CN113844034B - 三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质。上述三维模型打孔处理方法包括：获取打孔模型参数；根据打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记；对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片。本申请实施例中，根据获取到的打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记，对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片；而不需要计算打孔模型和打印模型的三维相交区域，并对三维相交区域内的交点进行插值计算。上述方式通过将三维空间中的模型打孔运算降至二维空间处理，减少了计算量，以此提高了对三维模型进行打孔处理的效率。

Description

三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质

技术领域

本申请属于打印技术领域，具体涉及一种三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质。

背景技术

3D打印技术是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层堆叠累积的方式来构造物体的技术。

目前，使用3D打印技术对打印模型进行打孔时，需要计算得到打孔模型和打印模型的三维相交区域，对三维相交区域内的交点进行插值计算，进而得到进行打孔处理后的打印模型。

然而，上述过程涉及三维空间的处理，需要通过较为复杂的计算步骤对打孔模型和打印模型三维相交区域内的交点进行插值计算，计算量较多，且耗费了较多的计算时间，这降低了对三维模型进行打孔处理的效率。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质，能够解决现有的三维模型打孔处理方式涉及的计算量较多，打孔处理效率较低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种三维模型打孔处理方法，该方法包括：

获取打孔模型参数；

根据所述打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记；

对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片。

第二方面，本申请实施例提供了一种三维模型打孔处理方法，包括：

确定打印模型对应的第二层切片和打孔模型对应的第三层切片；所述打印模型与所述打孔模型至少部分相交；

基于所述打印模型和所述打孔模型之间的位置关系，将所述第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片；所述第一子层切片为所述第二层切片中与所述第三层切片相交的层切片；

基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，更新所述第一子层切片；

将所述第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片。

可选地，所述基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，更新所述第一子层切片包括：

确定所述第一子层切片的图像区域与相交的第三层切片的图像区域相交的第三图像区域；

在所述第一子层切片的图像区域中将所述第三图像区域对应的像素点转换成非图像像素点，得到更新后的第一子层切片。

可选地，所述基于所述打印模型和所述打孔模型之间的位置关系，将所述第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片包括：

读取所述第二层切片对应的第一坐标信息和所述第三层切片对应的第二坐标信息；

基于所述第一坐标信息和所述第二坐标信息，将包含所述第一坐标信息和所述第二坐标信息共同的坐标信息对应的第二层切片确定为所述第一子层切片；

将所述第二层切片中除所述第一子层切片之外的层切片，确定为所述第二子层切片。

可选地，所述将所述第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片之后，所述方法还包括：

使用所述目标层切片进行三维模型重建生成目标模型，以验证所述目标模型是否为所述打孔模型对所述打印模型进行打孔操作后所得。

第三方面，本申请实施例提供了一种打印方法，该方法包括：

获取待打印图像，并根据所述待打印图像打印模型；其中，所述待打印图像为如第一方面所述的方法生成的目标层切片，或者，所述待打印图像为如第二方面所述的方法生成的目标层切片。

第四方面，本申请实施例提供了一种打印系统，该系统包括图像处理装置和打印设备；

所述图像处理装置，用于执行如第一方面所述的方法，或者，执行如第二方面所述的方法；

所述打印设备，使用所述图像处理装置输出的目标层切片，并依据所述目标层切片得到目标模型。

第五方面，本申请实施例提供了一种打印设备，该打印设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤，或者，实现如第二方面所述的方法的步骤。

第六方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤，或者，实现如第二方面所述的方法的步骤。

本申请实施例中，获取打孔模型参数；根据打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记；对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片。本申请实施例中，根据获取到的打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记，对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片；而不需要计算打孔模型和打印模型的三维相交区域，并对三维相交区域内的交点进行插值计算。上述方式通过将三维空间中的模型打孔运算降至二维空间处理，减少了计算量，以此提高了对三维模型进行打孔处理的效率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的三维模型打孔处理方法的流程图；

图2是本申请实施例提供的对第一轮廓区域和第二轮廓区域进行图像差值处理的场景示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种三维模型打孔处理方法的流程图；

图4是本申请实施例提供的打印方法的流程图；

图5是本申请实施例提供的打印系统的结构图；

图6是本申请实施例提供的电子设备的结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的三维模型打孔处理方法进行详细地说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的三维模型打孔处理方法的流程图。本申请实施例提供的三维模型打孔处理方法包括以下步骤：

S101，获取打孔模型参数。

上述打孔模型参数为打孔模型的相关参数，上述打孔模型参数用于在打印模型上设置打孔标记。

本步骤中，可以基于用户的输入，获取打孔模型参数；或者，在互联网上获取打孔模型参数，在此不做具体限定。

S102，根据所述打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记。

本步骤中，在获取到打孔模型参数后，在打印模型上设置打孔标记，上述打孔标记基于打孔模型参数生成，关于打孔标记的具体的技术内容，请参阅后续实施例。

其中，上述打印模型可以是预先设置的，或者，上述打印模型也可以是基于用户的输入确定的，在此不做具体限定。

S103，对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片。

本步骤中，对打印模型设置打孔标记后，对设置打孔标记后的打印模型进行切片，将切片处理后得到的层切片确定为目标层切片。

本申请实施例中，根据获取到的打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记，对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片；而不需要计算打孔模型和打印模型的三维相交区域，并对三维相交区域内的交点进行插值计算。上述方式通过将三维空间中的模型打孔运算降至二维空间处理，减少了计算量，以此提高了对三维模型进行打孔处理的效率。

可选地，所述打孔标记包括第一部分和/或第二部分；所述第一部分位于所述打印模型表面，所述第二部分位于所述打印模型表面以下，且所述打孔标记为可编辑标记。

本实施例中，上述打孔标记包括第一部分和/或第二部分，其中，第一部分又称为可视部分，上述第一部分位于打印模型表面，具体而言，该第一部分可以是打印模型表面的轮廓区域。第二部分又称为不可视部分，上述第二部分位于打印模型表面以下。

应理解，上述打孔标记为可编辑标记，也就是说，可以基于用户的输入，对打孔标记进行编辑。上述打孔标记不对打印模型进行删减，仅起到标记作用。

可选地，所述对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片包括：

对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理；

将对第一层切片进行图像差值处理后的打印模型中的层切片，确定为所述目标层切片。

本实施例中，在对打印模型进行切片处理之前，先对打印模型中的第一层切片进行图像差值处理，其中，第一层切片为打印模型和打孔模型共有的层切片，打孔模型基于打孔模型参数确定。也就是说，第一层切片为打印模型中与打孔模型相交的层切片。

在对第一层切片进行图像差值处理后，将打印模型中的所有层切片，确定为目标层切片。具体的对第一层切片进行图像差值处理的实施方式，请参见后续实施例。

本实施例中，通过对打印模型和打孔模型共有的第一层切片进行图像差值处理，在二维空间实现打孔效果，减少打孔处理的计算量和计算时间，进而提高打孔效率。

可选地，所述对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理包括：

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一轮廓区域和第二轮廓区域；

对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理；

或者；

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一图像区域和第二图像区域；

将所述第一图像区域中的目标像素点转换成非图像像素点。

以下，具体阐述两种对第一层切片进行图像差值处理的实施方式：

实施方式一：轮廓相减法

本实施方式中，对于任意一个第一层切片，确定该第一层切片对应的第一轮廓区域和第二轮廓区域，其中，第一轮廓区域与打印模型相关联，第二轮廓区域与打孔模型相关联，且第二轮廓区域的至少部分区域包括在第一轮廓区域内。也就是说，可以将该第一层切片对应的轮廓确定为第一轮廓区域，该第一层切片相交的打孔模型的层切片对应的轮廓确定为第二轮廓区域。

对第一轮廓区域和第二轮廓区域进行图像差值处理，这里，具体的技术方案，请参阅后续内容。

实施方式二：图像相减法

本实施方式中，对于任意一个第一层切片，确定该第一层切片对应的第一图像区域和第二图像区域，其中，第一图像区域与打印模型相关联，第二图像区域与打孔模型相关联，且第二图像区域的至少部分区域在所述第一图像区域内。也就是说，可以将第一层切片确定为第一图像区域，将第一层切片中与打孔模型相交的部分确定为第二图像区域。

在得到第一图像区域和第二图像区域之后，确定第一图像区域中的目标像素点，该目标像素点为第一图像区域包括的第二图像区域的像素点，并将第一图像区域中的目标像素点转换为非图像像素点，以此实现图像的差值处理。

可选地，所述对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理包括：

根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域；

将第一轮廓区域中除所述相交轮廓区域之外的区域确定为目标轮廓区域。

如上所述，第一轮廓区域为第一层切片对应的轮廓，第二轮廓区域为第一层切片相交的打孔模型的层切片对应的轮廓。

本实施例中，可以基于第一轮廓区域和第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域，具体的技术方案，请参见后续实施例。

进一步的，在第一轮廓区域对相交轮廓区域进行图像差值处理，具体而言，将第一轮廓区域中除相交轮廓区域之外的区域确定为目标轮廓区域，通过这种方式，确定第一层切片的实际轮廓区域。

可选地，所述根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域包括：

遍历所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点；

将第一轮廓区域与所述第二轮廓区域相同的坐标点确定为第一坐标点；

将位于所述第一轮廓区域内的相交坐标点确定为第二坐标点；

基于所述第一坐标点和所述第二坐标点，确定相交轮廓区域。

本实施例中，遍历第一轮廓区域和第二轮廓区域的每个坐标点，即获取第一轮廓区域中每个点的第一坐标和第二轮廓区域每个点的第二坐标。

若存在数值相同的第一坐标和第二坐标，则将该相同坐标对应的坐标点确定为第一坐标点，应理解，上述第一坐标点的数量大于等于2。

确定第二轮廓区域中每相邻两条线段之间的交点，并将位于第一轮廓区域内的相交坐标点确定为第二坐标点。

在确定第一坐标点和第二坐标点后，将上述第一坐标点和第二坐标点构成的轮廓区域，确定为相交轮廓区域。

为便于理解，请参阅图2，如图2所示，第一轮廓区域为圆形，第二轮廓区域为三角形。

如图2所示，第一轮廓区域包括A点和B点，第二轮廓区域也包括A点和B点，可以上述A点和B点作为第一坐标点。

第二轮廓区域的C点为相邻两条线段的交点，且该点位于第一轮廓区域内，因此可以将C点确定为第二坐标点。

应理解，可以遍历第一轮廓区域中的每个线段，对于每个线段而言，将该线段的起点与该线段的终点作为第一向量，将该线段的起点与相交坐标点作为第二向量，对这两个向量进行叉乘运算。若每个线段对应的叉乘运算的结果表征该相交坐标点位于该线段的同一侧，则可以确定该相交坐标点位于第一轮廓区域内，将该相交坐标点确定为第二坐标点。

在其他实施例中，第一轮廓区域与第二轮廓区域可能不存在相同的坐标点，这种情况下，若第二轮廓区域的全部坐标点均位于第一轮廓区域的坐标点所表征的坐标范围内，表示第一轮廓区域包括全部的第二轮廓区域，这样，可以将第二轮廓区域确定为相交轮廓区域。

请参阅图3，图3是本申请实施例提供的另一种三维模型打孔处理方法的流程图。本申请实施例还提供了一种三维模型打孔处理方法，该方法包括：

S201，确定打印模型对应的第二层切片和打孔模型对应的第三层切片。

本步骤中，上述打孔模型和打印模型可以是基于用户输入生成的虚拟三维模型，且打印模型与打孔模型至少部分相交。

在一些实施方式中，打印模型可以为“兔子”，打孔模型为圆柱体，且与打印模型“兔子”的背部相交。应理解，在一些实施方式中，打孔模型也可以为其他形状，例如打孔模型呈圆锥体。

分别对打印模型和打孔模型进行切片处理，得到打印模型的第二层切片和打孔模型对应的第二层切片。

其中，每个层切片中的图像为各层切片对应的切片位置的横截面上的图像，每个层切片中的图像可以相同，也可以不同。例如，当打印模型为一正方体时，则每个第二层切片中的图像均为正方形；当打印模型为一球体时，则每个第二层切片中的图像为半径不同的圆形。

其中，对打印模型和打孔模型进行切片处理的切片顺序可以是：先对打印模型进行切片处理，再对打孔模型进行切片处理；或者，先对打孔模型进行切片处理，再对打印模型进行切片处理；或者，同时对打孔模型和打印模型进行切片处理，在此不做具体限定。

S202，基于所述打印模型和所述打孔模型之间的位置关系，将所述第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片。

所述第一子层切片为所述第二层切片中与所述第三层切片相交的层切片；

如上所述，打印模型与打孔模型至少部分相交，基于打印模型和打孔模型之间的位置关系，将第二层切片中与第三层切片相交的部分确定为第一子层切片，将第二层切片中未与第三层切片相交的部分确定为第二子层切片。

应理解，第一子层切片的数量与第二子层切片数量的和值为第二层切片的数量。

S203，基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，更新所述第一子层切片。

如上所述，第一子层切片与第三层切片相交。本步骤中，可以基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，更新第一子层切片，具体的实施方式，请参阅后续实施例。

S204，将所述第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片。

本步骤中，在更新第一子层切片后，将第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片，进而打印该目标层切片得到目标模型，或者，基于该目标层切片生成虚拟三维模型。

本申请实施例中，对打印模型和打孔模型进行切片处理，得到第二层切片和第三层切片；基于打印模型和打孔模型之间的位置关系，将第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片，其中，第一子层切片为所述第二层切片中与所述第三层切片相交的层切片；基于第一子层切片与相交的第二层切片之间的相交区域，更新第一子层切片；将第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片。上述过程中，不需要计算打孔模型和打印模型的三维相交区域，并对三维相交区域内的交点进行插值计算，通过将三维空间中的模型打孔运算降至二维空间处理，减少了计算量，以此提高了对三维模型进行打孔处理的效率。

可选地，所述基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，更新所述第一子层切片包括：

确定所述第一子层切片的图像区域与相交的第三层切片的图像区域相交的第三图像区域；

在所述第一子层切片的图像区域中将所述第三图像区域对应的像素点转换成非图像像素点，得到更新后的第一子层切片。

上述第一层切片的图像区域的形状与打印模型的形状相关，上述第二层切片的图像区域的形状与打孔模型的形状相关。

示例性的，打印模型为正方体，那么，第一子层切片的图像区域的形状为正方形；打孔模型为圆柱体，那么第三层切片的图像区域的形状为圆形。

本实施例中，确定第一子层切片的图像区域与相交的第三层切片的图像区域相交的第三图像区域。一种可能存在的情况为，第一子层切片的图像区域包括部分第三层切片的图像区域，这种情况下，第三图像区域的面积小于第一子层切片的图像区域的面积。另一种可能存在的情况为，第一子层切片的图像区域包括全部第三层切片的图像区域，这种情况下，第三图像区域的面积等于第一子层切片的图像区域的面积。

本实施例中，在确定第三图像区域后，在第一子层切片的图像区域中将第三图像区域对应的像素点转换成非图像像素点，实现对第一子层切片的更新。

本实施例中，基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，对第一层切片进行更新，以此将三维空间中的打孔运算降至二维空间处理，减少了计算量，以此提高了对三维模型进行打孔处理的效率。

可选地，所述基于所述打印模型和所述打孔模型之间的位置关系，将所述第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片包括：

读取所述第二层切片对应的第一坐标信息和所述第三层切片对应的第二坐标信息；

基于所述第一坐标信息和所述第二坐标信息，将包含所述第一坐标信息和所述第二坐标信息共同的坐标信息对应的第二层切片确定为所述第一子层切片；

将所述第二层切片中除所述第一子层切片之外的层切片，确定为所述第二子层切片。

本实施例中，可以以打印模型的中心为圆心，建立一个三维直角坐标系，以此确定第二层切片对应的第一坐标信息和第三层切片对应的第二坐标信息。应理解，在其他实施例中，三维直角坐标系的圆心可以自定义设置。

上述第一坐标信息和第二坐标信息可以是坐标范围，即上述第一坐标信息包括第二层切片对应的图像区域中所有像素点的坐标信息，上述第二坐标信息包括第三层切片对应的图像区域中所有像素点的坐标信息。

读取第一坐标信息和第二坐标信息，若第一坐标信息表征的坐标范围与第二坐标信息表征的坐标范围存在交集，则确定该第一坐标信息对应的第二层切片与第三层切片相交，该第一坐标信息对应的第二层切片包含第三层切片的至少部分图像区域。也就是说，该第一坐标信息对应的第二层切片包含第一坐标信息和所述第二坐标信息共同的坐标信息，这种情况下，将该第二层切片确定为第一子层切片。

本实施例中，在确定第一子层切片后，将第一层切片中除第一子层切片之外的第一层切片，确定为第二子层切片。

可选地，所述将所述第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片之后，所述方法还包括：

使用所述目标层切片进行三维模型重建生成目标模型，以验证所述目标模型是否为所述打孔模型对所述打印模型进行打孔操作后所得。

本实施例中，在得到目标层切片后，可以对目标层切片进行浏览操作，使用目标层切片进行三维模型重建生成目标模型，该目标模型为虚拟三维模型。这样，用户可以直观的对该虚拟三维模型进行验证，确定目标模型是否为打孔模型对待打孔模型进行打孔操作后所得。

可选地，所述基于所述打印模型和所述打孔模型之间的位置关系，将所述第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片之前，所述方法还包括：

接收第一输入；

响应于所述第一输入，生成所述打印模型和所述打孔模型，以及调整所述打印模型和所述打孔模型之间的位置，以使得所述打印模型与所述打孔模型至少部分相交。

本实施例中，上述第一输入可以是用户输入的相关数据，或者触控输入，或者包括用户输入的相关数据和触控输入。

在一可选的实施例中，第一输入包括用户输入建模数据和触控输入。响应第一输入中的建模数据，生成打印模型和打孔模型，并基于触控输入调整打印模型和打孔模型之间的位置，使得打印模型与打孔模型至少部分相交。

可选地，所述响应于所述第一输入，生成所述打印模型和所述打孔模型，以及调整所述打印模型和所述打孔模型之间的位置包括：

响应于所述模型参数，生成第一模型和第二模型；

响应于对所述第一模型的第一子输入，将所述第一模型标记为打孔模型；

响应于所述场景参数，调整所述打孔模型和打印模型之间的位置关系，所述打印模型为所述第二模型。

本实施例中，上述第一输入包括模型参数、场景参数、第一子输入。

根据上述模型参数生成第一模型和第二模型。例如，第一模型可以是圆柱体，那么，该模型参数包括但不限于圆柱体的长度信息和圆柱体的半径信息。

在生成第一模型和第二模型后，响应于对第一模型的第一子输入，将第一模型标记为打孔模型，也就是说，第一模型被标记为反向形态。应理解，在其他实施例中，也可以将第二模型标记为打孔模型。

根据上述场景参数确定打孔模型的位置。需要说明的是，模型参数的数量与场景参数的数量一致，且模型参数与场景参数一一对应，可以将存在对应关系的一个模型参数和场景参数称为一组建模数据。应理解，一组建模数据表征一个与打印模型相交的打孔模型。

在一些实施例中，上述第一输入包括两个以上的模型参数和场景参数，即包括两组以上的建模数据，这样，可以基于建模数据创建多个与打印模型相交的打孔模型。

本发明实施例还包括在下列编号条款中规定的这些和其他方面：

1.一种三维模型打孔处理方法，包括：

获取打孔模型参数；

根据所述打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记；

对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片。

2.根据条款1所述方法，所述打孔标记包括第一部分和/或第二部分；所述第一部分位于所述打印模型表面，所述第二部分位于所述打印模型表面以下，且所述打孔标记为可编辑标记。

3.根据条款1所述的方法，所述对设置打孔标记后的打印模型进行切片包括：

对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理；所述第一层切片为所述打印模型和打孔模型共有的层切片，所述打孔模型基于所述打孔模型参数确定；

将对第一层切片进行图像差值处理后的打印模型中的层切片，确定为所述目标层切片。

4.根据条款3所述的方法，所述对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理包括：

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一轮廓区域和第二轮廓区域；所述第一轮廓区域与打印模型相关联，所述第二轮廓区域与打孔模型相关联，且所述第二轮廓区域的至少部分区域包括在所述第一轮廓区域内；

对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理；

或者；

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一图像区域和第二图像区域；所述第一图像区域与打印模型相关联，所述第二图像区域与打孔模型相关联，且所述第二图像区域的至少部分区域包括在所述第一图像区域内；

将所述第一图像区域中的目标像素点转换成非图像像素点，所述目标像素点为所述第一图像区域包括的所述第二图像区域的像素点。

5.根据条款4所述的方法，所述对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理包括：

根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域；

在所述第一轮廓区域对所述相交轮廓区域进行图像差值处理。

6.根据条款5所述的方法，所述根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域包括：

遍历所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点；

将第一轮廓区域与所述第二轮廓区域相同的坐标点确定为第一坐标点；

将位于所述第一轮廓区域内的相交坐标点确定为第二坐标点，所述相交坐标点为所述第二轮廓区域中每相邻两条线段之间的交点；

基于所述第一坐标点和所述第二坐标点，确定相交轮廓区域。

7.一种三维模型打孔处理方法，包括：确定打印模型对应的第二层切片和打孔模型对应的第三层切片；所述打印模型与所述打孔模型至少部分相交；

基于所述打印模型和所述打孔模型之间的位置关系，将所述第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片；所述第一子层切片为所述第二层切片中与所述第三层切片相交的层切片；

基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，更新所述第一子层切片；

将所述第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片。

8.根据条款7所述的方法，所述基于第一子层切片与相交的第三层切片之间的相交区域，更新所述第一子层切片包括：

确定所述第一子层切片的图像区域与相交的第三层切片的图像区域相交的第三图像区域；

在所述第一子层切片的图像区域中将所述第三图像区域对应的像素点转换成非图像像素点，得到更新后的第一子层切片。

9.根据条款7所述的方法，所述基于所述打印模型和所述打孔模型之间的位置关系，将所述第二层切片划分为第一子层切片和第二子层切片包括：

读取所述第二层切片对应的第一坐标信息和所述第三层切片对应的第二坐标信息；

基于所述第一坐标信息和所述第二坐标信息，将所述第一坐标信息和所述第二坐标信息共同的坐标信息对应的第二层切片确定为所述第一子层切片；

将所述第二层切片中除所述第一子层切片之外的层切片，确定为所述第二子层切片。

10.根据条款7所述的方法，所述将所述第二子层切片和更新后的第一子层切片，确定为目标层切片之后，所述方法还包括：

使用所述目标层切片进行三维模型重建生成目标模型，以验证所述目标模型是否为所述打孔模型对所述打印模型进行打孔操作后所得。

11.一种打印方法，所述方法包括：

获取待打印图像，并根据所述待打印图像打印模型；其中，所述待打印图像为条款1-6中任一项所述的三维模型打孔处理方法生成的目标层切片，或者，所述待打印图像为条款7-10中任一项所述的三维模型打孔处理方法生成的目标层切片。

12.一种打印系统，包括图像处理装置和打印设备；

所述图像处理装置，用于执行如条款1-6中任一项所述的三维模型打孔处理方法，或者，执行如条款7-10中任一项所述的三维模型打孔处理方法；

所述打印设备，使用所述图像处理装置输出的目标层切片，并依据所述目标层切片得到目标模型。

13.一种打印设备，包括处理器，存储器，及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如条款1-6中任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤，或者，实现如条款7-10中任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤。

14.一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如条款1-6任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤，或者，实现如条款7-10任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤。

本申请实施例还提供了一种打印方法，如图4所示，所述打印方法包括：

S301，获取待打印图像，并根据所述待打印图像打印模型。

其中，所述待打印图像为上述三维模型打孔处理方法实施例生成的目标层切片。

应理解，本申请实施例提供的打印方法能够实现上述三维模型打孔处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例还提供了一种打印系统，如图5所示，所述打印系统400包括图像处理装置401和打印设备402；

所述图像处理装置401，用于执行上述三维模型打孔处理方法实施例的各个过程；

所述打印设备402，使用所述图像处理装置401输出的目标层切片，并依据所述目标层切片得到目标模型。

应理解，本申请实施例提供的打印系统400能够实现上述三维模型打孔处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例还提供了一种打印设备，包括处理器，存储器，及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现上述三维模型打孔处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

可选地，如图6所示，本申请实施例还提供一种电子设备500，包括处理器501，存储器502，存储在存储器502上并可在所述处理器501上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器501执行时实现上述三维模型打孔处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述三维模型打孔处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种三维模型打孔处理方法，其特征在于，包括：

获取打孔模型参数；

根据所述打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记；

对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理；所述第一层切片为所述打印模型和打孔模型共有的层切片，所述打孔模型基于所述打孔模型参数确定；

将对第一层切片进行图像差值处理后的打印模型中的层切片，确定为目标层切片。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述打孔标记包括第一部分和/或第二部分；所述第一部分位于所述打印模型表面，所述第二部分位于所述打印模型表面以下，且所述打孔标记为可编辑标记。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于打印模型中的第一层切片进行图像差值处理包括：

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一轮廓区域和第二轮廓区域；所述第一轮廓区域与打印模型相关联，所述第二轮廓区域与打孔模型相关联，且所述第二轮廓区域的至少部分区域包括在所述第一轮廓区域内；

对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理；

或者；

对于任一第一层切片，确定所述第一层切片对应的第一图像区域和第二图像区域；所述第一图像区域与打印模型相关联，所述第二图像区域与打孔模型相关联，且所述第二图像区域的至少部分区域包括在所述第一图像区域内；

将所述第一图像区域中的目标像素点转换成非图像像素点，所述目标像素点为所述第一图像区域包括的所述第二图像区域的像素点。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域进行图像差值处理包括：

根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域；

将第一轮廓区域中除所述相交轮廓区域之外的区域确定为目标轮廓区域。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点，确定第一轮廓区域与第二轮廓区域之间的相交轮廓区域包括：

遍历所述第一轮廓区域和所述第二轮廓区域的每个坐标点；

将第一轮廓区域与所述第二轮廓区域相同的坐标点确定为第一坐标点；

将位于所述第一轮廓区域内的相交坐标点确定为第二坐标点，所述相交坐标点为所述第二轮廓区域中每相邻两条线段之间的交点；

基于所述第一坐标点和所述第二坐标点，确定相交轮廓区域。

6.一种打印方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待打印图像，并根据所述待打印图像打印模型；其中，所述待打印图像为权利要求1-5中任一项所述的三维模型打孔处理方法生成的目标层切片。

7.一种打印系统，其特征在于，包括图像处理装置和打印设备；

所述图像处理装置，用于执行如权利要求1-5中任一项所述的三维模型打孔处理方法；

所述打印设备，使用所述图像处理装置输出的目标层切片，并依据所述目标层切片得到目标模型。

8.一种打印设备，其特征在于，包括处理器，存储器，及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤。

9.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的三维模型打孔处理方法的步骤。