CN107957678A - 包括金属带的可穿戴电子设备 - Google Patents

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Abstract

根据各种示例性实施例，提供了一种可穿戴电子设备，该可穿戴电子设备包括：用作天线辐射器且电连接到通信电路的金属壳体、耦接至金属壳体的至少一个区域的至少一条金属带、以及设置在金属带和金属壳体之间的非导电构件，其中非导电构件使金属带和金属壳体电绝缘。

Description

包括金属带的可穿戴电子设备
技术领域
本公开总体上涉及一种包括金属带的可穿戴电子设备。
背景技术
近来，电子设备的发展应用于与日常生活紧密相关的各个领域。特别地，在电子设备当中，便携式设备已成为日常生活中最重要的必需品。
由于电子设备根据其功能和用户偏好而具有各种尺寸，所以除了设备的紧凑尺寸和功能外，电子设备的外观也变得重要。即使电子设备具有与其他供应商的设备几乎相同的功能，用户也更喜欢具有更好功能和美观设计的电子设备。
特别地，可穿戴电子设备的尺寸被限制为能够附接到用户身体上，并且对可穿戴电子设备进行改进，以在有限尺寸下高效执行各种功能。
发明内容
根据各种示例性实施例，一种可穿戴电子设备可以包括壳体(例如，主体)和接合到壳体的至少一个区域的至少一条带子(例如，连接部、紧固部)。根据示例性实施例，可穿戴电子设备可以被配置为例如腕表类型，并且可以使用至少一条带子附接到用户的手腕。根据示例性实施例，所述带子可以包括各种材料并且以各种方式来配置。根据示例性实施例，所述带子可以被配置为使得多个单元链接件以可移动的方式彼此接合。在这种情况下，所述带子可以包括多个金属或陶瓷单元链接件。根据示例性实施例，所述带子可以形成为一体带类型。在这种情况下，所述带子可以包括至少一个橡胶带或聚氨酯带。
根据各种示例性实施例，在可穿戴电子设备中，主体的至少一部分可以包括金属材料以增强刚性并提供美观的外观。此外，在可穿戴电子设备中，金属壳体的至少一个区域可以通过馈电而用作天线辐射器，以符合轻薄化趋势。
根据各种示例性实施例，如果用作天线辐射器的金属壳体耦接到金属带，则可能存在天线辐射器的辐射效率迅速劣化的问题。
根据各种示例性实施例，可以提供一种可穿戴电子设备，其包括具有改进的金属带组件结构的金属带。
根据各种示例性实施例，可以提供一种可穿戴电子设备，其包括能够防止和/或减少由于金属带引起的天线辐射器的辐射效率劣化的金属带。
根据各种示例性实施例，一种可穿戴电子设备可以包括被配置为用作天线辐射器且电连接到通信电路的金属壳体、耦接到金属壳体的至少一个区域的至少一条金属带、以及包括设置在金属带和金属壳体之间的非导电材料的非导电构件。非导电构件可以使金属带和金属壳体电断开和/或绝缘。
根据各种示例性实施例，一种可穿戴电子设备可以包括：被配置为用作天线辐射器且电连接到通信电路并包括至少一个带接合部的金属壳体、包括被配置为接合到带接合部的导电耦接构件的至少一条金属带、包括设置在与带接合部接触的导电耦接构件的接触面上的非导电材料的非导电构件、设置为暴露于非导电构件的一部分并从导电耦接构件延伸的导电突起、与金属壳体绝缘且暴露于金属壳体的与导电突起相对应的位置的端口、以及被配置为将所述端口和设置在金属壳体内的基板的接地端电连接的电连接构件。金属带可以通过非导电构件与金属壳体电绝缘，并且可以通过导电突起和所述端口而被接地到基板。
附图说明
从以下结合附图的具体实施方式中，本公开的以上和/或其他方面、特征和相应优点将变得清楚且更易于理解，其中，相似的附图标记表示相似的元件，并且其中：
图1是示出根据本公开各种示例实施例的示例性可穿戴电子设备的透视图；
图2A是示出根据本公开各种示例实施例的可穿戴电子设备的带子和主体的示例性连接结构的示意图；
图2B是示出根据本公开各种示例实施例的带子的耦接构件的示例性结构的透视图；
图3A是示出根据本公开各种示例实施例的带子与主体耦接的示例性状态的示意图；
图3B是根据本公开各种示例实施例的沿图3A的线A-A’截取的截面图；
图4是示出根据本公开各种示例实施例的将金属壳体用作天线的示例性可穿戴电子设备的辐射效率的曲线图；
图5A和图5B是示出根据本公开各种示例实施例的耦接构件的示例性结构的示意图；
图6A和图6B是示出根据本公开各种示例实施例的与图5A和图5B的耦接构件耦接的可穿戴电子设备的主体的示例性结构的示意图；
图7A和图7B是示出根据本公开各种示例实施例的与图5A和图5B的耦接构件以及图6A和图6B的主体耦接的带子的示例性状态的示意图；
图8A和图8B是示出根据本公开各种示例实施例的可穿戴电子设备的金属壳体的结构的示意图；以及
图9A和图9B是示出根据本公开各种示例实施例的可穿戴电子设备的耦接构件与主体耦接的示例性状态的示意图。
具体实施方式
下文中，参考附图描述了本公开的多种示例实施例。然而，应当理解，并不意图将本公开的示例实施例限制为所公开的任何具体形式，相反，旨在涵盖落入本公开的示例实施例的精神和范围内的所有修改、等同物和/或备选。贯穿附图，相似的附图标记表示相似的元件。
在本公开中使用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”等旨在表示存在对应的特征(例如，数字、功能、操作或诸如组件的组成元件)，并且应被理解为还有可能存在一个或多个其它特征。
在本公开中，表述“A或B”、“A和/或B”或者“A和/或B中的一个或多个”等可以包括一起列出的项目的所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或者“A或B中的至少一个”可以表示以下所有情况：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；以及(3)同时包括至少一个A和至少一个B。
虽然在本公开中可以使用诸如“第一”、“第二”、“第一个”和“第二个”的表述来表达各种元件，但是并不意图限制相应的元件。例如，上述表述可以用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，并且表示不同的用户设备。例如，第一元件可以称作第二元件，类似地，第二元件可以称作第一元件，而不脱离本公开的范围。
应理解，当将某元件(例如，第一元件)称作“操作或通信地耦接”或“连接”到不同元件(例如，第二元件)时，该元件可以直接耦接到该不同元件，或可以经由另一元件(例如，第三元件)耦接到该不同元件。另一方面，可以理解，当将某元件(例如，第一元件)称作“直接耦接”或“直接连接”到不同元件(例如，第二元件)时，在该元件与该不同元件之间不存在另一元件(例如，第三元件)。
根据情况，在本文中使用的表述“(被)配置为”可以与以下各项互换使用：例如，“适用于”、“具有......的能力”、“(被)设计用于”、“适于”、“制作用于”或“能够”。术语“(被)配置为”并非仅仅表示在硬件上“(被)专门设计用于”。相反，在一些情况下，措辞“被配置为......的设备”可以意味着该设备与其他设备或组件一起“能够......”。例如，“被配置为执行A、B和C的处理器”可以表示例如但不限于用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或能够通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本公开所用术语仅用于描述具体实施例，而不是为了限制其他示例实施例。除非存在语义上的明显差异，否则单数表述可以包括复数表述。除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所公开的技术领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还应理解，诸如在常用词典中定义的术语等的术语应被解释为其含义与在相关技术的上下文中的含义相一致，而不应将其解释为理想的或过于正式的含义，除非本文明确如此定义。可选地，本公开中定义的术语不应被解释为排除本文的示例实施例。
根据本文各种示例实施例的电子设备可以包括例如以下至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备等，但是不限于此。根据各种示例实施例，可穿戴设备可以包括以下至少一项：配饰型设备(例如，手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、衣料或服饰集成型设备(例如，电子服饰)、贴附身体型设备(例如，皮肤贴或纹身)或者植入身体型设备(例如，可植入电路)等，但是不限于此。
根据某些示例实施例，电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括例如以下至少一项：电视(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机项盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XBOXTM、PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框等，但是不限于此。
根据其他示例实施例，电子设备可以包括以下至少一项：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖测量设备、心率测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、核磁共振血管造影(MRA)、核磁共振成像(MRI)、断层扫描(CT)成像设备、超声波仪器等)、导航设备、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车载信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船用导航设备、罗盘等)、航空电子设备、安全设备、车辆头单元、工业或家用机器人、金融机构的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)和物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)等，但是不限于此。
根据某些示例实施例，电子设备可以包括以下至少一项：家具或建筑物/结构的一部分、电子显示牌、电子签名输入设备、投影仪和各种测量机器(例如，水表、电表、燃气表、传播测量机等)等，但是不限于此。在各种示例实施例中，电子设备可以是上述各种设备的一种或多种组合。根据某些示例实施例，电子设备可以是柔性设备。此外，根据本文示例实施例的电子设备不限于上述设备，并可以根据技术发展而包括新型电子设备。
下文中，将参考附图描述根据多种示例实施例的电子设备。在本公开中使用的术语“用户”可以指代使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如，人工智能(AI)电子设备)。
图1是示出根据本公开各种示例实施例的示例性可穿戴电子设备的透视图。
参考图1，电子设备100是可佩戴在用户手腕上的可穿戴电子设备。根据示例性实施例，电子设备100可以包括主体110和在主体110的两端分别设置的一对带子120和130(例如，连接构件、紧固构件、链构件等)。根据示例性实施例，在主体110被放置在手腕上的状态下，通过将一对带子120和130缠绕在手腕上，可以将电子设备100佩戴在用户的手腕上。根据示例性实施例，带扣构件(未示出)可以设置在带子120和130之中的一条带子120上，并且接合部(未示出)可以形成在另一条带子130上以连接带扣构件。
根据各种示例性实施例，主体110可以包括壳体111。根据示例性实施例，壳体111可以由金属材料形成或包括金属材料。根据示例性实施例，主体110可以包括设置在壳体111上面或透过壳体111设置的显示器112。根据示例性实施例，显示器112可以用作包括触摸传感器的触摸屏。根据示例性实施例，显示器112可以包括压力传感器，以感测按压显示器的外露表面的压力。根据示例性实施例，主体110可以包括以可旋转方式围绕显示器112设置的环形构件113。根据示例性实施例，环形构件113可以被安装为围绕设置在壳体111上的显示器112的至少一部分。根据示例性实施例，如果电子设备100是手腕式可穿戴电子设备，则其也可以以可旋转边框方式来设置。根据示例性实施例，环形构件113可以沿顺时针或逆时针方向旋转，或者可以被配置为使得旋转量被限制在高达360度，或者可以被配置为无限地旋转。根据示例性实施例，电子设备100可以检测环形构件113的旋转参数(例如，旋转方向、旋转速度、旋转量等)，并且可以基于检测到的参数执行相应的功能。
根据各种示例性实施例，至少一个键按钮(未示出)可以设置在壳体111的适当位置处。根据示例性实施例，电子设备100可以具有在其中用作供电装置的电池(例如，充电电池等)，并且可以设置用于无线充电的线圈构件以对电池充电。根据示例性实施例，电子设备100可以包括用于通信的至少一个天线装置。根据示例性实施例，天线装置可以设置为使得至少一个导电图案(例如，天线辐射图案)以各种方式设置在电子设备100内。根据示例性实施例，电子设备100可以实现为使得特定便携式充电座(例如，有线或无线充电座)被选择性地放置以对电池充电。
尽管未示出，但是壳体111可以包括设置在至少一个区域中的至少一个传感器设备。根据示例性实施例，传感器设备可以包括例如但不限于相机传感器、指纹识别传感器、红外传感器、HRM传感器、超声传感器、光传感器、接近传感器、照度传感器、温度传感器和虹膜识别传感器中的至少一个。
根据各种示例性实施例，一对带子120和130可以包括第一带子120和第二带子130。根据示例性实施例，一对带子120和130可以由金属材料形成或包括金属材料。根据示例性实施例，第一带子120可以固定到壳体111的第一带接合部114。根据示例性实施例，第二带子130可以固定到壳体111的第二带接合部115。
根据各种示例性实施例，第一带子120可以包括多个单元链接件121、122、123、124等，所述多个单元链接件彼此接合，并且以可旋转的方式彼此连接，以具有形成第一带子120的长度的特定长度。根据示例性实施例，单元链接件121、122、123、124等可以由金属材料形成或包括金属材料，并且可以具有相同的长度或不同的长度。根据示例性实施例，在这多个单元链接件中，在一端设置的一个单元链接件121可以被称为第一耦接构件121，其接合到第一带接合部。根据示例性实施例，第一耦接构件121可以通过铰链销(例如，图3B的340)接合到壳体的第一带接合部114。根据示例性实施例，与第一带子120类似，第二带子130也可以具有形成第二带子的长度的多个链接件，并且在这多个单元链接件中，在一端设置的单元链接件可以被称为第二耦接构件131，其接合到壳体111的第二带接合部115。
根据各种示例性实施例，电子设备100可以由金属材料形成或包括金属材料，其目的是增强刚性并改善外观设计。特别地，通过在至少一个区域中与设置在壳体内的通信电路电连接，金属壳体111可以用作天线辐射器。根据示例性实施例，壳体111可以在不同的馈电位置F1和F2处电连接到通信电路，以便用作在不同频带中工作的多频带天线辐射器。
根据各种示例性实施例，当壳体111用作天线辐射器时，由于与壳体111物理接触的金属带120和130，电子设备100可能经受辐射特性劣化。根据示例性实施例，金属带120和130可能作为用作天线辐射器的金属壳体111的不期望导体操作，并且因此通过作为例如使电流的辐射方向扭曲或电流强度劣化的不期望因素操作而成为天线辐射器的辐射妨碍因素。根据示例性实施例，电子设备100可以在金属壳体111与金属带120和130之间应用绝缘结构，以努力减少和/或消除壳体在被用作天线时的辐射特性的劣化。
在下文中，尽管描述了一对带接合结构之中的任一带接合结构，但是另一带接合结构也可以以相同的方式来配置。此外，其也可以应用于如下带接合结构，在该带接合结构中，一条带子的两个端部分别接合到壳体的第一接合部和第二接合部，而非一对带子。
图2A是示出根据本公开各种示例实施例的可穿戴电子设备的带子和主体的示例性连接结构的示意图。图2B是示出根据本公开各种示例实施例的带子的耦接构件的示例性结构的透视图。
图2A和图2B的电子设备200可以类似于图1的电子设备100，或者可以包括电子设备的另一示例。
参考图2A，电子设备200可以包括包含金属壳体211的主体210以及分别设置在主体210的两个相对端的一对带子220和230。根据示例性实施例，主体210可以包括能够执行与上述功能相似的功能的显示器212和环形构件213。根据示例性实施例，一条带子220可以以这样的方式耦接到主体210，使得设置在其端部的第一耦接构件221接合到金属壳体211的第一带接合部214，并且另一带子230可以以这样的方式耦接，使得设置在其端部的第二耦接构件231接合到金属壳体211的第二带接合部215。根据示例性实施例，电子设备200可以用作在至少一个频带中操作的天线辐射器，使得金属壳体211的至少一个区域电连接到通信电路。
根据各种示例性实施例，电子设备200可以被配置为通过包括非导电构件2213来避免金属壳体211和第一金属带220的电接触，所述非导电构件2213包括设置在位于第一带子220的端部的第一耦接构件221和金属壳体211的第一带接合部214之间的非导电或电绝缘材料。根据示例性实施例，由于非导电构件2213，在金属壳体211的第一带接合部214和第一耦接构件221之间的接触面上形成了具有特定间隔的间隙g1。
根据各种示例性实施例，非导电构件2213可以包括例如但不限于橡胶、聚氨酯、硅树脂和合成树脂(例如，PC)中的至少一种。根据示例性实施例，非导电构件2213可以设置在第一带子220的第一耦接构件221的接触面和金属壳体211的第一带接合部214的接触面中的至少一个上。根据示例性实施例，通过使用贴装工艺、成型工艺、双注入工艺和涂覆工艺中的至少一种，可以将非导电构件2213设置在金属壳体211的第一带接合部214和/或第一带子220的第一耦接构件221上。
根据各种示例性实施例，第二带子230的第二耦接构件231可以包括与第一带子220类似的非导电构件，因此可以接合到金属壳体211的第二带接合构件215，使得将它们之间的电连接绝缘。
参考图2B，非导电构件2213可以设置在耦接构件221上。根据示例性实施例，耦接构件221可以包括包含铰链销通孔2212的本体2211和设置在本体2211的外表面中的至少一个区域上的非导电构件2213。根据示例性实施例，非导电构件2213可以设置为覆盖如下接触面，在所述接触面上，耦接构件221与金属壳体(例如，图2的211)的带接合部(例如，图2的214或215)接触。根据示例性实施例，非导电构件2213可以包括例如但不限于橡胶、聚氨酯、硅树脂和合成树脂(例如，PC)中的至少一种。根据示例性实施例，通过使用例如但不限于贴装工艺、成型工艺、双注入工艺和涂覆工艺中的至少一种，可以在耦接构件221的本体2211的外表面中将非导电构件2213设置在与金属壳体(例如，图2A的211)的带接合构件(例如，图2A的214或215)接触的接触面上。
图3A是示出根据本公开各种示例实施例的带子与主体耦接的示例性状态的示意图。图3B是根据本公开各种示例实施例的沿图3A的线A-A’截取的截面图。
图3A和图3B的电子设备300可以类似于图1的电子设备100或图2的电子设备200，或者可以包括电子设备的另一示例。
参考图3A和图3B，为了便于说明，通过去除多个单元链接件仅示出了设置在带子端部的耦接构件330。应当理解，另一条带子的耦接构件可以以类似的方式接合到金属壳体的带接合部320。根据示例性实施例，耦接构件330可以通过铰链销340接合到金属壳体301的带接合部310。根据示例性实施例，铰链销340可以设置为穿过耦接构件330，并且可以通过使得两个端部安装到形成在带接合部310的内表面上的销接合孔311的方式将耦接构件330固定到金属壳体301。
根据各种示例性实施例，非导电构件331可以设置在耦接构件330的外表面上以具有特定面积和特定厚度。根据示例性实施例，非导电构件331可以包括例如但不限于橡胶、聚氨酯、硅树脂和合成树脂(例如，PC)中的至少一种。根据示例性实施例，通过使用例如但不限于贴装工艺、成型工艺、双注入工艺和涂覆工艺中的至少一种，可以将非导电构件331设置为在耦接构件330的外表面的至少一个区域中具有特定厚度。根据示例性实施例，铰链销340可以穿过耦接构件330，并且可以设置为使得在其固定到非导电构件331之后，其两端穿过非导电构件331而向外部突出。这是为了防止当铰链销340也可由金属材料形成或包括金属材料时金属壳体301和耦接构件330通过铰链销340电连接。
根据各种示例性实施例，铰链销340设置为在耦接构件330的穿过区域中具有特定间隙g2，并且因此在耦接构件330的穿过区域中不电连接到耦接构件330。因此，即使在穿过耦接构件330和非导电构件331之后两端都接合到金属壳体301的带接合部310，铰链销340也可因为耦接构件330和铰链销340之间形成的间隙g2而保持电断开(例如，绝缘)的状态。根据示例性实施例，耦接构件330可以通过被穿过来提供一种绝缘结构，所述绝缘结构在形成后与耦接构件330接触，使得另一非导电构件围绕铰链销340的外周面。
根据各种示例性实施例，铰链销340可以由非导电材料形成或包括非导电材料。在这种情况下，当铰链销340穿过耦接构件时，不需要在相应的区域中形成单独的间隙，并且可以不必将另一非导电构件设置到铰链销340的外表面。
图4是示出根据本公开各种示例实施例的将金属壳体用作天线的可穿戴电子设备的辐射效率的曲线图。
图4的曲线图示出了当金属壳体用作辐射器时，基于在与带子耦接的结构中是否应用了非导电构件的天线辐射器的辐射效率。可以看出，应用非导电构件的天线辐射器在低频带中的辐射效率(-14.9dB)优于没有应用非导电构件的天线辐射的辐射效率(-15.5dB)。
尽管如上所述非导电构件可以设置在金属壳体与带子的耦接构件之间以引起电断开，但是当非导电构件的厚度增加时，其可能对电子设备的轻薄性有不利影响，并且当厚度不足时，即使耦接构件和金属壳体彼此分离，也可能由于耦接现象而导致天线辐射的辐射性能的劣化。因此，以下附图示出并描述了一种结构，其中，可以在应用非导电构件的同时将带子接地到金属壳体内的内部基板。
图5A和5B是示出根据本公开各种示例实施例的耦接构件的示例性结构的示意图。
参考图5A和图5B，耦接构件510可以包括包含铰链销通孔5111的本体511和设置在本体511的外表面的适当位置处的非导电构件512。根据示例性实施例，耦接构件510可以包括由金属材料形成或包括金属材料并从非导电构件512的至少一个区域突出的突起513。根据示例性实施例，突起513可以包括基本上形成在其中心的端口插入槽5131。根据示例性实施例，突起513可以与本体511一体形成，并且可以设置为以延伸的方式从非导电构件512的至少一个区域向外部突出。然而，本公开不限于此，因此，突起513可以被制备为单独的构件，并且可以设置为通过穿过非导电构件512而固定到金属本体511。
图6A和图6B是示出根据本公开各种示例实施例的与图5A和图5B的耦接构件耦接的可穿戴电子设备的主体的示例性结构的示意图。
参考图6A和图6B，金属壳体610可以包括与耦接构件(例如，图5A的510)接合的一对带接合部611。根据示例性实施例，该对带接合部611可以间隔开特定间隔，并且构件容纳空间612可以在中心设置到金属壳体610的构件接触表面613以容纳耦接构件(例如，图5A的510)。根据示例性实施例，当接合了耦接构件(例如，图5A的510)时，突起容纳部6141可以在与耦接构件(例如，图5A的510)的突起(例如，图5A的513)相对应的位置处设置到构件接触表面613。根据示例性实施例，突起容纳部6141可以包括凹部6142，突起(例如，图5A的513)可以安装在凹部6142上。根据示例性实施例，当安装了突起(例如，图5A的513)时，端口614可以以突出的方式设置在凹部6142中，以便插入到端口插入槽(例如，图5A的5131)。根据示例性实施例，端口614可以设置在电连接构件(例如，图7A的630)的一端，所述电连接构件电连接到设置在金属壳体610内的基板(例如，图7A的620)。根据示例性实施例，突起容纳部6141可以由非导电材料形成或包括非导电材料，并且可以设置为暴露于金属壳体610。根据示例性实施例，突起容纳部6141可以使用例如但不限于插入成型工艺、插入注入工艺和双注入工艺中的至少一种来设置，并且可以进行引导，使得耦接构件(例如，图5A的510)的突起(例如，图5A的513)仅电连接到端口614。
图7A和图7B是示出根据本公开各种示例实施例的与图5A和图图5B的耦接构件以及图6A和图6B的主体耦接的示例性状态的示意图。
参考图7A和图7B，金属壳体610可以在其内部空间615中包括基板620。根据示例性实施例，金属壳体610可以包括电耦接构件630，其一端电连接到基板620的接地端GND，另一端延伸到金属壳体610的突起容纳部6141以用作端口614。根据示例性实施例，电耦接构件630可以包括会话线(session cable)，所述会话线具有足以在设置到金属壳体610的内部空间615中的基板620中延伸至侧表面的突起容纳部6141的长度。根据示例性实施例，电耦接构件630可以包括表面覆盖构件631，其通过表面覆盖来使电耦接构件630的外周面绝缘，以防止和/或减少天线辐射器的辐射性能的劣化和内部电子元件的性能的劣化。
根据各种示例性实施例，如果耦接构件510接合到金属壳体610的带接合部611，则耦接构件510的突起513可以被耦接以安装在金属壳体610的突起容纳部6141的凹部6142上。根据示例性实施例，同时，从金属壳体610的凹部6142突出的端口614可以通过插入到端口插入槽5131中而与耦接构件510物理接触和电接触。因此，耦接构件510可以被配置为使得只有突起513与金属壳体610的端口614电连接，而不与金属壳体电连接，由此，与耦接构件510相连的金属带被接地到电子设备700，以便不影响天线辐射器的辐射性能。
根据各种示例性实施例，基板620可以设置在金属壳体610内部。根据示例性实施例，基板620可以包括通信电路(未示出)，并且通过执行将基板620放置到金属壳体610的操作，至少一个区域可以电连接到用作天线辐射器的金属壳体610的相应区域。根据示例性实施例，基板可以包括接地区域(未示出)。根据示例性实施例，电耦接构件630的一端可以电连接到基板的接地区域。根据示例性实施例，电耦接构件630可以例如但不限于直接焊接到基板620的接地区域，或者可以通过单独的夹持构件(例如，C形夹等)、胶带构件(例如，导电胶带等)或导电接合构件来固定。
图8A和图8B是示出根据本公开各种示例实施例的可穿戴电子设备的金属壳体的示例性结构的示意图。图8B是沿图8A的线B-B′截取的截面图。
参考图8A和图8B，金属壳体800可以包括主体部810和在相对方向上设置到主体部810的一对带接合部811和812。根据示例性实施例，金属壳体800的主体部810可以用作天线辐射器，所述天线辐射器在至少一个区域中电连接到设置在主体部内的通信电路并且在至少一个频带中操作。根据示例性实施例，连接到金属带的端部的耦接构件可以接合到带接合部811和812。
根据各种示例性实施例，金属壳体800可以包括设置在主体部810与带接合部811和812之间以使得这些元件彼此电断开(例如，绝缘)的非导电构件820和821。根据示例性实施例，非导电构件820和821可以包括例如但不限于合成树脂(例如，PC)材料。根据示例性实施例，通过使用例如但不限于插入成型工艺、插入注入工艺和双注入工艺中的至少一种，非导电构件820和821可以设置在金属主体部810与带接合部811和812之间。根据示例性实施例，为了消除非导电构件820和821与金属主体部810和带接合部811和812之间的异质性，可以在注入之后执行扁平化操作，并且可以使用镀膜来实现整体性。因此，即使通过设置在金属壳体800的主体部810与带接合部811和812之间的非导电构件820和821将金属带接合到带接合部811和812，用作天线辐射器的主体部810通过非导电构件820和821不与金属带电连接，从而防止和/或减少辐射性能的劣化。
图9A和图9B是示出根据本公开各种示例实施例的可穿戴电子设备的耦接构件与主体耦接的示例性状态的示意图。图9B是沿图9A的线C-C′截取的截面图。
参考图9A和图9B，电子设备900可以包括金属壳体910、设置在金属壳体910的相对方向上的一对带接合部911和912、以及分别耦接到带接合部911和912的一对金属带930和931。根据示例性实施例，金属壳体910可以用作天线辐射器，其在至少一个区域中电连接到设置在电子设备900内的通信电路并在至少一个频带中操作。
根据各种示例性实施例，每一条金属带930和931可以以这样的方式防止金属带930和931与金属壳体910之间的电连接：使得耦接到金属壳体910的带接合部911和912并且设置在最末端部的耦接构件920和921被非导电构件所替代。此外，为了消除由非导电构件形成的耦接构件920和921与金属壳体910和金属带930和931之间的异质性，可以将金属纹理的镀膜应用于耦接构件920和921。
根据各种示例性实施例，即使金属带930和931通过设置在金属带930和931与金属壳体910的带接合部911和912之间的非导电耦接构件920和921而接合到带接合部911和912，用作天线辐射器的金属壳体910也不与金属带930和931电连接，从而防止辐射性能的劣化。
根据各种示例性实施例，可穿戴电子设备以这样的方式断开电连接(例如，绝缘)：使得非导电构件设置在金属带与至少一个区域被用作天线辐射器的金属壳体之间，从而防止天线辐射器的辐射性能的劣化。
根据各种示例性实施例，可穿戴电子设备可以包括通过电连接到通信电路而用作天线辐射器的金属壳体、耦接到金属壳体的至少一个区域的至少一条金属带、以及设置在金属带和金属壳体之间的非导电构件。非导电构件可以使金属带和金属壳体电绝缘或断开连接。
根据各种示例性实施例，非导电构件可以设置在与金属壳体耦接的金属带的耦接端部的接触面上。
根据各种示例性实施例，非导电构件可以设置在与金属带的端部耦接的金属壳体的接触面上。
根据各种示例性实施例，非导电构件可以包括橡胶、聚氨酯、硅和合成树脂中的至少一种。
根据各种示例性实施例，通过使用例如但不限于贴装工艺、成型工艺、双注入工艺和涂覆工艺中的至少一种，非导电构件可以设置在金属壳体的接触面和金属带的接触面中的至少一个上。
根据各种示例性实施例，可穿戴电子设备可以包括金属耦接构件和铰链销，所述金属耦接构件耦接到金属带的端部，接合到金属壳体的带接合部，并且具有设置在接触面上的非导电构件，并且所述铰链销以两端突出以穿过耦接构件和非导电构件的方式来设置。耦接构件可以以这样的方式接合到金属壳体：使得铰链销的突出端部接合到金属壳体的带接合部。
根据各种示例性实施例，可以使用注入工艺将铰链销固定到非导电构件。
根据各种示例性实施例，铰链销可以设置为在穿过耦接构件的同时与耦接构件间隔开特定间隔。
根据各种示例实施例，铰链销在耦接构件中的穿过部分可以包括使用另一非导电构件覆盖的表面。
根据各种示例性实施例，可穿戴电子设备还可以包括金属耦接构件和电连接结构，所述金属耦接构件耦接到金属带的端部，接合到金属壳体的带接合部，并且具有设置在接触面上的非导电构件，并且在所述电连接结构中，耦接构件被接地至设置在金属壳体内的基板。
根据各种示例性实施例，电连接结构可以包括通过穿过非导电构件而从耦接构件暴露的导电突起、在金属壳体的外表面暴露的导电突起容纳部、以及从基板的接地端电连接到突起容纳部的电连接构件。
根据各种示例性实施例，突起容纳部可以包括与金属壳体电断开或绝缘的凹部，并且导电突起可以暴露于突起容纳部并可以与连接到电连接构件的导电端口接触。
根据各种示例性实施例，当耦接构件接合到金属壳体时，导电突起可以安装在凹部上。
根据各种示例性实施例，电连接构件可以设置在金属壳体内部，并且可以包括会话线，所述会话线具有被非导电材料覆盖的表面并且从基板的接地端连接到突起容纳部。
根据各种示例性实施例，导电突起可以与耦接构件一体形成。
根据各种示例性实施例，非导电构件可以耦接到金属带的端部，并且可以包括由非导电材料形成或包括非导电材料并接合到金属壳体的带接合部的耦接构件。
根据各种示例性实施例，耦接构件可以由合成树脂(PC)形成或包括合成树脂。
根据各种示例性实施例，金属壳体可以包括用作天线辐射器的主体部和设置到主体部的至少一个区域以便接合到金属带的带接合部。非导电构件可以设置在主体部和带接合部之间。
根据各种示例性实施例，通过使用例如但不限于插入成型工艺、插入注入工艺和双注入工艺中的至少一种，非导电构件可以与主体部和带接合部一起形成。
根据各种示例性实施例，可穿戴式电子设备可以包括：通过电连接到通信电路而用作天线辐射器并且包括至少一个带接合部的金属壳体、包括接合到带接合部的耦接构件的至少一条金属带、设置在与带接合部接触的导电耦接构件的接触面上的非导电构件、设置为暴露于非导电构件的一部分并从导电耦接构件延伸的导电突起、在暴露于金属壳体的与导电突起相对应的位置的同时与金属壳体绝缘的端口、以及用于将所述端口和设置在金属壳体内的基板的接地端电连接的电连接构件。金属带可以通过非导电构件与金属壳体电绝缘，并且可以通过导电突起和所述端口而被接地到基板。
本公开的各种示例性实施例只是为清楚起见而提出的示例，并非意图限制本公开的范围。因此，除了本文公开的实施例之外，在不脱离本公开的技术构思的情况下可做出的形式和细节上的各种改变将被理解为包括在本公开的范围内。

Claims (20)

1.一种可穿戴电子设备，包括：
金属壳体，被配置为用作天线辐射器且电连接到通信电路；
至少一条金属带，耦接到所述金属壳体的至少一个区域；以及
非导电构件，设置在所述金属带和所述金属壳体之间，
其中，所述非导电构件使所述金属带与所述金属壳体电绝缘。
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述非导电构件设置在与所述金属壳体耦接的所述金属带的耦接端部的接触面上。
3.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述非导电构件设置在与所述金属带的端部耦接的所述金属壳体的接触面上。
4.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述非导电构件包括橡胶、聚氨酯、硅和合成树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，通过使用贴装工艺、成型工艺、双注入工艺和涂覆工艺中的至少一种，所述非导电构件设置在所述金属壳体的接触面和所述金属带的接触面中的至少一个上。
6.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，还包括：
金属耦接构件，耦接到所述金属带的端部，接合到所述金属壳体的带接合部，所述金属耦接构件的接触面上设置有所述非导电构件；以及
设置在所述金属耦接构件中的铰链销，其中所述铰链销的两端从所述金属耦接构件突出并且穿过所述耦接构件和所述非导电构件，
其中，所述金属耦接构件接合到所述金属壳体，使得所述铰链销的突出端部接合到所述金属壳体的所述带接合部。
7.根据权利要求6所述的可穿戴电子设备，其中，通过使用注入工艺，所述铰链销固定到所述非导电构件。
8.根据权利要求7所述的可穿戴电子设备，其中，所述铰链销设置为在穿过所述金属耦接构件的同时与所述金属耦接构件间隔开特定间隔。
9.根据权利要求7所述的可穿戴电子设备，其中，所述铰链销在所述金属耦接构件中的穿过部分被非导电材料覆盖。
10.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，还包括：
金属耦接构件，耦接到所述金属带的端部，接合到所述金属壳体的带接合部，所述金属耦接构件的接触面上设置有所述非导电构件，
其中，所述金属耦接构件经由电连接结构而被接地到设置在所述金属壳体内的基板。
11.根据权利要求10所述的可穿戴电子设备，其中，所述电连接结构包括：
从所述耦接构件露出并穿过所述非导电构件的导电突起；
暴露于所述金属壳体的外表面的导电突起容纳部；以及
从所述基板的接地端电连接到所述突起容纳部的电连接构件。
12.根据权利要求11所述的可穿戴电子设备，其中，所述突起容纳部包括与所述金属壳体电绝缘的凹部，其中所述导电突起暴露于所述突起容纳部，并与连接到所述电连接构件的导电端口接触。
13.根据权利要求11所述的可穿戴电子设备，其中，所述导电突起在所述耦接构件接合到所述金属壳体时耦接到所述凹部。
14.根据权利要求11所述的可穿戴电子设备，其中，所述电连接构件设置在所述金属壳体内部，并且包括会话线，所述会话线具有被非导电材料覆盖的表面并从所述基板的接地端连接到所述突起容纳部。
15.根据权利要求11所述的可穿戴电子设备，其中，所述导电突起与所述耦接构件一体形成。
16.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述非导电构件耦接到所述金属带的端部，并且包括耦接构件，所述耦接构件包括非导电材料并接合到所述金属壳体的带接合部。
17.根据权利要求16所述的可穿戴电子设备，其中，所述耦接构件包括合成树脂。
18.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，
其中，所述金属壳体包括：
主体部，被配置为用作天线辐射器；以及
带接合部，设置在所述主体部的至少一个区域中并且被配置为接合到所述金属带，
其中，所述非导电构件设置在所述主体部和所述带接合部之间。
19.根据权利要求18所述的可穿戴电子设备，其中，通过使用插入成型工艺、插入注入工艺和双注入工艺中至少一种，所述非导电构件与所述主体部和所述带接合部一起形成。
20.一种可穿戴电子设备，包括：
金属壳体，被配置为用作天线辐射器且电连接到通信电路，并且包括至少一个带接合部；
至少一条金属带，包括接合到所述带接合部的耦接构件；
非导电构件，设置在与所述带接合部接触的所述耦接构件的接触面上；
导电突起，设置为通过所述非导电构件而暴露，并且从所述耦接构件延伸；
端口，与所述金属壳体绝缘，并且暴露于所述金属壳体的与所述耦接构件的所述导电突起相对应的位置；以及
电连接构件，被配置为将所述端口和设置在所述金属壳体内的基板的接地端电连接，
其中，所述金属带通过所述非导电构件与所述金属壳体电绝缘，并且通过所述导电突起和所述端口而被接地到所述基板。
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