CN107979971A - 薄载板集成电路的封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。一种薄载板集成电路的封装工艺，包括步骤一、安装铜框架至基板；步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件，多个所述限位件在基板上形成一个或多个与铜框架等长、等宽的固定区。在铜框架表面刷上锡胶之后，通过贴片机来同时取用多个贴片电阻或电容，同时进行粘合工作。将铜框架设置在厚度与贴片机相适应的基板上，通过限位件来配合定位铜框架的位置，由于铜框架的下方有基板来作为支撑，因此在粘合工作过程中铜框架不会形变受损。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路的生产工艺，特别涉及一种薄载板集成电路的封装工艺。
背景技术
集成电路是将贴片电阻或电容等微型电子器件在载板上集成后得到的元件。
现有的生产工艺薄载板集成电路是将盘装的电阻或电容按照规律一颗颗分开摆放在8寸的蓝膜上，将贴有电阻或电容的8寸蓝膜放入粘片机，然后放入铜框架，在固定位置点银胶，将电阻或电容贴在铜框架的相对应的位置。
但是现有的生产工艺存在以下问题：由于粘片机一次只能吸一个电阻或电容，因此在铜框架上安装多少个贴片电阻或电容就需要进行多少次吸附电阻或电容的操作，因此生产效率底下。
发明内容
本发明的目的是提供一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种薄载板集成电路的封装工艺，包括
步骤一、安装铜框架至基板；
步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；
步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；
所述基板与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件，多个所述限位件在基板上形成一个或多个与铜框架等长、等宽的固定区。
通过采用上述技术方案，在铜框架表面刷上锡胶之后，通过贴片机来同时取用多个贴片电阻或电容，同时进行粘合工作。由于贴片机在粘合工作过程中会对铜框架产生压力，为了避免导致铜框架形变，将铜框架设置在厚度与贴片机相适应的基板上，通过限位件来配合定位铜框架的位置，由于铜框架的下方有基板来作为支撑，因此在粘合工作过程中铜框架不会形变受损。
本发明进一步设置为：还包括步骤四、引线键合；将贴片电阻或电容放入铜框架相应位置后，通过金线或铜线将芯片与铜框架引脚相连接。
通过采用上述技术方案，完成引线键合步骤，将贴片电阻或电容和引脚之间电连接。
本发明进一步设置为：还包括步骤五、表面镀层；在铜框架的表面镀上锡层。
通过采用上述技术方案，在铜框架的表面镀上锡层来起到防腐效果，避免铜框架锈蚀损坏。
本发明进一步设置为：还包括步骤六、塑封；将已贴装芯片并完成引线键合的铜框架置于模具中；将塑封的预成型块在预热炉中加热至90至95摄氏度；放入转移成型机的转移罐中，在转移成型压力下，塑封料被挤压到浇道中，经过浇口注入模腔，模具温度保持在170至175摄氏度；塑封料在模具中固化，经过一端时间的保压，使模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成成型过程。
通过采用上述技术方案，将贴片电阻或电容和引线都封装在塑料壳内部进行保护，避免贴片电阻或电容和引线损坏。
本发明进一步设置为：还包括步骤七、切筋成型；切除铜框架外引脚之间的堤坝以及在铜框架上连接在一起的地方；将引脚弯曲成一定的形状以适合装配的需要。
通过采用上述技术方案，将铜框架裁剪折弯形成需要的形状。
本发明进一步设置为：所述刷锡胶机包括机架，所述机架上设有定位架、位于定位架上方的锡胶板、配合锡胶板刷胶的刷胶装置以及带动锡胶板、刷胶装置一起上下运动的升降装置，所述锡胶板上放置有锡胶，且在基板安装在定位架上时，锡胶板上正对铜框架上需要安装贴片电阻或电容的位置开有通孔。
通过采用上述技术方案，将基板放置在定位架上后，升降装置带动锡胶板和刷胶装置向下运动，锡胶板和铜框架的上表面贴合，这时候刷胶装置在铜框架表面需要安装贴片电阻或电容的部分刷上锡胶。
本发明进一步设置为：所述刷胶装置包括横移机构，所述横移机构上设有随着横移机构运动的第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和第二气缸均在竖直方向上安装且下端安装有在运动到最低点时与锡胶板抵接的第一刷板和第二刷板。
通过采用上述技术方案，在刷胶板压紧铜框架时，第一气缸或第二气缸带动第一刷板或第二刷板向下运动，第一刷板或第二刷板和锡胶板抵接时横移机构带动锡胶从锡胶板上刷过，使得部分锡胶通过通孔附着在铜框架表面。第一刷板和第二刷板循环使用，使得锡胶始终于第一刷板和第二刷板之间来回。
本发明进一步设置为：所述第一刷板和第二刷板往下朝向相背离的方向倾斜。
通过采用上述技术方案，第一刷板和第二刷板在刷锡胶的时候会同时施加将锡胶向下压的力，使得锡胶顺利通过通孔粘附在铜框架上。
本发明进一步设置为：多个所述限位件均与铜框架等厚。
通过采用上述技术方案，限位件与铜框架等厚可以使锡胶板贴合在铜框架的表面时，不会由于限位件而造成两者之间存在间隙导致锡胶在铜框架的表面扩散开来。
综上所述，本发明的有益效果为：
1、将铜框架设置在厚度与贴片机相适应的基板上，通过限位件来配合定位铜框架的位置，由于铜框架的下方有基板来作为支撑，因此在粘合工作过程中铜框架不会形变受损；
2、限位件与铜框架等厚可以使锡胶板贴合在铜框架的表面时，不会由于限位件而造成两者之间存在间隙导致锡胶在铜框架的表面扩散开来。
附图说明
图1是实施例中基板的结构示意图；
图2是实施例中基板上安装铜框架后的结构示意图；
图3是实施例中刷胶装置的结构示意图；
图4是实施例中刷胶装置的局部示意图。
附图标记：1、基板；2、限位件；3、固定区；4、机架；5、定位架；6、锡胶板；7、刷胶装置；8、升降装置；9、横移机构；10、第一气缸；11、第二气缸；12、第一刷板；13、第二刷板；14、刷锡胶机；15、铜框架。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
一种薄载板集成电路的封装工艺，包括
步骤一、安装铜框架15
如图1和图2所示，基板1厚度与贴片机的输送带相适应，基板1上固定有限位件2，限位件2的厚度与铜框架15的厚度相等，通过多个限位件2在基板1上形成三个和铜框架15等长、等宽的固定区3。
如图1和图2所示，将铜框架15安装在基板1上的三个固定区3内来定位安装铜框架15。
步骤二、刷锡胶
如图3和图4所示，通过刷锡胶机14在铜框架15上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶。
如图3和图4所示，该刷锡胶机14包括机架4，机架4上安装有作为基板1载体的定位架5、位于定位架5上方的锡胶板6、配合锡胶板6刷胶的刷胶装置7以及带动锡胶板6、刷胶装置7一起上下运动的升降装置8。刷胶装置7包括横移机构9，横移机构9上安装有被横移机构9带动着水平运动的第一气缸10和第二气缸11。第一气缸10和第二气缸11均呈竖直状态安装，第一气缸10和第二气缸11的下端分别安装有第一刷板12和第二刷板13。第一刷板12和第二刷板13往下朝向相背离的方向倾斜，且在第一刷板12和第二刷板13向下运动到最低点时，第一刷板12和第二刷板13的下端和锡胶板6的上端面抵接。锡胶板6上放置有锡胶，且基板1安装在定位架5上时，锡胶板6上正对铜框架15上需要安装贴片电阻或电容的位置开有通孔。
如图3和图4所示，将基板1安放在定位架5上之后，升降装置8带动锡胶板6、刷胶装置7一起向下运动，在刷胶板压紧铜框架15时，第一气缸10或第二气缸11带动第一刷板12或第二刷板13向下运动，第一刷板12或第二刷板13和锡胶板6抵接时横移机构9带动锡胶从锡胶板6上刷过，使得部分锡胶通过通孔附着在铜框架15表面。第一刷板12和第二刷板13循环使用，使得锡胶始终于第一刷板12和第二刷板13之间来回。
步骤三、安装贴片电阻或电容
通过贴片机同时吸附多个贴片电阻或电容，输送到铜框架15上刷有锡胶的位置将贴片电阻或电容贴在铜框架15上，然后通过回流焊的方式将贴片电阻或电容与铜框架15粘结。
步骤四、引线键合
将贴片电阻或电容放入铜框架15相应位置后，通过金线或铜线将芯片与铜框架15引脚相连接。
步骤五、表面镀层
在铜框架15的表面镀上锡层来起到防腐效果。
步骤六、塑封
将已贴装芯片并完成引线键合的铜框架15置于模具中；将塑封的预成型块在预热炉中加热至90至95摄氏度；放入转移成型机的转移罐中，在转移成型压力下，塑封料被挤压到浇道中，经过浇口注入模腔，模具温度保持在170至175摄氏度；塑封料在模具中固化，经过一端时间的保压，使模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成成型过程。
步骤七、切筋成型
切除铜框架15外引脚之间的堤坝以及在铜框架15上连接在一起的地方；将引脚弯曲成一定的形状以适合装配的需要。
本具体实施例中的指定方向仅仅是为了便于表述各部件之间位置关系以及相互配合的关系。本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (9)
1.一种薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：包括
步骤一、安装铜框架(15)至基板(1)；
步骤二、通过刷锡胶机(14)在铜框架(15)上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；
步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；
所述基板(1)与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件(2)，多个所述限位件(2)在基板(1)上形成一个或多个与铜框架(15)等长、等宽的固定区(3)。
2.根据权利要求1所述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：还包括步骤四、引线键合；将贴片电阻或电容放入铜框架(15)相应位置后，通过金线或铜线将芯片与铜框架(15)引脚相连接。
3.根据权利要求2述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：还包括步骤五、表面镀层；在铜框架(15)的表面镀上锡层。
4.根据权利要求3述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：还包括步骤六、塑封；将已贴装芯片并完成引线键合的铜框架(15)置于模具中；将塑封的预成型块在预热炉中加热至90至95摄氏度；放入转移成型机的转移罐中，在转移成型压力下，塑封料被挤压到浇道中，经过浇口注入模腔，模具温度保持在170至175摄氏度；塑封料在模具中固化，经过一端时间的保压，使模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成成型过程。
5.根据权利要求4述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：还包括步骤七、切筋成型；切除铜框架(15)外引脚之间的堤坝以及在铜框架(15)上连接在一起的地方；将引脚弯曲成一定的形状以适合装配的需要。
6.根据权利要求1所述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：所述刷锡胶机(14)包括机架(4)，所述机架(4)上设有定位架(5)、位于定位架(5)上方的锡胶板(6)、配合锡胶板(6)刷胶的刷胶装置(7)以及带动锡胶板(6)、刷胶装置(7)一起上下运动的升降装置(8)，所述锡胶板(6)上放置有锡胶，且在基板(1)安装在定位架(5)上时，锡胶板(6)上正对铜框架(15)上需要安装贴片电阻或电容的位置开有通孔。
7.根据权利要求6所述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：所述刷胶装置(7)包括横移机构(9)，所述横移机构(9)上设有随着横移机构(9)运动的第一气缸(10)和第二气缸(11)，所述第一气缸(10)和第二气缸(11)均在竖直方向上安装且下端安装有在运动到最低点时与锡胶板(6)抵接的第一刷板(12)和第二刷板(13)。
8.根据权利要求7所述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：所述第一刷板(12)和第二刷板(13)往下朝向相背离的方向倾斜。
9.根据权利要求8所述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：多个所述限位件(2)均与铜框架(15)等厚。
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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Effective date of registration: 20190228 Address after: 325604 No. 288, Wei16 Road, Yueqing Economic Development Zone, Wenzhou City, Zhejiang Province Applicant after: Zhejiang Herui Semiconductor Technology Co., Ltd. Address before: 325604 Xinguang Industrial Zone, Liushi Town, Yueqing City, Wenzhou City, Zhejiang Province (within Changhong Plastics Group Co., Ltd.) Applicant before: Zhejiang Donghe Electronic Technology Co., Ltd. |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180501 |