CN107926117A - 可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置 - Google Patents

可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107926117A
CN107926117A CN201680047850.4A CN201680047850A CN107926117A CN 107926117 A CN107926117 A CN 107926117A CN 201680047850 A CN201680047850 A CN 201680047850A CN 107926117 A CN107926117 A CN 107926117A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
circuit board
printed circuit
flexible printed
web
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680047850.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107926117B (zh
Inventor
徐寅踊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amogreentech Co Ltd
Original Assignee
Amogreentech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amogreentech Co Ltd filed Critical Amogreentech Co Ltd
Publication of CN107926117A publication Critical patent/CN107926117A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107926117B publication Critical patent/CN107926117B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/038—Textiles
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A41—WEARING APPAREL
    • A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
    • A41D1/00—Garments
    • A41D1/002—Garments adapted to accommodate electronic equipment
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6802—Sensor mounted on worn items
    • A61B5/6804—Garments; Clothes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/06—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer characterised by a fibrous or filamentary layer mechanically connected, e.g. by needling to another layer, e.g. of fibres, of paper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
    • H05B3/36—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs heating conductor embedded in insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/12—Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements
    • A61B2562/125—Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements characterised by the manufacture of electrodes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/16—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors
    • A61B2562/164—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors the sensor is mounted in or on a conformable substrate or carrier
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/16—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors
    • A61B2562/166—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors the sensor is mounted on a specially adapted printed circuit board
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/24—Detecting, measuring or recording bioelectric or biomagnetic signals of the body or parts thereof
    • A61B5/25—Bioelectric electrodes therefor
    • A61B5/279—Bioelectric electrodes therefor specially adapted for particular uses
    • A61B5/28—Bioelectric electrodes therefor specially adapted for particular uses for electrocardiography [ECG]
    • A61B5/282—Holders for multiple electrodes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/24—Detecting, measuring or recording bioelectric or biomagnetic signals of the body or parts thereof
    • A61B5/25—Bioelectric electrodes therefor
    • A61B5/279—Bioelectric electrodes therefor specially adapted for particular uses
    • A61B5/296—Bioelectric electrodes therefor specially adapted for particular uses for electromyography [EMG]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/003—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/036—Heaters specially adapted for garment heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0278—Polymeric fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Nonwoven Fabrics (AREA)

Abstract

本发明涉及可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置，上述可穿戴柔性印刷电路板通过在由纤维蓄积而成的纤维网形成导电性电路图案，基材具有可挠性、恢复性、防水性及透气性，从而可适用于未来型装置。上述可穿戴柔性印刷电路板的特征在于，包括：基材，由纤维网形成，上述纤维网是由纤维成型高分子物质形成且经过纺丝的直径为3μm以下的纤维堆积而成的；以及导电性电路图案，形成于上述基材。

Description

可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能 装置
技术领域
本发明涉及可穿戴柔性印刷电路板，更详细地涉及可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置，上述可穿戴柔性印刷电路板通过在由纤维蓄积而成的纤维网形成导电性电路图案，基材具有可挠性、恢复性、防水性及透气性，从而可适用于未来型设备。
背景技术
通常，印刷电路板(PCB)是作为多种领域的电气、电子产品的基础的部件。
即，在生活家用电器中必不可少，近来、小型化、高密度及高性能的印刷电路板不仅使用于半导体用模块、半导体检查装置、汽车，而且其应用范围逐渐扩大到作为国防产业尖端武器的导弹弹头、战斗机及人工卫星等。
现有的印刷电路板可分为：刚性印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board；Rigid PCB)，在环氧树脂添加玻璃纤维等加固材料的芯材料粘结铜箔；柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；FPCB)，使铜箔粘结于聚酰亚胺基材上；以及刚性-柔性印刷电路板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board；R-F PCB)，结合刚性印刷电路板和柔性印刷电路板的优点，各个印刷电路板根据其特点来使用。
另一方面，预计在未来得到开发并利用的未来型装置与现有装置相比，可能在结构、概念上存在差异，尤其，近来通过穿戴于人体上用于使人类生活变得方便的眼镜、衣服等开始以一同内置电子部件的方式得到开发。
在这种变化的过程中，对于可使使用人员穿戴的印刷电路板的开发可促进智能服装等未来型装置的开发，因而需要对此进行研究及技术开发。
韩国授权专利公报第10-1139970号(专利文献1)中公开了柔性印刷电路板的制造方法，上述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：步骤1，在形成于柔性绝缘基板上的种子层上形成电路图案；步骤2，在上述电路图案上涂敷第一感光物质；步骤3，通过对上述第一感光物质进行曝光、显像在上述电路图案上来形成保护图案的步骤；步骤4，对上述种子层进行蚀刻；以及步骤5，对上述保护图案进行剥离，上述第一感光物质为液体或膜型感光剂。
上述专利文献1可实现具有可挠性的印刷电路板，但是由于基座部件为聚酰亚胺膜等柔性绝缘基板，因而不存在被折叠或起皱后再次展开的恢复特性，并且不具有透气性，从而存在无法适用于要求可穿戴的智能服装等的缺点。
发明内容
技术问题
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置，上述可穿戴柔性印刷电路板在由纤维蓄积而成的纤维网形成导电性电路图案，从而可提高弯曲特性及在被折叠或起皱的状态下可恢复原来的扁平状态的恢复特性。
本发明的另一目的在于，提供如下的可穿戴柔性印刷电路板及其制造方法，即，将具有由纳米大小的纤维蓄积而成的多个气孔的纤维网用作印刷电路板的基材，从而满足可穿戴智能服装所需的防水性和透气特性。
解决问题的方案
用于实现上述目的的本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板的特征在于，包括：基材，由纤维网形成，上述纤维网是由纤维成型高分子物质形成且经过纺丝的直径为3μm以下的纤维堆积而成的；以及导电性电路图案，形成于上述基材。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述纤维网可以处于具有多个气孔的状态，上述纤维网的气孔率可以为40％至80％。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述电路图案可以由导电浆料填充于上述纤维网的纤维及气孔上而成。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述电路图案可形成于上述纤维网的纤维。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述纤维网可由利用混合高分子物质及溶剂的纺丝溶液进行电纺丝来取得的纤维蓄积而成。
并且，上述基材的厚度为20μm至100μm，当在基材的上侧面和下侧面分别形成上述电路图案时，形成于上侧面和下侧面的电路图案可能互不通电。
尤其，上述基材的厚度为5μm至20μm，形成于上述基材的电路图案可进行上下通电。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述电路图案可由印刷在上述纤维网的导电浆料形成。在此情况下，上述导电浆料可以为Ag浆料或Cu浆料。
并且，上述基材可包括：强度加强用支撑体；以及纤维网，层叠于上述强度加强用支撑体的一面或两面。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述纤维可以为褶皱形状的纤维或直线形状的纤维。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述纤维网可以具有由上层、中间层及下层构成的3层纤维网结构，与上层及下层相比，位于上述中间层的纤维网的纤维的直径可以纤细，或上述中间层的纤维网可以为无气孔网。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板中，上述中间层的纤维直径可以为400～500nm，上述上层及上述下层的纤维直径可大于500nm。
并且，上述基材可以为无气孔状态的纤维网。
用于实现本发明目的的可穿戴智能装置的特征在于，包括：可穿戴柔性印刷电路板，在具有可挠性、透气性及防水性的多孔性基材形成有导电性电路图案；以及至少一个电子部件，安装于上述可穿戴柔性印刷电路板。
在本发明一实施例的可穿戴智能装置中，上述电子部件可包括：传感器单元，包括用于检测使用人员的身体状态的生物传感器和用于感测周边环境的环境感测传感器中的至少一种；近距离通信模块，使用于近距离无线通信；天线图案，使用于无线通信；以及控制单元，用于执行信号处理功能。
在本发明一实施例的可穿戴智能装置中，上述电子部件还可包括用于根据外部环境产生热量的加热器图案。
在上述情况下，上述天线图案和加热器图案可利用导电浆料直接形成于上述印刷电路板。
