CN108192257A - 一种防污散热键盘膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺20～40份、羧基丁腈橡胶胶乳8～17份、聚碳酸酯13～19份、环氧树脂10～15份、甲苯二异氰酸酯6～12份、氧化石墨烯水溶液4～8份、氯化钾2～6份、硬脂酸2～5份、改性蒙脱土7～14份、纳米二氧化钛2～3份、增塑剂3～8份、抗菌剂1～3份、防老剂1～2份、夜光粉1.1～2.2份、光稳定剂1～4份。所述防污散热键盘膜仅继承了现有键盘膜的防水、高透性，还具有较好的散热效果和杀菌能力，不仅为电脑的正常运行提供了保障，还为电脑使用者提供了安全保障，具有较好的使用价值。此外，所述制备方法简单易行，适合工业化推广生产。

Description

一种防污散热键盘膜及其制备方法
技术领域
本发明属于键盘保护膜技术领域，具体涉及一种防污散热键盘膜及其制备方法。
背景技术
传统意义的透明键盘膜，与键盘的键位相符合，凹凸键位完美的融合，具有高透明、防水、防尘的保护功能。以及一些炫彩键盘膜，但是现有的键盘膜大都只是针对防水、高透功能进行改性，对电脑的散热功能没有做研究，尤其是键盘对笔记本电脑的散热存在一定的阻碍作用，容易产生散热困难导致的笔记本电脑使用异常。
发明内容
本发明提供了一种防污散热键盘膜及其制备方法，解决了上述背景技术中的问题，所述防污散热键盘膜仅继承了现有键盘膜的防水、高透性，还具有较好的散热效果和杀菌能力，不仅为电脑的正常运行提供了保障，还为电脑使用者提供了安全保障，具有较好的使用价值。此外，所述制备方法简单易行，适合工业化推广生产。
为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：
一种防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺20～40份、羧基丁腈橡胶胶乳8～17份、聚碳酸酯13～19份、环氧树脂10～15份、甲苯二异氰酸酯6～12份、氧化石墨烯水溶液4～8份、氯化钾2～6份、硬脂酸2～5份、改性蒙脱土7～14份、纳米二氧化钛2～3份、增塑剂3～8份、抗菌剂1～3份、防老剂1～2份、夜光粉1.1～2.2份、光稳定剂1～4份。
优选的，所述防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺25～35份、羧基丁腈橡胶胶乳10～15份、聚碳酸酯14～18份、环氧树脂11～14份、甲苯二异氰酸酯7～11份、氧化石墨烯水溶液5～7份、氯化钾3～5份、硬脂酸3～4.4份、改性蒙脱土9～12份、纳米二氧化钛2.2～2.8份、增塑剂5～7份、抗菌剂1.5～2.8份、防老剂1.3～1.6份、夜光粉1.4～1.9份、光稳定剂2～3份。
优选的，所述防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺30份、羧基丁腈橡胶胶乳13份、聚碳酸酯16份、环氧树脂12份、甲苯二异氰酸酯9份、氧化石墨烯水溶液6份、氯化钾4份、硬脂酸3.9份、改性蒙脱土11份、纳米二氧化钛2.5份、增塑剂6份、抗菌剂2.3份、防老剂1.5份、夜光粉1.8份、光稳定剂2.3份。
优选的，所述改性蒙脱土采用以下方法制得：
将蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水于70～80℃搅拌反应2～3小时后，于室温下过滤，滤饼烘干、研磨，过40～80目筛，即得所述改性蒙脱土。
优选的，所述蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水的质量比为1:0.2:14。
优选的，所述抗菌剂为纳米银离子抗菌剂。
优选的，所述增塑剂为五氯硬脂酸甲酯或氯甲氧基油酸甲酯。
一种制备所述防污散热键盘膜的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯、氧化石墨烯水溶液、氯化钾、硬脂酸、改性蒙脱土、纳米二氧化钛、增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，备用；
（2）将聚丙烯酰胺置于密闭式炼胶机中，加热至80～90℃，先加入聚碳酸酯保温密炼3～5分钟，再加入环氧树脂和羧基丁腈橡胶胶乳保温密炼5～10分钟，然后降温至60℃，得第一混合物；
（3）向步骤（2）所得的第一混合物中添加依次硬脂酸、氯化钾、纳米二氧化钛和改性蒙脱土，高速搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯水溶液，抽真空脱水，加入甲苯二异氰酸酯，加热至70℃，保温密炼5～10分钟，得第二混合物；
