CN108198958A - 显示基板及其制作方法、制作设备、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示基板及其制作方法、制作设备、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板的制作方法包括向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层的步骤，所述显示基板包括被显示区域包围的待切割区域，其中，在向所述待蒸镀基板蒸镀公共层材料时，利用遮蔽部件对所述待切割区域进行遮挡。通过本发明的技术方案，能够提高显示装置的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、制作设备、显示装置。
背景技术
随着显示行业的快速发展，显示屏已经广泛应用到各个领域中，人们对显示屏的外观设计有了进一步的追求。现在市面上采用的显示屏大多还是整体连续的一块，而为了实现更多功能以及更加美观，需要将显示屏与其他产品结合为一体或与其他产品结合组成更加美观的产品，比如在显示屏中间镶嵌一个手表，或是在显示屏中镶嵌多个装饰图形等。
在将显示屏与其他产品结合时，需要对显示屏进行切割，去除显示屏内部的一部分。现有技术在制作显示屏时，是在显示屏上整面蒸镀公共层材料，这样在对显示屏进行切割后，就会暴露出显示屏内的公共层，公共层截面会暴露在空气中，水汽沿着公共层往内侵蚀，会造成发光器件的失效，降低显示屏的使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、制作设备、显示装置，能够提高显示装置的使用寿命。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种显示基板的制作方法，所述制作方法包括向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层的步骤，所述显示基板包括被显示区域包围的待切割区域，其中，在向所述待蒸镀基板蒸镀公共层材料时，利用遮蔽部件对所述待切割区域进行遮挡。
进一步地，所述向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层的步骤具体包括：
在所述待蒸镀基板进入蒸镀腔室后，将所述遮蔽部件移入所述蒸镀腔室，并将所述遮蔽部件贴附在所述待切割区域；
将制作公共层用的金属掩膜板移入所述蒸镀腔室，并与所述待蒸镀基板进行对位；
进行公共层材料的蒸镀，所述公共层材料沉积在所述显示区域且未沉积在所述待切割区域。
进一步地，所述遮蔽部件为磁性部件，所述将所述遮蔽部件移入所述蒸镀腔室，并将所述遮蔽部件贴附在所述待切割区域包括：
将承载有所述遮蔽部件的托板移入所述蒸镀腔室，移动所述托板，使所述遮蔽部件与所述待蒸镀基板的第一表面的所述待切割区域相接触；
利用设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述第一表面上，所述第一表面与所述第二表面为相背的两个表面且所述第一表面朝向蒸发源；
将所述托板移出所述蒸镀腔室。
进一步地，所述托板上设置有对位标记，所述将承载有所述遮蔽部件的托板移入所述蒸镀腔室的步骤之前，所述方法还包括：
张紧所述遮蔽部件，利用所述对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置，通过设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述承载面上；或
张紧所述遮蔽部件，利用所述对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置，通过设置在所述承载面上的真空吸盘将所述遮蔽部件吸附在所述承载面上。
进一步地，所述使所述遮蔽部件与所述待蒸镀基板的第一表面的所述待切割区域相接触的步骤和所述利用设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述第一表面上的步骤之间，所述方法还包括：
关闭设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁；或
关闭设置在所述承载面上的真空吸盘。
进一步地，所述进行公共层材料的蒸镀的步骤之后，所述制作方法还包括：
将制作公共层用的所述金属掩膜板移出所述蒸镀腔室；
将所述遮蔽部件移出所述蒸镀腔室。
进一步地，所述将所述遮蔽部件移出所述蒸镀腔室包括：
将所述托板移入所述蒸镀腔室，移动所述托板使得所述托板的承载面与所述遮蔽部件相接触；
关闭设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁；
打开设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁或打开设置在所述承载面上的真空吸盘，将所述遮蔽部件吸附在所述托板上；
将承载有所述遮蔽部件的所述托板移出所述蒸镀腔室。
进一步地，所述遮蔽部件的厚度不大于所述金属掩膜板的厚度。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作设备，用于执行如上所述的制作方法，所述制作设备包括：
遮蔽部件；
用于移动所述遮蔽部件的移动机构，能够在向所述待蒸镀基板蒸镀公共层材料时，移动遮蔽部件以对所述待切割区域进行遮挡。
进一步地，所述遮蔽部件为磁性部件，所述制作设备还包括：
用于承载所述遮蔽部件的托板，所述移动机构与所述托板连接，所述托板的承载面上设置有真空吸盘或所述托板背向所述承载面一侧设置有电磁铁；
控制器，用于控制所述真空吸盘开启或关闭，或控制所述电磁铁开启或关闭。
进一步地，所述制作设备还包括：
机械手，用于张紧所述遮蔽部件，并利用设置在所述托板上的对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置。
进一步地，所述制作设备还包括：
设置在所述蒸镀腔室内，位于待蒸镀基板背向蒸发源一侧、用于吸附所述遮蔽部件的电磁铁。
本发明实施例还提供了一种显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述显示基板的待切割区域未覆盖公共层。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层时，利用遮蔽部件对显示基板的待切割区域进行遮挡，这样制作出的显示基板的待切割区域将不会覆盖公共层，因而可以在不设置公共层的待切割区域对显示基板进行封装和切割，比如在制备显示基板并对显示基板进行封装后，在待切割区域仅形成有封装层而没有显示用膜层，这样在待切割区域对显示基板进行切割时，由于在切割处不存在公共层，因此在切割后，公共层仍然会被封装层包覆而不会与外界接触，从而保证显示基板的水氧阻绝能力，保障显示器件寿命。
附图说明
图1为内打孔显示屏的示意图；
图2和图12为本发明实施例遮蔽部件的示意图；
图3-图5为本发明实施例托板的示意图；
图6和图7为本发明实施例将遮蔽部件吸附到托板上的示意图；
图8为本发明实施例遮蔽部件与待切割区域相接触的示意图；
图9为本发明实施例撤去托板的示意图；
图10和图11为本发明实施例对待蒸镀基板进行蒸镀时的示意图。
附图标记
1 显示屏
2 待切割区域
3 遮蔽部件
4 托板
5 对位标记
6 电磁铁
7 待蒸镀基板
8 金属掩膜板
9 显示区域
10 固定架
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
现有的OLED显示基板包括依次设置在衬底基板上的薄膜晶体管阵列、阳极、像素界定层、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层及阴极，其中，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层称为公共层，在制作OLED显示基板时，是在衬底基板上整面蒸镀公共层材料。图1为内打孔显示屏的示意图，其中，显示屏1包括显示区域和待切割区域2，显示区域包围待切割区域。在制作内打孔显示屏时，需要对制作好的显示基板进行切割，在切割处就会暴露出显示基板的公共层，公共层截面会暴露在空气中，水汽沿着公共层往内侵蚀，会造成发光器件的失效，降低显示装置的使用寿命。
本发明的实施例针对上述问题，提供一种显示基板及其制作方法、制作设备、显示装置，能够提高显示装置的使用寿命。
本发明实施例提供一种显示基板的制作方法，所述制作方法包括向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层的步骤，所述显示基板包括被显示区域包围的待切割区域，其中，在向所述待蒸镀基板蒸镀公共层材料时，利用遮蔽部件对所述待切割区域进行遮挡。
本实施例中，在向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层时，利用遮蔽部件对显示基板的待切割区域进行遮挡，这样制作出的显示基板的待切割区域将不会覆盖公共层，因而可以在不设置公共层的待切割区域对显示基板进行封装和切割，比如在制备显示基板并对显示基板进行封装后，在待切割区域仅形成有封装层而没有显示用膜层，这样在待切割区域对显示基板进行切割时，由于在切割处不存在公共层，因此在切割后，公共层仍然会被封装层包覆而不会与外界接触，从而保证显示基板的水氧阻绝能力，保障显示器件寿命。
进一步地，所述向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层的步骤具体包括：
在所述待蒸镀基板进入蒸镀腔室后，将所述遮蔽部件移入所述蒸镀腔室，并将所述遮蔽部件贴附在所述待切割区域；
将制作公共层用的金属掩膜板移入所述蒸镀腔室，并与所述待蒸镀基板进行对位；
进行公共层材料的蒸镀，所述公共层材料沉积在所述显示区域且未沉积在所述待切割区域。
其中，遮蔽部件用于遮挡待切割区域，避免待切割区域被蒸镀上公共层材料，金属掩膜板用于遮挡显示基板的边界外缘。其中，遮蔽部件的数量根据待切割区域的数量来确定，遮蔽部件与待切割区域一一对应，并且遮蔽部件的形状与待切割区域相匹配，可以为圆形、椭圆形、方形、或者不规则形状等等。
具体地，可以采用磁性材料制作遮蔽部件，所述将所述遮蔽部件移入所述蒸镀腔室，并将所述遮蔽部件贴附在所述待切割区域包括：
将承载有所述遮蔽部件的托板移入所述蒸镀腔室，移动所述托板，使所述遮蔽部件与所述待蒸镀基板的第一表面的所述待切割区域相接触；
利用设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述第一表面上，所述第一表面与所述第二表面为相背的两个表面且所述第一表面朝向蒸发源；
将所述托板移出所述蒸镀腔室。
本实施例在待蒸镀基板第二表面一侧设置电磁铁，在进行蒸镀之前，利用电磁铁将遮蔽部件吸附在待切割区域，这样在进行蒸镀时，遮蔽部件可以对待切割区域进行遮挡。
由于遮蔽部件的厚度一般不大，容易褶皱，因此可以采用托板来运送遮蔽部件进入蒸镀腔室，将遮蔽部件张紧后放置在托板的预设位置，通过设置在托板上的真空吸盘或者电磁铁吸附遮蔽部件。
进一步地，所述托板上设置有对位标记，所述将承载有所述遮蔽部件的托板移入所述蒸镀腔室的步骤之前，所述方法还包括：
张紧所述遮蔽部件，利用所述对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置，通过设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述承载面上；或
张紧所述遮蔽部件，利用所述对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置，通过设置在所述承载面上的真空吸盘将所述遮蔽部件吸附在所述承载面上。
进一步地，在将遮蔽部件吸附在待蒸镀基板的第一表面上之前，还需要撤去托板对遮蔽部件的吸附力。所述使所述遮蔽部件与所述待蒸镀基板的第一表面的所述待切割区域相接触的步骤和所述利用设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述第一表面上的步骤之间，所述方法还包括：
关闭设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁；或
关闭设置在所述承载面上的真空吸盘。
进一步地，在完成公共层材料的蒸镀之后，需要将制作公共层用的金属掩膜板和遮蔽部件均移出蒸镀腔室。所述进行公共层材料的蒸镀的步骤之后，所述制作方法还包括：
将制作公共层用的所述金属掩膜板移出所述蒸镀腔室；
将所述遮蔽部件移出所述蒸镀腔室。
由于遮蔽部件的厚度一般不大，容易褶皱，因此可以采用托板来运送遮蔽部件移出蒸镀腔室，通过设置在托板上的真空吸盘或者电磁铁吸附遮蔽部件。所述将所述遮蔽部件移出所述蒸镀腔室包括：
将所述托板移入所述蒸镀腔室，移动所述托板使得所述托板的承载面与所述遮蔽部件相接触；
关闭设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁；
打开设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁或打开设置在所述承载面上的真空吸盘，将所述遮蔽部件吸附在所述托板上；
将承载有所述遮蔽部件的所述托板移出所述蒸镀腔室。
如果遮蔽部件的厚度过高，可能会影响公共层材料的蒸镀，并影响金属掩膜板的放置，因此，优选地，遮蔽部件的厚度不大于金属掩膜板的厚度。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作设备，用于执行如上所述的制作方法，所述制作设备包括：
遮蔽部件；
用于移动所述遮蔽部件的移动机构，能够在向所述待蒸镀基板蒸镀公共层材料时，移动遮蔽部件以对所述待切割区域进行遮挡。
本实施例中，在向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层时，利用遮蔽部件对显示基板的待切割区域进行遮挡，这样制作出的显示基板的待切割区域将不会覆盖公共层，因而可以在不设置公共层的待切割区域对显示基板进行切割和封装，在切割处不存在公共层，因此可以避免公共层与外界接触，从而保证显示基板的水氧阻绝能力，保障显示器件寿命。
具体地，所述移动机构可以采用机械手。
进一步地，所述遮蔽部件为磁性部件，所述制作设备还包括：
用于承载所述遮蔽部件的托板，所述移动机构与所述托板连接，所述托板的承载面上设置有真空吸盘或所述托板背向所述承载面一侧设置有电磁铁；
控制器，用于控制所述真空吸盘开启或关闭，或控制所述电磁铁开启或关闭。
由于遮蔽部件的厚度一般不高，容易褶皱，因此可以采用托板来运送遮蔽部件进入或移出蒸镀腔室，通过设置在托板上的真空吸盘或者电磁铁吸附遮蔽部件。
进一步地，为了避免遮蔽部件发生褶皱，首先利用机械手张紧遮蔽部件，之后将张紧后的遮蔽部件放置在托板的预设位置。所述制作设备还包括：
机械手，用于张紧所述遮蔽部件，并利用设置在所述托板上的对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置。
进一步地，所述制作设备还包括：
设置在所述蒸镀腔室内，位于待蒸镀基板背向蒸发源一侧、用于吸附所述遮蔽部件的电磁铁。
具体地，可以采用磁性材料制作遮蔽部件，在待蒸镀基板背向蒸发源一侧设置电磁铁，这样在进行蒸镀之前，可以利用电磁铁将遮蔽部件吸附在待切割区域，这样在进行蒸镀时，遮蔽部件可以对待切割区域进行遮挡。
下面结合附图以及具体的实施例，对本发明的显示基板的制作方法进行详细介绍。
具体实施例一
本实施例的显示基板的制作方法包括以下步骤：
1、选取一种磁性材料，制作出半径R＝25mm的小圆金属片，制成之后进行清洗、烘干，得到遮蔽部件3，如图2所示。其中遮蔽部件3的厚度可以小于或等于制作公共层用的金属掩膜板的厚度，所选取的磁性材料可以为INVAR(因瓦合金)等材料。
2、制作一托板4，托板4用来承载遮蔽部件3。托板4的尺寸可以与待蒸镀基板的尺寸相匹配。如图3所示，在托板4上制作有多个对位标记5，具体地，对位标记5可以为对位孔。在往托板4上放置遮蔽部件3时，可以利用对位标记5来进行对位。托板4的材料可以为玻璃、有机材料、奥氏体不锈钢等。
如图4所示，在托板4的下方放置可以通过开关控制磁性的电磁铁6，由于遮蔽部件3采用磁性材料制作，因此可以通过开关控制电磁铁6的磁力吸住放置在托板4上的遮蔽部件3。当然，还可以在托板4与遮蔽部件3接触的面上设置可以通过开关控制的真空吸盘，通过开关控制真空吸盘来吸住放置在托板上的遮蔽部件3。
如图4和图5所示，可以在托板4的下方放置多个间隔排列的电磁铁6。电磁铁6的数量越多，则对遮蔽部件3的吸附力越强。
3、通过机械手将步骤1中制作好的遮蔽部件3精准地放置在托板4上面的预设位置，具体地，对位可以通过CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)等工具来实现。由于遮蔽部件3的厚度不大，容易发生褶皱，因此可以先在遮蔽部件3上施加大于该遮蔽部件3面积的力以保证遮蔽部件3平坦，再打开托板4另一侧的电磁铁6的开关，通过磁力将遮蔽部件3紧紧吸附在托板的相应位置，如图6和图7所示；或者打开托板4上真空吸盘的开关，通过吸力将遮蔽部件3紧紧吸附在托板的相应位置。
步骤4、将承载有遮蔽部件3的托板4移入蒸镀腔室。
