CN107924215A - 制造可拉伸计算设备的方法 - Google Patents

Abstract

一些形式涉及可拉伸计算设备，其包括：可拉伸主体；嵌入在可拉伸主体内的第一电子部件；嵌入在可拉伸主体内的第二电子部件；并且其中第一电子部件和第二电子部件由包括通孔的可拉伸电连接器连接。可拉伸电连接器是非平面的和/或可以具有部分Z字形状和/或部分线圈形状。在一些形式中，可拉伸计算设备还包括附着到可拉伸主体的织物。

Description

制造可拉伸计算设备的方法

优先权要求

本专利申请要求享有于2015年9月25日提交的美国申请序号14/866,614的优先权的利益，其通过引用全部并入本文。

技术领域

本文描述的实施例总体上涉及计算设备，并且更具体地涉及制造可拉伸计算设备的方法。

背景技术

可拉伸计算设备使得各种方法能够管理不同类型的应用，其中计算能力可以用于增强应用。作为示例，健康护理和健身正是可以利用可拉伸计算设备的若干应用。有时电子设备的尺寸和/或形状使将输入(例如，来自传感器)提供到可拉伸计算设备内有挑战性。

在重要性方面上升的一种类别的可拉伸计算设备涉及包括集成电子设备的织物。可以存在与将作为电子封装或电子系统的部分的集成电子设备合并到旨在被穿戴在身体上的织物内相关联的各种操作和制造关注点。

对常规印刷电路板(PCB)技术的一个已知的限制涉及将刚性PCB技术用于可拉伸的应用。将刚性PCB技术用于可拉伸的应用(例如，可穿戴设备)可能是有问题的，因为在很多应用中，可能期望高达30％的拉伸度。一些常规方法使用柔性PCB(例如，聚酰亚胺衬底)，其继而被激光切割以形成衬底周围的介电曲流。

然而，利用常规PCB工艺通常产生相对昂贵的结构，并且非常难以在多层板上使用。此外，将各种电子部件组装到柔性板可能是非常有挑战性的。柔性板也通常比标准刚性板更昂贵，并且柔性板在与刚性板和电子封装比较时对设计规则有很多限制。

附图说明

图1是可以在可拉伸计算设备中使用的示例可拉伸电子系统的示意性顶视图。

图2是可以在可拉伸计算设备中使用的另一示例可拉伸电子系统的示意性顶视图。

图3是可以在可拉伸计算设备中使用的又一示例可拉伸电子系统的示意性顶视图。

图4是图3所示的示例可拉伸电子封装的示意性侧视图。

图5是图4所示的示例可拉伸电子封装在用弹性体覆盖示例可拉伸电子封装的上表面之后的示意性侧视图。

图6是图5所示的示例可拉伸电子封装在图案化的抗蚀剂被放置在示例可拉伸电子封装上之后的示意性侧视图。

图7是图6所示的示例可拉伸电子封装在可拉伸电子封装被蚀刻以暴露可拉伸的电连接器之后的示意性侧视图。

图8是图7所示的示例可拉伸电子封装在移除抗蚀剂并且用附加的弹性体覆盖可拉伸电子封装的下表面之后的示意性侧视图。

图9是另一示例可拉伸电子设备的示意性顶视图。

图10是图9所示的示例可拉伸电子设备的示意性侧视图。

图11是可以在图9和图10所示的可拉伸电子设备中使用的示例可拉伸电连接器的示意性透视图。

图12是图11所示的示例可拉伸电连接器的示意性顶视图。

图13是图11-12所示的示例可拉伸电连接器的示意性侧视图。

图14是包括本文描述的可拉伸计算设备和/或电子系统的电子装置的框图。

具体实施方式

下面的描述和附图充分示出特定的实施例以使得本领域技术人员能够对其进行实践。其它实施例可以包含结构、逻辑、电气、工艺以及其它变化。一些实施例的部分和特征可以包括在其它实施例的部分和特征中或代替其它实施例的部分和特征。在权利要求中阐述的实施例包括这些权利要求的所有可得到的等效物。

相对于与晶片或衬底的常规平面或表面平行的平面来定义如在本申请中使用的取向术语(例如，“水平”)，而不考虑晶片或衬底的取向。术语“垂直”指代垂直于如上面所定义的水平的方向。相对于在晶片或衬底的顶表面上的常规平面或表面来定义诸如“在……上”、“侧”(如在“侧壁”中)、“较高”、“较低”、“在……之上”和“在……之下”的介词，而不考虑晶片或衬底的取向。

本文描述的可拉伸计算设备可以放置在人体上的各种位置中。在一些形式中，示例可拉伸计算设备可以与织物(例如，衣服)集成在一起(或附着到织物)。在其它形式中，示例可穿戴计算设备可以直接附着到利用示例可拉伸计算设备中的任一个的某人的皮肤(即，类似于绷带)。

本文描述的示例方法和可拉伸计算设备可以包括各种电子设备。一些示例包括电源和/或通信设备，以及其它类型的电子设备。

如在本文使用的“可拉伸”指代在外加力的方向上伸长的能力。拉伸的量部分地基于本文描述的示例方法和可拉伸计算设备中的任一个将被用于的应用来确定。作为示例，与当本文描述的示例可拉伸计算设备直接附着到利用示例可拉伸计算设备中的任一个的某人的皮肤时相反，当本文描述的示例可拉伸计算设备与织物(例如，衣服)集成在一起(或附着到织物)时，拉伸的程度可以是不同的。

本文描述的方法和可拉伸计算设备可以利用各种印刷电路板封装技术，其中衬底在期望可拉伸计算设备是可拉伸的区域中被蚀刻。作为示例，可以使用牺牲衬底材料化学地或使用反应离子蚀刻或激光消融物理地(以及其它工艺)来完成蚀刻。

本文描述的方法和可拉伸计算设备可以以较低的相对处理成本提供衬底移除，并且可以潜在地应用于面板级处。此外，该方法和可拉伸计算设备可以提供灵活性，以便针对给定应用选择最佳衬底技术。作为示例，本文描述的方法和电子系统可以利用小型电子部件和细间距裸片以及高密度互连板配置来优化较大电子部件的成本。

此外，本文描述的方法和可拉伸计算设备可以是高容量制造兼容的，并且可以没有关于可以利用的层的数量的任何限制，从而允许制造相对复杂的电子系统。该方法和可拉伸计算设备还可以减少与在可拉伸计算设备内包括刚性区段和/或柔性区段相关联的限制。

图1是可以在可拉伸计算设备10中使用的示例可拉伸电子系统15的示意性顶视图。可拉伸计算设备10包括可拉伸构件11，其包括刚性区段12和可拉伸区段16。在一些形式中，刚性区段包括由可拉伸区段16中的可拉伸电连接器14连接的电子部件13。

图2是示例可拉伸计算设备20的示意性顶视图。所示出的示例可拉伸计算设备20包括由各种可拉伸区段22连接的各种刚性区段21。刚性区段21可以包括由可拉伸电连接器24电连接的一个或多个电子部件(未示出)。可拉伸电连接器24可以是现在已知的或在未来发现的任何类型的可拉伸电连接器。

在一些形式中，本文描述的示例性可拉伸计算设备中的任一个可以连接到织物T。织物T连接到可拉伸计算设备的方式将部分地取决于所使用的可拉伸计算设备的类型以及织物T的类型(以及其它因素)。

图3是可以在可拉伸计算设备30中使用的示例可拉伸电子封装31的示意性顶视图。图4是图3所示的示例可拉伸电子封装31的示意性侧视图。图5是图4所示的示例可拉伸电子封装31在用模塑材料33(例如，弹性体)对示例可拉伸电子封装31的上表面32进行模塑之后的示意性侧视图。

图6是图5所示的示例可拉伸电子封装31在图案化的抗蚀剂34被放置在示例可拉伸电子封装31的下表面37上之后的示意性侧视图。图7是图6所示的示例可拉伸电子封装31在可拉伸电子封装31被蚀刻以暴露可拉伸电连接器35之后的示意性侧视图。

图8是图7所示的示例可拉伸电子封装31的示意性侧视图。图8示出在移除抗蚀剂34并且用模塑材料38(例如，弹性体)对可拉伸电子封装31的下表面37进行模塑以形成可拉伸电子设备30之后的示例可拉伸电子封装31。

应注意，用于弹性体模塑的材料33、38包括但不限于PDMS(聚二甲基硅氧烷或其它基于硅树脂的弹性体)或热塑性聚氨基甲酸酯(TPU)(以及很多其它潜在的材料)。本文描述的可拉伸弹性体模塑33、37可以由相同的材料(或不同的材料)制成，这取决于本文描述的可拉伸电子系统31将被用于的应用。

现在将参考图4-8描述制造可拉伸计算设备30的方法。该方法包括用弹性体33覆盖可拉伸电子系统31的上表面32。可拉伸电子系统31包括由可拉伸电连接器35连接的第一电子部件40和第二电子部件41(参见图4和图5)。

该方法还包括移除可拉伸电子系统31的一部分以暴露可拉伸电连接器35(参见图7)。该方法还包括用附加的弹性体38覆盖可拉伸电子封装31的下侧37(参见图8)。

该方法还可以包括在移除可拉伸电子系统31的一部分之前将图案化的抗蚀剂34附着到可拉伸电子系统31的下表面37(参见图6)。在一些形式中，图案化的抗蚀剂34不覆盖可拉伸电连接器35。该方法还可以包括在用附加的弹性体38覆盖可拉伸电子系统31的下表面37之前从覆盖可拉伸电子系统31的下表面37移除图案化的抗蚀剂34。

在一些形式中，可拉伸电连接器35是具有修改的正弦形状的曲折迹线。应注意，可拉伸电连接器可以具有现在已知或在未来发现的任何配置。可拉伸电连接器35需要可拉伸的程度部分地取决于可拉伸计算设备30中包括的电子部件以及可拉伸计算设备30将被用于的应用(以及其它因素)。

在一些形式中，第一电子部件40是第一电子封装，并且第二电子部件41是第二电子封装。可拉伸计算设备30中包括的电子部件的类型和尺寸部分地取决于可拉伸计算设备30将被用于的应用(以及很多其它因素)。

在一些形式中，用弹性体33覆盖可拉伸电子系统31的上表面32可以包括用硅树脂覆盖可拉伸电子系统31的上表面32。用于覆盖可拉伸电子系统31的上表面32的弹性体33的类型和量部分地取决于可拉伸计算设备30的总尺寸以及可拉伸电子计算设备30中包括的材料的类型(以及很多其它因素)。

在一些形式中，移除可拉伸电子系统31的一部分以暴露可拉伸电连接器35包括对可拉伸电子系统31进行蚀刻以暴露可拉伸电连接器35。作为示例，可拉伸电子系统31可以被蚀刻至导电图案35的最顶层。可以使用反应离子蚀刻、激光消融或湿/化学蚀刻来完成蚀刻。

被利用的蚀刻工艺部分地取决于可拉伸电子系统中的衬底的总厚度以及侧壁的期望形状和与在衬底材料中使用的弹性体的兼容性。可拉伸电子系统31的部分从可拉伸电连接器35之下被移除的方式部分地取决于用于覆盖可拉伸电连接器35的材料的类型(以及其它因素)。

图9是另一示例可拉伸电子设备90的示意性顶视图。图10是图9所示的示例可拉伸电子设备90的示意性侧视图。

可拉伸计算设备90包括类似于图3所示的电子系统31的电子系统91。电子系统91不同于电子系统31，因为可拉伸电子系统91中包括的电子部件40、41由包括通孔区段V的可拉伸电连接器95进行连接(参见图9和图10)。

图9示出了可以在可拉伸电子系统91中使用的三种不同类型的可拉伸电连接器95A、95B、95C。在可拉伸计算设备90中利用的可拉伸电连接器95A、95B、95C的类型部分地取决于可拉伸电子系统91的总体布局以及与生产可拉伸计算设备90相关联的制造考虑(以及其它因素)。

应注意，针对包括通孔区段V的可拉伸电连接器设想各种其它形式。图11-13是可以在可拉伸电子设备91中利用的另一示例电连接器95D的示意性透视图、顶视图以及侧视图。应注意，可以在可拉伸电子系统91中使用所示出的可拉伸电连接器95A、95B、95C、95D的任何组合(包括二维可拉伸电连接器以及未示出的其它类型的可拉伸电连接器)。

如图9和图11-13所示，可拉伸电连接器95B、95C、95D可以是非平面的。此外，可拉伸电连接器95B可以具有Z字形状。如图11-13所示，非平面可拉伸电连接器95D包括电通孔V并且具有部分Z字形状和部分线圈形状(在图12中最清楚地示出线圈形状)。通孔V在本文描述的所公开的可拉伸计算设备90中的使用可以允许比常规计算设备能够达到的高得多的布线密度。

图14是包含本文描述的至少一个方法和/或可拉伸计算设备的电子装置1400的框图。电子装置1400仅是电子装置的一个示例，其中本文描述的至少一个方法和/或可拉伸计算设备的形式可以被使用。电子装置1400的示例包括但不限于个人计算机、平板计算机、移动电话、游戏设备、MP3或其它数字媒体播放器等。在这个示例中，电子装置1400包括数据处理系统，其包括用于耦合电子装置1400的各种部件的系统总线1402。系统总线1402提供电子装置1400的各种部件之间的通信链路，并且可以实现为单个总线、实现为总线的组合、或以任何其它合适的方式实现。

如本文描述的电子装置1400可以耦合到系统总线1402。电子装置1400可以包括任何电路或电路的组合。在一个实施例中，电子装置1400包括处理器1412，其可以是任何类型的。如本文使用的，“处理器”表示任何类型的计算电路，例如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、图形处理器、数字信号处理器(DSP)、多核处理器、或任何其它类型的处理器或处理电路。

电子装置1400中可以包括的其它类型的电路是定制电路、专用集成电路(ASIC)等，举例来说，例如用于在如移动电话、平板计算机、膝上型计算机、双向无线电以及类似的电子系统的无线设备中使用的一个或多个电路(例如，通信电路1414)。IC可以执行任何类型的功能。

电子装置1400还可以包括外部存储器1420，其进而可以包括适合于特定应用的一个或多个存储器元件，例如，随机存取存储器(RAM)形式的主存储器1422、一个或多个硬盘驱动器1424、和/或对可移除介质1426(例如，压缩盘(CD)、闪速存储器卡、数字视频盘(DVD)等)进行处理的一个或多个驱动器。

电子装置1400还可以包括显示设备1416、一个或多个扬声器1418以及键盘和/或控制器1430，其可以包括鼠标、轨迹球、触控板、语音识别设备、或允许系统用户将信息输入到电子装置1400中并且从电子装置1400接收信息的任何其它设备。

为了更好地说明本文公开的方法和/或可拉伸计算设备，在本文中提供了示例的非限制性列表：

示例1包括可拉伸计算设备，其包括：可拉伸主体；嵌入在可拉伸主体内的第一电子部件；嵌入在可拉伸主体内的第二电子部件；并且其中第一电子部件和第二电子部件由包括通孔的可拉伸电连接器连接。

示例2包括示例1的可拉伸计算设备，其中可拉伸电连接器是非平面的。

示例3包括示例1-2中的任一项的可拉伸计算设备，其中可拉伸电连接器具有部分Z字形状和部分线圈形状。

示例4包括示例1-3中的任一项的可拉伸计算设备，并且还包括附着到可拉伸主体的织物。

示例5包括示例1-4中的任一项的可拉伸计算设备，其中第一电子部件部分地嵌入在可拉伸主体内。

示例6包括示例1-5中的任一项的可拉伸计算设备，其中第二电子部件部分地嵌入在可拉伸主体内。

示例7包括制造可拉伸计算设备的方法。该方法包括用弹性体覆盖可拉伸电子系统的上表面，其中可拉伸电子系统包括由可拉伸电连接器连接的第一电子部件和第二电子部件；移除可拉伸电子系统的一部分以暴露可拉伸电连接器；以及用附加的弹性体覆盖可拉伸电子系统的下表面。

示例8包括示例7的方法，并且还包括在移除可拉伸电子系统的一部分之前将图案化的抗蚀剂附着到可拉伸电子系统的下表面，其中图案化的抗蚀剂不覆盖可拉伸电连接器。

示例9包括示例7-8中的任一项的方法，并且还包括在用附加的弹性体覆盖可拉伸电子系统的下表面之前从可拉伸电子系统的下表面移除图案化的抗蚀剂。

示例10包括示例7-9中的任一项的方法，其中第一电子部件是第一电子封装，并且第二电子部件是第二电子封装。

示例11包括示例7-10中的任一项的方法，其中用弹性体覆盖可拉伸电子系统的上侧包括用硅树脂覆盖可拉伸电子系统的上侧，并且其中移除可拉伸电子系统的在可拉伸电连接器之下的一部分包括对可拉伸电子系统进行蚀刻以暴露可拉伸电连接器。

示例12包括制造可拉伸计算设备的方法。该方法包括用弹性体覆盖可拉伸电子系统的上表面，其中可拉伸电子封装包括由可拉伸电连接器连接的第一电子部件和第二电子部件，该可拉伸电连接器包括通孔区段；移除可拉伸电子系统的一部分以暴露可拉伸电连接器；以及用附加的弹性体覆盖可拉伸电子系统的下表面。

示例13包括示例12的方法，并且还包括在移除可拉伸电子系统的一部分之前将图案化的抗蚀剂附着到可拉伸电子系统的下表面，其中图案化的抗蚀剂不覆盖包括通孔区段的可拉伸电连接器。

示例14包括示例12-13中的任一项的方法，并且还包括在用附加的弹性体覆盖可拉伸电子系统的下表面之前从可拉伸电子系统的下表面移除图案化的抗蚀剂。

示例15包括示例12-14中的任一项的方法，其中可拉伸电连接器是非平面的。

示例16包括示例12-15中的任一项的方法，其中可拉伸电连接器具有Z字形状。

示例17包括示例12-16中的任一项的方法，其中第一电子部件是第一电子封装，并且第二电子部件是第二电子封装。

示例18包括示例12-17中的任一项的方法，其中用弹性体覆盖可拉伸电子系统的上表面包括用硅树脂覆盖可拉伸电子系统的上表面。

示例19包括示例12-18中的任一项的方法，其中移除可拉伸电子系统的在包括通孔区段的可拉伸电连接器之下的一部分包括对可拉伸电子系统进行蚀刻以暴露可拉伸电连接器。

示例20包括示例12-19中的任一项的方法，并且还包括在移除可拉伸电子系统的该部分以暴露可拉伸电连接器之后将导电区段添加到包括通孔区段的可拉伸电连接器。

上面的具体实施方式包括对附图的参考，附图形成具体实施方式的一部分。附图通过说明的方式示出本发明可以被实践的特定实施例。这些实施例在本文中也称为“示例”。这样的示例可以包括除了所示出或所描述的元件以外的元件。然而，当前的发明人还设想只提供所示出或所描述的那些元件的示例。此外，当前的发明人还设想关于特定的示例(或其一个或多个方面)或关于本文所示出或所描述的其它示例(或其一个或多个方面)使用所示出或所描述的那些元件的任何组合或排列的示例(或其一个或多个方面)。

在本文件中，如在专利文件中常见的，使用术语“一个(a)”或“一(an)”以包括一个或多于一个，独立于“至少一个”或“一个或多个”的任何其它实例或使用。在本文件中，术语“或”用于指代非排他性的或，使得“A或B”包括“A但不是B”、“B但不是A”以及“A和B”，除非另有指示。在本文件中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”分别用作相应的术语“包含(comprising)”和“其中(wherein)”的简明英语等效形式。而且在所附权利要求中，术语“包括(including)”和“包含(comprising)”是开放式的，也就是说，在权利要求中包括除了在这样的术语之后列出的那些元件以外的元件的系统、设备、物品、组合物、构想、或过程仍然被认为落在该权利要求的范围内。此外，在所附权利要求中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用作标记，并且并不旨在将数字要求施加于其对象。

上面的描述旨在为说明性的而非限制性的。例如，上面描述的示例(或其一个或多个方面)可以彼此组合地使用。其它实施例可以例如由本领域普通技术人员在审阅上面的描述时使用。

提供摘要以允许读者快速确定技术公开的本质。建议理解摘要将不用于解释或限制权利要求的范围或含义。

此外，在上面的具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以使本公开简单化。这不应被解释为旨在未要求保护的所公开的特征对任何权利要求是必不可少的。而是，创造性主题可以在于特定的所公开的实施例的少于全部的特征。因此，所附权利要求特此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且设想这样的实施例可以在各种组合或排列中彼此组合。应参考所附权利要求来确定本发明的范围以及这样的权利要求被给予权利的等效形式的完全范围。

Claims (20)

1.一种可拉伸计算设备，包括：

可拉伸主体；

第一电子部件，其嵌入在所述可拉伸主体内；

第二电子部件，其嵌入在所述可拉伸主体内；并且

其中，所述第一电子部件和所述第二电子部件由包括通孔的可拉伸电连接器连接。

2.根据权利要求1所述的可拉伸计算设备，其中，所述可拉伸电连接器是非平面的。

3.根据权利要求1所述的可拉伸计算设备，其中，所述可拉伸电连接器具有部分Z字形状和部分线圈形状。

4.根据权利要求1所述的可拉伸计算设备，还包括附着到所述可拉伸主体的织物。

5.根据权利要求1所述的可拉伸计算设备，其中，所述第一电子部件部分地嵌入在所述可拉伸主体内。

6.根据权利要求5所述的可拉伸计算设备，其中，所述第二电子部件部分地嵌入在所述可拉伸主体内。

7.一种制造可拉伸计算设备的方法，包括：

用弹性体覆盖可拉伸电子系统的上表面，其中，所述可拉伸电子系统包括由可拉伸电连接器连接的第一电子部件和第二电子部件；

移除所述可拉伸电子系统的一部分以暴露所述可拉伸电连接器；以及

用附加的弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的下表面。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括在移除所述可拉伸电子系统的一部分之前将图案化的抗蚀剂附着到所述可拉伸电子系统的下表面，其中，所述图案化的抗蚀剂不覆盖所述可拉伸电连接器。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括在用所述附加的弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的下表面之前从所述可拉伸电子系统的下表面移除所述图案化的抗蚀剂。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一电子部件是第一电子封装，并且所述第二电子部件是第二电子封装。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，用弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的上侧包括用硅树脂覆盖所述可拉伸电子系统的上侧，并且其中，移除所述可拉伸电子系统的在所述可拉伸电连接器之下的一部分包括对所述可拉伸电子系统进行蚀刻以暴露所述可拉伸电连接器。

12.一种制造可拉伸计算设备的方法，包括：

用弹性体覆盖可拉伸电子系统的上表面，其中，所述可拉伸电子封装包括由可拉伸电连接器连接的第一电子部件和第二电子部件，所述可拉伸电连接器包括通孔区段；

移除所述可拉伸电子系统的一部分以暴露所述可拉伸电连接器；以及

用附加的弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的下表面。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括在移除所述可拉伸电子系统的一部分之前将图案化的抗蚀剂附着到所述可拉伸电子系统的下表面，其中，所述图案化的抗蚀剂不覆盖包括通孔区段的所述可拉伸电连接器。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括在用所述附加的弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的下表面之前从所述可拉伸电子系统的下表面移除所述图案化的抗蚀剂。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述可拉伸电连接器是非平面的。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述可拉伸电连接器具有Z字形状。

17.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一电子部件是第一电子封装，并且所述第二电子部件是第二电子封装。

18.根据权利要求12所述的方法，其中，用弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的上表面包括用硅树脂覆盖所述可拉伸电子系统的上表面。

19.根据权利要求12所述的方法，其中，移除所述可拉伸电子系统的在包括通孔区段的所述可拉伸电连接器之下的一部分包括对所述可拉伸电子系统进行蚀刻以暴露所述可拉伸电连接器。

20.根据权利要求12所述的方法，还包括在移除所述可拉伸电子系统的所述部分以暴露所述可拉伸电连接器之后将导电区段添加到包括通孔区段的所述可拉伸电连接器。