CN115175453B - 一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及半导体领域，公开了一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质，包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以通过芯片封装电源接口供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。本申请通过额外的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
Description
技术领域
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质。
背景技术
在集成电路芯片中，通常采用球状矩阵排列(Ball Grid Array，BGA)封装，通过同一块印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)为芯片提供电源和传输信号，具体的，在PCB电路板上的芯片扇出区域使用过孔阵列分别对信号引脚和电源引脚进行扇出。
但随着集成电路技术的发展，芯片的信号集成度和功率也在不断增大，需要在PCB板上设置的过孔数量也越来越多。由于电源引脚排布在BGA封装内侧区域，信号引脚排布在BGA封装的外侧区域，导致供电平面被信号引脚的扇出过孔打碎，降低了电源平面的供电效率和可靠性。同时，电源引脚和信号引脚在PCB电路板的同一区域扇出，增大了电源和信号间的噪声耦合，影响信号传输。
由此可见，如何提供一种芯片供电装置以提高芯片电源平面的供电效率和信号传输的稳定性，是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质，以提高芯片电源平面的供电效率和信号传输的稳定性。
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片供电装置，该装置包括：
芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；
所述芯片封装电源接口，所述芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接；
各所述供电电路板的第一端与所述供电管理装置连接，以获取电信号，各所述供电电路板的第二端与所述芯片封装电源接口连接；
所述供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板，控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
优选的，所述芯片的封装包括：芯片内核、第一PCB板、第二PCB板；
所述第一PCB板上设置有多个连通所述第一PCB板第一侧和所述第一PCB板第二侧的连通孔；
所述第一PCB板与所述第二PCB板设置于所述供电电路板的两侧，所述芯片内核设置于所述第一PCB板于所述供电电路板不相邻的一侧；
相应的，所述芯片的电源引脚扇出至各所述连通孔中，以作为所述芯片封装电源接口与所述供电电路板连接。
优选的，所述芯片封装电源接口为设置于所述芯片封装表面的电源连接器；
所述电源连接器与所述芯片的电源引脚连接。
优选的，各所述供电电路板均为FPC电路板。
优选的，还包括板载电源装置，所述板载电源装置于所述供电控制模块连接，以在所述供电控制模块的控制下为各所述FPC电路板供电。
为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片供电装置控制方法，应用于所述的芯片供电装置，该方法包括：
获取供电指令；
根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板；
控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
优选的，所述根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板包括：
对所述供电指令进行解析，以获取电压信号；
确定与所述电压信号对应的所述目标供电电路板。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片供电装置控制装置，包括：
获取模块，用于获取供电指令；
确定模块，用于根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板；
控制模块，用于控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种芯片供电装置控制装置，包括存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现所述的芯片供电装置控制方法的步骤。
为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的芯片供电装置控制方法的步骤。
本申请提供了一种芯片供电装置，该装置包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口为芯片供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
此外，本申请还提供了一种芯片供电装置控制方法、装置、介质，应用于上述芯片供电装置，效果同上。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种芯片供电装置的结构图；
图2为本申请实施例所提供的另一种芯片供电装置的结构图；
图3为本申请实施例所提供的一种芯片封装结构图；
图4为本申请实施例所提供的另一种芯片封装示意图；
图5为本申请实施例所提供的一种芯片供电装置控制装置的结构图；
图6为本申请另一实施例提供的芯片供电装置控制装置的结构图；
附图标记如下：1为芯片封装电源接口，2为供电电路板，3为供电管理装置。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护范围。
本申请的核心是提供一种芯片供电装置及其控制方法、装置、介质。
随着集成电路技术的发展，芯片向着更高的集成度，更大的尺寸和功率方向不断演进。更高的集成度代表着更大的信号密度，因此涉及PCB电路板时需要更多的PCB布线层来扇出，但扇出区域过孔密度增大会进一步劣化芯片的供电平面，与越来越大的芯片功率需求相违背。为了解决这一问题，本申请提供了一种芯片供电装置，该装置包括：芯片封装电源接口1，至少一个供电电路板2，供电管理装置3；芯片封装电源接口1，芯片封装电源接口1与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口1为芯片供电；各供电电路板2的第一端与供电管理装置3连接，以获取电信号，各供电电路板2的第二端与芯片封装电源接口1连接；供电管理装置3还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板2，控制目标供电电路板2导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板2为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置3根据供电指令选择相应的供电电路板2，防止电压过高导致供电电路板2损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
图1为本申请实施例所提供的一种芯片供电装置的结构图；图2为本申请实施例所提供的另一种芯片供电装置的结构图。如图1或图2所示，该装置包括：
芯片封装电源接口1，至少一个供电电路板2，供电管理装置3；
芯片封装电源接口1，芯片封装电源接口1与芯片的电源引脚连接；
各供电电路板2的第一端与供电管理装置3连接，以获取电信号，各供电电路板2的第二端与芯片封装电源接口1连接；
供电管理装置3还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板2，控制目标供电电路板2导通，以为芯片供电。
芯片常采用BGA封装，在具体实施中，为了防止芯片的电源信号和芯片传输的通信信号产生的耦合噪声影响芯片的供电效率和信号传输，使用单独的供电电路板2为芯片供电，使通信信号的扇出区域于供电信号的扇出区域并不位于同一块电路板上，防止信号间的相互干扰。在具体实施中，供电电路板2可以为PCB电路板，也可以为柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)电路板或其他材料的电路板，此处不做限定。
可以理解的是，由于为了保证芯片的供电引脚能够引出，需要对芯片的封装进行改进。图3为本申请实施例所提供的一种芯片封装结构图，如图3所示，该芯片封装包括：芯片内核、第一PCB板、第二PCB板。本申请方案所提供的供电电路板2设置于第一PCB板和第二PCB板之间。芯片的电源引脚扇出至各连通孔中，以作为芯片封装电源接口1与供电电路板2连接，从而为芯片供电。此外，还可以直接将芯片的电源引脚扇出至芯片封装表面以形成芯片封装电源接口1，从而通过芯片封装电源接口1为芯片供电。
在具体实施中，供电管理装置3可以为额外设置的处理器，也可以为芯片所在装置的控制器，后一种方案可以降低设备成本。
可以理解的是，为了使芯片供电装置能够适应不同的供电需求，芯片供电装置中设置有多个不同类型的供电电路板2，各供电电路板2均与芯片的供电引脚连接，均默认处于关闭状态。在需要芯片供电装置为芯片供电时，供电管理装置3获取供电指令，并根据指令信息确定与供电指令相对应的目标供电电路板2。例如，当供电指令中存在指定电路板时，将指定电路板作为目标供电电路板2；若不存在指定电路板，确定供电电压的幅值，确定与幅值对应的目标供电电路板2。
本实施例提供了一种芯片供电装置，该装置包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口为芯片供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
如图3所示，芯片的封装包括：芯片内核、第一PCB板、第二PCB板；
第一PCB板上设置有多个连通第一PCB板第一侧和第一PCB板第二侧的连通孔；
第一PCB板与第二PCB板设置于供电电路板2的两侧，芯片内核设置于第一PCB板于供电电路板2不相邻的一侧；
相应的，芯片的电源引脚扇出至各连通孔中，以作为芯片封装电源接口1与供电电路板2连接。
在具体实施中，芯片封装选用软硬结合板的制作方式，通过软板将芯片相关电源信号从封装内部引出，引出的FPC的另一端连接到供电管理装置3，供电管理装置3通过FPC向芯片直接供电，不需要在用于传输芯片通信信号的PCB电路板上做任何电源信号的扇出。
可以理解的是，FPC软板的电源接口可以是金手指或是特定的连接器，通过焊接的方式或是连接器与供电管理装置3互联。从封装直接扇出的电源平面增大了芯片的扇热面积，有利于芯片的散热。
图4为本申请实施例所提供的另一种芯片封装示意图，如图4所示，在芯片封装上把电源相关的信号以连接器的形式扇出到封装表面，之后通过FPC将信号电压接口和供电管理装置3相连，使芯片供电路径更灵活和便于更新维护。在具体实施中，芯片封装电源接口1为设置于芯片封装表面的电源连接器；电源连接器与芯片的电源引脚连接。
可以理解的是，传统的PCB电路板安装较为困难，本实施例中选用FPC电路板作为供电电路板2。FPC电路板是一种以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。作为优选的实施例，各供电电路板2均为FPC电路板。
在具体实施中，FPC电路板可以是单层电路板或是多层电路板，电路板的材料可以是普通PI，MPI，LCP等常用的软板板材。需要注意的是，FPC电路板的铜箔厚度与FPC电路板的导电能力直接相关，为了扩大FPC电路板的应用范围，可以根据导电电压设置多个不同厚度的FPC电路板。例如：当导电电压为0～1V时，铜箔厚度为1/3盎司；当导电电压为1V～10V时，铜箔厚度为1盎司；当导电电压为10V～100V时，铜箔厚度为2盎司等。进一步的，FPC电路板的的另一端可以通过特定的电源连接器和供电管理装置3相连，也可以是直接焊接的方式相连接，此处不做限定。
在具体实施中，为了减少通信信号和电源信号的耦合噪声，本实施例所提供的芯片供电装置还包括去耦电容，去耦电容设置于FPC电路板上靠近芯片侧，以减少电路板中的耦合噪声，进一步提高芯片功能装置的供电能力和信号传输性能。
作为优选的实施例，芯片供电装置还包括板载电源装置，板载电源装置于供电控制模块连接，以在供电控制模块的控制下为各FPC电路板供电。为了便于更换FPC电路板，板载电源装置统一设计成FPC电路板互联的接口电路，FPC电路板两端采用连接器设计，分别与芯片和供电模块接口相连，中间通过铜箔导通电流方便管理人员对电路进行维护。
图4为本申请实施例所提供的一种芯片供电装置控制方法示意图，如图3所示，该方法应用于芯片供电装置，包括：
S10：获取供电指令。
S11：根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板2。
S12：控制目标供电电路板2导通，以为芯片供电。
为了使芯片供电装置能够适应不同的供电需求，芯片供电装置中设置有多个不同类型的供电电路板2，各供电电路板2均与芯片的供电引脚连接，均默认处于关闭状态。在需要芯片供电装置为芯片供电时，供电管理装置3获取供电指令，并根据指令信息确定与供电指令相对应的目标供电电路板2。例如，当供电指令中存在指定电路板时，将指定电路板作为目标供电电路板2；若不存在指定电路板，确定供电电压的幅值，确定与幅值对应的目标供电电路板2。
本申请提供了一种芯片供电装置控制方法，包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口为芯片供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
在具体实施中，在需要芯片供电装置为芯片供电时，供电管理装置3获取供电指令，并根据指令信息确定与供电指令相对应的目标供电电路板2。例如，当供电指令中存在指定电路板时，将指定电路板作为目标供电电路板2；若不存在指定电路板，确定供电电压的幅值，确定与幅值对应的目标供电电路板2。作为优选的实施例，根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板2包括：对供电指令进行解析，以获取电压信号；确定与电压信号对应的目标供电电路板2。
在本实施例中，通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。同时，还可以防止FPC电路板铜箔厚度过大导致信号损耗过大，提高芯片通信信号传输效率。
在上述实施例中，对于芯片供电装置控制方法进行了详细描述，本申请还提供芯片供电装置控制装置对应的实施例。需要说明的是，本申请从两个角度对装置部分的实施例进行描述，一种是基于功能模块的角度，另一种是基于硬件的角度。
图5为本申请实施例所提供的一种芯片供电装置控制装置的结构图，如图5所示，该装置包括：
获取模块10，用于获取供电指令；
确定模块11，用于根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板2；
控制模块12，用于控制目标供电电路板2导通，以为芯片供电。
由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
本申请提供了一种芯片供电装置控制装置，包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口为芯片供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
图6为本申请另一实施例提供的芯片供电装置控制装置的结构图，如图6所示，该芯片供电装置控制装置包括：存储器20，用于存储计算机程序；
处理器21，用于执行计算机程序时实现如上述实施例芯片供电装置控制方法的步骤。
本实施例提供的使用芯片供电装置的终端设备可以包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑或台式电脑等。
其中，处理器21可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器21可以采用数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器21也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器21可以集成有图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)，GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器21还可以包括人工智能(Artificial Intelligence，AI)处理器，该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器20可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器20还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器20至少用于存储以下计算机程序201，其中，该计算机程序被处理器21加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的芯片供电装置控制方法的相关步骤。另外，存储器20所存储的资源还可以包括操作系统202和数据203等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统202可以包括Windows、Unix、Linux等。数据203可以包括但不限于电路板信息等。
在一些实施例中，芯片供电装置控制装置还可包括有显示屏22、输入输出接口23、通信接口24、电源25以及通信总线26。
本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构并不构成对芯片供电装置控制装置的限定，可以包括比图示更多或更少的组件。
本申请实施例提供的芯片供电装置控制装置，包括存储器和处理器，处理器在执行存储器存储的程序时，能够实现如下方法获取供电指令；根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板；控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。本申请提供了一种芯片供电装置控制装置，包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口为芯片供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
最后，本申请还提供一种计算机可读存储介质对应的实施例。计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述方法实施例中记载的步骤。本申请提供了一种芯片供电装置控制方法，包括：芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；芯片封装电源接口，芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接，以便于通过芯片封装电源接口为芯片供电；各供电电路板的第一端与供电管理装置连接，以获取电信号，各供电电路板的第二端与芯片封装电源接口连接；供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与供电指令对应的目标供电电路板，控制目标供电电路板导通，以为芯片供电。由此可见，本申请所提供的芯片供电装置通过额外设置的供电电路板为芯片供电，防止电源与芯片其他信号相互干扰影响芯片正常工作。并通过供电管理装置根据供电指令选择相应的供电电路板，防止电压过高导致供电电路板损坏，进一步提高芯片供电装置的使用范围和安全性。
可以理解的是，如果上述实施例中的方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上对本申请所提供的芯片供电装置及其控制方法、装置、介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (9)
1.一种芯片供电装置，其特征在于，包括：
芯片封装电源接口，至少一个供电电路板，供电管理装置；所述芯片的封装包括：芯片内核、第一PCB板、第二PCB板；所述第一PCB板上设置有多个连通所述第一PCB板第一侧和所述第一PCB板第二侧的连通孔；所述第一PCB板与所述第二PCB板设置于所述供电电路板的两侧，所述芯片内核设置于所述第一PCB板与所述供电电路板不相邻的一侧；相应的，所述芯片的电源引脚扇出至各所述连通孔中，以作为所述芯片封装电源接口与所述供电电路板连接；
所述芯片封装电源接口与芯片的电源引脚连接；
各所述供电电路板的第一端与所述供电管理装置连接，以获取电信号，各所述供电电路板的第二端与所述芯片封装电源接口连接；
所述供电管理装置还用于获取供电指令，并根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板，控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
2.根据权利要求1所述的芯片供电装置，其特征在于，所述芯片封装电源接口为设置于所述芯片封装表面的电源连接器；
所述电源连接器与所述芯片的电源引脚连接。
3.根据权利要求1所述的芯片供电装置，其特征在于，各所述供电电路板均为FPC电路板。
4.根据权利要求3所述的芯片供电装置，其特征在于，还包括板载电源装置，所述板载电源装置与所述供电管理装置连接，以在所述供电管理装置的控制下为各所述FPC电路板供电。
5.一种芯片供电装置的控制方法，其特征在于，应用于权利要求1至4任意一项所述的芯片供电装置，该方法包括：
获取供电指令；
根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板；
控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
6.根据权利要求5所述的芯片供电装置的控制方法，其特征在于，所述根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板包括：
对所述供电指令进行解析，以获取电压信号；
确定与所述电压信号对应的所述目标供电电路板。
7.一种芯片供电装置的控制装置，其特征在于，应用于权利要求1至4任意一项所述的芯片供电装置，该控制装置包括：
获取模块，用于获取供电指令；
确定模块，用于根据电路板信息确定与所述供电指令对应的目标供电电路板；
控制模块，用于控制所述目标供电电路板导通，以为所述芯片供电。
8.一种芯片供电装置的控制装置，其特征在于，包括存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求5或6所述的芯片供电装置控制方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5或6所述的芯片供电装置控制方法的步骤。
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2022
- 2022-07-29 CN CN202210909186.7A patent/CN115175453B/zh active Active
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