CN108034350B - 喷涂型阻尼材料 - Google Patents

喷涂型阻尼材料 Download PDF

Info

Publication number
CN108034350B
CN108034350B CN201810095409.4A CN201810095409A CN108034350B CN 108034350 B CN108034350 B CN 108034350B CN 201810095409 A CN201810095409 A CN 201810095409A CN 108034350 B CN108034350 B CN 108034350B
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
silicon powder
metal silicon
damping material
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810095409.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108034350A (zh
Inventor
许圣鸣
丁国雷
梁龙强
鞠家辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qingdao Shamu Advanced Material Co ltd
Original Assignee
Qingdao Shamu Advanced Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qingdao Shamu Advanced Material Co ltd filed Critical Qingdao Shamu Advanced Material Co ltd
Priority to CN201810095409.4A priority Critical patent/CN108034350B/zh
Publication of CN108034350A publication Critical patent/CN108034350A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108034350B publication Critical patent/CN108034350B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4018—Mixtures of compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/48
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4063—Mixtures of compounds of group C08G18/62 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44—Polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/50—Polyethers having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/5021—Polyethers having heteroatoms other than oxygen having nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6603—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6614—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3225 or C08G18/3271 and/or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6618—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3225 or C08G18/3271 and/or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3225 or polyamines of C08G18/38
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2150/00—Compositions for coatings
    • C08G2150/50—Compositions for coatings applied by spraying at least two streams of reaction components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

喷涂型阻尼材料，所述复合阻尼材料由A、R两个组分按照重量比1:1反应得到。所述A组分是由40‑70重量份的多异氰酸酯和50‑70重量份的端羟基聚醚合成的半预聚物。所述R组份按重量份数计，由以下组份组成：20‑60份二胺扩链剂，10‑75份端氨基聚醚，10‑70份端羟基聚醚，1‑30份金属硅粉，1‑30份助剂。所述二胺扩链剂由伯胺组成，所述金属硅粉的表面经过硅烷化处理。本发明所用到的二胺扩链剂主要由含有伯胺的分子结构组成，因其反应活性较高，因此其凝胶时间较短，有利于喷涂型阻尼材料的快速凝胶，避免在施工过程中造成流淌。此外，本申请制备的喷涂型阻尼材料阻尼性能具有显著的提高，对实际生产具有重要的意义。

Description

喷涂型阻尼材料
技术领域
本发明属于建筑领域，涉及一种喷涂阻尼复合材料及其制备方法，具体地说，涉及一种将表面修饰的金属硅粉添加到现有喷涂阻尼材料当中制成的复合阻尼材料及其制备方法。
背景技术
复合阻尼材料是在现有阻尼材料的基础上加入无机填料制成，无机填料的加入能够通过与高分子之间进行摩擦，来限制分子的运动，增加应力与应变间的相位滞后，使阻尼材料的Tg向高温方向移动，扩大了阻尼温域；另外，还能减弱分子间交联作用，降低交联密度，增加阻尼因子的tanδ。范永忠等制备了纤维增强环氧树脂复合材料，研究了纤维的混杂方式对环氧玻璃化转变温度和阻尼性能的影响。结果表明经GF/CF混杂后，复合材料的阻尼因子介于GF复合材料与CF复合材料之间，并且都比基体的阻尼因子大，秦东奇等发现将云母加入到IPN阻尼材料中，在其内部可形成微观强制层，增大了聚合物链与云母片的摩擦，增强了阻尼性能。同时分别将10％的玻璃棉和直径为10-100μm的微球加入到PU/PMMA IPN阻尼材料中，得到的阻尼因子tanδ≥0.5的温域达到110℃，黄微波等在专利ZL201510925143.8中在现有粘弹阻尼材料的基础上加入了插层石墨微阻尼器，起到了增加阻尼性能的作用。
刘铁军等在专利201010184544.X中提出了硅粉的硅烷化处理方法，并将硅烷化的硅粉加入到混凝土中制备成高阻尼混凝土。该发明通过在普通混凝土材料中掺入硅烷化硅粉后提高了混凝土材料和结构的阻尼性能，从而实现了混凝土结构自身抗震能力的增强。然而，该发明所述硅烷化的硅粉中，硅烷偶联剂对硅粉的包裹为物理吸附；因此，在受到激振时，二氧化硅颗粒与硅烷偶联剂之间只能通过相对滑移和摩擦来进行耗能，难以对周围的高分子结构造成剪切作用而耗能，从而限制了其阻尼性能的提高。此外，由于混凝土为刚性材料，本身在振动条件下不存在明显的形变，不会发生剪切变形；只能够通过二氧化硅颗粒与硅烷偶联剂之间的相对位移进行耗能，这也进一步限制了其阻尼性能的提高。
发明内容
针对现有喷涂型阻尼材料的现状，本发明所述的喷涂型阻尼材料中，通过金属硅粉与硅烷偶联剂的化学结合，实现了受到激振时金属硅粉对高分子材料的剪切耗能，大大提高了其阻尼性能。
本发明的技术方案：
喷涂型阻尼材料，所述复合阻尼材料由A、R两个组分按照重量比1:1反应得到。所述A组分是由40-70重量份的多异氰酸酯和50-70重量份的端羟基聚醚合成的半预聚物。所述R组份按重量份数计，由以下组份组成：20-60份二胺扩链剂，10-75份端氨基聚醚，10-70份端羟基聚醚，1-30份金属硅粉，1-30份助剂。所述二胺扩链剂由伯胺组成，所述金属硅粉的表面经过硅烷化处理。本发明所用到的二胺扩链剂主要由含有伯胺的分子结构组成，因其反应活性较高，因此其凝胶时间较短，有利于喷涂型阻尼材料的快速凝胶，避免在施工过程中造成流淌。
所述金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：
(1)在氮气环境下对金属硅粉进行等离子体表面活化，在金属硅粉表面产生大量的活性官能团，提高金属硅粉的表面活性，有利于金属硅粉的表面硅烷化处理；称取适量表面活化的金属硅粉，在搅拌条件下缓慢加入到质量分数为0.5～5％的硅烷偶联剂甲醇溶液中；所述金属硅粉粒径为200目-800目；所述硅烷偶联剂为表面带有氨基或羟基官能团的硅烷偶联剂，具体为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷。
(2)室温下搅拌反应2～8小时，使金属硅粉表面完成硅烷化反应；金属硅粉的表面硅烷化改性，在硅粉表面引入大量的端氨基。将其掺杂在R组分中，在与A组分发生反应时，由于氨基与异氰酸酯反应的活性远大于羟基，因此经过表面修饰的硅粉会首先与二异氰酸酯的一个异氰酸酯挂能团发生键合，在硅烷化金属硅粉表面形成大量脲键，二异氰酸酯中的另一个异氰酸酯官能团还可以继续与R组分中的聚醚多元醇等成分发生反应，从而在粘弹阻尼复合材料中形成三维网状结构，对粘弹阻尼复合材料的力学性能、热稳定性均有所提高。
(3)过滤、洗涤和真空干燥后，即得到表面修饰的金属硅粉。
所述多异氰酸酯的官能度为2-4，所述端羟基聚醚的官能度为2-4；所述二胺扩链剂的官能度为2，端氨基聚醚官能度为2-4。所述二胺扩链剂为3,5-二乙基-2,4-甲苯二胺、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷和4-甲基-1,3-二氨基环己烷中的一种或几种；所述端氨基聚醚是T403、D230和D400中的一种或几种；所述助剂为分散剂、防沉降剂、阻燃剂、抗静电剂、流平剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和增塑剂中的一种或几种。所述多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、环己烷二亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基异氰酸酯中的一种或几种；所述端羟基聚醚为聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸酯多元醇中的一种或几种。
本发明的有益效果：
1、本申请所述的金属硅粉通过化学键合的方式，在粘弹阻尼复合材料中形成三维网状结构，在材料受到振动激励时，不但可以通过浇注型阻尼材料自身的剪切形变来进行耗能，还可以通过金属硅粉对浇注型阻尼材料的局部微观剪切作用来提高耗能，由于金属硅粉含量较多，因此其微观剪切作用所起到的影响十分可观。
2、硅烷化的金属硅粉可以作为填料单独生产，然后添加到R组分中，在喷涂过程中与A组分进行化学反应。因此，整个过程不会影响粘弹阻尼复合材料的施工工艺，适合产业化推广，具有广阔的应用前景。
3、本发明在多异氰酸酯与二胺扩链剂等组分的分子结构中，引入了大量的侧甲基，从而可以增加分子间的内摩擦作用，对材料的阻尼性能具有显著的提高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1：
将金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：
(1)在氮气环境下对金属硅粉进行等离子体表面活化，称取适量表面活化的金属硅粉，在搅拌条件下缓慢加入到质量分数为0.5％的硅烷偶联剂甲醇溶液中；所述金属硅粉粒径为350目；所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
(2)室温下搅拌反应6小时，使金属硅粉表面完成硅烷化反应；金属硅粉的表面硅烷化改性，在硅粉表面引入大量的端氨基。
(3)过滤、洗涤和真空干燥后，即得到表面修饰的金属硅粉。
称取30重量份4-甲基-1,3-二氨基环己烷，45重量份端氨基聚醚T403，60重量份聚丙烯酸酯多元醇，30重量份表面经过硅烷化处理的金属硅粉，0.5重量份抗氧剂和0.5重量份增塑剂，组成R组份。所述抗氧化剂为2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，所述增塑剂为邻苯二甲酸丁苄酯。本发明所用到的二胺扩链剂由含有伯胺的分子结构组成，因其反应活性较高，因此其凝胶时间较短，有利于喷涂型阻尼材料的快速凝胶，避免在施工过程中造成流淌。
称取70重量份的多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯和50重量份的聚碳酸酯多元醇，二者反应得到半预聚物，即A组分。
将上述制备的A组份、R组分按照重量比1:1反应得到喷涂型阻尼材料。
实施例2：
与实施例1不同的是，将金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：
(1)所述硅烷偶联剂甲醇溶液中硅烷偶联剂的质量分数为1.5％的；所述金属硅粉粒径为500目；所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷。
(2)室温下搅拌反应2小时，使金属硅粉表面完成硅烷化反应。
(3)过滤、洗涤和真空干燥后，即得到表面修饰的金属硅粉。
称取40重量份3,5-二乙基-2,4-甲苯二胺，60重量份端氨基聚醚D230，70重量份聚碳酸酯多元醇，1重量份表面经过硅烷化处理金属硅粉，3重量份分散剂，2重量份阻燃剂，组成R组份；所述分散剂为油氨基油酸酯，所述阻燃剂为三聚氰胺。
称取40重量份的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯和55重量份的聚丙烯酸酯多元醇，反应得到半预聚物，即A组分。
将上述制备的A组份、R组分按照重量比1:1反应得到喷涂型阻尼材料。
实施例3：
与实施例1不同的是，将金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：
(1)所述硅烷偶联剂甲醇溶液中硅烷偶联剂的质量分数为2.5％的；所述金属硅粉粒径为700目；所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
(2)室温下搅拌反应8小时，使金属硅粉表面完成硅烷化反应；
(3)过滤、洗涤和真空干燥后，即得到表面修饰的金属硅粉。
称取50重量份3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯甲烷，75重量份端氨基聚醚D400，5重量份聚碳酸酯多元醇，5重量份聚丙烯酸酯多元醇，5重量份表面经过硅烷化处理金属硅粉，6重量份助剂偶联剂，4重量份抗氧剂。所述偶联剂为钛酸酯偶联剂，所述抗氧化剂为亚磷酸三苯酯。组成R组份；
称取45重量份的多亚甲基多苯基多异氰酸酯和60重量份的聚丙烯酸酯多元醇，反应得到半预聚物，即A组分。
将上述制备的A组份、R组分按照重量比1:1反应得到喷涂型阻尼材料。
实施例4：
与实施例1不同的是，将金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：
(1)所述硅烷偶联剂甲醇溶液中硅烷偶联剂的质量分数为3.5％的；所述金属硅粉粒径为800目；所述硅烷偶联剂为苯基三乙氧基硅烷。
(2)室温下搅拌反应3小时，使金属硅粉表面完成硅烷化反应；
(3)过滤、洗涤和真空干燥后，即得到表面修饰的金属硅粉。
称取30重量份3,5-二乙基-2,4-甲苯二胺，30重量份3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯甲烷，7重量份端氨基聚醚T403，3重量份D230，10重量份聚碳酸酯多元醇，15重量份聚丙烯酸酯多元醇，10重量份表面经过硅烷化处理的金属硅粉，10重量份分散剂，6重量份抗氧剂，组成R组份；所述分散剂剂为氨基丙胺二油酸酯季铵盐，所述抗氧化剂为3,5-二叔丁基-4-羟基苯丙酸十八酯。
称取50重量份的环己烷二亚甲基二异氰酸酯和65重量份的聚碳酸酯多元醇，反应得到半预聚物，即A组分。
将上述制备的A组份、R组分按照重量比1:1反应得到喷涂型阻尼材料。
实施例5：
与实施例1不同的是，将金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：
(1)所述硅烷偶联剂甲醇溶液中硅烷偶联剂的质量分数为5％的；所述金属硅粉粒径为200目；所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷。
(2)室温下搅拌反应5小时，使金属硅粉表面完成硅烷化反应；
(3)过滤、洗涤和真空干燥后，即得到表面修饰的金属硅粉。
称取20重量份3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷，20重量份4-甲基-1,3-二氨基环己烷中，15重量份D230，10重量份D400，35重量份聚丙烯酸酯多元醇，18重量份表面经过硅烷化处理的金属硅粉，22重量份阻燃剂，组成R组份；所述阻燃剂为磷酸三(2-氯异丙)酯。
称取55重量份的甲苯二异氰酸酯、苯二亚甲基异氰酸酯和70重量份的聚丙烯酸酯多元醇，反应得到半预聚物，即A组分。
将上述制备的A组份、R组分按照重量比1:1反应得到喷涂型阻尼材料。
实施例6：
将金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：
(1)所述硅烷偶联剂甲醇溶液中硅烷偶联剂的质量分数为4％的；所述金属硅粉粒径为600目；所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷。
(2)室温下搅拌反应7小时，使金属硅粉表面完成硅烷化反应。
(3)过滤、洗涤和真空干燥后，即得到表面修饰的金属硅粉。
称取45重量份3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯甲烷，35重量份端氨基聚醚D230，50重量份聚丙烯酸酯多元醇，24重量份表面经过硅烷化处理金属硅粉，30重量份抗氧剂，组成R组份；所述抗氧化剂为吩噻嗪。
称取60重量份的苯二亚甲基异氰酸酯和50重量份的聚碳酸酯多元醇，反应得到半预聚物，即A组分。
将上述制备的A组份、R组分按照重量比1:1反应得到喷涂型阻尼材料。
对实施例1-6制备的喷涂型阻尼材料进行检测，所得结果如下表所示：
表1.实施例1-6制备的喷涂型阻尼材料的性能参数
项目 指标 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6
阻尼损耗因子 ≥0.07 0.080 0.073 0.075 0.076 0.071 0.078
拉伸强度 ≥10MPa 15.5 12.5 13.2 13.2 11.0 14.1
断裂伸长率 ≥500％ 570 524 530 531 510 550
撕裂强度 ≥55KN/m 65 58 60 58 56 63
粘结强度 ≥2.0MPa 2.4 2.1 2.1 2.2 2.0 2.3
硬度，邵A 60～98，可调 90 81 82 80 84 87
冲击强度(Kg) 50 65 58 58 60 56 62
凝胶时间 ≤60s 20 25 24 27 28 23
摩擦系数 0.85～0.96 0.92 0.86 0.88 0.86 0.87 0.90
综上所述：实施例1-6制备的喷涂型阻尼材料的阻尼损耗因子为0.071-0.080；拉伸强度均≥11.0MPa，断裂伸长率≥510％，撕裂强度≥56KN/m，粘结强度≥2.0MPa，冲击强度≥56Kg，凝胶时间≤28s。因此，本发明制备得到的喷涂型阻尼材料，与现有的喷涂型阻尼材料相比，性能得到了显著的提升，将对实际生产具有非常重要的意义。

Claims (9)

1.喷涂型阻尼材料，所述阻尼材料由A、R两个组分按照重量比1:1反应得到；其特征在于：所述A组分是由40-70重量份的多异氰酸酯和50-70重量份的端羟基聚醚合成的半预聚物；所述R组份按重量份数计，由以下组份组成：20-60份二胺扩链剂，10-75份端氨基聚醚，10-70份端羟基聚醚，1-30份金属硅粉，1-30份助剂；所述二胺扩链剂由伯胺组成，所述金属硅粉的表面经过硅烷化处理，具体步骤为：（1）称取适量表面活化的金属硅粉，在搅拌条件下缓慢加入到一定量的硅烷偶联剂甲醇溶液中；（2）室温下搅拌反应一定时间，使金属硅粉表面完成硅烷化反应；（3）处理后即得到表面修饰的金属硅粉。
2.根据权利要求1所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：步骤（1）所述金属硅粉粒径为200目-800目。
3.根据权利要求1所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：步骤（1）所述硅烷偶联剂为表面带有氨基或羟基官能团的硅烷偶联剂。
4.根据权利要求1所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：步骤（1）所述硅烷偶联剂甲醇溶液中硅烷偶联剂的质量分数为0.5~5%。
5.根据权利要求1所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：步骤（1）所述金属硅粉的表面活化具体为：在氮气环境下对金属硅粉进行等离子体表面活化；步骤（2）所述硅烷化反应的时间为2~8小时；步骤（3）所述处理具体为过滤、洗涤和真空干燥。
6.根据权利要求1所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：所述多异氰酸酯的官能度为2-4，所述端羟基聚醚的官能度为2-4；所述二胺扩链剂的官能度为2，端氨基聚醚官能度为2-4。
8.根据权利要求7所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：所述二胺扩链剂为3,5-二乙基-2,4-甲苯二胺、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷和4-甲基-1,3-二氨基环己烷中的一种或几种；所述端氨基聚醚是T403、D230和D400中的一种或几种；所述助剂为分散剂、防沉降剂、阻燃剂、抗静电剂、流平剂、偶联剂、光稳定剂、抗氧剂和增塑剂中的一种或几种。
9.根据权利要求7所述的喷涂型阻尼材料，其特征在于：所述多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、环己烷二亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基异氰酸酯中的一种或几种；所述端羟基聚醚为聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸酯多元醇中的一种或几种。
CN201810095409.4A 2018-01-31 2018-01-31 喷涂型阻尼材料 Active CN108034350B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810095409.4A CN108034350B (zh) 2018-01-31 2018-01-31 喷涂型阻尼材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810095409.4A CN108034350B (zh) 2018-01-31 2018-01-31 喷涂型阻尼材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108034350A CN108034350A (zh) 2018-05-15
CN108034350B true CN108034350B (zh) 2020-08-28

Family

ID=62096965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810095409.4A Active CN108034350B (zh) 2018-01-31 2018-01-31 喷涂型阻尼材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108034350B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113249018B (zh) * 2021-05-14 2022-04-05 青岛理工大学 防撞抗冲击铝合金罐体及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62174927A (ja) * 1986-01-28 1987-07-31 Nec Corp 半導体装置
US4874643A (en) * 1987-05-05 1989-10-17 Hughes Aircraft Company Aromatic silane polymer coatings
JPH05232730A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Hitachi Koki Co Ltd アモルファスシリコン感光体及びその製造方法
US6765080B2 (en) * 2002-06-06 2004-07-20 Bayer Corporation High performance RIM elastomers and a process for their production
CN1810810A (zh) * 2005-12-22 2006-08-02 复旦大学 在硅半导体表面制备有机分子线的方法
CN101665654A (zh) * 2009-08-16 2010-03-10 青岛理工大学 一种喷涂聚氨酯-脲阻尼减振降噪材料
CN101906265A (zh) * 2010-07-05 2010-12-08 青岛理工大学 海工混凝土在役快速修复材料及其施工技术
CN106987118A (zh) * 2017-05-19 2017-07-28 江西理工大学 连续碳纳米管纤维增强pa6热塑性复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108034350A (zh) 2018-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108117631B (zh) 浇注型阻尼材料
EP3074480B1 (en) A proppant
CN107814937B (zh) 一种自修复可重复加工的聚硅氧烷弹性体及制备方法和应用
EP1734069B1 (en) Composite material
CN108034350B (zh) 喷涂型阻尼材料
Im et al. Fabrication of novel polyurethane elastomer composites containing hollow glass microspheres and their underwater applications
CN114621721A (zh) 一种低密度隔热动力电池聚氨酯灌封胶
Soares et al. Epoxy modified with urea-based ORMOSIL and isocyanate-functionalized polybutadiene: Viscoelastic and adhesion properties
CN113511832A (zh) 非均相溶液法制备聚合物包覆的无机粒子及其应用
CN116854422B (zh) 一种聚脲颗粒纤维混凝土及其制备方法
CN102850520B (zh) 增韧-阻燃型环氧树脂及其制备方法
CN112079994B (zh) 一种环氧树脂固化剂组合物及其制备方法，一种环氧树脂组合物
CN107573482A (zh) 一种聚氨酯浮力材料及其制备方法
CN114015408B (zh) 一种结构胶
CN111171271A (zh) 耐热性聚氨酯弹性体的制备方法
CN114057951B (zh) 一种聚氨酯复合柔性浮力材料
WO2011081662A1 (en) Polyurethane compositions for composite structures
KR102445300B1 (ko) 열 경화성 접착제 조성물과, 접착층을 포함한 구조체 및 이의 제조 방법
CN103467784B (zh) 一种隔振器的制造方法
Zuo et al. Mechanical and thermal properties of phenolic foams reinforced by hollow glass beads
KR20220157942A (ko) 개선된 성능을 갖는 이소시아네이트-아민-기반 화학적 앵커, 및 이의 용도
WO2020022801A1 (ko) 접착제 조성물
CN117511221A (zh) 一种冲击硬化复合材料及其制备方法
CN115895567B (zh) 一种低密度阻燃型导热聚氨酯结构胶及其制备方法
CN113004704B (zh) 一种硅橡胶及其制备方法、硅橡胶弹性件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant