CN107971642A - 一种钣金镭射补割定位机构及方法 - Google Patents

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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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Abstract

本发明特别涉及一种钣金镭射补割定位机构及方法。该钣金镭射补割定位机构，包括上定位柱和下定位柱，上定位柱与下定位柱为共轴圆柱体，且上定位柱与下定位柱之间设有定位档片；所述定位档片起定位作用，使上定位柱位于定位治具的上方，下定位柱位于定位治具的下方。该钣金镭射补割定位机构及方法，结构简单，操作简便，既降低了补割的劳动强度，又能提高补割的工作效率，同时还能重复利用，降低了生产成本，适宜推广应用。

Description

一种钣金镭射补割定位机构及方法
技术领域
本发明涉及钣金切割技术领域，特别涉及一种钣金镭射补割定位机构及方法。
背景技术
激光LASER，是指通过受激辐射而产生的放大的光，也叫“镭射”。LASER机是一种钣金产品的下料设备，它是利用激光对钣金进行切割的设备，主要功能是下料或补割。补割即二次切割，补割时须保证补割图元与之前图元的相对位置，所以在补割过程中要用辅助定位治具对工件进行定位。定位治具与工件之间通过定位销来实现定位。
业界使用的定位销有两种，一种是普通T型五金件，另一种是带帽的销钉。定位销的作用是在LASER补割产品时将工件和定位治具进行定位，保证补割的孔位准确。作业过程一般在机台上先把定位治具装夹好，然后用定位销将工件与定位治具对准后再进行LASER切割。
上述两种定位销在使用过程中都有一些弊端：
（1）普通T型五金件定位销需要从定位治具反面插入定位孔，再用胶水固定；虽然补割时比较方便，将工件定位孔与定位销对齐，直接放入即可，工件可以快放快取，但是等胶水干涸需要3-4分钟，且五金件在使用后会被损坏不能重复利用。
（2）带帽的销钉定位销是先把工件放到定位治具上，使工件的定位孔与定位治具的定位孔对齐后再插入定位销；虽然这个过程不需要沾胶，但每割一个工件就要插拔一次定位销（共四个），使用非常不方便。
基于上述问题，本发明提出了一种钣金镭射补割定位机构及方法。
发明内容
本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的钣金镭射补割定位机构及方法。
本发明是通过如下技术方案实现的：
一种钣金镭射补割定位机构，其特征在于：包括定位柱，定位柱包括上定位柱和下定位柱两部分，上定位柱与下定位柱为共轴圆柱体，且上定位柱与下定位柱之间设有定位档片；所述定位档片起定位作用，使上定位柱位于定位治具的上方，下定位柱位于定位治具的下方。
所述上定位柱上端和下定位柱末端均带有倒角。
所述上定位柱上端和下定位柱末端的倒角为50°~70°。
更优的，所述上定位柱上端和下定位柱末端的倒角为60°。
所述定位档片为与上定位柱同轴的圆形垫片。
所述定位档片的厚度为0.8~1.2mm。
更优的，所述定位档片的厚度为1.0mm。
所述上定位柱高度为8~8.6mm，所述下定位柱高度为8~15mm。
更优的，所述上定位柱高度为8.6mm，所述下定位柱高度为15mm。
一种基于钣金镭射补割定位机构的定位方法，其特征在于：补割前，将下定位柱放入定位治具的定位孔中，定位档片卡在定位孔上方；补割时，将工件的定位孔与上定位柱对齐后放入即可；补割完成后，取出工件，放入新的工件即可。
本发明的有益效果是：该钣金镭射补割定位机构及方法，结构简单，操作简便，既降低了补割的劳动强度，又能提高补割的工作效率，同时还能重复利用，降低了生产成本，适宜推广应用。
附图说明
附图1为传统普通T型五金件定位销及定位方法示意图。
附图2为传统带帽的销钉定位销及定位方法示意图。
附图3为本发明钣金镭射补割定位机构及方法示意图。
附图中，1上定位柱，2下定位柱，3定位档片，4定位治具，5工件，6普通T型五金件定位销，7带帽的销钉定位销。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
该钣金镭射补割定位机构及方法，包括定位柱，定位柱包括上定位柱1和下定位柱2两部分，上定位柱1与下定位柱2为共轴圆柱体，且上定位柱1与下定位柱2之间设有定位档片3；所述定位档片3起定位作用，使上定位柱1位于定位治具的上方，下定位柱2位于定位治具的下方。
所述上定位柱1上端和下定位柱2末端均带有倒角。
所述上定位柱1上端和下定位柱2末端的倒角为50°~70°。
更优的，所述上定位柱1上端和下定位柱2末端的倒角为60°。
所述定位档片3为与上定位柱1同轴的圆形垫片。
所述定位档片3的厚度为0.8~1.2mm。
更优的，所述定位档片3的厚度为1.0mm。
所述上定位柱1高度为8~8.6mm，所述下定位柱2高度为8~15mm。
取工件时，定位机构有可能会被带出来，当工件变形严重时带起来的可能性较大，为了避免这一情况将下定位柱2加长。更优的，所述上定位柱1高度为8.6mm，所述下定位柱2高度为15mm。
基于该钣金镭射补割定位机构的定位方法包括以下步骤：
（1）补割前，将下定位柱1放入定位治具的定位孔中，定位档片3卡在定位孔上方；
（2）补割时，将工件的定位孔与上定位柱2对齐后放入即可；
（3）补割完成后，取出工件，放入新的工件即可。

Claims (10)

1.一种钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：包括定位柱，定位柱包括上定位柱（1）和下定位柱（2）两部分，上定位柱（1）与下定位柱（2）为共轴圆柱体，且上定位柱（1）与下定位柱（2）之间设有定位档片（3）；所述定位档片（3）起定位作用，使上定位柱（1）位于定位治具的上方，下定位柱（2）位于定位治具的下方。
2.根据权利要求1所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：所述上定位柱（1）上端和下定位柱（2）末端均带有倒角。
3.根据权利要求2所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：所述上定位柱（1）上端和下定位柱（2）末端的倒角为50°~70°。
4.根据权利要求3所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：更优的，所述上定位柱（1）上端和下定位柱（2）末端的倒角为60°。
5.根据权利要求1或2所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：所述定位档片（3）为与上定位柱（1）同轴的圆形垫片。
6.根据权利要求5所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：所述定位档片（3）的厚度为0.8~1.2mm。
7.根据权利要求6所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：更优的，所述定位档片（3）的厚度为1.0mm。
8.根据权利要求1或2所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：所述上定位柱（1）高度为8~8.6mm，所述下定位柱（2）高度为8~15mm。
9.根据权利要求8所述的钣金镭射补割定位机构及方法，其特征在于：更优的，所述上定位柱（1）高度为8.6mm，所述下定位柱（2）高度为15mm。
10.一种基于权利要求1~9所述的钣金镭射补割定位机构的定位方法，其特征在于：补割前，将下定位柱（1）放入定位治具的定位孔中，定位档片（3）卡在定位孔上方；补割时，将工件的定位孔与上定位柱（2）对齐后放入即可；补割完成后，取出工件，放入新的工件即可。
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