CN108219329A - 一种高频线路板基材膜的制备方法 - Google Patents

一种高频线路板基材膜的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种高频线路板基材膜的制备方法。本发明属于氟塑料加工技术领域。一种高频线路板基材膜的制备方法：(1)原料混配：聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，用混料机进行混合；(2)预压制坯：将混配好的原料，导入制坯机的料腔中,加上压块施压；施压排气3次以上；(3)毛坯烧结：将毛坯放入烧结炉中，采用梯度温控方式；(4)毛坯回烧：毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理；(5)基膜车削：将回烧后的毛坯件固定在车削机床的夹具上，加工基材膜；基材膜的厚度20‑30um，宽度≥1500毫米；(6)基膜整理：对基材膜进行裁剪、分切处理。本发明具有工艺简单、操作方便；产品具有超长、超薄、幅宽且形貌均一、致密，介电常数稳定，使用温度宽泛等优点。

Description

一种高频线路板基材膜的制备方法
技术领域
本发明属于氟塑料加工技术领域，特别是涉及一种高频线路板基材膜的制备方法。
背景技术
随着移动通讯、物联网技术的快速发展，数据信息传输要求大容量、高频、高速和规范化，电子通讯设备高频化成为发展趋势。作为电子通讯设备的核心基础部件高频线路板成为影响整个通讯行业发展的关键。
目前，将数据传输频率≥1GHz定义为高频，高频线路板基材膜主要有环氧树脂、PPO树脂和含氟树脂三类。制备高频线路板所需基材膜应满足以下条件：
1.介电常数小，且稳定；介电常数直接影响信号传输速率，越小越好。
2.介电损耗小；介电损耗影响信号传输品质。介电损耗越小，信号损耗越小。
3.与铜箔膨胀系数尽量一致；否则，在冷热变化中，会造成铜箔分离、脱落。
4.吸水性低；吸水性高基材膜会受潮，影响介电常数和介电损耗等性能。
5.具有良好的耐热性、化学稳定性、机械强度和剥离强度。
环氧树脂和PPO树脂膜成本较低，介电性能、吸水率和频率特性差，制备的线路板工作频率只适用于2GHz频率以下。含氟树脂基材膜制备的线路板使用频率＞10GHz，具有介电性能好(介电常数和介电损耗小)，化学性能稳定，吸水性低的优点。但是，存在成本高，热膨胀系数大，机械强度差的缺点。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种高频线路板基材膜的制备方法。
本发明的目的是提供一种具有工艺简单、操作方便；产品具有超长、超薄、幅宽且形貌均一、致密，介电常数稳定，介电损耗低，耐腐蚀，使用温度宽泛等特点的高频线路板基材膜的制备方法。
聚四氟乙烯(PTFE)是一种特种工程塑料，有“塑料王”的美誉。聚四氟乙烯具有宽广使用温度(长期使用温度-180～+250℃)，高度的化学稳定性，卓越的介电性能(介电常数和介电损耗小且稳定)，理想的耐大气老化性。通过添加一定比例的无机物，如：玻纤、碳纤维等，可增强聚四氟乙烯制品的机械性能。
本发明以中细粒度聚四氟乙烯悬浮树脂与相近粒径的玻纤按比例高速混配，将混配料通过压机制成毛坯件；毛坯件烧结后，通过高精度专用车床，车削成薄膜。完成高频线路板含氟基材膜的工艺制备。基材膜技术指标如下：
宽度：≥1500米，厚度：0.05-0.2毫米，厚度公差：≤±0.002毫米。
拉伸强度：≥20兆帕，断裂拉伸应变：≥200％，介电常数：≤2.05，
损耗正切值：≤0.00025，耐电压强度：3000V/分钟不击穿。
本发明通过以下步骤制备高频线路板用含氟基材膜：
1.原料混配
聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，按质量百分比聚四氟乙烯90－95％，玻纤5－10％的比例，用高速混料机进行混合；
原料混配前，聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤在混配环境下，静置8小时以上，混配环境温度为16－22℃，相对湿度为40－60％；
2.预压制坯
将混配好的原料，均匀导入制坯机的料腔中,加上压块施压；缓慢施压，排气3次以上；施压压力控制在100MPa，时间40分钟；保压10分钟后，取出毛坯件即可；
3.毛坯烧结
将毛坯放入烧结炉中，烧结温度及时间设置如下：
(1)室温-150℃，4小时；
(2)150℃-250℃，4.5小时；
(3)250℃-320℃，6小时；
(4)320℃-370℃，12小时；
(5)370℃-320℃，6小时；
(6)320℃-250℃，4小时；
(7)250℃-150℃，4.5小时；
(8)150℃-室温，7小时；
烧结完成后，毛坯件高度1530mm，重量300公斤。
4.毛坯回烧
毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理，用以消除毛坯件的内应力和提高基材膜的平整度。回烧温度为：100℃，时间：8小时。
5.基膜车削
将回烧后的毛坯件固定在车削机床的专用夹具上，根据基材膜的材质和厚度，调整车刀的进给距离和速度。基材膜的厚度范围：20-30um；公差：±3um；基材膜宽度≥1500毫米，长度≥6000米，克重公差≤±4克/米2，介电常数≤2.05(1MHZ),耐电压强度≥3000V(1min)。
6.基膜整理
根据用户要求，对基材膜进行裁剪、分切处理。
本发明高频线路板基材膜的制备方法所采取的技术方案是：
一种高频线路板基材膜的制备方法，其特点是：高频线路板基材膜的制备方法包括以下工艺过程：
(1)原料混配
聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，按质量百分比聚四氟乙烯90－95％，玻纤5－10％的比例，用混料机进行混合；
(2)预压制坯
将混配好的原料，导入制坯机的料腔中,加上压块施压；施压排气3次以上；施压压力控制在90-110MPa，时间20-60分钟；保压5-15分钟，得到毛坯件；
(3)毛坯烧结
将毛坯放入烧结炉中，烧结温度及时间设置：室温-150℃，3-5小时；150℃-250℃，4-5小时；250℃-320℃，5-7小时；320℃-370℃，10-14小时；370℃-320℃，5-7小时；320℃-250℃，3-5小时；250℃-150℃，4-5小时；150℃-室温，6-8小时；
(4)毛坯回烧
毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理，用以消除毛坯件的内应力和提高基材膜的平整度，回烧温度为90-110℃，时间7-10小时；
