CN107910453A - 一种柔性oled面板的制备方法 - Google Patents

一种柔性oled面板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107910453A
CN107910453A CN201711009956.8A CN201711009956A CN107910453A CN 107910453 A CN107910453 A CN 107910453A CN 201711009956 A CN201711009956 A CN 201711009956A CN 107910453 A CN107910453 A CN 107910453A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base board
flexible base
fold
data
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711009956.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107910453B (zh
Inventor
田宁
赵云
刘然
张为苍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Truly Semiconductors Ltd
Original Assignee
Truly Semiconductors Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Truly Semiconductors Ltd filed Critical Truly Semiconductors Ltd
Priority to CN201711009956.8A priority Critical patent/CN107910453B/zh
Publication of CN107910453A publication Critical patent/CN107910453A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107910453B publication Critical patent/CN107910453B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H10K71/611—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性OLED面板的制备方法，包括如下步骤：S1：提供一褶皱的柔性基板；S2：在所述柔性基板上采用喷墨打印工艺来制备OLED元件，其中OLED元件的制备方法为：首先，对褶皱的柔性基板表面进行三维扫描，获得褶皱的柔性基板的三维模型数据；然后，模型处理：依据三维模型数据和设计模型的数据，利用数据分析仪进行处理得到打印图案数据；其中，所述设计模型为所述褶皱的柔性基板展开后形成的平整基板；最后，依据得到的打印图案数据在褶皱的柔性基板上喷墨打印出OLED元件。本发明的柔性OLED面板无需依赖于载体，直接在褶皱的柔性基板上形成OLED元件，可以极大地节约工艺和成本。同时能够解决柔性OLED因需要同载体之间分离造成的各种技术难题。

Description

一种柔性OLED面板的制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及了一种柔性OLED面板的制备方法。
背景技术
OLED因其具有全固态、主动发光、高对比度、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作范围宽等优点，将成为未来20年最具有前景的新型显示技术。而柔性显示更是迎合了穿戴设备、VR等新兴显示产品的需求，为OLED显示屏带来革命性的变化。
然而，柔性显示仍然面临着很多技术难题，如: 柔性基板存在易起褶皱和变形等制程问题，为了不让柔性基板在形成图案时因基板本身的平整度不足使图案变形，行业的普遍做法是将柔性基板与刚性载体贴附在一起，待形成图案以后再将柔性基板与刚性载体分离。而将柔性基底与刚性载体固定的方式不当，将导致刚性载体与柔性基板分离时困难，最终产生显示缺陷。
发明内容
为了弥补已有技术的缺陷，本发明提供一种柔性OLED面板的制备方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种柔性OLED面板的制备方法，包括如下步骤：
S1：提供一褶皱的柔性基板；
S2：在所述柔性基板上采用喷墨打印工艺来制备OLED元件，所述OLED元件包括阳极、阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的有机薄膜层；
其中OLED元件的制备方法为：
首先，对褶皱的柔性基板表面进行三维扫描，获得褶皱的柔性基板的三维模型数据；然后，模型处理：依据三维模型数据和设计模型的数据，利用数据分析仪进行处理得到打印图案数据；其中，所述设计模型为所述褶皱的柔性基板展开后形成的平整基板； 最后，依据得到的打印图案数据在褶皱的柔性基板上喷墨打印出OLED元件。
进一步地，模型处理是利用数据分析仪对三维模型数据和设计模型的数据进行拟合。
进一步地，所述柔性基板为PI膜或超薄玻璃。
进一步地，有机薄膜层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层及电子注入层。
本发明具有如下有益效果：
本发明的柔性OLED面板无需依赖于载体，直接在褶皱的柔性基板上形成OLED元件，可以极大地节约工艺和成本。同时能够解决柔性OLED因需要同载体之间分离造成的各种技术难题。
附图说明
图1为本发明的原理图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
一种柔性OLED面板的制备方法，包括如下步骤：
S1：提供一褶皱的柔性基板；
本发明中，对柔性基底的材料与形状不作特别限定，作为举例，可以是任何曲率的PI膜，也可以是带有中心下垂的超薄玻璃，可以极大地节约工艺和成本。
S2：在所述柔性基板上采用喷墨打印工艺来制备OLED元件，所述OLED元件包括阳极、阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的有机薄膜层；具体地，所述阳极形成于所述柔性基板上； 所述有机薄膜层形成于所述阳极与所述阴极之间。本发明对有机薄膜层的结构不作特别限定，例如有机薄膜层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层及电子注入层。
其中OLED元件的制备方法为：
首先，对褶皱的柔性基板表面进行三维扫描获得褶皱的柔性基板的三维模型数据；
然后，依据三维模型数据和设计模型的数据，利用数据分析仪对三维模型数据和设计模型的数据进行拟合得到打印图案数据；其中，所述设计模型为所述褶皱的柔性基板展开后形成的平整基板；
最后，依据得到的打印图案数据在褶皱的柔性基板上喷墨打印出OLED元件。
参阅图1，设计模型是褶皱的柔性基板展开后形成的平整基板，以平整基板上的一个点点2为例进行说明，获得点2的数据为（X2，Y2，Z2）；褶皱的柔性基板上点1与平整基板上的点2相对应，对褶皱的柔性基板表面进行三维扫描获得褶皱的柔性基板点1的三维模型数据（△X, △Y, △Z）；然后，利用数据分析仪对三维模型数据（△X, △Y, △Z）和设计模型中点2的数据（X2，Y2，Z2）进行拟合得到点1的数据（X1，Y1，Z1），其中，X1= X2-△X，Y1= Y2-△Y，Z1= Z2-△Z；依此原理获得褶皱的柔性基板上各个点的数据；最后，根据该数据在在褶皱的柔性基板上喷墨打印出OLED元件。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种柔性OLED面板的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：
S1：提供一褶皱的柔性基板；
S2：在所述柔性基板上采用喷墨打印工艺来制备OLED元件，所述OLED元件包括阳极、阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的有机薄膜层；
其中OLED元件的制备方法为：
首先，对褶皱的柔性基板表面进行三维扫描，获得褶皱的柔性基板的三维模型数据；然后，模型处理：依据三维模型数据和设计模型的数据，利用数据分析仪对进行处理得到打印图案数据；其中，所述设计模型为所述褶皱的柔性基板展开后形成的平整基板； 最后，依据得到的打印图案数据在褶皱的柔性基板上喷墨打印出OLED元件。
2.如权利要求1所述的柔性OLED面板的制备方法，其特征在于，模型处理是利用数据分析仪对三维模型数据和设计模型的数据进行拟合。
3.如权利要求1所述的柔性OLED面板的制备方法，其特征在于，所述柔性基板为PI膜或超薄玻璃。
4.如权利要求1所述的柔性OLED面板的制备方法，其特征在于，有机薄膜层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层及电子注入层。
CN201711009956.8A 2017-10-25 2017-10-25 一种柔性oled面板的制备方法 Active CN107910453B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711009956.8A CN107910453B (zh) 2017-10-25 2017-10-25 一种柔性oled面板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711009956.8A CN107910453B (zh) 2017-10-25 2017-10-25 一种柔性oled面板的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107910453A true CN107910453A (zh) 2018-04-13
CN107910453B CN107910453B (zh) 2019-11-08

Family

ID=61840964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711009956.8A Active CN107910453B (zh) 2017-10-25 2017-10-25 一种柔性oled面板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107910453B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101510591A (zh) * 2009-01-21 2009-08-19 西安交通大学 基于模板的oled单元三维微结构成组打印方法及打印装置
EP2506330A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for providing an embedded structure and for providing an electro-optical device including the same
CN104409651A (zh) * 2014-05-31 2015-03-11 福州大学 一种oled器件结构及其基于3d打印技术的多喷头打印方法
CN106134287A (zh) * 2014-01-10 2016-11-16 捷客斯能源株式会社 光学基板、用于制造光学基板的模具、及含光学基板的发光元件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101510591A (zh) * 2009-01-21 2009-08-19 西安交通大学 基于模板的oled单元三维微结构成组打印方法及打印装置
EP2506330A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for providing an embedded structure and for providing an electro-optical device including the same
CN106134287A (zh) * 2014-01-10 2016-11-16 捷客斯能源株式会社 光学基板、用于制造光学基板的模具、及含光学基板的发光元件
CN104409651A (zh) * 2014-05-31 2015-03-11 福州大学 一种oled器件结构及其基于3d打印技术的多喷头打印方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107910453B (zh) 2019-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104260554B (zh) 喷墨打印方法及设备、显示基板的制作方法
KR100663858B1 (ko) 나노 스티커의 제조방법
US10626492B2 (en) Mask assembly for thin film deposition and method of manufacturing the same
CN104393192A (zh) 一种像素界定层及其制作方法、显示面板、显示装置
CN108028208A (zh) 使用器件芯片的电子器件的制造方法及其制造装置
CN106129267A (zh) Oled薄膜封装结构及其制作方法
CN107111973A (zh) 像素区块结构和布局
CN107994117B (zh) 制备oled显示器件的方法、oled显示器件和oled显示设备
CN205556762U (zh) 掩膜板、母板、掩膜板制造设备和显示基板蒸镀系统
CN103981485B (zh) 掩膜板及其制造方法
CN104409653A (zh) 一种像素界定层、有机致发光器件及显示装置
CN100429567C (zh) 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法
WO2010055429A3 (en) Methods for manufacturing printed panels and panel obtained herewith
JP2006224039A (ja) パターン形成装置、パターニング方法、基板処理装置、基板処理方法
CN109920933A (zh) 显示基板及其制造方法，显示面板、显示装置
CN103695846A (zh) 一种真空镀膜装置及方法
CN108649052A (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN103777384A (zh) 一种显示面板的制作方法及转印版
CN107731872A (zh) 一种基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN103698932A (zh) 显示面板母板及其制造方法
CN107658327A (zh) 像素结构、显示面板及显示装置
CN108281467A (zh) 像素界定层、显示基板及其制作方法、显示装置
CN102651457B (zh) 基板的固定装置及基于该装置的固定方法
CN102776473B (zh) 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置
KR101462159B1 (ko) 기판 얼라이너 구조

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant