CN108212926A - 一种新型硅片清洗烘干装置 - Google Patents

一种新型硅片清洗烘干装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108212926A
CN108212926A CN201810247844.4A CN201810247844A CN108212926A CN 108212926 A CN108212926 A CN 108212926A CN 201810247844 A CN201810247844 A CN 201810247844A CN 108212926 A CN108212926 A CN 108212926A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cleaning
water
dry house
silicon slice
outlet pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810247844.4A
Other languages
English (en)
Inventor
郑国君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhengzhou Jin Heng Electron Technology Co Ltd
Original Assignee
Zhengzhou Jin Heng Electron Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhengzhou Jin Heng Electron Technology Co Ltd filed Critical Zhengzhou Jin Heng Electron Technology Co Ltd
Priority to CN201810247844.4A priority Critical patent/CN108212926A/zh
Publication of CN108212926A publication Critical patent/CN108212926A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing

Abstract

本发明公开了一种新型硅片清洗烘干装置，涉及电子设备领域，包括设备主体，所述设备主体包括烘干间和清洗间，所述烘干间位于清洗间的上方，所述烘干间和清洗间的上方均设置有开口，所述烘干间的两侧面对称设置有出风机和吸风机，所述清洗机的两侧面对称设置有出水装置和汲水装置，所述设备主体的上方设置有气压缸，所述气压缸的伸缩杆端部设置有内部中空的长方体状放置箱。本装置具有结构简单，设计巧妙，成本低的优点，解决了现有技术中的硅片清洗和烘干两个工序分开进行导致工作效率低，且反复夹取易损坏硅片的技术问题。

Description

一种新型硅片清洗烘干装置
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种新型硅片清洗烘干装置。
背景技术
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。
在太阳能硅片生产过程中，需要利用清洗机对太阳能硅片进行清洗，接着清洗好的太阳能硅片进入分选机进行烘干，现有的清洗设备和烘干设备均为独立的个体，清洗完毕后需要人工操作夹出后再放入烘干装置内，硅片薄且脆，在反复夹取的过程中易损坏硅片，且工作效率低下，导致生产成本较高。
发明内容
基于以上技术问题，本发明提供了一种新型硅片清洗烘干装置，解决了现有技术中的硅片清洗和烘干两个工序分开进行导致工作效率低，且反复夹取易损坏硅片的技术问题。
为解决以上技术问题，本发明采用的技术方法如下：
一种新型硅片清洗烘干装置，包括设备主体，所述设备主体包括烘干间和清洗间，所述烘干间位于清洗间的上方，所述烘干间和清洗间的上方均设置有开口，所述烘干间的两侧面对称设置有出风机和吸风机，所述清洗机的两侧面对称设置有出水装置和汲水装置，所述设备主体的上方设置有气压缸，所述气压缸的伸缩杆端部设置有内部中空的长方体状放置箱。
进一步的，所述出水装置包括第一水箱、第一进水管、第一水泵以及第一出水管，所述第一进水管设置于第一水箱内部。
进一步的，所述第一出水管设置于所述清洗间内部，所述第一出水管从上到下依次均分成多个出水口。
进一步的，所述汲水装置包括第二水箱、第二进水管、第二水泵以及第二出水管。
进一步的，所述第一出水管设置于所述清洗间内部，所述第一出水管从上到下依次均分成多个入水口。
进一步的，所述伸缩杆的圆周上设置有第一密封盖和第二密封盖，所述第一密封盖位于第二密封盖的上方。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1.本发明将清洗装置和烘干装置结合起来，硅片在下方的清洗间内清洗完毕后通过气压缸上升后便可进行烘干，将清洗和烘干结合起来节省了大量的工作时间，且本装置结构简单，设计巧妙，成本低。
2.本发明中放置箱位于清洗间内时，第二密封盖可将清洗间的开口封住，此时的清洗间为一个密封的空间，出水装置和汲水装置相互作用，一方喷水、一方进水，在水流的作用下，硅片可被彻底的清洗赶紧。
3.本发明中在清洗装置的上方设置有烘干机，吸风机与出风机相互作用，使气体形成对流，加快了硅片的风干速度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为放置箱的结构示意图；
图3为放置架的结构示意图。
图中的标号分别表示为：1-烘干间；2-清洗间；3-出风机；4-吸风机；5-出水装置；6-汲水装置；7-气压缸；8-伸缩杆；9-放置箱；10-超声波发生器；11-开口；12-放置架；13-挡板；14-抽块；15-第一水箱；16-第一进水管；17-第一水泵；18-第一出水管；19-第二水箱；20-第二进水管；21-第二水泵；22-第二出水管；23-第一密封盖；24-第二密封盖。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行说明。本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例1
如图1-3所示，一种新型硅片清洗烘干装置，包括设备主体，所述设备主体包括烘干间1和清洗间2，所述烘干间1位于清洗间2的上方，所述烘干间1和清洗间2的上方均设置有开口11，所述烘干间1的两侧面对称设置有出风机3和吸风机4，所述清洗机的两侧面对称设置有出水装置5和汲水装置6，所述设备主体的上方设置有气压缸7，所述气压缸7的伸缩杆8端部设置有内部中空的长方体状放置箱9；
本实施例中，将清洗装置和烘干装置结合起来，硅片在下方的清洗间2内清洗完毕后通过气压缸7上升后便可进行烘干，将清洗和烘干结合起来节省了大量的工作时间，且本装置结构简单，设计巧妙，成本低。
实施例2
基于实施例1，所述出水装置5包括第一水箱15、第一进水管16、第一水泵17以及第一出水管18，所述第一进水管16于设置于第一水箱15内部。
实施例3
基于实施例2，所述第一出水管18设置于所述清洗间2内部，所述第一出水管18从上到下依次均分成多个出水口。
本实施例中，将第一出水管18从上到下依次均分成多个出水口，任一一个出水口对应一个放置架12，有助于水流直接接触硅片表面。
实施例4
基于实施例1，所述汲水装置6包括第二水箱19、第二进水管20、第二水泵21以及第二出水管22。
实施例5
基于实施例4，所述第一出水管18设置于所述清洗间2内部，所述第一出水管18从上到下依次均分成多个入水口。
本实施例中，任意一个入水口对应一个出水口，可快速的将水流吸入第二水泵21内。
实施例6
基于实施例1，所述伸缩杆8的圆周上设置有第一密封盖23和第二密封盖24，所述第一密封盖23位于第二密封盖24的上方。
本实施例中，所述当放置箱9进入清洗间2内时，所述第二密封盖24可将清洗间2的开口11封住，因此，可保证清洗间2内的液体不会溢出；所述第一密封盖23可将烘干间1的开口11封住。
本发明的使用原理为：将硅片依次夹进放置箱9内，通过气压缸7控制伸缩杆8下降，使放置箱9进入清洗间2内，第一密封盖23将烘干间1的开口11封住，第二密封盖24将清洗间2的开口11封住，水留从出水管的出水口出来，经过硅片的表面后被快速吸入出水口，清洗完毕后，通过气压缸7控制伸缩杆8上升，放置箱9进入烘干间1内，出风机3和吸风机4的相互作用下，使气流快速经过硅片的表面，硅片烘干后，伸缩杆8再次上升，再用镊子夹出硅片。
作为优选的，所述放置箱9的一侧面设置有超声波发生器10，其相邻的侧面设置有开口11，所述放置箱9的内部平行设置有多层放置架12，所述放置架12内部中空，其一端设置有开口11，另一端设置有挡板13，所述挡板13中部活动设置有抽块14；所述放置箱9的底面、放置架12的上面、放置架12的下面以及挡板13的材料均为网状钢材。
本实施例中，本实施例中，在放置箱9外部设置有超声波发生器10，有助于硅片的清洗；在放置箱9的内部设置有多层放置架12，放置架12可将硅片分离，使每一片硅片得到充足的清洗，以及在风干间内快速的烘干；所述抽块14有助于在硅片清洗完毕后取出，推动推块，将硅片顶出，便可夹出，此操作可有效避免损坏硅片；网状钢材有助于水流排出，且在清洗装置内时，在出水装置5和汲水装置6相互作用下，可促进水的流动性，从出水装置5快速流到汲水装置6，在这个过程中，水流快速经过硅片上下面，可将硅片清洗干净，网状钢材可帮助水流通过。
如上所述即为本发明的实施例。前文所述为本发明的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种新型硅片清洗烘干装置，其特征在于，包括设备主体，所述设备主体包括烘干间(1)和清洗间(2)，所述烘干间(1)位于清洗间(2)的上方，所述烘干间(1)和清洗间(2)的上方均设置有开口(11)，所述烘干间(1)的两侧面对称设置有出风机(3)和吸风机(4)，所述清洗机的两侧面对称设置有出水装置(5)和汲水装置(6)，所述设备主体的上方设置有气压缸(7)，所述气压缸(7)的伸缩杆(8)端部设置有内部中空的长方体状放置箱(9)。
2.根据权利要求书1所述的一种新型硅片清洗烘干装置，其特征在于，所述出水装置(5)包括第一水箱(15)、第一进水管(16)、第一水泵(17)以及第一出水管(18)，所述第一进水管(16)设置于第一水箱(15)内部。
3.根据权利要求书2所述的一种新型硅片清洗烘干装置，其特征在于，所述第一出水管(18)设置于所述清洗间(2)内部，所述第一出水管(18)从上到下依次均分成多个出水口。
4.根据权利要求书1所述的一种新型硅片清洗烘干装置，其特征在于，所述汲水装置(6)包括第二水箱(19)、第二进水管(20)、第二水泵(21)以及第二出水管(22)。
5.根据权利要求书4所述的一种新型硅片清洗烘干装置，其特征在于，所述第一出水管(18)设置于所述清洗间(2)内部，所述第一出水管(18)从上到下依次均分成多个入水口。
6.根据权利要求书1所述的一种新型硅片清洗烘干装置，其特征在于，所述伸缩杆(8)的圆周上设置有第一密封盖(23)和第二密封盖(24)，所述第一密封盖(23)位于第二密封盖(24)的上方。
CN201810247844.4A 2018-03-23 2018-03-23 一种新型硅片清洗烘干装置 Withdrawn CN108212926A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810247844.4A CN108212926A (zh) 2018-03-23 2018-03-23 一种新型硅片清洗烘干装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810247844.4A CN108212926A (zh) 2018-03-23 2018-03-23 一种新型硅片清洗烘干装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108212926A true CN108212926A (zh) 2018-06-29

Family

ID=62659029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810247844.4A Withdrawn CN108212926A (zh) 2018-03-23 2018-03-23 一种新型硅片清洗烘干装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108212926A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110335839A (zh) * 2019-07-05 2019-10-15 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种片盒清洗装置及方法
CN112635616A (zh) * 2020-11-27 2021-04-09 常州捷佳创精密机械有限公司 一种硅片湿化学处理工艺

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110335839A (zh) * 2019-07-05 2019-10-15 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种片盒清洗装置及方法
CN110335839B (zh) * 2019-07-05 2022-02-22 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种片盒清洗装置及方法
CN112635616A (zh) * 2020-11-27 2021-04-09 常州捷佳创精密机械有限公司 一种硅片湿化学处理工艺
CN112635616B (zh) * 2020-11-27 2022-11-25 常州捷佳创精密机械有限公司 一种硅片湿化学处理工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108212903A (zh) 一种关于硅片的自动清洗烘干设备
CN108480266B (zh) 单工位碳氢清洗机及其清洗方法
CN206622375U (zh) 一种金属规整填料清洗生产线
CN108212926A (zh) 一种新型硅片清洗烘干装置
CN204122757U (zh) 一种激光3d打印机的粉体自动循环系统
CN112387692A (zh) 一种硅片的清洗槽
CN104889126A (zh) 实验用具洗涤装置
CN208091183U (zh) 一种用于晶片湿法清洗后的氮气烘干模块
CN207138432U (zh) 一种管道脉冲清洗设备
CN205420487U (zh) 一种椭圆形封头防热处理变形工装
CN204179068U (zh) 用于硅片的湿法刻蚀设备
CN209077292U (zh) 一种铜箔表面除油清洗干燥设备
CN203508484U (zh) 超声波清洗吹干机
CN211071105U (zh) 一种硅片的清洗槽
CN211839309U (zh) 一种新型硅片清洗烘干装置
CN204189774U (zh) 硅片湿法刻蚀机
CN105833554A (zh) 一种精密喷雾干燥机
CN211302108U (zh) 一种高效减压浓缩收膏装置
CN208032630U (zh) 一种用于食醋检测的器皿收纳柜
CN211839456U (zh) 一种化学实验室用的快速清洗干燥的装置
CN208230364U (zh) 单工位碳氢清洗机
CN103041630A (zh) 固液分离洗涤干燥一体化装置
CN209144220U (zh) 一种节能环保型天然气退火炉
CN208116285U (zh) 一种超声波清洗机用清洗槽
CN207751386U (zh) 一种换热器内机清洗平台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20180629

WW01 Invention patent application withdrawn after publication