(5)基膜车削
将回烧后的毛坯件固定在车削机床的夹具上，加工基材膜；基材膜的厚度20-30um，宽度≥1500毫米；
(6)基膜整理
对基材膜进行裁剪、分切处理。
本发明高频线路板基材膜的制备方法还可以采用如下技术方案：
所述的高频线路板基材膜的制备方法，其特点是：原料混配前，聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤在混配环境下，静置8小时以上，混配环境温度为16－22℃，相对湿度为40－60％。
所述的高频线路板基材膜的制备方法，其特点是：聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤混配时，混料机工作温度4-6℃，低速90-110转/分钟4-6分钟，高速1200-1600转/分钟13-17分钟。
所述的高频线路板基材膜的制备方法，其特点是：预压制坯时，毛坯件压制分为填料、施压、稳压三阶段，施压阶段，压力为90-110MPa，时间20-60分钟；稳压阶段，压力为0MPA,时间5-15分钟。
本发明具有的优点和积极效果是：
高频线路板基材膜的制备方法由于采用了本发明全新的技术方案，与现有技术相比，本发明高频线路板基材膜的制备方法得到的高频线路板基材膜，宽度≥1500毫米，长度≥6000米，提高下游企业的生产效率的同时，降低了生产成本；厚度公差：±3um，克重公差≤±4克/米，基材膜的均一性保证了高频线路板高频低介损、介电常数稳定的要求。
本发明具有工艺简单、操作方便；产品具有超长、超薄、幅宽且形貌均一、致密，介电常数稳定，介电损耗低，耐腐蚀，使用温度宽泛(可在-40℃-180℃正常使用)是高频线路板理想的基材膜。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并详细说明如下：
实施例1
一种高频线路板基材膜的制备方法，采用车削聚四氟乙烯改性毛坯工艺制备：
基材膜技术特点：长度≥6000米，宽度：≥1500米，厚度：0.05-0.2毫米，厚度公差：≤±0.002毫米。拉伸强度：≥20兆帕，断裂拉伸应变：≥200％，介电常数：≤2.05，损耗正切值：≤0.00025，耐电压强度：3000V/分钟不击穿。
制备工艺过程：
1.原料混配
聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，按质量百分比聚四氟乙烯9.0％，玻纤10％的比例，用高速混料机进行混合；
原料混配前，聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤在混配环境下，静置8小时以上，混配环境温度为18℃，相对湿度为50％；
选用聚四氟乙烯悬浮树脂中中小粒径聚四氟乙烯悬浮树脂，填充玻纤以粒径接近聚四氟乙烯树脂粒径为标准。
聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤混配时，高混机工作参数设定为：温度5±1℃，低速(100转/分钟)5分钟，高速(1400转/分钟)15分钟。
2.预压制坯
将混配好的原料，均匀导入制坯机的料腔中,加上压块施压；缓慢施压，排气3次以上；施压压力控制在100MPa，时间40分钟；保压10分钟后，取出毛坯件即可；
预压制坯过程：毛坯件压制分为填料、施压、稳压三阶段，施压阶段：压力为：100MPA,时间：40分钟；稳压阶段：压力为：0MPA,时间：10分钟；毛坯件高度：1530毫米，用料300KG。
3.毛坯烧结
将毛坯放入烧结炉中，烧结温度及时间设置如下：
(1)室温-150℃，4小时，
(2)150℃-250℃，4.5小时，
(3)250℃-320℃，6小时，
(4)320℃-370℃，12小时，
(5)370℃-320℃，6小时，
(6)320℃-250℃，4小时，
(7)250℃-150℃，4.5小时，
(8)150℃-室温，7小时
4.毛坯回烧
毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理，用以消除毛坯件的内应力和提高基材膜的平整度。回烧温度为：100℃，时间：8小时。
5.基膜车削
将回烧后的毛坯件固定在车削机床的专用夹具上，根据基材膜的材质和厚度，调整车刀的进给距离和速度，加工基材膜。基材膜的厚度范围：20-30um；公差：±3um。宽度：≥1500毫米。
6.基膜整理
根据要求，对基材膜进行裁剪、分切处理。
实施例2
一种高频线路板基材膜的制备方法，采用车削聚四氟乙烯改性毛坯工艺制备：
1.原料准备：将聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤在混配环境下，放置8小时以上。混配环境温度：19±2℃，相对湿度：50±5％。
2.原料混配：将静置后的聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤按95：5配比混合，放入高混机中，低速运转5分钟，高速运转15分钟，再低速运转5分钟；将混配好的原料取出，待用。
3.预压制坯：将混配好的原料，均匀导入制坯机的料腔中,加上压块施压；缓慢施压，排气3次以上；施压压力控制在100MPa，时间40分钟；保压10分钟后，取出毛坯件即可；
4.毛坯烧结：将毛坯放入烧结炉中，烧结温度及时间设置如下：
(1)室温-150℃，4小时；
(2)150℃-250℃，4.5小时；
(3)250℃-320℃，6小时；
(4)320℃-370℃，12小时；
(5)370℃-320℃，6小时；
(6)320℃-250℃，4小时；
(7)250℃-150℃，4.5小时；
(8)150℃-室温，7小时；
烧结完成后，毛坯件高度1530mm，重量300公斤。
5.毛坯回烧：毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理，用以消除毛坯件的内应力和提高基材膜的平整度。回烧温度为：100℃，时间：8小时。
6.基膜车削：将回烧后的毛坯件固定在车削机床的专用夹具上，根据基材膜的材质和厚度，调整车刀的进给距离和速度。基材膜的厚度范围：20-30um；公差：±3um；基材膜宽度≥1500毫米，长度≥6000米，克重公差≤±4克/米2，介电常数≤2.05(1MHZ),耐电压强度≥3000V(1min)。
7.基膜整理：根据用户要求，对基材膜进行裁剪、分切处理。
本实施例采用以上工艺制备的玻纤改性聚四氟乙烯薄膜在保持聚四氟乙烯介电常数、介电损耗小且稳定，绝缘性能优异，耐候性强的特性的同时，具有宽幅、厚度和密度一致性好，机械强度好，热膨胀系数低的特性等积极效果；是制备高频线路板的理想基材。

Claims (4)

1.一种高频线路板基材膜的制备方法，其特征是：高频线路板基材膜的制备方法包括以下工艺过程：
(1)原料混配
聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，按质量百分比聚四氟乙烯90－95％，玻纤5－10％的比例，用混料机进行混合；
(2)预压制坯
将混配好的原料，导入制坯机的料腔中,加上压块施压；施压排气3次以上；施压压力控制在90-110MPa，时间20-60分钟；保压5-15分钟，得到毛坯件；
(3)毛坯烧结
将毛坯放入烧结炉中，烧结温度及时间设置：室温-150℃，3-5小时；150℃-250℃，4-5小时；250℃-320℃，5-7小时；320℃-370℃，10-14小时；370℃-320℃，5-7小时；320℃-250℃，3-5小时；250℃-150℃，4-5小时；150℃-室温，6-8小时；
(4)毛坯回烧
毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理，用以消除毛坯件的内应力和提高基材膜的平整度，回烧温度为90-110℃，时间7-10小时；
(5)基膜车削
将回烧后的毛坯件固定在车削机床的夹具上，加工基材膜；基材膜的厚度20-30um，宽度≥1500毫米；
(6)基膜整理
对基材膜进行裁剪、分切处理。
2.根据权利要求1所述的高频线路板基材膜的制备方法，其特征是：原料混配前，聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤在混配环境下，静置8小时以上，混配环境温度为16－22℃，相对湿度为40－60％。
3.根据权利要求1或2所述的高频线路板基材膜的制备方法，其特征是：聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤混配时，混料机工作温度4-6℃，低速90-110转/分钟4-6分钟，高速1200-1600转/分钟13-17分钟。
4.根据权利要求1或2所述的高频线路板基材膜的制备方法，其特征是：预压制坯时，
毛坯件压制分为填料、施压、稳压三阶段，施压阶段，压力为90-110MPa，时间20-60分钟；稳压阶段，压力为0MPA,时间5-15分钟。
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