CN1081969C - 电阻焊或激光束处理的终端单元和控制设备及操作方法 - Google Patents
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Abstract
一种终端单元，用于控制电阻焊或激光束处理的控制设备。该终端单元可包括显示装置、按键装置、选定值读/写存储装置、应用程序接收装置、应用程序读/写存储装置及处理装置，其由通讯接口与控制设备相连。在初始化模式中由控制设备向终端单元发送应用程序，从而使终端单元适用于根据应用程序来执行输入功能和/或显示功能。本发明还涉及该终端单元的操作方法、电阻焊控制设备及激光束处理控制设备。
Description
本发明涉及一种终端单元，如通过通讯接口与用于控制电阻焊的控制设备或用于控制激光束处理的控制设备相连接的编程单元。
如图17所示，已有技术的编程单元200是典型的便携式的，它通过通讯电缆204与固定的控制设备相连，如和控制电阻焊的控制设备202相连。编程单元200根据预定的通讯协议与控制设备202进行双向数据通讯。液晶显示板206和输入键208-216位于编程单元200的前面板上。
图18是编程单元200前面板的放大图，设定每个预定焊接条件的操作是如下进行的。首先，操作者通过操作预定键在液晶显示板206上调用“schedule(程序)”屏幕(如图18)。程序屏幕包括焊接条件项，如“SCHEDULE”(工艺程序号)、“SQUEEZE”(预压时间)、“WELD”(通电时间)、“HOLD”(持续时间)和“CURR”(焊接电流)。
然后操作者按光标键208(208a-208d)将屏幕光标移到“SCHE-DULE”的值显示位置并按增加键210或减少键212。每按一下增加键210屏幕光标处的值就加1，而每按一下减少键212值减1。当显示的值达到了需要值时，假定为“01”，操作者按写入键214，从而选择程序号“01”。
接着，操作者按光标键208(208a-208d)将屏幕光标移到“SQ--1-NUEEZE”的值显示位置，按增加键210或减少键212达到希望的值，假定为“12”(周期)，然后按写入键214。这样，程序号“01”的预压时间就设定为“12”(周期)。用相似的方式重复键操作，“WELD”、“HOLD”和“CURR”这些项被分别设定为“10”(周期)、“15”(周期)和“123”(KA)。
当编程单元200收到按所描述的方式所选择的项的数值或焊接条件的数值时，它通过通讯电缆204将所述选择的数值或相应的数据传送到电阻焊控制设备202以使控制设备202将存储器中相应项的数值修改成所传送的数值。
菜单键216用来在液晶显示板206上调用菜单屏幕(没有示出)。按菜单键216，菜单屏幕出现在显示板206上。菜单屏幕包括“SCH-EDULE”项。操作者通过操作光标键将屏幕光标移到“SCHEDULE”项。然后按写入键214显示板206上的显示由菜单屏幕变成图18所示的工艺程序屏幕。
如上所述，编程单元200设置成使所选择的焊接条件数据输入到通过通讯电缆204连接的电阻焊控制设备202中。
在已有技术中，把电阻焊控制设备202改进成一个具有附加焊接条件或附加功能的控制设备，尽管不必同时改变编程单元200的硬件，但必须修改安装在编程单元200中的软件以处理附加焊接条件或附加功能。在许多情况下，将彼此软件不同但硬件相同的编程单元用作多种不同型式或类型的电阻焊控制设备和激光处理控制设备的终端单元，激光处理控制设备用于控制激光焊接或加工。
因此在已有技术中，如图19所示，彼此硬件相同但软件不同的专用编程单元200(1)至200(n)分别用于多种不同类型控制设备202(1)至202(n)中的相应一种，而控制设备202(1)至202(n)用来控制电阻焊或激光束处理。
因此，在配有各种类型控制设备的工厂或工地，一定要提供与控制设备数目相应的编程单元，这样，增加了产品设备的费用。进一步地，由于编程单元200(i)能够通过通讯电缆214与任何一个控制设备202(i)以可拆卸的方式相连，操作者必须查看每根连线检查编程单元是否连到了适当的一个控制设备。
在避免上述问题的尝试中，人们提出了如图20所示的排列。在图20中，提供多个IC卡、ROM卡或板RC(1)至RC(n)，它们中每一个都存储一个专用于控制装置202(1)至202(n)中相应一个并被单独的一个编程单元200所使用的程序。对每个控制装置202(i)来说，选择相应的ROM卡RC(i)将其装入编程单元200。这样所有的控制设备202(1)至202(n)共享一个编程单元200。
然而，在实际现场或处理地点，由于在需要时要从大量的ROM卡中选出适当的一个，管理和处理大量的ROM卡是较麻烦的。进一步地，错误地将ROM装入编程单元(意思是错误的编程单元与控制设备202(i)相连)的可能性比在采用专用编程单元的情况下(图19)的错误连接的可能性要大。
考虑以上问题，本发明的目的是提供一种用于电阻焊或激光束处理的多用途终端单元，该终端单元由用于控制电阻焊或激光束处理的各种不同类型的控制设备所共享，并用它们来操作，而这仅仅是通过通讯接口在终端单元和不同类型的控制设备之间建立连接而实现的。又一个的目的是提供一种操作这样终端单元的方法。
本发明的再一个目的是提供一种用于控制电阻焊或激光束处理，能够保证本发明终端单元具有共享和多用途特征的控制设备。
为了实现上述目的，本发明提供一种用于操作终端单元的方法，该终端单元可通过一通讯接口与用于控制电阻焊的控制设备或用于控制激光束处理的控制设备相连接，其方式是，终端单元提供一种将焊接或处理条件的选定值输入到控制设备的输入功能和/或接收来自控制设备的测量值或监视值并显示所接收值的显示功能，本发明提供的操作终端单元的方法包括以下步骤：
给控制设备装备用于控制设备并将由终端单元所使用的存储应用程序；和
当通过通讯接口将终端单元与控制设备相连时，在一初始化模式中由控制设备向终端单元发送该应用程序，从而使终端单元适用于根据应用程序来执行输入功能和/或显示功能。
本发明的终端单元包括：用于显示代表焊接或处理条件的字符和/或图表的显示装置；
用于输入焊接或处理条件选定值的按键装置；
用于存储条件选定值的选定值读取/写入存储装置；
用于接收专用于控制设备并将由终端单元所使用的由控制设备通过通讯接口发出的应用程序的接收装置；
用于存储由接收装置接收的应用程序的程序读取/写入存储装置；以及
根据程序读取/写入存储装置中存储的应用程序来执行所需要的处理的处理装置。
本发明用于控制电阻焊的控制设备包括：
用于存储焊接条件选定值的选定值读取/写入存储装置；
用于存储应用程序的程序存储装置；
通过通讯接口将程序存储装置中存储的应用程序传送到终端单元的传送装置；以及
根据选定值读取/写入存储装置中存储的焊接条件选定值控制电阻焊的控制装置。
本发明用于控制激光束处理的控制设备包括：
用于存储处理条件选定值的选定值读出/写入存储装置；
用于存储应用程序的程序存储装置；
通过通讯接口将程序存储装置中存储的应用程序传送到终端单元的传送装置；以及
根据选定值读取/写入存储装置中存储的处理条件选定值控制激光束处理的控制装置。
根据本发明，用于控制电阻焊或激光束处理的控制设备包括已存储一个应用程序的程序存储装置。该应用程序专用于控制设备并要由终端单元所使用，这样用来使终端单元适用于控制设备。当终端单元通过通讯接口与控制设备相连时，在初始化模式中控制设备将应用程序传送到终端单元。终端单元将应用程序写入到其中的程序读出/写入存储装置。终端单元的处理装置根据应用程序进行操作，从而执行控制设备需要的功能，如将焊接条件选定值输入到控制设备的输入功能。
通过下面结合附图的描述，本发明的上述和其它的目的和优点将更加清楚。
图1是按本发明电阻焊编程单元一个实施例的正面图；
图2是包括按本发明编程单元和电阻焊控制设备的电阻焊系统方框图；
图3是编程单元上显示的菜单屏幕图；
图4是编程单元上显示的模式选择屏幕图；
图5是编程单元上显示的预置屏幕图；
图6和图7是按本发明在编程单元中CPU操作流程图；
图8是按本发明在电阻焊控制设备中CPU操作流程图；
图9是按本发明在初始模式中编程单元和控制设备之间所进行的数据通讯过程流程图；
