CN211071105U - 一种硅片的清洗槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片的清洗槽，涉及硅片生产技术领域，具体为一种硅片的清洗槽，包括槽体，所述槽体的顶部固定安装有超声波发生器，所述槽体的右侧固定连接有排液口，所述排液口的顶部固定安装有控制阀，所述槽体的内部固定连接有挡板，所述挡板的顶部放置有硅片放置板，所述硅片放置板的顶部设置有卡槽，所述硅片放置板顶部的右侧固定连接有侧板。该硅片的清洗槽，通过设置高压喷头使清洗液形成高压水流对硅片进行冲洗，能够有效地取出硅片表面的附着物，当冲洗的清洗漫过硅片的顶部时，通过超声波发生器产生的超声波使清洗液震动，对硅片进行二次的清洗，提高了硅片的清洗效率。

Description

一种硅片的清洗槽

技术领域

本实用新型涉及硅片生产技术领域，具体为一种硅片的清洗槽。

背景技术

随着光伏行业的快速发展，对硅片的需求越来越多，同时对硅片清洗的要求也越来越高，硅片在生产的过程中须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。

现有的硅片清洗方式大多采用静置浸泡的方式进行，这种清洗方式存在一定的缺陷，很难去除硅片上粘附的一些强吸附能力的杂质，同时现有的清洗槽功能较为单一，硅片的清洗和干燥需要分个装置进行处理，降低了硅片的处理效率，同时多个装置也占据更多的空间。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅片的清洗槽，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种硅片的清洗槽，包括槽体，所述槽体的顶部固定安装有超声波发生器，所述槽体的右侧固定连接有排液口，所述排液口的顶部固定安装有控制阀，所述槽体的内部固定连接有挡板，所述挡板的顶部放置有硅片放置板，所述硅片放置板的顶部设置有卡槽，所述硅片放置板顶部的右侧固定连接有侧板，所述卡槽的内部卡接有硅片，所述槽体的左侧固定连接有溢流管，所述槽体的右侧固定安装有干燥室，所述干燥室的内壁的右侧固定安装有加热板，所述加热板的左侧固定连接有电热片，所述干燥室的左侧固定安装有风机，所述槽体的顶部铰接有顶板，所述顶板的中部固定套接有输液管，所述输液管的底部固定连接有分液管，所述分液管的底部固定安装有高压喷头，所述分液管的顶部固定连接有固定块。

可选的，所述超声波发生器的数量为两个且以槽体的中心线为对称轴对称分布。

可选的，所述溢流管的高度低于风机的高度。

可选的，所述硅片放置板顶部的卡槽的数量为十五个且每个卡槽内并排放置有两个硅片。

可选的，所述固定块的数量为两个且分别位于分液管的两端，所述固定块的顶部与顶板的底部固定连接。

本实用新型提供了一种硅片的清洗槽，具备以下有益效果：

1、该硅片的清洗槽，通过设置高压喷头使清洗液形成高压水流对硅片进行冲洗，能够有效地取出硅片表面的附着物，当冲洗的清洗漫过硅片的顶部时，通过超声波发生器产生的超声波使清洗液震动，对硅片进行二次的清洗，提高了硅片的清洗效率。

2、该硅片的清洗槽，通过设置干燥室，在硅片清洗完成后，利用加热板发热加热空气，再由风机将热空气吹如槽体内，对硅片进行干燥，缩短了硅片的清洗过程，提高了硅片的清洗效率，通过设置溢流管对清洗液的液位进行控制，不仅能够防止清洗液含量过多，同时还能将冲洗下来的灰尘进行流出清理，避免清洗液进入干燥室内，提高装置的安全性和清洗装置内部的清洁。

附图说明

图1为本实用新型正面的结构示意图；

图2为本实用新型硅片放置板右侧的结构示意图。

图中：1、槽体；2、超声波发生器；3、排液口；4、控制阀；5、挡板； 6、硅片放置板；7、卡槽；8、侧板；9、硅片；10、溢流管；11、干燥室； 12、加热板；13、电热片；14、风机；15、顶板；16、输液管；17、分液管；18、高压喷头；19、固定块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种硅片的清洗槽，包括槽体1，槽体1的顶部固定安装有超声波发生器2，超声波发生器2的数量为两个且以槽体1的中心线为对称轴对称分布，通过设置超声波发生器2，在清洗液漫过硅片9的顶部时，利用超声波发生器2产生的超声波使清洗液震动，对硅片9进行进一步的冲洗，有效的提高了硅片9清洗的效率，保证了硅片9的洁净，槽体1的右侧固定连接有排液口3，排液口3的顶部固定安装有控制阀4，通过排液口3和控制阀4的配合使用，方便控制废液的排放，有利于集中对废液进行回收和处理，防止废液乱排放对环境造成不利的影响，槽体1的内部固定连接有挡板5，挡板5的顶部放置有硅片放置板6，硅片放置板6的顶部设置有卡槽7，硅片放置板6顶部的卡槽7的数量为十五个且每个卡槽7内并排放置有两个硅片9，通过设置硅片放置板6使硅片9排布整齐，方便对硅片9进行冲洗，同时硅片放置板6能够安装有多个硅片9，缩短了硅片9的清洗时间，提高了硅片9的清洗效率硅片放置板6顶部的右侧固定连接有侧板8，卡槽7的内部卡接有硅片9，槽体1的左侧固定连接有溢流管10，溢流管10的高度低于风机14的高度，通过设置溢流管10对清洗液的液位进行控制，防止清洗液含量过多，同时避免清洗液进入干燥室11内，提高装置的安全性，槽体1的右侧固定安装有干燥室11，干燥室11的内壁的右侧固定安装有加热板12，加热板12的左侧固定连接有电热片13，干燥室11的左侧固定安装有风机14，通过设置干燥室11，在硅片9清洗完成后，利用电热片 13发热加热空气，再由风机14将热空气吹如槽体1内，对硅片9进行干燥，缩短了硅片9的清洗过程，提高了硅片9的清洗效率，槽体1的顶部铰接有顶板15，顶板15的中部固定套接有输液管16，输液管16的底部固定连接有分液管17，分液管17的底部固定安装有高压喷头18，通过设置高压喷头18 使清洗液形成高压水流对硅片9进行冲洗，能够有效地取出硅片9表面的附着物，提高硅片9的清洗效率，使硅片9表面附着的杂质能够完全除去，避免杂质造成硅片9的损坏，保证了硅片9的安全，分液管17的顶部固定连接有固定块19，固定块19的数量为两个且分别位于分液管17的两端，固定块 19的顶部与顶板15的底部固定连接。

综上，该硅片的清洗槽，使用时，将硅片9依次放置在卡槽7内，再将硅片放置板6放置到槽体1内，通过高压喷头18将清洗液喷射到硅片9上，对硅片9进行冲洗，当清洗液的液面漫过硅片9的顶部时，关闭高压喷头18，启动超声波发生器2，利用超声波发生器2产生的超声波使清洗液震动对硅片 9进行进一步的清洗，清洗完成后，关闭超声波发生器2，打开控制阀4，将槽体1内的清洗液从排液口3处排出，完成后，开启加热板12，使电热片13 发热加热空气，再由风机14将热空气吹入到槽体1内对硅片9进行烘干，干燥完成后取出硅片9，即可。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种硅片的清洗槽，包括槽体(1)，其特征在于：所述槽体(1)的顶部固定安装有超声波发生器(2)，所述槽体(1)的右侧固定连接有排液口(3)，所述排液口(3)的顶部固定安装有控制阀(4)，所述槽体(1)的内部固定连接有挡板(5)，所述挡板(5)的顶部放置有硅片放置板(6)，所述硅片放置板(6)的顶部设置有卡槽(7)，所述硅片放置板(6)顶部的右侧固定连接有侧板(8)，所述卡槽(7)的内部卡接有硅片(9)，所述槽体(1)的左侧固定连接有溢流管(10)，所述槽体(1)的右侧固定安装有干燥室(11)，所述干燥室(11)的内壁的右侧固定安装有加热板(12)，所述加热板(12)的左侧固定连接有电热片(13)，所述干燥室(11)的左侧固定安装有风机(14)，所述槽体(1)的顶部铰接有顶板(15)，所述顶板(15)的中部固定套接有输液管(16)，所述输液管(16)的底部固定连接有分液管(17)，所述分液管(17)的底部固定安装有高压喷头(18)，所述分液管(17)的顶部固定连接有固定块(19)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片的清洗槽，其特征在于：所述超声波发生器(2)的数量为两个且以槽体(1)的中心线为对称轴对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种硅片的清洗槽，其特征在于：所述溢流管(10)的高度低于风机(14)的高度。

4.根据权利要求1所述的一种硅片的清洗槽，其特征在于：所述硅片放置板(6)顶部的卡槽(7)的数量为十五个且每个卡槽(7)内并排放置有两个硅片(9)。

5.根据权利要求1所述的一种硅片的清洗槽，其特征在于：所述固定块(19)的数量为两个且分别位于分液管(17)的两端，所述固定块(19)的顶部与顶板(15)的底部固定连接。

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