CN107980023B - 用于增材制造的改进方法 - Google Patents

用于增材制造的改进方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107980023B
CN107980023B CN201680036489.5A CN201680036489A CN107980023B CN 107980023 B CN107980023 B CN 107980023B CN 201680036489 A CN201680036489 A CN 201680036489A CN 107980023 B CN107980023 B CN 107980023B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electron beam
fused
powder
thickness
fwhm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680036489.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107980023A (zh
Inventor
M.发格
I.埃夫斯特雷姆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arcam AB
Original Assignee
Arcam AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arcam AB filed Critical Arcam AB
Publication of CN107980023A publication Critical patent/CN107980023A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107980023B publication Critical patent/CN107980023B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
    • B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/20—Direct sintering or melting
    • B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/30—Process control
    • B22F10/36—Process control of energy beam parameters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/49—Scanners
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B15/00—Systems controlled by a computer
    • G05B15/02—Systems controlled by a computer electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/30—Process control
    • B22F10/38—Process control to achieve specific product aspects, e.g. surface smoothness, density, porosity or hollow structures
    • B22F10/385—Overhang structures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
    • B22F12/45—Two or more
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

一种在增材制造中使用聚焦透镜（630）来形成三维物件的方法，所述三维物件通过利用高能射束（605）对在工作台上所提供的粉末床（660）的至少一个层的各部分连续熔合而形成，所述部分对应于三维物件的连续截面，所述方法包括使用所述聚焦透镜（630）进行以下操作的步骤：作为所述三维物件的在要被熔合的所述粉末下方的已熔合的厚度的函数，改变所述粉末床上的所述高能射束（605）的光斑尺寸。

Description

用于增材制造的改进方法
技术领域
本发明的各种实施例涉及一种用于形成三维物件的方法。
背景技术
自由成型制作（freeform fabrication）或增材制造（additive manufacturing）是一种用于通过对被施加到工作台的粉末层的所选部分连续（successive）熔合来形成三维物件的方法。在WO 2012/102655中公开了根据这个技术的方法和设备。
这样的设备可以包括：要在其上形成三维物件的工作台；粉末撒布器，其被布置成在工作台上敷设薄的粉末层，用于形成粉末床；高能射束源，用于把能量递送到粉末，借以发生粉末的熔合；单元（element），用于在粉末床之上控制由能量束源发出的能量束，以通过熔合粉末床的各部分来形成三维物件的截面；以及控制计算机，在所述控制计算机中存储关于三维物件的连贯的（consecutive）截面的信息。通过连贯地熔合由粉末撒布器连续敷设的粉末层的连贯形成的截面来形成三维物件。
已经表明，如果在所述增材制造设备中使用相同的设定，则要被建造的三维物件的不同形状可能会导致最终产品的不同的材料属性。由于这个原因，在本领域中需要在要被建造的三维物件中标识出至少一个如下设计参数：所述设计参数可以被用于操纵处理主题（process theme），以便改进材料特性。
发明内容
在此背景下，本发明的目标是要提供一种具有改进的材料特性的增材制造方法。上面提及的目标是通过根据包含在本文中的权利要求的特征而实现的。
根据各种实施例，提供了一种在增材制造设备中使用改动高能射束的光斑尺寸的至少一种手段（means）的方法，所述增材制造设备用于通过对在工作台上所提供的至少一个粉末层的各部分连续熔合来形成三维物件，所述部分对应于所述三维物件的连续截面，其中所述方法包括使用所述手段进行以下操作的步骤：作为三维物件的在要被熔合的粉末层下方的已熔合的厚度的函数（as a function of），改变高能射束的FWHM（半高全宽（FullWidth Half Maximum）），其中对于三维物件的减小的已熔合的厚度,减小高能射束的FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。
本发明的示例性的且非限制性的优点在于，可以减少或消除所建造的三维物件的负表面（negative surface）的多孔性。另一优点在于，利用本发明的聚焦光斑变化可以建造较薄的悬挂体（overhang），而在最终产品中没有任何夹杂物或多孔性，其中所述本发明的聚焦光斑变化是作为三维物件的在要被熔合的粉末层下方的已熔合的厚度的函数的聚焦光斑变化。
在本发明的实例实施例中，所述能量束是激光束或电子束。至少这个实施例的非限制性的优点在于，本发明独立于所使用的能量束源。
在本发明的又一实例实施例中，所述三维物件的厚度是粉末层上的直接在高能射束光斑下方的厚度。至少这个实施例的非限制性的优点在于，可以取决于粉末层中的直接在能量束下方的实际已熔合的厚度来定制能量束的形状。在其中三维物件在相对短的范围内具有众多厚度变化的情况下，这可能是特别有利的。
在本发明的又一实例实施例中，所述厚度是已被熔合的粉末层的总数。至少这个实施例的非限制性的优点在于，仅必须对自从形成三维物件开始以来已被熔合的粉末层的总数进行计数。至少这个实施例的另一非限制性的优点在于，可以忽略嵌入在已熔合的层中的少数几个未熔合的层、例如窄的冷却通道。
在本发明的又一实例实施例中，所述厚度是已被均匀地熔合在一起的粉末层的无间断的总数。至少这个实施例的非限制性的优点在于，所述厚度从最近未熔合的粉末层的顶表面开始，这意味着所述厚度不含所嵌入的未熔合的粉末层。
在本发明的又一实例实施例中，所述用于改动高能射束的FWHM的手段是包括下面各项的组当中的至少一项：聚焦透镜、散光透镜、真空度（vacuum level）、电子束源的栅极电位（grid potential）或者激光束源的孔径尺寸。至少这个实施例的非限制性的优点在于，可以彼此独立地使用各种手段来改动高能射束的FWHM。至少这个实施例的另一非限制性的优点在于，可以同时使用多种手段来增强改动效果。
在本发明的另一实例实施例中，所述函数是线性函数或多项式函数。至少这个实施例的非限制性的优点在于，对于不同的几何结构和/或材料，可以使用不同的函数。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于通过连续地沉积各个单独的粉末材料层而形成三维物件的方法，所述粉末材料层被熔合在一起，以便形成所述物件，其中所述方法包括以下步骤：提供用于发射高能射束的至少一个高能射束源，以用于加热或熔合粉末材料中的至少一种：提供用于把高能射束偏转在粉末材料上的偏转源；提供用于改变高能射束的FWHM的手段；以及作为三维物件的在要被熔合的粉末下方的已熔合的厚度的函数，改变高能射束的FWHM，其中对于三维物件的减小的已熔合的厚度，减小高能射束的FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。
本发明的非限制性的优点在于，可以减少或消除所建造的三维物件的负表面的多孔性。另一优点在于，利用本发明的聚焦光斑变化，可以建造较薄的悬挂体，而在最终产品中没有任何夹杂物或多孔性，其中所述本发明的聚焦光斑变化是作为三维物件的在要被熔合的粉末层下方的已熔合的厚度的函数的聚焦光斑变化。
在本发明的实例实施例中，如果所述高能射束是激光束，则所述偏转源是至少一个可倾斜的反射镜或可倾斜的透镜。在另一实例实施例中，如果所述高能射束是电子束，则所述偏转源是偏转线圈。至少这些实施例的非限制性的优点在于，本发明的方法同等地适用于电子束源和激光束源。
在本发明的另一实例实施例中，对于整个扫描长度、整个截面和/或对于整个3维物件，工件上的在与扫描方向垂直的方向上的平均光斑尺寸小于工件上的在与扫描方向平行的方向上的平均光斑尺寸。至少这个实施例的非限制性的优点在于，独立于在与扫描方向平行的方向上改变光斑尺寸，由于已熔合的粉末层的厚度而可以在与扫描方向垂直的方向上改变平均光斑尺寸。
在本发明的又一实例实施例中，所述方法还包括接收所述至少一个三维物件的模型并且将所述至少一个三维物件的模型存储在一个或多个存储器储存区域内的步骤；并且至少所述改变高能射束的聚焦的步骤是经由执行一个或多个计算机处理器而实施的。至少这个实施例的非限制性的优点在于，本发明可以容易地被实施在现存的用于控制增材制造过程的控制单元中。
在本发明的另一方面中，提供了一种用于通过连续地沉积各个单独的粉末材料层而形成三维物件的计算机程序产品，所述粉末材料层被熔合在一起，以便形成所述物件，其中所述计算机程序产品包括其中存储有计算机可读程序代码部分的至少一个非瞬变计算机可读储存介质。所述计算机程序产品包括：被配置成提供用于发射高能射束的至少一个高能射束源的可执行部分，以用于加热或熔合粉末材料中的至少一种；被配置成提供用于把高能射束偏转在粉末材料上的偏转源的可执行部分；被配置成提供用于把高能射束聚焦在粉末材料上的聚焦透镜的可执行部分；被配置成利用至少一个聚焦透镜对粉末层上的高能射束进行整形的可执行部分，使得作为三维物件的在要被熔合的粉末下方的已熔合的厚度的函数，改变粉末床上的高能射束的光斑尺寸，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于在增材制造设备中改动高能射束的光斑尺寸的方法，所述增材制造设备用于通过对在工作台上所提供的至少一个粉末层的各部分连续熔合而形成三维物件，所述部分对应于所述三维物件的连续截面。所述方法包括如下步骤：作为三维物件的在要被熔合的粉末层下方的已熔合的厚度的函数，改变高能射束的半高全宽（FWHM），其中对于三维物件的减小的已熔合的厚度，减小高能射束的FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。
作为非限制性的实例，在至少这个实施例中，所述改变步骤是通过选自包括以下各项的组的单元而实施的：聚焦透镜、散光透镜、真空度、电子束源的栅极电位或者激光束源的孔径尺寸。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于通过连续地沉积各个单独的粉末材料层而形成三维物件的方法，所述粉末材料层被熔合在一起，以便形成所述物件。所述方法包括以下步骤：提供用于发射高能射束的至少一个高能射束源，用于熔合粉末材料：提供用于把高能射束偏转在粉末材料上的偏转源；提供被配置用于改变高能射束的半高全宽（FWHM）的至少一个组件；以及作为三维物件的在要被熔合的粉末下方的已熔合的厚度的函数，经由所述至少一个组件改变高能射束的FWHM，其中对于三维物件的减小的已熔合的厚度，减小高能射束的FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。
作为非限制性的实例，在至少这个实施例中，所述被配置用于改变FWHM的组件选自包括以下各项的组：聚焦透镜、散光透镜、真空度、电子束源的栅极电位或者激光束源的孔径尺寸。
在本发明的另一方面中，提供了一种用于通过连续地沉积各个单独的粉末材料层而形成三维物件的计算机程序产品，所述粉末材料层被熔合在一起，以便形成所述物件，其中所述计算机程序产品包括其中存储有计算机可读程序代码部分的至少一个非瞬变计算机可读储存介质。所述计算机可读程序代码部分包括：被配置成提供用于发射高能射束的至少一个高能射束源的可执行部分，以用于加热或熔合粉末材料中的至少一种；被配置成提供用于把高能射束偏转在粉末材料上的偏转源的可执行部分；被配置用于提供被布置成改变高能射束的半高全宽（FWHM）的组件的可执行部分；以及被配置成经由所述组件对粉末层上的高能射束进行整形的可执行部分，使得作为三维物件的在要被熔合的粉末下方的已熔合的厚度的函数而改变粉末床上的高能射束的光斑尺寸，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。
作为非限制性的实例，在至少这个实施例中，所述组件选自包括以下各项的组：聚焦透镜、散光透镜、真空度、电子束源的栅极电位或者激光束源的孔径尺寸。
附图说明
因此已概括地描述了本发明，现在将参照不一定是按比例绘制的附图，并且其中：
图1A-1B描绘出经过增材制造的三维物件的示意性截面的两个不同的实例实施例；
图2描绘出已熔合的层的作为光斑尺寸的函数的厚度的示意性曲线图的第一实例实施例；
图3描绘出可以在其中实施所述方法的自由成型制作或增材制造设备的实例实施例；
图4描绘出已熔合的层的作为光斑尺寸的函数的厚度的示意性曲线图的第二实例实施例；
图5描绘出根据本发明的方法的示意性流程图；
图6描绘出用于在基于激光束的系统中实现适当的射束光斑形状的实例实施例；
图7描绘出用于在基于电子束的系统中实现适当的射束光斑形状的实例实施例；
图8描绘出已熔合的层的作为射束光斑尺寸、射束粉末和射束偏转速度的函数的厚度的示意性曲线图的实例实施例；
图9是根据各种实施例的示例性系统1020的框图；
图10A是根据各种实施例的服务器1200的示意性框图；
图10B是根据各种实施例的示例性移动装置1300的示意性框图；以及
图11A-b描绘出具有改变光斑尺寸的不同方式的两条扫描线。
具体实施方式
现在，将在下文中参考附图来更完整地描述本发明的各种实施例，其中示出了本发明的一些但不是所有实施例。的确，可以以许多不同形式体现本发明的实施例，并且不应将本发明的实施例解释为限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将满足可适用的法律要求。除非以其他方式限定，否则本文中使用的所有技术和科学术语具有与本发明所涉及的领域的一个普通技术人员通常知晓并理解的含义相同的含义。除非以其他方式指明，本文在可替换和起连接作用这两种意义上使用术语“或”。自始至终，相似的编号指代相似的单元。
更进一步，为了促进对本发明的理解，下面限定多个术语。本文中限定的术语具有如在与本发明相关的领域中的普通技术人员通常理解的含义。诸如“一”、“一个”和“该”之类的术语并不意图指代仅单数实体，而是包括一般类别，该一般类别的具体实例可以用于说明。本文中的专有名词用于描述本发明的具体实施例，但是它们的使用并没有划定本发明的界限，除了如在权利要求中所概括的那样。
如本文中使用的术语“三维结构”等一般指代意图用于特定目的的意图制作的或实际制作的（例如，一种或多种结构材料的）三维配置。这样的结构等可以例如借助于三维CAD系统来进行设计。
如本文在各种实施例中使用的术语“电子束”指代任何带电粒子束。带电粒子束的源可以包括电子枪、直线加速器等。
图3描绘出可以在其中实施本发明的方法的自由成型制作或增材制造设备300的实施例。该设备300包括：电子枪302；两个粉末加料斗306、307；控制单元340；起始板316；建造储槽（build tank）312；粉末分配器310；建造平台314；射束管理光学装置305；以及真空室320。
真空室320能够借助真空系统而维持真空环境，所述系统可以包括涡轮分子泵、涡旋泵、离子泵以及一个或多个阀门，这些对于本领域技术人员是众所周知的，并且因此在本上下文中不需要进一步解释。所述真空系统由控制单元340控制。
电子枪302正生成电子束，所述电子束被用于熔化提供在起始板316上的粉末材料318或者将所述粉末材料318熔合在一起。电子枪302可以被提供在真空室320中，或者与真空室320相结合地来提供。控制单元340可以被用于控制和管理从电子束枪302发射出的电子束。射束管理光学装置305可以包括可以电连接到控制单元340的至少一个聚焦线圈、至少一个偏转线圈和至少一个散光线圈。在本发明的实例实施例中，电子枪可以生成如下可聚焦的电子束：所述可聚焦的电子束具有为大约60kV的加速电压并且具有处于0至10kW的范围内的射束功率。当通过利用能量束逐层熔合粉末而建造三维物件时，真空室中的压力可以处于1x10-3至1x10-6mBar的范围内。
根据本发明，不是使用一个或多个电子束源，而是可以使用一个或多个激光束源来生成一个或多个激光束，以用于熔化粉末材料。如果仅使用一个或多个激光束源，则真空室320是可选的。
粉末加料斗306、307包括要被提供在建造储槽312中的起始板316上的粉末材料。所述粉末材料例如可以是纯金属或金属合金，比如钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、Co-Cr-W合金等等。不是使用两个粉末加料斗，而是可以使用一个粉末加料斗。在另一实例实施例中，可以使用另一种已知类型的粉末馈送器和/或粉末储存器。
粉末分配器310被布置成在起始板316上敷设薄的粉末材料层。在工作循环期间，建造平台314将在每个添加的粉末材料层之后关于射线枪被连续地降低，其中所述射线枪是基于电子束或激光束的。为了使这个移动成为可能，在本发明的一个实施例中，建造平台314被布置成在垂直方向上是可移动的，也就是说在通过箭头P指示的方向上是可移动的。这意味着建造平台314开始于初始位置，在该初始位置中已在起始板316上敷设了具有必要厚度的第一粉末材料层。此后，结合敷设新的粉末材料层，降低建造平台314，以用于形成三维物件330的新的截面。用于降低建造平台314的手段例如可以是通过装有齿轮、调节螺杆等等的伺服引擎。
通过对粉末床的各部分连续熔合而形成的三维物件包括提供所述三维物件的模型的步骤，其中所述部分对应于所述三维物件的连续截面。所述模型可以经由CAD（计算机辅助设计）工具生成。
通过根据数种方法在工作台之上均等地分配粉末，可以在工作台316上提供第一粉末层。分配粉末的一种方式是要通过耙指（rake）系统收集从加料斗306、307落下的材料。在建造储槽之上移动耙指，由此在起始板之上分配粉末。在耙指的下部与起始板或前一个粉末层的上部之间的距离确定分配在起始板之上的粉末的厚度。通过调节建造平台314的高度，可以容易地调节粉末层厚度。
在工作台316之上引导能量束，从而引起第一粉末层在所选位置熔合，以形成三维物件的第一截面。所述能量束可以是一个或多个电子束和/或一个或多个激光束。根据由控制单元340给出的指令，在工作台316之上引导所述射束。在控制单元340中存储了用于如何针对三维物件的每层控制能量束的指令。
在完成第一层之后，也就是说在熔合粉末材料以取得三维物件的第一层之后，在工作台316上提供第二粉末层。优选地，按照与前一层相同的方式来分配第二粉末层。粉末分配器具有单耙指系统的形式，也就是说在那里，一个耙指正截住从左侧粉末加料斗306和右侧粉末加料斗307全部二者落下的粉末，像这样的耙指可以改变设计。
在已将第二粉末层分配到工作台316上之后，能量束被引导在工作台之上，从而引起第二粉末层在所选位置熔合，以形成三维物件的第二截面。第二层中的已熔合的部分可以被接合到第一层的已熔合的部分。通过不仅熔化最上层中的粉末，而且熔化直接在最上层下方的层的至少一小部分厚度，第一层和第二层中的已熔合的部分可以被熔化在一起。
图1A描绘出经过增材制造的三维物件100的示意性截面的第一实例实施例。三维物件100包括具有厚度D1的第一区段110和具有厚度D2的第二区段，其中D2<<D1。所述三维物件被嵌入在未熔合的粉末材料120中。要被熔合的新粉末层130被布置在三维物件100和未熔合的粉末120的顶上。利用高能射束源150实现新粉末层130的熔合。当来自高能射束源150的射束160被布置成熔合在三维物件100的第一区段110上方的粉末层时，所述射束160正具有第一FWHM（半高全宽）。当来自高能射束源150的射束170被布置成熔合在三维物件100的第二区段140上方的粉末层时，所述射束170正具有第二FWHM（半高全宽）。
第一射束160的第一FWHM大于第二射束170的第二FWHM。第一射束160和第二射束170可以自同一个高能射束源150放射出，也就是说仅偏转设定是不同的。在另一实例实施例中，第一射束160和第二射束170可以自两个不同的高能射束源放射出。所述高能射束源可以是激光束源和/或电子束源。如果使用多个高能射束源，则所述多个高能射束源可以是相同类型或不同类型的高能射束源，例如是至少一个激光束源和至少一个电子束源。在另一实例实施例中，所述高能射束源可以是相同类型的高能射束源，但是可以具有不同的特性，例如具有第一类型的电子发射单元的第一电子束源和具有第二电子发射单元的第二电子束源。
在图1A中，三维物件100的第一部分110正具有与第二区段140相比更大的厚度。根据本发明，对于三维物件100的较大的已熔合的厚度，高能射束的FWHM也较大。由于这个原因，针对第二区段140的第二高能射束170的FWHM小于针对第一区段110的第一高能射束160的FWHM。针对三维物件100的已熔合的层的减少的厚度减少FWHM已经证明为抵消了熔化池的在熔合粉末层130时的不期望的加宽。原因是，未熔合的粉末层的热导率低于已熔合的区段。如果要形成三维物件100的薄的部分（例如第二区段140），来自高能射束的热量往往会被未熔合的粉末120反射回去。这一热量的向回反射可能使熔化池加宽，这可能引起诸如多孔性、尺度改变（dimension changes）和/或改动的微结构之类的不期望的效应。
图2示意性地描绘出已熔合的层的作为光斑尺寸或FWHM的函数的厚度的曲线图。从图2可以看到，作为三维物件中的已熔合的层的增加的厚度的函数，光斑尺寸线性地增加。或者，如图4中所描绘的那样，已熔合的层的作为光斑尺寸的函数的厚度是非线性的。在图4中，光斑尺寸对于已熔合的层的预先确定的厚度将达到最大尺度，所述光斑的最大尺度将被用于三维物件的其余各层。在增材制造中，射束光斑的面积可以处于μm2范围内。
在各种示例性实施例中，作为三维物件的在要被熔合的粉末下方的已熔合的厚度的函数，射束光斑尺寸可以沿着扫描线改变。
图1B描绘出经过增材制造的三维物件190的示意性截面的第二实例实施例。三维物件190包括具有厚度D1的第一区段110、具有厚度D2的第二区段140、具有厚度D4的第三区段142以及具有厚度D5的第四区段144。窄的通道180正分别把第一和第二区段100和140分别与第三和第四区段142和144分开。
如在图1A中那样，D2<<D1。另外，在图1B中，D3<<D1，D4<<D1，D2<<D5，D3<<D5，D4<D5。
三维物件190被嵌入在未熔合的粉末材料120中。要被熔合的新粉末层130被布置在三维物件100和未熔合的粉末120的顶上。利用高能射束源150实现新粉末层130的熔合。当来自高能射束源150的射束160被布置成熔合在三维物件100的第一区段110上方的粉末层时，所述射束160正具有第一FWHM（半高全宽）。当来自高能射束源150的射束170被布置成熔合在三维物件100的第二区段140上方的粉末层时，所述射束170可以具有第二或第三FWHM（半高全宽）。
第二FWHM与图1A中完全相同，因为该第二FWHM仅与第二区段140的厚度有关。第三FWHM与厚度D3有关，所述厚度D3为厚度D2、D4和窄的通道180之和。第三FWHM可以被用于其中第二区段140正与第三区段142重叠的区域。第二FWHM可以被用于其中第二区段140并不与第三区段142重叠的地方，也就是说第二区段140仅正与窄的通道180重叠。三维物件的厚度可以是已被熔合的粉末层包括未熔合的层（例如D3）的总数。或者，三维物件的厚度可以是已被熔合的粉末层的无间断的总数，也就是说，所述厚度并不包含任何未熔合的粉末层、例如D2。第二区段140的底表面和第三区段142的底表面是负表面的实例。
不同的FWHM可以按照与关于图1A所公开的方式相同的方式自相同的或不同的高能射束源放射出。
图5描绘出根据本发明的方法的示意性流程图，所述方法用于通过连续地沉积各个单独的粉末材料层来形成三维物件，所述粉末材料层被熔合在一起，以便形成所述物件。
在标示了510的第一步骤中，正提供用于发射高能射束的至少一个高能射束源，以用于熔合粉末材料。所述高能射束源可以是至少一个电子束源和/或至少一个激光束源。
在标示了520的第二步骤中，偏转源被提供用于把高能射束偏转在粉末材料上。电子束可以由一个或多个偏转线圈偏转。激光束可以由一个或多个可倾斜的透镜或可倾斜的反射镜偏转。
在标示了530的第三步骤中，提供用于改变高能射束的FWHM的手段。所述用于改变电子束的FWHM的手段可以是一个或多个聚焦线圈、一个或多个散光线圈。还可以通过改变真空度而改变电子束FWHM，真空室中的较高压力往往会使电子束发散。还可以通过改变三极管电子束发射设计中的栅极电位而改变电子束FWHM。增加的栅极电位可以减小电子束的FWHM。
对于激光束，可以使用聚焦透镜和/或散光透镜来改变FWHM。还可以通过改变被布置在激光束源与目标之间的光程中的孔径尺寸而改变激光束的FWHM。
在标示了540的第四步骤中，作为三维物件的在要被熔合的粉末下方的已熔合的厚度的函数，改变高能射束的FWHM，其中对于三维物件的减小的已熔合的厚度，减小高能射束的FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。要被熔合的层越薄，为了实现所期望的材料特性所需要的高能射束的FWHM就越小。随着已熔合的三维物件的厚度正增加，FWHM被增加。按照线性方式或按照多项式方式，作为FWHM或射束光斑尺寸的函数，可以改变已熔合的粉末材料层的厚度。
在实例实施例中，在已熔合的粉末层的预先确定的厚度上方，FWHM是恒定的。
对于低于预先确定的值的射束功率，可以使用基本上圆形的射束光斑来熔合粉末材料。如果将射束功率增加超出预先确定的值并且由此将扫描速度增加超出预先确定的值，则所述材料可能开始沸腾，而不是熔化。这个材料沸腾的原因是，能量束的偏转或扫描速度将是过快的，使得来自能量束的热量将没有足够的时间穿透到要被熔合的材料中。在能量束的功率过高并且由此偏转速度过快的情况下，表面温度将变得过高，使得要被熔合的材料反而被蒸发。
通过使所述光斑伸展（protract），也就是扩展平行于扫描方向的光斑尺度并且基本上保持其垂直于扫描方向的尺度，可以解决蒸发问题。对于高于预先确定的值的射束功率和扫描速度，可以在平行于扫描方向的方向上使射束光斑伸展。通过让射束光斑平行于扫描方向伸展，可以减小表面温度，因为射束中的功率被分布在更大的区域之上。因为这个在更大的区域之上的射束功率分布，来自射束光斑的热量可以具有足够的时间穿透到材料中，并且由此使来自熔化池的辐射的能量最小化，而且由此使材料的沸腾或蒸发最小化。通过使射束光斑平行于扫描方向伸展，在维持熔合或焊接的分辨率的情况下，与如果会已使用圆形光斑的情况相比可以使用更大的射束功率。经过伸展的射束光斑可以遵循预定的扫描路径，使得射束光斑的更长尺度遵循该射束路径，也就是说不管预定的射束路径的方向如何，垂直于扫描方向的尺度都小于平行于扫描方向的尺度。
图6描绘出基于激光束的系统中的射束管理光学装置的实例实施例。激光束605正自激光束源610放射出。在到达可以是基于层的增材制造过程中的粉末层的目标表面660之前，激光束605正经过散光透镜系统620、聚焦透镜系统630、偏转透镜系统640以及可选的反射表面650。控制单元680可以正控制激光束源610和透镜系统620、630、640。聚焦透镜630系统可以包括一个或多个透镜，所述透镜相对于光轴可以是可旋转的和/或可倾斜的和/或可平移的（可以沿着光轴移动）。聚焦透镜系统630可以在目标表面660上正创建预先确定的射束光斑尺寸。聚焦透镜系统630中的透镜可以是完全或部分透明的。偏转透镜系统640可以包括一个或多个透镜，所述透镜相对于光轴可以是可旋转的和/或可倾斜的和/或可平移的（可以沿着光轴移动）。偏转透镜系统640可以把射束光斑定位在目标表面660处的给定限制内的任何预先确定的位置处，所述给定限制通过射束光斑的最大偏转来限定。
聚焦透镜系统630可以改动激光束的尺寸。激光束的尺寸可以作为三维物件的已熔合的厚度的函数而改变，正如前文中所描述的那样。
散光透镜系统620可以包括一个或多个透镜，所述透镜相对于光轴可以是可旋转的和/或可倾斜的和/或可平移的（可以沿着光轴移动）。当射束被偏转时，某些像差被引入到射束光斑中，这正取决于偏转的程度。取决于偏转的程度，射束或多或少地失真，这可以由散光透镜系统620补偿。散光透镜系统620可以刻意地使射束光斑形状失真，以便在平行于射束偏转方向的方向上使射束光斑伸展。在平行于偏转方向的方向上的伸展程度可以至少正取决于能量束的射束功率。
图7描绘出基于电子束的系统中的射束管理光学装置的实例实施例。电子束750正自电子束源710放射出。在到达可以是基于层的增材制造过程中的粉末层的目标表面760之前，电子束750可以正经过散光透镜系统720、聚焦透镜系统730、偏转透镜系统740。控制单元680可以控制电子束源和射束整形光学装置。聚焦透镜系统730可以包括一个或多个聚焦线圈。聚焦透镜系统730可以在目标表面760上创建预先确定的射束光斑尺寸。
偏转透镜系统740可以包括一个或多个偏转线圈。偏转透镜系统740可以把射束光斑定位在目标表面760处的给定限制内的任何预先确定的位置处，所述给定限制由射束光斑的最大偏转来限定。
散光透镜系统720可以包括一个或多个散光线圈。当射束被偏转时，某些像差被引入到射束光斑中，这正取决于偏转的程度。取决于偏转的程度，射束可以或多或少地失真，这可以由散光透镜系统720补偿。不仅可以对射束光斑的可能由其他透镜系统引入的失真进行补偿，而且散光透镜系统720还可以刻意地使射束光斑形状失真，以便在平行于射束偏转方向的方向上使射束光斑伸展。在平行于偏转方向的方向上的伸展程度可以至少正取决于能量束的射束功率。在实例实施例中，作为高于预先确定的射束功率的射束功率的线性函数，可以平行于偏转方向地使射束光斑形状伸展。在另一实例实施例中，作为高于预先确定的射束功率的射束功率的多项式函数，可以平行于偏转方向地使射束光斑形状伸展。在实例实施例中，可以使用多个散光透镜在工件的任意位置生成经过伸展的射束的任意取向。
聚焦透镜系统730可以改动电子束的尺寸。电子束的尺寸可以作为三维物件的已熔合的厚度的函数而改变，正如前文中所描述的那样。在某些实施例中，电子束的尺寸可以说明射束的聚焦程度。举例来说，有较大尺寸的射束光斑可以说明焦点相对未对准的射束，而对于相对小的射束光斑则反之说明相对聚焦的射束。在本文其他地方已描述了FWHM可以随着物件的厚度被减小而减小（并且反之亦然）的地方，应当理解的是，随着已熔合的物件层的厚度增加，聚焦将按照类似的方式减小（渐渐变得更加焦点未对准）。换句话说，最为聚焦（例如完美聚焦）的射束可以被提供用于熔合（对应于三维物件的最薄剖面（profile）的）初始层（因为不存在先前熔合的厚度），而当已熔合的层的厚度随着时间增加时（例如随着熔合各连续层的过程进展），聚焦则被减弱。如前面所提及的“完美聚焦”的状态对应于由此产生的射束和/或射束光斑中的最大特异性、锐度或清晰度的状态。
在基于激光束和基于电子束的系统中，平行于偏转方向的伸展可以不仅取决于能量束的功率，而且还取决于目标表面上的位置。更特别地，除了能量束功率之外，能量束的伸展可以取决于目标表面上的能量束光斑的实际熔合或焊接位置。在增材制造过程中，所述伸展可以取决于能量束光斑相对于要被熔合的图案的实际位置，也就是说与在扫描线的起始或停止位置处相比，在扫描长度的中间区段可以使用伸展更多的射束光斑。如果正在熔化轮廓，则可以取决于轮廓的衍生物（derivate）以及相距轮廓衍生物的距离而在熔化轮廓期间改动伸展。在实例实施例中，可以选择工件上的射束光斑的伸展、功率和扫描速度，以便优化建造时间。
在本发明的实例实施例中，对于整个扫描长度、整个截面和/或对于整个3维物件，工件上的在与扫描方向垂直的方向上的平均光斑尺寸小于工件上的在与扫描方向平行的方向上的平均光斑尺寸。
作为三维物件的已熔合的厚度的函数的前面所公开的伸展和FWHM变化可以被组合。
利用经过伸展的射束光斑进行熔合可以具有使用更高的射束光斑功率和更高的射束扫描速度的效果。与具有相同的功率并且具有等于经过伸展的射束光斑的较小尺度的直径的圆形光斑相比，经过伸展的射束光斑对于给定的扫描速度可以减小表面温度。与具有等于经过伸展的射束光斑的较小尺度的直径的圆形光斑相比，经过伸展的射束光斑可以在保留在与扫描方向垂直的方向上的分辨率的同时允许更高的扫描速度。经过伸展的射束光斑可以允许热量穿透到材料中，而不是如利用圆形光斑而可能是的情况那样使材料蒸发。与具有相同的功率并且具有等于经过伸展的射束光斑的较小尺度的直径的圆形光斑相比，经过伸展的射束光斑对于经过增材制造的3维物件可以减小制造时间。
图11A描绘出沿着扫描线具有不同射束光斑尺寸的扫描线1100的从上方来看的视图。第一射束光斑1110在沿着扫描方向的方向上被伸展，所述扫描方向沿着扫描线1100。第二射束光斑1120基本上是圆形的。在与扫描方向垂直的方向上的尺度对于第一和第二射束光斑1110和1120分别是相等的。第二射束光斑1120可以被用于熔化在三维物件的相对薄的已熔合的厚度的顶上的粉末层。第一射束光斑1110可以被用于熔化在三维物件的相对厚的已熔合的厚度的顶上的粉末层。
图11B描绘出沿着扫描线具有不同射束光斑尺寸的扫描线1100’的从上方来看的视图。第一射束光斑1130基本上是圆形的并且具有第一直径。第二射束光斑1140基本上是圆形的并且具有第二直径，其中第二直径<第一直径。在这个实施例中，在与扫描方向垂直的方向上的尺度正因为第一和第二射束光斑1130和1140而分别是不同的。第二射束光斑1140可以被用于熔化在三维物件的相对薄的已熔合的厚度的顶上的粉末层。第一射束光斑1130可以被用于熔化在三维物件的相对厚的已熔合的厚度的顶上的粉末层。
图8描绘出本发明的另一实例实施例的示意性曲线图，其中，作为三维物件的各已熔合的层的厚度的函数，改变射束光斑尺寸、射束功率和/或射束偏转速度。为了进一步改进最终三维物件的材料特性，不仅可以作为三维物件的各已熔合的层的厚度的函数而改变射束光斑尺寸，而且还可以作为三维物件的各已熔合的层的厚度的函数而改变射束功率和/或射束偏转速度。射束光斑尺寸、射束功率和射束偏转速度作为各已熔合的层的厚度的函数的变化的组合不仅正增加输入参数，以用于使得有可能实现所期望的材料特性。所述输入参数中的两个或三个的组合还可以给出大于其单独效果之和的组合效果。
在本发明的另一方面中，提供了一种程序单元，所述程序单元在计算机上执行时被配置和被布置用于实施一种用于通过连续熔合粉末床的各部分而形成至少一个三维物件的方法，所述部分对应于所述三维物件的连续截面，所述方法包括以下步骤：提供用于发射高能射束的至少一个高能射束源，以用于熔合粉末材料；提供用于把高能射束偏转在粉末材料上的偏转源；提供用于改变高能射束的FWHM的手段；作为三维物件的在要被熔合的粉末下方的已熔合的厚度的函数，改变高能射束的FWHM，其中对于三维物件的减小的已熔合的厚度，减小高能射束的FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合粉末时的不期望的加宽。
所述程序单元可以被安装在计算机可读储存介质中。所述计算机可读储存介质可以是如在本文中的其他地方描述的任何控制单元，或者是另一分开的且截然不同的控制单元。所述计算机可读储存介质和程序单元（所述程序单元可以包括其中体现的计算机可读程序代码部分）还可以被包含在非瞬变计算机程序产品之内。下面依次提供关于这些特征和配置的进一步细节。
如所提及的那样，本发明的各种实施例可以以各种方式实施，该各种方式包括被实施为非瞬变计算机程序产品。计算机程序产品可以包括存储应用、程序、程序模块、脚本、源代码、程序代码、目标代码、字节代码、编译代码、解释代码、机器代码、可执行指令等等（本文中也称作可执行指令、用于执行的指令、程序代码和/或本文中可互换地使用的类似术语）的非瞬变计算机可读储存介质。这样的非瞬变计算机可读储存介质包括所有计算机可读介质（其包括易失性和非易失性介质）。
在一个实施例中，非易失性计算机可读储存介质可以包括软盘、柔性盘（flexibledisk）、硬盘、固态储存器（SSS）（例如，固态驱动器（SSD）、固态卡（SSC）、固态模块（SSM））、企业级闪存驱动器、磁带或者任何其他非瞬变磁介质等等。非易失性计算机可读储存介质还可以包括穿孔卡、纸带、光学标记片（optical mark sheet）（或者具有孔图案或其他光学可辨认记号的任何其他物理介质）、压缩盘只读存储器（CD-ROM）、压缩盘压缩盘可重写装置（CD-RW）、数字多功能盘（DVD）、蓝光盘（BD）、任何其他非瞬变光学介质等等。这样的非易失性计算机可读储存介质还可以包括只读存储器（ROM）、可编程只读存储器（PROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪速存储器（例如，串行、与非、或非等等）、多媒体存储器卡（MMC）、安全数字（SD）存储器卡、智能媒体卡、压缩闪速（CF）卡、存储器棒等等。进一步，非易失性计算机可读储存介质还可以包括导电桥接随机存取存储器（CBRAM）、相变随机存取存储器（PRAM）、铁电随机存取存储器（FeRAM）、非易失性随机存取存储器（NVRAM）、磁阻随机存取存储器（MRAM）、电阻性随机存取存储器（RRAM）、硅氧化氮氧化硅存储器（SONOS）、浮动结栅随机存取存储器（FJG RAM）、千足虫存储器、赛道存储器等等。
在一个实施例中，易失性计算机可读储存介质可以包括随机存取存储器（RAM）、动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、快速页面模式动态随机存取存储器（FPM DRAM）、扩展数据输出动态随机存取存储器（EDO DRAM）、同步动态随机存取存储器（SDRAM）、双数据速率同步动态随机存取存储器（DDR SDRAM）、第二代双数据速率同步动态随机存取存储器（DDR2 SDRAM）、第三代双数据速率同步动态随机存取存储器（DDR3SDRAM）、Rambus动态随机存取存储器（RDRAM）、双晶体管RAM（TTRAM）、晶闸管RAM（T-RAM）、零电容器（Z-RAM）、Rambus内嵌式存储器模块（RIMM）、双内嵌式存储器模块（DIMM）、单内嵌式存储器模块（SIMM）、视频随机存取存储器VRAM、高速缓冲存储器（包括各种级别）、闪速存储器、寄存器存储器等等。将意识到，在实施例被描述成使用计算机可读储存介质的地方，可以用其他类型的计算机可读储存介质代替上述计算机可读储存介质，或者除上述计算机可读储存介质外还可以使用其他类型的计算机可读储存介质。
如应当意识到的那样，本发明的各种实施例还可以被实施为方法、设备、系统、计算装置、计算实体等等，如本文在其他地方已经描述的那样。照此，本发明的实施例可以采取执行存储在计算机可读储存介质上的指令以实施某些步骤或操作的设备、系统、计算装置、计算实体等等的形式。然而，本发明的实施例还可以采取实施某些步骤或操作的完全硬件的实施例的形式。
下面参考设备、方法、系统和计算机程序产品的框图和流程图图示来描述各种实施例。应当理解，框图和流程图图示中的任一个的每一个框分别都可以部分地由计算机程序指令实施，例如实施为在计算系统中的处理器上执行的逻辑步骤或操作。这些计算机程序指令可以被加载到计算机（诸如专用计算机或者产生具体配置的机器的其他可编程数据处理设备）上，以致在计算机或其他可编程数据处理设备上执行的指令实施在一个或多个流程图框中指定的功能。
这些计算机程序指令还可以存储在可引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式起作用的计算机可读存储器中，以致存储在计算机可读存储器中的指令产生包括用于实施在一个或多个流程图框中指定的功能性的计算机可读指令的制造物件。计算机程序指令还可以被加载到计算机或其他可编程数据处理设备上，以引起一系列操作步骤在计算机或其他可编程设备上被实施，以产生计算机实施的过程，以致在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实施在一个或多个流程图框中指定的功能的操作。
相应地，框图和流程图图示的框支持用于执行指定功能的各种组合、用于执行指定功能的操作和用于执行指定功能的程序指令的组合。还应当理解，框图和流程图图示的每一个框以及框图和流程图图示中的框的组合可以由执行指定功能或操作的专用的基于硬件的计算机系统或者通过专用硬件和计算机指令的组合来实施。
图9是可连同本发明的各种实施例使用的示例性系统1020的框图。在至少所图解说明的实施例中，系统1020可以包括一个或多个中央计算装置1410、一个或多个分布式计算装置1420和一个或多个分布式手持或移动装置1300，这些装置全部被配置为经由一个或多个网络1430与中央服务器1200（或控制单元）处于通信。尽管图9将各种系统实体图解说明为分开的、独立的实体，但各种实施例并不限于该特定架构。
根据本发明的各种实施例，一个或多个网络1430可能能够根据多个第二代（2G）、2.5G、第三代（3G）和/或第四代（4G）移动通信协议等等中的任何一个或多个来支持通信。更特别地，一个或多个网络1430可能能够根据2G无线通信协议IS-136（TDMA）、GSM和IS-95（CDMA）来支持通信。而且，例如，一个或多个网络1430可能能够根据2.5G无线通信协议GPRS、增强数据GSM环境（EDGE）等等来支持通信。另外，例如，一个或多个网络1430可能能够根据诸如采用宽带码分多址（WCDMA）无线电接入技术的通用移动电话系统（UMTS）网络之类的3G无线通信协议来支持通信。一些窄带AMPS（NAMPS）以及（一个或多个）TACS网络也可能受益于本发明的实施例，如双模或更高模移动站（例如，数字/模拟或TDMA/CDMA/模拟电话）所应当的那样。作为又一实例，系统1020的组件中的每一个都可以被配置成根据诸如例如射频（RF）、蓝牙（Bluetooth™）、红外（IrDA）、或者任意多种不同有线或无线联网技术（包括有线或无线个域网（“PAN”）、局域网（“LAN”）、城域网（“MAN”）、广域网（“WAN”）等等）之类的技术来彼此通信。
尽管在图9中将（一个或多个）装置1200、1300、1410、1420图解说明为在相同网络1430之上彼此通信，但这些装置同样可以在多个分开的网络之上通信。
根据一个实施例，除了从服务器1200接收数据外，分布式装置1410、1420和/或1300可以进一步被配置成独自地收集和传输数据。在各种实施例中，装置1410、1420和/或1300可能能够经由诸如小型键盘、触摸板、条形码扫描仪、射频标识（RFID）读取器、接口卡（例如调制解调器等）或接收机之类的一个或多个输入单元或装置来接收数据。装置1410、1420和/或1300可能进一步能够将数据存储到一个或多个易失性或非易失性存储器模块，并例如通过将数据显示给操作该装置的用户或通过例如在一个或多个网络1430之上传输数据来经由一个或多个输出单元或装置输出数据。
在各种实施例中，服务器1200包括用于执行根据本发明的各种实施例的一个或多个功能的各种系统，该一个或多个功能包括本文更特别地示出和描述的那些功能。然而，应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，服务器1200可能包括用于执行一个或多个相似功能的多种替换装置。例如，在某些实施例中，服务器1200的至少部分可以坐落于（一个或多个）分布式装置1410、1420和/或（一个或多个）手持或移动装置1300上，如可针对特定应用而可期望的那样。如下面将进一步详细描述的那样，在至少一个实施例中，（一个或多个）手持或移动装置1300可以包含可被配置以便提供用于与服务器1200通信的用户接口的一个或多个移动应用1330，全部如下面同样将进一步详细描述的那样。
图10A是根据各种实施例的服务器1200的示意图。服务器1200包括经由系统接口或总线1235与服务器之内的其他单元进行通信的处理器1230。在服务器1200中还包括用于接收和显示数据的显示/输入装置1250。该显示/输入装置1250可以是例如与监视器组合使用的键盘或指点装置。服务器1200进一步包括存储器1220，该存储器1220优选地包括只读存储器（ROM）1226和随机存取存储器（RAM）1222两者。服务器的ROM 1226用于存储基本输入/输出系统1224（BIOS），该基本输入/输出系统1224（BIOS）包含有助于在服务器1200之内的单元之间传送信息的基本例程。本文中先前已经描述各种ROM和RAM配置。
另外，服务器1200包括用于将信息存储在各种计算机可读介质（诸如硬盘、可移除磁盘或CD-ROM盘）上的至少一个储存装置或程序储存器210，诸如硬盘驱动器、软盘驱动器、CD Rom驱动器或光盘驱动器。如本领域的一个普通技术人员将意识到的那样，这些储存装置1210中的每个都通过适当接口而连接到系统总线1235。储存装置1210及其关联的计算机可读介质提供针对个人计算机的非易失性储存。如本领域的一个普通技术人员将意识到的那样，上述计算机可读介质可以被本领域中已知的任何其他类型的计算机可读介质替换。这样的介质包括例如磁带盒、闪速存储器卡、数字视频盘和伯努利盒式磁带（Bernoullicartridge）。
尽管未示出，但根据实施例，服务器1200的储存装置1210和/或存储器可以进一步提供数据储存装置的功能，该数据储存装置可以存储可由服务器1200访问的历史和/或当前递送数据和递送条件。在这方面，储存装置1210可以包括一个或多个数据库。术语“数据库”指代存储在计算机系统中（诸如经由关系数据库、层级数据库或网络数据库）的数据或记录的结构化集合，且照此不应以限制的方式来解释。
包括例如处理器1230可执行的一个或多个计算机可读程序代码部分的多个程序模块（例如，示例性模块1400-1700）可以由各种储存装置1210且在RAM 1222之内存储。这样的程序模块还可以包括操作系统1280。在这些和其他实施例中，各种模块1400、1500、1600、1700在处理器1230和操作系统1280的辅助下控制服务器1200的操作的某些方面。在另外其他实施例中，应当理解，在不脱离本发明的范围和本质的情况下，还可以提供一个或多个附加的和/或替换的模块。
在各种实施例中，程序模块1400、1500、1600、1700由服务器1200执行，且被配置成生成一个或多个图形用户接口、报告、指令和/或通知/报警，全部是对系统1020的各种用户来说可接入和/或可传输的。在某些实施例中，用户接口、报告、指令和/或通知/报警可以经由一个或多个网络1430而可接入，该一个或多个网络1430可以包括因特网或其他可行通信网络，如先前讨论的那样。
在各种实施例中，还应当理解，模块1400、1500、1600、1700中的一个或多个可以可替换地和/或附加地（例如，一式二份地（in duplicate））本地存储在装置1410、1420和/或1300中的一个或多个上，并可以由装置1410、1420和/或1300的一个或多个处理器执行。根据各种实施例，模块1400、1500、1600、1700可以向一个或多个数据库发送数据，从一个或多个数据库接收数据，并利用一个或多个数据库中包含的数据，该一个或多个数据库可以由一个或多个分开的、链接的和/或联网的数据库组成。
用于与一个或多个网络1430的其他单元对接和通信的网络接口1260也坐落于服务器1200之内。本领域的一个普通技术人员将意识到，服务器1200组件中的一个或多个可以坐落于在地理上远离其他服务器组件。此外，服务器1200组件中的一个或多个可以被组合，和/或实施本文描述的功能的附加组件也可以被包括在服务器中。
尽管前面描述了单个处理器1230，但如本领域的一个普通技术人员将认识到的那样，服务器1200可以包括连同彼此进行操作以执行本文描述的功能性的多个处理器。除存储器1220外，处理器1230还可以连接到用于显示、传输和/或接收数据、内容等等的至少一个接口或其他装置。在这个方面，（一个或多个）接口可以包括用于传输和/或接收数据、内容等等的至少一个通信接口或其他装置以及可包括显示器和/或用户输入接口的至少一个用户接口，如下面将进一步详细描述的那样。用户输入接口进而可以包括允许实体从用户接收数据的多种装置（诸如小型键盘、触摸显示器、操纵杆或其他输入装置）中的任一种。
再进一步，尽管参考了“服务器”1200，但如本领域的一个普通技术人员将认识到的那样，本发明的实施例并不限于传统地限定的服务器架构。再进一步，本发明的实施例的系统并不限于单个服务器或者类似网络实体或大型机计算机系统。在不脱离本发明的实施例的精神和范围的情况下，同样可以使用包括连同彼此进行操作以提供本文描述的功能性的一个或多个网络实体的其他类似架构。例如，在不脱离本发明的实施例的精神和范围的情况下，同样可以使用彼此协作以与服务器1200相关联地提供本文描述的功能性的两个或更多个个人计算机（PC）、类似电子装置或手持便携式装置的网状网络。
根据各种实施例，可以或可以不利用本文描述的计算机系统和/或服务器来实现过程的许多各个单独的步骤，并且计算机实施的程度可以不同，如可针对一个或多个特定应用可期望和/或有益的那样。
图10B提供了代表可连同本发明的各种实施例使用的移动装置1300的图示示意图。移动装置1300可以由各方操作。如图10B中所示，移动装置1300可以包括天线1312、发射机1304（例如，无线电）、接收机1306（例如，无线电）、以及分别将信号提供给发射机1304和接收机1306且从发射机1304和接收机1306接收信号的处理单元1308。
分别被提供给发射机1304和接收机1306且从发射机1304和接收机1306接收的信号可以包括符合适用的无线系统的空中接口标准的信令数据，以与各种实体（诸如服务器1200、分布式装置1410、1420等等）进行通信。在这一方面，移动装置1300可能能够利用一种或多种空中接口标准、通信协议、调制类型和接入类型来进行操作。更特别地，移动装置1300可以根据多种无线通信标准和协议中的任一种来进行操作。在特定实施例中，移动装置1300可以根据诸如GPRS、UMTS、CDMA2000、1xRTT、WCDMA、TD-SCDMA、LTE、E-UTRAN、EVDO、HSPA、HSDPA、Wi-Fi、WiMAX、UWB、IR协议、蓝牙协议、USB协议和/或任何其他无线协议之类的多种无线通信标准和协议来进行操作。
经由这些通信标准和协议，移动装置1300可以根据各种实施例、使用诸如非结构化补充服务数据（USSD）、短消息服务（SMS）、多媒体消息传递服务（MMS）、双音多频信令（DTMF）和/或订户标识模块拨号器（SIM拨号器）之类的构思来与各种其他实体进行通信。移动装置1300还可以将改变、插件和更新下载到例如其固件、软件（例如，包括可执行指令、应用、程序模块）和操作系统。
根据一个实施例，移动装置1300可以包括位置确定装置和/或功能性。例如，移动装置1300可以包括GPS模块，其被适配成获取例如纬度、经度、高度、地理编码、航线（course）和/或速度数据。在一个实施例中，GPS模块通过识别视野中的卫星的数目和那些卫星的相对位置来获取数据，有时也称为星历数据。
移动装置1300还可以包括用户接口（其可以包括被耦合到处理单元1308的显示器1316）和/或用户输入接口（被耦合到处理单元308）。用户输入接口可以包括允许移动装置1300接收数据的多个装置中的任何装置，诸如小型键盘1318（小型硬键盘或小型软键盘）、触摸显示器、语音或运动接口或其他输入装置。在包括小型键盘1318的实施例中，小型键盘可以包括（或引起显示）常规数字（0-9）和相关键（#、*）以及用于操作移动装置1300的其他键，并且可以包括整组字母键或可以被激活以提供整组字母数字键的一组键。除了提供输入之外，用户输入接口还可以用于例如激活或停用某些功能、诸如屏保程序和/或睡眠模式。
移动装置1300还可以包括易失性储存器或存储器1322 和/或非易失性储存器或存储器1324，所述易失性储存器或存储器1322 和/或非易失性储存器或存储器1324可以是嵌入式的和/或可以是可移除的。例如，非易失性存储器可以是ROM、PROM、EPROM、EEPROM、闪速存储器、MMC、SD存储器卡、存储器棒、CBRAM、PRAM、FeRAM、RRAM、SONOS、赛道存储器等等。易失性存储器可以是RAM、DRAM、SRAM、FPM DRAM、EDO DRAM、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、RDRAM、RIMM、DIMM、SIMM、VRAM、高速缓冲存储器、寄存器存储器等等。易失性和非易失性储存器或存储器可以存储数据库、数据库实例、数据库映射系统、数据、应用、程序、程序模块、脚本、源代码、目标代码、字节代码、编译代码、解释代码、机器代码、可执行指令等等，以实施移动装置1300的功能。
移动装置1300还可以包括摄像机1326和移动应用1330中的一个或多个。摄像机1326可以根据各种实施例被配置为附加的和/或可替换的数据收集特征，借以一个或多个项目可以由移动装置1300经由摄像机来读取、存储和/或传输。移动应用1330可以进一步提供如下特征：经由所述特征，可利用移动装置1300实施各种任务。可以提供各种配置，如可针对作为整体的移动装置1300和系统1020的一个或多个用户而可期望的那样。
本发明并不限于上面描述的实施例，并且许多修改在随后的权利要求的范围之内都是可能的。这样的修改可以例如涉及使用与所例证的诸如激光束之类的电子束相比不同的能量束源。可以使用除了金属粉末之外的其他材料，诸如下述项的非限制性实例：导电聚合物、和导电陶瓷的粉末。的确，本领域普通技术人员会能够使用前文中所包含的信息来修改本发明的各种实施例，其中的修改方式并没有被字面描述但是仍然被所附的权利要求涵盖，这是因为其实现基本上相同的功能，以达到基本上相同的结果。因此，要理解的是，本发明并不限于所公开的具体实施例，并且修改和其他实施例意图被包括在随附的权利要求的范围之内。虽然本文中采用了具体术语，但是这些术语仅在一般性的和描述性的意义上被使用，而非出于限制的目的。

Claims (8)

1.一种用于通过连续地沉积各个单独的粉末材料层而形成三维物件的方法，所述粉末材料层被熔合在一起，以便形成所述物件，所述方法包括以下步骤：
提供用于发射电子束的至少一个电子束源，以用于熔合所述粉末材料：
提供用于把所述电子束偏转在所述粉末材料上的偏转源；
提供用于改变所述电子束的FWHM的手段；
确定所述三维物件的在要被熔合的所述粉末下方的已熔合的厚度是否超过预定厚度；以及
只有当所确定的已熔合的厚度小于所述预定厚度时，才改变所述电子束的所述FWHM，其中：
所述改变所述电子束的所述FWHM包含对于所述三维物件的减小的已熔合的厚度来减小所述FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合所述粉末时的不期望的加宽，并且对于整个扫描长度、整个截面和/或对于整个3维物件，工件上的在与所述电子束的扫描方向垂直的方向上的所述电子束的平均光斑尺寸小于所述工件上的在与所述电子束的所述扫描方向平行的方向上的所述电子束的平均光斑尺寸。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述三维物件的所述厚度是在所述粉末层上的直接在所述电子束的光斑下方的厚度。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述厚度是已被熔合的粉末层的总数。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述厚度是已被均匀地熔合在一起的粉末层的无间断的总数。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：作为所述三维物件的在要被熔合的所述粉末下方的所述已熔合的厚度的函数，改变所述电子束的偏转速度和/或射束功率。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述偏转源是偏转线圈。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括接收所述至少一个三维物件的模型并且将所述至少一个三维物件的模型存储在一个或多个存储器储存区域内的步骤；并且
至少所述改变高能射束的聚焦的步骤是经由执行一个或多个计算机处理器而实施的。
8.一种非瞬变计算机可读储存介质，其中存储有计算机可读程序代码部分，其中，当处理器运行所述计算机可读程序代码部分时，所述计算机可读程序代码部分实施一种用于通过连续地沉积各个单独的粉末材料层而形成三维物件的方法，所述粉末材料层被熔合在一起，以便形成所述物件，所述方法包括以下步骤：
提供用于发射电子束的至少一个电子束源，以用于熔合所述粉末材料：
提供用于把所述电子束偏转在所述粉末材料上的偏转源；
提供用于改变所述电子束的FWHM的手段；
确定所述三维物件的在要被熔合的所述粉末下方的已熔合的厚度是否超过预定厚度；以及
只有当所确定的已熔合的厚度小于所述预定厚度时，才改变所述电子束的所述FWHM，其中：
所述改变所述电子束的所述FWHM包含对于所述三维物件的减小的已熔合的厚度来减小所述FWHM，以用于抵消熔化池的在熔合所述粉末时的不期望的加宽，并且
对于整个扫描长度、整个截面和/或对于整个3维物件，工件上的在与所述电子束的扫描方向垂直的方向上的所述电子束的平均光斑尺寸小于所述工件上的在与所述电子束的所述扫描方向平行的方向上的所述电子束的平均光斑尺寸。
CN201680036489.5A 2015-04-21 2016-04-08 用于增材制造的改进方法 Active CN107980023B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562150673P 2015-04-21 2015-04-21
US62/150,673 2015-04-21
US15/048,450 2016-02-19
US15/048,450 US11014161B2 (en) 2015-04-21 2016-02-19 Method for additive manufacturing
PCT/EP2016/057696 WO2016169785A1 (en) 2015-04-21 2016-04-08 Improved method for additive manufacturing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107980023A CN107980023A (zh) 2018-05-01
CN107980023B true CN107980023B (zh) 2020-03-20

Family

ID=57146658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680036489.5A Active CN107980023B (zh) 2015-04-21 2016-04-08 用于增材制造的改进方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11014161B2 (zh)
EP (2) EP3682989B1 (zh)
JP (2) JP6527958B2 (zh)
CN (1) CN107980023B (zh)
WO (1) WO2016169785A1 (zh)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009084991A1 (en) 2008-01-03 2009-07-09 Arcam Ab Method and apparatus for producing three-dimensional objects
KR101596432B1 (ko) 2009-07-15 2016-02-22 아르켐 에이비 삼차원 물체의 제작 방법 및 장치
EP2797730B2 (en) 2011-12-28 2020-03-04 Arcam Ab Method and apparatus for detecting defects in freeform fabrication
US10189086B2 (en) 2011-12-28 2019-01-29 Arcam Ab Method and apparatus for manufacturing porous three-dimensional articles
EP2916980B1 (en) 2012-11-06 2016-06-01 Arcam Ab Powder pre-processing for additive manufacturing
US9718129B2 (en) 2012-12-17 2017-08-01 Arcam Ab Additive manufacturing method and apparatus
US9550207B2 (en) 2013-04-18 2017-01-24 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US9676031B2 (en) 2013-04-23 2017-06-13 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US9676033B2 (en) 2013-09-20 2017-06-13 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10434572B2 (en) 2013-12-19 2019-10-08 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9802253B2 (en) 2013-12-16 2017-10-31 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10130993B2 (en) 2013-12-18 2018-11-20 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US9789563B2 (en) 2013-12-20 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9789541B2 (en) 2014-03-07 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing of three-dimensional articles
US20150283613A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Arcam Ab Method for fusing a workpiece
US9347770B2 (en) 2014-08-20 2016-05-24 Arcam Ab Energy beam size verification
US10786865B2 (en) 2014-12-15 2020-09-29 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9406483B1 (en) 2015-01-21 2016-08-02 Arcam Ab Method and device for characterizing an electron beam using an X-ray detector with a patterned aperture resolver and patterned aperture modulator
US10807187B2 (en) 2015-09-24 2020-10-20 Arcam Ab X-ray calibration standard object
US11571748B2 (en) 2015-10-15 2023-02-07 Arcam Ab Method and apparatus for producing a three-dimensional article
US10525531B2 (en) 2015-11-17 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10610930B2 (en) 2015-11-18 2020-04-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US9989396B2 (en) * 2015-11-20 2018-06-05 General Electric Company Gas flow characterization in additive manufacturing
KR101682087B1 (ko) * 2015-11-27 2016-12-02 한국기계연구원 레이저와 분말을 이용한 3차원 형상 제조장치 및 제조방법
CN105571770B (zh) * 2016-01-19 2018-04-06 西北工业大学 一种基于重力的光压标定装置及标定方法
US11247274B2 (en) 2016-03-11 2022-02-15 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US10549348B2 (en) 2016-05-24 2020-02-04 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US11325191B2 (en) 2016-05-24 2022-05-10 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10525547B2 (en) 2016-06-01 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10792757B2 (en) 2016-10-25 2020-10-06 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US10987752B2 (en) 2016-12-21 2021-04-27 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
EP3363562A1 (de) * 2017-02-16 2018-08-22 Siemens Aktiengesellschaft Verbesserte additive fertigung
US11059123B2 (en) 2017-04-28 2021-07-13 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US11292062B2 (en) 2017-05-30 2022-04-05 Arcam Ab Method and device for producing three-dimensional objects
JP6842380B2 (ja) * 2017-07-20 2021-03-17 株式会社アドバンテスト 製造装置、製造方法、およびプログラム
EP3432563A1 (en) * 2017-07-21 2019-01-23 CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH Method for producing a machine-readable controlling and/or operating means
US11185926B2 (en) 2017-09-29 2021-11-30 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US20190134911A1 (en) * 2017-11-08 2019-05-09 General Electric Company Apparatus and methods for build surface mapping
US10529070B2 (en) 2017-11-10 2020-01-07 Arcam Ab Method and apparatus for detecting electron beam source filament wear
WO2019094281A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 General Electric Company Additive manufacturing apparatus having a stabilized build platform and methods of its use
US10821721B2 (en) 2017-11-27 2020-11-03 Arcam Ab Method for analysing a build layer
US11072117B2 (en) 2017-11-27 2021-07-27 Arcam Ab Platform device
US10195786B1 (en) * 2017-11-30 2019-02-05 Arevo, Inc. Filament heating in 3D printing systems
US11517975B2 (en) 2017-12-22 2022-12-06 Arcam Ab Enhanced electron beam generation
US11458682B2 (en) 2018-02-27 2022-10-04 Arcam Ab Compact build tank for an additive manufacturing apparatus
US11267051B2 (en) 2018-02-27 2022-03-08 Arcam Ab Build tank for an additive manufacturing apparatus
US10695867B2 (en) 2018-03-08 2020-06-30 General Electric Company Controlling microstructure of selected range of layers of object during additive manufacture
US11400519B2 (en) 2018-03-29 2022-08-02 Arcam Ab Method and device for distributing powder material
CN114126785A (zh) * 2019-06-13 2022-03-01 Slm方案集团股份公司 用于制造三维工件的设备和方法
JP7355620B2 (ja) * 2019-11-28 2023-10-03 愛知産業株式会社 積層造形物の製造方法
GB201918601D0 (en) * 2019-12-17 2020-01-29 Renishaw Plc Powder bed fusion additive manufacturing methods and apparatus
US11958246B2 (en) * 2020-03-03 2024-04-16 Sciperio, Inc Laser oven with transparent chamber and external laser source
KR102309323B1 (ko) * 2020-07-24 2021-10-07 주식회사 에스에프에스 3차원 프린터 및 3차원 프린터의 프린팅 방법
CN111922339A (zh) * 2020-09-04 2020-11-13 杭州德迪智能科技有限公司 粉末床3d打印方法及设备
CN113059188B (zh) * 2021-06-03 2021-10-01 中国航发上海商用航空发动机制造有限责任公司 利用激光熔化成形装置加工零件的方法
CN113844034B (zh) * 2021-09-30 2024-01-05 深圳市纵维立方科技有限公司 三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质
CN114111613B (zh) * 2021-11-15 2024-05-07 北京德普润新材料科技有限公司 一种用于测量电子束选区熔化技术电子束束斑变形的方法

Family Cites Families (232)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2264968A (en) 1938-02-14 1941-12-02 Magnafiux Corp Apparatus for measuring wall thickness
US2323715A (en) 1941-10-17 1943-07-06 Gen Electric Thermal testing apparatus
US3634644A (en) 1968-12-30 1972-01-11 Ogden Eng Corp Method and apparatus for welding together beam components
US3882477A (en) 1973-03-26 1975-05-06 Peter H Mueller Smoke and heat detector incorporating an improved smoke chamber
US3838496A (en) 1973-04-09 1974-10-01 C Kelly Welding apparatus and method
US3906229A (en) 1973-06-12 1975-09-16 Raytheon Co High energy spatially coded image detecting systems
US3908124A (en) 1974-07-01 1975-09-23 Us Energy Phase contrast in high resolution electron microscopy
US4348576A (en) 1979-01-12 1982-09-07 Steigerwald Strahltechnik Gmbh Position regulation of a charge carrier beam
US4314134A (en) 1979-11-23 1982-02-02 Ford Motor Company Beam position control for electron beam welder
JPS56156767A (en) 1980-05-02 1981-12-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Highly hard substance covering material
US4352565A (en) 1981-01-12 1982-10-05 Rowe James M Speckle pattern interferometer
US4541055A (en) 1982-09-01 1985-09-10 Westinghouse Electric Corp. Laser machining system
JPS60181638A (ja) 1984-02-29 1985-09-17 Toshiba Corp 放射線像撮影装置
US4863538A (en) 1986-10-17 1989-09-05 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and apparatus for producing parts by selective sintering
US4927992A (en) 1987-03-04 1990-05-22 Westinghouse Electric Corp. Energy beam casting of metal articles
EP0289116A1 (en) 1987-03-04 1988-11-02 Westinghouse Electric Corporation Method and device for casting powdered materials
US4818562A (en) 1987-03-04 1989-04-04 Westinghouse Electric Corp. Casting shapes
DE3736391C1 (de) 1987-10-28 1989-02-16 Du Pont Deutschland Verfahren zum Beschichten von vorher klebrig gemachten Oberflaechenbereichen
IL109511A (en) 1987-12-23 1996-10-16 Cubital Ltd Three-dimensional modelling apparatus
US4958431A (en) 1988-03-14 1990-09-25 Westinghouse Electric Corp. More creep resistant turbine rotor, and procedures for repair welding of low alloy ferrous turbine components
US4888490A (en) 1988-05-24 1989-12-19 University Of Southern California Optical proximity apparatus and method using light sources being modulated at different frequencies
US5876550A (en) 1988-10-05 1999-03-02 Helisys, Inc. Laminated object manufacturing apparatus and method
DE3923899A1 (de) 1989-07-19 1991-01-31 Leybold Ag Verfahren fuer die regelung der auftreffpositionen von mehreren elektronenstrahlen auf ein schmelzbad
US5182170A (en) 1989-09-05 1993-01-26 Board Of Regents, The University Of Texas System Method of producing parts by selective beam interaction of powder with gas phase reactant
US5135695A (en) 1989-12-04 1992-08-04 Board Of Regents The University Of Texas System Positioning, focusing and monitoring of gas phase selective beam deposition
US5204055A (en) 1989-12-08 1993-04-20 Massachusetts Institute Of Technology Three-dimensional printing techniques
US5118192A (en) 1990-07-11 1992-06-02 Robotic Vision Systems, Inc. System for 3-D inspection of objects
JPH04332537A (ja) 1991-05-03 1992-11-19 Horiba Ltd 骨塩測定方法
US5252264A (en) 1991-11-08 1993-10-12 Dtm Corporation Apparatus and method for producing parts with multi-directional powder delivery
JP3100209B2 (ja) 1991-12-20 2000-10-16 三菱重工業株式会社 真空蒸着用偏向電子銃装置
US5393482A (en) 1993-10-20 1995-02-28 United Technologies Corporation Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams
US5483036A (en) 1993-10-28 1996-01-09 Sandia Corporation Method of automatic measurement and focus of an electron beam and apparatus therefor
DE4400523C2 (de) 1994-01-11 1996-07-11 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US5906863A (en) 1994-08-08 1999-05-25 Lombardi; John Methods for the preparation of reinforced three-dimensional bodies
US5572431A (en) 1994-10-19 1996-11-05 Bpm Technology, Inc. Apparatus and method for thermal normalization in three-dimensional article manufacturing
US5511103A (en) 1994-10-19 1996-04-23 Seiko Instruments Inc. Method of X-ray mapping analysis
DE19511772C2 (de) 1995-03-30 1997-09-04 Eos Electro Optical Syst Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
US5595670A (en) 1995-04-17 1997-01-21 The Twentyfirst Century Corporation Method of high speed high power welding
US5837960A (en) 1995-08-14 1998-11-17 The Regents Of The University Of California Laser production of articles from powders
DE19606128A1 (de) 1996-02-20 1997-08-21 Eos Electro Optical Syst Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
US5883357A (en) 1996-03-25 1999-03-16 Case Western Reserve University Selective vacuum gripper
US6046426A (en) 1996-07-08 2000-04-04 Sandia Corporation Method and system for producing complex-shape objects
DE19846478C5 (de) 1998-10-09 2004-10-14 Eos Gmbh Electro Optical Systems Laser-Sintermaschine
DE19853947C1 (de) 1998-11-23 2000-02-24 Fraunhofer Ges Forschung Prozeßkammer für das selektive Laser-Schmelzen
US6162378A (en) 1999-02-25 2000-12-19 3D Systems, Inc. Method and apparatus for variably controlling the temperature in a selective deposition modeling environment
FR2790418B1 (fr) 1999-03-01 2001-05-11 Optoform Sarl Procedes De Prot Procede de prototypage rapide permettant l'utilisation de materiaux pateux, et dispositif pour sa mise en oeuvre
US6204469B1 (en) 1999-03-04 2001-03-20 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Laser welding system
US6391251B1 (en) 1999-07-07 2002-05-21 Optomec Design Company Forming structures from CAD solid models
US6811744B2 (en) 1999-07-07 2004-11-02 Optomec Design Company Forming structures from CAD solid models
DE19939616C5 (de) 1999-08-20 2008-05-21 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zur generativen Herstellung eines dreidimensionalen Objektes
US6537052B1 (en) 1999-08-23 2003-03-25 Richard J. Adler Method and apparatus for high speed electron beam rapid prototyping
DE19952998B4 (de) 1999-11-04 2004-04-15 Exner, Horst, Prof. Dr.-Ing. Vorrichtung zur direkten Herstellung von Körpern im Schichtaufbau aus pulverförmigen Stoffen
SE521124C2 (sv) 2000-04-27 2003-09-30 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
WO2001091924A1 (en) 2000-06-01 2001-12-06 Board Of Regents, The University Of Texas System Direct selective laser sintering of metals
SE520565C2 (sv) 2000-06-16 2003-07-29 Ivf Industriforskning Och Utve Sätt och apparat vid framställning av föremål genom FFF
AU2001273693A1 (en) 2000-07-26 2002-02-05 Aeromet Corporation Tubular body with deposited features and method of manufacture therefor
US6751516B1 (en) 2000-08-10 2004-06-15 Richardson Technologies, Inc. Method and system for direct writing, editing and transmitting a three dimensional part and imaging systems therefor
DE10047615A1 (de) 2000-09-26 2002-04-25 Generis Gmbh Wechselbehälter
DE10058748C1 (de) 2000-11-27 2002-07-25 Markus Dirscherl Verfahren zur Herstellung eines Bauteils sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6492651B2 (en) 2001-02-08 2002-12-10 3D Systems, Inc. Surface scanning system for selective deposition modeling
EP1234625A1 (de) 2001-02-21 2002-08-28 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Formkörpers durch selektives Laserschmelzen
US6732943B2 (en) 2001-04-05 2004-05-11 Aradigm Corporation Method of generating uniform pores in thin polymer films
US6656410B2 (en) 2001-06-22 2003-12-02 3D Systems, Inc. Recoating system for using high viscosity build materials in solid freeform fabrication
US6419203B1 (en) 2001-07-20 2002-07-16 Chi Hung Dang Vibration isolator with parallelogram mechanism
US7275925B2 (en) 2001-08-30 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Apparatus for stereolithographic processing of components and assemblies
DE10157647C5 (de) 2001-11-26 2012-03-08 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Werkstücken in einer Laser-Materialbearbeitungsanlage oder einer Stereolitographieanlage
JP2003241394A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Pioneer Electronic Corp 電子ビーム描画装置
JP3724437B2 (ja) 2002-02-25 2005-12-07 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及びその製造装置
US20040012124A1 (en) 2002-07-10 2004-01-22 Xiaochun Li Apparatus and method of fabricating small-scale devices
DE10219984C1 (de) 2002-05-03 2003-08-14 Bego Medical Ag Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen frei geformter Produkte
US20050282300A1 (en) 2002-05-29 2005-12-22 Xradia, Inc. Back-end-of-line metallization inspection and metrology microscopy system and method using x-ray fluorescence
US6746506B2 (en) 2002-07-12 2004-06-08 Extrude Hone Corporation Blended powder solid-supersolidus liquid phase sintering
DE10235434A1 (de) 2002-08-02 2004-02-12 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eins dreidimensionalen Objekts mittels eines generativen Fertigungsverfahrens
DE10236697A1 (de) 2002-08-09 2004-02-26 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Sintern
US7020539B1 (en) 2002-10-01 2006-03-28 Southern Methodist University System and method for fabricating or repairing a part
US20040084814A1 (en) 2002-10-31 2004-05-06 Boyd Melissa D. Powder removal system for three-dimensional object fabricator
US20060147332A1 (en) 2004-12-30 2006-07-06 Howmedica Osteonics Corp. Laser-produced porous structure
EP1418013B1 (en) 2002-11-08 2005-01-19 Howmedica Osteonics Corp. Laser-produced porous surface
US7239933B2 (en) 2002-11-11 2007-07-03 Micron Technology, Inc. Substrate supports for use with programmable material consolidation apparatus and systems
SE524467C2 (sv) 2002-12-13 2004-08-10 Arcam Ab Anordning för framställande av en tredimensionell produkt, där anordningen innefattar ett hölje
SE524432C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
SE524421C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
SE524420C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
SE524439C2 (sv) 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
US6724001B1 (en) 2003-01-08 2004-04-20 International Business Machines Corporation Electron beam lithography apparatus with self actuated vacuum bypass valve
US7754135B2 (en) 2003-02-25 2010-07-13 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Three dimensional structure producing method and producing device
DE20305843U1 (de) 2003-02-26 2003-06-26 Laserinstitut Mittelsachsen E Vorrichtung zur Herstellung von Miniaturkörpern oder mikrostrukturierten Körpern
DE10310385B4 (de) 2003-03-07 2006-09-21 Daimlerchrysler Ag Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Körpern mittels pulverbasierter schichtaufbauender Verfahren
US6815636B2 (en) 2003-04-09 2004-11-09 3D Systems, Inc. Sintering using thermal image feedback
US7008454B2 (en) 2003-04-09 2006-03-07 Biomedical Engineering Trust I Prosthetic knee with removable stop pin for limiting anterior sliding movement of bearing
EP1628831A2 (en) 2003-05-23 2006-03-01 Z Corporation Apparatus and methods for 3d printing
US7435072B2 (en) 2003-06-02 2008-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and systems for producing an object through solid freeform fabrication
GB0312909D0 (en) 2003-06-05 2003-07-09 Univ Liverpool Apparatus for manufacturing three dimensional items
GB0317387D0 (en) 2003-07-25 2003-08-27 Univ Loughborough Method and apparatus for combining particulate material
CA2436267C (en) 2003-07-30 2010-07-27 Control And Metering Limited Vibrating table assembly for bag filling apparatus
US20050173380A1 (en) 2004-02-09 2005-08-11 Carbone Frank L. Directed energy net shape method and apparatus
DE102004009126A1 (de) 2004-02-25 2005-09-22 Bego Medical Ag Verfahren und Einrichtung zum Erzeugen von Steuerungsdatensätzen für die Herstellung von Produkten durch Freiform-Sintern bzw. -Schmelzen sowie Vorrichtung für diese Herstellung
DE102004009127A1 (de) 2004-02-25 2005-09-15 Bego Medical Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Produkten durch Sintern und/oder Schmelzen
JP4130813B2 (ja) 2004-05-26 2008-08-06 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造装置及びその光ビーム照射位置及び加工位置の補正方法
GB0421469D0 (en) 2004-09-27 2004-10-27 Dt Assembly & Test Europ Ltd Apparatus for monitoring engine exhaust
US7521652B2 (en) 2004-12-07 2009-04-21 3D Systems, Inc. Controlled cooling methods and apparatus for laser sintering part-cake
US7569174B2 (en) 2004-12-07 2009-08-04 3D Systems, Inc. Controlled densification of fusible powders in laser sintering
KR20060075922A (ko) 2004-12-29 2006-07-04 동부일렉트로닉스 주식회사 Ｘ선 검출기 및 이를 이용한 시료 분석 장치
WO2006091097A2 (en) 2005-01-14 2006-08-31 Cam Implants B.V. Two-dimensional and three-dimensional structures with a pattern identical to that of e.g. cancellous bone
DE102005014483B4 (de) 2005-03-30 2019-06-27 Realizer Gmbh Vorrichtung zur Herstellung von Gegenständen durch schichtweises Aufbauen aus pulverförmigem Werkstoff
DE102005015870B3 (de) 2005-04-06 2006-10-26 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102005016940B4 (de) 2005-04-12 2007-03-15 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen von Schichten eines pulverförmigen Materials auf eine Oberfläche
US7807947B2 (en) 2005-05-09 2010-10-05 3D Systems, Inc. Laser sintering process chamber gas curtain window cleansing in a laser sintering system
US7871551B2 (en) 2005-05-11 2011-01-18 Arcam Ab Systems, apparatus, and methods to feed and distribute powder used to produce three-dimensional objects
JP2006332296A (ja) 2005-05-26 2006-12-07 Hitachi High-Technologies Corp 電子ビーム応用回路パターン検査における焦点補正方法
WO2006133034A1 (en) 2005-06-06 2006-12-14 Mts Systems Corporation Direct metal deposition using laser radiation and electric arc
US7690909B2 (en) 2005-09-30 2010-04-06 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
DE102005050665A1 (de) * 2005-10-20 2007-04-26 Bego Medical Gmbh Schichtweises Herstellungsverfahren mit Korngrößenbeeinflussung
DE102005056260B4 (de) 2005-11-25 2008-12-18 Prometal Rct Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum flächigen Auftragen von fließfähigem Material
US7557491B2 (en) 2006-02-09 2009-07-07 Citizen Holdings Co., Ltd. Electronic component package
DE102006014694B3 (de) 2006-03-28 2007-10-31 Eos Gmbh Electro Optical Systems Prozesskammer und Verfahren für die Bearbeitung eines Werkstoffs mit einem gerichteten Strahl elektromagnetischer Strahlung, insbesondere für eine Lasersintervorrichtung
DE102006023484A1 (de) 2006-05-18 2007-11-22 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts aus einem pulverförmigen Aufbaumaterial
ATE466720T1 (de) 2006-06-20 2010-05-15 Univ Leuven Kath Verfahren und vorrichtung zur in-situ-überwachung und rückkopplungssteuerung selektiver laserpulverbearbeitung
CN101479064B (zh) 2006-07-27 2011-08-31 阿卡姆股份公司 生产三维物体的方法和装置
US9233505B2 (en) 2006-11-09 2016-01-12 3D Systems, Inc. Powder compositions and methods of manufacturing articles therefrom
DE102006055078A1 (de) 2006-11-22 2008-06-05 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102006055052A1 (de) 2006-11-22 2008-05-29 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102006059851B4 (de) 2006-12-15 2009-07-09 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Bauteils
US8691329B2 (en) 2007-01-31 2014-04-08 General Electric Company Laser net shape manufacturing using an adaptive toolpath deposition method
US20080236738A1 (en) 2007-03-30 2008-10-02 Chi-Fung Lo Bonded sputtering target and methods of manufacture
DE102007018126A1 (de) 2007-04-16 2008-10-30 Eads Deutschland Gmbh Herstellverfahren für Hochtemperaturbauteile sowie damit hergestelltes Bauteil
DE102007018601B4 (de) 2007-04-18 2013-05-23 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten
EP3536423B1 (en) 2007-05-15 2021-07-21 Arcam Ab Method and device for producing three-dimensional objects
DE102007029052A1 (de) 2007-06-21 2009-01-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Bauteils basierend auf dreidimensionalen Daten des Bauteils
GB0712027D0 (en) 2007-06-21 2007-08-01 Materials Solutions Rotating build plate
DE102007029142A1 (de) 2007-06-25 2009-01-02 3D-Micromac Ag Schichtauftragsvorrichtung zum elektrostatischen Schichtauftrag eines pulverförmigen Werkstoffes sowie Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
JP4916392B2 (ja) 2007-06-26 2012-04-11 パナソニック株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
EP2011631B1 (en) 2007-07-04 2012-04-18 Envisiontec GmbH Process and device for producing a three-dimensional object
DE102007056984A1 (de) 2007-11-27 2009-05-28 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mittels Lasersintern
KR20100120115A (ko) 2007-12-06 2010-11-12 아르켐 에이비 3차원 물체 제조 기기 및 방법
WO2009084991A1 (en) 2008-01-03 2009-07-09 Arcam Ab Method and apparatus for producing three-dimensional objects
US20090206056A1 (en) 2008-02-14 2009-08-20 Songlin Xu Method and Apparatus for Plasma Process Performance Matching in Multiple Wafer Chambers
DE102008012064B4 (de) 2008-02-29 2015-07-09 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren sowie Vorrichtung zur Herstellung eines mittels eines Hybridverfahrens hergestellten Hybridformteils und nach dem Verfahren hergestelltes Hybridformteil
DE202008005417U1 (de) 2008-04-17 2008-07-03 Hochschule Mittweida (Fh) Einrichtung zur Herstellung von Gegenständen aus Pulverpartikeln zur sicheren Handhabung einer Menge von Pulverpartikeln
EP2281677B1 (en) 2008-04-21 2015-12-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laminate molding device
US20090283501A1 (en) 2008-05-15 2009-11-19 General Electric Company Preheating using a laser beam
WO2010045951A1 (de) 2008-10-20 2010-04-29 Technische Universität Wien Vorrichtung und verfahren zur verarbeitung von lichtpolymerisierbarem material zum schichtweisen aufbau eines formkörpers
US8308466B2 (en) 2009-02-18 2012-11-13 Arcam Ab Apparatus for producing a three-dimensional object
US8452073B2 (en) 2009-04-08 2013-05-28 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Closed-loop process control for electron beam freeform fabrication and deposition processes
WO2010125371A1 (en) 2009-04-28 2010-11-04 Bae Systems Plc Additive layer fabrication method
US8449283B2 (en) 2009-06-12 2013-05-28 Corning Incorporated Dies for forming extrusions with thick and thin walls
KR101596432B1 (ko) 2009-07-15 2016-02-22 아르켐 에이비 삼차원 물체의 제작 방법 및 장치
FR2948044B1 (fr) 2009-07-15 2014-02-14 Phenix Systems Dispositif de mise en couches minces et procede d'utilisation d'un tel dispositif
CN101607311B (zh) 2009-07-22 2011-09-14 华中科技大学 一种三束激光复合扫描金属粉末熔化快速成形方法
AU2010278663B2 (en) 2009-07-29 2016-03-03 Zydex Pty Ltd 3D printing on a rotating cylindrical surface
EP2292357B1 (en) 2009-08-10 2016-04-06 BEGO Bremer Goldschlägerei Wilh.-Herbst GmbH & Co KG Ceramic article and methods for producing such article
CN101635210B (zh) 2009-08-24 2011-03-09 西安理工大学 一种钨铜-铜整体式电触头材料缺陷修复方法
EP2289652B2 (de) 2009-08-25 2022-09-28 BEGO Medical GmbH Vorrichtung und Verfahren zur generativen Fertigung
FR2949667B1 (fr) 2009-09-09 2011-08-19 Obl Structure poreuse a motif controle, repete dans l'espace, pour la realisation d'implants chirurgicaux
US8546717B2 (en) 2009-09-17 2013-10-01 Sciaky, Inc. Electron beam layer manufacturing
DE102009043597A1 (de) 2009-09-25 2011-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines markierten Gegenstandes
DE102009053190A1 (de) 2009-11-08 2011-07-28 FIT Fruth Innovative Technologien GmbH, 92331 Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Körpers
EP2498831B8 (en) 2009-11-12 2020-03-04 Smith & Nephew, Inc. Controlled randomized porous structures and methods for making same
WO2011059621A1 (en) 2009-11-13 2011-05-19 Sciaky, Inc. Electron beam layer manufacturing using scanning electron monitored closed loop control
DE102010011059A1 (de) 2010-03-11 2011-09-15 Global Beam Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Bauteils
AU2011233678B2 (en) 2010-03-31 2015-01-22 Sciaky, Inc. Raster methodology, apparatus and system for electron beam layer manufacturing using closed loop control
US8487534B2 (en) 2010-03-31 2013-07-16 General Electric Company Pierce gun and method of controlling thereof
DE102010020416A1 (de) 2010-05-12 2011-11-17 Eos Gmbh Electro Optical Systems Bauraumveränderungseinrichtung sowie eine Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mit einer Bauraumveränderungseinrichtung
CN201693176U (zh) 2010-06-13 2011-01-05 华南理工大学 快速成型柔性预置金属铺粉装置
DE102010050531A1 (de) 2010-09-08 2012-03-08 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur generativen Herstellung zumindest eines Bauteilbereichs
DE102010041284A1 (de) 2010-09-23 2012-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum selektiven Lasersintern und für dieses Verfahren geeignete Anlage zum selektiven Lasersintern
DE102010049521B3 (de) 2010-10-25 2012-04-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Erzeugen eines Elektronenstrahls
CN103338880B (zh) 2011-01-28 2015-04-22 阿卡姆股份有限公司 三维物体生产方法
US8319181B2 (en) 2011-01-30 2012-11-27 Fei Company System and method for localization of large numbers of fluorescent markers in biological samples
US8568124B2 (en) 2011-04-21 2013-10-29 The Ex One Company Powder spreader
DE102011105045B3 (de) 2011-06-20 2012-06-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mittels selektivem Laserschmelzen
FR2980380B1 (fr) 2011-09-23 2015-03-06 Snecma Strategie de fabrication d'une piece metallique par fusion selective d'une poudre
CH705662A1 (de) 2011-11-04 2013-05-15 Alstom Technology Ltd Prozess zur Herstellung von Gegenständen aus einer durch Gamma-Prime-Ausscheidung verfestigten Superlegierung auf Nickelbasis durch selektives Laserschmelzen (SLM).
FR2984779B1 (fr) 2011-12-23 2015-06-19 Michelin Soc Tech Procede et appareil pour realiser des objets tridimensionnels
US10189086B2 (en) 2011-12-28 2019-01-29 Arcam Ab Method and apparatus for manufacturing porous three-dimensional articles
EP2797730B2 (en) 2011-12-28 2020-03-04 Arcam Ab Method and apparatus for detecting defects in freeform fabrication
JP6101707B2 (ja) * 2011-12-28 2017-03-22 ア−カム アーベー 積層造形法による三次元物品の解像度を向上させるための方法および装置
TWI472427B (zh) 2012-01-20 2015-02-11 財團法人工業技術研究院 粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法
JP2013171925A (ja) 2012-02-20 2013-09-02 Canon Inc 荷電粒子線装置、それを用いた物品の製造方法
GB201205591D0 (en) 2012-03-29 2012-05-16 Materials Solutions Apparatus and methods for additive-layer manufacturing of an article
WO2013159811A1 (en) 2012-04-24 2013-10-31 Arcam Ab Safety protection method and apparatus for additive manufacturing device
US9064671B2 (en) 2012-05-09 2015-06-23 Arcam Ab Method and apparatus for generating electron beams
DE112012006355B4 (de) 2012-05-11 2023-05-11 Arcam Ab Pulververteilung bei additiver Herstellung
FR2991208B1 (fr) 2012-06-01 2014-06-06 Michelin & Cie Machine et procede pour la fabrication additive a base de poudre
EP2916980B1 (en) 2012-11-06 2016-06-01 Arcam Ab Powder pre-processing for additive manufacturing
WO2014092651A1 (en) 2012-12-16 2014-06-19 Blacksmith Group Pte. Ltd. A 3d printer with a controllable rotary surface and method for 3d printing with controllable rotary surface
US9505172B2 (en) 2012-12-17 2016-11-29 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US9718129B2 (en) 2012-12-17 2017-08-01 Arcam Ab Additive manufacturing method and apparatus
JP2014125643A (ja) 2012-12-25 2014-07-07 Honda Motor Co Ltd 三次元造形装置および三次元造形方法
US9364995B2 (en) 2013-03-15 2016-06-14 Matterrise, Inc. Three-dimensional printing and scanning system and method
US9550207B2 (en) 2013-04-18 2017-01-24 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
US9676031B2 (en) 2013-04-23 2017-06-13 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US9415443B2 (en) 2013-05-23 2016-08-16 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
DE102013210242A1 (de) 2013-06-03 2014-12-04 Siemens Aktiengesellschaft Anlage zum selektiven Laserschmelzen mit drehender Relativbewegung zwischen Pulverbett und Pulververteiler
US20140363326A1 (en) 2013-06-10 2014-12-11 Grid Logic Incorporated System and method for additive manufacturing
GB201310762D0 (en) 2013-06-17 2013-07-31 Rolls Royce Plc An additive layer manufacturing method
US9468973B2 (en) 2013-06-28 2016-10-18 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
CN203509463U (zh) 2013-07-30 2014-04-02 华南理工大学 一种具有随形冷却水路注塑模具的复合制造设备
GB201313840D0 (en) 2013-08-02 2013-09-18 Rolls Royce Plc Method of Manufacturing a Component
JP2015038237A (ja) 2013-08-19 2015-02-26 独立行政法人産業技術総合研究所 積層造形物、粉末積層造形装置及び粉末積層造形方法
US9505057B2 (en) 2013-09-06 2016-11-29 Arcam Ab Powder distribution in additive manufacturing of three-dimensional articles
US9676033B2 (en) 2013-09-20 2017-06-13 Arcam Ab Method for additive manufacturing
GB201316815D0 (en) 2013-09-23 2013-11-06 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
TWI624350B (zh) 2013-11-08 2018-05-21 財團法人工業技術研究院 粉體成型方法及其裝置
US10434572B2 (en) 2013-12-19 2019-10-08 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9802253B2 (en) 2013-12-16 2017-10-31 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10130993B2 (en) 2013-12-18 2018-11-20 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US9789563B2 (en) 2013-12-20 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US20170008126A1 (en) 2014-02-06 2017-01-12 United Technologies Corporation An additive manufacturing system with a multi-energy beam gun and method of operation
US9789541B2 (en) 2014-03-07 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing of three-dimensional articles
US9770869B2 (en) 2014-03-18 2017-09-26 Stratasys, Inc. Additive manufacturing with virtual planarization control
JP2015193866A (ja) 2014-03-31 2015-11-05 日本電子株式会社 ３次元積層造形装置、３次元積層造形システム及び３次元積層造形方法
US20150283613A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Arcam Ab Method for fusing a workpiece
US20150367418A1 (en) 2014-06-20 2015-12-24 Velo3D, Inc. Apparatuses, systems and methods for three-dimensional printing
US9347770B2 (en) 2014-08-20 2016-05-24 Arcam Ab Energy beam size verification
US20160052056A1 (en) 2014-08-22 2016-02-25 Arcam Ab Enhanced electron beam generation
US20160052079A1 (en) 2014-08-22 2016-02-25 Arcam Ab Enhanced additive manufacturing
US20160059314A1 (en) 2014-09-03 2016-03-03 Arcam Ab Method for improved material properties in additive manufacturing
US20160129501A1 (en) 2014-11-06 2016-05-12 Arcam Ab Method for improved powder layer quality in additive manufacturing
US10786865B2 (en) 2014-12-15 2020-09-29 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US9406483B1 (en) 2015-01-21 2016-08-02 Arcam Ab Method and device for characterizing an electron beam using an X-ray detector with a patterned aperture resolver and patterned aperture modulator
US20160279735A1 (en) 2015-03-27 2016-09-29 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10807187B2 (en) 2015-09-24 2020-10-20 Arcam Ab X-ray calibration standard object
US11571748B2 (en) 2015-10-15 2023-02-07 Arcam Ab Method and apparatus for producing a three-dimensional article
US10525531B2 (en) 2015-11-17 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10610930B2 (en) 2015-11-18 2020-04-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles
US10071422B2 (en) 2015-12-10 2018-09-11 Velo3D, Inc. Skillful three-dimensional printing
US11247274B2 (en) 2016-03-11 2022-02-15 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US11325191B2 (en) 2016-05-24 2022-05-10 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10549348B2 (en) 2016-05-24 2020-02-04 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US20170348792A1 (en) 2016-06-01 2017-12-07 Arcam Ab Method for additive manufacturing
US10525547B2 (en) 2016-06-01 2020-01-07 Arcam Ab Additive manufacturing of three-dimensional articles

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018518384A (ja) 2018-07-12
EP3682989A1 (en) 2020-07-22
EP3682989B1 (en) 2024-02-28
JP6527958B2 (ja) 2019-06-12
US20160311021A1 (en) 2016-10-27
JP2019167627A (ja) 2019-10-03
US20210260659A1 (en) 2021-08-26
EP3285987A1 (en) 2018-02-28
CN107980023A (zh) 2018-05-01
JP6736724B2 (ja) 2020-08-05
US11014161B2 (en) 2021-05-25
WO2016169785A1 (en) 2016-10-27
EP3285987B1 (en) 2020-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107980023B (zh) 用于增材制造的改进方法
US10821517B2 (en) Apparatus, method, and computer program product for fusing a workpiece
US10071424B2 (en) Computer program products configured for additive manufacturing of three-dimensional articles
US9897513B2 (en) Energy beam size verification
EP3377250B1 (en) Additive manufacturing of three-dimensional articles
US20160129501A1 (en) Method for improved powder layer quality in additive manufacturing
WO2016026664A1 (en) Energy beam size verification
US20190193193A1 (en) Electron beam source and the use of the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant