CN108050400A - 背光模组 - Google Patents
背光模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108050400A CN108050400A CN201810028406.9A CN201810028406A CN108050400A CN 108050400 A CN108050400 A CN 108050400A CN 201810028406 A CN201810028406 A CN 201810028406A CN 108050400 A CN108050400 A CN 108050400A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- backlight module
- framework
- diode chip
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片、及围设发光二极管芯片的框体，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有收容槽，所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。本发明中，因发光二极管芯片直接贴设在电路板的顶面上并且围设发光二极管芯片的框体的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模组在竖直方向上的高度相对于传统的背光模组得以降低，能够满足薄形化的要求。
Description
本申请是申请号为：201210553419.0，申请日：2012年12月19日，发明名称为“背光模组”的发明专利的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种背光模组，特别涉及一种发光二极管背光模组。
背景技术
传统的背光模组包括一电路板及贴设于电路板一侧的若干间隔设置的发光二极管封装结构。每一发光二极管封装结构包括二间隔且并排设置的电极、固定于一电极上并电性连接所述二电极的一发光二极管芯片、固定于二电极上且围设所述发光二极管芯片的一内空的框体及收容于所述框体内并包裹发光二极管芯片的一荧光粉层。所述二电极的末端通过锡膏焊接在电路板的导电接点上。此种结构的背光模组由于这些发光二极管封装结构直接自电路板向外凸伸，造成背光模组在竖直方向上具有较大的高度，不利于背光模组薄形化设计、散热不便。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构简单、厚度较小的背光模组。
一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片、及围设发光二极管芯片的框体，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有收容槽，所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。
本发明中，因发光二极管芯片直接贴设在电路板的顶面上并且围设发光二极管芯片的框体的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模组在竖直方向上的高度相对于传统的背光模组得以降低，能够满足薄形化的要求。
附图说明
图1为本发明的背光模组组合后的示意图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 10 |
| 导电接点 | 11 |
| 收容槽 | 12 |
| 框体 | 20 |
| 反射层 | 21 |
| 发光二极管芯片 | 30 |
| 金属导线 | 31 |
| 胶体 | 40 |
| 荧光粉层 | 50 |
| 背光模组 | 100 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的背光模组100包括一电路板10、固定于电路板10上且的若干内空的框体20、固定于电路板10上且分别收容于每一框体20内的发光二极管芯片30、填充于这些框体20内并包裹发光二极管芯片30的胶体40及固定于这些框体20顶端的一荧光粉层50。
所述电路板10为一纵长的板体，具有一平整的顶面及与顶面平行相对的底面。所述顶面上形成有电路(图未示)及与电路电性连接的导电接点11。这些导电接点11自顶面向外凸伸且间隔设置。每一发光二极管具有二金属导线31。这些发光二极管芯片30贴设于电路板10的顶面上并且二金属导线31分别与二导电接点11电性连接。这些导电接点11自顶面向上凸伸的高度小于发光二极管芯片30自顶面向上凸伸的高度。若干收容槽12自顶面朝向底面凹陷形成，用于收容所述框体20，从而降低背光模组100在竖直方向上的高度。
每一框体20为一内空的环状体，其底端收容于相应的收容槽12中、顶端位于发光二极管芯片30顶面的上方。这些框体20装设在电路板10上后，其顶端平行共面。每一框体20的内表面上超出电路板10顶面的部分涂覆有发光材料，从而形成一反射层21用于反射发光二极管芯片30发出的光线，进而提高发光二极管芯片30的出光效率。收容于相应框体20中的发光二极管芯片30位于所述框体20的中部。本实施例中，这些框体20的外壁面一侧相互连接，从而使这些框体20连接在一起。可以理解的，在其他实施例中，这些框体20也可以相互间隔设置。
所述胶体40填满所述收容槽12并且其顶端与框体20的顶端平行共面。所述胶体40为透明或半透明的胶体40，其内也可均匀混合荧光粉。
所述荧光粉层50为厚度均匀的片体，固定于框体20的顶端并完全覆盖所述发光二极管芯片30，其其底面与发光二极管芯片30的顶面间隔设置。
所述背光模组100使用时，发光二极管芯片30发出的光线穿射胶体40后射向位于其顶端的荧光粉层50并激发荧光粉层50中的荧光粉而发出白光。
本发明中，因发光二极管芯片30直接贴设在电路板10的顶面上并且围设发光二极管芯片30的框体20的底端收容在自电路板10顶面向下凹陷形成的收容槽12中，如此，所述背光模组100在竖直方向上的高度相对于传统的背光模组100得以降低，能够满足薄形化的要求。
更进一步的，本发明中，因厚度均匀的荧光粉层50位于发光二极管芯片30的上方并完全覆盖所述发光二极管芯片30，如此，所述发光二极管芯片30发出的光线能够同时激发荧光粉层50的各处而得到色温一直的白光，避免了色温漂移现象的产生。
Claims (9)
1.一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片及多个围设发光二极管芯片的框体，其特征在于，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有多个收容槽，每个框体的底端收容于所述收容槽中，每个框体的顶端凸出于所述发光二极管芯片的顶面。
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组还包括包裹发光二极管芯片的胶体。
3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：所述胶体为透明或半透明的胶体。
4.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：所述胶体内均匀混合有荧光粉。
5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：收容于相应框体中的发光二极管芯片位于所述框体的中部。
6.如权利要求1-4中任意一项所述的背光模组，其特征在于：所述胶体填满所述收容槽并且其顶端与框体的顶端平行共面，所述收容槽自电路板的顶面朝向底面凹陷形成，每一框体的内表面上超出电路板顶面的部分涂覆有反光材料，从而形成一反射层用于反射发光二极管芯片发出的光线；这些框体的外壁面一侧相互连接，从而使这些框体连接在一起。
7.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组还包括固定于所述框体远离电路板的顶端的荧光粉层。
8.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于：所述荧光粉层为厚度相同的片体。
9.如权利要求1或7所述的背光模组，其特征在于：所述荧光粉层完全覆盖所述发光二极管芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810028406.9A CN108050400A (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 背光模组 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210553419.0A CN103883927B (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 背光模组 |
