CN107925423B - 多个lna之间的级联开关 - Google Patents

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Abstract

一种装置包括第一多个低噪声放大器(LNA)和被配置为将第一多个LNA的输出路由到第二多个LNA的级联开关。

Description

多个LNA之间的级联开关
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年8月7日提交的共同拥有的美国非临时专利申请No.14/821,614的优先权,其内容明确地通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开总体上涉及电子设备,并且更具体地涉及收发器。
背景技术
技术的进步已经导致产生了更小和更强大的计算设备。例如,目前存在多种便携式个人计算设备,包括诸如便携式无线电话、个人数字助理(PDA)和寻呼设备等无线计算设备,这些设备体积小、重量轻并且易于由用户携带。更具体地,诸如蜂窝电话和互联网协议(IP)电话等便携式无线电话可以通过无线网络传送语音和数据分组。另外,很多这样的无线电话包括被并入其中的其他类型的设备。例如,无线电话还可以包括数字照相机、数字摄像机、数字记录器和音频文件播放器。而且,这样的无线电话可以处理可执行指令,包括诸如网络浏览器应用等可以用于访问因特网的软件应用。这样,这些无线电话可以包括显著的计算能力并且可以支持越来越多的无线通信能力,特别是在向无线电话提供信息的下行链路通信中。
随着下行链路数据速率的增加,已经为载波聚合(CA)应用引入了越来越多的载波组合。涉及处理来自单个射频(RF)输入端口的多个非连续载波信号的CA内操作对CA接收(Rx)架构提出了以有限的功耗和面积使用来实现低噪声系数(NF)和高线性度的挑战。传统地,可以使用“分离”低噪声放大器(LNA)架构来促进具有非连续载波的内部CA(“内部非连续CA”)。然而,这样的分离LNA架构使得Rx信号路由复杂化并且降低了Rx性能。随着可能的载波组合数目的增加,用于支持载波组合的分离LNA架构和接收器块中的信号路由变得越来越复杂。信号路由电路的复杂度影响性能、功耗和芯片面积/尺寸(例如,关键性能指标)。
发明内容
在一个方面,一种电子装置包括:第一多个低噪声放大器(LNA);级联开关,被配置为将所述第一多个LNA的输出路由到第二多个LNA;第三多个LNA;以及第二级联开关,被配置为将所述第三多个LNA的输出路由到第四多个LNA。
根据另外的方面,一种电子装置包括:用于路由来自第一多个低噪声放大器(LNA)的第一信号以生成第一路由信号的部件;用于将所述第一路由信号路由到第二多个LNA的部件;用于路由来自第三多个LNA的第二信号以生成第二路由信号的部件;以及用于将所述第二路由信号路由到第四多个LNA的部件。
附图说明
图1示出了与无线系统通信并且包括级联开关的无线设备;
图2示出了图1中的包括级联开关的无线设备的框图;
图3示出了可以被包括在图1的无线设备中的包括级联开关的组件的示例性实施例的框图;
图4示出了可以被包括在图1的无线设备中的包括级联开关的组件的另一示例性实施例的框图;
图5示出了可以被包括在图1的无线设备中的包括级联开关的组件的另一示例性实施例的框图;
图6示出了图3的级联开关的组件的示例性实施例的示图;
图7示出了图6的级联开关的操作的示例性实施例的示图;以及
图8示出了包括级联开关的收发器的操作方法的流程图。
具体实施方式
以下阐述的详细描述旨在作为对本公开的示例性设计的描述,而不旨在表示可以实践本公开的唯一设计。术语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”的任何设计不必被解释为比其他设计优选或有利。为了提供对本公开的示例性设计的全面理解,详细描述包括具体细节。对于本领域技术人员来说很明显的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践本文中描述的示例性设计。在一些情况下,以框图形式示出公知的结构和设备,以避免使本文中呈现的示例性设计的新颖性模糊不清。
图1示出了无线设备110,其与无线通信系统120通信。无线通信系统120可以是长期演进(LTE)系统、码分多址(CDMA)系统、全球移动通信系统(GSM)系统、无线局域网(WLAN)系统或某种其他无线系统。CDMA系统可以实现宽带CDMA(WCDMA)、CDMA 1X、演进数据优化(EVDO)、时分同步CDMA(TD-SCDMA)或CDMA的某种其他版本。为了简单起见,图1示出了包括两个基站130和132以及一个系统控制器140的无线通信系统120。通常,无线系统可以包括任何数目的基站和任何一组网络实体。
无线设备110也可以被称为用户设备(UE)、移动站、终端、接入终端、订户单元、站等。无线设备110可以是蜂窝电话、智能电话、平板电脑、无线调制解调器、个人数字助理(PDA)、手持设备、膝上型计算机、智能本、上网本、无绳电话、无线本地环路(WLL)站、蓝牙设备等。无线设备110可以与无线系统120通信。无线设备110还可以接收来自广播站(例如,广播站134)的信号、来自一个或多个全球导航卫星系统(GNSS)中的卫星(例如,卫星150)的信号等。无线设备110可以支持用于无线通信的一种或多种无线电技术,诸如LTE、WCDMA、CDMA1X、EVDO、TD-SCDMA、GSM、802.11等。在示例性实施例中,无线设备110可以包括集成器(integrator)。
此外,在示例性实施例中,无线设备110可以包括具有级联开关的级联开关矩阵模块,级联开关被配置为将第一多个低噪声放大器(LNA)的输出路由到第二多个LNA。级联开关矩阵模块可以在放大接收的射频(RF)信号的LNA与处理放大的RF信号的接收器电路中的LNA之间提供灵活的路由。由于级联开关矩阵模块的缘故,与传统的RF接收器架构相比,第一组LNA中的LNA的输出处的寄生负载和整个系统复杂度可以减小,如关于图2到图7进一步详细解释的。
图2示出了图1中的无线设备110的示例性设计的框图。在这个示例性设计中,无线设备110包括经由天线接口电路224耦合到主天线210的收发器220、经由天线接口电路226耦合到辅天线212的收发器222、和数据处理器/控制器280。收发器220包括多个(K个)接收器230pa到230pk和多个(K个)发射器250pa到250pk以支持多个频带、多种无线电技术、载波聚合等。收发器222包括多个(L个)接收器230sa到230sl和多个(L个)发射器250sa到250sl以支持多个频带、多种无线电技术、载波聚合、接收分集、从多个发射天线到多个接收天线的多输入多输出(MIMO)传输等。
在图2所示的示例性设计中,收发器220包括第一多个LNA 298,其包括耦合到级联开关290的LNA 240pa到240pb,诸如参考图3到图7进一步详细描述的。级联开关290的输出耦合到包括LNA 241pa到241pk的第二多个LNA 260。第二多个LNA 260中的LNA 241pa到241pk被包括在接收器230pa到230pk中。第一多个LNA 298中的LNA的第一数目(B)可以大于第二多个LNA 260中的LNA的第二数目(K),如关于图3到图4进一步详细描述的。收发器222包括第三多个LNA 299,其包括耦合到级联开关293的LNA 240sa到240sc。级联开关293的输出耦合到包括LNA 241a到241sl的第四多个LNA 261。第四多个LNA 261中的LNA 241sa到241sl被包括在接收器230sa到230sl中。第三多个LNA 299中的LNA的数目(C)可以大于第四多个LNA 261中的LNA的数目(L)。
在图2所示的示例性设计中,每个接收器230包括LNA 241pa到241pk中的一个LNA或LNA 241sa到241sl中的一个LNA以及接收电路242pa到242pk中的一个接收电路或接收电路242sa到242sl中的一个接收电路。为了数据接收,天线210接收来自基站和/或其他发射器站的信号,并且提供接收的RF信号,该信号通过天线接口电路224被路由并且作为输入RF信号被呈现给第一多个LNA 298。级联开关290诸如经由到接收器230pa的第一输入信号路径或经由到接收器230pk的第二输入信号路径将RF信号的放大版本路由到所选择的接收器。类似地,天线212从基站和/或其他发射器站接收信号,并且提供接收的RF信号,该信号通过天线接口电路226被路由并且作为输入RF信号呈现给第三多个LNA 299。级联开关293诸如经由到接收器230sa的第一输入信号路径或经由到接收器230s1的第二输入信号路径将RF信号的放大版本路由到所选择的接收器。天线接口电路224和天线接口电路226每个都可以包括开关、双工器、发射滤波器、接收滤波器、匹配电路等。
以下描述假定接收器230pa是所选择的接收器。LNA 240pa到240pb中的一个或多个LNA放大输入RF信号并且向级联开关290提供输出RF信号。级联开关290将输出RF信号路由到接收器230pa,在接收器230pa处,RF信号再次由LNA 241pa放大。接收电路242pa将由LNA 241pa输出的输出RF信号从RF下变频到基带,放大并且滤波下变频后的信号,并且向数据处理器/控制器280提供模拟输入信号。接收电路242pa可以包括混频器、滤波器、放大器、匹配电路、振荡器、本地振荡器(LO)生成器、锁相环(PLL)等。收发器220中的接收器230pa到230pk中的每个接收器以及收发器222中的接收器230sa到230sl中的每个接收器可以以与接收器230pa类似的方式操作。
在图2所示的示例性设计中,发射器250pa到250pk和250sa到250sl中的每个发射器包括发射电路252pa到252pk或252sa到252sl中的一个发射电路以及功率放大器(PA)254pa到254pk或254sa到254sl中的一个PA。为了数据传输,数据处理器/控制器280处理(例如,编码和调制)要传输的数据,并且向所选择的发射器提供模拟输出信号。以下描述假设发射器250pa是所选择的发射器。在发射器250pa内,发射电路252pa放大、滤波模拟输出信号并且将其从基带上变频到RF,并且提供经调制的RF信号。发射电路252pa可以包括放大器、滤波器、混频器、匹配电路、振荡器、LO发生器、PLL等。PA 254pa接收并且放大经调制的RF信号并且提供具有适当的输出功率电平的发射RF信号。发射RF信号通过天线接口电路224被路由并且经由天线210被发射。发射器250pa到250pk和250sa到250sl中的每个发射器可以以与发射器250pa类似的方式操作。
图2示出了接收器230pa到230pk和230sa到230sl以及发射器250pa到250pk和250sa到250sl的示例性设计。接收器和发射器还可以包括图2中未示出的其他电路,诸如滤波器、匹配电路等。收发器220和/或收发器222的全部或一部分可以在一个或多个模拟集成电路(IC)、RF IC(RFIC)、混合信号IC等上实现。例如,LNA 240和接收电路242可以在一个模块(其可以是RFIC等)上实现。收发器220和222中的电路也可以以其他方式实现。
数据处理器/控制器280可以执行无线设备110的各种功能。例如,数据处理器/控制器280可以对正经由接收器230接收的数据和正经由发射器250发射的数据执行处理,诸如控制级联开关290的配置的一个或多个开关矩阵控制信号295和/或控制级联开关293的配置的一个或多个开关矩阵控制信号296。数据处理器/控制器280可以控制收发器220和222内的各种电路的操作。存储器282可以存储用于数据处理器/控制器280的程序代码和数据。数据处理器/控制器280可以在一个或多个专用集成电路(ASIC)和/或其他IC上实现。
无线设备110可以支持多个频带组、多种无线电技术和/或多个天线。无线设备110可以包括多个LNA以支持经由多个频带组、多种无线电技术和/或多个天线的接收。可以被包括在收发器220和222中的组件的示例性实施例参考图3到图7被示出和描述。
图3示出了包括第一多个LNA 298、级联开关290和第二多个LNA 260的可以被包括在无线设备110中的组件的示例性实施例300。级联开关290被配置为通过在级联开关290的所选择的输入与级联开关290的输出之间提供一对一连接来提供“单输入单输出”拓扑。级联开关290包括在级联开关290的第一层中的第一多个开关332以及在级联开关290的第二层中的第二多个开关334。级联开关290可以被配置为将第一多个LNA 298中的LNA的多个输出耦合到第二多个LNA中的多个LNA。第二多个LNA 260中的LNA被示出为在收发器(诸如图2的收发器220)的接收器块中。虽然图3描绘了可以被包括在图2的收发器220中的组件的示例,但是类似的组件也可以被包括在图2的收发器222中。
第一多个LNA 298包括第一LNA 391、第二LNA 392、第三LNA 393和第K LNA 394。例如,第一LNA 391可以对应于LNA 240pa,并且第K LNA 394可以对应于图2的LNA 240pb。尽管示出了四个LNA(例如,K=4),但是第一多个LNA 298可以包括两个LNA、三个LNA或多于四个LNA(例如,K是大于1的整数)。在一些实现中,第一多个LNA 298中的每个LNA可以响应于与无线设备110所支持的一组载波中的特定下行链路载波相对应的相对较窄的频带。图6中描绘了K=16的说明性示例。
第一多个开关332包括具有耦合到第一多个LNA 298的输入的第一开关。例如,第一输入341耦合到第一LNA 391的输出321,第二输入342耦合到第二LNA 392的输出322,第三输入343耦合到第三LNA 393的输出323,并且第K输入344耦合到第K LNA 394的输出324。
第一多个开关332具有第一输出381、第二输出382、第三输出383和第N输出384。输出381-384选择性地耦合到输入341-344,使得经由一个或多个选择的输入341-344接收的每个输入信号被路由到所选择的输出381-384。尽管示出了第一多个开关332的四个输出(例如,N=4),但是第一多个开关332可以包括两个输出、三个输出或多于四个输出(例如,N是大于1的整数)。图6中描绘了K=16并且N=6的第一多个开关332中的开关元件的说明性示例。
第二多个开关334包括具有耦合到第一多个开关332的所选择的输出381到384的输入的第二开关。例如,第一输入385可以耦合到第一输出381,第二输入386可以耦合到第二输出382,第三输入387可以耦合到第三输出383,并且第N输入388可以耦合到第N输出384(例如,第一多个开关332的“N”个输出381到384中的每个输出耦合到第二多个开关334的“N”个输入385到388中的相应输入)。第二多个开关334具有第一输出361、第二输出362、第三输出363和第M输出364。第二多个开关334的输出361到364选择性地耦合到第二多个开关334的输入385-388,使得经由一个或多个选择的输入385到388接收的每个输入信号被路由到所选择的输出361到364。尽管示出了第二多个开关334的四个输出(例如,M=4),但是在其他实现中,第二多个开关334可以具有任何数目的输出(例如,M是任何正整数)。图6中描绘了N=6并且M=4的第二多个开关334中的开关元件的说明性示例。
第二多个开关334的每个输出361-364可以耦合到相应的接收器块的输入。例如,第一输出361可以经由第一接收器块352的输入371耦合到第二多个LNA 260中的第一LNA395。第二输出362可以经由第二接收器块354的输入372耦合到第二多个LNA 260中的第二LNA 396。第三输出363可以经由第三接收器块356的输入373耦合到第二多个LNA 260的第三LNA 397。第M输出364(示出为M=4)可以经由第M接收器块358的输入374耦合到第二多个LNA 260中的第M LNA 398。例如,第一LNA 395可以对应于图2的LNA 241pa,并且第M LNA398可以对应于图2的LNA 241pk。级联开关290可以被配置为基于带宽并且经由印刷电路板路由将多个输出321到324耦合到第二多个LNA 260中的LNA,诸如关于图6和图7进一步详细描述的。
因此,图3示出了级联开关290,级联开关290包括被配置为从一组LNA(例如,第一多个LNA 298)接收信号的第一多个开关332并且包括被配置为将信号发送到第二组LNA(例如,第二多个LNA 260)的第二多个开关334。在一些实现中,级联开关290、第一多个LNA 298和第二多个LNA 260可以在单个芯片上。在其他实现中,级联开关290和第一多个LNA 298可以在单个芯片上,并且第二多个LNA 260可以在另一芯片上,诸如图4所示。备选地,级联开关290和第二多个LNA 260可以在单个芯片上,并且第一多个LNA 298可以在另一芯片上。作为另一备选,第一多个LNA 298可以在第一芯片上,级联开关290可以在第二芯片上,并且第二多个LNA 260可以在第三芯片上。可以使用其他配置。例如,级联开关290可以包括一个芯片上的第一多个开关332和另一芯片上的第二多个开关334,诸如图5所示。
第一多个LNA 298中的LNA可以具有用于与前端双工器(例如,在图2的天线接口电路224或226中)接口的窄带架构。级联开关290提供可以改善整体接收器灵敏度和整体噪声系数的“单输入单输出”拓扑(例如,级联开关290的所选择的输入与级联开关290的输出之间的一对一连接)。级联开关290使能经由第一多个开关332和第二多个开关334的开关元件的操作将较大数目的LNA连接到接收器块中较小数目的LNA。因为级联开关290为第一多个LNA 298中的每个LNA提供单独的输入,所以与将多个LNA输出耦合在一起的收发器架构相比,可以减少LNA输出寄生负载。
图4示出了可以被包括在图1的无线设备110中的组件的另一示例性实施例400,包括图2的级联开关290和级联开关293的示例性实施例。第一LNA模块492包括第一多个LNA298,并且被配置为将第一多个LNA 298耦合到天线210,诸如主天线。第二LNA模块494包括第三多个LNA 299,并且可以将第三多个LNA 299耦合到天线212,例如分集天线。
级联开关290被配置为经由通过印刷电路板(PCB)440的路由将第一多个LNA 298的输出耦合到收发器450的接收器块352、354、356和/或358中的第二多个LNA 260(例如,LNA 480到483)。级联开关290可以用作第一多个LNA 298的窄带LNA与第二多个LNA 260的宽带LNA之间的桥接器。例如,第二多个开关334的输出361到364分别经由PCB路由耦合到接收器块352到358的输入371到374。接收器块352到358中的每个接收器块可以对应于CA“管道”并且可以可配置为支持任何指定的CA(例如,接收器块352到358中的第二多个LNA 260中的LNA可以是可以支持诸如600兆赫(MHz)到6千兆赫(GHz)等全部输入频谱的宽带LNA)。
收发器450的接收器模块352到358中的每个接收器模块包括耦合到包括混频器、滤波器和模数转换器(ADC)的RF处理链的一对LNA。例如,第一接收器块352包括作为第二多个LNA 260的一部分并且耦合到第一级联开关290的输出361的第一LNA 480、以及作为第四多个LNA 261的一部分并且耦合到第二级联开关293的输出461的第二LNA 484。混频器电路488可以包括被配置为将第一LNA 480的输出下变频到基带的一个或多个第一混频器以及被配置为将第二LNA 484的输出下变频到基带的一个或多个第二混频器。滤波器489、490耦合到混频器电路488的输出,并且被配置为分别向第一ADC 491和第二ADC 492提供经滤波的基带信号。为来自第一多个LNA 298的第一信号(例如,主信号路径)和与第一信号的相同载波频率相对应的来自第三多个LNA 299的第二信号(例如,分集信号路径)提供并行处理路径,使得公共本地振荡器(LO)信号能够在混频器电路488中被用于对第一信号和第二信号进行下变频。
其他接收器块354到358中的每个接收器块可以具有与第一接收器块352类似的配置,并且可以可配置为处理不同的信号对(例如,对应于特定载波的主信号和分集信号)。为了说明,接收器块354具有耦合到第一级联开关290的输出362的输入372和耦合到第二级联开关293的输出462的输入472。输入372耦合到第二多个LNA 260中的LNA 481,并且输入472耦合到第四多个LNA 261中的LNA 485。接收器块356具有耦合到第一级联开关290的输出363的输入373和耦合到第二级联开关293的输出463的输入473。输入373耦合到第二多个LNA 260中的LNA 482,并且输入473耦合到第四多个LNA 261中的LNA 486。接收器块358具有耦合到第一级联开关290的输出364的输入374以及耦合到第二级联开关293的输出464的输入474。输入374耦合到第二多个LNA 260中的LNA 483,并且输入474耦合到第四多个LNA261中的LNA 487。
第一多个LNA 298可以包括经由依赖于频带的双工器耦合到天线408的窄带LNA,并且接收器块352到358可以包括能够处理双工器内的所有载波的宽带LNA(例如,LNA 480、482)。接收器块352到358中的宽带LNA使能内部非连续CA的处理,同时避免与传统架构相关联的复杂路由。例如,第二多个LNA 260的宽带LNA可以覆盖所有期望的LTE频带(例如,600MHz~6GHz)。结果,与传统架构相比,PCB路由复杂性可以大大简化。
级联开关290被配置为将第一多个LNA 298的多个LNA输出耦合到多个接收器块352到358。为了说明,级联开关290可以全部能够经由控制信号配置为将第一多个LNA 298的任何输出路由到任何所选择的接收器块352到358。例如,图2的数据处理器/控制器280可以将每个接收器块352到358分配给所选择的下行链路载波聚合的不同载波,并且可以生成一个或多个控制信号(例如,指示要使用的LO信号),其引起接收器块352到358中的每个接收器块被配置为执行与接收器块的所分配的载波相对应的信号的处理。图2的处理器/控制器280还可以生成如下一个或多个控制信号,其引起级联开关290、293被配置为将与特定载波相对应的信号路由到相应的接收器块352到358,如关于图6和图7进一步详细描述的。
级联开关290使得收发器(例如,收发器450)的宽带接收侧架构能够使用每个接收器块处的单个下变频器链(例如,接收器块352的混频电路488和滤波器489到490)来处理双工器带宽内的多载波。结果,收发器复杂度可以通过减少路由来简化,减少路由使得能够减少信号线之间的电容耦合。另外,与包括用于每个所支持的载波的专用混频器和滤波器的传统收发器架构相比,可以减少混频器电路和滤波器的数目,这可以提供改进的关键性能指标。包括接收器块352到358中的宽带LNA的接收器架构提供了可扩展的设计,其允许通过支持附加的接收器块来支持更高的下行链路能力的扩展。
作为图4所示的级联开关架构的结果,与将第一多个LNA 298和第三多个LNA 299中的特定LNA限制为耦合到收发器450中的特定窄带LNA和耦合到特定下混频电路的路由布置相比,多个LNA 298和299与收发器450中的下混频电路之间的路由复杂度可以显著降低。级联开关架构可以减少CA间耦合和其他非理想效应,并且也可以降低RF前端电路和收发器电路的成本和面积要求。
图5示出了可以被包括在图1的无线设备110中的组件的另一示例性实施例500,包括图4的级联开关290和级联开关293的示例性实施例。级联开关290的第一多个开关332在第一LNA模块492中并且经由PCB路由耦合到收发器450中的第二多个开关334。第二级联开关293包括第二LNA模块494中的第一层开关,其经由PCB路由耦合到收发器450中的第二层开关。
尽管示例性实施例500被示出为具有包括比图4所示的更多的线的PCB路由,但是示例性实施例500中的PCB路由可以不比图4中的PCB路由复杂。例如,图5的PCB路由被示出为没有任何线彼此交叉,而图4的PCB路由包括交叉线。减少PCB路由的复杂度可以降低成本,并且可以通过减少由交叉线引起的寄生电容来改进信号质量。
图6示出了收发器220的组件的另一示例600。第一多个LNA 298被示出为包括专用于低频带(“LB”)、中频带(“MB”)、高频带(“HB”)和超高/LTE-U频带(“UH/LTEU”)中的特定子带的LNA。第一多个开关332包括具有耦合到LB LNA的多个输入和单个输出611的LB开关602(例如,单刀4掷(SP4T)开关)。MB开关604具有六个输入和两个输出612、613(例如,双刀6掷开关)。HB开关606具有四个输入和两个输出614、615(例如,双刀4掷开关)。UH/LTEU开关608具有两个输入和单个输出616(例如,单刀双掷开关)。第二多个开关334包括六个输入621到626和四个输出361到364(例如,4刀6掷开关)。第二多个开关334被示出为包括24个单刀单掷开关,其可配置为将第二多个开关334的每个特定输出361到364耦合到第二多个开关334的六个输入621到626中的任何一个输入。
第一多个开关332的开关元件响应于一个或多个第一控制信号630,选择性地将所选择的LNA的输出路由到第一多个开关332的相应输出。第二多个开关334的开关元件响应于一个或多个第二控制信号632,选择性地将第二多个开关334的输入路由到第二多个开关334的相应输出361到364(其可以耦合到相应的接收器块352到358)。控制信号630、632可以从诸如图2的数据处理器/控制器280等控制电路来接收。
第一多个开关332的输入和输出的数目以及第二多个开关334的输入和输出的数目可以根据要支持的CA信号的数目和CA频带的可能组合而变化。例如,如果CA组合可以包括LB中的两个非连续子带,则LB开关602可以包括两个输出而不是一个输出。作为另一示例,如果要支持多于四个CA并发信号,则第二多个开关334可以包括多于四个输出(并且图4的收发器450可以具有多于四个接收器块)。尽管在第一多个开关332和第二多个开关334中示出了开关元件的示例性布置,但是在其他实现中,可以使用开关元件的其他布置。例如,尽管针对低频带、中频带、高频带和超高/LTEU频带中的每个频带示出了单个多掷开关,但是在其他实现中,可以针对低频带、中频带、高频带和超高/LTEU频带中的每个频带使用多个多掷开关,或者多掷开关可以跨低频带、中频带、高频带和超高/LTEU频带中的两个或更多频带,或者前述的组合。
图7描绘了示例700,其中图6的级联开关290被配置为经由PCB路由基于带宽来将第一多个LNA 298的LNA输出耦合到接收器块352到358。如图所示,第一多个开关332和第二多个开关334被配置为使得LB信号702经由第二多个开关334的第一输出被提供给第一接收器块352,MB信号704经由第二多个开关334的第二输出被提供给第二接收器块354,HB信号706经由第二多个开关334的第三输出被提供给第三接收器块356,并且UH/LTEU信号708经由第二多个开关334的第四输出被提供给第四接收器块358。应当理解,用于基于要支持的特定CA组合来向不同的接收器块提供不同的频带的其他配置是可能的。
可以在图1的无线设备110中执行的示例性方法800在图8中示出。方法800可以在诸如图2的收发器220等收发器的操作期间执行,并且可以包括在802在级联开关处从第一多个低噪声放大器(LNA)接收放大信号。例如,第一多个LNA 298中的一个或多个LNA可以经由图2的天线接口信号224接收输入信号并且生成放大信号。级联开关290可以接收来自第一多个LNA 298的放大信号。
在804,将放大信号从级联开关发送到第二多个LNA。例如,级联开关290可以将放大信号路由到图2到3的第二多个LNA 260。为了说明,级联开关可以将第一多个LNA中的LNA的多个输出耦合到包括第二多个LNA的多个接收器块。例如,图3的级联开关290可以选择性地将第一多个LNA 298中的LNA的输出耦合到接收器块352到358中的第二多个LNA 260中的LNA。
与将特定LNA限制为耦合到接收器电路中的特定窄带LNA和下混频电路的路由布置相比,级联开关使得第一多个LNA与接收器电路之间的路由复杂度降低。级联开关可以减少CA间耦合和其他非理想效应,并且还可以降低RF前端电路和收发器电路的成本和面积要求。
结合所描述的实施例,一种装置可以包括用于路由来自用于放大的第一部件的第一信号以生成第一路由信号的部件。用于路由第一信号的部件可以包括第一多个用于开关的部件。例如,用于路由用于路由第一信号的部件的部件可以包括图3到7的第一多个开关332、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
该装置可以包括用于将第一路由信号路由到用于放大的第二部件的部件。用于路由第一路由信号的部件可以包括第二多个用于开关的部件。例如,用于路由第一路由信号的部件可以包括图3到7的第二多个开关334、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
用于放大的第一部件可以包括图2到7的第一多个LNA 298中的一个或多个LNA、图2或图4到5的第三多个LNA 299中的一个或多个LNA、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
用于放大的第二部件可以包括图2到3的第二多个LNA 260中的一个或多个LNA、图2的第四多个LNA 261中的一个或多个LNA、图4到5的LNA 480到487中的一个或多个、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
用于放大的第一部件可以包括用于放大窄带信号的部件。例如,用于生成第一放大器输出信号的部件可以包括窄带LNA。
用于放大的第二部件可以包括用于放大宽带信号的部件。例如,用于生成第二放大器输出信号的部件可以包括宽带LNA。
该装置可以包括用于路由来自用于放大的第三部件的第二信号以生成第二路由信号的部件。例如,用于路由第二信号的部件可以包括图2或图4到5的级联开关293中的第一多个开关、一个或多个其他设备、电路或、其任何组合。
该装置可以包括用于将第二路由信号路由到用于放大的第四部件的部件。例如,用于路由第二路由信号的部件可以包括图2或图4到5的级联开关293中的第二多个开关、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
用于放大的第三部件可以包括图2或图4到5的第三多个LNA299中的一个或多个LNA、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
用于放大的第四部件可以包括图2到3的第二多个LNA 260中的一个或多个LNA、图2的第四多个LNA 261中的一个或多个LNA、图4到5的LNA 480到487中的一个或多个LNA、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
该装置可以包括用于对用于放大的第二部件的第一输出信号进行射频信号处理的部件。用于对第一输出信号进行射频信号处理的部件可以包括图2的接收电路242中的一个或多个接收电路、图3到5的接收器块352到358中的一个或多个接收器块、图4到5的混频器电路488、图4到5的滤波器489到490中的一个或两个滤波器、图4到5的ADC 491到492中的一个或两个ADC、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
该装置可以包括用于对用于放大的第四部件的第二输出信号进行射频信号处理的部件。用于对第二输出信号进行射频信号处理的部件可以包括图2的接收电路242中的一个或多个接收电路、图3到5的接收器块352到358中的一个或多个接收器块、图4到5的混频器电路488、图4到5的滤波器489到490中的一个或两个滤波器、图4到5的ADC 491到492中的一个或两个ADC、一个或多个其他设备、电路、或其任何组合。
本领域的技术人员将理解,信息和信号可以使用各种不同的工艺和技术中的任何一种来表示。例如,可以在整个以上描述中被引用的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以通过电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光学场或粒子或者其任何组合来表示。
本领域技术人员将进一步认识到,结合本文中公开的实施例描述的各种说明性逻辑块、配置、模块、电路和算法步骤可以实现为电子硬件、由处理器执行的计算机软件、或两者。上面已经在其功能方面一般性地描述了各种说明性的组件、块、配置、模块、电路和步骤。这样的功能被实现为硬件还是处理器可执行指令取决于特定应用和施加在整个系统上的设计约束。本领域技术人员可以针对每个特定应用以各种方式实现所描述的功能,但是这样的实现决定不应当被解释为导致偏离本公开的范围。
结合本文中公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接以硬件、由处理器执行的软件模块或两者的组合来实施。软件模块可以驻留在随机存取存储器(RAM)、闪存、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、寄存器、硬盘、可移动磁盘、光盘只读存储器(CD-ROM)或本领域已知的任何其他形式的非暂态存储介质。示例性存储介质耦合到处理器,使得处理器可从存储介质读取信息以及向存储介质写入信息。在备选方式中,存储介质可以与处理器成一体。处理器和存储介质可以驻留在专用集成电路(ASIC)中。ASIC可以驻留在计算设备或用户终端中。在备选方式中,处理器和存储介质可以作为分立组件驻留在计算设备或用户终端中。
提供对所公开的实施例的先前描述以使得本领域技术人员能够制作或使用所公开的实施例。对这些实施例的各种修改对于本领域技术人员来说将是很明显的,并且在不脱离本公开的范围的情况下,可以将本文中定义的原理应用于其他实施例。因此,本公开不旨在限于本文中所示的实施例,而是应当被赋予与如由以下权利要求书所定义的原理和新颖特征相一致的可能的最广范围。

Claims (15)

1.一种电子装置,包括:
第一多个低噪声放大器(LNA);
级联开关,被配置为将所述第一多个LNA的输出路由到第二多个LNA;
第三多个LNA;以及
第二级联开关,被配置为将所述第三多个LNA的输出路由到第四多个LNA。
2.根据权利要求1所述的电子装置,所述级联开关包括:
第一多个开关,包括第一开关,所述第一开关具有耦合到所述第一多个LNA的输入;以及
第二多个开关,包括第二开关,所述第二开关具有耦合到所述第一多个开关的输出的输入。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中所述第二多个开关的输出耦合到所述第二多个LNA的输入。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述第一多个LNA包括窄带LNA,并且其中所述第二多个LNA包括宽带LNA。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述级联开关被配置为经由印刷电路板路由将所述第一多个LNA的所述输出路由到所述第二多个LNA。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述第一多个LNA包括第一数目的LNA,其中所述第二多个LNA包括第二数目的LNA,并且其中所述第一数目大于所述第二数目。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述第一多个LNA耦合到第一天线,并且其中所述第三多个LNA耦合到第二天线。
8.根据权利要求7所述的电子装置,还包括接收器,所述接收器包括耦合到所述级联开关的输出的第一输入并且包括耦合到所述第二级联开关的输出的第二输入。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述级联开关被配置为基于带宽并且经由印刷电路板路由将所述第一多个LNA的多个所述输出耦合到所述第二多个LNA中的LNA。
10.一种电子装置,包括:
用于路由来自第一多个低噪声放大器(LNA)的第一信号以生成第一路由信号的部件;
用于将所述第一路由信号路由到第二多个LNA的部件;
用于路由来自第三多个LNA的第二信号以生成第二路由信号的部件;以及
用于将所述第二路由信号路由到第四多个LNA的部件。
11.根据权利要求10所述的电子装置,所述第一多个LNA包括窄带LNA。
12.根据权利要求10所述的电子装置,所述第二多个LNA包括宽带LNA。
13.根据权利要求10所述的电子装置,还包括用于对所述第二多个LNA的第一输出信号进行信号处理的部件。
14.根据权利要求13所述的电子装置,其中用于信号处理的所述部件包括用于基于第一本地振荡器信号来混合所述第一输出信号的部件。
15.根据权利要求14所述的电子装置,用于路由所述第一信号的所述部件包括第一多个用于开关的部件,并且用于路由所述第一路由信号的所述部件包括第二多个用于开关的部件。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9270303B2 (en) * 2013-12-30 2016-02-23 Broadcom Corporation Configurable receiver architecture for carrier aggregation with multiple-input multiple-output
US9843291B2 (en) 2015-08-07 2017-12-12 Qualcomm Incorporated Cascaded switch between pluralities of LNAS
US10003482B2 (en) * 2016-08-31 2018-06-19 Silicon Laboratories Inc. Receiver architecture having full-band capture and narrow-band paths
WO2018180761A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 株式会社村田製作所 高周波モジュール
KR102631348B1 (ko) * 2018-04-19 2024-01-31 삼성전자주식회사 반송파 집적(Carrier Aggregation)을 이용하여 신호를 송수신하는 무선 통신 장치
KR102427572B1 (ko) * 2018-06-18 2022-08-01 삼성전자주식회사 스위치를 통해 복수개의 반송파 주파수를 이용한 반송파 집적을 수행하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
JP2021048565A (ja) * 2019-09-20 2021-03-25 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
KR102653890B1 (ko) * 2019-10-18 2024-04-02 삼성전자주식회사 반송파 집성을 지원하는 rfic 및 이를 포함하는 무선 통신 장치
JP2021083003A (ja) * 2019-11-21 2021-05-27 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
KR20210083036A (ko) * 2019-12-26 2021-07-06 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 이용하는 전자 장치
WO2022039051A1 (ja) * 2020-08-21 2022-02-24 株式会社村田製作所 高周波回路
CN219893312U (zh) * 2020-10-28 2023-10-24 株式会社村田制作所 高频模块和通信装置
KR20230056449A (ko) * 2021-10-20 2023-04-27 삼성전자주식회사 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로와 그것을 포함한 전자 장치
KR20230057559A (ko) * 2021-10-22 2023-05-02 삼성전자주식회사 증폭기 모듈을 포함하는 통신 회로와 그것을 포함한 전자 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996036105A1 (en) * 1995-05-12 1996-11-14 Fujitsu Compound Semiconductor, Inc. High efficiency multiple power level amplifier circuit
CN1739252A (zh) * 2002-12-11 2006-02-22 R·F·麦吉克公司 信号分配系统可级联自动增益控制设备和方法
CN102362429A (zh) * 2009-03-23 2012-02-22 高通股份有限公司 支持多个增益模式的放大器
CN103051299A (zh) * 2011-10-17 2013-04-17 中国科学院微电子研究所 一种应用于通信系统发射端的可编程增益放大器

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5287543A (en) * 1991-10-07 1994-02-15 General Electric Co. Multichannel communication system with an amplifier in each channel
JPH0837482A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Mitsubishi Electric Corp 通信装置
US6064258A (en) * 1999-04-23 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Distributed gain line driver amplifier
US6670848B2 (en) * 2001-08-15 2003-12-30 Broadcom Corporation Method and system for implementing autonomous automatic gain control in a low noise broadband distribution amplifier
US7542716B2 (en) * 2003-01-28 2009-06-02 The Boeing Company Systems and methods for digital processing of satellite communications data
US7356323B2 (en) * 2003-12-15 2008-04-08 Intel Corporation Antenna selection for diversity combining
GB2412515B (en) * 2004-03-13 2007-08-08 Filtronic Plc A doherty amplifier
US8412125B2 (en) 2006-10-13 2013-04-02 Cisco Technology, Inc. Wireless communication system with transmit diversity designs
KR20080034238A (ko) * 2006-10-16 2008-04-21 삼성전자주식회사 다중 대역 수신기 및 다중 대역 튜너
WO2008089317A2 (en) 2007-01-19 2008-07-24 Rf Magic, Inc. Circuits, systems, and methods for frequency translation and signal distribution
US8620252B2 (en) 2007-10-29 2013-12-31 Broadcom Corporation Ultra low power, low noise switched capacitor radio frequency mixer
US8120422B1 (en) * 2009-02-03 2012-02-21 Maxim Integrated Products, Inc. Ripple reduction loop for chopper amplifiers and chopper-stabilized amplifiers
US7973596B2 (en) * 2009-05-12 2011-07-05 Number 14 B.V. Low-noise, low-power, low drift offset correction in operational and instrumentation amplifiers
US8536950B2 (en) * 2009-08-03 2013-09-17 Qualcomm Incorporated Multi-stage impedance matching
US7863977B1 (en) * 2009-09-14 2011-01-04 Edan Instruments, Inc. Fully differential non-inverted parallel amplifier for detecting biology electrical signal
US8044540B2 (en) 2009-09-23 2011-10-25 Georgia Tech Research Corporation Systems and methods for a SPDT switch or SPMT switch with transformer
US8149050B2 (en) * 2009-11-13 2012-04-03 Qualcomm, Incorporated Cascaded amplifiers with transformer-based bypass mode
CN102790595B (zh) * 2011-05-20 2014-12-17 杭州中科微电子有限公司 一种单端转差分增益可配置射频宽带增益放大器
JP5501317B2 (ja) * 2011-09-21 2014-05-21 株式会社半導体理工学研究センター 時間差増幅回路
US9008602B2 (en) 2012-05-04 2015-04-14 Qualcomm Incorporated Radio frequency switch for diversity receiver
US9024838B2 (en) 2012-08-09 2015-05-05 Qualcomm Incorporated Multi-throw antenna switch with off-state capacitance reduction
US8913976B2 (en) * 2012-10-23 2014-12-16 Qualcomm Incorporated Amplifiers with shunt switches
US9374043B2 (en) * 2014-05-30 2016-06-21 Qualcomm Incorporated Dual stage carrier-aggregation (CA) low noise amplifier (LNA) having harmonic rejection and high linearity
US9431963B2 (en) 2014-09-19 2016-08-30 Qualcomm Incorporated Dual stage low noise amplifier for multiband receiver
US9843291B2 (en) 2015-08-07 2017-12-12 Qualcomm Incorporated Cascaded switch between pluralities of LNAS

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996036105A1 (en) * 1995-05-12 1996-11-14 Fujitsu Compound Semiconductor, Inc. High efficiency multiple power level amplifier circuit
CN1739252A (zh) * 2002-12-11 2006-02-22 R·F·麦吉克公司 信号分配系统可级联自动增益控制设备和方法
CN102362429A (zh) * 2009-03-23 2012-02-22 高通股份有限公司 支持多个增益模式的放大器
CN103051299A (zh) * 2011-10-17 2013-04-17 中国科学院微电子研究所 一种应用于通信系统发射端的可编程增益放大器

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