（4）向步骤（3）所得的第一混合物中依次加入增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，加热至120℃，搅拌混合30～50分钟，置于超声波中超声10～20分钟，得混合物；
（5）将步骤（4）所得的混合物置于成膜机中成膜，即得所述防污散热键盘保护膜。
优选的，所述步骤（4）中搅拌混合的搅拌速度为400～600r/min。
本发明与现有技术相比，其具有以下有益效果：
本发明所述防污散热键盘膜仅继承了现有键盘膜的防水、高透性，还具有较好的散热效果和杀菌能力，不仅为电脑的正常运行提供了保障，还为电脑使用者提供了安全保障，具有较好的使用价值。此外，所述制备方法简单易行，适合工业化推广生产，具体如下：
（1）本发明所述的防污散热键盘膜采用聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯作为原料，并添加了氧化石墨烯水溶液及改性蒙脱土等辅助剂，各组分之间相互协同作用，形成密封不透的网络，使得产品具有很好的防水性与防污性，并且氧化石墨烯和改性蒙脱入均匀散步产品中，有助于产品散热，从而使得所述防污散热键盘具有很好的散热效果，为电脑的正常运行提供保障；
（2）本发明所述的防污散热键盘膜还在原料中添加了抗菌剂和光稳定剂作为添加剂，采用纳米银离子作为抗菌剂，可有效提高所述防污散热键盘膜的抗菌能力，使得人们在每天接触键盘时，可以有效的抑制酵母菌、大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等常见有害细菌。另外键盘膜中添加了光稳定剂，减少了键盘膜的黄变，使其有更长的寿命。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
本实施例涉及一种防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺20份、羧基丁腈橡胶胶乳8份、聚碳酸酯13份、环氧树脂10份、甲苯二异氰酸酯6份、氧化石墨烯水溶液4份、氯化钾2份、硬脂酸2份、改性蒙脱土7份、纳米二氧化钛2份、增塑剂3份、抗菌剂1份、防老剂1份、夜光粉1.1份、光稳定剂1份。
其中，所述改性蒙脱土采用以下方法制得：
将蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水于70～80℃搅拌反应2小时后，于室温下过滤，滤饼烘干、研磨，过40～80目筛，即得所述改性蒙脱土。
其中，所述蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水的质量比为1:0.2:14。
其中，所述抗菌剂为纳米银离子抗菌剂。
其中，所述增塑剂为五氯硬脂酸甲酯。
一种制备所述防污散热键盘膜的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯、氧化石墨烯水溶液、氯化钾、硬脂酸、改性蒙脱土、纳米二氧化钛、增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，备用；
（2）将聚丙烯酰胺置于密闭式炼胶机中，加热至80～90℃，先加入聚碳酸酯保温密炼3分钟，再加入环氧树脂和羧基丁腈橡胶胶乳保温密炼5分钟，然后降温至60℃，得第一混合物；
（3）向步骤（2）所得的第一混合物中添加依次硬脂酸、氯化钾、纳米二氧化钛和改性蒙脱土，高速搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯水溶液，抽真空脱水，加入甲苯二异氰酸酯，加热至70℃，保温密炼5分钟，得第二混合物；
（4）向步骤（3）所得的第一混合物中依次加入增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，加热至120℃，搅拌混合30分钟，置于超声波中超声10分钟，得混合物；
（5）将步骤（4）所得的混合物置于成膜机中成膜，即得所述防污散热键盘保护膜。
其中，所述步骤（4）中搅拌混合的搅拌速度为400r/min。
实施例2
本实施例涉及一种防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺40份、羧基丁腈橡胶胶乳17份、聚碳酸酯19份、环氧树脂15份、甲苯二异氰酸酯12份、氧化石墨烯水溶液8份、氯化钾6份、硬脂酸5份、改性蒙脱土14份、纳米二氧化钛3份、增塑剂8份、抗菌剂3份、防老剂2份、夜光粉2.2份、光稳定剂4份。
其中，所述改性蒙脱土采用以下方法制得：
将蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水于70～80℃搅拌反应3小时后，于室温下过滤，滤饼烘干、研磨，过40～80目筛，即得所述改性蒙脱土。
其中，所述蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水的质量比为1:0.2:14。
其中，所述抗菌剂为纳米银离子抗菌剂。
其中，所述增塑剂为氯甲氧基油酸甲酯。
一种制备所述防污散热键盘膜的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯、氧化石墨烯水溶液、氯化钾、硬脂酸、改性蒙脱土、纳米二氧化钛、增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，备用；
（2）将聚丙烯酰胺置于密闭式炼胶机中，加热至80～90℃，先加入聚碳酸酯保温密炼5分钟，再加入环氧树脂和羧基丁腈橡胶胶乳保温密炼10分钟，然后降温至60℃，得第一混合物；
（3）向步骤（2）所得的第一混合物中添加依次硬脂酸、氯化钾、纳米二氧化钛和改性蒙脱土，高速搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯水溶液，抽真空脱水，加入甲苯二异氰酸酯，加热至70℃，保温密炼10分钟，得第二混合物；
（4）向步骤（3）所得的第一混合物中依次加入增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，加热至120℃，搅拌混合50分钟，置于超声波中超声20分钟，得混合物；
（5）将步骤（4）所得的混合物置于成膜机中成膜，即得所述防污散热键盘保护膜。
其中，所述步骤（4）中搅拌混合的搅拌速度为600r/min。
实施例3
本实施例涉及一种防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺25份、羧基丁腈橡胶胶乳10份、聚碳酸酯14份、环氧树脂11份、甲苯二异氰酸酯7份、氧化石墨烯水溶液5份、氯化钾3份、硬脂酸3份、改性蒙脱土9份、纳米二氧化钛2.2份、增塑剂5份、抗菌剂1.5份、防老剂1.3份、夜光粉1.4份、光稳定剂2份。
其中，所述改性蒙脱土采用以下方法制得：
将蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水于70～80℃搅拌反应2.2小时后，于室温下过滤，滤饼烘干、研磨，过40～80目筛，即得所述改性蒙脱土。
其中，所述蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水的质量比为1:0.2:14。
其中，所述抗菌剂为纳米银离子抗菌剂。
其中，所述增塑剂为五氯硬脂酸甲酯。
一种制备所述防污散热键盘膜的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯、氧化石墨烯水溶液、氯化钾、硬脂酸、改性蒙脱土、纳米二氧化钛、增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，备用；
（2）将聚丙烯酰胺置于密闭式炼胶机中，加热至80～90℃，先加入聚碳酸酯保温密炼4分钟，再加入环氧树脂和羧基丁腈橡胶胶乳保温密炼6分钟，然后降温至60℃，得第一混合物；
（3）向步骤（2）所得的第一混合物中添加依次硬脂酸、氯化钾、纳米二氧化钛和改性蒙脱土，高速搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯水溶液，抽真空脱水，加入甲苯二异氰酸酯，加热至70℃，保温密炼6分钟，得第二混合物；
（4）向步骤（3）所得的第一混合物中依次加入增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，加热至120℃，搅拌混合35分钟，置于超声波中超声12分钟，得混合物；
（5）将步骤（4）所得的混合物置于成膜机中成膜，即得所述防污散热键盘保护膜。
其中，所述步骤（4）中搅拌混合的搅拌速度为450r/min。
实施例4
本实施例涉及一种防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺35份、羧基丁腈橡胶胶乳15份、聚碳酸酯18份、环氧树脂14份、甲苯二异氰酸酯11份、氧化石墨烯水溶液7份、氯化钾5份、硬脂酸4.4份、改性蒙脱土12份、纳米二氧化钛2.8份、增塑剂7份、抗菌剂2.8份、防老剂1.6份、夜光粉1.9份、光稳定剂3份。
其中，所述改性蒙脱土采用以下方法制得：
将蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水于70～80℃搅拌反应2.5小时后，于室温下过滤，滤饼烘干、研磨，过40～80目筛，即得所述改性蒙脱土。
其中，所述蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水的质量比为1:0.2:14。
其中，所述抗菌剂为纳米银离子抗菌剂。
其中，所述增塑剂为五氯硬脂酸甲酯。
一种制备所述防污散热键盘膜的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯、氧化石墨烯水溶液、氯化钾、硬脂酸、改性蒙脱土、纳米二氧化钛、增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，备用；
（2）将聚丙烯酰胺置于密闭式炼胶机中，加热至80～90℃，先加入聚碳酸酯保温密炼4分钟，再加入环氧树脂和羧基丁腈橡胶胶乳保温密炼8分钟，然后降温至60℃，得第一混合物；
（3）向步骤（2）所得的第一混合物中添加依次硬脂酸、氯化钾、纳米二氧化钛和改性蒙脱土，高速搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯水溶液，抽真空脱水，加入甲苯二异氰酸酯，加热至70℃，保温密炼7分钟，得第二混合物；
（4）向步骤（3）所得的第一混合物中依次加入增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，加热至120℃，搅拌混合40分钟，置于超声波中超声15分钟，得混合物；
（5）将步骤（4）所得的混合物置于成膜机中成膜，即得所述防污散热键盘保护膜。
其中，所述步骤（4）中搅拌混合的搅拌速度为500r/min。
实施例5
本实施例涉及一种防污散热键盘膜，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺30份、羧基丁腈橡胶胶乳13份、聚碳酸酯16份、环氧树脂12份、甲苯二异氰酸酯9份、氧化石墨烯水溶液6份、氯化钾4份、硬脂酸3.9份、改性蒙脱土11份、纳米二氧化钛2.5份、增塑剂6份、抗菌剂2.3份、防老剂1.5份、夜光粉1.8份、光稳定剂2.3份。
其中，所述改性蒙脱土采用以下方法制得：
将蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水于70～80℃搅拌反应2.8小时后，于室温下过滤，滤饼烘干、研磨，过40～80目筛，即得所述改性蒙脱土。
其中，所述蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水的质量比为1:0.2:14。
其中，所述抗菌剂为纳米银离子抗菌剂。
其中，所述增塑剂为氯甲氧基油酸甲酯。
一种制备所述防污散热键盘膜的方法，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯、氧化石墨烯水溶液、氯化钾、硬脂酸、改性蒙脱土、纳米二氧化钛、增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，备用；
（2）将聚丙烯酰胺置于密闭式炼胶机中，加热至80～90℃，先加入聚碳酸酯保温密炼4分钟，再加入环氧树脂和羧基丁腈橡胶胶乳保温密炼9分钟，然后降温至60℃，得第一混合物；
（3）向步骤（2）所得的第一混合物中添加依次硬脂酸、氯化钾、纳米二氧化钛和改性蒙脱土，高速搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯水溶液，抽真空脱水，加入甲苯二异氰酸酯，加热至70℃，保温密炼9分钟，得第二混合物；
（4）向步骤（3）所得的第一混合物中依次加入增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，加热至120℃，搅拌混合45分钟，置于超声波中超声18分钟，得混合物；
（5）将步骤（4）所得的混合物置于成膜机中成膜，即得所述防污散热键盘保护膜。
其中，所述步骤（4）中搅拌混合的搅拌速度为550r/min。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (9)

1.一种防污散热键盘膜，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺20～40份、羧基丁腈橡胶胶乳8～17份、聚碳酸酯13～19份、环氧树脂10～15份、甲苯二异氰酸酯6～12份、氧化石墨烯水溶液4～8份、氯化钾2～6份、硬脂酸2～5份、改性蒙脱土7～14份、纳米二氧化钛2～3份、增塑剂3～8份、抗菌剂1～3份、防老剂1～2份、夜光粉1.1～2.2份、光稳定剂1～4份。
2.根据权利要求1所述的防污散热键盘膜，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺25～35份、羧基丁腈橡胶胶乳10～15份、聚碳酸酯14～18份、环氧树脂11～14份、甲苯二异氰酸酯7～11份、氧化石墨烯水溶液5～7份、氯化钾3～5份、硬脂酸3～4.4份、改性蒙脱土9～12份、纳米二氧化钛2.2～2.8份、增塑剂5～7份、抗菌剂1.5～2.8份、防老剂1.3～1.6份、夜光粉1.4～1.9份、光稳定剂2～3份。
3.根据权利要求1所述的防污散热键盘膜，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚丙烯酰胺30份、羧基丁腈橡胶胶乳13份、聚碳酸酯16份、环氧树脂12份、甲苯二异氰酸酯9份、氧化石墨烯水溶液6份、氯化钾4份、硬脂酸3.9份、改性蒙脱土11份、纳米二氧化钛2.5份、增塑剂6份、抗菌剂2.3份、防老剂1.5份、夜光粉1.8份、光稳定剂2.3份。
4.根据权利要求1所述的防污散热键盘膜，其特征在于，所述改性蒙脱土采用以下方法制得：
将蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水于70～80℃搅拌反应2～3小时后，于室温下过滤，滤饼烘干、研磨，过40～80目筛，即得所述改性蒙脱土。
5.根据权利要求4所述的防污散热键盘膜，其特征在于，所述蒙脱土、阴离子表面活性剂和去离子水的质量比为1:0.2:14。
6.根据权利要求1所述的防污散热键盘膜，其特征在于，所述抗菌剂为纳米银离子抗菌剂。
7.根据权利要求1所述的防污散热键盘膜，其特征在于，所述增塑剂为五氯硬脂酸甲酯或氯甲氧基油酸甲酯。
8.一种制备权利要求1～7任一项所述防污散热键盘膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）按上述配方称取聚丙烯酰胺、羧基丁腈橡胶胶乳、聚碳酸酯、环氧树脂、甲苯二异氰酸酯、氧化石墨烯水溶液、氯化钾、硬脂酸、改性蒙脱土、纳米二氧化钛、增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，备用；
（2）将聚丙烯酰胺置于密闭式炼胶机中，加热至80～90℃，先加入聚碳酸酯保温密炼3～5分钟，再加入环氧树脂和羧基丁腈橡胶胶乳保温密炼5～10分钟，然后降温至60℃，得第一混合物；
（3）向步骤（2）所得的第一混合物中添加依次硬脂酸、氯化钾、纳米二氧化钛和改性蒙脱土，高速搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯水溶液，抽真空脱水，加入甲苯二异氰酸酯，加热至70℃，保温密炼5～10分钟，得第二混合物；
（4）向步骤（3）所得的第一混合物中依次加入增塑剂、抗菌剂、防老剂、夜光粉、光稳定剂，加热至120℃，搅拌混合30～50分钟，置于超声波中超声10～20分钟，得混合物；
（5）将步骤（4）所得的混合物置于成膜机中成膜，即得所述防污散热键盘保护膜。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中搅拌混合的搅拌速度为400～600r/min。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104262937A (zh) * 2014-09-18 2015-01-07 东莞市雄林新材料科技股份有限公司 一种用于键盘膜的高透明tpu薄膜及其制备方法
CN107118471A (zh) * 2017-06-28 2017-09-01 合肥博之泰电子科技有限公司 一种计算机用键盘膜及其制备方法
CN107177186A (zh) * 2017-07-31 2017-09-19 合肥赛度电子科技有限公司 一种高散热夜光键盘膜及制备方法
CN107310210A (zh) * 2017-06-22 2017-11-03 合肥展游软件开发有限公司 一种笔记本用高散热防辐射键盘膜及制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104262937A (zh) * 2014-09-18 2015-01-07 东莞市雄林新材料科技股份有限公司 一种用于键盘膜的高透明tpu薄膜及其制备方法
CN107310210A (zh) * 2017-06-22 2017-11-03 合肥展游软件开发有限公司 一种笔记本用高散热防辐射键盘膜及制备方法
CN107118471A (zh) * 2017-06-28 2017-09-01 合肥博之泰电子科技有限公司 一种计算机用键盘膜及其制备方法
CN107177186A (zh) * 2017-07-31 2017-09-19 合肥赛度电子科技有限公司 一种高散热夜光键盘膜及制备方法

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