CN107994364A - 一种双触点内存连接器 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种双触点内存连接器，用于增强DIMM簧片与内存条金手指之间的连通性，降低DIMM插槽和内存条之间发生接触不良的概率，提高生产效率，降低设备生产成本。本申请实施例包括：绝缘底座(301)、卡扣(302)、接触簧片组件(303)和固定组件(304)；所述绝缘底座(301)具有插槽(305)，所述插槽(305)用于插接内存条；所述卡扣(302)位于所述绝缘底座(301)的两端；所述接触簧片组件(303)包含多对接触簧片结构(306)，每个所述接触簧片结构(306)具有两个接触点，所述接触簧片结构(306)通过所述两个接触点与所述内存条的金手指连接；所述固定组件(304)位于所述绝缘底座(301)的底部。

Description

一种双触点内存连接器

本申请要求2017年11月10日提交中国专利局、申请号为201711106195.8、发明名称为“一种内存连接器”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请文件中。仅仅是为了简洁表述，其全部内容不在本申请文件中再原文重复一遍。

技术领域

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种双触点内存连接器。

背景技术

随着计算机的广泛应用，人们对计算机的性能要求也越来越高，计算机内的内存需求也越来越高，对于安装内存条的内存连接器的要求也越来越高。大多数内存连接器采用插入式波峰焊接技术实现与计算机的主板连接，内存连接器一般采用双列直插式存储模块(dual inline memory modules，DIMM)形式，内存条101与DIMM插槽的连接关系，如图1所示，内存条101上的金手指102与DIMM插槽的接触簧片103电气连接。

目前，内存条在组装前先采用自动化设备对内存灰尘与脏污做清洁，再对生产环境各个工序做无尘管制，最后在组装到经过SMT回流焊接或波峰插件焊接上件，并经过双列直插式(dual inline-pin，DIP)插件的印制电路板(printed circuit board，PCB)空板上的DIMM插槽时，采用两次安装来解决接触不良现象。

当DIMM插槽数量很多，采用现有的两次安装的方法进行生产组装时，安装人员容易遗漏部分DIMM插槽，DIMM插槽与内存条之间有灰尘104或脏污104，如图2所示，仍然会导致内存条与DIMM插槽的接触不良，DIMM插槽因接触不良占总不良比例最高时为0.62％，生产效率低，生产设备的成本高。

发明内容

本申请实施例提供了一种双触点内存连接器，用于增强DIMM簧片与内存条金手指之间的连通性，降低DIMM插槽和内存条之间发生接触不良的概率，提高生产效率，降低设备生产成本。

本申请实施例的第一方面提供一种双触点内存连接器，包括：绝缘底座301、卡扣302、接触簧片组件303和固定组件304；所述绝缘底座301具有插槽305，所述插槽305用于插接内存条；所述卡扣302位于所述绝缘底座301的两端，所述卡扣302位于所述绝缘底座301的上部，所述插槽305的开口位于所述绝缘底座301的上部，所述卡扣302与所述插槽305相互配合，用于在所述绝缘底座301上固定所述内存条；所述接触簧片组件303包含多对接触簧片结构306，每个所述接触簧片结构306具有两个接触点，所述接触簧片组件303位于所述插槽305内，所述接触簧片结构306通过所述两个接触点与所述内存条的金手指连接；所述固定组件304位于所述绝缘底座301的底部，所述固定组件304用于固定所述绝缘底座301和印制电路板。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第一种实现方式中，所述接触簧片结构306包括第一簧片3061和第二簧片3062，所述第二簧片3062位于所述第一簧片3061的下方，所述第二簧片3062到所述插槽305底部的距离小于所述第一簧片3061到所述插槽305底部的距离；所述第一簧片3061的末端与所述内存条抵持接触，所述第一簧片3061的末端为第一接触点；所述第二簧片3062的末端与所述内存条抵持接触，所述第二簧片3062的末端为第二接触点。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第二种实现方式中，包括：焊接引脚307，所述焊接引脚307用于与所述印制电路板电气连接。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第三种实现方式中，所述第一接触点与所述内存条的接触区域为圆形凸包头，所述第二接触点与所述内存条的接触区域为圆形凸包头。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第四种实现方式中，包括：所述第一簧片3061为经过三次弯折的接触簧片，所述内存条与所述第一簧片3061之间的加持力达到第一预设值；所述第二簧片3062为经过四次弯折的接触簧片，所述内存条与所述第二簧片3062之间的加持力达到所述第一预设值。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第五种实现方式中，所述接触簧片结构306的宽度与所述内存条的金手指的长度相适应。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第六种实现方式中，包括：所述接触簧片结构306的厚度与所述内存条的金手指的宽度相适应。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第七种实现方式中，所述插槽305设置在所述绝缘底座301的上部，所述绝缘底座301为凹形结构。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第八种实现方式中，每一对所述接触簧片结构306设置在所述插槽305的两侧，并平行于所述绝缘底座301的横截面。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第九种实现方式中，所述第一簧片3061的数量与所述内存条的金手指的数量相同，所述第二簧片3062的数量与所述内存条的金手指的数量相同。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第十种实现方式中，所述焊接引脚307的数量与所述内存条的金手指的数量相同。

在一种可能的设计中，在本申请实施例第一方面的第十一种实现方式中，所述焊接引脚307为金属弹片。

从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：

绝缘底座301、卡扣302、接触簧片组件303和固定组件304；所述绝缘底座301具有插槽305，所述插槽305用于插接内存条；所述卡扣302位于所述绝缘底座301的两端，所述卡扣302位于所述绝缘底座301的上部，所述插槽305的开口位于所述绝缘底座301的上部，所述卡扣302与所述插槽305相互配合，用于在所述绝缘底座301上固定所述内存条；所述接触簧片组件303包含多对接触簧片结构306，每个所述接触簧片结构306具有两个接触点，所述接触簧片组件303位于所述插槽305内，所述接触簧片结构306通过所述两个接触点与所述内存条的金手指连接；所述固定组件304位于所述绝缘底座301的底部，所述固定组件304用于固定所述绝缘底座301和印制电路板。本申请实施例中，通过接触簧片结构的两个接触点与内存条的金手指连接，实现双点接触，当其中一个接触点与内存条的金手指之间有毛屑或脏污时，有另一个接触点确保接触簧片结构与内存条之间的电气连接，降低发生接触不良的概率，提高生产效率，降低设备生产成本。

附图说明

图1为现有技术中内存连接器的一个结构示意图；

图2为现有技术中中内存连接器与内存之间接触不良的一个场景示意图；

图3为本申请实施例中双触点内存连接器的一个实施例示意图；

图4为本申请实施例中双触点内存连接器的横截面示意图；

图5为本申请实施例中双触点内存连接器插上内存条时的横截面示意图；

图6为本申请实施例中双触点内存连接器的一对接触簧片的结构示意图；

图7为本申请实施例中双触点内存连接器的一个立体结构示意图；

图8为本申请实施例中内存条与接触簧片结构接触时的局部放大示意图；

图9为本申请实施例中内存条与接触簧片结构之间有灰尘的一个场景示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种双触点内存连接器，用于增强DIMM簧片与内存条金手指之间的连通性，降低DIMM插槽和内存条之间发生接触不良的概率，提高生产效率，降低设备生产成本。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例进行描述。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”或“具有”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请实施例提供了一种双触点内存连接器，双触点内存连接器通过表面贴装技术(surface mount technology，SMT)回流焊接或插入式波峰焊接在在印制电路板上。双触点内存连接器采用双列直插式存储模块(dual inline memory modules，DIMM)形式。

请参阅图3，本申请实施例中双触点内存连接器的一个实施例包括：

绝缘底座301、卡扣302、接触簧片组件303和固定组件304；所述绝缘底座301具有插槽305，所述插槽305用于插接内存条；

所述卡扣302位于所述绝缘底座301的两端，所述卡扣302位于所述绝缘底座301的上部，所述插槽305的开口位于所述绝缘底座301的上部，所述卡扣302与所述插槽305相互配合，用于在所述绝缘底座301上固定所述内存条；

所述接触簧片组件303包含多对接触簧片结构306，每个所述接触簧片结构306具有两个接触点，所述接触簧片组件303位于所述插槽305内，所述接触簧片结构306通过所述两个接触点与所述内存条的金手指连接；

所述固定组件304位于所述绝缘底座301的底部，所述固定组件304用于固定所述绝缘底座301和印制电路板。

需要说明的是，固定组件304的数量可以根据实际情况进行设置，例如，图3中，在绝缘底座301的两端和中间部分，分别设置一个固定组件，总共3个固定组件304用于固定内存连接器和印制电路板，还可以根据需要设置其他数量的固定组件304，具体此处不做限定。

可以理解的是，只要能够实现固定组件304的功能，固定组件304可以包括多种结构形式，例如，卡扣式、焊接式等，具体此处不做限定。

需要说明的是，接触簧片组件303由多对接触簧片结构306组成，每一对接触簧片结构306设置在插槽305的两侧，插槽305的两侧都具有两个接触点，第一接触点和第二接触点；为了使内存条受力均匀，对于一对接触簧片结构306而言，插槽305两侧的两个第一接触点位于同一水平高度，插槽305两侧的两个第二接触点位于同一水平高度，第二接触点的水平高度低于第一接触点的水平高度。

本申请实施例中，内存条通过插槽305插入双触点内存连接器的绝缘底座301中，并通过位于绝缘底座301两端的卡扣302固定在插槽305中。内存条插入插槽305的部分的两侧设置有金手指结构，双触点内存连接器的插槽305中设置有触簧片组件303，接触簧片组件303包含的接触簧片结构306的数量与金手指的数量相同；每个接触簧片结构306具有两个接触点，每一个金手指与接触簧片结构306的两个接触点抵持连接；位于绝缘底座301底部的固定组件304固定插有内存条的绝缘底座301和印制电路板。本申请实施例中，通过接触簧片结构的两个接触点与内存条的金手指连接，实现双点接触，当其中一个接触点与内存条的金手指之间有灰尘或脏污时，有另一个接触点确保接触簧片结构与内存条之间的电气连接，降低发生接触不良的概率，提高生产效率，降低设备生产成本。

请参阅图3和图4，本申请实施例中双触点内存连接器的另一个实施例包括：

绝缘底座301、卡扣302、接触簧片组件303和固定组件304；所述绝缘底座301具有插槽305，所述插槽305用于插接内存条；

所述卡扣302位于所述绝缘底座301的两端，所述卡扣302位于所述绝缘底座301的上部，所述插槽305的开口位于所述绝缘底座301的上部，所述卡扣302与所述插槽305相互配合，用于在所述绝缘底座301上固定所述内存条；

所述接触簧片组件303包含多对接触簧片结构306，每个所述接触簧片结构306具有两个接触点，所述接触簧片组件303位于所述插槽305内，所述接触簧片结构306通过所述两个接触点与所述内存条的金手指连接；

所述固定组件304位于所述绝缘底座301的底部，所述固定组件304用于固定所述绝缘底座301和印制电路板。

在一种可行的实施例方式中，所述接触簧片结构306包括第一簧片3061和第二簧片3062，所述第二簧片3062位于所述第一簧片3061的下方，所述第二簧片3062到所述插槽305底部的距离小于所述第一簧片3061到所述插槽305底部的距离；

所述第一簧片3061的末端与所述内存条抵持接触，所述第一簧片3061的末端为第一接触点；

所述第二簧片3062的末端与所述内存条抵持接触，所述第二簧片3062的末端为第二接触点。

需要说明的是，第一接触点和第二接触点的形状可以根据实际情况进行设置，在不影响内存条与双触点内存连接器的插拔的情况下，尽可能的增大接触面积，降低接触不良的发生概率。例如，可以将第一接触点和第二接触点设置为圆形凸包头结构，圆形凸包头结构的直径为0.5毫米，还可以设置为其他满足要求的数值，具体此处不做限定。

在一种可行的实施例方式中，双触点内存连接器还包括：

焊接引脚307，所述焊接引脚307用于与所述印制电路板电气连接。

需要说明的是，如图4所示，焊接引脚307设置在绝缘底座的下部，焊接引脚307可以根据实际情况设置多组焊接引脚307。例如，每个接触簧片结构306包含一个第一簧片3061和一个第二簧片3062，当第一簧片3061和第二簧片3062分别连接不同的焊接引脚307时，可以设置四个焊接引脚307，每个接触簧片结构306对应两个焊接引脚307。

具体的，如图5所示，当插入内存条101时，接触簧片组件303可以包括两组接触簧片结构306，每组接触簧片结构306对应设置有两组焊接引脚307，每一组焊接引脚307包含的焊接引脚307的数量与每一组接触簧片结构306的数量相同，对于每一个接触簧片结构306而言，第一簧片3061与第一组焊接引脚连接，第二簧片3062与第二组焊接引脚连接。

可以理解的是，如图6所示，对于每一个接触簧片结构306，第一簧片3061和第二簧片3062可以同时连接同一个焊接引脚307，即接触簧片组件303可以包括两组接触簧片结构306，每组接触簧片结构306对应设置有一组焊接引脚307，还可以根据实际情况进行其他设置，具体此处不做限定。

在一种可行的实施例方式中，当插入内存条时，如图5所示，图5为双触点内存连接器的横截面示意图，内存条与接触簧片结构的接触点抵持接触，具体的：

所述接触簧片结构306包括第一簧片3061和第二簧片3062，所述第二簧片3062位于所述第一簧片3061的下方，所述第二簧片3062到所述插槽305底部的距离小于所述第一簧片3061到所述插槽305底部的距离；

所述第一簧片3061的末端与所述内存条抵持接触，所述第一簧片3061的末端为第一接触点；

所述第二簧片3062的末端与所述内存条抵持接触，所述第二簧片3062的末端为第二接触点。

在一种可行的实施例方式中，如图6所示，所述第一簧片3061为经过三次弯折的接触簧片，所述内存条与所述第一簧片3061之间的加持力达到第一预设值；

所述第二簧片3062为经过四次弯折的接触簧片，所述内存条与所述第二簧片3062之间的加持力达到所述第一预设值。

需要说明的是，对于不同厂家生产的内存条，内存条的规格参数也不同，例如，有DDR、DDR2、DDR3等规格，内存连接器的规格参数与插入的内存条相适应，不同类型的内存对应的内存连接器的规格也不同，例如，当为DDR DIMM时，DIMM结构有184Pin，即内存条的金手指每面有92Pin，每组接触簧片结构的数量也为92个。当为DDR2DIMM或DDR3DIMM时，DIMM结构有240pin，内存条的金手指每面有120Pin，每组接触簧片结构的数量也为120个。

在一种可行的实施例方式中，所述第一簧片3061的数量与所述内存条的金手指的数量相同，所述第二簧片3062的数量与所述内存条的金手指的数量相同。例如，如图7所示，每一个接触簧片结构306包括两个簧片，并对应有焊接引脚307。

在一种可行的实施例方式中，所述焊接引脚307的数量与所述内存条的金手指的数量相同。

在一种可行的实施例方式中，所述焊接引脚307为金属弹片。

需要说明的是，焊接引脚307还可以是其他形状，具体此处不做限定。

在一种可行的实施例方式中，如图7所示，所述插槽305设置在所述绝缘底座301的上部，以使得所述绝缘底座301成凹形结构。

在一种可行的实施例方式中，如图7所示，每一对所述接触簧片结构306设置在所述插槽305的两侧，并平行于所述绝缘底座301的横截面。

在一种可行的实施例方式中，结合图7和图8所示，图8为内存条101与接触簧片结构306抵持接触时的局部放大示意图，所述接触簧片结构306的宽度与所述内存条的金手指的长度相适应。

如图8所示，所述接触簧片结构306的宽度与所述内存条101的金手指102的长度相适应。

需要说明的是，为了确保接触簧片结构306与金手指之间的接触面积满足要求，可以将接触簧片结构306中第一簧片3061和第二簧片3062的宽度设置为0.6毫米，还可以根据实际情况，设置能其他数值。具体此处不做限定。

如图8所示，所述接触簧片结构306的厚度与所述内存条101的金手指102的宽度相适应。

需要说明的是，为了确保排列成行的每个接触簧片结构306之间不互相接触，避免短路，可以将接触簧片结构306的厚度设置为0.3毫米，即将第一簧片3061和第二簧片3062的厚度设置为0.6毫米，还可以根据实际情况，设置能其他数值。具体此处不做限定。

在一种可行的实施例方式中，如图6所示，所述第一簧片3061的长度可以设置为110毫米，还可以根据实际情况，设置能其他数值。具体此处不做限定。

在一种可行的实施例方式中，如图6所示，所述第二簧片3062的长度可以设置为65毫米，还可以根据实际情况，设置能其他数值。具体此处不做限定。

如图5、图6所示，在内存条101插入内存连接器中时，每对接触簧片结构306的四个接触点，将内存条101夹住，内存条101每一侧的金手指102与一个接触簧片结构306的两个接触点之间的加持力可以设置为100N，还可以根据实际情况，设置能其他数值。具体此处不做限定。

如图9所示，当接触簧片结构306的第一簧片3061与内存条101的金手指102之间存在灰尘，导致第一簧片3061与金手指102之间的接触不良，接触簧片结构306可以通过第二簧片3062实现与内存条101的金手指102之间的电气连接，降低了内存接触不良的概率；由于结构简单，对生产环境的要求低，降低了生产过程中的设备成本，提高了生产效率。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种双触点内存连接器，其特征在于，包括：

绝缘底座(301)、卡扣(302)、接触簧片组件(303)和固定组件(304)；

所述绝缘底座(301)具有插槽(305)，所述插槽(305)用于插接内存条；

所述卡扣(302)位于所述绝缘底座(301)的两端，所述卡扣(302)位于所述绝缘底座(301)的上部，所述插槽(305)的开口位于所述绝缘底座(301)的上部，所述卡扣(302)与所述插槽(305)相互配合，用于在所述绝缘底座(301)上固定所述内存条；

所述接触簧片组件(303)包含多对接触簧片结构(306)，每个所述接触簧片结构(306)具有两个接触点，所述接触簧片组件(303)位于所述插槽(305)内，所述接触簧片结构(306)通过所述两个接触点与所述内存条的金手指连接；

所述固定组件(304)位于所述绝缘底座(301)的底部，所述固定组件(304)用于固定所述绝缘底座(301)和印制电路板。

2.根据权利要求1所述的双触点内存连接器，其特征在于，

所述接触簧片结构(306)包括第一簧片(3061)和第二簧片(3062)，所述第二簧片(3062)位于所述第一簧片(3061)的下方，所述第二簧片(3062)到所述插槽(305)底部的距离小于所述第一簧片(3061)到所述插槽(305)底部的距离；

所述第一簧片(3061)的末端与所述内存条抵持接触，所述第一簧片(3061)的末端为第一接触点；

所述第二簧片(3062)的末端与所述内存条抵持接触，所述第二簧片(3062)的末端为第二接触点。

3.根据权利要求1所述的双触点内存连接器，其特征在于，包括：

焊接引脚(307)，所述焊接引脚(307)用于与所述印制电路板电气连接。

4.根据权利要求2所述的双触点内存连接器，其特征在于，

所述第一接触点与所述内存条的接触区域为圆形凸包头，所述第二接触点与所述内存条的接触区域为圆形凸包头。

5.根据权利要求2所述的双触点内存连接器，其特征在于，包括：

所述第一簧片(3061)为经过三次弯折的接触簧片，所述内存条与所述第一簧片(3061)之间的加持力达到第一预设值；

所述第二簧片(3062)为经过四次弯折的接触簧片，所述内存条与所述第二簧片(3062)之间的加持力达到所述第一预设值。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双触点内存连接器，其特征在于，

所述接触簧片结构(306)的宽度与所述内存条的金手指的长度相适应。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的双触点内存连接器，其特征在于，包括：

所述接触簧片结构(306)的厚度与所述内存条的金手指的宽度相适应。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的双触点内存连接器，其特征在于，

所述插槽(305)设置在所述绝缘底座(301)的上部，所述绝缘底座(301)为凹形结构。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的双触点内存连接器，其特征在于，

每一对所述接触簧片结构(306)设置在所述插槽(305)的两侧，并平行于所述绝缘底座(301)的横截面。

10.根据权利要求2所述的双触点内存连接器，其特征在于，所述第一簧片(3061)的数量与所述内存条的金手指的数量相同，所述第二簧片(3062)的数量与所述内存条的金手指的数量相同。

11.根据权利要求3所述的双触点内存连接器，其特征在于，所述焊接引脚(307)的数量与所述内存条的金手指的数量相同。

12.根据权利要求11所述的双触点内存连接器，其特征在于，所述焊接引脚(307)为金属弹片。