| CN201810028406.9A CN108050400A (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 背光模组 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210553419.0A Division CN103883927B (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 背光模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108050400A true CN108050400A (zh) | 2018-05-18 |
Family
ID=50952968
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810028406.9A Pending CN108050400A (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 背光模组 |
| CN201210553419.0A Active CN103883927B (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 背光模组 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210553419.0A Active CN103883927B (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 背光模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN108050400A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6476551B1 (en) * | 1998-01-30 | 2002-11-05 | Ricoh Company, Ltd. | LED array head and minute reflection optical elements array for use in the LED array head |
| US20090147498A1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Dong Wook Park | Light emitting device |
| CN201672376U (zh) * | 2010-04-19 | 2010-12-15 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 | 板上芯片方式封装的led背光源灯条 |
| CN102797985A (zh) * | 2011-05-25 | 2012-11-28 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管光源装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1381904A (zh) * | 2001-04-18 | 2002-11-27 | 银河光电有限公司 | 发光二级管芯片的封装及其聚光透镜 |
| CN1783521A (zh) * | 2004-12-01 | 2006-06-07 | 中华映管股份有限公司 | 白光发光二极管 |
| JP2006303122A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Citizen Electronics Co Ltd | チップ型ｌｅｄ |
| US20100096658A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Wu Ming-Chang | Structure of Light Emitting Diode |
| KR101076738B1 (ko) * | 2009-01-09 | 2011-10-26 | 주식회사 이츠웰 | 발광 다이오드 제조 방법 및 이를 이용한 발광 다이오드 |
| CN101988663A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-03-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模块及显示装置 |
-
2012
- 2012-12-19 CN CN201810028406.9A patent/CN108050400A/zh active Pending
- 2012-12-19 CN CN201210553419.0A patent/CN103883927B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6476551B1 (en) * | 1998-01-30 | 2002-11-05 | Ricoh Company, Ltd. | LED array head and minute reflection optical elements array for use in the LED array head |
| US20090147498A1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Dong Wook Park | Light emitting device |
| CN201672376U (zh) * | 2010-04-19 | 2010-12-15 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 | 板上芯片方式封装的led背光源灯条 |
| CN102797985A (zh) * | 2011-05-25 | 2012-11-28 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管光源装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103883927B (zh) | 2017-12-26 |
| CN103883927A (zh) | 2014-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102414851B (zh) | 发光模块、光源装置、液晶显示装置和发光模块的制造方法 | |
| CN102034924B (zh) | 发光装置及照明装置 | |
| CN103956372A (zh) | 堆叠式发光二极管阵列结构 | |
| JP2010245481A (ja) | 発光装置 | |
| CN103511879B (zh) | 发光模块 | |
| CN102418862B (zh) | 发光装置以及照明装置 | |
| CN102163602B (zh) | 发光装置以及具备此发光装置的照明装置 | |
| CN102315372A (zh) | 发光模块以及照明装置 | |
| CN103346238A (zh) | 一种表面贴装式led支架、led器件及led显示屏 | |
| US7884378B1 (en) | Light emitting diode package structure and lead frame structure thereof | |
| CN103000782B (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN102760822B (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
| JP3183896U (ja) | 光混合式発光ダイオードの構造 | |
| CN203339216U (zh) | 一种表面贴装式led支架、led器件及led显示屏 | |
| CN104896324B (zh) | 照明用光源以及照明装置 | |
| CN202712175U (zh) | 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源 | |
| CN103700653A (zh) | Led光源封装结构 | |
| CN103883927B (zh) | 背光模组 | |
| CN206992109U (zh) | 一种户外大间距led器件及led显示屏 | |
| CN202721186U (zh) | 具有多层式结构的一体化高效率照明装置 | |
| CN203377265U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN204857721U (zh) | 一种大功率led封装贴片 | |
| CN203398109U (zh) | 发光装置以及照明装置 | |
| CN204011469U (zh) | 发光二极管封装及照明装置 | |
| CN110165039A (zh) | 一种封装基板、半导体器件及灯源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180518 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |