CN108082553A - 一种带有电机控制装置的膏体灌装设备 - Google Patents

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Abstract

一种带有电机控制装置的膏体灌装设备，解决现有技术存在的结构复杂，效率低，需要操作人员配合工作，生产成本高、浪费人力资源的问题。包括料斗、底座、气缸、出料口，所述料斗为封闭式料斗，所述料斗的顶端设有一用于缓解气压的排气阀；所述料斗内设有搅拌装置，所述搅拌装置连接加热装置；电机控制装置包括AC/DC变换电路、电机控制电路、电机驱动电路、电机组件，AC/DC变换电路与电机控制电路、电机驱动电路和电机组件连接，电机控制电路与连接电机驱动电路和电机组件连接，电机驱动电路与电机组件连接。其设计合理，结构简单，占用空间合理，制作成本低，解决了粘稠膏体流动性差的顾虑，操作方便。

Description

一种带有电机控制装置的膏体灌装设备
技术领域
本发明属于包装机械技术领域，具体涉及一种结构简单，加工成本低，可增强粘稠膏体流动性的带有电机控制装置的膏体灌装设备。
背景技术
灌装系统式膏体物料灌装过程中常用的系统。在室温条件下，粘稠膏体物料的流动性较差，这对膏体物件灌装过程中会造成粘壁或者堵塞等困难，不利于快速高效的灌装作业。虽然现有的灌装系统为了解决流动性问题，会采用一定的加热设备对粘稠膏体进行加热，但这些设备大都是敞开式的，直接将膏体暴露在空气中，这对膏体的卫生状态带来了隐患，尤其是药物类等对卫生感染状况要求较高的产品，更是不利。
另外，现有的膏体灌装机由机架、灌装装置、输送轨道、动力装置等部件组成，灌装装置、输送轨道、动力装置都设置在机架上，其中灌装装置包括灌装头，输送轨道水平铺设在灌装头下方，输送用于灌装的瓶子。瓶子被置于输送轨道上并水平移动，当瓶子达到灌装头下方位置时，感应开关动作，瓶子停止移动，开始灌装，灌装过程中瓶子是静止的，膏体自行下落，灌满后会在瓶口处形成尖形堆积，导致在后期的封口过程中，膏体容易溢出，不利于封口；结构复杂，效率低，且在使用过程中需要操作人员配合工作，这无形中增加了生产成本、浪费了人力资源，不符合高效生产的现代化理念。故有必要对现有技术的膏体灌装设备予以改进。
发明内容
本发明就是针对上述问题，提供一种结构简单，加工成本低，可增强粘稠膏体流动性的带有电机控制装置的膏体灌装设备。
本发明所采用的技术方案是：该带有电机控制装置的膏体灌装设备包括料斗、底座、气缸、出料口和电机控制装置，其特征在于：所述料斗为封闭式料斗，所述料斗的顶端设有一用于缓解气压的排气阀，料斗内设有一搅拌装置，所述搅拌装置连接一加热装置；所述搅拌装置包括电机、螺旋片、转动轴，所述电机通过转动轴连接所述螺旋片，所述转动轴与旋转片连接处设有所述加热装置，通过所述加热装置对所述旋转片进行加热，使所述搅拌装置对膏体搅拌时，对膏体同时进行加热保温，保持膏体的流动状态；所述搅拌装置、所述加热装置分别连接一控制系统，所述控制系统包括一微型处理器系统，所述微型处理器系统连接一温度传感器，所述温度传感器位于所述料斗的内壁下端；所述搅拌装置、所述加热装置分别连接一控制系统，所述控制系统包括一微型处理器系统，所述微型处理器系统连接一温度传感器，所述温度传感器位于所述料斗的内壁下端；电机控制装置包括AC/DC变换电路、电机控制电路、电机驱动电路、电机组件，AC/DC变换电路与电机控制电路、电机驱动电路和电机组件连接，电机控制电路与连接电机驱动电路和电机组件连接，电机驱动电路与电机组件连接。
所述料斗上端设有一进料口，所述进料口连接一输料管道，所述输料管道上设有一进料阀门；所述料斗下端连接所述气缸，所述气缸与所述料斗之间设有一开关阀门，所述开关阀门处设有重量传感器，所述重量传感器连接所述微型处理器系统，所述进料阀门、所述开关阀门分别连接所述控制系统。当重量传感器测得重量超过设定值时，所述重量传感器将该数据信息传送给所述微型处理器系统，所述控制系统根据所述微型处理器系统的数据命令关闭所述进料阀门。
所述气缸通过输出导管连接至少一个出料口，所述出料口上一计量器，所述计量器上方设有一接近开关，所述接近开关、所述计量器的输出端分别连接所述微型处理器系统。以便当计量器测得的膏体流量大于设定值时，所述微型处理器系统及时关闭所述接近开关。
所述气缸为圆筒形气缸，所述气缸一端设有所述输出导管，所述气缸另一端设有一活塞，所述活塞连接一动作机构，所述动作机构连接所述控制系统，以便在所述控制系统的控制下对所述气缸内的膏体进行气压压送，加快膏体的流动速度，减少堵塞的可能性。
本发明的有益效果：由于该带有电机控制装置的膏体灌装设备包括用于容纳膏体的料斗、底座、气缸、出料口，料斗为封闭式料斗，料斗的顶端设有一用于缓解气压的排气阀；料斗内设有一搅拌装置，搅拌装置连接一加热装置。所以本发明结构简单，制作成本低，解决了粘稠膏体流动性差的顾虑，且操作方便。
附图说明
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1是本发明的一种结构示意图。
图2是本发明的局部结构示意图。
图3是本发明的电机控制装置的原理图。
图中序号说明：1料斗、2底座、3气缸、4搅拌装置、5出料口、6排气阀、11进料口、12进料阀门、13开关阀门、21传送带装置、22固定装置、31活塞、32动作机构、41加热装置、42电机、43螺旋片、51计量器、52接近开关、53输出导管、54触动开关。
具体实施方式
根据图1～3详细说明本发明的具体结构。该带有电机控制装置的膏体灌装设备包括用于容纳膏体的料斗1、底座2、气缸3、出料口5，料斗1为封闭式料斗，料斗1的顶端设有用于缓解气压的排气阀6；料斗1内设有搅拌装置4，搅拌装置连接一加热装置41。搅拌装置4包括电机42、螺旋片43、转动轴，电机42通过转动轴连接螺旋片43，转动轴与旋转片43连接处设有加热装置41，通过加热装置41对旋转片43进行加热，使搅拌装置对膏体搅拌时，对膏体同时进行加热保温，保持膏体的流动状态。搅拌装置、加热装置41分别连接控制系统，控制系统包括微型处理器系统，微型处理器系统连接温度传感器，温度传感器位于料斗的内壁下端。当温度传感器测得温度数据传递给微型处理器未到达温度设定值之前，加热装置41持续加热，若温度传感器测得温度高于温度设定值后，加热装置41停止工作，直至温度传感器测得温度再次低于温度设定值，再度启动加热装置41。
料斗1上端设有进料口11，进料口11连接输料管道，输料管道上设有进料阀门12；料斗1下端连接气缸3，气缸3与料斗1之间设有开关阀门13，开关阀门13处设有重量传感器，重量传感器连接微型处理器系统，进料阀门12、开关阀门13分别连接控制系统。当重量传感器测得重量超过重量设定值时，重量传感器将该数据信息传送给微型处理器系统，控制系统根据微型处理器系统的数据命令关闭进料阀门。气缸3通过输出导管连接至少个出料口5，出料口5上计量器51，计量器51上方设有接近开关52，接近开关52、计量器51的输出端分别连接微型处理器系统。以便当计量器51测得的膏体流量大于流量设定值时，微型处理器系统及时关闭接近开关52。气缸3为圆筒形气缸，气缸一端设有输出导管53，气缸3另一端设有活塞31，活塞31连接动作机构32，动作机构32连接控制系统，以便在控制系统的控制下对气缸3内的膏体进行气压压送，加快膏体的流动速度，减少堵塞的可能性。
气缸3与输出导管53连接处设有触动开关54，触动开关54连接控制系统。膏体从开关阀门13进入气缸，膏体到达触动开关54所在的高度时，触动开关54开启并将关闭信息传送至控制系统，控制系统关闭开关阀门13，同时启动动作机构。待气缸3内的膏体容量减少至高度低于触动开关54所在高度时，触动开54关关闭，开关阀门13开启。
输出导管53外壁上设有层保温隔热层，保温隔热层采用石棉硅藻制成的保温隔热层。防止膏体在输出导管中冷却后凝固在输出导管内。
底座2上设有传送带装置21，传送带装置21上设有至少固定装置22，固定装置22用于固定需要装罐膏体的罐体，固定装置22与出料口5的位置相互对应，固定装置22位于出料口5的下方。以便膏体从出料口出来后直接掉落到固定装置22上的罐体内。传送带装置21连接控制系统。电机控制装置包括AC/DC变换电路、电机控制电路、电机驱动电路、电机组件，AC/DC变换电路与电机控制电路、电机驱动电路和电机组件连接，电机控制电路与连接电机驱动电路和电机组件连接，电机驱动电路与电机组件连接。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明所提交的权利要求书确定的保护范围。

Claims (4)

1.一种带有电机控制装置的膏体灌装设备，包括料斗、底座、气缸、出料口和电机控制装置，其特征在于：所述料斗为封闭式料斗，所述料斗的顶端设有一用于缓解气压的排气阀，料斗内设有一搅拌装置，所述搅拌装置连接一加热装置；所述搅拌装置包括电机、螺旋片、转动轴，所述电机通过转动轴连接所述螺旋片，所述转动轴与旋转片连接处设有所述加热装置，通过所述加热装置对所述旋转片进行加热，使所述搅拌装置对膏体搅拌时，对膏体同时进行加热保温，保持膏体的流动状态；所述搅拌装置、所述加热装置分别连接一控制系统，所述控制系统包括一微型处理器系统，所述微型处理器系统连接一温度传感器，所述温度传感器位于所述料斗的内壁下端；所述搅拌装置、所述加热装置分别连接一控制系统，所述控制系统包括一微型处理器系统，所述微型处理器系统连接一温度传感器，所述温度传感器位于所述料斗的内壁下端；电机控制装置包括AC/DC变换电路、电机控制电路、电机驱动电路、电机组件，AC/DC变换电路与电机控制电路、电机驱动电路和电机组件连接，电机控制电路与连接电机驱动电路和电机组件连接，电机驱动电路与电机组件连接。
2.根据权利要求1所述的带有电机控制装置的膏体灌装设备，其特征在于：所述料斗上端设有一进料口，所述进料口连接一输料管道，所述输料管道上设有一进料阀门；所述料斗下端连接所述气缸，所述气缸与所述料斗之间设有一开关阀门，所述开关阀门处设有重量传感器，所述重量传感器连接所述微型处理器系统，所述进料阀门、所述开关阀门分别连接所述控制系统。
3.根据权利要求1所述的带有电机控制装置的膏体灌装设备，其特征在于：所述气缸通过输出导管连接至少一个出料口，所述出料口上一计量器，所述计量器上方设有一接近开关，所述接近开关、所述计量器的输出端分别连接所述微型处理器系统。
4.根据权利要求1所述的带有电机控制装置的膏体灌装设备，其特征在于：所述气缸为圆筒形气缸，所述气缸一端设有所述输出导管，所述气缸另一端设有一活塞，所述活塞连接一动作机构，所述动作机构连接所述控制系统，以便在所述控制系统的控制下对所述气缸内的膏体进行气压压送，加快膏体的流动速度，减少堵塞的可能性。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111731532A (zh) * 2020-06-29 2020-10-02 广州国智机电设备有限公司 一种化妆品生产投料机
CN112622030A (zh) * 2019-12-30 2021-04-09 上海交通大学医学院附属第九人民医院 一种一体式石膏浆搅拌与灌注装置
CN113493004A (zh) * 2021-07-07 2021-10-12 湖北文理学院 一种稠密浆料倾灌平台

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