图10是按本发明在初始模式中编程单元和控制设备之间所执行的数据传送顺序图；
图11表示初始模式中所传送的数据内容和含义；
图12是编程单元上显示的屏幕图；
图13是按本发明与电阻焊控制设备的一个实施例相结合的逆变电阻焊系统方框图；
图14是按本发明与激光束处理控制设备的一个实施例相结合的YAG激光束处理系统方框图；图15是当编程单元与图14的激光束处理系统一起使用时编程单元上所显示的预置屏幕图；
图16是激光激励灯开/关状态的波形图，其中各时间间隔是在图15的预置屏幕中设定的；
图17是已有技术电阻焊系统图；
图18是已有技术编程单元前面板的部分图；
图19是已有技术采用与相应电阻焊控制设备相连的专用编程单元的构成图；
图20是采用单独一个编程单元的构成图，该编程单元装有所选择的一个ROM卡，不同类型的电阻焊控制设备共享该编程单元。
下面将参考图1至图16对本发明的实施例加以描述。
图1是按照本发明的电阻焊编程单元10的一个实施例外部视图。
编程单元10是便携式的，上部有一提手12，下部有一个通讯插头14。通讯电缆16的一端以可拆卸的方式与通讯插头14相连。通讯电缆16的另一端以可拆卸方式与电阻焊控制设备的通讯插头(没有图示)相连。
一个显示平板，如液晶显示板18位于编程单元10前面板的上部中央处。位于显示平板18下部的是按键20至28。这些按键包括光标键20(20a至20d)、增加键22、减少键24、菜单键26和故障复位键28。
光标键20(20a-20d)用于在显示板18的显示屏幕上将屏幕光标从一项移到另一项。按20a至20d每一个键，屏幕光标就会沿按键所示的箭头方向移动。
增加和减少键22和24确定数据输入的主要键入方式。随着每按一下增加键22，屏幕光指向的选择项数值加1，或每按一下减少键24，该选择项数值减1。
菜单键26用来调用菜单屏幕(将要被描述)。故障复位键28用来解除出现故障时所显示的故障屏幕。
图2表示本实施例的电阻焊系统。电阻焊系统包括执行交流(AC)电阻焊的电阻焊机30、控制电阻焊机30电阻焊的电阻焊控制设备50以及位于远离主控制设备50的场地并将选择的焊接条件数值输入到控制设备50的编程单元10。
在电阻焊机30中，输入端32和34接收市电用交流电压E，然后通过一对用作接触器的可控硅36和38将电压提供到焊接电源变压器40的初级线圈上。焊接电源变压器40的次级线圈中感应的交流感应电动势(次级电压)通过次级导线和一对焊接电极42和44加在工件46和48两端以使交流焊接电流I2流过次级电路。焊接电流I2的值(有效值)是通过控制可控硅36和38的触发角来控制的，而控制触发角是由控制设备50中的触发电路70来实现的。
控制设备50包括检流器52(如环形线圈)、带有积分电路的波形矫正电路54、模拟量到数字量转换电路56、CPU 58、ROM 60、RAM 62、平板控制器64、触摸键66、显示板68、触发电路70和接口电路72。
环形线圈52、波形矫正电路54、模拟量到数字量转换电路56、CPU 58和触发电路70组合起来构成闭环恒流控制电路。当焊接电流I2在电阻焊机30中流过时，环形线圈52输出具有波形是焊接电流I2波形微分的电压。包括积分电路的波形矫正电路54输出一个代表焊接电流I2波形的电压信号(焊接电流检测信号)。该波形矫正电路54所输出的焊接电流(检测)信号由模拟到数字转换电路56转换成相应的数字信号，然后该数字信号输入到CPU58。CUP58将焊接电流(检测)信号(测量值)与其中的选择值相比较计算两者之间的误差。CPU 58将一个触发角控制信号提供给触发电路70以消除误差。触发电路70根据CPU 58发出的触发角控制信号以一个触发角接通(触发)可控硅36和38。在闭环恒流控制下，焊接电流I2保持在选定值附近。
ROM 60存储确定控制设备内部操作的程序，如用于以上所述恒流控制的控制程序，用于前面板人-机接口的显示程序和按键输入过程的程序。ROM 60进一步存储用于和编程单元10进行数据通讯的通讯控制程序以及编程单元所使用将其用于控制设备的应用程序。ROM 60进一步存储控制设备50的标识码，也即机器ID。
根据存储在ROM 60中的程序，CPU 58执行必要的计算、控制控制设备50各个单元并和编程单元10进行数据通讯。
RAM 62存储选定的焊接条件数值、测量值以及中间和最后的计算数据。RAM 62中的内容通过备用电池保持。平板控制器64在CPU 58和按键66及位于前面板上的显示装置68(包括液晶显示或LED指示器)之间提供一个接口。
接口电路72通过内部总线与CPU 58相连，也通过通讯电缆16与编程单元10中的通讯接口电路88相连。接口电路72进一步通过电缆74与外部焊接自动装置或焊接起动开关(没有图示)相连。
电缆74传输焊接起动信号ST。该信号ST规定了需要的焊接程序号。CPU 58经过接口电路72一收到焊接起动信号ST就从RAM 62中读取作为由焊接起动信号ST规定的焊接程序号的焊接条件选定值(如预压时间、通电时间、焊接电流)。然后CPU 58根据所读出的焊接条件选定值控制电阻焊机30执行电阻焊接。
接口电路72为同编程单元10进行数据通讯提供一个通讯接口，如RS-232C或RS-422的调制解调器接口功能，接口电路72包括用于传送和接收的通讯集成电路、驱动器/接收器等。
编程单元10包括CUP80、ROM 82、RAM 84、RAM 85、平板控制器86和通讯接口电路88。
ROM 82存储用于起动编程单元10的系统程序。该系统程序包括用于在初始模式中与电阻焊控制设备50进行数据通讯的初始通讯控制程序。
RAM 84是用作存储应用程序的程序存储器。编程单元10根据应用程序执行电阻焊控制设备50所需要的功能，特别是将焊接条件选定值输入到控制设备50的输入功能。
应用程序包括提供前面板上人-机接口的显示程序和按键输入过程程序。正如将要描述的一样，控制设备50在初始模式中将应用程序发送或下载到编程单元10的RAM 84中。
RAM 84也存储控制设备的标识码(机器ID)，已给该控制设备提供了应用程序，现在保存在RAM 84中。在如图2所示电阻焊系统的情况下，所存储或寄存的标识码是控制设备50的机器ID。CPU 80根据存储在ROM 82和RAM 84中的系统程序和应用程序执行必要的运算、控制编程单元10的各个单元并同连接到编程单元10的控制装置进行数据通讯。
RAM 85存储焊接条件选定值、测量值以及CPU 80发出的中间和最终所计算的数据。平板控制器86提供CPU 80与前面板之间的接口、将来自按键20至28的按键输入信号传输到CPU 80并控制显示板(液晶显示板)18以显示CPU 80发出的数据。
通讯接口电路88为同主控制设备50进行数据通讯提供一个通讯接口，例如，RS-232C或RS-422的调制解调器接口功能。该通讯接口电路包括用于传送和接收的通讯集成电路、驱动器/接收器等。
图3至图5是在编程单元10的液晶显示板18上所显示的屏幕(可见显示)图。当按下菜单键26时，显示图3所示的菜单屏幕。
菜单屏幕提供除了菜单屏幕以外的可获得屏幕清单。操作光标键20a至20d将屏幕光标移到需要的项目，如“模式选择”。再按一次菜单键显示板18显示如图4所示的模式选择屏幕。
模式选择屏幕对所有的焊接预置是共用的。也即，使用模式选择屏幕，操作者设定那些对所有焊接预置都共用的焊接条件或项目。例如，最大电流量“MAX CURR CAPACITY”由所包括的焊机结构确定。在图4中，例如最大电流量被设定为23KA(千安培)。按增加键或减少键22、24能够将每一项的数值改变成所希望的值。为此，操作者将屏幕光标移到项目选定值输入位置。然后，操作者重复按增加键22增加所显示的值或者减少键24减少数值直到获得需要的值。某些项如恒流控制“CONSTANT CURR”和电流增加“CURR STEP UP”随着按下增加键22被设定为“ON”，随着按减少键24被设定为“OFF”。
从图3所示的菜单屏幕选择“SCHEDULE”项将会把显示板18上的可见显示改变成图5所示的程序屏幕。
在程序屏幕中，操作者可以选择并输入对每个焊接程序所需要的焊接条件。首先，将程序号输入到程序屏幕的第一行。然后，通过定位屏幕光标选择预压时间(SQZ)、第一次通电时间(WE1)、冷却时间(COOL)、第二次通电时间(WE2)、持续时间(HOLD)、断电时间(OFF)中的每个焊接条件项。操作增加键或减少键22、24将焊接条件项设定成需要的值。
当在模式选择或程序屏幕中按增加或减少键22、24时，编程单元10不但要显示光标位置处由键操作输入或修改的值而且也将存储在存储器(RAM 62)中的项目选定值修改成屏幕光标处所显示的值(新选定的数据)并通过通讯接口88将新选定的数据发送到电阻焊控制设备50。
电阻焊控制设备50一收到编程单元10发出的选定的数据，就将存储在存储器(RAM 62)中的项目选定值修改成所收到的数据。这样，当释放增加或减少键22、24时，屏幕光标位置所显示的值作为新选定的值被输入并被存储在编程单元10和电阻焊控制设备50中。
参考图6至图8将描述该电阻焊系统的全部操作。图6和图7是编程单元中CPU 80的主要操作流程图。图8是电阻焊控制设备50中CPU 58的主要操作流程图。
接通电源，编程单元10和电阻焊控制设备50为初始化彼此进行数据通讯(步骤A1和B1)。这种最初的数据通讯与本发明最相关，后面参考图9至图12对此将更详细描述。
在初始化模式中，电阻焊控制设备50通过接口电路72和88以及通讯电缆16也将焊接条件(存储在RAM 62中的)的选定值(设定数据)发送到编程单元10。编程单元10将收到的设定数据存储到RAM 85。
然后，编程单元10在液晶显示板18上显示以前的屏幕，也即，在最后一次关断电源时所显示的屏幕(步骤A2)。
这时操作者可以将选定值输入到编程单元10。如果操作者希望修改某些数据，例如，一个特定焊接程序的焊接电流值，操作者按所描述的方式通过操作菜单键26和光标键20在液晶显示板18上调用工艺程序屏幕(图5)(步骤A9-A13)。
操作者将特定焊接程序号输入到工艺程序屏幕上第一行的程序输入位置。然后CPU 80从RAM 85中读取焊接状态“SQZ”、“WE1”等的选定值并在工艺程序屏幕上各自的数据输入位置上显示这些值。(这一过程在图7中没有表示)。
接着，操作者按光标键20将光标移到焊接电流项“WE1”的数据输入位置(步骤A10)，按增加键或减少键22、24(步骤A9)。根据按键的输入，编程单元10中的CPU 80修改“WE1”项数据输入位置处显示的值(步骤A16或A18)，修改RAM 85中所存储的“WE1”项的值并通过接口电路89和通讯电缆16将已修改的“WE1”项的值传送到电阻焊控制设备50(步骤A17或A19)。
电阻焊控制设备50中的CPU 58一收到“WE1”项已修改的值，就将该值存储在RAM 62中分配给“WE1”项的预存储单元中，这样修改了“WE1”项的选定值(步骤B3至B5)。
当通过电缆74由接口电路72收到外部焊接自动装置控制器或焊接起动开关发出的焊接起动信号ST时(步骤B2)，电阻焊控制设备50中的CPU 58将信号ST传递到编程单元10(步骤B6)并根据对焊接起动信号ST规定的程序号设定的焊接条件控制电阻焊机执行电阻焊(步骤B7)。CPU 58将电阻焊操作期间获得的电阻焊条件的测量值和监视值(如测得的焊接电流数据)存储在RAM 62中(步骤B8)并通过接口电路72将这些值传送到编程单元10(步骤B9)。
参看图6，编程单元10的CPU 80收到电阻焊控制设备50发出的焊接起动信号ST(步骤A3)。以后CPU 58收到电阻焊控制设备50发出的该电阻焊操作的测量值和监视值等(步骤A4)并将这些值存储在RAM 85中所选定的存储单元(地址)内。
在电阻焊操作期间出现故障时，如断电或可控硅短路，编程单元10的CPU 80将液晶显示板18上的可见显示转换成包括故障信息的故障屏幕(步骤A5和A6)。在电阻焊正常操作情况下，电阻焊控制设备50发出的测量值和监视值将出现在显示板18的监视屏幕上(步骤A7和A8)。
在以上参考图6和图7所讨论的编程单元10的CPU 80的处理过程中，作为初始化的传递数据的初始化过程A1是根据存储在ROM 82中的系统程序执行的，而下面的过程A2-A19的大部分是根据存储在RAM 84中的应用程序执行的。
现在参考图9至图12描述作为初始化的传递数据过程。图9是过程流图。图10表示在初始模式中编程单元10和电阻焊控制设备50之间进行的数据传送的顺序。图11表示初始化模式中所传送的数据内容或意义。图12表示在编程单元10所显示的一个屏幕例子。
首先(步骤C1)，编程单元10的CPU 80通过向控制设备50发送ID-询问中央DATA(数据)al(？？ID)询问控制设备50的机器ID(名字、编号等)。
控制设备50的CPU 58响应ID询问命令从ROM 60中读取机器ID并将表示机器ID的DATA(数据)b1(图10和图11中)发送到编程单元10的CPU80。
编程单元10的CPU 80收到控制设备50发出的机器ID(步骤C2)并将一机器ID与存储在RAM 84中的机器ID进行比较检查它们是否一致(步骤C3)。
如果不一致，判断RAM 84没有存储任何应用程序或者当前存储在RAM84中的应用程序不同于存储在现在与编程单元10相连的电阻焊控制设备50中作为编程单元的应用程序。这样编程单元10的CPU 80向控制设备50发送预定的控制数据a2，“？？OP”(图10和图11中)请求向其发送应用程序(步骤C4)。
响应编程单元10发出的请求，控制设备50的CPU 58从ROM 60中读取应用程序并将应用程序数据b2(图10和图11中)发送到编程单元10的CPU80。这样编程单元10的CPU 80收到控制设备50发出的应用程序数据b2并将其写入到程序读/写存储器(RAM 84)(步骤C5)。CPU 80也将控制设备50的机器ID写入到RAM 84中，作为新存储的机器ID。
如图11中部分(4)所示，部分应用程序数据b2确定了屏幕，如图12所示的工艺程序屏幕。在图11的部分(4)中，①规定屏幕号，②和③分别规定一项的第一个显示位置的行号和列号，④说明这一项的字符串“-SCHEDULE＝”，⑤表明一个行输送命令。
当编程单元10的CPU 80收到应用程序时(步骤C5)，它向控制设备50发送预定的控制数据a3，“？？QS”(图10和图11中)，这样请求发送设定数据(步骤C6)。响应这个请求，控制设备50的CPU 58从RAM 62中读取设定数据并将数据b3(图10和图11中)发送给编程单元10的CPU 80。这样CPU 80将收到控制设备50发出的设定数据b3并将这些数据写入到数据存储器RAM 85中(步骤C7)。
如果收到的机器ID与存储的机器ID一致(步骤C3)，编程单元10的CPU80判断现在保存在RAM 84中的应用程序就是作为电阻焊控制设备50的编程单元的应用程序。这样编程单元10的CPU 80只是收到控制设备50发出的设定数据而不是收到应用程序(步骤C3、C6和C7)。
这样，在初始化模式中编程单元10的CPU 80通过通讯接口与电阻焊控制设备50的CPU 58进行通讯。除非专用于控制设备50的应用程序已经记录在编程单元10的程序存储器(RAM 84)中，控制设备50通过通讯接口将应用程序下载到编程单元10。以后编程单元10的CPU 80根据控制设备50所下载的、并专用于控制设备50的应用程序来操作。
如上所述，很明显，单个的编程单元10是多用途的，能够适用于具有公用基本控制程序和通讯接口的各种不同类型的控制设备。
例如，编程单元10能够用于一种逆变电阻焊控制设备，如图13所示的100通过通讯电缆16简单地与它相连，这样将电阻焊控制设备100中的通讯接口电路104与编程单元10中的通讯接口电路88相连。
逆变电阻焊控制设备100的ROM106存储确定控制设备内部操作的程序，如用于提供逆变电阻焊恒流控制的控制程序、用于在前面板提供人-机接口的显示程序、按键输入过程等。
ROM106进一步存储用于同编程单元10进行数据通讯的通讯控制程序。为了将编程单元10用于控制设备设备100，ROM106存储一个应用程序，该应用程序专用于控制设备100，并要下载到编程单元10和由编程单元10来应用。此外，ROM106存储控制设备100的标识码(机器ID)。
CPU102根据存储在ROM106中的程序执行必要的运算、控制控制设备100的各个单元、控制逆变电路92的切换、与编程单元10进行数据通讯等等。ROM108存储焊接条件的选定值(设定数据)、测量值、CPU102发出的中间计算数据和最后计算数据等。
在编程单元10与控制逆变电阻焊机90的控制设备100相连时，编程单元10以图9和图10所示的顺序(初始化模式)执行作为初始化与控制设备100进行数据通讯的初始过程。
在初始化模式中，如果专用于AC电阻焊控制设备50的应用程序已经存储在编程单元10的程序存储器(RAM 84)中，那么校验机器ID(步骤C3)的结果将是“不一致”。这样控制设备100通过通讯接口将专用的应用程序下载到编程单元10的程序存储器(RAM 84)中，结果用专用于控制设备100的应用程序代替了当前控制设备50的应用程序(步骤C4和C5)。编程单元10中存储的机器ID也由原来的控制设备50的机器ID替代成控制设备100的机器ID。现在编程单元10适用于逆变电阻焊控制设备100，因此能执行需要的将设定数据输入到控制设备100以及显示所测量数据的功能。
编程单元10也能用于一种控制设备120，这种设备用于控制激光处理设备，如图14所示的钇铝石榴石(YAG)激光处理设备110，通过通讯电缆16简单地将编程单元10中的通讯接口电路88与激光处理控制设备120中的通讯接口电路124相连。
在YAG激光处理设备110的供电电源中，一对电容器组CA和CB与激光激励灯112并联。电容器组CA和CB以适当周期独立地充电和放电以给激光激励灯112提供电源。当激光激励灯112被供给电源时，它发出光，由该光的能量来激发YAG棒114。通过全反射镜116和输出镜118的光学共振器将YAG棒114的两个端面发出的光增强而成为从输出镜118输出的激光束LB。
在激光处理控制设备120中，CPU122根据存储在ROM126中的程序和RAM128中的焊接条件设定数据控制充电晶体管CTRA和CTRB以及放电晶体管DTRA和DTRB的转换从而控制激光激励灯112的供电电源，因此控制激光束的输出。
ROM126存储同编程单元10进行数据通讯的通讯控制程序以及专用于控制设备120并被下载到编程单元为编程单元所使用的应用程序。此外，ROM126存储控制设备120的机器ID。
在编程单元10与控制YAG激光处理设备110的控制设备120相连时，编程单元10以图9和图10所示的顺序执行初始化过程。如果程序存储器(RAM 84)有一个假定专用于逆变电阻焊控制设备100的应用程序，初始化过程用一个专用于YAG激光处理检测设备120的应用程序代替RAM 84中所存储的应用程序。控制设备120的机器ID也存储在编程单元10。现在编程单元10适用于YAG激光束处理控制设备120，这样能执行需要的将设定数据输入到控制设备120并显示测量数据的功能。
图15是与YAG激光处理控制设备120相连的编程单元10上显示的工艺程序屏幕图。图15所示的工艺程序屏幕包括激光处理程序号15的处理条件项以及它们的值。在处理条件项中，“FLASH1”“COOL1”“FLASH2”“COOL2”和“FLASH3”这些项与图16所示的激励灯通/断状态时间图的相应时间间隔相对应。
“A”和“B”分别表示电容器组CA和CB。“A＝500V”表示电容器组CA两端之间的充电电压已被设定为500伏。“HIGH”和“LOW”分别指激光输出的上极限和下极限。
在以上的实施例中，初始化过程(图9)校验当前所连接的控制设备的机器ID并依据校验结果有条件地接收控制设备发出的应用程序(C1至C4)。然而，可以省去校验机器ID(C1至C3)，可以无条件地将控制设备发出的应用程序传送到编程单元10。
尽管在以上实施例中编程单元10直接将选定的修改数据传送到控制设备，但是也可以对编程单元10加以改进，使其将选定数据转换成或编码成任何适当的格式并将已转换或已编码的数据传送到控制设备。另外，编程单元10也可以传送增加键或减少键22、24输入的按键信号。就此而论，控制设备也可以被修改，以便对编程单元发出的已编码或已转换的数据进行译码或恢复原状或者将收到的按键信号处理成用于修改的选定数据。
编程单元10上可以提供一个输入按键，如已有技术编程单元200的写入键。通过操作数据输入键22或24选择或修改数据之后，按输入键输入所选定的数据。
以上的实施例是针对用于通过通讯接口将焊接或处理条件的选定值输入到电阻焊或激光处理控制设备的编程单元的。然而，也能够将本发明应用于用来接收和显示由这样一个控制设备通过通讯接口发出的测量和/或监视值(例如，测量的焊接电流值)的一个监视单元。
本发明终端单元的按键形式并不局限于以上实施例中的按钮键20、22和24，也可以用任何适当的输入设备来实现。显示装置并不局限于平板显示器，也可以由例如LED显示装置来实现。显示装置显示的信息包括任何适当的可见信息，如字符、图解等等。
根据本发明，用于控制电阻焊或激光处理的各个控制设备将专用的应用程序传递或下载到终端单元。终端单元执行专用于控制设备和控制设备需要的功能。因此，本发明中单个终端单元能够自动地适用于各种不同类型的控制设备，而不需要操作者任何繁琐的管理或处理。
Claims (6)
1、一种用于操作终端单元的方法，该终端单元通过通讯接口与用于控制电阻焊的控制设备相连，这样终端单元提供将焊接条件选定值输入到控制设备的一种输入功能和/或接收来自控制设备的测量值或监视值并显示所接收值的一种显示功能，其特征在于，该方法包括以下步骤：
给控制设备装备专用于控制设备并将由终端单元所使用的存储的应用程序；
当通过通讯接口将终端单元与控制设备相连时，在初始化模式中由控制设备向终端单元发送应用程序，从而使终端单元适用于根据应用程序来执行输入功能和/或显示功能。
2、根据权利要求1的方法，其特征在于，所述终端单元包括：
用于显示代表焊接或处理条件的字符和/或图表的显示装置；
用于输入焊接或处理条件选定值的按键装置；
用于存储条件选定值的选定值读取/写入存储装置；
用于接收专用于控制设备并将由终端单元所使用的通过通讯接口由控制设备发出的应用程序的接收装置；
用于存储由接收装置接收的应用程序的程序读取/写入存储装置；以及
用于执行在程序读取/写入存储装置中存储的应用程序的处理装置。
3、根据权利要求1的方法，其特征在于，用于控制电阻焊的控制装置包括：
用于存储焊接条件选定值的选定值读取/写入存储装置；
用于存储应用程序的程序存储装置；
通过通讯接口将程序存储装置中存储的应用程序传送到终端单元的传送装置；以及
根据在选定值存储装置中存储的焊接条件选定值控制电阻焊接的控制装置。
4、一种用于操作终端单元的方法，该终端单元通过通讯接口与用于控制激光束处理的控制设备相连，这样终端单元提供将处理条件选定值输入到控制设备的一种输入功能和/或接收来自控制设备的测量值或监视值并显示所接收值的一种显示功能，其特征在于，该方法包括以下步骤：
给控制设备装备专用于控制设备并将由终端单元所使用的存储的应用程序；
当通过通讯接口将终端单元与控制设备相连时，在初始化模式中由控制设备向终端单元发送应用程序，从而使终端单元适用于根据应用程序来执行输入功能和/或显示功能。
5、根据权利要求4的方法，其特征在于，所述终端单元包括：
用于显示代表焊接或处理条件的字符和/或图表的显示装置；
用于输入焊接或处理条件选定值的按键装置；
用于存储条件选定值的选定值读取/写入存储装置；
用于接收专用于控制设备并将由终端单元所使用的通过通讯接口由控制设备发出的应用程序的接收装置；
用于存储由接收装置接收的应用程序的程序读取/写入存储装置；以及
用于执行在程序读取/写入存储装置中存储的应用程序的处理装置。
6、根据权利要求4的方法，其特征在于，所述控制设备包括：
用于存储处理条件选定值的选定值读取/写入存储装置；
用于存储应用程序的程序存储装置；
通过通讯接口将程序存储装置中存储的应用程序传送到终端单元的传送装置；以及
根据在选定值存储装置中存储的处理条件选定值控制激光束处理的控制装置。
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