CN108174504B - 一种pcb电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域，电线，PCB电路板为多层PCB电路板，其中，PCB电路板与地磁区域的第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙，并在PCB电路板内部距离地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，电线通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。通过应用本申请所提出的一种PCB电路板，可以解决现有技术中充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，实现了零成本以及无需定时校准便可保证电子指南针的精度，从根源上消除了充电电流对地磁区域传感器产生干扰进而导致电子指南针失准的问题。

Description

一种PCB电路板
技术领域
本申请涉及电气技术领域，特别涉及一种PCB电路板。
背景技术
随着通信技术的发展，越来越多的电子移动终端被用户使用，其中包括手机，平板电脑等。
现今的电子移动终端产品伴随着高速发展，已具备了越来越多的功能。以手机为例，绝大多数的智能手机上都加装了电子指南针的功能，其中，电子指南针是基于地磁区域传感器实现的，可以辅助用户使用导航软件，定位软件等。电子指南针由于内部结构稳定并可以和其他电子系统接口，因此被广泛用于电子移动终端产品中。
然而，在手机等电子移动终端产品的充电过程中，伴随着电子移动终端产品电池容量的不断增加，充电电流也越来越大，而这些充电电流不可避免的会对地磁区域传感器造成干扰，在用户使用一段时间后会导致其精度严重失准。针对这种情况，现有技术中需要对地磁区域传感器重新校正才可以保证精度回归正常范围。但是一旦用户使用一段时间后，多次的充电依然会导致此类问题的发生，也从而极大地降低了用户的体验。因此，如何解决手机等电子移动终端产品在充电时充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，成为了本领域技术人员迫待解决的难题。
发明内容
本发明公开了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，包括：地磁区域，电线，PCB电路板为多层PCB电路板，其中：
地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙；
PCB电路板内部距离地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，地磁区域位于PCB电路板的顶层或底层，第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，N为PCB电路板的总层数；
电线通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。
优选的，电线在PCB电路板的第N-1层通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。
优选的，第一区域为宽度大于等于电线宽度的长方形区域。
优选的，第一区域位于地磁区域的下方。
优选的，电线为I2C信号走线以及电源线。
优选的，若PCB电路板顶层的邻层铜厚度大于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域与PCB电路板底层相连接；
若PCB电路板顶层的邻层铜厚度小于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域与PCB电路板顶层相连接。
优选的，当PCB电路板顶层的邻层铜厚度等于PCB电路板底层的邻层铜厚度时；
若PCB电路板顶层的邻层介质厚度大于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域与PCB电路板顶层相连接；
若PCB电路板顶层的邻层介质厚度小于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域与PCB电路板底层相连接。
相应的，本申请还提出了一种设计上述PCB电路板的方法，包括如下步骤：
通过对PCB电路板与地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外断开连接以使地磁区域的第一预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度；
通过将PCB电路板与地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外断开连接以使地磁区域垂直方向的第二预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度。
通过应用本申请所提出的一种PCB电路板，可以解决现有技术中充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，实现了零成本以及无需定时校准便可保证电子指南针的精度，从根源上消除了充电电流对地磁区域传感器产生干扰进而导致电子指南针失准的问题。
附图说明
图1为本申请提出的一种PCB电路板的水平面结构示意图；
图2为本发明提出的一种PCB电路板中地磁位于PCB电路板顶层的立体结构示意图；
图3为本发明提出的一种PCB电路板在第N-1层的电线走位示意图；
图4为本发明提出的一种PCB电路板的第N-1层的电线走位以及第N层第一区域的示意图。
图例说明：
110.第一区域，120.地磁区域，130.电线。
具体实施方式
有鉴于现有技术中的问题，本发明提出了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中。
以下结合附图对本申请作进一步的描述，但不作为对本申请的限定，下文为了描述方便，所引用的“上”、“下”、“左”、“右”等于附图本身的上、下、左、右等方向一致，下文中的“第一”、“第二”等为描述上加以区分，并没有其他特殊含义。
如图1所示为本申请实施例提出的一种PCB电路板的立体结构示意图。
由图1可知，本申请实施例提出的一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域120，电线130，PCB电路板为多层PCB电路板，其中：
地磁区域120第一预定距离范围且除第一区域110外设置固定宽度的间隙；
PCB电路板内部距离地磁区域120垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，地磁区域120位于PCB电路板的顶层或底层，第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，N为PCB电路板的总层数；
电线130通过第一区域110与地磁区域120和PCB电路板相连接。
其中，如图1所示，地磁区域120第一预定距离范围且除第一区域110外设置固定宽度的间隙
具体的，在地磁区域120同层的PCB电路板中，以地磁区域120为中心，在半径为第一预定距离的范围中除了第一区域110之外的区域与PCB电路板设置有固定宽度的间隙，其中，第一区域110可以在地磁区域120的正下方且第一区域110为一个长方形，需要说明的是，第一预定距离可以是1mm，也可以是2mm，本申请对第一预定距离不做限定，另外，本申请中的固定宽度可以为第三预定距离，同样的，第三预定距离可以是1mm，也可以是2mm，本申请对第三预定距离同样不做限定，另外，第一预定距离可以与第三预定距离相等，第一预定距离也可以与第三预定距离不相等。在此为了方便描述，本申请将第一预定距离与第三预定距离均设定为2mm来举例说明。也就是说，本申请除在地磁区域120水平下方2mm的位置保留一块区域作为第一区域110外，在地磁区域120上方的2mm的区域和地磁区域120左侧的2mm的区域以及地磁区域120右侧的2mm的区域均设有一个2mm的空隙，以使地磁区域120周边第一预定距离范围且除第一区域110外和周边的PCB电路板断开连接。
进一步的，由于电流回流方向是由上至下，因此将地磁区域120水平方向的上方，左侧，右侧与PCB电路板断开可以保证在充电过程中电流回流由于没有进入地磁区域120周边第一预定距离范围内的路径进而不会产生对地磁区域120传感器件的干扰，需要注意的是，在第一区域110确定不存在GND VIA(地孔)，以防止其它层的回流电流不会通过VIA流到地磁区域120附近以干扰地磁区域传感器件，除此之外，由于第一区域110为一个长方形，长度大于宽度，因此产生的阻抗较大，可以进一步抑制少部分的回流电流上流进入地磁区域120周边第一预定距离范围内。
进一步的，如图2所示，PCB电路板内部距离地磁区域120垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，地磁区域120位于PCB电路板的顶层或底层，第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，N为PCB电路板的总层数。
具体的，PCB电路板为多层PCB电路板，例如当地磁区域120位于PCB电路板的顶层时，以地磁区域120为起点，在地磁区域120垂直向下的第二预定距离以外的PCB电路板与地磁区域120之间设置有一层或多层的PCB电路板厚度的间隙。需要说明的是，第二预定距离可以是1mm，第二预定距离也可以是2mm，其中，第二预定距离与第一预定层数相关。第二预定距离的最小距离为PCB电路板的1层的厚度距离，且当第一预定层数越多时，第二预定距离越大。在具体的应用场景中，本申请将地磁区域120垂直下方的第二预定距离范围内与地磁区域120相邻层的PCB电路板挖空，挖空的层数为第2层到第N-2层中的一层或多层，以使地磁区域120与垂直下方的PCB电路板断开连接。以保证在充电过程中电流回流由于没有进入地磁区域120垂直下方区域的路径进而不会产生对地磁区域120传感器件的干扰。
需要说明的是，当地磁区域120位于PCB电路板的底层时，需以地磁区域120为起点，在地磁区域120垂直向上的第二预定距离以外的PCB电路板与地磁区域120之间设置有一层或多层的PCB电路板厚度的间隙。在具体的应用场景中，本申请将地磁区域120垂直上方的第二预定距离的范围内与地磁区域120相邻层的PCB电路板挖空，挖空的层数为第2层到第N-2层中的一层或多层，以使地磁区域120与垂直上方的PCB电路板断开连接。以保证在充电过程中电流回流由于没有进入地磁区域120垂直上方区域的路径进而不会产生对地磁区域传感器件的干扰。
进一步可选的，在选取地磁区域120位于PCB电路板的顶层还是与位于PCB电路板的底层时，可以比较PCB电路板顶层的邻层铜厚度与PCB电路板底层的邻层铜厚度。若PCB电路板顶层的邻层铜厚度大于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域120与PCB电路板底层相连接，若PCB电路板顶层的邻层铜厚度小于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域120与PCB电路板顶层相连接。具体的，以PCB电路板为10层PCB电路板为例，当PCB电路板的第2层铜厚度大于PCB电路板第9层的铜厚度时，将地磁区域120与PCB电路板的第10层相连接，若PCB电路板第2层铜厚度小于PCB电路板第9层的铜厚度时，将地磁区域120与PCB电路板的第1层相连接。
还需要说明的是，当PCB电路板顶层的邻层铜厚度等于PCB电路板底层的邻层铜厚度时，比较PCB电路板顶层的邻层介质厚度与PCB电路板底层的邻层介质厚度，若PCB电路板顶层的邻层介质厚度大于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域120与PCB电路板顶层相连接，若PCB电路板顶层的邻层介质厚度小于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域120与所述PCB电路板底层相连接。具体的，以PCB电路板为10层PCB电路板为例，当PCB电路板的第2层的介质厚度大于PCB电路板第9层的介质厚度时，将地磁区域120与PCB电路板的第1层相连接，若PCB电路板第2层介质厚度小于PCB电路板第9层的介质厚度时，将地磁区域120与PCB电路板的第10层相连接。
进一步的，如图3所示，电线130在PCB电路板的第N-1层通过第一区域110与地磁区域120和PCB电路板相连接。具体的，以PCB电路板为10层PCB电路板为例，当对地磁区域120周边第一预定距离范围且除第一区域110外设置固定宽度的间隙之后，且在地磁区域120垂直方向的第二预定距离以外的PCB电路板与地磁区域120之间设置厚度为第一预定层数的间隙之后，将电线130在PCB电路板的第9层通过第一区域110与地磁区域120和PCB电路板的GND(主地)相连接，其中电线130包括I2C信号走线以及电源线，需要注意的是，由于地磁区域120与电线130不在同一层内，因此电线130通过第一区域110到达地磁区域120的垂直下方后，通过设置在地磁区域120周边的过孔穿过PCB电路板到达地磁区域120所在层并与地磁区域120的Pi n脚相连接。
更进一步的，如图4所示，由于为了保证信号有完整的地作为参考，因此信号需要有参考层以保证信号的质量。本申请中，第10层的PCB电路板上的GND就是第9层I2C信号走线的参考层，因此本申请中，第一区域110的宽度大于等于电线130的宽度，以使电线130在通过第一区域110时不会有分布于第一区域110以外的地方。也可以保证I2C信号走线的垂直投影可以落在第10层的第一区域110并被第10层的第一区域110所覆盖以确定参考层完整。
相应的，本申请还提出了一种如上所述的一种PCB电路板的设计方法，该设计方法包括以下步骤：
通过对PCB电路板与地磁区域120第一预定距离范围且除第一区域110外断开连接以使地磁区域120的第一预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度；
通过将PCB电路板与地磁区域120垂直方向上的第二预定距离范围外断开连接以使地磁区域120垂直方向的第二预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度。
在具体实施场景中，通过对PCB电路板与第一区域110外断开连接以使地磁区域120的第二预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度，且还通过将PCB电路板与第三区域外断开连接以使地磁区域120垂直方向的第三预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度。其中，第一电流密度可以是1×105A/m2，第一电流密度也可以是1×104A/m2，。本申请对第一电流密度不做限定。通过上述步骤，可以使地磁区域120一定范围内的水平区域以及垂直区域中不允许有超过第一电流密度的电流，进而解决电子移动终端在充电过程中产生的电流回流对地磁区域器件的干扰。
通过应用本申请所提出的一种PCB电路板，可以解决现有技术中充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，实现了零成本以及无需定时校准便可保证电子指南针的精度。从根源上消除了充电电流对地磁区域传感器产生干扰进而导致电子指南针失准的问题。
通过以上所述的实施方式，本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例场景的示意图，附图中的装置或流程并不一定是本申请实施例所必须的。
上述本申请序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

Claims (8)

1.一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域，电线，所述PCB电路板为多层PCB电路板，其中：
所述地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙；
所述PCB电路板内部距离所述地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，所述地磁区域位于所述PCB电路板的顶层或底层，所述第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，所述N为所述PCB电路板的总层数；
所述电线通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接。
2.如权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述电线通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接，包括：
所述电线在所述PCB电路板第N-1层通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接。
3.如权利要求2所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述电线通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接，具体包括：
所述第一区域为宽度大于等于所述电线宽度的长方形区域。
4.如权利要求3所述的一种PCB电路板，其特征在于，还包括：
所述第一区域位于所述地磁区域的下方。
5.如权利要求3所述的一种PCB电路板，其特征在于，还包括：
所述电线为I2C信号走线以及电源线。
6.如权利要求1-5任一项所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述地磁区域位于所述PCB电路板的顶层或底层，具体包括：
若所述PCB电路板顶层的邻层铜厚度大于所述PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将所述地磁区域与所述PCB电路板底层相连接；
若所述PCB电路板顶层的邻层铜厚度小于所述PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将所述地磁区域与所述PCB电路板顶层相连接。
7.如权利要求6所述的一种PCB电路板，其特征在于，进一步包括：
当所述PCB电路板顶层的邻层铜厚度等于所述PCB电路板底层的邻层铜厚度时；
若所述PCB电路板顶层的邻层介质厚度大于所述PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将所述地磁区域与所述PCB电路板顶层相连接；
若所述PCB电路板顶层的邻层介质厚度小于所述PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将所述地磁区域与所述PCB电路板底层相连接。
8.一种PCB电路板的设计方法，应用于权利要求1-7中任一项，其特征在于，所述方法还包括：
通过对所述PCB电路板与所述地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外断开连接以使所述地磁区域的所述第一预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度；
通过将所述PCB电路板与所述地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外断开连接以使所述地磁区域垂直方向的所述第二预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度。
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