在本发明一实施例的可穿戴智能装置中，上述电子部件可以为用于检测使用人员的身体状态的生物传感器和加热器图案中的一种。
在本发明一实施例的可穿戴智能装置中，上述可穿戴智能装置可内置于里料与外料之间或可层叠于里料的内侧。
用于实现本发明的目的的可穿戴柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：通过对利用混合高分子及溶剂的纺丝溶液进行电纺丝而取得的纤维进行蓄积，来形成由具有多个气孔的纤维网形成的基材的步骤；通过在上述基材印刷导电浆料来形成电路图案的步骤；以及使被印刷的上述导电浆料进行固化的步骤。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板的制造方法中，在上述通过在上述基材印刷导电浆料来形成电路图案的步骤中，上述电路图案可形成于上述纤维网的纤维及气孔上，或者形成于上述纤维网的纤维。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板的制造方法中，在上述形成基材的步骤中，可在60～80％的湿度环境下利用上述纺丝溶液进行电纺丝，来蓄积上述褶皱形状的纤维，由此形成由纤维网形成的基材。
在本发明一实施例的可穿戴柔性印刷电路板的制造方法中，在上述形成基材的步骤中，可通过在60％以下的湿度环境下利用上述纺丝溶液进行电纺丝，来蓄积上述直线形状的纤维，由此形成由纤维网形成的基材。
发明的效果
根据本发明，作为基材，在由纤维蓄积而成的纤维网形成导电性电路图案，来实现印刷电路板，从而与用于通常的柔性印刷电路板的聚酰亚胺膜相比，可使弯曲特性变得优秀，并且可具有聚酰亚胺膜不具有的恢复特性(即使被折叠或起皱也可恢复为原来的扁平状态的特性)。
根据本发明，利用对通过电纺丝取得的纤维蓄积而成的网状薄片制造印刷电路板的基材，从而具有可实现超薄型印刷电路板的优点。
根据本发明，若将具有由纳米大小的纤维蓄积而成的多个气孔的纤维网用作印刷电路板的基材，则由于印刷电路板具有防水性和透气性，从而可制造使用人员可穿戴(wearable)的印刷电路板。并且，若使具有防水性、透气性及可挠性的印刷电路板内置于里料与外料之间，则具有可适用于智能服装等多种未来型装置的优点。
在本发明中，可在具有防水性、透气性及可挠性的印刷电路板直接安装各种传感器、信号处理装置及天线等，从而能够以多种方式适用于借助传感器来连续监测穿戴人员的心搏数和呼吸等的保健服装、通过插入键盘来操作小型信息技术(IT)设备的娱乐服装、对声音或光等的外部环境变化进行反应的环境感应服装、军事用特殊用途的服装等。
根据本发明，在柔性印刷电路板适用由褶皱形状的纤维蓄积而成的纤维网，从而可使可挠性极大化。
附图说明
图1为用于说明本发明的可穿戴柔性印刷电路板的概念性剖视图。
图2为用于说明本发明的可穿戴柔性印刷电路板的可挠性的概念性剖视图。
图3为用于说明本发明的可穿戴柔性印刷电路板的透气性和防水性的概念性剖视图。
图4为用于说明利用可穿戴柔性印刷电路板来实现的可穿戴智能装置的概念性剖视图。
图5为用于说明用于制造适用于本发明的可穿戴柔性印刷电路板的纤维网的电纺丝装置的示意性图。
图6为本发明的可穿戴柔性印刷电路板的制造方法的流程图。
图7a及图7b为用于说明可穿戴柔性印刷电路板的制造方法的概念性剖视图。
图8为用于说明根据本发明而在纤维网形成电路图案的状态的部分示意图。
图9为用于说明根据本发明而在纤维网以另一状态形成电路图案的部分示意图。
图10为用于说明根据本发明形成适用于可穿戴柔性印刷电路板的具有起皱的纤维的纤维网的方法的图。
图11为对根据本发明适用于可穿戴柔性印刷电路板的具有起皱的纤维的纤维网进行放大拍摄的超声波扫描显微镜(SAM)照片。
图12为表示可适用于本发明的可穿戴柔性印刷电路板的基材的剖视图。
图13为表示在将可穿戴柔性印刷电路板适用于智能服装时的层叠结构的剖视图。
图14为利用本发明的可穿戴柔性印刷电路板来实现的可穿戴柔性加热器的样品照片。
图15为对本发明的可穿戴柔性印刷电路板进行放大拍摄的超声波扫描显微镜照片。
图16为对在本发明的可穿戴柔性印刷电路板印刷有导电性电路图案的部分进行放大拍摄的超声波扫描显微镜照片。
图17为在本发明的可穿戴柔性印刷电路板中对被印刷的导电性电路图案进行放大拍摄的超声波扫描显微镜照片。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的具体内容进行说明。
参照图1，本发明的可穿戴柔性印刷电路板100包括：纤维网110，由纤维蓄积而成来被用作基材，上述纤维通过利用混合纤维成型高分子物质和溶剂的纺丝溶液进行电纺丝来取得；以及导电性电路图案120，形成于上述纤维网110。
纤维网110由高分子纤维蓄积而成，因而弯曲特性显著优秀于使用于普通的柔性印刷电路板的聚酰亚胺(polyimide)膜，并具有即使被折叠或起皱，也可恢复原来的扁平状态的聚酰亚胺膜所不具有的恢复特性。
即，如图2、图8及图9所示，由于在构成纤维网110的多个纤维210的表面形成有导电性电路图案120、121，因而如图2所示，当纤维网110弯曲时，可借助各个纤维210(参照图9)的优异的可挠性和未形成导电性电路图案120、121的部分，形成于纤维的电路图案120也一同发生弯曲，从而具有可挠性。并且，本发明的印刷电路板100由多个纤维210随机蓄积而成，因而在被折叠或起皱后，可具有可穿戴柔性印刷电路板100所需的最小限度的恢复特性。
并且，纤维网110为由纤维蓄积而成的网结构的薄片，上述纤维通过利用混合高分子物质及溶剂的纺丝溶液进行电纺丝来取得，因而纤维网110的厚度t可以尽可能薄，从而可用作可穿戴柔性印刷电路板的基材，由此，可适用于可实现保健服装、娱乐服装、环境感应服装、军事用特殊用途服装的智能服装。
在上述情况下，通过利用电纺溶液进行电纺丝来可以取得例如400nm至3μm范围直径的纤维网110的纤维，纤维网110的厚度可实现0.005mm至5mm，优选地，可实现5μm至100μm范围。
纤维网110由通过电纺丝获取的纤维下落并蓄积而成，从而如图8及图9所示，可形成为具有多个微细气孔211的多孔性膜状态或无气孔状态。
其中，在纤维网110具有多个气孔211的情况下、可对可穿戴柔性印刷电路板赋予透气性，因而被用作通过连接可穿戴于人体的服装及电子装置的各种部件来构成电路所需的印刷电路板方面，可穿戴柔性印刷电路板具有最佳的功能及结构。
即，在人体中，为了根据外部环境调节体温而产生汗，上述汗通过蒸发来以水蒸气状态向外部排出，具有透气性的本发明的可穿戴柔性印刷电路板可使从汗蒸发的水蒸气经过并向外部排出，从而与毫无透气性的以往的柔性印刷电路板相比，形成为将作为可穿戴印刷电路板所需的可挠性、透气性、防水性功能均具备的印刷电路板。
尤其，可通过电纺丝来使纤维网110的纤维的纤径达到3μm以下的纳米大小，从而使纤维网110的气孔大小变得微细，因而如图3所示，纤维网110可具有使气体通过，且防止液体通过的防水性及透气性，从而本发明的可穿戴柔性印刷电路板还可应用于被赋予防水功能的未来型装置。
例如，优选地，本发明的纤维网110的气孔率为40％至80％。但是纤维网110的气孔率可根据印刷于纤维网110的导电性电路图案120、121的占有率大不相同。
如上所述，本发明的可穿戴柔性印刷电路板具有可挠性及透气性，具有在被折叠或起皱后恢复的特性，并可防水，从而具有可用作未来制造的可穿戴装置的基板的优秀的物性。
图4为用于说明利用可穿戴柔性印刷电路板来实现的可穿戴智能装置的概念性结构图，纤维网110为平板形状的薄片，在上述纤维网110中，可通过以多种图案对导电性物质进行图案化来形成电路图案120。
参照图4，在可穿戴智能装置中，在用作可穿戴柔性印刷电路板的纤维网110形成有电路图案120，上述可穿戴智能装置包括：控制单元130，用于执行信号处理和无线通信功能等；传感器单元140a，包括对用于远程诊疗的使用人员的心跳和呼吸进行测定的心电图传感器和肌电图传感器、血糖/血压传感器、用于感测周边环境的气体传感器、照度传感器、红外线传感器中的至少一种；近距离通信模块140b，使用于近距离无线通信；天线图案160，使用于无线通信；以及加热器图案150，用于根据外部环境产生热量。在控制单元130的一端配置有用于施加驱动电源Vcc的2个电源末端端子Vcc、GND。
在上述情况下，控制单元130、传感器单元140a、近距离通信模块140b等的各种电子部件与印刷电路板的导电性电路图案120相连接，利用印刷导电浆料的方法来直接在纤维网110形成天线图案160及加热器图案150。
作为适用于上述近距离通信模块140b的近距离通信(short rangecommunication)技术，可利用近距离无线通信(NFC，Near Field Communication)、蓝牙(Bluetooth)通信、射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)通信、红外线通信(IrDA，infrared Data Association)、超宽带(UWB，Ultra Wideband)通信及紫蜂(ZigBee)通信等。
如图4所示，在可穿戴智能装置中，可在可穿戴柔性印刷电路板包括有源型电子部件，也可无需有源型电子部件，而可仅包括无缘型电子部件。
例如，参照图14，通过利用丝网印刷工艺在纤维网110印刷导电浆料，来形成加热器图案150，并可利用导电性粘结剂在加热器图案150的两个端子附着一对电源末端端子。使用人员可将以如上所述的方式实现的可穿戴柔性加热器设计成所需的大小和图案来内置于服装。
例如，如图13所示，可利用在里料300与外料310之间插入本发明的可穿戴柔性印刷电路板100并贴合而成的布料来缝制冬季用保暖服装。
并且，作为印刷电路板仅包括无缘型电子部件而无需有源型电子部件的例，利用导电浆料以形成规定区域的方式在纤维网110进行印刷，来以隔开间隔的方式形成一对导电性感测图案，并缝制于运动服的内侧，使得包括一对导电性感测图案的印刷电路板与使用人员的身体相接触，由此可作为用于感测使用人员的心搏数等的生物传感器来适用。
尤其，除了天线图案160及加热器图案150之外，根据需要，可在电路图案120形成其他形态的图案。
上述导电浆料可以为Ag浆料或Cu浆料。
如图1所示，纤维网110可实现为单层结构，或可实现为由上层、中间层及下层构成的3层的纤维网结构。具体说明如下，与上层及下层相比，位于中间层的纤维网的纤维的直径纤细或呈无气孔膜形态的网。
即，在通过在上层印刷导电浆料来形成电路图案120的情况下，导电浆料可向上层的气孔渗透，此时，被定义为中间层纤维网的小直径纤维的相对小的气孔可防止从上层渗透的导电浆料通过上层向下层渗透。并且，在中间层为无气孔网的情况下，可彻底防止向下层渗透。
其中，优选地，中间层的纤维直径为400～500nm，优选地，上层和下层的纤维直径大于500nm。
如上所述，在被印刷的导电浆料不从纤维网110的一侧面经过另一侧面的情况下，优选地，具有约为20μm至100μm的厚度，在此情况下，可在上侧面和下侧面形成互不相同的电路图案120。
在纤维网的厚度约为5μm至20μm的情况下，经印刷的导电浆料从一侧面向另一侧面经过，从而进行上下通电。例如，在使用于医疗用药物贴片的电路图案120的情况下，优选使用上下通电型结构，有必要相对稀释被用作这种上下通电用的导电浆料的浓度，并使导电性Ag、Cu粉末设定为具有大粒子。
将现有的聚酰亚胺膜用作基材的柔性印刷电路板无法实现上下通电型基板。
图5为用于说明用于制造适用于本发明的可穿戴柔性印刷电路板的纤维网的电纺丝装置的示意性图。
参照图5，在用于制造本发明的可穿戴柔性印刷电路板的电纺丝装置中，用于供给经搅拌的纺丝溶液的搅拌罐20与纺丝喷嘴40相连接，在与纺丝喷嘴40隔开的下部配置有以规定速度移动的传送带形状的接地收集器50，纺丝喷嘴40与高压发生器相连接。
其中，利用搅拌器30混合高分子物质及溶剂来制备纺丝溶液。此时，可使用不在搅拌器30中混合，而在投入于电纺丝装置之前预先混合的纺丝溶液。
然后，若向收集器50与纺丝喷嘴40之间施加高电压静电力，并在纺丝喷嘴40中将纺丝溶液制成超细纤维210来向收集器50纺丝，则在收集器50蓄积有多个纤维210并形成无纺布形态的纤维网110。
更具体地说明如下，从纺丝喷嘴40排出的纺丝溶液经过借助高压发生器而带电的纺丝喷嘴40并作为纤维210来排出，之后纤维210依次层叠于以规定速度移动的传送带形状的接地收集器50，由此形成纤维网110。
参照图6，在本发明的可穿戴柔性印刷电路板的制造方法中，利用混合高分子物质及溶剂的纺丝溶液进行电纺丝来取得纤维210，通过对纤维210进行蓄积、压延来形成由所需厚度的纤维网110形成的基材(步骤S100)，通过在上述纤维网印刷导电浆料来形成电路图案120、121(步骤S110)。然后，使被印刷的导电浆料进行固化(步骤S120)。
其中，在被印刷的导电浆料为Ag浆料的情况下，固化温度大致为120～420℃，因而，可考虑组成纤维的高分子的熔点来设定使被印刷的导电浆料进行固化的温度。
即，如上所述，可适用可耐于固化被印刷的导电浆料的固化温度的独立高分子或混合高分子，例如，聚氨酯(PU，polyurethane)可适用于200℃以下的低温固化，聚丙烯腈(PAN，polyacrylonitrile)及聚醚砜(PES，polyether sulfone)可适用于高于200℃的高温固化。
图15中示出对适用于本发明的可穿戴柔性印刷电路板的纤维网放大3000倍来进行拍摄的超声波扫描显微镜照片，图16中示出在将Ag浆料丝网印刷于纤维网后，对在120℃的温度下通过烧结来取得且电路图案配置于两侧的部分放大200倍来进行拍摄的超声波扫描显微镜照片，图17中示出对电路图案部分放大3000倍来拍摄的超声波扫描显微镜照片。
参照图5的纺丝装置及图7a，从纺丝喷嘴40排出的纺丝溶液经过借助高压发生器而带电的纺丝喷嘴40并作为纤维210来排出，之后在以规定速度移动的传送带形状的接地收集器50的上部依次层叠纤维210，由此可形成上述工序S100的纤维网110。
并且，在构成可穿戴柔性印刷电路板的基材仅仅使用单层纤维网110而使强度不足的情况下，如图12所示，将无纺布用作强度加强用支撑体，来在支撑体110c的一侧或两侧层叠第一纤维网110a、第二纤维网110b，从而可构成多层结构。
并且，如图7b，在上述工序S110中，通过在纤维网110印刷导电浆料来形成电路图案120。
若执行这种工序，则使电路图案120印刷在纤维网110。此时，如图8所示，导电浆料填充在纤维网110的纤维210及气孔211，从而可形成电路图案121，如图9所示，可仅在纤维网110的纤维210形成电路图案121。
另一方面，在本发明中，可适用具有实际起皱的纤维的纤维网来使可穿戴柔性印刷电路板的可挠性极大化。
即，如图10所示，若通过电纺丝来使从纺丝喷嘴40排出的纤维210的旋转半径变小，则如图11的扫描电子显微镜(SEM)照片的实际褶皱形状的纤维通过蓄积来形成纤维网。其中，若从纺丝喷嘴40排出的纤维210的旋转半径大，则蓄积具有直线形状的纤维210。
这种从纺丝喷嘴40排出的纤维210的旋转半径与电纺丝的湿度环境及纺丝溶液中的高分子浓度有关。
首先，若在高湿度环境下进行电纺丝，则在从纺丝喷嘴40排出的纤维210中，使溶剂的挥发性加快，从而使纤维210的直径变粗且以小的旋转半径下落并蓄积，从而通过蓄积褶皱形状的纤维210来形成纤维网110。在本发明中，可将高湿度环境设定为60～80％。
换言之，若从纺丝喷嘴40排出的纤维210的溶剂的浓度变低，则蓄积褶皱形状的纤维210。
与此相反地，在低湿度环境下，在从纺丝喷嘴40排出的纤维210中溶剂的挥发性变慢，从而使纤维210的直径变小，且以大的旋转半径下落并蓄积。因而，由大致直线形状的纤维210通过蓄积来形成纤维网110。此时，低湿度环境可设定为湿度小于60％的环境，优选地，湿度为45％以上且小于60％。
并且，若纺丝溶液中的高分子浓度高，则包含于从纺丝喷嘴40排出的纤维210中的溶剂的浓度变低，从而制成褶皱形状的纤维210，相反地，若高分子浓度低，则包含于纤维210中的溶剂的浓度变高，从而制成直线形状的纤维210。
以上，以举例的方式示出并说明了本发明特定的优选实施例，但本发明并不局限于上述的实施例，在不脱离本发明思想的范围内，能够由本发明所属技术领域的普通技术人员进行多种变更和修改。
产业上的可利用性
在本发明中，在由纤维蓄积而成的纤维网形成电路图案，使得可挠性、恢复性、防水性及透气性变得优秀，从而适用于可应用在可穿戴智能装置的可穿戴柔性印刷电路板。

Claims (20)

1.一种可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，包括：
基材，由纤维网形成，上述纤维网是由纤维成型高分子物质形成且经过纺丝的直径为3μm以下的纤维堆积而成的；以及
导电性电路图案，形成于上述基材。
2.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述纤维网具有多个气孔。
3.根据权利要求2所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述导电性电路图案由导电浆料填充于上述纤维网的纤维及气孔上而成。
4.根据权利要求2所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述导电性电路图案形成于上述纤维网的纤维。
5.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述纤维网由利用混合高分子物质及溶剂的纺丝溶液进行电纺丝来取得的纤维蓄积而成。
6.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，
上述基材的厚度为20μm至100μm，
当在基材的上侧面和下侧面分别形成上述导电性电路图案时，形成于上侧面和下侧面的电路图案互不通电。
7.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，
上述基材的厚度为5μm至20μm，
形成于上述基材的电路图案进行上下通电。
8.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述导电性电路图案由印刷在上述纤维网的导电浆料形成。
9.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述基材包括：
强度加强用支撑体；以及
纤维网，层叠于上述强度加强用支撑体的一面或两面。
10.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，
上述纤维网具有由上层、中间层及下层构成的3层纤维网结构，
与上述上层及下层相比，位于上述中间层的纤维网的纤维的直径纤细，或上述中间层的纤维网为无气孔网。
11.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述纤维网处于无气孔状态。
12.根据权利要求1所述的可穿戴柔性印刷电路板，其特征在于，上述纤维网的气孔率为40％至80％。
13.一种可穿戴智能装置，其特征在于，
包括：
可穿戴柔性印刷电路板，在具有可挠性、透气性及防水性的多孔性基材形成有导电性电路图案；以及
至少一个电子部件，安装于上述可穿戴柔性印刷电路板；
上述可穿戴柔性印刷电路板为权利要求1至12中任一项所述的可穿戴柔性印刷电路板。
14.根据权利要求13所述的可穿戴智能装置，其特征在于，上述电子部件包括：
传感器单元，包括用于检测使用人员的身体状态的生物传感器和用于感测周边环境的环境感测传感器中的至少一种；
近距离通信模块，使用于近距离无线通信；
天线图案，使用于无线通信；以及
控制单元，用于执行信号处理功能。
15.根据权利要求13所述的可穿戴智能装置，其特征在于，上述电子部件还包括用于根据外部环境产生热量的加热器图案。
16.根据权利要求13所述的可穿戴智能装置，其特征在于，上述天线图案和加热器图案利用导电浆料直接形成于上述印刷电路板。
17.根据权利要求13所述的可穿戴智能装置，其特征在于，上述电子部件为用于检测使用人员的身体状态的生物传感器和加热器图案中的一种。
18.根据权利要求13所述的可穿戴智能装置，其特征在于，上述可穿戴智能装置内置于里料与外料之间或层叠于里料的内侧。
19.一种可穿戴柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
通过对利用混合高分子及溶剂的纺丝溶液进行电纺丝而取得的纤维进行蓄积，来形成由具有多个气孔的纤维网形成的基材的步骤；
通过在上述基材印刷导电浆料来形成电路图案的步骤；以及
使被印刷的上述导电浆料进行固化的步骤。
20.根据权利要求12所述的可穿戴柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，在上述通过在上述基材印刷导电浆料来形成电路图案的步骤中，上述电路图案形成于上述纤维网的纤维及气孔上，或者形成于上述纤维网的纤维。
CN201680047850.4A 2015-08-21 2016-08-22 可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置 Active CN107926117B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0117901 2015-08-21
KR20150117901 2015-08-21
PCT/KR2016/009233 WO2017034257A1 (ko) 2015-08-21 2016-08-22 웨어러블 플렉서블 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법과 이를 이용한 웨어러블 스마트 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107926117A true CN107926117A (zh) 2018-04-17
CN107926117B CN107926117B (zh) 2020-08-14

Family

ID=58100636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680047850.4A Active CN107926117B (zh) 2015-08-21 2016-08-22 可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10251266B2 (zh)
KR (1) KR101926473B1 (zh)
CN (1) CN107926117B (zh)
WO (1) WO2017034257A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107949815A (zh) * 2015-09-23 2018-04-20 阿莫绿色技术有限公司 可穿戴设备及其制造方法
CN109029508A (zh) * 2018-08-27 2018-12-18 武汉纺织大学 具有透气、透湿及热调节性能的柔性电子皮肤及其制备方法
CN109121288A (zh) * 2018-09-28 2019-01-01 广东南海启明光大科技有限公司 一种柔性印刷电路板及其制备方法
CN111224234A (zh) * 2018-11-26 2020-06-02 信思优有限公司 用于毫米波频带的集成有低损耗且柔性的传输线的多端口天线
CN111525253A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 信思优有限公司 用于毫米波段的低损耗且柔性的弯曲或正交式传输线集成多端口天线
CN111754717A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 空中客车运营有限公司 烟雾和火源探测系统及方法和防火系统
CN111772642A (zh) * 2020-07-14 2020-10-16 天津大学 一种透气柔性表皮电化学传感器及其制备方法、应用

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9494474B2 (en) * 2013-04-03 2016-11-15 Texavie Technologies Inc. Core-shell nanofiber textiles for strain sensing, and methods of their manufacture
WO2017195038A1 (en) 2016-05-13 2017-11-16 Smith & Nephew Plc Sensor enabled wound monitoring and therapy apparatus
GB2554894B (en) * 2016-10-12 2020-06-03 Dst Innovations Ltd Electronic Biometric Devices and Methods of Construction
EP3592212A1 (en) 2017-03-09 2020-01-15 Smith & Nephew PLC Wound dressing, patch member and method of sensing one or more wound parameters
US11324424B2 (en) 2017-03-09 2022-05-10 Smith & Nephew Plc Apparatus and method for imaging blood in a target region of tissue
US20180289082A1 (en) * 2017-04-06 2018-10-11 E I Du Pont De Nemours And Company Printable heaters for wearables
AU2018253383B2 (en) 2017-04-11 2024-05-09 Smith & Nephew Plc Component positioning and stress relief for sensor enabled wound dressings
KR102119476B1 (ko) * 2017-04-21 2020-06-05 주식회사 아모그린텍 인쇄회로 나노섬유웹 제조방법, 이를 통해 제조된 인쇄회로 나노섬유웹 및 이를 이용한 전자기기
WO2018194414A1 (ko) * 2017-04-21 2018-10-25 주식회사 아모그린텍 인쇄회로 나노섬유웹 제조방법, 이를 통해 제조된 인쇄회로 나노섬유웹 및 이를 이용한 전자기기
KR20180118374A (ko) * 2017-04-21 2018-10-31 주식회사 아모그린텍 인쇄회로 나노섬유웹 제조방법, 이를 통해 제조된 인쇄회로 나노섬유웹 및 이를 이용한 전자기기
JP7272962B2 (ja) 2017-05-15 2023-05-12 スミス アンド ネフュー ピーエルシー 創傷分析装置
CN110730644A (zh) * 2017-05-31 2020-01-24 阿莫生命科学有限公司 发热贴片及包括其的皮肤美容用温热装置
US11839855B2 (en) 2017-06-09 2023-12-12 Amogreentech Co., Ltd. Filter medium, manufacturing method therefor, and filter unit including same
AU2018288530B2 (en) 2017-06-23 2024-03-28 Smith & Nephew Plc Positioning of sensors for sensor enabled wound monitoring or therapy
GB201809007D0 (en) 2018-06-01 2018-07-18 Smith & Nephew Restriction of sensor-monitored region for sensor-enabled wound dressings
GB201804502D0 (en) 2018-03-21 2018-05-02 Smith & Nephew Biocompatible encapsulation and component stress relief for sensor enabled negative pressure wound therapy dressings
AU2018312883A1 (en) 2017-08-10 2020-02-20 Smith & Nephew Plc Positioning of sensors for sensor enabled wound monitoring or therapy
JP2020533093A (ja) 2017-09-10 2020-11-19 スミス アンド ネフュー ピーエルシーＳｍｉｔｈ ＆ Ｎｅｐｈｅｗ Ｐｕｂｌｉｃ Ｌｉｍｉｔｅｄ Ｃｏｍｐａｎｙ 封入を検査するためのシステムおよび方法、ならびにセンサを装備した創傷被覆材内の構成要素
GB201804971D0 (en) 2018-03-28 2018-05-09 Smith & Nephew Electrostatic discharge protection for sensors in wound therapy
GB201718870D0 (en) 2017-11-15 2017-12-27 Smith & Nephew Inc Sensor enabled wound therapy dressings and systems
KR102171308B1 (ko) * 2017-09-15 2020-10-28 쓰리에이로직스(주) 지능형 반도체를 포함한 피부 부착용 체온 센서모듈
GB201718859D0 (en) 2017-11-15 2017-12-27 Smith & Nephew Sensor positioning for sensor enabled wound therapy dressings and systems
CN111132605B (zh) 2017-09-27 2023-05-16 史密夫及内修公开有限公司 用于实施传感器的负压伤口监测和治疗设备的pH感测
WO2019072531A1 (en) 2017-09-28 2019-04-18 Smith & Nephew Plc NEUROSTIMULATION AND MONITORING USING A SENSOR ACTIVATED WOUND SURVEILLANCE AND TREATMENT APPARATUS
JP2021502845A (ja) 2017-11-15 2021-02-04 スミス アンド ネフュー ピーエルシーＳｍｉｔｈ ＆ Ｎｅｐｈｅｗ Ｐｕｂｌｉｃ Ｌｉｍｉｔｅｄ Ｃｏｍｐａｎｙ 統合センサ対応型創傷モニタリングおよび／または治療被覆材ならびにシステム
WO2019098701A1 (ko) 2017-11-15 2019-05-23 주식회사 아모그린텍 그라파이트-고분자 복합재 제조용 조성물 및 이를 통해 구현된 그라파이트-고분자 복합재
KR102002478B1 (ko) 2018-05-02 2019-07-23 연세대학교 산학협력단 방수 전도성 섬유, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 웨어러블 디바이스
US11038555B2 (en) * 2018-08-06 2021-06-15 Verily Life Sciences Llc Systems and methods for enabling NFC communications with a wearable biosensor
US11426101B2 (en) 2018-07-09 2022-08-30 Verily Life Sciences Llc Systems and methods for sensors with multimode wireless communications and for enabling NFC communications with a wearable biosensor
GB2592508B (en) 2018-09-12 2022-08-31 Smith & Nephew Device, apparatus and method of determining skin perfusion pressure
DE102018123784A1 (de) * 2018-09-26 2020-03-26 Kaefer Isoliertechnik Gmbh & Co. Kg Sensor und Messanordnung zur Detektion eines Fluids an einem mit einer Dämmung versehenen Bauteil
US20200115828A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 Swnr Development, Llc Fabric with Conductive Core
GB201820927D0 (en) 2018-12-21 2019-02-06 Smith & Nephew Wound therapy systems and methods with supercapacitors
USD954665S1 (en) * 2019-05-03 2022-06-14 Lumileds Holding B.V. Flexible circuit board
KR102258588B1 (ko) * 2019-12-11 2021-06-01 주식회사 유니크 발열 장치
KR102236940B1 (ko) * 2020-03-26 2021-04-06 한국생산기술연구원 섬유형 패치 안테나 및 그의 제조방법
US11534086B2 (en) 2020-10-30 2022-12-27 Medtronic Minimed, Inc. Low-profile wearable medical device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5763058A (en) * 1995-06-07 1998-06-09 Paramount Packaging Corporation Electrical circuit component formed of a conductive liquid printed directly onto a substrate
US20100206614A1 (en) * 2007-10-16 2010-08-19 Sung Mee Park Electronic fabric and preparing thereof
CN104302824A (zh) * 2012-05-18 2015-01-21 阿莫绿色技术有限公司 防水透声片及其制备方法和具有防水透声片的电子设备
US8975007B2 (en) * 2013-05-10 2015-03-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming polymer nanofiber metal-nanoparticle composite pattern
JP2015088537A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板および回路基板の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040098923A1 (en) * 2002-11-25 2004-05-27 3M Innovative Properties Company Nonwoven abrasive articles and methods for making and using the same
JP2005245937A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Pentax Corp 通信機能付き着衣、及び内視鏡システム
US20160195488A1 (en) * 2004-04-08 2016-07-07 Research Triangle Institute An encased polymer nanofiber-based electronic nose
EP2094905B9 (en) * 2006-12-20 2014-03-05 Kolon Glotech Inc. Heating fabric and method for fabricating the same
KR101139970B1 (ko) 2009-10-08 2012-04-30 엘지이노텍 주식회사 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101902927B1 (ko) * 2011-08-10 2018-10-02 삼성전자주식회사 신축가능한 전도성 나노섬유, 이를 포함하는 신축가능한 전극 및 그 제조방법
KR20130033866A (ko) * 2011-09-27 2013-04-04 삼성전기주식회사 다공성 시트 및 다공성 시트의 제조방법
KR101460303B1 (ko) * 2012-05-18 2014-11-14 주식회사 아모그린텍 방수 통음 시트 및 그 제조방법과, 방수 통음 시트를 구비한 전자기기
US9820896B2 (en) * 2013-06-27 2017-11-21 The Procter & Gamble Company Wearable absorbent article with robust feeling waistband structure
JP2015088536A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法
US10476291B2 (en) * 2013-12-27 2019-11-12 Amogreentech Co., Ltd. Wearable device having flexible battery

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5763058A (en) * 1995-06-07 1998-06-09 Paramount Packaging Corporation Electrical circuit component formed of a conductive liquid printed directly onto a substrate
US20100206614A1 (en) * 2007-10-16 2010-08-19 Sung Mee Park Electronic fabric and preparing thereof
CN104302824A (zh) * 2012-05-18 2015-01-21 阿莫绿色技术有限公司 防水透声片及其制备方法和具有防水透声片的电子设备
US8975007B2 (en) * 2013-05-10 2015-03-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming polymer nanofiber metal-nanoparticle composite pattern
JP2015088537A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板および回路基板の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107949815A (zh) * 2015-09-23 2018-04-20 阿莫绿色技术有限公司 可穿戴设备及其制造方法
CN107949815B (zh) * 2015-09-23 2021-03-12 阿莫绿色技术有限公司 可穿戴设备及其制造方法
CN109029508A (zh) * 2018-08-27 2018-12-18 武汉纺织大学 具有透气、透湿及热调节性能的柔性电子皮肤及其制备方法
CN109121288A (zh) * 2018-09-28 2019-01-01 广东南海启明光大科技有限公司 一种柔性印刷电路板及其制备方法
CN111224234A (zh) * 2018-11-26 2020-06-02 信思优有限公司 用于毫米波频带的集成有低损耗且柔性的传输线的多端口天线
CN111224234B (zh) * 2018-11-26 2022-08-30 信思优有限责任公司 用于毫米波频带的集成有低损耗且柔性的传输线的多端口天线
CN111525253A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 信思优有限公司 用于毫米波段的低损耗且柔性的弯曲或正交式传输线集成多端口天线
CN111525253B (zh) * 2019-02-01 2022-12-27 信思优有限责任公司 用于毫米波段的低损耗且柔性的弯曲或正交式传输线集成多端口天线
CN111754717A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 空中客车运营有限公司 烟雾和火源探测系统及方法和防火系统
CN111772642A (zh) * 2020-07-14 2020-10-16 天津大学 一种透气柔性表皮电化学传感器及其制备方法、应用
CN111772642B (zh) * 2020-07-14 2023-10-31 天津大学 一种透气柔性表皮电化学传感器及其制备方法、应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN107926117B (zh) 2020-08-14
US20180192514A1 (en) 2018-07-05
KR101926473B1 (ko) 2018-12-10
KR20170023394A (ko) 2017-03-03
US10251266B2 (en) 2019-04-02
WO2017034257A1 (ko) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107926117A (zh) 可穿戴柔性印刷电路板、其制造方法及利用其的可穿戴智能装置
CN107949815A (zh) 可穿戴设备及其制造方法
US20190297960A1 (en) Methods and compositions for wearable textile electronic devices
WO2021017841A1 (zh) 一种电容式弹性应变传感器，其制备方法与应用
CN106388806A (zh) 布膜生理感测器及智能织物
WO2007056557A1 (en) Methods and devices for providing flexible electronics
CN106650896A (zh) 一种服装电子标签及其制作方法
KR20110104411A (ko) 직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 직물형 전자소자 패키지의 실장 방법
US20060238436A1 (en) Method for constructing microwave antennas and circuits incorporated within nonwoven fabric
WO2018056062A1 (ja) 伸縮性コンデンサ、変形センサ、変位センサ、呼吸状態のセンシング方法およびセンシングウェア
US20140118201A1 (en) Stretchable antenna and manufacturing method of the same
US20210144858A1 (en) Drapable, flexible circuitry layers and methods therefor
Guo et al. Pressure Regulated Printing of Semiliquid Metal on Electrospinning Film Enables Breathable and Waterproof Wearable Electronics
CN111149424B (zh) 提供在可穿戴设备中的适形加热器的装置、系统和方法
KR101862701B1 (ko) 불수용성 보호층을 포함한 센서 및 그 제조방법
KR20120131013A (ko) 에프씨씨엘 및 이의 제조방법과 상기 에프씨씨엘을 이용한 안테나
CN111141426A (zh) 一种制备全纸基全有机可折叠的聚吡咯压力传感器的方法
CN109121288A (zh) 一种柔性印刷电路板及其制备方法
CN112788856B (zh) 一种成形于面布料上的柔性电路及其制备方法
US20210345961A1 (en) Wearable physiologic state monitoring device
CN116828700A (zh) 大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法
US20230262902A1 (en) System with electronic functionality in a flexible medium and methods of manufacturing the same
JP2010153578A (ja) 積層配線基板
Choudhry Advanced fabrication of wearable piezoresistive sensors for smart textile applications
Majumder et al. Smart Textiles to Enable In-Home Health Care: State of the Art, Challenges, and Future Perspectives

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant