CN108183080A - 一种清洗机 - Google Patents

一种清洗机 Download PDF

Info

Publication number
CN108183080A
CN108183080A CN201711444517.XA CN201711444517A CN108183080A CN 108183080 A CN108183080 A CN 108183080A CN 201711444517 A CN201711444517 A CN 201711444517A CN 108183080 A CN108183080 A CN 108183080A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cleaning
cleaning machine
fixed
cleaning device
transporting objects
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711444517.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108183080B (zh
Inventor
吕超
李长城
孟庆嵩
秦江
崔岳
刘凯
赵婉云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC Beijing Electronic Equipment Co
Original Assignee
CETC Beijing Electronic Equipment Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC Beijing Electronic Equipment Co filed Critical CETC Beijing Electronic Equipment Co
Priority to CN201711444517.XA priority Critical patent/CN108183080B/zh
Publication of CN108183080A publication Critical patent/CN108183080A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108183080B publication Critical patent/CN108183080B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Abstract

本发明提供一种清洗机,通过在清洗装置一侧设置物料输送装置和预对准装置,物料输送装置提供物料,预对准装置限定物料在预对准位置,通过第一移动机构将物料从物料输送装置上的待抓取位置移动至预对准装置上的与预对准位置,再通过第二移动装置将物料在预对准位置和清洗装置之间取放,从而实现物料运输和清洗的自动化,而非人为上料取片和全程监控,提高设备智能化,并且可以覆盖大量物料的清洗工作,可以有效削减人工和工时,提升物料清洗效率。

Description

一种清洗机
技术领域
本发明涉及晶圆清洗机领域,尤其涉及一种清洗机。
背景技术
高新产业迅速扩张的环境下,半导体生产加工及其配套产业高速发展,从而使晶圆清洗机的需求量日益增多。但随着晶圆加工成品的产量激增,维护成本尤其是人工成本逐渐加大。以划片机为例,划片机大致分为两类:半自动型及全自动型,然而只有全自动型才具备清洗晶圆功能,并且售价昂贵。某些厂家考虑到采购预算及加工领域、工艺参数,不便采购全自动型划片机。此类现象导致了具备单一清洗功能的清洗机的出现,来搭配半自动型划片机使用。
目前,市面上的晶圆清洗机需要人工上料取片,这就导致了人工成本的增加和时间上的浪费。此类清洗机的清洗模式单一,根据不同类型的晶圆需要人为进行大量的工艺操作,并长时间监控,导致清洗效率不足,无法支撑大量划片机同时加工晶圆后的清洗工作。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,以解决传统的清洗机模式单一,需要人工上料等操作,费时费力,工作效率低的问题。
本发明实施例提供了一种清洗机,所述清洗机包括:
清洗装置,用于对物料进行清洗;
物料输送装置,设置于所述清洗装置的一侧,能够将物料运送到待抓取位置或从所述待抓取位置移出;
