CN107872914B - 减压干燥系统和减压干燥方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够提高通过量的减压干燥系统。该减压干燥系统包括：第一减压干燥装置，其包括：收纳形成有包括有机材料和溶剂的涂敷层的基板的第一处理容器；在上述第一处理容器的内部保持上述基板的第一基板保持部；和将上述第一处理容器的内部减压至比大气压低的气压的第一减压机构，在气压比大气压低的减压气氛中使上述溶剂从上述涂敷层蒸发；和第二减压干燥装置，其包括：收纳从上述第一减压干燥装置搬送来的上述基板的第二处理容器；在上述第二处理容器的内部保持上述基板的第二基板保持部；和将上述第二处理容器的内部减压至比大气压低的气压的第二减压机构，在气压比大气压低的减压气氛中使残留于上述涂敷层的上述溶剂蒸发。

Description

减压干燥系统和减压干燥方法

技术领域

本发明涉及减压干燥系统和减压干燥方法。

背景技术

一直以来，已知作为利用有机EL(Electroluminescence)发光的发光二极管的有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)。使用有机发光二极管的有机EL显示器具有薄型轻量且低电力消耗，并且响应速度、视野角、对比度比方面优异等优点。因此，近年来作为次世代的平板显示器(FPD)受到关注。

有机发光二极管具有在基板上形成的阳极、以阳极为基准地设置在基板的相反侧的阴极和设置于阳极与阴极之间的有机层。有机层例如从阳极侧向阴极侧按下述顺序依次具有空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层和电子注入层。

空穴注入层、空穴输送层、发光层等的形成中使用喷墨方式的涂敷装置。涂敷装置通过将含有有机材料和溶剂的涂敷液涂敷在基板上而形成涂敷层。通过对该涂敷层进行减压干燥、烧制，形成空穴注入层等(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-77966号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

图1是表示现有例的减压干燥装置的处理容器的内部的气压的时间变化的图。当在时刻t0开始减压时，处理容器的内部的气压从大气压起急剧下降，之后，从时刻t1到时刻t2成为大致一定值。在从时刻t1到时刻t2的期间，包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发。之后，处理容器的内部的气压逐渐下降，从时刻t3起成为大致一定值。在时刻t3之前的期间，涂敷层的轮廓大致形成。接着，在长时间的期间中，处理容器的内部的气压维持得较低，残留于涂敷层的溶剂逐渐蒸发。从自减压开始起的经过时间到达设定时间的时刻t4到时刻t5，处理容器的内部的气压回到大气压。

现有技术中，减压干燥的处理时间长，减压干燥成为制造线的瓶颈。

本发明鉴于上述课题而提出，以提供能够提高通过量的减压干燥系统为主要目的。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述课题，根据本发明的一个方式，提供一种减压干燥系统，其包括：第一减压干燥装置，其包括：第一处理容器，其收纳形成有包括有机材料和溶剂的涂敷层的基板；在上述第一处理容器的内部保持上述基板的第一基板保持部；和将上述第一处理容器的内部减压至比大气压低的气压的第一减压机构，上述第一减压干燥装置在气压比大气压低的减压气氛中使上述溶剂从上述涂敷层蒸发；和第二减压干燥装置，其包括：收纳从上述第一减压干燥装置搬送来的上述基板的第二处理容器；在上述第二处理容器的内部保持上述基板的第二基板保持部；和将上述第二处理容器的内部减压至比大气压低的气压的第二减压机构，上述第二减压干燥装置在气压比大气压低的减压气氛中使残留于上述涂敷层的上述溶剂蒸发。

发明效果

根据本发明的一个方式能够提供能够提高通过量的减压干燥系统。

附图说明

图1是表示现有例的减压干燥装置的处理容器的内部的气压的时间变化的图。

图2是表示一实施方式的有机EL显示器的平面图。

图3是表示一实施方式的有机EL显示器的主要部分的截面图。

图4是表示一实施方式的有机发光二极管的制造方法的流程图。

图5是表示一实施方式的形成有涂敷层的基板的截面图。

图6是表示对图5的涂敷层进行了减压干燥的基板的截面图。

图7是表示一实施方式的基板处理系统的平面图。

图8是表示一实施方式的减压干燥系统的平面图。

图9是表示图8的第一减压干燥装置的截面图。

图10是表示图8的第二减压干燥装置的截面图。

图11是表示第一变形例的减压干燥系统的平面图。

图12是表示第二变形例的减压干燥系统的平面图。

图13是表示图12的第二减压干燥装置的截面图。

附图标记说明

10 基板

13 有机发光二极管

21 阳极

22 阴极

23 有机层

100 基板处理系统

123c 减压干燥系统

150 第一减压干燥装置

151 第一处理容器

152 第一工作台

155 第一减压机构

160 第二减压干燥装置

161 第二处理容器

162 第二工作台

165 第二减压机构

167 加热源

170 基板搬送装置

180 装载锁定装置

181 第一基板搬送装置

182 第二基板搬送装置。

具体实施方式

以下参照附图说明用于实施本发明的方式。在各附图中，对于相同或对应的结构，标注相同或对应的附图标记并省略说明。

<有机EL显示器>

图2是表示一实施方式的有机EL显示器的平面图。图2中，放大表示一个单位电路11的电路。

有机EL显示器包括基板10、在基板10上排列的多个单位电路11、设置在基板10上的扫描线驱动电路14和设置在基板10上的数据线驱动电路15。在由与扫描线驱动电路14连接的多个扫描线16和与数据线驱动电路15连接的多个数据线17包围的区域设置有单位电路11。单位电路11包括TFT层12和有机发光二极管13。

TFT层12具有多个TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)。一个TFT具有作为开关元件的功能，另一个TFT具有作为控制在有机发光二极管13流动的电流量的电流控制用元件的功能。TFT层12利用扫描线驱动电路14和数据线驱动电路15动作，对有机发光二极管13供给电流。TFT层12按每个单位电路11设置，多个单位电路11独立控制。另外，TFT层12只要是一般的结构即可，并不限定于图2所示的结构。

另外，有机EL显示器的驱动方式在本实施方式中是有源矩阵方式，但也可以是无源矩阵方式。

图3是表示一实施方式的有机EL显示器的主要部分的截面图。作为基板10，使用玻璃基板、树脂基板等透明基板。在基板10上形成有TFT层12。在TFT层12上形成有使由TFT层12形成的阶差平坦化的平坦化层18。

平坦化层18具有绝缘性。在贯通平坦化层18的接触孔形成有连接插塞19。连接插塞19将在平坦化层18的平坦面形成的作为像素电极的阳极21和TFT层12电连接。连接插塞19可以由与阳极21相同的材料同时形成。

有机发光二极管13形成在平坦化层18的平坦面上。有机发光二极管13包括：作为像素电极的阳极21；以像素电极为基准地设置在基板10的相反侧的作为相对电极的阴极22；和在阳极21与阴极22间形成的有机层23。通过使TFT层12动作，对阳极21与阴极22之间施加电压，有机层23发光。

阳极21例如由ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)等形成，使来自有机层23的光透过。透过阳极21的光透过基板10，取出到外部。阳极21按每个单位电路11设置。

阴极22例如由铝等形成，使来自有机层23的光向有机层23反射。由阴极22反射的光，透过有机层23、阳极21、基板10，取出到外部。阴极22在多个单位电路11中共用。

有机层23例如从阳极21侧到阴极22侧按下述顺序形成有空穴注入层24、空穴输送层25、发光层26、电子输送层27和电子注入层28。当电压施加于阳极21与阴极22间时，空穴从阳极21注入空穴注入层24，并且电子从阴极22注入电子注入层28。注重入到空穴注入层24的空穴由空穴输送层25向发光层26输送。此外，注入到电子注入层28的电子由电子输送层27向发光层26输送。于是，在发光层26内空穴和电子再结合，发光层26的发光材料被激励，发光层26发光。

作为发光层26，例如形成有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层。红色发光层由发出红色光的红色发光材料形成，绿色发光层由发出绿色光的绿色发光材料形成，蓝色发光层由发出蓝色光的蓝色发光材料形成。红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层由隔堤30的开口部31形成。

隔堤30阻隔红色发光层用的涂敷液、绿色发光层用的涂敷液和蓝色发光层用的涂敷液，从而防止这些涂敷液混合。隔堤30具有绝缘性，填埋贯通平坦化层18的接触孔。

<有机发光二极管的制造方法>

图4是表示一实施方式的有机发光二极管的制造方法的流程图。

首先，在步骤S101中，进行作为像素电极的阳极21的形成。在阳极21的形成中例如使用蒸镀法。阳极21在平坦化层18的平坦面按每个单位电路11形成。可以与阳极21一起形成连接插塞19。

接着在步骤S102中进行隔堤30的形成。隔堤30例如使用光致抗蚀剂形成，通过光刻处理图案化成为规定的图案。阳极21在隔堤30的开口部31露出。

接着在步骤S103中进行空穴注入层24的形成。在空穴注入层24的形成中使用喷墨法等。由喷墨法将空穴注入层24用的涂敷液涂敷在阳极21上，由此如图5所示形成涂敷层L。通过对该涂敷层L进行干燥、烧制，如图6所示形成空穴注入层24。

接着在步骤S104中进行空穴输送层25的形成。在空穴输送层25的形成中，与空穴注入层24的形成同样地使用喷墨法等。通过由喷墨法将空穴输送层25用的涂敷液涂敷在空穴注入层24上，形成涂敷层。通过对该涂敷层进行干燥、烧制，形成空穴输送层25。

接着在步骤S105中进行发光层26的形成。在发光层26的形成中，与空穴注入层24和空穴输送层25的形成同样地使用喷墨法等。通过由喷墨法将发光层26用的涂敷液涂敷在空穴输送层25上，形成涂敷层。通过对该涂敷层进行干燥、烧制，形成发光层26。

作为发光层26，例如形成红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层。红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层形成于隔堤30的开口部31。隔堤30通过将红色发光层用的涂敷液、绿色发光层用的涂敷液和蓝色发光层用的涂敷液隔开，防止这些涂敷液混合。

接着在步骤S106中进行电子输送层27的形成。在电子输送层27的形成中例如使用蒸镀法等。电子输送层27可以在多个单位电路11中共用，因此不仅可以形成在隔堤30的开口部31内的发光层26上，也可以形成在隔堤30上。

接着在步骤S107中进行电子注入层28的形成。在电子注入层28的形成中例如使用蒸镀法等。电子注入层28形成在电子输送层27上。电子注入层28可以在多个单位电路11中共用。

接着在步骤S108中进行阴极22的形成。在阴极22的形成中例如使用蒸镀法等。阴极22形成在电子注入层28上。阴极22可以在多个单位电路11中共用。

另外，有机EL显示器的驱动方式不是有源矩阵方式而是无源矩阵方式时，阴极22被图案化成为规定的图案。

通过以上的工艺，制造有机发光二极管13。在有机层23中的空穴注入层24、空穴输送层25和发光层26的形成中使用基板处理系统100。

<基板处理系统>

图7是表示一实施方式的基板处理系统的平面图。以下的附图中，X方向和Y方向是彼此正交的水平方向，Z方向是与X方向和Y方向正交的铅垂方向。

基板处理系统100进行与图4的步骤S103～S105相当的各处理，在阳极21上形成空穴注入层24、空穴输送层25和发光层26。基板处理系统100具有搬入站110、处理站120、搬出站130和控制装置140。

搬入站110将收纳多个基板10的盒C从外部搬入，从盒C将多个基板10依次取出。在各基板10预先形成有TFT层12、平坦化层18、阳极21、隔堤30等。

搬入站110包括：载置盒C的盒载置台111；在盒载置台111与处理站120之间设置的搬送路径112；和设置于搬送路径112的基板搬送体113。基板搬送体113在载置于盒载置台111的盒C与处理站120之间搬送基板10。

处理站120在阳极21上形成空穴注入层24、空穴输送层25和发光层26。处理站120包括：形成空穴注入层24的空穴注入层形成区块121；形成空穴输送层25的空穴输送层形成区块122；和形成发光层26的发光层形成区块123。

空穴注入层形成区块121将空穴注入层24用的涂敷液涂敷在阳极21上形成涂敷层，通过对该涂敷层进行干燥、烧制，形成空穴注入层24。空穴注入层24用的涂敷液包括有机材料和溶剂。该有机材料可以是聚合物和单体中的任一个。在为单体时，可以通过烧制而聚合成为聚合物。

空穴注入层形成区块121包括涂敷装置121a、缓冲装置121b、减压干燥系统121c、热处理装置121d和温度调节装置121e。涂敷装置121a将空穴注入层24用的涂敷液的液滴向隔堤30的开口部31排出。缓冲装置121b暂时收纳待处理的基板10。减压干燥系统121c使由涂敷装置121a涂敷的涂敷层减压干燥，除去包含于涂敷层的溶剂。热处理装置121d对由减压干燥系统121c干燥了的涂敷层进行加热处理。温度调节装置121e将由热处理装置121d加热处理后的基板10的温度调节为规定的温度例如常温。

涂敷装置121a、缓冲装置121b、热处理装置121d和温度调节装置121e的内部维持为大气气氛。减压干燥系统121c使内部的气氛在大气气氛和减压气氛间切换。

另外，在空穴注入层形成区块121中，涂敷装置121a、缓冲装置121b、减压干燥系统121c、热处理装置121d和温度调节装置121e的配置、个数、内部的气氛能够任意选择。

此外，空穴注入层形成区块121具有基板搬送装置CR1～CR2和交接装置TR1～TR3。基板搬送装置CR1～CR2向各自邻接的各装置搬送基板10。例如，基板搬送装置CR1向邻接的涂敷装置121a和缓冲装置121b搬送基板10。基板搬送装置CR2向邻接的热处理装置121d和温度调节装置121e搬送基板10。交接装置TR1～TR3分别依次设置于搬入站110与基板搬送装置CR1之间、基板搬送装置CR1与减压干燥系统121c之间、减压干燥系统121c与基板搬送装置CR2之间，在它们之间对基板10进行中继。基板搬送装置CR1～CR2、交接装置TR1～TR3的内部维持为大气气氛。

在空穴注入层形成区块121的基板搬送装置CR2与空穴输送层形成区块122的基板搬送装置CR3之间，设置有在它们间对基板10进行中继的交接装置TR4。交接装置TR4的内部维持为大气气氛。

空穴输送层形成区块122将空穴输送层25用的涂敷液涂敷在空穴注入层24上而形成涂敷层，通过对该涂敷层进行干燥、烧制，形成空穴输送层25。空穴输送层25用的涂敷液包括有机材料和溶剂。该有机材料可以为聚合物和单体中的任一个。在为单体时，可以通过烧制聚合而成为聚合物。

空穴输送层形成区块122包括涂敷装置122a、缓冲装置122b、减压干燥系统122c、热处理装置122d和温度调节装置122e。涂敷装置122a将空穴输送层25用的涂敷液的液滴向隔堤30的开口部31排出。缓冲装置122b暂时收纳待处理的基板10。减压干燥系统122c对由涂敷装置122a涂敷的涂敷层进行减压干燥，除去包含于涂敷层的溶剂。热处理装置122d对由减压干燥系统122c干燥了的涂敷层进行加热处理。温度调节装置122e将由热处理装置122d加热处理后的基板10的温度调节为规定的温度例如常温。

涂敷装置122a和缓冲装置122b的内部维持为大气气氛。另一方面，热处理装置122d和温度调节装置122e为了抑制空穴输送层25的有机材料的劣化，内部维持为低氧且低露点的气氛。减压干燥系统122c将内部的气氛在低氧且低露点的气氛与减压气氛间切换。

此处，低氧的气氛是指氧浓度比大气低的气氛，例如氧浓度为10ppm以下的气氛。此外，低露点的气氛是指露点温度比大气低的气氛，例如露点温度为-10℃以下的气氛。低氧且低露点的气氛例如由氮气等不活泼气体形成。

另外，在空穴输送层形成区块122中，涂敷装置122a、缓冲装置122b、减压干燥系统122c、热处理装置122d和温度调节装置122e的配置、个数、内部的气氛能够任意选择。

此外，空穴输送层形成区块122包括基板搬送装置CR3～CR4和交接装置TR5～TR6。基板搬送装置CR3～CR4分别向邻接的各装置搬送基板10。交接装置TR5～TR6分别依次设置在基板搬送装置CR3与减压干燥系统122c之间、减压干燥系统122c与基板搬送装置CR4之间，在它们之间对基板10进行中继。

基板搬送装置CR3的内部维持为大气气氛。另一方面，基板搬送装置CR4的内部维持为低氧且低露点的气氛。这是因为与基板搬送装置CR4邻接设置的热处理装置122d、温度调节装置122e的内部维持为低氧且低露点的气氛。

交接装置TR5构成为其内部的气氛在大气气氛与低氧且低露点的气氛间切换的装载锁定装置。这是因为在交接装置TR5的下游侧邻接设置有减压干燥系统122c。另一方面，交接装置TR6的内部维持为低氧且低露点的气氛。

在空穴输送层形成区块122的基板搬送装置CR4与发光层形成区块123的基板搬送装置CR5之间，设置有在它们间对基板10进行中继的交接装置TR7。基板搬送装置CR4的内部维持为低氧且低露点的气氛，基板搬送装置CR5的内部维持为大气气氛。因此，交接装置TR7构成为其内部的气氛在低氧且低露点的气氛与大气气氛间切换的装载锁定装置。

发光层形成区块123将发光层26用的涂敷液涂敷在空穴输送层25上而形成涂敷层，通过对形成的涂敷层进行干燥、烧制，形成发光层26。发光层26用的涂敷液包括有机材料和溶剂。该有机材料可以为聚合物和单体中的任一个。在为单体时，可以通过烧制聚合而成为聚合物。

发光层形成区块123包括涂敷装置123a、缓冲装置123b、减压干燥系统123c、热处理装置123d和温度调节装置123e。涂敷装置123a将发光层26用的涂敷液的液滴向隔堤30的开口部31排出。缓冲装置123b暂时收纳待处理的基板10。减压干燥系统123c对由涂敷装置123a涂敷的涂敷层进行减压干燥，除去包含于涂敷层的溶剂。热处理装置123d对由减压干燥系统123c干燥了的涂敷层进行加热处理。温度调节装置123e将由热处理装置123d加热处理后的基板10的温度调节为规定的温度例如常温。

涂敷装置123a和缓冲装置123b的内部维持为大气气氛。另一方面，热处理装置123d和温度调节装置123e为了抑制发光层26的有机材料的劣化，内部维持为低氧且低露点的气氛。减压干燥系统123c将内部的气氛在低氧且低露点的气氛与减压气氛间切换。

另外，在发光层形成区块123中，涂敷装置123a、缓冲装置123b、减压干燥系统123c、热处理装置123d和温度调节装置123e的配置、个数、内部的气氛能够任意选择。

此外，发光层形成区块123包括基板搬送装置CR5～CR6和交接装置TR8～TR9。基板搬送装置CR5～CR6分别向邻接的各装置搬送基板10。交接装置TR8～TR9分别依次设置于基板搬送装置CR5与减压干燥系统123c之间、减压干燥系统123c与基板搬送装置CR6之间，在它们间对基板10进行中继。

基板搬送装置CR5的内部维持为大气气氛。另一方面，基板搬送装置CR6的内部维持为低氧且低露点的气氛。这是因为与基板搬送装置CR6邻接设置的热处理装置123d、温度调节装置123e的内部维持为低氧且低露点的气氛。

交接装置TR8构成为将其内部的气氛在大气气氛与低氧且低露点的气氛间切换的装载锁定装置。这是因为在交接装置TR8的下游侧邻接设置有减压干燥系统123c。交接装置TR9的内部维持为低氧且低露点的气氛。

在发光层形成区块123的基板搬送装置CR6与搬出站130之间，设置有在它们间对基板10进行中继的交接装置TR10。基板搬送装置CR6的内部维持为低氧且低露点的气氛，搬出站130的内部维持为大气气氛。因此，交接装置TR7构成为将其内部的气氛在低氧且低露点的气氛与大气气氛间切换的装载锁定装置。

搬出站130将多个基板10依次收纳于盒C，将盒C搬出到外部。搬出站130包括：载置盒C的盒载置台131；设置在盒载置台131与处理站120之间的搬送路径132；设置于搬送路径132的基板搬送体133。基板搬送体133在处理站120与载置于盒载置台131的盒C之间搬送基板10。

控制装置140由包括CPU(Central Processing Unit，中央处理器)141和存储器等存储介质142的电脑构成，通过由CPU141执行存储于存储介质142的程序(也称为方案)来实现各种处理。

控制装置140的程序存储于信息存储介质，从信息存储介质安装。作为信息存储介质，例如能够举出硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。另外，程序可以经由网络从服务器下载后安装。

接着说明使用上述结构的基板处理系统100的基板处理方法。当收纳有多个基板10的盒C载置在盒载置台111上时，基板搬送体113从盒载置台111上的盒C依次取出基板10，搬送至空穴注入层形成区块121。

空穴注入层形成区块121将空穴注入层24用的涂敷液涂敷在阳极21上而形成涂敷层，通过对形成的涂敷层进行干燥、烧制，形成空穴注入层24。形成有空穴注入层24的基板10由交接装置TR4从空穴注入层形成区块121交接至空穴输送层形成区块122。

空穴输送层形成区块122将空穴输送层25用的涂敷液涂敷在空穴注入层24上而形成涂敷层，通过对形成的涂敷层进行干燥、烧制，形成空穴输送层25。形成有空穴输送层25的基板10由交接装置TR7从空穴输送层形成区块122交接至发光层形成区块123。

发光层形成区块123将发光层26用的涂敷液涂敷在空穴输送层25上而形成涂敷层，通过对形成的涂敷层进行干燥、烧制，形成发光层26。形成有发光层26的基板10由交接装置TR10从发光层形成区块123交接至搬出站130。

搬出站130的基板搬送体133将从交接装置TR10接受的基板10收纳在盒载置台131上的规定的盒C。由此，基板处理系统100的一系列的基板10的处理结束。

基板10以收纳于盒C的状态从搬出站130向外部搬出。在搬出到外部的基板10形成电子输送层27、电子注入层28、阴极22等。

<减压干燥系统和减压干燥方法>

接着参照图8～图10说明发光层形成区块123的减压干燥系统123c。另外，空穴注入层形成区块121的减压干燥系统121c和空穴输送层形成区块122的减压干燥系统122c与发光层形成区块123的减压干燥系统123c同样构成，因此省略说明。

图8是表示一实施方式的减压干燥系统的平面图。图9是表示图8的第一减压干燥装置的截面图。图10是表示图8的第二减压干燥装置的截面图。如图8～图10所示，减压干燥系统123c具有第一减压干燥装置150、第二减压干燥装置160和基板搬送装置170。

第一减压干燥装置150将形成有包含有机材料和溶剂的涂敷层的基板10收纳于第一处理容器151的内部，在气压比大气压低的减压气氛中，使溶剂从涂敷层蒸发。包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，涂敷层的轮廓大致形成。第一减压干燥装置150例如包括第一处理容器151、第一工作台152、第一减压机构155和第一气体供给机构156。

第一处理容器151收纳形成有包含有机材料和溶剂的涂敷层的基板10。在第一处理容器151的侧壁部形成基板10的搬入搬出口，在该搬入搬出口设置开闭闸。开闭闸开放搬入搬出口于是能够进行基板10的搬入搬出，开闭闸关闭搬入搬出口于是第一处理容器151的内部能够减压。第一处理容器151的内部在减压开始前为低氧且低露点的气氛例如氮气气氛。

第一工作台152在第一处理容器151的内部保持基板10。第一工作台152对应于技术方案中记载的第一基板保持部。第一工作台152设置有多个固定于第一处理容器151的内部、相对于第一工作台152的上表面出没的升降销。多个升降销在与基板搬送装置170的基板搬送体172之间交接基板10的位置与在与第一工作台152之间交接基板10的位置之间使基板10升降。

另外，在第一工作台152的上表面可以设置有多个邻近销。多个邻近销以在第一工作台152与基板10之间形成很小的间隙的方式支承基板10。

第一减压机构155将第一处理容器151的内部减压至比大气压低的气压。第一减压机构155例如具有减压发生源155a和APC(Adaptive Pressure Control，适应性压力控制)阀155b。作为减压发生源155a，例如使用干式泵、机动增压泵、涡轮分子泵等。减压发生源155a经由在中途设置APC阀155b的配管与第一处理容器151连接，将第一处理容器151的内部减压。第一处理容器151的内部的气压由APC阀155b调节，例如减压至1Pa以下。第一处理容器151的排气口151a如图9所示形成在第一处理容器151的下壁部，但也可以形成在上壁部或侧壁部。

第一气体供给机构156为了使由第一减压机构155减压后的第一处理容器151的内部恢复到原来的气氛，向第一处理容器151的内部供给氮气等气体。第一气体供给机构156例如具有气体供给源156a、质量流量控制器156b和开闭阀156c。气体供给源156a经由在中途设置有质量流量控制器156b、开闭阀156c的配管与第一处理容器151连接，向第一处理容器151的内部供给气体。该供给量能够由质量流量控制器156b调节。

第二减压干燥装置160将从第一减压干燥装置150搬送来的基板10收纳在第二处理容器161的内部，在减压气氛中使残留于涂敷层的溶剂蒸发。此期间，第一减压干燥装置150能够处理其它基板10，因此能够提高整体的通过量。第二减压干燥装置160与第一减压干燥装置150同样，例如具有第二处理容器161、第二工作台162、第二减压机构165和第二气体供给机构166。

第二处理容器161收纳从第一减压干燥装置150搬送来的基板10。在第二处理容器161的侧壁部形成基板10的搬入搬出口，在该搬入搬出口设置开闭闸。开闭闸开放搬入搬出口于是能够进行基板10的搬入搬出，开闭闸关闭搬入搬出口于是能够进行第二处理容器161的内部的减压。第二处理容器161的内部在减压开始前为低氧且低露点的气氛例如氮气气氛。

第二工作台162在第二处理容器161的内部保持基板10。第二工作台162对应于技术方案记载的第二基板保持部。第二工作台162设置有多个固定于第二处理容器161的内部、相对于第二工作台162的上表面出没的升降销。多个升降销在与基板搬送装置170的基板搬送体172之间交接基板10的位置与在与第二工作台162之间交接基板10的位置之间，使基板10升降。

另外，在第二工作台162的上表面可以设置多个邻近销。多个邻近销以在第二工作台162与基板10之间形成很小的间隙的方式支承基板10。

第二减压机构165将第二处理容器161的内部减压至比大气压低的气压。第二减压机构165例如具有减压发生源165a和APC阀165b。作为减压发生源165a例如使用干式泵、机动增压泵、涡轮分子泵等。减压发生源165a经由在中途设置有APC阀165b的配管与第二处理容器161连接，使第二处理容器161的内部减压。第二处理容器161的内部的气压由APC阀165b调节，减压至例如1Pa以下。第二处理容器161的排气口161a如图10所示形成在第二处理容器161的下壁部，但也可以形成在上壁部或侧壁部。

第二气体供给机构166为了使由第二减压机构165减压后的第二处理容器161的内部恢复到原来的气氛，向第二处理容器161的内部供给氮气等气体。第二气体供给机构166例如包括气体供给源166a、质量流量控制器166b和开闭阀166c。气体供给源166a经由在中途设置质量流量控制器166b、开闭阀166c的配管与第二处理容器161连接，向第二处理容器161的内部供给气体。该供给量能够由质量流量控制器166b调节。

第二减压干燥装置160如上所述将从第一减压干燥装置150搬送来的基板10收纳在第二处理容器161的内部，在减压气氛中使残留于涂敷层的溶剂蒸发。预先由第一减压干燥装置150使包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，利用第二减压干燥装置160从涂敷层蒸发的溶剂是少量的。因此，第二处理容器161与第一处理容器151相比溶剂的蒸气所通过的通路可以较窄，能够缩小设置面积、高度。由于能够缩小高度，第二减压干燥装置160的多个叠置变得容易。

此外，第二减压干燥装置160还具有对保持于第二工作台162的基板10进行加热的加热源167，以比第一减压干燥装置150高的温度使残留于涂敷层的溶剂蒸发。能够促进蒸发，缩短处理时间。预先由第一减压干燥装置150使包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，涂敷层的轮廓大致形成，因此即使第二减压干燥装置160以比第一减压干燥装置150高的温度进行干燥，涂敷层的轮廓也不会崩坏。

作为加热源167例如使用加热器。加热源167在图10中埋设在第二工作台162的内部，但也可以设置在第二工作台162的外部。

另外，本实施方式的第一减压干燥装置150不具有对保持于第一工作台152的基板10进行加热的加热源，但也可以具有。此时，加热源用于减小第一工作台152的面内的温度不均。

第一工作台152的温度可以维持在室温附近，使得与基板10的温度没有温度差。能够抑制第一工作台152与基板10间的热的移动，减轻第一工作台152的面内的温度不均。由此，在形成涂敷层的轮廓的过程中，能够防止第一工作台152的升降销、邻近销等留下痕迹。

第二减压干燥装置160可以在使多个基板10依次干燥的期间，将第二工作台162的温度保持在比第一工作台152的温度高的温度。此处，第二工作台162的温度只要保持在比第一工作台152的温度高的温度即可，可以为一定值，也可以变动。

基板10的交替的期间，第二工作台162也保持在比第一工作台152高的温度，在基板10载置于第二工作台162之前，第二工作台162为比第一工作台152高的温度。因此，能够省略或缩短用于升温的等待时间，进一步提高通过量。

该效果能够使用第一减压干燥装置150和第二减压干燥装置160两者而得到。在仅使用一个减压干燥装置时，在从开始减压起的短时间内，将基板的温度维持在室温附近，从途中起提高基板的温度，因此不能够省略或缩短用于升温的等待时间。

基板搬送装置170在其与邻接的各装置之间搬送基板10。例如，基板搬送装置170将基板10首先从交接装置TR8搬送到第一减压干燥装置150，接着从第一减压干燥装置150搬送到第二减压干燥装置160，最后从第二减压干燥装置160搬送到交接装置TR9。

基板搬送装置170例如具有搬送路径171和在其与连接于搬送路径171的各装置之间搬送基板10的基板搬送体172。搬送路径171从交接装置TR8到交接装置TR9在X方向上延伸。在其Y方向两侧，连接着第一减压干燥装置150和第二减压干燥装置160。基板搬送体172在X方向、Y方向上可移动，且可绕Z轴旋转。基板搬送体172也可以是在Z方向上可移动。

搬送路径171的内部，为了抑制包含于涂敷层的有机材料的劣化，维持在低氧且低露点的气氛。另外，在包含于涂敷层的有机材料不会由于氧或水分劣化的情况下，搬送路径171的内部也可以维持在大气气氛。搬送路径171的内部维持在大气气氛时，交接装置TR8的内部也维持在大气气氛。

在基板搬送装置170连接有多个第一减压干燥装置150。由此，能够在由一个第一减压干燥装置150进行基板10的减压干燥的期间，由其它第一减压干燥装置150进行其它基板10的减压干燥、搬入搬出等。另外，多个第一减压干燥装置150可以在Z方向上多个叠置。

此外，在基板搬送装置170连接有多个第二减压干燥装置160。由此，能够在由一个第二减压干燥装置160进行基板10的减压干燥的期间，由其它第二减压干燥装置160进行其它基板10的减压干燥、搬入搬出等。另外，多个第二减压干燥装置160可以在Z方向上多个叠置。

接着，说明使用上述结构的减压干燥系统123c的减压干燥方法。减压干燥系统123c的下述动作由控制装置140控制。控制装置140在图7中与减压干燥系统123c分开设置，但也可以设置成减压干燥系统123c的一部分。

首先，交接装置TR8从基板搬送装置CR5接受基板10，当交接装置TR8的内部的气氛从大气气氛切换成低氧且低露点的气氛时，基板搬送体172从交接装置TR8的内部将基板10搬送至第一处理容器151的内部。当基板10载置于第一工作台152时，基板搬送体172从第一处理容器151的内部退出。

接着，第一减压机构155对第一处理容器151的内部进行减压。在减压气氛中溶剂从涂敷层蒸发。当从减压开始起的经过时间达到规定时间，包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，涂敷层的轮廓大致形成时，第一减压机构155停止。

接着，第一气体供给机构156向第一处理容器151的内部供给气体，使第一处理容器151的内部恢复低氧且低露点的气氛。该气氛是常压气氛。之后，基板搬送体172从第一处理容器151的内部将基板10搬送至第二处理容器161的内部。当基板10载置于第二工作台162时，基板搬送体172从第二处理容器161的内部退出。

接着，第二减压机构165对第二处理容器161的内部进行减压。在减压气氛中残留于涂敷层的溶剂蒸发。当从减压开始起的经过时间达到规定时间，残留于涂敷层的溶剂被除去时，第二减压机构165停止。

接着，第二气体供给机构166向第二处理容器161的内部供给气体，使第二处理容器161的内部恢复低氧且低露点的气氛。该气氛是常压气氛。之后，基板搬送体172从第二处理容器161的内部将基板10搬送至交接装置TR9的内部。

如以上所说明的方式，根据本实施方式，减压干燥系统123c具有第一减压干燥装置150和第二减压干燥装置160。第一减压干燥装置150将形成有包含有机材料和溶剂的涂敷层的基板10收纳在第一处理容器151的内部，在减压气氛中使溶剂从涂敷层蒸发。第二减压干燥装置160将从第一减压干燥装置150搬送来的基板10收纳于第二处理容器161的内部，在减压气氛中使残留于涂敷层的溶剂蒸发。第一减压干燥装置150使包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，形成涂敷层的轮廓，之后，第二减压干燥装置160除去残留于涂敷层的溶剂。在第二减压干燥装置160在处理基板10的期间，第一减压干燥装置150能够进行其它基板10的处理，因此能够提高制造线的通过量。

根据本实施方式，第二减压干燥装置160在比第一减压干燥装置150高的温度使残留于涂敷层的溶剂蒸发。能够促进蒸发，缩短处理时间。预先由第一减压干燥装置150使包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，涂敷层的轮廓大致形成，因此即使第二减压干燥装置160在比第一减压干燥装置150高的温度进行干燥，涂敷层的轮廓也不会被破坏。利用第二减压干燥装置160从涂敷层蒸发的溶剂是少量的。

根据本实施方式，第二减压干燥装置160在依次干燥多个基板10的期间，将第二工作台162的温度保持在比第一工作台152的温度高的温度。在基板10的交替的期间，第二工作台162也保持在比第一工作台152高的温度，在基板10载置于第二工作台162之前，第二工作台162比第一工作台152高温。因此，能够省略或缩短用于升温的等待时间，进一步提高通过量。

根据本实施方式，减压干燥系统123c具有从第一减压干燥装置150向第二减压干燥装置160搬送基板10的基板搬送装置170。由此，能够将基板10从第一减压干燥装置150自动搬送到第二减压干燥装置160。

根据本实施方式，多个第一减压干燥装置150与基板搬送装置170连接。由此，在由一个第一减压干燥装置150进行基板10的减压干燥的期间，能够由其它第一减压干燥装置150进行其它基板10的减压干燥、搬入搬出等。

根据本实施方式，多个第二减压干燥装置160与基板搬送装置170连接。由此，在由一个第二减压干燥装置160进行基板10的减压干燥的期间，能够由其它第二减压干燥装置160进行其它基板10的减压干燥、搬入搬出等。

<第一变形例的减压干燥系统>

本变形例的减压干燥系统以下述方面与上述实施方式的减压干燥系统不同：在从第一减压干燥装置150向第二减压干燥装置160搬送基板的搬送路径的途中，具有收纳基板10并且切换内部的气压的装载锁定装置180。以下主要说明不同点。

图11是表示第一变形例的减压干燥系统的平面图。该减压干燥系统设置于发光层形成区块123，但也可以设置在空穴注入层形成区块121、空穴输送层形成区块122。

本变形例的减压干燥系统与上述实施方式的减压干燥系统123c同样，具有第一减压干燥装置150和第二减压干燥装置160。第一减压干燥装置150使包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，形成涂敷层的轮廓，之后，第二减压干燥装置160除去残留于涂敷层的溶剂。在第二减压干燥装置160处理基板10的期间，第一减压干燥装置150能够进行其它基板10的处理，因此能够提高制造线的通过量。

此外，第二减压干燥装置160在比第一减压干燥装置150高的温度，使残留于涂敷层的溶剂蒸发，由此能够促进蒸发，缩短处理时间。

进而，第二减压干燥装置160在依次干燥多个基板10的期间，将第二工作台162的温度保持在比第一工作台152的温度高的温度，由此能够省略或缩短用于升温的等待时间，能够提高通过量。

但是，本变形例的减压干燥系统与上述实施方式的减压干燥系统123c不同，具有装载锁定装置180、第一基板搬送装置181和第二基板搬送装置182。

装载锁定装置180在从第一减压干燥装置150将基板10搬送至第二减压干燥装置160的搬送路径的途中，收纳基板10并且切换内部的气压。在装载锁定装置180连接有减压发生源、气体供给源。减压发生源使装载锁定装置180的内部减压。气体供给源向装载锁定装置180的内部供给气体。装载锁定装置180的内部例如在常压气氛与减压气氛间切换。

能够由第二减压干燥装置160的跟前的装载锁定装置180使基板10的周边气氛成为减压气氛，能够将第二减压干燥装置160的内部维持在减压气氛。由此，在基板10搬入时，能够省略或缩短用于使第二减压干燥装置160的内部的气压下降的等待时间。此外，能够抑制第二减压干燥装置160的内部的气压的变动，因此能够简化第二减压干燥装置160的构造。

第一基板搬送装置181在与邻接的各装置之间搬送基板10。例如，第一基板搬送装置181将基板10首先从交接装置TR8搬送至第一减压干燥装置150，接着从第一减压干燥装置150搬送至装载锁定装置180。

第一基板搬送装置181例如具有：第一搬送路径181a；和在其与连接于第一搬送路径181a的各装置的间搬送基板10的第一基板搬送体181b。第一搬送路径181a从交接装置TR8到装载锁定装置180在X方向上延伸。在其Y方向两侧连接有第一减压干燥装置150。第一基板搬送体181b在X方向、Y方向上可移动，且可绕Z轴旋转。第一基板搬送体181b也可以在Z方向上可移动。

第一搬送路径181a是在第一减压干燥装置150进行的处理后，基板10所通过的通路。由第一减压干燥装置150使包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，因此为了使包含于涂敷层的有机材料不劣化，第一搬送路径181a的内部维持为低氧且低露点的气氛。第一搬送路径181a也是在第一减压干燥装置150进行的处理前，基板10所通过的通路。因此，第一搬送路径181a的内部维持在常压气氛。另外，在包含于涂敷层的有机材料不会由于氧、水分而劣化的情况下，第一搬送路径181a的内部也可以维持在大气气氛。

在第一基板搬送装置181连接有多个第一减压干燥装置150。由此，在由一个第一减压干燥装置150进行基板10的减压干燥的期间，能够在其它第一减压干燥装置150进行其它基板10的减压干燥、搬入搬出等。另外，多个第一减压干燥装置150可以在Z方向上多个叠置。此外，第一减压干燥装置150和装载锁定装置180可以在Z方向上多个叠置。

第二基板搬送装置182在其与邻接的各装置间搬送基板10。例如，第二基板搬送装置182将基板10首先从装载锁定装置180搬送至第二减压干燥装置160，接着从第二减压干燥装置160搬送至交接装置TR9。

第二基板搬送装置182例如具有：第二搬送路径182a；和在其与连接于第二搬送路径182a的各装置间搬送基板10的第二基板搬送体182b。第二搬送路径182a将装载锁定装置180和交接装置TR8连接。在其途中连接有第二减压干燥装置160。第二基板搬送体182b在X方向、Y方向上可移动，且或绕Z轴旋转。第二基板搬送体182b在Z方向上也可移动。

第二基板搬送装置182包括将内部的气压减压至比大气压低的气压的减压发生源182c。作为减压发生源182c，例如使用干式泵、机动增压泵、涡轮分子泵。减压发生源182c经由在途中设置有APC阀等的配管与第二搬送路径182a连接，将第二搬送路径182a的内部维持在减压气氛。这是因为与第二搬送路径182a的内部连接的第二减压干燥装置160的内部维持于减压气氛。

在第二基板搬送装置182连接有多个第二减压干燥装置160。由此，在由一个第二减压干燥装置160进行基板10的减压干燥的期间，能够由其它第二减压干燥装置160进行其它基板10的减压干燥、搬入搬出等。另外，多个第二减压干燥装置160可以在Z方向上多个叠置。此外，第二减压干燥装置160和装载锁定装置180也可以在Z方向上多个叠置。

接着，说明使用本变形例的减压干燥系统的减压干燥方法。减压干燥系统的下述动作由控制装置140控制。控制装置140可以与减压干燥系统分开设置，也可以设置为减压干燥系统的一部分。

首先，交接装置TR8从基板搬送装置CR5接受基板10，当交接装置TR8的内部的气氛从大气气氛切换至低氧且低露点的气氛时，第一基板搬送体181b从交接装置TR8的内部将基板10搬送至第一处理容器151的内部。当基板10载置在第一工作台152上时，第一基板搬送体181b从第一处理容器151的内部退出。

接着，第一减压机构155使第一处理容器151的内部减压。在减压气氛中溶剂从涂敷层蒸发。当从减压开始起的经过时间到达规定时间，包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发，涂敷层的轮廓大致形成时，第一减压机构155停止。

接着，第一气体供给机构156向第一处理容器151的内部供给气体，使第一处理容器151的内部回到低氧且低露点的气氛。该气氛是常压气氛。之后，第一基板搬送体181b从第一处理容器151的内部将基板10搬送至装载锁定装置180的内部。

接着，当第一基板搬送体181b从装载锁定装置180的内部退出时，装载锁定装置180的内部从低氧且低露点的气氛切换至减压气氛。之后，第二基板搬送体182b从装载锁定装置180的内部将基板10搬送至第二处理容器161的内部。当基板10载置于第二工作台162时，第二基板搬送体182b从第二处理容器161的内部退出。

接着，在第二处理容器161的内部的减压气氛中，残留于涂敷层的溶剂蒸发。当经过时间到达规定时间，残留于涂敷层的溶剂被除去时，第二基板搬送体182b从第二处理容器161的内部向交接装置TR9的内部搬送基板10。

另外，当第二基板搬送体182b从交接装置TR9的内部退出时，交接装置TR9的内部从减压气氛切换至低氧且低露点的气氛。之后，基板10在热处理装置123d被加热处理。热处理装置123d的内部维持在低氧且低露点的气氛。

如以上所说明的方式，根据本变形例，减压干燥系统具有在从第一减压干燥装置150到第二减压干燥装置160搬送基板10的搬送路径的途中，收纳基板10并且切换内部的气压的装载锁定装置180。能够由第二减压干燥装置160的跟前的装载锁定装置180使基板10的周边气氛成为减压气氛，能够将第二减压干燥装置160的内部维持在减压气氛。由此，在基板10的搬入时，能够省略或缩短用于使第二减压干燥装置160的内部的气压下降的等待时间。此外，能够抑制第二减压干燥装置160的内部的气压的变动，因此能够简化第二减压干燥装置160的构造。

根据本变形例，减压干燥系统还具有：将基板10从第一减压干燥装置150搬送至装载锁定装置180的第一基板搬送装置181；和将基板10从装载锁定装置180搬送至第二减压干燥装置160的第二基板搬送装置182。由此，能够将基板10自动地从第一减压干燥装置150搬送至第二减压干燥装置160。

根据本变形例，第二基板搬送装置182包括使内部的气压减压至比大气压低的气压的减压发生源182c。减压发生源182c将第二搬送路径182a的内部维持在减压气氛。这是为了将与第二搬送路径182a的内部连接的第二减压干燥装置160的内部维持在减压气氛。

<第二变形例的减压干燥系统>

本变形例的减压干燥系统在第二减压干燥装置160A具有同时保持多个基板的盒方面与上述第一变形例的减压干燥系统不同。以下主要说明不同点。

图12是表示第二变形例的减压干燥系统的平面图。该减压干燥系统设置于发光层形成区块123，但也可以设置于空穴注入层形成区块121、空穴输送层形成区块122。

本变形例的减压干燥系统与上述第一变形例的减压干燥系统同样具有第一减压干燥装置150和第二减压干燥装置160A。第一减压干燥装置150使包含于涂敷层的溶剂的大部分蒸发而形成涂敷层的轮廓，之后，第二减压干燥装置160A除去残留于涂敷层的溶剂。在第二减压干燥装置160A处理基板10的期间，第一减压干燥装置150能够处理其它基板10，因此能够提高制造线的通过量。

此外，本变形例的减压干燥系统与上述第一变形例的减压干燥系统同样，具有在将基板10从第一减压干燥装置150搬送至第二减压干燥装置160A的搬送路径的途中，收纳基板10并且切换内部的气压的装载锁定装置180。能够由第二减压干燥装置160A的跟前的装载锁定装置180使基板10的周边气氛成为减压气氛，能够将第二减压干燥装置160A的内部维持在减压气氛。由此，在基板10的搬入时，能够省略或缩短用于使第二减压干燥装置160A的内部的气压下降的等待时间。此外，因为能够抑制第二减压干燥装置160A的内部的气压的变动，所以能够简化第二减压干燥装置160A的构造。

进一步，本变形例的减压干燥系统与上述第一变形例的减压干燥系统同样，还包括：将基板10从第一减压干燥装置150搬送至装载锁定装置180的第一基板搬送装置181；和将基板10从装载锁定装置180搬送至第二减压干燥装置160A的第二基板搬送装置182A。由此，能够自动地将基板10从第一减压干燥装置150搬送至第二减压干燥装置160A。

根据本变形例，第二基板搬送装置182A具有第二搬送路径182Aa、第二基板搬送体182Ab和减压发生源182Ac。减压发生源182Ac经由在途中设置有APC阀等的配管与第二搬送路径182Aa连接，将第二搬送路径182Aa的内部维持在减压气氛。这是为了将与第二搬送路径182Aa的内部连接的第二减压干燥装置160A的内部维持在减压气氛。

图13是表示图12的第二减压干燥装置的截面图。该第二减压干燥装置160A设置于本变形例的减压干燥系统，但也可以设置于上述实施方式的减压干燥系统123c、上述第一变形例的减压干燥系统。

本变形例的第二减压干燥装置160A例如具有第二处理容器161A、盒162A、Z方向驱动部163A和第二减压机构165A。

第二处理容器161A同时收纳从第一减压干燥装置150依次搬送来的多个基板10。在第二处理容器161A的侧壁部形成有基板10的搬入搬出口161Aa。第二处理容器161A的内部维持在减压气氛。

盒162A将从第一减压干燥装置150依次搬送来的多个基板10同时保持在第二处理容器161A的内部。各基板10在第二处理容器161A的内部保持设定时间的期间后被搬出到外部。在为单片式的情况下，能够增加每单位时间的处理片数。盒162A对应于权利要求中记载的第二基板保持部。

盒162A在Z方向上隔开间隔地具有多个载置基板10的基板载置部162Aa，在第二处理容器161A的内部在Z方向上可移动。

Z方向驱动部163A在第二处理容器161A的内部使盒162A在Z方向上移动。盒162A的基板载置部162Aa以避免与第二基板搬送体182Ab干涉的方式形成，例如形成为梳齿状。在第二基板搬送体182Ab侵入盒162A的内部的状态，盒162A在Z方向上移动，由此进行基板10的交接。

第二减压机构165A将第二处理容器161A的内部减压至比大气压低的气压。第二减压机构165A例如具有减压发生源165Aa和APC阀165Ab。作为减压发生源165Aa，例如使用干式泵、机动增压泵、涡轮分子泵等。减压发生源165Aa经由在途中设置有APC阀165Ab的配管与第二处理容器161A连接，使第二处理容器161A的内部减压。第二处理容器161A的内部的气压例如减压至1Pa以下。

第二减压干燥装置160A在室温中使残留于涂敷层的溶剂蒸发。与在高温中使残留于涂敷层的溶剂蒸发的情况相比，能够简化第二减压干燥装置160A的构造。

使用本变形例的减压干燥系统的减压干燥方法与使用上述第一变形例的减压干燥系统的减压干燥方法同样，因此省略说明。

如以上所说明的方式，本变形例的盒162A将从第一减压干燥装置150依次搬送来的多个基板10同时保持在第二处理容器161A的内部。各基板10在第二处理容器161A的内部保持设定时间的期间后，被搬出到外部。在为单片式的情况下，能够增加每单位时间的处理片数。

该效果在第二减压干燥装置160A的干燥所需的时间长、上述设定时间长的情况下特别显著。作为这样的情况，例如能够举出第二减压干燥装置160A在室温中进行干燥的情况。

此外，根据本变形例，第二减压干燥装置160A在室温中使残留于涂敷层的溶剂蒸发。与在高温中使残留于涂敷层的溶剂蒸发的情况相比，能够简化第二减压干燥装置160A的构造。

以上说明了减压干燥系统等的实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式等，在技术方案记载的本发明的主旨的范围内能够进行各种变形、改良。

例如，有机EL显示器在上述实施方式中是将来自发光层26的光从基板10侧取出的底部发射方式，但也可以是将来自发光层26的光从基板10的相反侧取出的顶部发射方式。

在为顶部发射方式的情况下，基板10可以不是透明基板，而是不透明基板。这是因为来自发光层26的光从基板10的相反侧取出。

在为顶部发射方式的情况下，为透明电极的阳极21用作相对电极，阴极22用作按每个单位电路11设置的像素电极。此时，阳极21和阴极22的配置相反，因此在阴极22上按照下述顺序形成电子注入层28、电子输送层27、发光层26、空穴输送层25和空穴注入层24。

有机层23在上述实施方式中从阳极21侧到阴极22侧按照下述顺序具有空穴注入层24、空穴输送层25、发光层26、电子输送层27和电子注入层28，但只要至少具有发光层26即可。有机层23并不限定于图3所示的结构。

减压干燥系统用于有机EL显示器的制造，但例如也可以用于液晶显示器的制造。

Claims (15)

1.一种减压干燥系统，其特征在于，包括：

在气压比大气压低的减压气氛中，从形成于基板的包括有机材料和溶剂的涂敷层使所述溶剂蒸发的第一减压干燥装置；

与所述第一减压干燥装置分别设置的、在所述第一减压干燥装置将所述溶剂蒸发后在气压比大气压低的减压气氛中使残留于所述涂敷层的所述溶剂蒸发的第二减压干燥装置；

将所述基板从所述第一减压干燥装置搬送到所述第二减压干燥装置的搬送部；和

控制所述第一减压干燥装置、所述第二减压干燥装置和所述搬送部的控制部，

所述第一减压干燥装置包括收纳形成有所述涂敷层的所述基板的第一处理容器；在所述第一处理容器的内部保持所述基板的第一基板保持部；和将所述第一处理容器的内部减压至比大气压低的气压的第一减压机构，

所述第二减压干燥装置包括收纳通过所述搬送部从所述第一减压干燥装置搬送来的所述基板的第二处理容器；在所述第二处理容器的内部保持所述基板的第二基板保持部；和将所述第二处理容器的内部减压至比大气压低的气压的第二减压机构，

所述第二基板保持部是在铅垂方向上将载置所述基板的基板载置部隔开间隔的多个盒，

所述盒设置在所述第二处理容器的内部，

所述控制部在所述第二减压机构将所述第二处理容器的内部减压至比大气压低的气压的情况下，通过所述搬送部将所述基板搬入所述第二处理容器。

2.如权利要求1所述的减压干燥系统，其特征在于：

具有在所述第二处理容器的内部使所述盒在铅垂方向上移动的驱动部。

3.如权利要求1或2所述的减压干燥系统，其特征在于：

所述第二减压干燥装置在室温下使残留于所述涂敷层的所述溶剂蒸发。

4.如权利要求1或2所述的减压干燥系统，其特征在于：

所述搬送部具有在将所述基板从所述第一减压干燥装置搬送到所述第二减压干燥装置的搬送路径的途中，收纳所述基板并且切换内部的气压的装载锁定装置。

5.如权利要求3所述的减压干燥系统，其特征在于：

所述搬送部具有在将所述基板从所述第一减压干燥装置搬送到所述第二减压干燥装置的搬送路径的途中，收纳所述基板并且切换内部的气压的装载锁定装置。

6.如权利要求4所述的减压干燥系统，其特征在于：

所述搬送部具有将所述基板从所述第一减压干燥装置搬送到所述装载锁定装置的第一基板搬送装置；和

将所述基板从所述装载锁定装置搬送到所述第二减压干燥装置的第二基板搬送装置。

7.如权利要求5所述的减压干燥系统，其特征在于：

所述搬送部具有将所述基板从所述第一减压干燥装置搬送到所述装载锁定装置的第一基板搬送装置；和

将所述基板从所述装载锁定装置搬送到所述第二减压干燥装置的第二基板搬送装置。

8.如权利要求6所述的减压干燥系统，其特征在于：

所述第二基板搬送装置包括将内部的气压减压至比大气压低的气压的减压发生源。

9.如权利要求7所述的减压干燥系统，其特征在于：

所述第二基板搬送装置包括将内部的气压减压至比大气压低的气压的减压发生源。

10.如权利要求6所述的减压干燥系统，其特征在于：

具有多个所述第一减压干燥装置，多个所述第一减压干燥装置与所述第一基板搬送装置连接。

11.如权利要求7所述的减压干燥系统，其特征在于：

具有多个所述第一减压干燥装置，多个所述第一减压干燥装置与所述第一基板搬送装置连接。

12.如权利要求6所述的减压干燥系统，其特征在于：

具有多个所述第二减压干燥装置，多个所述第二减压干燥装置与所述第二基板搬送装置连接。

13.如权利要求7所述的减压干燥系统，其特征在于：

具有多个所述第二减压干燥装置，多个所述第二减压干燥装置与所述第二基板搬送装置连接。

14.一种减压干燥方法，其特征在于：

使用权利要求1～13中任一项所述的减压干燥系统使所述涂敷层干燥。

15.如权利要求14所述的减压干燥方法，其特征在于：

所述涂敷层用于有机EL发光二极管的制造。

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