当待蒸镀基板7进入蒸镀腔室后，通过机械手将承载有遮蔽部件3的托板4移入蒸镀腔室，通过CCD等工具与上方的待蒸镀基板7进行对位，对位完成之后，移动待蒸镀基板7或托板4，使遮蔽部件3与待蒸镀基板7的待切割区域贴合，如图8所示，可以看出，在待蒸镀基板7背向遮蔽部件3的一侧还设置有电磁铁6。然后，关闭托板4下方的电磁铁6的开关，或者关闭托板4上的真空吸盘的开关，打开待蒸镀基板7上方的蒸镀腔室中的电磁铁6的开关，在待蒸镀基板7上方的电磁铁6的磁力作用下，将遮蔽部件3贴合在待蒸镀基板7的待切割区域，之后将托板4移出蒸镀腔室，如图9所示。
步骤5、将蒸镀公共层时所用的金属掩膜板8移入蒸镀腔室。
在进行公共层蒸镀时，还需要使用金属掩膜板来遮挡待蒸镀基板的边界外缘，其中，金属掩膜板的形状与待蒸镀基板相适配，金属掩膜板可以采用奥氏体不锈钢等材料制成。
在托板4移出蒸镀腔室后，再通过机械手将金属掩膜板8移入蒸镀腔室，通过CCD等工具与上方的待蒸镀基板7进行对位，对位后将金属掩膜板8与待蒸镀基板7贴合并通过固定架10固定，如图10和图11所示。可以看出，显示区域9包围遮蔽部件3对应的待切割区域。
步骤6、在蒸镀腔室内进行有机材料或金属材料的蒸镀过程。
步骤7、有机材料或金属材料蒸镀完成后，机械手进入蒸镀腔室，将金属掩膜板8移出蒸镀腔室。
步骤8、金属掩膜板8移出蒸镀腔室后，再通过机械手将托板4移入蒸镀腔室，CDD对位完成后，移动托板4与待蒸镀基板7贴合，关闭待蒸镀基板7上方的电磁铁6，打开托板4下方的电磁铁6的开关，或者打开托板4上真空吸盘的开关，将遮蔽部件3紧紧吸附在托板4上相应的位置，之后将承载有遮蔽部件3的托板4移出蒸镀腔室。
下一张待蒸镀基板进入蒸镀腔室，重复步骤4～8的过程。
在对待蒸镀基板7蒸镀完成后，即可得到制作有公共层的显示基板，在显示基板的正中间设置有半径R＝25mm的未覆盖公共层的圆形区域。
本实施例中需要用到两种掩膜板，一种是遮蔽部件，用于在蒸镀时遮挡待蒸镀基板中间不需要蒸镀的区域；另外一种是金属掩膜板，用于遮挡待蒸镀基板的边界外缘。在进行蒸镀时，将这两种掩膜板依次移入蒸镀腔室内，在蒸镀完成后，也需要将这两种掩膜板依次移出蒸镀腔室。通过本实施例的技术方案，可以在显示基板中得到一个或多个没有覆盖公共层的待切割区域，对该待切割区域可以进行封装和切割，比如在制备显示基板并对显示基板进行封装后，在待切割区域仅形成有封装层而没有显示用膜层，这样在待切割区域对显示基板进行切割时，由于在切割处不存在公共层，因此在切割后，公共层仍然会被封装层包覆而不会与外界接触，使得显示装置内外两个边框都能被封装层包覆，保证显示装置内外两个边框的水氧阻绝能力，从而保障显示器件的寿命。
具体实施例二
本实施例的显示基板的制作方法包括以下步骤：
1、选取一种磁性材料，制作出横向最长边a＝20mm，纵向中心线b＝20mm的心形金属片，制成之后进行清洗、烘干，得到遮蔽部件3，如图12所示。其中遮蔽部件3的厚度可以小于或等于制作公共层用的金属掩膜板的厚度，所选取的磁性材料可以为INVAR(因瓦合金)等材料。
2、制作一托板4，托板4用来承载遮蔽部件3。托板4的尺寸可以与待蒸镀基板的尺寸相匹配。如图3所示，在托板4上制作有多个对位标记5，具体地，对位标记5可以为对位孔。在往托板4上放置遮蔽部件3时，可以利用对位标记5来进行对位。托板4的材料可以为玻璃、有机材料、奥氏体不锈钢等。
如图4所示，在托板4的下方放置可以通过开关控制磁性的电磁铁6，由于遮蔽部件3采用磁性材料制作，因此可以通过开关控制电磁铁6的磁力吸住放置在托板4上的遮蔽部件3。当然，还可以在托板4与遮蔽部件3接触的面上设置可以通过开关控制的真空吸盘，通过开关控制真空吸盘来吸住放置在托板上的遮蔽部件3。
如图4和图5所示，可以在托板4的下方放置多个间隔排列的电磁铁6。电磁铁6的数量越多，则对遮蔽部件3的吸附力越强。
3、通过机械手将步骤1中制作好的遮蔽部件3精准地放置在托板4上面的预设位置，具体地，对位可以通过CCD等工具来实现。由于遮蔽部件3的厚度不大，容易发生褶皱，因此可以先在遮蔽部件3上施加大于该遮蔽部件3面积的力以保证遮蔽部件3平坦，再打开托板4另一侧的电磁铁6的开关，通过磁力将遮蔽部件3紧紧吸附在托板的相应位置，如图6所示；或者打开托板4上真空吸盘的开关，通过吸力将遮蔽部件3紧紧吸附在托板的相应位置。
步骤4、将承载有遮蔽部件3的托板4移入蒸镀腔室。
当待蒸镀基板7进入蒸镀腔室后，通过机械手将承载有遮蔽部件3的托板4移入蒸镀腔室，通过CCD等工具与上方的待蒸镀基板7进行对位，对位完成之后，移动待蒸镀基板7或托板4，使遮蔽部件3与待蒸镀基板7的待切割区域贴合，如图8所示，可以看出，在待蒸镀基板7背向遮蔽部件3的一侧还设置有电磁铁6。然后，关闭托板下方的电磁铁6的开关，或者关闭托板4上的真空吸盘的开关，打开待蒸镀基板7上方的蒸镀腔室中的电磁铁6的开关，在待蒸镀基板7上方的电磁铁6的磁力作用下，将遮蔽部件3贴合在待蒸镀基板7的待切割区域，之后将托板4移出蒸镀腔室，如图9所示。
步骤5、将蒸镀公共层时所用的金属掩膜板8移入蒸镀腔室。
在进行公共层蒸镀时，还需要使用金属掩膜板来遮挡待蒸镀基板的边界外缘，其中，金属掩膜板的形状与待蒸镀基板相适配，金属掩膜板可以采用奥氏体不锈钢等材料制成。
在托板4移出蒸镀腔室后，再通过机械手将金属掩膜板8移入蒸镀腔室，通过CCD等工具与上方的待蒸镀基板7进行对位，对位后将金属掩膜板8与待蒸镀基板7贴合并通过固定架10固定，如图11所示。可以看出，显示区域9包围遮蔽部件3对应的待切割区域。
步骤6、在蒸镀腔室内进行有机材料或金属材料的蒸镀过程。
步骤7、有机材料或金属材料蒸镀完成后，机械手进入蒸镀腔室，将金属掩膜板8移出蒸镀腔室。
步骤8、金属掩膜板8移出蒸镀腔室后，再通过机械手将托板4移入蒸镀腔室，CDD对位完成后，移动托板4与待蒸镀基板7贴合，关闭待蒸镀基板7上方的电磁铁6，打开托板4下方的电磁铁6的开关，或者打开托板4上真空吸盘的开关，将遮蔽部件3紧紧吸附在托板4上相应的位置，之后将承载有遮蔽部件3的托板4移出蒸镀腔室。
下一张待蒸镀基板进入蒸镀腔室，重复步骤4～8的过程。
在对待蒸镀基板7蒸镀完成后，即可得到制作有公共层的显示基板，在显示基板的正中间设置有横向最长边a＝20mm，纵向中心线b＝20mm的未覆盖公共层的心形区域。
本实施例中需要用到两种掩膜板，一种是遮蔽部件，用于在蒸镀时遮挡待蒸镀基板中间不需要蒸镀的区域；另外一种是金属掩膜板，用于遮挡待蒸镀基板的边界外缘。在进行蒸镀时，将这两种掩膜板依次移入蒸镀腔室内，在蒸镀完成后，也需要将这两种掩膜板依次移出蒸镀腔室。通过本实施例的技术方案，可以在显示基板中得到一个或多个没有覆盖公共层的待切割区域，对该待切割区域可以进行封装和切割，比如在制备显示基板并对显示基板进行封装后，在待切割区域仅形成有封装层而没有显示用膜层，这样在待切割区域对显示基板进行切割时，由于在切割处不存在公共层，因此在切割后，公共层仍然会被封装层包覆而不会与外界接触，使得显示装置内外两个边框都能被封装层包覆，保证显示装置内外两个边框的水氧阻绝能力，从而保障显示器件的寿命。
本发明实施例还提供了一种显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述显示基板的待切割区域未覆盖公共层。本实施例的显示基板的待切割区域未覆盖公共层，因而可以在不设置公共层的待切割区域对显示基板进行封装和切割，比如在制备显示基板并对显示基板进行封装后，在待切割区域仅形成有封装层而没有显示用膜层，这样在待切割区域对显示基板进行切割时，由于在切割处不存在公共层，因此在切割后，公共层仍然会被封装层包覆而不会与外界接触，从而保证显示基板的水氧阻绝能力，保障显示器件寿命。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层的步骤，所述显示基板包括被显示区域包围的待切割区域，其中，在向所述待蒸镀基板蒸镀公共层材料时，利用遮蔽部件对所述待切割区域进行遮挡。
2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述向待蒸镀基板蒸镀公共层材料形成公共层的步骤具体包括：
在所述待蒸镀基板进入蒸镀腔室后，将所述遮蔽部件移入所述蒸镀腔室，并将所述遮蔽部件贴附在所述待切割区域；
将制作公共层用的金属掩膜板移入所述蒸镀腔室，并与所述待蒸镀基板进行对位；
进行公共层材料的蒸镀，所述公共层材料沉积在所述显示区域且未沉积在所述待切割区域。
3.根据权利要求2所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述遮蔽部件为磁性部件，所述将所述遮蔽部件移入所述蒸镀腔室，并将所述遮蔽部件贴附在所述待切割区域包括：
将承载有所述遮蔽部件的托板移入所述蒸镀腔室，移动所述托板，使所述遮蔽部件与所述待蒸镀基板的第一表面的所述待切割区域相接触；
利用设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述第一表面上，所述第一表面与所述第二表面为相背的两个表面且所述第一表面朝向蒸发源；
将所述托板移出所述蒸镀腔室。
4.根据权利要求3所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述托板上设置有对位标记，所述将承载有所述遮蔽部件的托板移入所述蒸镀腔室的步骤之前，所述方法还包括：
张紧所述遮蔽部件，利用所述对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置，通过设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述承载面上；或
张紧所述遮蔽部件，利用所述对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置，通过设置在所述承载面上的真空吸盘将所述遮蔽部件吸附在所述承载面上。
5.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述使所述遮蔽部件与所述待蒸镀基板的第一表面的所述待切割区域相接触的步骤和所述利用设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁将所述遮蔽部件吸附在所述第一表面上的步骤之间，所述方法还包括：
关闭设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁；或
关闭设置在所述承载面上的真空吸盘。
6.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述进行公共层材料的蒸镀的步骤之后，所述制作方法还包括：
将制作公共层用的所述金属掩膜板移出所述蒸镀腔室；
将所述遮蔽部件移出所述蒸镀腔室。
7.根据权利要求6所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述将所述遮蔽部件移出所述蒸镀腔室包括：
将所述托板移入所述蒸镀腔室，移动所述托板使得所述托板的承载面与所述遮蔽部件相接触；
关闭设置在所述待蒸镀基板第二表面一侧的电磁铁；
打开设置在所述托板背向所述承载面一侧的电磁铁或打开设置在所述承载面上的真空吸盘，将所述遮蔽部件吸附在所述托板上；
将承载有所述遮蔽部件的所述托板移出所述蒸镀腔室。
8.根据权利要求2所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述遮蔽部件的厚度不大于所述金属掩膜板的厚度。
9.一种显示基板的制作设备，其特征在于，用于执行如权利要求1-8中任一项所述的制作方法，所述制作设备包括：
遮蔽部件；
用于移动所述遮蔽部件的移动机构，能够在向所述待蒸镀基板蒸镀公共层材料时，移动遮蔽部件以对所述待切割区域进行遮挡。
10.根据权利要求9所述的显示基板的制作设备，其特征在于，所述遮蔽部件为磁性部件，所述制作设备还包括：
用于承载所述遮蔽部件的托板，所述移动机构与所述托板连接，所述托板的承载面上设置有真空吸盘或所述托板背向所述承载面一侧设置有电磁铁；
控制器，用于控制所述真空吸盘开启或关闭，或控制所述电磁铁开启或关闭。
11.根据权利要求10所述的显示基板的制作设备，其特征在于，所述制作设备还包括：
机械手，用于张紧所述遮蔽部件，并利用设置在所述托板上的对位标记将所述遮蔽部件放置在所述托板的承载面的预设位置。
12.根据权利要求10所述的显示基板的制作设备，其特征在于，所述制作设备还包括：
设置在蒸镀腔室内，位于待蒸镀基板背向蒸发源一侧、用于吸附所述遮蔽部件的电磁铁。
13.一种显示基板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的制作方法制作得到，所述显示基板的待切割区域未覆盖公共层。
14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求13所述的显示基板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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