预对准装置,在水平方向上,所述预对准装置位于所述物料输送装置与所述清洗装置之间,在竖直方向上,所述预对准装置位于清洗装置的上方,能够限定物料在水平方向上的位置,以使所述物料位于与所述清洗装置在竖直方向上对准的对准位置;
水平运动的第一移动机构,设置于所述物料输送装置一侧,能够在水平方向上移动所述物料,以将所述物料在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动;
竖直运动的第二移动机构,设置于所述清洗装置上方,能够在所述预对准装置与所述清洗装置之间取放所述物料。
进一步的,所述物料输送装置包括:
固定柱,固定设置于所述清洗机的底座上,所述固定柱上设置有沿竖直方向设置的滑轨;
物料运输台,设置于所述固定柱上,所述物料运输台与所述固定柱垂直设置,所述物料运输台的一端通过所述滑轨与所述固定柱可滑动连接。
进一步的,所述预对准装置包括:
相对于所述清洗装置固定的支架,在水平方向上,所述支架位于所述清洗装置与所述物料输送装置之间;
设置于所述支架上的两个导条,两个所述导条沿第一水平方向平行设置,所述物料输送装置位于两个所述导条的一端所在一侧,两个所述导条的另一端延伸至所述清洗装置的上方,且至少一个所述导条能够在所述支架上沿第二水平方向移动,以使两个所述导条相向或相背运动;
以及,设置于所述支架上的驱动器,所述驱动器的驱动端与至少一个所述导条连接,用于驱动至少一个所述导条运动。
进一步的,所述支架包括水平设置的主板及与所述主板垂直连接的侧板,所述驱动器固定于所述主板朝向所述清洗装置的一侧,并固定于所述侧板朝向所述清洗装置的一侧,所述导条靠近所述主板的一端设置有开口,所述开口套设在所述主板上。
进一步的,所述导条上设置有沿所述第一水平方向延伸的导轨,用于使所述第一移动机构带动所述物料沿所述导轨运动。
进一步的,所述清洗机包括第一检测器,所述第一检测器设置于所述导条的侧壁上,用于检测物料在所述导条上的运动状态及位置状态。
进一步的,所述清洗机包括第二检测器,所述第二检测器设置于所述侧板朝向所述物料输送装置的侧面上,用于检测所述物料运输台上物料的数量。
进一步的,所述第一移动机构包括:
第一固定臂,固定于所述清洗机的底座上;
第一连接臂,所述第一连接臂的一端与所述第一固定臂连接,所述第一连接臂能够在所述第一固定臂上沿所述第一水平方向运动;
第一机械手,设置于所述第一连接臂上的另一端,并随所述第一连接臂沿所述第一水平方向运动,所述第一机械手位于两根所述导条之间,能够夹持所述物料在两根所述导条的导轨上沿所述第一水平方向运动。
进一步的,所述第二移动机构包括:
第二固定臂,固定于所述清洗机的底座上;
第二连接臂,所述第二连接臂与所述第二固定臂相对,所述第二连接臂能够在所述第二固定臂上沿所述竖直方向运动;
第二机械手,设置于所述第二连接臂上靠近所述清洗装置的一端,并随所述第二连接臂沿所述竖直平方向运动,所述第二机械手能够吸附所述物料在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动。
本发明实施例提供的清洗机,包括:清洗装置,用于对物料进行清洗;物料输送装置,设置于所述清洗装置的一侧,能够将物料运送到待抓取位置或从所述待抓取位置移出;预对准装置,在水平方向上,所述预对准装置位于所述物料输送装置与所述清洗装置之间,在竖直方向上,所述预对准装置位于清洗装置的上方,能够限定物料在水平方向上的位置,以使所述物料位于与所述清洗装置在竖直方向上对准的对准位置;水平运动的第一移动机构,设置于所述物料输送装置一侧,能够在水平方向上移动所述物料,以将所述物料在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动;竖直运动的第二移动机构,设置于所述清洗装置上方,能够在所述预对准装置与所述清洗装置之间取放所述物料。这样,通过在清洗装置一侧设置物料输送装置和预对准装置,物料输送装置提供物料,预对准装置限定物料在预对准位置,通过第一移动机构将物料从物料输送装置上的待抓取位置移动至预对准装置上的与预对准位置,再通过第二移动装置将物料在预对准位置和清洗装置之间取放,从而实现物料运输和清洗的自动化,而非人为上料取片和全程监控,提高设备智能化,并且可以覆盖大量物料的清洗工作,可以有效削减人工和工时,提升物料清洗效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一较佳实施例提供的清洗机的立体图;
图2为图1中II处所示的放大图;
图3为图2中III处所示的放大图;
图4为图2中IV处所示的放大图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请同时参阅图1和图2,图1为本发明一较佳实施例提供的清洗机的立体图,图2为图1中II处所示的放大图。如图1和图2中所示,所述清洗机100包括底座110、物料输送装置120、预对准装置130、第一移动机构140、第二移动机构150和清洗装置160,所述物料输送装置120、所述预对准装置130、所述第一移动机构140、所述第二移动机构150和所述清洗装置160设置于所述底座110上。
所述物料输送装置120设置于所述清洗装置160的一侧,所述物料输送装置120用于物料200的输送,所述物料输送装置120能够将所述物料200运送到待抓取位置,以供所述第一移动机构140将所述物料200从所述待抓取位置移动到预对准位置,或者所述物料输送装置120还能够在所述第一移动机构140将所述物料200移动到所述待抓取位置后,将所述物料200从所述待抓取位置移出。
本实施方式中,所述物料200可以用于承载晶圆的绷架。
具体的,所述物料输送装置120包括固定柱121及物料运输台122。所述固定柱121设置于所述清洗机的底座110上,并与所述底座110固定连接,所述固定柱121上还设置有沿竖直方向设置的供所述物料运输台122滑动的滑轨。
所述物料运输台122设置于所述固定柱121上,所述物料运输台122与所述固定柱121之间相互垂直设置,所述物料运输台122的一端通过所述滑轨与所述固定柱121可滑动的连接,所述物料运输台122可沿所述滑轨在竖直方向滑动,从而将所述物料200运送到待抓取位置或从所述待抓取位置移出。
本实施方式中,所述物料运输台122呈一平板状,以承载盛放所述物料200的盒子或者架子,并且所述物料运输台122上可以设置有固定块,用以固定盛放所述物料200的盒子或者架子。
此外,所述物料输送装置120还包括驱动器(图未示),如气缸驱动器或者电机驱动器等,用以与所述物料运输台122连接,来驱动所述物料运输台122沿所述滑轨在竖直方向运动。
所述预对准装置130用于限定所述物料200在水平方向上的位置,以使所述物料200可以位于与所述清洗装置160在竖直方向上相对准的对准位置。在水平方向上,所述预对准装置130位于所述物料输送装置120与所述清洗装置160之间,而在竖直方向上,所述预对准装置130位于所述清洗装置160的上方。
具体的,所述预对准装置130包括支架131、两个导条132及驱动器133。所述支架131相对与所述清洗装置160固定设置,所述支架131可以固定于所述底座110上,也可以固定于所述清洗装置160上,在水平方向上,所述支架131位于所述清洗装置160与所述物料输送装置120之间。
所述支架131包括主板1311和侧板1312,所述主板1311沿水平方向设置,所述侧板1312沿竖直方向设置,所述侧板1312与所述主板1311垂直连接,并且所述侧板1312位于所述主板1311上远离所述清洗装置160的一端,所述主板1311位于所述侧板1312上远离所述底座110的一端。
两个所述导条132沿所述第一水平方向延伸,并且彼此与平行设置,并且两个所述导条132均设置于所述支架131上,所述导条132的一端设置于所述支架131上,两个所述导条132中的至少一个所述导条132能够在所述支架上沿第二水平方向移动,以使两个所述导条132之间可以相向或相背运动,以此来调节两个所述导条132之间的距离,从而来匹配不同尺寸的所述物料200。
优选的,本实施方式中,两个所述导条132均可以沿所述第二水平方向运动,并同时相向或者相背运动,以此来保证所述预对准位置的稳定性和准确性,使得所述预对准位置的中心和所述清洗装置160的中心在一条竖直线上,达到所述预对准位置和所述清洗装置160相互对准的目的。
这样,通过设置可活动的导条,以匹配不同尺寸的物料,可以扩大清洗机的使用范围。
其中,所述第一水平方向为与所述清洗装置160的中心和所述输送装置120的中心连线相平行的方向,所述第二水平方向为与所述第一水平方向相垂直的方向。
所述物料输送装置120位于所述导条132的一端所在的一侧,即所述物料输送装置120位于所述导条132与所述支架131连接的一端一侧,所述导条132的另一端延伸至所述清洗装置160的上方。
进一步的,所述导条132的一端设置于所述主板1311上,所述导条132靠近所述主板1311的一端设置有开口1321,所述开口1321套设在所述主板1311上,可以起导滑槽的作用,以使所述导条132可以通过所述开口沿所述主板1311在所述第二水平大方向上运动。
所述导条132设置有导轨1322,每个所述导条132上的导轨1322设置于两个所述导条132相对设置的侧面上,所述导轨1322沿所述第一水平方向延伸,用于使所述第一移动机构140可以带动所述物料200在所述导轨1322上沿所述导轨1322运动。
所述驱动器133固定于所述主板1311朝向所述清洗装置160的一侧,并固定于所述侧板1312朝向所述清洗装置160的一侧,从而使得所述驱动器133固定设置于所述支架131上,所述驱动器133的驱动端与所述至少一个所述导条132连接,用于驱动至少一个所述导条132运动,从而来调节两个所述导条132之间的距离。
优选的,本实施方式中,所述驱动器133的驱动端分别与两个导条132同时连接,以同时驱动两个所述导条132运动,从而带动两个所述导条132同时在所述第二水平方向运动上相向或者相背运动。
进一步的,所述清洗机100包括第一检测器170和第二检测器180,所述第一检测器170设置于所述导条132上,具体的,所述第一检测器170可以是设置与所述导轨1322的侧壁上,用以检测所述物料200在所述导条132上的运动状态及位置状态。所述第二检测器180位于所述侧板1312上朝向所述物料输送装置120的侧面上,所述第二检测器180可以在所述物料输送装置120带动所述物料200的竖直方向运动是,检测所述物料运输台122上是否有所述物料200,以及所述物料200的数量。
所述第一移动机构140设置于所述物料输送装置120的一侧,所述第一移动机构140可以在水平方向运动,从而使得所述第一移动机构140可以在水平方向上移动所述物料200,以将所述物料200在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动。
具体的,所述第一移动机构140包括第一固定臂141、第一连接臂142和第一机械手143,所述第一固定臂141固定在所述底座110上,所述第一固定臂141沿所述第一水平方向延伸,所述第一连接臂142的一端与所述第一固定臂141连接,并且所述第一连接臂142能够在所述第一固定臂141上沿所述第一水平方向运动。
所述第一移动机构140可以包括水平驱动器(图未示),所述水平驱动器设置在所述第一固定臂141上,所述水平驱动器的驱动端与所述第一连接臂142连接,所述第一固定臂141上朝向所述清洗装置160的一侧设置有滑轨,所述第一连接臂142靠近所述第一固定臂141的一端设置有适配的滑槽,所述第一连接臂142在所述水平驱动器的驱动下,通过所述第一固定臂141上的滑轨和所述第一连接臂142上的滑槽沿所述第一水平方向移动。
所述第一机械手143设置于所述第一连接臂142上的另一端,所述第一机械手143的固定端与所述第一连接臂142固定连接,所述第一机械手143可以在所述第一连接臂142的带动下,随所述第一连接臂142沿所述第一水平方向运动,以从所述待抓取位置夹持所述物料200至所述预对准位置,或者将所述物料200从所述预对准位置夹持至所述待抓取位置。
请同时参阅图3,图3为图2中III处所示的放大图。如图3中所示,所述第一机械手143位于两根所述导条132之间,所述第一机械手143的夹持端由两片夹爪1431组成,两片所述夹爪1431中的至少一个所述夹爪1431可以在所述第一机械手143的夹持驱动器(图未示)的驱动下,沿竖直方向运动,以使两个所述夹爪1431可以相向或者相背运动,以实现夹持所述物料200或者松开所述物料200。
所述第二移动机构150设置于所述物料输送装置120上方,所述第二移动机构150可以在竖直方向运动,从而使得所述第二移动机构150可以在竖直方向上移动所述物料200,以将所述物料200在与所述清洗装置160与所述对准位置之间取放所述物料200。
具体的,所述第二移动机构150包括第二固定臂151、第二连接臂152和第二机械手153,所述第二固定臂151固定在所述底座110上,所述第二固定臂151沿竖直方向延伸,所述第二连接臂152与所述第二固定臂151相对,并且所述第二连接臂152能够在所述第二固定臂151上沿竖直方向运动。
