CN107896431A - 柔性覆铜板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法。FCCL包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上。这里，冲孔后机器方向(MD)收缩率RMD为0至‑40μm，冲孔后横向方向(TD)收缩率RTD为0至20μm。

Description

柔性覆铜板及其制造方法
本申请要求于2016年10月4日提交的第2016-0127337号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本发明涉及一种柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法，特别是涉及一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的FCCL及其制造方法。
背景技术
随着如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、摄像机、电子记事本(electronic organizer)的电子装置逐渐小型化和重量减轻，适用于带式自动接合(tape automated bonding，TAB)、薄膜覆晶(chip on film，COF)等的柔性印刷电路板(FPCB)的需求日益增加。因此，用于制造FPCB的柔性覆铜板(flexiblecopper clad laminate，FCCL)的需求也增加。
FCCL是非导电聚合物膜(nonconductive polymer film)和铜层的叠层。藉由选择性地除去FCCL的铜层在非导电聚合物膜上形成预定的电路图案，从而可获得FPCB。
FCCL可藉由以下方式形成：i)制造铜箔，然后藉由涂覆或层压工艺在铜箔上形成非导电聚合物膜，或者ii)在非导电聚合物膜上沉积铜。由于后面的制造方法能够形成非常薄的铜层，所以优于前面的制造方法。
使用FCCL形成电路图案的方法包括：i)减去法(subtrative method)，即，形成具有相对较大厚度的初始铜层，然后除去电路互连以外的部分；以及ii)半添加法(semi-additive method)，即，形成具有相对较小厚度的初始铜层，然后另外用铜电镀对应于电路互连的区域(以下称为“铜图案电镀”)。
由于半添加法能够实现更窄的间距，因此半添加法优于减去法。
在能够形成精细电路图案的半添加法中，在执行用于将形成在非导电聚合物膜上的铜层的厚度减小约1至2μm的化学抛光工艺(chemical polishing process)之后，对其执行厚度为8至12μm的铜图案电镀。
在化学抛光工艺之前，通常执行用于在抛光工艺期间馈送FCCL的冲孔操作(punching operation)。这种冲孔操作使得FCCL收缩(在机器方向(machine direction，MD)和横向方向(transverse direction，TD)上)。由于这种收缩本身以及FCCL之间的收缩率的差异，使得在形成精细电路图案的工艺中执行的曝光工艺的准确度显著降低。这种不准确的曝光工艺导致电路图案的缺陷。例如，铜层的在形成电路图案时要被去除的部分没有被完全去除，并且一些部分留下使得可能引起短路。此外，铜层的在形成电路图案时要留下的一部分被去除，因此在电路中可能发生断连接。
这样的短路或断连接降低了FPCB本身以及FPCB所应用的电子装置的产量和可靠性。
发明内容
本发明旨在提供一种能够防止由相关领域的以上限制和缺点导致的问题的柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法。
本发明旨在提供一种具有低尺寸变化率的FCCL，以能够防止电路图发生缺陷。
本发明旨在提供一种具有低尺寸变化率的FCCL的制造方法，以能够防止电路图案发生缺陷。
除本发明的上述目的之外，下面将描述本发明的特征及优点，对于本发明所属领域的技术人员来讲，本发明的特征及优点应该被清楚地理解。
根据本发明的一方面，提供了一种FCCL，包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上，其中，由下面式1定义的冲孔后机器方向(MD)收缩率RMD为0至-40μm，以及由下面式2定义的冲孔后横向方向(TD)收缩率RTD为0至20μm。
式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2
式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2
其中，MD1和MD2分别为在执行用于在从FCCL获得的200mm(长度)×156mm(宽度)的样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成三十二(32)个1mm×1mm方形孔的冲孔工艺之后立即单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，TD1和TD2分别为在冲孔工艺之后立即单独测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离，MD3和MD4分别为在执行用于从经冲孔样品除去第一连接涂层和第二连接涂层以及第一铜层和第二铜层的蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，以及TD3和TD4分别为在执行蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离。
非导电聚合物膜可包括聚酰亚胺，以及具有10至40μm的厚度。
第一连接涂层和第二连接涂层均可包括镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、铌(Nb)、铁(Fe)或者它们中的两种或更多种的混合物，以及均可具有150至的厚度。
第一连接涂层和第二连接涂层均可包括Ni和Cr，以及均可具有5至25wt％的Cr含量。
第一铜层可包括：第一铜种层，在第一连接涂层上；以及第一铜镀层，在第一铜种层上，第二铜层可包括：第二铜种层，在第二连接涂层上；以及第二铜镀层，在第二铜种层上。
第一铜种层和第二铜种层均可具有500至的厚度，第一铜镀层和第二铜镀层均可具有1.8至2.4μm的厚度。
根据本发明的另一方面，提供了一种FCCL的制造方法，该方法包括：提供非导电聚合物膜；通过溅射工艺分别在非导电聚合物膜的第一表面和第二表面上形成第一连接涂层和第二连接涂层；通过溅射工艺分别在第一连接涂层和第二连接涂层上形成第一铜种层和第二铜种层；以及通过连续电镀工艺分别在第一铜种层和第二铜种层上形成第一铜镀层和第二铜镀层，其中，连续电镀工艺是在220至300N的张力下、被维持在33至37℃的温度的硫酸铜电镀液中执行。
硫酸铜电镀液可包括20至60g/L的铜和100至200g/L的硫酸。
连续电镀工艺可以以1至5mpm的速率执行，直到第一铜镀层和第二铜镀层的厚度均变为1.8至2.4μm。
在连续电镀工艺期间施加的电流密度可为1至3.5ASD。
连续电镀工艺可为垂直连续电镀工艺。
在形成第一连接涂层和第二连接涂层之前，该方法还可包括：在真空中在50至300℃下使用红外线(IR)加热器从非导电聚合物膜除去水分和残余气体；以及用等离子体处理非导电聚合物膜的第一表面和第二表面。
本发明的以上总体描述旨在例示或描述本发明，而不限制本发明的范围。
附图说明
通过参照附图详细地描述本发明的示例性实施例，本发明的以上和其他目标、特征和优点对本领域技术人员而言将变得更加明显，其中：
图1是根据本发明的示例性实施例的柔性覆铜板(FCCL)的剖面图；以及
图2是示出测量FCCL的收缩率的方法的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。
本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明的技术精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和改变。因此，本发明涵盖落入权利要求及其等同物的范围内的所有改变和修改。
图1是根据本发明的示例性实施例的柔性覆铜板(FCCL)的剖面图。
如图1中作为示例所示，根据本发明的示例性实施例的FCCL 100包括：非导电聚合物膜110，具有第一表面111和在第一表面相对侧上的第二表面112；第一连接涂层120a，在非导电聚合物膜110的第一表面上；第一铜层130a，在第一连接涂层120a上；第二连接涂层120b，在非导电聚合物膜110的第二表面上；以及第二铜层130b，在第二连接涂层120b上。
非导电聚合物膜110可包括聚酰亚胺，并且可具有10至40μm的厚度，以便能够使用卷对卷设备(roll-to-roll equipment)，并为FCCL 100提供柔性。当非导电聚合物膜110的厚度小于10μm时，可能会产生在加工中因热和输送而导致的起皱问题，且当厚度超过40μm时，弯曲阻力可因柔性低而增大。
第一连接涂层120a和第二连接涂层120b分别设置在非导电聚合物膜110和第一铜层130a之间以及非导电聚合物膜110和第二铜层130b之间，以改善在由不同材料形成的第一铜层130a和第二铜层130b与非导电聚合物膜110之间的粘附(adhesion)。第一连接涂层120a和第二连接涂层120b可包括镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、铌(Nb)、铁(Fe)或它们中两种或更多种的混合物。
根据本发明的示例性实施例，第一连接涂层120a和第二连接涂层120b为Ni合金。例如，第一连接涂层120a和第二连接涂层120b可均包括Ni和Cr，且具有5至25wt％的Cr含量。当Cr含量偏离该范围时，不能确保期望的在非导电聚合物膜110与铜层130a和130b之间的界面粘附度。
根据本发明的示例性实施例，第一连接涂层120a和第二连接涂层120b均包括150至的厚度。当第一连接涂层120a和第二连接涂层120b均具有小于的厚度时，不能确保期望的在非导电聚合物膜110与第一铜层130a和第二铜层130b之间的界面粘附度，且第一连接涂层120a和第二连接涂层120b不能在形成电路图案之后适当地执行防止铜离子扩散的功能。另一方面，当厚度超过时，在后续形成电路图案的工艺期间，要被蚀刻的部分不会被蚀刻而将保留的风险很高。
如图1中作为示例所示，第一铜层130a可包括在第一连接涂层120a上的第一铜种层131a和在第一铜种层131a上的第一铜镀层132a。同样的，第二铜层130b可包括在第二连接涂层120b上的第二铜种层131b和在第二铜种层131b上的第二铜镀层132b。
第一铜种层131a和第二铜种层131b可均藉由溅射工艺(sputtering process)形成为具有500至的厚度。当第一铜种层131a和第二铜种层131b的厚度小于时，在随后的电镀工艺中不施加电流；当厚度超过时，热变形的风险增加，且薄膜中导致缺陷。
第一铜镀层132a和第二铜镀层132b可以藉由使用卷对卷设备的连续电镀工艺(continuous electroplating process)形成为具有1.8至2.4μm的厚度。
根据本发明的示例性实施例的FCCL 100还可以包括在第一铜层130a和第二铜层130b上的保护层(未示出)。保护层旨在防止第一铜层130a和第二铜层130b的氧化和腐蚀，且可由有机材料形成。
根据本发明的示例性实施例的FCCL 100旨在应用于基于半添加法来制造柔性印刷电路板(FPCB)。根据半添加法，只在第一铜层130a和第二铜层130b的对应于电路互连的区域上通过电镀额外地形成铜图案层。因此，在执行这样的附加电镀工艺之前，在将不形成铜图案层的区域上需要形成用于防止电镀的图案(例如，感光图案)的工艺。感光图案可例如是感光树脂图案(photosensitive resin pattern)、光致抗蚀剂图案(photosensitiveresist pattern)等。
当感光图案与第一铜层130a和第二铜层130b之间的粘附不足时，存在感光图案将与铜层130a和130b完全或部分分离的风险。当执行用于形成精细电路图案的附加电镀工艺时，感光图案与第一铜层130a和第二铜层130b的分离导致铜图案层在非期望区域中形成。
因此，为了改善感光图案与第一铜层130a和第二铜层130b之间的粘附，在于铜层130a和130b上形成感光图案之前，执行将第一铜层130a和第二铜层130b的厚度减小大约1至2μm的化学抛光工艺(chemical polishing process)。用于化学抛光的硫酸铜电镀液可以通过例如用溶剂将过氧化氢-硫酸溶液(过氧化氢10wt％、硫酸23wt％、水67wt％)(Poongwon化学制品有限责任公司(Poongwon chemical Co.Ltd)的MFE-500)稀释至浓度为20％。化学抛光可在室温下执行。
如上所述，在执行化学抛光工艺之前，通常执行用于在抛光工艺期间馈送FCCL100的冲孔操作(punching operation)，且这种冲孔操作导致FCCL100收缩。当收缩严重时，因FCCL 100在电路图案中产生缺陷。
因此，在根据本发明的示例性实施例的FCCL 100中，由下面的式1定义的冲孔后机器方向(machine direction，MD)收缩率为0至-40μm，以及由下面的式2定义的冲孔后横向方向(transverse direction，TD)收缩率为0至20μm。
式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2
式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2
如图2中所示，MD1和MD2分别为第一侧边的第1孔H1和第32孔H32之间的距离以及第二侧边的第1孔H1’和第32孔H32’之间的距离，其是在执行用于在从FCCL 100获得的200mm(长度)×156mm(宽度)样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成32个1mm×1mm方形孔Hn和Hn’的冲孔工艺之后立即单独地测量。
TD1和TD2分别为第一侧边的第1孔H1和第二侧边的第1孔H1’之间的距离以及第一侧边的第32孔H32和第二侧边的第32孔H32’之间的距离，其是在冲孔工艺之后立即单独地测量。
MD3和MD4分别为第一侧边的第1孔H1和第32孔H32之间的距离以及第二侧边的该第1孔H1’和第32孔H32’之间的距离，其是在执行用于将第一连接涂层120a和第二连接涂层120b以及第一铜层130a和第二铜层130b从经冲孔样品去除的蚀刻工艺(etching process)之后的24小时单独地测量。
可用氯化铁(FeCl3)的蚀刻剂来执行蚀刻工艺。
TD3和TD4分别为第一侧边的第1孔H1和第二侧边的第1孔H1’之间的距离以及第一侧边的第32孔H32和第二侧边的第32孔H32’之间的距离，其是在执行蚀刻工艺之后的24小时单独地测量。
可通过三维(3D)测量装置测量MD1、MD2、MD3、MD4以及TD1、TD2、TD3和TD4。
MD是根据卷对卷工艺(roll-to-roll process)将FCCL 100移动或将张力施加到FCCL 100所沿的方向，也称为纵向方向。TD是与MD垂直的方向，也称为宽度方向。
以下将详细描述根据本发明的示例性实施例的制造FCCL 100的方法。
首先，提供非导电聚合物膜110。
非导电聚合物膜110可具有10至40μm的长度，且可以由热固性树脂(例如，酚树脂(phenol resin)、酚醛树脂(phenol-aldehyde resin)、烯丙基树脂(allyl resin)、环氧树脂(epoxy resin)等)、聚烯烃树脂(例如，聚乙烯树脂(polyethylene resin)、聚丙烯树脂(polypropylene resin)等)、聚酯树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)等)或聚酰亚胺树脂(polyimide resin)形成。
具体地，非导电聚合物膜110可由聚酰亚胺树脂形成。例如，挤出作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸形成薄膜，然后热处理该薄膜以酰亚胺化聚酰胺酸，从而可以制造包括聚酰亚胺的非导电聚合物膜110。
可在真空中使用红外线(IR)加热器在50℃至300℃下执行用于将水分和残留气体从非导电聚合物膜110除去的干燥操作(drying operation)。当IR加热器的温度低于50℃时，水分未适当地从非导电聚合物膜110中除去，而当IR加热器的温度超过300℃时，非导电聚合物膜110可能被损坏且质量可能劣化。
可选择地，在干燥操作之后，可用等离子体处理非导电聚合物膜110的第一表面和第二表面以除去可在非导电聚合物膜110的表面上的污染物，并藉由表面修饰(surfacemodification)改善非导电聚合物膜110与将在后续工艺中形成的连接涂层120a和120b之间的粘附。
接下来，分别在非导电聚合物膜110的第一表面和第二表面上形成第一连接涂层120a和第二连接涂层120b。
可以通过使用直流溅射(direct current sputtering)设备的溅射工艺将第一连接涂层120a和第二连接涂层120b形成为具有至的厚度。当第一连接涂层120a和第二连接涂层120b的厚度小于时，非导电聚合物膜110与将在后续工艺中形成的第一铜层130a和第二铜层130b之间的粘附可能会不充分。另一方面，当第一连接涂层120a和第二连接涂层120b的厚度大于时，在形成电路图案的蚀刻工艺期间，可能会留下第一连接涂层120a和第二连接涂层120b的应被去除的部分，存在高的短路的风险。
如上所述，第一连接涂层120a和第二连接涂层120b旨在改善非导电聚合物膜110与将在随后工艺中形成的铜层130a和130b之间的粘附，以及可包括Ni、Cr、Mo、Nb、Fe或它们中的两种或更多种的混合物。
根据本发明的示例性实施例，第一连接涂层120a和第二连接涂层120b为Ni合金。例如，第一连接涂层120a和第二连接涂层120b可以包括Ni和Cr，且具有5至25wt％的Cr含量。
第一连接涂层120a和第二连接涂层120b的密度可通过控制溅射设备的功率来调整，第一连接涂层120a和第二连接涂层120b中的氧含量可通过调节腔室的真空度来调节。
随后，在第一连接涂层120a和第二连接涂层120b上形成第一铜层130a和第二铜层130b。形成第一铜层130a和第二铜层130b的操作包括分别在第一连接涂层120a和第二连接涂层120b上形成第一铜种层131a和第二铜种层131b，以及分别在第一铜种层131a和第二铜种层131b上形成第一铜镀层132a和第二铜镀层132b。
可通过使用DC溅射设备的溅射工艺将第一铜种层131a和第二铜种层131b形成为具有至的厚度，以及可以通过使用卷对卷设备的连续电镀工艺将第一铜镀层132a和第二铜镀层132b形成为具有1.8μm至2.4μm的厚度。
根据本发明的示例性实施例的形成第一铜镀层132a和第二铜镀层132b的连续电镀工艺将在以下作进一步详细描述。
当其上形成有第一连接涂层120a和第二连接涂层120b以及第一铜种层131a和第二铜种层131b的非导电聚合物膜110通过硫酸铜电镀液时，对其执行根据本发明的示例性实施例的连续电镀。
根据本发明的示例性实施例，在连续电镀工艺期间硫酸铜电镀液保持在33℃至37℃。另外，在连续电镀工艺期间，对其上形成有第一连接涂层120a和第二连接涂层120b以及第一铜种层131a和第二铜种层131b的非导电聚合物膜110施加220N至300N的驱动张力。
硫酸铜电镀液可包括20g/L至60g/L的铜和100g/L至200g/L的硫酸。硫酸铜电镀液可进一步包括另一种添加剂(或其他添加剂)。
连续电镀工艺可以以1mpm至5mpm的速率执行，直到第一铜镀层和第二铜镀层的厚度均变为1.8μm至2.4μm。
在连续电镀工艺期间施加的电流密度(current density)可为1ASD至3.5ASD。
连续电镀工艺可为垂直连续电镀工艺(vertical continuous electroplatingprocess)。
下面将用实验示例和比较示例详细地描述本发明。然而，下面的示例仅旨在帮助理解本发明，因此本发明的范围不限于此。
实验示例1
在IR加热器下干燥聚酰亚胺膜，然后对聚酰亚胺膜进行等离子体表面处理。接下来，藉由溅射工艺分别在聚酰亚胺膜的第一表面和第二表面上形成厚度为的第一NiCr连接涂层和第二NiCr连接涂层。接着，藉由溅射工艺分别在第一NiCr连接涂层和第二NiCr连接涂层上形成厚度为的第一铜种层和第二铜种层。随后，在硫酸铜电镀液温度为34℃、驱动张力为260N、电流密度为2.0ASD的条件下对其执行垂直连续电镀，以分别在第一铜种层和第二铜种层上形成厚度为2μm的第一铜镀层和第二铜镀层。
实验示例2
除了驱动张力为280N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
实验示例3
除了电镀液温度为35℃及驱动张力为280N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
实验示例4
除了电镀液温度为36℃及驱动张力为280N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
实验示例5
除了电镀液温度为36℃及驱动张力为300N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
比较示例1
除了电镀液温度为32℃及驱动张力为300N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
比较示例2
除了电镀液温度为32℃及驱动张力为350N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
比较示例3
除了电镀液温度为38℃及驱动张力为350N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
比较示例4
除了电镀液温度为38℃及驱动张力为300N，以与实验示例1相同的方式完成FCCL。
通过下面的方法单独地测量和观察根据上述实验示例和比较示例制造的FCCL的冲孔后MD收缩率、冲孔后TD收缩率和电路图案准确度，结果如下表1所示。
冲孔后MD收缩率和冲孔后TD收缩率
在执行用于在从FCCL获得的200mm(长度)×156mm(宽度)样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成三十二(32)个1mm×1mm方形孔Hn和Hn’的冲孔工艺之后，立即用3D测量装置分别测量第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离MD1、第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离MD2、第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离TD1、及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离TD2。
随后，在执行用于将第一连接涂层和第二连接涂层以及第一铜层和第二铜层从经冲孔样品去除的蚀刻工艺之后的24小时，用3D测量装置分别测量第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离MD3、第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离MD4、第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离TD3、及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离TD4。
随后，根据下面的式1和2分别计算冲孔后MD收缩率RMD和冲孔后TD收缩率RTD。
式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2
式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2
电路图案的准确度
使用根据上述实验示例和比较示例制造的FCCL板、通过通用半添加法形成电路图案之后，可观察电路图案的准确度。
[表1]
由于根据本发明的示例性实施例的FCCL具有较小的尺寸变化率，所以能够在形成精细电路图案的工艺期间防止由FCCL的收缩造成的曝光工艺的准确度降低。因此，当使用根据本发明的示例性实施例的FCCL时，可防止因不准确的曝光工艺而使电路图案产生缺陷。故此，能够改善FPCB以及FPCB所应用的电子装置的产率和可靠性。
虽然上面已经详细地描述了本发明的示例性实施例，但是本发明所属领域的技术人员应该理解的是，在不脱离本发明的范围的情况下，可对本发明进行各种修改。因此，本发明的范围将由所附权利要求及其等同物确定，而不受前述详细描述的约束或限制。

Claims (11)

1.一种柔性覆铜板FCCL，包括：
非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；
第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；
第一铜层，在第一连接涂层上；
第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及
第二铜层，在第二连接涂层上，
其中，由下面式1定义的冲孔后机器方向MD收缩率RMD为0至-40μm，以及由下面式2定义的冲孔后横向方向TD收缩率RTD为0至20μm：
式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2
式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2
其中，MD1和MD2分别为在执行用于在从FCCL获得的长度×宽度为200mm×156mm的样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成三十二个1mm×1mm方形孔的冲孔工艺之后立即单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，
TD1和TD2分别为在冲孔工艺之后立即单独测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离，
MD3和MD4分别为在执行用于从经冲孔样品除去第一连接涂层和第二连接涂层以及第一铜层和第二铜层的蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，以及
TD3和TD4分别为在执行蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离。
2.如权利要求1所述的FCCL，其中，非导电聚合物膜包括聚酰亚胺，以及具有10至40μm的厚度。
3.如权利要求1所述的FCCL，其中，第一连接涂层和第二连接涂层均包括镍Ni、铬Cr、钼Mo、铌Nb、铁Fe或者它们中的两种或更多种的混合物，以及均具有150至的厚度。
4.如权利要求3所述的FCCL，其中，第一连接涂层和第二连接涂层均包括Ni和Cr，以及均具有5至25wt％的Cr含量。
5.如权利要求1所述的FCCL，其中，
第一铜层包括：
第一铜种层，在第一连接涂层上；以及
第一铜镀层，在第一铜种层上，
第二铜层包括：
第二铜种层，在第二连接涂层上；以及
第二铜镀层，在第二铜种层上，
第一铜种层和第二铜种层均具有500至的厚度，以及
第一铜镀层和第二铜镀层均具有1.8至2.4μm的厚度。
6.一种柔性覆铜板FCCL的制造方法，所述方法包括：
提供非导电聚合物膜；
通过溅射工艺分别在非导电聚合物膜的第一表面和第二表面上形成第一连接涂层和第二连接涂层；
通过溅射工艺分别在第一连接涂层和第二连接涂层上形成第一铜种层和第二铜种层；以及
通过连续电镀工艺分别在第一铜种层和第二铜种层上形成第一铜镀层和第二铜镀层，
其中，连续电镀工艺是在220至300N的张力下、被维持在33至37℃的温度的硫酸铜电镀液中执行。
7.如权利要求6所述的方法，其中，硫酸铜电镀液包括20至60g/L的铜和100至200g/L的硫酸。
8.如权利要求6所述的方法，其中，连续电镀工艺以1至5mpm的速率执行，直到第一铜镀层和第二铜镀层的厚度均变为1.8至2.4μm。
9.如权利要求6所述的方法，其中，在连续电镀工艺期间施加的电流密度为1至3.5ASD。
10.如权利要求6所述的方法，其中，连续电镀工艺为垂直连续电镀工艺。
11.如权利要求6所述的方法，在形成第一连接涂层和第二连接涂层之前还包括：
在真空中在50至300℃下使用红外线IR加热器从非导电聚合物膜除去水分和残余气体；以及
用等离子体处理非导电聚合物膜的第一表面和第二表面。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113179586A (zh) * 2021-04-06 2021-07-27 华北水利水电大学 一种提高cof基挠性覆铜板剥离强度的方法
CN113858603A (zh) * 2021-09-13 2021-12-31 深圳市信维通信股份有限公司 一种聚合物挠性覆铜板的制备方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3876307B1 (en) 2018-11-09 2024-07-10 Shenzhen Yuanzi Technology Co., Ltd. Film preparation process
CN109693080B (zh) * 2018-12-24 2020-12-29 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种刚挠结合板的无毛刺铣切工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1268429A (zh) * 1999-03-29 2000-10-04 可乐丽股份有限公司 电路基板用金属型张紧叠层板及其制造方法
CN1955734A (zh) * 2005-10-26 2007-05-02 张成立 绕性覆铜板制造过程中的涨缩系数的测量方法及补偿方法
JP2007313738A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Du Pont Toray Co Ltd 金属張り板
JP2016015359A (ja) * 2014-06-30 2016-01-28 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体の寸法安定性の評価方法及び回路基板の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6134213B2 (ja) * 2013-06-26 2017-05-24 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルム
JP6303320B2 (ja) * 2013-08-06 2018-04-04 味の素株式会社 部品実装基板の製造方法
JP6245085B2 (ja) * 2014-06-13 2017-12-13 住友金属鉱山株式会社 フレキシブル配線板の製造方法
JP6323261B2 (ja) * 2014-08-29 2018-05-16 住友金属鉱山株式会社 フレキシブル銅配線板の製造方法、及び、それに用いる支持フィルム付フレキシブル銅張積層板
JP6365937B2 (ja) * 2014-09-22 2018-08-01 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法
JP6252988B2 (ja) * 2014-10-31 2017-12-27 住友金属鉱山株式会社 ２層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1268429A (zh) * 1999-03-29 2000-10-04 可乐丽股份有限公司 电路基板用金属型张紧叠层板及其制造方法
CN1955734A (zh) * 2005-10-26 2007-05-02 张成立 绕性覆铜板制造过程中的涨缩系数的测量方法及补偿方法
JP2007313738A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Du Pont Toray Co Ltd 金属張り板
JP2016015359A (ja) * 2014-06-30 2016-01-28 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体の寸法安定性の評価方法及び回路基板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113179586A (zh) * 2021-04-06 2021-07-27 华北水利水电大学 一种提高cof基挠性覆铜板剥离强度的方法
CN113858603A (zh) * 2021-09-13 2021-12-31 深圳市信维通信股份有限公司 一种聚合物挠性覆铜板的制备方法

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