CN107877096A - 一种壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端，所述壳体制作方法包括：提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有第一表面；对所述第一表面的周缘进行机械抛光；提供锻压模具，所述锻压模具具有第一锻模，所述第一锻模对所述第一表面周缘处的挤压应力大于对所述第一表面非周缘处挤压应力；所述第一锻模对所述第一表面锻压，成型第一锻造面；加工所述第一锻造面。

Description

一种壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体、及移动终端。

背景技术

目前手机壳体在制作过程中，手机壳体不同位置受应力不同。然而，由于壳体的外观面存在多个曲面，多个曲面所受应力不一致，容易造成壳体外观出现印痕，成型质量不优，壳体制作效率较低。

发明内容

本申请提供一种提高生产效率的壳体制作方法、壳体及移动终端。

本申请提供了一种壳体制作方法，其中，提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有第一表面；

对所述第一表面预设区域进行机械抛光；

提供锻压模具，所述锻压模具具有第一锻模，所述第一锻模对所述第一表面预设区域的挤压应力大于对所述第一表面在预设区域之外挤压应力；

所述第一锻模对所述第一表面锻压，成型第一锻造面；

加工所述第一锻造面。

本申请还提供了一种壳体，其中，所述壳体采用上述壳体制作方法所制得。

本申请还提供了一阵移动终端，其中，所述移动终端包括上述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法，通过在所述第一表面的预设区域进行机械抛光，以减小所述第一壳体基体在所述第一表面的预设区域受应力作用，使得所述第一壳体基体在加工过程中，受应力均衡，从而避免所述第一壳体基体在加工过程中出现印痕，提高壳体制作方法的成型质量，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法所制作的壳体的截面示意图；

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的第一壳体基体截面示意图；

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤102的加工示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤103的锻压模具的截面示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤104的锻压壳体的示意图；

图9本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤105的加工示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤105的加工示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤106的加工示意图；

图12是本申请实施例提供的壳体的示意图；

图13是本申请实施例提供的移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1和图2，本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法用于制作壳体。所述壳体100由金属板件加工而成。所述壳体100的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体100外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体100应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体100为手机的背盖。

如图3、图4和图5，所示，所述壳体制作方法包括：

步骤101：提供第一壳体基体10，所述第一壳体基体10具有第一表面11。

本实施方式中，所述第一壳体基体10还具有相对所述第一表面11设置的第二表面12。所述第一表面11的周缘弯曲设置。所述第二表面12的周缘弯曲设置。所述第一表面11周缘的曲率小于所述第二表面12周缘的曲率。所述第一壳体基体10为金属板件。

提供板件20，所述板件20具有第一大面21和相对所述第一大面21设置的第二大面22。

本实施方式中，所述板件20为矩形金属板件。所述板件20采用切割工艺获得。第一大面21和所述第二大面22为矩形面。所述第一大面21为平整面，所述第二大面22为平整面。在所述第一大面21和所述第二大面22加工之前，需要对所述第一大面21和所述第二大面22清洁，去除所述第一大面21和所述第二面22上的灰尘。去除所述板件20的周缘的毛刺。对所述板件20的周侧进行打磨，使得所述板件20的整齐，避免在对所述板件20的加工过程中，所述板件20受力不均衡，使得所述板件20的形变均衡，提高外观效果。对所述板件20加热。将所述板件20放置于加热设备中，使得所述板件20温度升高至预设值。所述板件20在加热后分子间应力减小，使得所述板件20形变应力减小，方便所述板件20在后续加工过程中成型。

加工所述板件20的第一大面21和第二大面22，分别形成第一表面11和第二表面12。

本实施方式中，首先挤压所述板件20的第一大面21的周缘和第二大面22的周缘，所述第一大面21形成所述第一表面11，所述第二大面22形成第二表面12。

利用挤压模具对所述板件20进行挤压。将所述板件20放置于挤压模具中，对所述板件20预锻。利用挤压模具对所述第一大面21的周缘进行挤压，以及对所述第二大面22的周缘进行挤压。所述板件20的第一大面21周缘受挤压模具的挤压而弯曲形变，形成所述第一表面11。所述板件20的第二大面22周缘受挤压模具的挤压而弯曲形变，形成所述第二表面12。在所述挤压模具对所述板件20进行冲击挤压时，所述板件20缓慢受应力作用，避免所述板件20产生崩塌、拉料、凹陷等缺陷。所述第一表面11在非周缘的区域平整设置，所述第二表面12在非周缘的区域平整设置，为后续的加工过程中留足加工余量。

获得第一壳体基体10，对所述第一表面11和所述第二表面12进行清洁。本实施方式中，去除所述第一壳体基体10周侧的毛刺，以及去除所述第一壳体基体10在成型过程中产生的溢料。

请参阅图6，所述壳体制作方法包括：

步骤102：对所述第一表面11的预设区域进行机械抛光。

本实施方式中，所述第一表面11的预设区域为所述第一表面11的周缘。所述第一表面11的周缘曲率小于所述第二表面12的周缘曲率。所述第一表面11在后续加工过程中受应力作用大于所述第二表面12在后续加工过程中受应力作用。所述第一表面11的周缘在后续加工过程中形变量大于所述第一表面11的非周缘在后续加工过程中的形变量。对所述第一表面11的周缘进行机械抛光，可以增加所述第一表面11周缘的光滑度，从而减小所述第一表面11周缘受应力作用，从而使得所述第一壳体基体10在后续加工过程中受应力均衡。在对所述第一表面11周缘抛光的过程中，首先对所述第一表面11的周缘进行打磨处理，然后采用砂纸对所述第一表面11的周缘进行粗抛光，最后利用研磨膏对所述第一表面11的周缘进行精抛光。所述第一表面11的周缘成型光亮区域111。

请参阅图7，所述壳体制作方法包括：

步骤103：提供锻压模具30，所述锻压模具30具有第一锻模31，所述第一锻模31对所述第一表面11周缘处的挤压应力大于对所述第一表面11非周缘处挤压应力。

本实施方式中，所述锻压模具30还具有相对第一锻模31挤压的第二锻模32。所述锻压模具30还具有机床。所述第二锻模32固定于所述机床上，所述第一锻模31滑动连接于所述机床，相对所述第二锻模32滑动。所述第一锻模31的滑动方向竖直设置。所述第一锻模31对所述第二锻模32冲击，所述第一锻模31和所述第二锻模32共同对所述第一壳体基体10进行挤压，使得所述第一壳体基体10产生形变，完成对所述第一壳体基体10的加工。

对所述第一壳体基体10预加工处理。所述第一壳体基体10经挤压工艺成型后，所述第一壳体基体10的周缘存在毛刺，采用铣削工艺对去除所述第一壳体基体10周侧的毛刺，或者采用打磨工艺去除所述第一壳体基体10周侧的毛刺。在对所述第一壳体基体10去除毛刺后，对所述第一壳体基体10加热至预设温度，使得所述第一壳体基体10容易被所述锻压模具30锻压。当然在其他实施例中，也可以是对所述第一壳体基体10进行加热至预设温度后，去除所述第一壳体基体10的毛刺。

所述壳体制作方法包括：

步骤104：所述第一锻模31对所述第一表面11锻压，成型第一锻造面41。

本实施方式中，所述第一锻模31和所述第二锻模32分别挤压所述第一表面11和所述第二表面12。所述第一锻模31具有第一型腔面311和连接于所述第一型腔面311周缘的第一溢料槽312。所述第一锻模31在所述第一型腔面311处对所述第一壳体基体10的第一表面11施加挤压力。所述第一型腔面311对所述光亮区域111的挤压力大致相同于在所述光亮区域111之外挤压力。所述第二锻模32具有第二型腔面321和连接于所述第二型腔面321周缘的第二溢料槽322。所述第二锻模32在所述第二成型腔面321处对所述第一壳体基体10的第二表面221施加挤压力。所述第二型腔面321对所述第二表面221周缘的挤压力大致相同于所述第一型腔面311对所述光亮区域的挤压力。所述第一锻模31和所述第二锻模32共同挤压所述第一壳体基体10。所述第一壳体基体10在所述第一表面11处的材料被所述第一锻模31挤压，并沿所述第一型腔面311滑入第一溢料槽312中。所述第一壳体基体10在所述第二表面12处的材料被所述第二锻模32挤压，并沿所述第二型腔面321滑入第二溢料槽321中。在所述第一锻模31和所述第二锻模32挤压所述第一壳体基体10的过程中，所述第一锻模31相对所述第二锻模32进行多次冲击，所述第一锻模31相对所述第二锻模32冲击的冲击力逐渐增大，使得所述第一壳体基体10经多次形变后加工成型。所述第一锻模31和所述第二锻模32挤压所述第一壳体基体10过程中，调整所述第一壳体基体10在所述第一锻模31和所述第二锻模32之间的位置，使得所述第一壳体基体10受应力作用精确，避免所述第一壳体基体10出现外观缺陷。所述第二锻模32对所述第二表面12锻压成型第二锻造面42。

如图8、图9和图10所示，所述锻压模具30对所述第一壳体基体10锻压，获得锻压壳体40。所述锻压壳体40具有第一锻造面41和相对所述第一锻造面41设置的第二锻造面42，以及连接于所述第一锻造面41和所述第二锻造面42之间的溢料边43。

本实施方式中，在所述第一壳体基体10在所述锻压模具30中被锻造成所述锻压壳体40后，从所述锻压模具30上取出所述锻压壳体40。然后去除所述锻压壳体40的毛刺，并检测所述锻压壳体40的尺寸是否满足设计图纸的要求。所述第一成型面311成型出所述第一锻造面41。所述第一锻造面41为曲面。所述第一锻造面41与所述第一锻模31的第一成型面311相适配，所述第一成型面311的形状与所述第一锻造面41形状相同。所述第二成型面321成型出所述第二锻造面42。所述第二锻造面42为曲面。所述第二锻造面42与所述第二锻模32的第二成型面321相适配，所述第二成型面321的形状与所述第二锻造面42形状相同。

所述锻压壳体40在所述第一锻造面41的周缘处预留余量，待后续步骤加工所述第一锻造面41的周缘，以去除余量，使得壳体外观曲面形状更接近最终形状。所述锻压壳体40所述第二锻造面42的周缘处预留余量，待后续步骤加工所述第二锻造面42的周缘，以去除余量，使得壳体外观曲面形状更接近最终形状。所述锻压壳体40在所述第一锻造面41周缘处的余量连接所述溢料边43，所述锻压壳体40在所述第二曲面42周缘处的余量连接所述溢料边43。在后续步骤去除所述溢料边43的过程中，可以一同去除所述第一锻造面41周缘处的余量，以及去除所述第二锻造面42周缘处的余量，使得所述锻压壳体40在周侧加工出尺寸精度较高的侧曲面，并减小工时，减少了生产成本。

所述壳体制作方法包括：

步骤105：加工所述第一锻造面41。

本实施方式中，去除所述溢料边43，并加工所述第一锻造面41的周缘和所述第二锻造面42的周缘。所述溢料边43为多余材料，通过去除所述溢料边43，使得所述锻压壳体40外形形状大致接近所述壳体100的形状。所述锻压壳体40设有连接所述溢料边43的余量，通过去除所述溢料边43，以及去除余量，以提高加工尺寸精度。

利用数控铣床铣削所述溢料边43，以去除所述溢料边43。所述溢料边43凸出所述第一锻造面41和所述第二锻造面42的部分被铣削掉后，在所述第一锻造面41和所述第二锻造面42之间形成所述结合面44。所述结合面44为平整面，所述结合面44与所述第一锻造面41和所述第二锻造面42存在结合线，故需要进一步加工所述结合面44，以满足所述外观要求。加工所述结合面44，以及加工所述第一锻造面41和所述第二锻造面42与所述结合面44相接处。消除所述结合面44与所述第一锻造面41和所述第二锻造面42的结合线，并去除位于所述第一锻造面41周缘的余量，和去除位于所述第二锻造面42周缘的余量。

请参阅图11，在所述第二锻造面42上加工朝所述第一锻造面41延伸的内腔13。

本实施方式中，采用铣削工艺铣削出所述内腔13。所述内腔13用以形成所述壳体100的容纳腔，方便在所述壳体100成型后容纳电子元器件。所述内腔13的开口边缘大致呈矩形状。所述第二锻造面42在所述内腔13的开口端外侧呈弯曲状。所述内腔13的开口端用以与显示屏周侧相配合。

在所述内腔13内成型绝缘部50a。

本实施方式中，所述锻压壳体40为金属件。所述绝缘部50a采用塑胶材质。采用模内注塑工艺成型所述绝缘部50a。所述绝缘部50a采用纳米注塑工艺与所述锻压壳体40一体成型。

在所述第一锻造面41上加工贯穿至所述内腔13的天线槽14，并向所述天线槽14内填充非信号屏蔽材料15。

本实施方式中，所述天线槽14经铣削工艺成型。所述绝缘部50a封堵所述天线槽14在所述内腔13的开口。所述非信号屏蔽材料13为塑胶。所述非信号屏蔽材料15通过治具填充入所述天线槽15内。所述非信号屏蔽材料15经多次填充后成型于所述天线槽14内，从而保证了所述非信号屏蔽材料15与所述锻压壳体40良好结合。通过对所述第一锻造面41和所述第二锻造面42加工，所述第一锻造面41形成第一曲面51，所述第二锻造面42形成所述第二曲面52。

所述壳体制作方法包括：

步骤106：获得第二壳体基体50，所述第二壳体基体50具有第一曲面51。

本实施方式中，所述第二壳体基体50还具有相对所述第一曲面51设置的第二曲面52。所述第二壳体基体50还具有由所述第二曲面52朝所述第一曲面51延伸的内腔13，以及由所述第一曲面51贯穿至所述内腔13的天线槽14。所述天线槽14内填充非信号屏蔽材料15。所述第二壳体基体50的形状大致与所述壳体100形状相同。所述第二壳体基体50的外观效果不同于所述壳体100的外观效果。

所述壳体制作方法包括：

107：对所述第二壳体基体50脱脂处理。

本实施方式中，采用化学清洗、物理清洗、电解清洗或超声波清洗的方式对所述第二壳体基体50脱脂，以除去所述第一曲面51和所述第二曲面52的油脂或灰尘等异物。具体的，可以采用磷酸三钠作为化学清洗剂，对所述第二壳体基体50进行脱脂处理，脱脂处理的温度可以控制在50℃－60℃，时间为2min－3min，从而去掉所述第一曲面51和所述第二曲面52的油脂或灰尘等异物。

所述壳体制作方法包括：

步骤108：对所述第二壳体基体50溶液抛光。

本实施方式中，采用纯磷酸作为化学抛光溶液，将脱脂后的所述第二壳体基体50放置于所述化学抛光溶液中，进行化学抛光处理。纯磷酸为质量百分比浓度为85％－90％的磷酸溶液。具体地，可以选用质量百分比浓度为88％的纯磷酸作为化学抛光溶液。根据实际需要(可以根据待处理的铝合金工件不同)选择不同的抛光溶液的温度和设定不同的化学抛光处理的时间。

所述壳体制作方法还包括：

步骤109：对所述第一曲面51进行表面处理。

本实施方式中，在对所述第一曲面51进行表面处理，并且对所述第二曲面52进行表面处理。所述第一曲面51和所述第二曲面52形成所述壳体100的外观面。通过所述第一曲面51和第二曲面52进行表面处理，使得所述壳体100的外观符合需求。

打磨所述第一曲面51和所述第二曲面52。对第一曲面51和所述第二曲面52的毛刺进行打磨，以及对第一曲面51和所述第二曲面52的断差进行打磨。使得第一曲面51和所述第二曲面52光滑，以及使得所述第一曲面51和所述第二曲面52对接光滑。

精抛所述第一曲面51和所述第二曲面52。对所述第一曲面51和所述第二曲面52的预设区域进行精细抛光，使得所述第一曲面51和所述第二曲面52在预设区域形成反射率较高的表面，从而所述壳体100在预设区域可以产生刚亮度反射光线的效果。

对所述第一曲面51和所述第二曲面52喷砂。所述第一曲面51和所述第二曲面52经喷砂后，产生哑光纹路，使得所述第一曲面51和所述第二曲面52呈现耐油、耐刮伤、耐脏等性能，并且提高用户触感。

对所述第一曲面51和所述第二曲面52阳极氧化。所述第一曲面51和所述第二曲面52阳极氧化后呈现所需要的颜色，使得所述壳体100可以呈现各种颜色需求，满足客户需求。所述第一曲面51和所述第二曲面52经过表面处理后，分别形成第一外观面61和第二外观面62，最终获得壳体100。

请参阅图12，本申请还提供一种壳体100，所述壳体100包括金属部110和绝缘部50a，所述金属部110具有第一外观面61和相对所述第一外观面61的第二外观面62，所述金属部110还具有由所述第二外观面62向所述第一外观面61开设的内腔13，以及由所述第一外观面61贯穿至所述内腔13的天线槽14。所述天线槽14内填充非信号屏蔽材料15。所述壳体100的第一外观面61和第二外观面62光滑圆润，满足用户触摸手感要求，提高用户体验。可以理解的是，所述壳体100为移动终端的背盖。该移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

请参阅图13，本发明还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述壳体100。所述移动终端200还包括与所述壳体100相盖合的前盖210，所述前盖210由玻璃板和层叠于玻璃板的显示屏构成。所述前盖210封盖所述壳体100的内腔13，以保护固定在所述背盖腔13内的电子元器件。所述移动终端200可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有第一表面；

对所述第一表面预设区域进行机械抛光；

提供锻压模具，所述锻压模具具有第一锻模，所述第一锻模对所述第一表面预设区域的挤压应力大于对所述第一表面在预设区域之外挤压应力；

所述第一锻模对所述第一表面锻压，成型第一锻造面；

加工所述第一锻造面。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供第一壳体基体的步骤中，所述第一壳体基体还具有与所述第一表面相对设置的第二表面；

对所述第一表面的周缘进行机械抛光的步骤中，对所述第二表面的周缘进行机械抛光；

提供锻压模具的步骤中，所述锻压模具还具有相对所述第一锻模挤压的第二锻模，所述第二锻模对所述第二表面周缘处挤压应力大于对所述第二表面非周缘处挤压应力；

所述第一锻模对所述第一表面锻压的步骤中，所述第二锻模对所述第二表面锻压，成所述第二锻造面；

加工所述第一锻造面的步骤中，还加工所述第二锻造面。

3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，加工所述第一锻造面的步骤中，在所述第二锻造面加工出朝所述第一锻造面延伸的内腔。

4.根据权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，加工所述第一锻造面的步骤中，向所述内腔内成型绝缘部。

5.根据权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，加工所述第一锻造面的步骤中，在所述第一锻造面加工出贯穿至所述内腔的天线槽，向所述天线槽内填充非信号屏蔽材料。

6.根据权利要求1￣5任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括步骤：

获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有第一曲面；

对所述第一曲面进行表面处理。

7.根据权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，在对所述第一曲面进行表面处理的步骤之前还包括步骤：

对所述第二壳体基体脱脂处理；

对所述第二壳体基体溶液抛光。

8.根据权利要求1￣5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括步骤：

所述第一锻模对所述第一表面锻压的步骤中，成型连接第一锻造面的溢料边；

在加工所述第一锻造面的步骤中，去除所述溢料边。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体采用权利要求1￣8任意一种壳体制作方法所制得。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求9所述的壳体。