所述第二移动机构150可以包括竖直驱动器(图未示),所述竖直驱动器设置在所述第二固定臂151上,所述竖直驱动器的驱动端与所述第二连接臂152连接,所述第二固定臂151上朝向所述清洗装置160的侧面设置有滑轨,所述第二连接臂152靠近所述第二固定臂151的侧面上设置有适配的滑槽,所述第二连接臂152在所述竖直驱动器的驱动下,通过所述第二固定臂151上的滑轨和所述第二连接臂152上的滑槽沿竖直方向移动。
所述第二机械手153设置于所述第二连接臂152上靠近所述清洗装置160的一端,所述第二机械手153的固定端与所述第二连接臂152固定连接,所述第二机械手153可以在所述第二连接臂152的带动下,随所述第二连接臂152沿竖直方向运动,以从所述预对准位置上吸附所述物料200并移动至所述清洗装置160中,或者将所述物料200从所述清洗装置160中吸附并移动至所述预对准位置。
请同时参阅图4,图4为图2中IV处所示的放大图。如图4中所示,所述第二机械手153包括吸盘1531,所述吸盘1531可以在所述第二机械手153的吸附驱动器(图未示)的驱动下,吸附所述物料200或者放开所述物料200。
所述清洗装置160用于对所述物料200进行清洗,所述清洗装置160中设置有清洗工作台(图未示)和清洗摆臂(图未示)等常规清洗结构,对此不作过多介绍。
当所述清洗机100需要进行所述物料200清洗时,所述物料输送装置120带动所述物料200在竖直方向运动,在所述物料输送装置120带动所述物料200移动的过程中,所述第二检测器180可以检测所述物料200的数量,检测完毕后,所述物料输送装置120控制所述物料200移动至所述待抓取位置;在所述物料200到达所述待抓取位置后,所述导条132在所述驱动器133的控制下打开与所述物料200的尺寸匹配的开口大小;所述第一机械手143在所述第一连接臂142的带动下移动至所述待抓取位置,并夹取所述物料200,所述第一机械手143夹持所述物料200在所述导条132的导轨1322上沿所述第一水平方向运动至所述预对准位置,所述物料200沿所述导轨1322运动时,所述第一检测器170可以检测所述物料200的运动状态和位置状态;所述第一机械手143将所述物料200夹持到所述预对准位置后,松开所述物料200,所述第二机械手153在所述第二连接臂152的带动下沿竖直方向运动至所述预对准位置,并吸附所述物料200;所述导条132在所述驱动器133的控制下打开;所述第二机械手153在所述导条132打开后,将所述物料200从所述预对准位置沿竖直方向移动至所述清洗装置160的清洗工作台上;所述清洗装置160的清洗工作台吸附固定所述物料200后,所述清洗装置160开始对所述物料200进行清洗;所述物料200清洗完毕后,所述第二机械手153垂直下降至所述清洗装置160的清洗台,并吸附所述物料200,然后将所述第二机械手153竖直抬升,将所述物料200移动至所述预对准位置;所述导条132在所述述驱动器133的控制下回复至与所述物料200的尺寸匹配的位置,使所述物料200停在所述导轨1322上,所述第一机械手143夹持所述物料200,并将所述物料200从所述预对准位置移动至所述待抓取位置后,放置回所述物料输送装置120上。至此,完成一次物料200的清洗,反复循环上述步骤,即可完成料盒内所有物料200的自动清洗,自动化程度高,无需人工监控和物料的取放,操作简单,人工成本低,效率高。
本发明实施例提供的清洗机,包括:清洗装置,用于对物料进行清洗;物料输送装置,设置于所述清洗装置的一侧,能够将物料运送到待抓取位置或从所述待抓取位置移出;预对准装置,在水平方向上,所述预对准装置位于所述物料输送装置与所述清洗装置之间,在竖直方向上,所述预对准装置位于清洗装置的上方,能够限定物料在水平方向上的位置,以使所述物料位于与所述清洗装置在竖直方向上对准的对准位置;水平运动的第一移动机构,设置于所述物料输送装置一侧,能够在水平方向上移动所述物料,以将所述物料在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动;竖直运动的第二移动机构,设置于所述清洗装置上方,能够在所述预对准装置与所述清洗装置之间取放所述物料。这样,通过在清洗装置一侧设置物料输送装置和预对准装置,物料输送装置提供物料,预对准装置限定物料在预对准位置,通过第一移动机构将物料从物料输送装置上的待抓取位置移动至预对准装置上的与预对准位置,再通过第二移动装置将物料在预对准位置和清洗装置之间取放,从而实现物料运输和清洗的自动化,而非人为上料取片和全程监控,提高设备智能化,并且可以覆盖大量物料的清洗工作,可以有效削减人工和工时,提升物料清洗效率。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种清洗机,其特征在于,所述清洗机包括:
清洗装置,用于对物料进行清洗;
物料输送装置,设置于所述清洗装置的一侧,能够将物料运送到待抓取位置或从所述待抓取位置移出;
预对准装置,在水平方向上,所述预对准装置位于所述物料输送装置与所述清洗装置之间,在竖直方向上,所述预对准装置位于清洗装置的上方,能够限定物料在水平方向上的位置,以使所述物料位于与所述清洗装置在竖直方向上对准的对准位置;
水平运动的第一移动机构,设置于所述物料输送装置一侧,能够在水平方向上移动所述物料,以将所述物料在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动;
竖直运动的第二移动机构,设置于所述清洗装置上方,能够在所述预对准装置与所述清洗装置之间取放所述物料。
2.如权利要求1所述的清洗机,其特征在于,所述物料输送装置包括:
固定柱,固定设置于所述清洗机的底座上,所述固定柱上设置有沿竖直方向设置的滑轨;
物料运输台,设置于所述固定柱上,所述物料运输台与所述固定柱垂直设置,所述物料运输台的一端通过所述滑轨与所述固定柱可滑动连接。
3.如权利要求1所述的清洗机,其特征在于,所述预对准装置包括:
相对于所述清洗装置固定的支架,在水平方向上,所述支架位于所述清洗装置与所述物料输送装置之间;
设置于所述支架上的两个导条,两个所述导条沿第一水平方向延伸,并且彼此平行设置,所述物料输送装置位于两个所述导条的一端所在一侧,两个所述导条的另一端延伸至所述清洗装置的上方,且至少一个所述导条能够在所述支架上沿第二水平方向移动,以使两个所述导条相向或相背运动;
以及,设置于所述支架上的驱动器,所述驱动器的驱动端与至少一个所述导条连接,用于驱动至少一个所述导条运动。
4.如权利要求3中所述的清洗机,其特征在于,所述支架包括水平设置的主板及与所述主板垂直连接的侧板,所述驱动器固定于所述主板朝向所述清洗装置的一侧,并固定于所述侧板朝向所述清洗装置的一侧,所述导条靠近所述主板的一端设置有开口,所述开口套设在所述主板上。
5.如权利要求3所述的清洗机,其特征在于,所述导条上设置有沿所述第一水平方向延伸的导轨,用于使所述第一移动机构带动所述物料沿所述导轨运动。
6.如权利要求3所述的清洗机,其特征在于,所述清洗机包括第一检测器,所述第一检测器设置于所述导条上,用于检测物料在所述导条上的运动状态及位置状态。
7.如权利要求4所述的清洗机,其特征在于,所述清洗机包括第二检测器,所述第二检测器设置于所述侧板朝向所述物料输送装置的侧面上,用于检测所述物料运输台上物料的数量。
8.如权利要求3所述的清洗机,其特征在于,所述第一移动机构包括:
第一固定臂,固定于所述清洗机的底座上;
第一连接臂,所述第一连接臂的一端与所述第一固定臂连接,所述第一连接臂能够在所述第一固定臂上沿所述第一水平方向运动;
第一机械手,设置于所述第一连接臂上的另一端,并随所述第一连接臂沿所述第一水平方向运动,所述第一机械手位于两根所述导条之间,能够夹持所述物料在两根所述导条的导轨上沿所述第一水平方向运动。
9.如权利要求3所述的清洗机,其特征在于,所述第二移动机构包括:
第二固定臂,固定于所述清洗机的底座上;
第二连接臂,所述第二连接臂与所述第二固定臂相对,所述第二连接臂能够在所述第二固定臂上沿所述竖直方向运动;
第二机械手,设置于所述第二连接臂上靠近所述清洗装置的一端,并随所述第二连接臂沿所述竖直平方向运动,所述第二机械手能够吸附所述物料在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动。
CN201711444517.XA 2017-12-27 2017-12-27 一种清洗机 Active CN108183080B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711444517.XA CN108183080B (zh) 2017-12-27 2017-12-27 一种清洗机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711444517.XA CN108183080B (zh) 2017-12-27 2017-12-27 一种清洗机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108183080A true CN108183080A (zh) 2018-06-19
CN108183080B CN108183080B (zh) 2020-04-14

Family

ID=62547652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711444517.XA Active CN108183080B (zh) 2017-12-27 2017-12-27 一种清洗机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108183080B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103112712A (zh) * 2013-01-31 2013-05-22 深圳深蓝精机有限公司 装载设备
CN104617016A (zh) * 2014-12-31 2015-05-13 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆处理装置
CN206727061U (zh) * 2017-04-07 2017-12-08 北京华通芯电科技有限公司 半导体晶圆清洗设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103112712A (zh) * 2013-01-31 2013-05-22 深圳深蓝精机有限公司 装载设备
CN104617016A (zh) * 2014-12-31 2015-05-13 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆处理装置
CN206727061U (zh) * 2017-04-07 2017-12-08 北京华通芯电科技有限公司 半导体晶圆清洗设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN108183080B (zh) 2020-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017173740A1 (zh) 基于机械手进行全自动上下料的数控机床
CN205771972U (zh) 玻璃基板自动搬运、吹淋及装篮的设备
WO2017173836A1 (zh) 一种基于机械手进行全自动上下料的数控机床
CN107986026A (zh) 一种全自动机械手设备
CN104690433B (zh) 一种全自动晶圆划片机
CN204453804U (zh) 一种全自动上下料机构
CN104692114A (zh) 一种全自动上下料机构
CN108750235A (zh) 激光加工二维码在线切割打标检测包装自动化生产方法
CN106002304A (zh) 三轴数控机床自动送料及多面加工装置
JP2005280996A (ja) 材料を板形状に加工する機械のための板状要素の荷役装置
CN108183080A (zh) 一种清洗机
CN105345202A (zh) 一种线缆上锡机的输送机构
CN104965097A (zh) 自动化点样仪
KR200439046Y1 (ko) Cnc 선반을 위한 공작물 자동 로딩 및 언로딩 장치
CN109108635B (zh) 一种螺母旋转螺丝机
CN105312717A (zh) 一种可自动装卸载的线缆上锡机的输送系统
CN105312716A (zh) 一种具有自动装卸载功能的线缆上锡机的输入输出系统
CN105234519A (zh) 一种上下料自动控制且分层设置的线缆上锡机
CN206425290U (zh) 自动回篮的硅片清洗机构
CN203071051U (zh) 湿硅片分片机
CN216945200U (zh) 一种试剂盒上料检测机构
CN113233111A (zh) 一种电表的全自动铅封机
CN209614811U (zh) 一种多工件上料装置
CN208070695U (zh) 一种晶片供给上托盘机构装置
CN209502289U (zh) 一种产品自动检测分档装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant