CN107876918A - 一种压力表的密封焊接方法 - Google Patents

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叶浩
赖念华
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Abstract

本发明属于压力测量仪器技术，具体涉及一种压力表的密封焊接方法。本发明压力表的密封焊接方法采用高频感应加热设备进行压力表的加热，使用红外控温仪进行加热温度的控制以及圆柱中空结构，解决了压力表的焊接缺陷导致的泄漏。通过大量的焊接试验数据，摸索出了圆柱中空结构的孔径与中心孔孔径之间的关系以及圆柱中空结构的倒角大小，为压力表的设计提供了保障。本发明压力表的密封焊接方法具有密封结构简单，焊接操作方便，解决了压力表的焊接缺陷导致的泄漏，特别适合于螺旋包端管式压力表的焊接。

Description

一种压力表的密封焊接方法
技术领域：本发明属于压力测量仪器技术，具体涉及一种压力表的密封焊接方法。
背景技术：压力表广泛应用于飞行器的各机载设备，用于提供压力指示。现有螺旋包端管式压力表在生产过程中和外厂使用过程中，发现有泄漏现象，严重到威胁飞行器的安全，甚至造成机毁人亡的灾难，所以急需解决压力表的泄漏问题。
发明内容：
发明目的：提供一种能够解决压力表的焊接缺陷导致的泄漏压力表的密封焊接方法。
技术方案：一种压力表的密封焊接方法，针对底座1与包端管2之间的焊接，所述包端管2包括螺旋结构以及圆柱中空结构，包括以下步骤：
步骤一，对底座1进行钻孔形成中心孔，中心孔的孔径比圆柱中空结构的直径大0.1mm-0.3mm；
步骤二，在中心孔的外侧进行倒角处理；
步骤三，圆柱中空结构穿过中心孔并超出底座1的端面；
步骤四，使用一端设置有螺纹孔，另一端设置有通孔的同心定位夹具，通过与底座1的螺纹连接，圆柱中空结构穿过通孔，使底座1与圆柱中空结构之间无接触；
步骤五，使用高频感应加热设备4，对底座1进行加温至700℃-900℃之间任意值，并保持5秒-25秒；
步骤六，往中心孔外侧的倒角处填充焊料至填满倒角为止，保持5秒-25秒，关闭高频感应加热设备4。
所述焊料为银钎焊料。
优选地，步骤五中，同时使用红外控温仪5对底座1进行温度控制，使底座1的温度保持在预定值。
有益效果：本发明压力表的密封焊接方法采用高频感应加热设备进行压力表的加热，使用红外控温仪进行加热温度的控制以及圆柱中空结构，解决了压力表的焊接缺陷导致的泄漏。通过大量的焊接试验数据，摸索出了圆柱中空结构的孔径与中心孔孔径之间的关系以及圆柱中空结构的倒角大小，为压力表的设计提供了保障。本发明压力表的密封焊接方法具有密封结构简单，焊接操作方便，解决了压力表的焊接缺陷导致的泄漏，特别适合于螺旋包端管式压力表的焊接。
附图说明：
图1A是本发明压力表的密封焊接结构的示意图；
图1B是图1A的局部放大图；
图2是本发明同心定位夹具的结构示意图；
图3是本发明高频感应焊接方法的工作原理示意图；
其中，1：底座、2：包端管、3：同心定位夹具、4：高频感应加热设备、5：红外控温仪、6：高频感应线圈、7：压力表。
具体实施方式：下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
请同时参阅图1、图2和图3，一种压力表的密封焊接方法；
其中底座1与包端管2之间的焊接采用银钎焊接。底座1的中心孔的孔径比包端管圆柱中空结构的直径大0.1mm-0.3mm，并在中心孔的外侧进行倒角处理，为了保证底座1与包端管2之间的同心度要求，设计了一种同心定位夹具。
高频感应焊接方法即采用高频感应加热设备4对压力表7的底座1进行加热，采用红外控温仪5对底座1进行温度控制，使焊接部位的温度控制在焊料的熔点左右，同时可以调整高频感应的功率来调整加热的时间，以达到焊接最好的效果。
实施例
某实施例中，1底座与包端管的结构，底座1材料采用不锈钢加工而成，底部带有外螺纹，中间带有中心孔，中心孔处进行倒角处理。包端管2材料采用弹性合金加工而成，包端管2的结构为螺旋管状。底座1与包端管2之间的焊接采用银钎焊接，为了保证底座1与包端管2之间的同心度要求，设计了一种同心定位夹具3，同心定位夹具3采用不锈钢加工而成，上端开有通孔，下端为带有内螺纹通孔，中间为空心结构，焊接时包端管2一端放入同心定位夹具3上端的通孔中，底座1的底部外螺纹放入同心定位夹具3下端的内螺纹孔中。
高频感应焊接方法即采用高频感应加热设备4对压力表7的焊接部位进行加热，采用红外控温仪5对焊接部位进行温度控制，使焊接部位的温度控制在焊料的熔点左右，同时可以调整高频感应的功率来调整加热的时间，以达到焊接最好的效果。
使用方法：
焊接前在高频感应加热设备4上进行温度设定，温度的大小取决于焊料的熔点，将压力表7焊接部位放入高频感应线圈4中，按下高频感应加热设备4上的开始按钮，高频感应加热设备4开始对压力表进行加热，当到达设定温度时开始添加焊料，待焊料填满压力表端部时，按下高频感应加热设备4上的停止按钮，完成焊接过程。
本发明压力表的密封焊接方法采用高频感应加热设备进行压力表的加热，使用红外控温仪进行加热温度的控制以及圆柱中空结构，解决了压力表的焊接缺陷导致的泄漏。通过大量的焊接试验数据，摸索出了圆柱中空结构的孔径与中心孔孔径之间的关系以及圆柱中空结构的倒角大小，为压力表的设计提供了参考。

Claims (3)

1.一种压力表的密封焊接方法，针对底座(1)与包端管(2)之间的焊接，所述包端管(2)包括螺旋结构以及圆柱中空结构，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，对底座(1)进行钻孔形成中心孔，中心孔的孔径比圆柱中空结构的直径大0.1mm-0.3mm；
步骤二，在中心孔的外侧进行倒角处理；
步骤三，圆柱中空结构穿过中心孔并超出底座(1)的端面；
步骤四，使用一端设置有螺纹孔，另一端设置有通孔的同心定位夹具，通过与底座(1)的螺纹连接，圆柱中空结构穿过通孔，使底座(1)与圆柱中空结构之间无接触；
步骤五，使用高频感应加热设备(4)，对底座(1)进行加温至700℃-900℃之间任意值，并保持5秒-25秒；
步骤六，往中心孔外侧的倒角处填充焊料至填满倒角为止，保持5秒-25秒，关闭高频感应加热设备(4)。
2.根据权利要求1所述的一种压力表的密封焊接方法，其特征在于，所述焊料为银钎焊料。
3.根据权利要求1所述的一种压力表的密封焊接方法，其特征在于，步骤五中，同时使用红外控温仪(5)对底座(1)进行温度控制，使底座(1)的温度保持在预定值。
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