KR102382927B1 - 감압 건조 시스템 및 감압 건조 방법 - Google Patents

감압 건조 시스템 및 감압 건조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스루풋을 향상시킬 수 있는, 감압 건조 시스템의 제공을 과제로 한다.
유기 재료 및 용제를 포함하는 도포층이 형성된 기판을 수용하는 제1 처리 용기와, 상기 제1 처리 용기의 내부에서 상기 기판을 유지하는 제1 기판 유지부와, 상기 제1 처리 용기의 내부를 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 제1 감압 기구를 가지고, 기압이 대기압보다 낮은 감압 분위기 중에서, 상기 도포층으로부터 상기 용제를 증발시키는, 제1 감압 건조 장치와, 상기 제1 감압 건조 장치로부터 반송되는 상기 기판을 수용하는 제2 처리 용기와, 상기 제2 처리 용기의 내부에서 상기 기판을 유지하는 제2 기판 유지부와, 상기 제2 처리 용기의 내부를 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 제2 감압 기구를 가지고, 기압이 대기압보다 낮은 감압 분위기 중에서, 상기 도포층에 잔류하는 상기 용제를 증발시키는, 제2 감압 건조 장치를 갖는, 감압 건조 시스템이 제공된다.

Description

감압 건조 시스템 및 감압 건조 방법{DECOMPRESSION DRYING SYSTEM AND DECOMPRESSION DRYING METHOD}
본 발명은 감압 건조 시스템 및 감압 건조 방법에 관한 것이다.
종래, 유기 EL(Electroluminescence)의 발광을 이용한 발광 다이오드인 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)가 알려져 있다. 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 EL 디스플레이는, 박형 경량 또한 저소비 전력인 데다가, 응답 속도나 시야각, 콘트라스트비의 면에서 우수하다고 하는 이점을 가지고 있다. 이 때문에, 차세대의 플랫 패널 디스플레이(FPD)로서 최근 주목받고 있다.
유기 발광 다이오드는, 기판 상에 형성되는 양극과, 양극을 기준으로 하여 기판과는 반대측에 마련되는 음극과, 양극과 음극 사이에 마련되는 유기층을 갖는다. 유기층은, 예컨대 양극측으로부터 음극측을 향하여, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 이 순서로 갖는다.
정공 주입층이나 정공 수송층, 발광층 등의 형성에는, 잉크젯 방식의 도포 장치가 이용된다. 도포 장치는, 유기 재료 및 용제를 포함하는 도포액을 기판 상에 도포함으로써 도포층을 형성한다. 그 도포층을 감압 건조, 소성함으로써, 정공 주입층 등이 형성된다(예컨대 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2016-77966호 공보
도 1은 종래예에 따른 감압 건조 장치의, 처리 용기의 내부의 기압의 시간 변화를 나타내는 도면이다. 시각(t0)에 감압을 개시하면, 처리 용기의 내부의 기압은 대기압으로부터 급격히 저하하고, 그 후, 시각(t1)부터 시각(t2)까지 대략 일정해진다. 시각(t1)부터 시각(t2)까지의 동안에, 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발한다. 그 후, 처리 용기의 내부의 기압이 서서히 저하하여, 시각(t3)부터 대략 일정해진다. 시각(t3)까지의 동안에, 도포층의 윤곽이 거의 갖추어진다. 계속해서, 장시간 동안, 처리 용기의 내부의 기압이 낮게 유지되어, 도포층에 잔류하는 용제가 서서히 증발한다. 감압 개시부터의 경과 시간이 설정 시간에 달한 시각(t4)부터, 시각(t5)에 걸쳐, 처리 용기의 내부의 기압이 대기압으로 복귀된다.
종래, 감압 건조의 처리 시간이 길어, 감압 건조가 제조 라인의 보틀넥으로 되어 있었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 스루풋을 향상시킬 수 있는, 감압 건조 시스템의 제공을 주된 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일양태에 따르면,
유기 재료 및 용제를 포함하는 도포층이 형성된 기판을 수용하는 제1 처리 용기와, 상기 제1 처리 용기의 내부에서 상기 기판을 유지하는 제1 기판 유지부와, 상기 제1 처리 용기의 내부를 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 제1 감압 기구를 가지고, 기압이 대기압보다 낮은 감압 분위기 중에서, 상기 도포층으로부터 상기 용제를 증발시키는, 제1 감압 건조 장치와,
상기 제1 감압 건조 장치로부터 반송되는 상기 기판을 수용하는 제2 처리 용기와, 상기 제2 처리 용기의 내부에서 상기 기판을 유지하는 제2 기판 유지부와, 상기 제2 처리 용기의 내부를 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 제2 감압 기구를 가지고, 기압이 대기압보다 낮은 감압 분위기 중에서, 상기 도포층에 잔류하는 상기 용제를 증발시키는, 제2 감압 건조 장치를 갖는, 감압 건조 시스템이 제공된다.
본 발명의 일양태에 따르면, 스루풋을 향상시킬 수 있는, 감압 건조 시스템이 제공된다.
도 1은 종래예에 따른 감압 건조 장치의, 처리 용기의 내부의 기압의 시간 변화를 나타내는 도면이다.
도 2는 일실시형태에 따른 유기 EL 디스플레이를 나타내는 평면도이다.
도 3은 일실시형태에 따른 유기 EL 디스플레이의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 4는 일실시형태에 따른 유기 발광 다이오드의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 일실시형태에 따른 도포층이 형성된 기판을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5의 도포층을 감압 건조한 기판을 나타내는 단면도이다.
도 7은 일실시형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 8은 일실시형태에 따른 감압 건조 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 8의 제1 감압 건조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 8의 제2 감압 건조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 11은 제1 변형예에 따른 감압 건조 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 12는 제2 변형예에 따른 감압 건조 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 12의 제2 감압 건조 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일한 또는 대응하는 구성에는, 동일한 또는 대응하는 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
<유기 EL 디스플레이>
도 2는 일실시형태에 따른 유기 EL 디스플레이를 나타내는 평면도이다. 도 2에 있어서, 하나의 단위 회로(11)의 회로를 확대하여 나타낸다.
유기 EL 디스플레이는, 기판(10)과, 기판(10) 상에 배열되는 복수의 단위 회로(11)와, 기판(10) 상에 마련되는 주사선 구동 회로(14)와, 기판(10) 상에 마련되는 데이터선 구동 회로(15)를 갖는다. 주사선 구동 회로(14)에 접속되는 복수의 주사선(16)과, 데이터선 구동 회로(15)에 접속되는 복수의 데이터선(17)으로 둘러싸이는 영역에, 단위 회로(11)가 마련된다. 단위 회로(11)는, TFT층(12)과, 유기 발광 다이오드(13)를 포함한다.
TFT층(12)은, 복수의 TFT(Thin Film Transistor)를 갖는다. 하나의 TFT는 스위칭 소자로서의 기능을 가지고, 다른 하나의 TFT는 유기 발광 다이오드(13)에 흐르는 전류량을 제어하는 전류 제어용 소자로서의 기능을 갖는다. TFT층(12)은, 주사선 구동 회로(14) 및 데이터선 구동 회로(15)에 의해 작동되어, 유기 발광 다이오드(13)에 전류를 공급한다. TFT층(12)은 단위 회로(11)마다 마련되어 있고, 복수의 단위 회로(11)는 독립적으로 제어된다. 또한, TFT층(12)은, 일반적인 구성이면 좋고, 도 2에 나타내는 구성에는 한정되지 않는다.
또한, 유기 EL 디스플레이의 구동 방식은, 본 실시형태에서는 액티브 매트릭스 방식이지만, 패시브 매트릭스 방식이어도 좋다.
도 3은 일실시형태에 따른 유기 EL 디스플레이의 주요부를 나타내는 단면도이다. 기판(10)으로서는, 유리 기판이나 수지 기판 등의 투명 기판이 이용된다. 기판(10) 상에는, TFT층(12)이 형성되어 있다. TFT층(12) 상에는, TFT층(12)에 의해 형성되는 단차를 평탄화하는 평탄화층(18)이 형성되어 있다.
평탄화층(18)은, 절연성을 가지고 있다. 평탄화층(18)을 관통하는 컨택트 홀에는, 컨택트 플러그(19)가 형성되어 있다. 컨택트 플러그(19)는, 평탄화층(18)의 평탄면에 형성되는 화소 전극으로서의 양극(21)과, TFT층(12)을 전기적으로 접속한다. 컨택트 플러그(19)는, 양극(21)과 동일한 재료로, 동시에 형성되어도 좋다.
유기 발광 다이오드(13)는, 평탄화층(18)의 평탄면 상에 형성된다. 유기 발광 다이오드(13)는, 화소 전극으로서의 양극(21)과, 화소 전극을 기준으로 하여 기판(10)과는 반대측에 마련되는 대향 전극으로서의 음극(22)과, 양극(21)과 음극(22) 사이에 형성되는 유기층(23)을 갖는다. TFT층(12)을 작동시킴으로써, 양극(21)과 음극(22) 사이에 전압이 인가되어, 유기층(23)이 발광한다.
양극(21)은, 예컨대 ITO(Indium Tin Oxide) 등에 의해 형성되고, 유기층(23)으로부터의 광을 투과한다. 양극(21)을 투과한 광은, 기판(10)을 투과하여, 외부에 취출된다. 양극(21)은, 단위 회로(11)마다 마련된다.
음극(22)은, 예컨대 알루미늄 등에 의해 형성되고, 유기층(23)으로부터의 광을 유기층(23)을 향하여 반사한다. 음극(22)에서 반사된 광은, 유기층(23)이나 양극(21), 기판(10)을 투과하여, 외부에 취출된다. 음극(22)은, 복수의 단위 회로(11)에 공통의 것이다.
유기층(23)은, 예컨대, 양극(21)측으로부터 음극(22)측을 향하여, 정공 주입층(24), 정공 수송층(25), 발광층(26), 전자 수송층(27) 및 전자 주입층(28)을 이 순서로 갖는다. 양극(21)과 음극(22) 사이에 전압이 가해지면, 양극(21)으로부터 정공 주입층(24)에 정공이 주입되며, 음극(22)으로부터 전자 주입층(28)에 전자가 주입된다. 정공 주입층(24)에 주입된 정공은, 정공 수송층(25)에 의해 발광층(26)에 수송된다. 또한, 전자 주입층(28)에 주입된 전자는, 전자 수송층(27)에 의해 발광층(26)에 수송된다. 그렇게 하여, 발광층(26) 내에서 정공과 전자가 재결합하고, 발광층(26)의 발광 재료가 여기되어, 발광층(26)이 발광한다.
발광층(26)으로서, 예컨대, 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 형성된다. 적색 발광층은 적색으로 발광하는 적색 발광 재료로 형성되고, 녹색 발광층은 녹색으로 발광하는 녹색 발광 재료로 형성되고, 청색 발광층은 청색으로 발광하는 청색 발광 재료로 형성된다. 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층은, 뱅크(30)의 개구부(31)에 형성된다.
뱅크(30)는, 적색 발광층용의 도포액, 녹색 발광층용의 도포액 및 청색 발광층용의 도포액을 이격함으로써, 이들 도포액의 혼합을 방지한다. 뱅크(30)는, 절연성을 가지고 있고, 평탄화층(18)을 관통하는 컨택트 홀을 매립한다.
<유기 발광 다이오드의 제조 방법>
도 4는 일실시형태에 따른 유기 발광 다이오드의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
먼저, 단계 S101에서는, 화소 전극으로서의 양극(21)의 형성을 행한다. 양극(21)의 형성에는, 예컨대 증착법이 이용된다. 양극(21)은, 평탄화층(18)의 평탄면에, 단위 회로(11)마다 형성된다. 양극(21)과 함께, 컨택트 플러그(19)가 형성되어도 좋다.
이어지는 단계 S102에서는, 뱅크(30)의 형성을 행한다. 뱅크(30)는, 예컨대 포토레지스트를 이용하여 형성되고, 포토리소그래피 처리에 의해 소정의 패턴으로 패터닝된다. 뱅크(30)의 개구부(31)에 있어서, 양극(21)이 노출된다.
이어지는 단계 S103에서는, 정공 주입층(24)의 형성을 행한다. 정공 주입층(24)의 형성에는, 잉크젯법 등이 이용된다. 잉크젯법에 의해 정공 주입층(24)용의 도포액을 양극(21) 상에 도포함으로써, 도 5에 나타내는 바와 같이 도포층(L)이 형성된다. 그 도포층(L)을 건조, 소성함으로써, 도 6에 나타내는 바와 같이 정공 주입층(24)이 형성된다.
이어지는 단계 S104에서는, 정공 수송층(25)의 형성을 행한다. 정공 수송층(25)의 형성에는, 정공 주입층(24)의 형성과 마찬가지로, 잉크젯법 등이 이용된다. 잉크젯법에 의해 정공 수송층(25)용의 도포액을 정공 주입층(24) 상에 도포함으로써, 도포층이 형성된다. 그 도포층을 건조, 소성함으로써, 정공 수송층(25)이 형성된다.
이어지는 단계 S105에서는, 발광층(26)의 형성을 행한다. 발광층(26)의 형성에는, 정공 주입층(24)이나 정공 수송층(25)의 형성과 마찬가지로, 잉크젯법 등이 이용된다. 잉크젯법에 의해 발광층(26)용의 도포액을 정공 수송층(25) 상에 도포함으로써, 도포층이 형성된다. 그 도포층을 건조, 소성함으로써, 발광층(26)이 형성된다.
발광층(26)으로서, 예컨대 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 형성된다. 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층은, 뱅크(30)의 개구부(31)에 형성된다. 뱅크(30)는, 적색 발광층용의 도포액, 녹색 발광층용의 도포액 및 청색 발광층용의 도포액을 이격함으로써, 이들 도포액의 혼합을 방지한다.
이어지는 단계 S106에서는, 전자 수송층(27)의 형성을 행한다. 전자 수송층(27)의 형성에는, 예컨대 증착법 등이 이용된다. 전자 수송층(27)은, 복수의 단위 회로(11)에 공통의 것이어도 좋기 때문에, 뱅크(30)의 개구부(31) 내의 발광층(26) 상뿐만 아니라, 뱅크(30) 상에도 형성되어도 좋다.
이어지는 단계 S107에서는, 전자 주입층(28)의 형성을 행한다. 전자 주입층(28)의 형성에는, 예컨대 증착법 등이 이용된다. 전자 주입층(28)은, 전자 수송층(27) 상에 형성된다. 전자 주입층(28)은, 복수의 단위 회로(11)에 공통의 것이어도 좋다.
이어지는 단계 S108에서는, 음극(22)의 형성을 행한다. 음극(22)의 형성에는, 예컨대 증착법 등이 이용된다. 음극(22)은, 전자 주입층(28) 상에 형성된다. 음극(22)은, 복수의 단위 회로(11)에 공통의 것이어도 좋다.
또한, 유기 EL 디스플레이의 구동 방식이, 액티브 매트릭스 방식이 아니라, 패시브 매트릭스 방식인 경우, 음극(22)은, 소정의 패턴으로 패터닝된다.
이상의 공정에 따라, 유기 발광 다이오드(13)가 제조된다. 유기층(23) 중, 정공 주입층(24), 정공 수송층(25) 및 발광층(26)의 형성에, 기판 처리 시스템(100)이 이용된다.
<기판 처리 시스템>
도 7은 일실시형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다. 이하의 도면에 있어서, X 방향 및 Y 방향은 서로 직교하는 수평 방향으로서, Z 방향은 X 방향 및 Y 방향과 직교하는 연직 방향이다.
기판 처리 시스템(100)은, 도 4의 단계 S103∼S105에 상당하는 각 처리를 행하여, 양극(21) 상에 정공 주입층(24), 정공 수송층(25) 및 발광층(26)을 형성한다. 기판 처리 시스템(100)은, 반입 스테이션(110)과, 처리 스테이션(120)과, 반출 스테이션(130)과, 제어 장치(140)를 갖는다.
반입 스테이션(110)은, 복수의 기판(10)을 수용하는 카세트(C)를 외부로부터 반입시키고, 카세트(C)로부터 복수의 기판(10)을 순차 취출한다. 각 기판(10)에는, 미리 TFT층(12)이나 평탄화층(18), 양극(21), 뱅크(30) 등이 형성되어 있다.
반입 스테이션(110)은, 카세트(C)를 배치하는 카세트 배치대(111)와, 카세트 배치대(111)와 처리 스테이션(120) 사이에 마련되는 반송로(112)와, 반송로(112)에 마련되는 기판 반송체(113)를 구비한다. 기판 반송체(113)는, 카세트 배치대(111)에 배치된 카세트(C)와 처리 스테이션(120) 사이에서 기판(10)을 반송한다.
처리 스테이션(120)은, 양극(21) 상에, 정공 주입층(24), 정공 수송층(25) 및 발광층(26)을 형성한다. 처리 스테이션(120)은, 정공 주입층(24)을 형성하는 정공 주입층 형성 블록(121)과, 정공 수송층(25)을 형성하는 정공 수송층 형성 블록(122)과, 발광층(26)을 형성하는 발광층 형성 블록(123)을 구비한다.
정공 주입층 형성 블록(121)은, 정공 주입층(24)용의 도포액을 양극(21) 상에 도포하여 도포층을 형성하고, 그 도포층을 건조, 소성함으로써, 정공 주입층(24)을 형성한다. 정공 주입층(24)용의 도포액은, 유기 재료 및 용제를 포함한다. 그 유기 재료는, 폴리머, 모노머 중 어느 것이어도 좋다. 모노머의 경우, 소성에 의해 중합되어, 폴리머로 되어도 좋다.
정공 주입층 형성 블록(121)은, 도포 장치(121a)와, 버퍼 장치(121b)와, 감압 건조 시스템(121c)과, 열 처리 장치(121d)와, 온도 조절 장치(121e)를 구비한다. 도포 장치(121a)는, 정공 주입층(24)용의 도포액의 액적을, 뱅크(30)의 개구부(31)를 향하여 토출한다. 버퍼 장치(121b)는, 처리 대기의 기판(10)을 일시적으로 수용한다. 감압 건조 시스템(121c)은, 도포 장치(121a)에서 도포된 도포층을 감압 건조하여, 도포층에 포함되는 용제를 제거한다. 열 처리 장치(121d)는, 감압 건조 시스템(121c)에서 건조된 도포층을 가열 처리한다. 온도 조절 장치(121e)는, 열 처리 장치(121d)에서 가열 처리된 기판(10)의 온도를, 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절한다.
도포 장치(121a), 버퍼 장치(121b), 열 처리 장치(121d) 및 온도 조절 장치(121e)는, 내부가 대기 분위기로 유지된다. 감압 건조 시스템(121c)은, 내부의 분위기를, 대기 분위기와 감압 분위기로 전환한다.
또한, 정공 주입층 형성 블록(121)에 있어서, 도포 장치(121a), 버퍼 장치(121b), 감압 건조 시스템(121c), 열 처리 장치(121d) 및 온도 조절 장치(121e)의, 배치나 개수, 내부의 분위기는, 임의로 선택 가능하다.
또한, 정공 주입층 형성 블록(121)은, 기판 반송 장치(CR1∼CR2)와, 전달 장치(TR1∼TR3)를 구비한다. 기판 반송 장치(CR1∼CR2)는, 각각 인접하는 각 장치에 기판(10)을 반송한다. 예컨대, 기판 반송 장치(CR1)는, 인접하는 도포 장치(121a) 및 버퍼 장치(121b)에 기판(10)을 반송한다. 기판 반송 장치(CR2)는, 인접하는 열 처리 장치(121d) 및 온도 조절 장치(121e)에 기판(10)을 반송한다. 전달 장치(TR1∼TR3)는, 각각 순서대로, 반입 스테이션(110)과 기판 반송 장치(CR1) 사이, 기판 반송 장치(CR1)와 감압 건조 시스템(121c) 사이, 감압 건조 시스템(121c)과 기판 반송 장치(CR2) 사이에 마련되고, 이들 사이에서 기판(10)을 중계한다. 기판 반송 장치(CR1∼CR2)나 전달 장치(TR1∼TR3)는, 내부가 대기 분위기로 유지된다.
정공 주입층 형성 블록(121)의 기판 반송 장치(CR2)와, 정공 수송층 형성 블록(122)의 기판 반송 장치(CR3) 사이에는, 이들 사이에서 기판(10)을 중계하는 전달 장치(TR4)가 마련된다. 전달 장치(TR4)는, 내부가 대기 분위기로 유지된다.
정공 수송층 형성 블록(122)은, 정공 수송층(25)용의 도포액을 정공 주입층(24) 상에 도포하여 도포층을 형성하고, 그 도포층을 건조, 소성함으로써, 정공 수송층(25)을 형성한다. 정공 수송층(25)용의 도포액은, 유기 재료 및 용제를 포함한다. 그 유기 재료는, 폴리머, 모노머 중 어느 것이어도 좋다. 모노머의 경우, 소성에 의해 중합되어, 폴리머로 되어도 좋다.
정공 수송층 형성 블록(122)은, 도포 장치(122a)와, 버퍼 장치(122b)와, 감압 건조 시스템(122c)과, 열 처리 장치(122d)와, 온도 조절 장치(122e)를 구비한다. 도포 장치(122a)는, 정공 수송층(25)용의 도포액의 액적을, 뱅크(30)의 개구부(31)를 향하여 토출한다. 버퍼 장치(122b)는, 처리 대기의 기판(10)을 일시적으로 수용한다. 감압 건조 시스템(122c)은, 도포 장치(122a)에서 도포된 도포층을 감압 건조하여, 도포층에 포함되는 용제를 제거한다. 열 처리 장치(122d)는, 감압 건조 시스템(122c)에서 건조된 도포층을 가열 처리한다. 온도 조절 장치(122e)는, 열 처리 장치(122d)에서 가열 처리된 기판(10)의 온도를, 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절한다.
도포 장치(122a) 및 버퍼 장치(122b)는, 내부가 대기 분위기로 유지된다. 한편, 열 처리 장치(122d) 및 온도 조절 장치(122e)는, 정공 수송층(25)의 유기 재료의 열화를 억제하기 위해, 내부가 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다. 감압 건조 시스템(122c)은, 내부의 분위기를, 저산소 또한 저노점의 분위기와, 감압 분위기로 전환한다.
여기서, 저산소의 분위기란, 대기보다 산소 농도가 낮은 분위기, 예컨대 산소 농도가 10 ppm 이하인 분위기를 말한다. 또한, 저노점의 분위기란, 대기보다 노점 온도가 낮은 분위기, 예컨대 노점 온도가 -10℃ 이하인 분위기를 말한다. 저산소 또한 저노점의 분위기는, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스로 형성된다.
또한, 정공 수송층 형성 블록(122)에 있어서, 도포 장치(122a), 버퍼 장치(122b), 감압 건조 시스템(122c), 열 처리 장치(122d) 및 온도 조절 장치(122e)의, 배치나 개수, 내부의 분위기는, 임의로 선택 가능하다.
또한, 정공 수송층 형성 블록(122)은, 기판 반송 장치(CR3∼CR4)와, 전달 장치(TR5∼TR6)를 구비한다. 기판 반송 장치(CR3∼CR4)는, 각각 인접하는 각 장치에 기판(10)을 반송한다. 전달 장치(TR5∼TR6)는, 각각 순서대로, 기판 반송 장치(CR3)와 감압 건조 시스템(122c) 사이, 감압 건조 시스템(122c)과 기판 반송 장치(CR4) 사이에 마련되고, 이들 사이에서 기판(10)을 중계한다.
기판 반송 장치(CR3)의 내부는, 대기 분위기로 유지된다. 한편, 기판 반송 장치(CR4)의 내부는, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다. 기판 반송 장치(CR4)에 인접 설치되는 열 처리 장치(122d)나 온도 조절 장치(122e)의 내부가, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지되기 때문이다.
전달 장치(TR5)는, 그 내부의 분위기를, 대기 분위기와, 저산소 또한 저노점의 분위기 사이에서 전환하는 로드록 장치로서 구성된다. 전달 장치(TR5)의 하류측에 감압 건조 시스템(122c)이 인접 설치되기 때문이다. 한편, 전달 장치(TR6)의 내부는, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다.
정공 수송층 형성 블록(122)의 기판 반송 장치(CR4)와, 발광층 형성 블록(123)의 기판 반송 장치(CR5) 사이에는, 이들 사이에서 기판(10)을 중계하는 전달 장치(TR7)가 마련된다. 기판 반송 장치(CR4)의 내부는 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지되고, 기판 반송 장치(CR5)의 내부는 대기 분위기로 유지된다. 그 때문에, 전달 장치(TR7)는, 그 내부의 분위기를, 저산소 또한 저노점의 분위기와, 대기 분위기 사이에서 전환하는 로드록 장치로서 구성된다.
발광층 형성 블록(123)은, 발광층(26)용의 도포액을 정공 수송층(25) 상에 도포하여 도포층을 형성하고, 형성한 도포층을 건조, 소성함으로써, 발광층(26)을 형성한다. 발광층(26)용의 도포액은, 유기 재료 및 용제를 포함한다. 그 유기 재료는, 폴리머, 모노머 중 어느 것이어도 좋다. 모노머의 경우, 소성에 의해 중합되어, 폴리머로 되어도 좋다.
발광층 형성 블록(123)은, 도포 장치(123a)와, 버퍼 장치(123b)와, 감압 건조 시스템(123c)과, 열 처리 장치(123d)와, 온도 조절 장치(123e)를 구비한다. 도포 장치(123a)는, 발광층(26)용의 도포액의 액적을, 뱅크(30)의 개구부(31)를 향하여 토출한다. 버퍼 장치(123b)는, 처리 대기의 기판(10)을 일시적으로 수용한다. 감압 건조 시스템(123c)은, 도포 장치(123a)에서 도포된 도포층을 감압 건조하여, 도포층에 포함되는 용제를 제거한다. 열 처리 장치(123d)는, 감압 건조 시스템(123c)에서 건조된 도포층을 가열 처리한다. 온도 조절 장치(123e)는, 열 처리 장치(123d)에서 가열 처리된 기판(10)의 온도를, 소정의 온도, 예컨대 상온으로 조절한다.
도포 장치(123a) 및 버퍼 장치(123b)는, 내부가 대기 분위기로 유지된다. 한편, 열 처리 장치(123d) 및 온도 조절 장치(123e)는, 발광층(26)의 유기 재료의 열화를 억제하기 위해, 내부가 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다. 감압 건조 시스템(123c)은, 내부의 분위기를, 저산소 또한 저노점의 분위기와, 감압 분위기로 전환한다.
또한, 발광층 형성 블록(123)에 있어서, 도포 장치(123a), 버퍼 장치(123b), 감압 건조 시스템(123c), 열 처리 장치(123d) 및 온도 조절 장치(123e)의, 배치나 개수, 내부의 분위기는, 임의로 선택 가능하다.
또한, 발광층 형성 블록(123)은, 기판 반송 장치(CR5∼CR6)와, 전달 장치(TR8∼TR9)를 구비한다. 기판 반송 장치(CR5∼CR6)는, 각각 인접하는 각 장치에 기판(10)을 반송한다. 전달 장치(TR8∼TR9)는, 각각 순서대로, 기판 반송 장치(CR5)와 감압 건조 시스템(123c) 사이, 감압 건조 시스템(123c)과 기판 반송 장치(CR6) 사이에 마련되고, 이들 사이에서 기판(10)을 중계한다.
기판 반송 장치(CR5)의 내부는, 대기 분위기로 유지된다. 한편, 기판 반송 장치(CR6)의 내부는, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다. 기판 반송 장치(CR6)에 인접 설치되는 열 처리 장치(123d)나 온도 조절 장치(123e)의 내부가, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지되기 때문이다.
전달 장치(TR8)는, 그 내부의 분위기를, 대기 분위기와, 저산소 또한 저노점의 분위기 사이에서 전환하는 로드록 장치로서 구성된다. 전달 장치(TR8)의 하류측에 감압 건조 시스템(123c)이 인접 설치되기 때문이다. 전달 장치(TR9)의 내부는, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다.
발광층 형성 블록(123)의 기판 반송 장치(CR6)와, 반출 스테이션(130) 사이에는, 이들 사이에서 기판(10)을 중계하는 전달 장치(TR10)가 마련된다. 기판 반송 장치(CR6)의 내부는 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지되고, 반출 스테이션(130)의 내부는 대기 분위기로 유지된다. 그 때문에, 전달 장치(TR7)는, 그 내부의 분위기를, 저산소 또한 저노점의 분위기와, 대기 분위기 사이에서 전환하는 로드록 장치로서 구성된다.
반출 스테이션(130)은, 복수의 기판(10)을 순차 카세트(C)에 수납하고, 카세트(C)를 외부에 반출시킨다. 반출 스테이션(130)은, 카세트(C)를 배치하는 카세트 배치대(131)와, 카세트 배치대(131)와 처리 스테이션(120) 사이에 마련되는 반송로(132)와, 반송로(132)에 마련되는 기판 반송체(133)를 구비한다. 기판 반송체(133)는, 처리 스테이션(120)과, 카세트 배치대(131)에 배치된 카세트(C) 사이에서 기판(10)을 반송한다.
제어 장치(140)는, CPU(Central Processing Unit)(141)와, 메모리 등의 기억 매체(142)를 포함하는 컴퓨터로 구성되고, 기억 매체(142)에 기억된 프로그램(레시피라고도 불림)을 CPU(141)에 실행시킴으로써 각종 처리를 실현시킨다.
제어 장치(140)의 프로그램은, 정보 기억 매체에 기억되고, 정보 기억 매체로부터 인스톨된다. 정보 기억 매체로서는, 예컨대, 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등을 들 수 있다. 또한, 프로그램은, 인터넷을 통해 서버로부터 다운로드되어, 인스톨되어도 좋다.
다음에, 상기 구성의 기판 처리 시스템(100)을 이용한 기판 처리 방법에 대해서 설명한다. 복수의 기판(10)을 수용한 카세트(C)가 카세트 배치대(111) 상에 배치되면, 기판 반송체(113)가, 카세트 배치대(111) 상의 카세트(C)로부터 기판(10)을 순차 취출하여, 정공 주입층 형성 블록(121)에 반송한다.
정공 주입층 형성 블록(121)은, 정공 주입층(24)용의 도포액을 양극(21) 상에 도포하여 도포층을 형성하고, 형성한 도포층을 건조, 소성함으로써, 정공 주입층(24)을 형성한다. 정공 주입층(24)이 형성된 기판(10)은, 전달 장치(TR4)에 의해, 정공 주입층 형성 블록(121)으로부터 정공 수송층 형성 블록(122)에 전달된다.
정공 수송층 형성 블록(122)은, 정공 수송층(25)용의 도포액을 정공 주입층(24) 상에 도포하여 도포층을 형성하고, 형성한 도포층을 건조, 소성함으로써, 정공 수송층(25)을 형성한다. 정공 수송층(25)이 형성된 기판(10)은, 전달 장치(TR7)에 의해, 정공 수송층 형성 블록(122)으로부터 발광층 형성 블록(123)에 전달된다.
발광층 형성 블록(123)은, 발광층(26)용의 도포액을 정공 수송층(25) 상에 도포하여 도포층을 형성하고, 형성한 도포층을 건조, 소성함으로써, 발광층(26)을 형성한다. 발광층(26)이 형성된 기판(10)은, 전달 장치(TR10)에 의해, 발광층 형성 블록(123)으로부터 반출 스테이션(130)에 전달된다.
반출 스테이션(130)의 기판 반송체(133)는, 전달 장치(TR10)로부터 수취한 기판(10)을, 카세트 배치대(131) 상의 소정의 카세트(C)에 수납한다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 일련의 기판(10)의 처리가 종료한다.
기판(10)은, 카세트(C)에 수납된 상태로, 반출 스테이션(130)으로부터 외부에 반출된다. 외부에 반출된 기판(10)에는, 전자 수송층(27)이나 전자 주입층(28), 음극(22) 등이 형성된다.
<감압 건조 시스템 및 감압 건조 방법>
다음에, 발광층 형성 블록(123)의 감압 건조 시스템(123c)에 대해서, 도 8∼도 10을 참조하여 설명한다. 또한, 정공 주입층 형성 블록(121)의 감압 건조 시스템(121c) 및 정공 수송층 형성 블록(122)의 감압 건조 시스템(122c)은, 발광층 형성 블록(123)의 감압 건조 시스템(123c)과 동일하게 구성되기 때문에, 설명을 생략한다.
도 8은 일실시형태에 따른 감압 건조 시스템을 나타내는 평면도이다. 도 9는 도 8의 제1 감압 건조 장치를 나타내는 단면도이다. 도 10은 도 8의 제2 감압 건조 장치를 나타내는 단면도이다. 도 8∼도 10에 나타내는 바와 같이, 감압 건조 시스템(123c)은, 제1 감압 건조 장치(150)와, 제2 감압 건조 장치(160)와, 기판 반송 장치(170)를 갖는다.
제1 감압 건조 장치(150)는, 유기 재료 및 용제를 포함하는 도포층이 형성된 기판(10)을 제1 처리 용기(151)의 내부에 수용하고, 기압이 대기압보다 낮은 감압 분위기 중에서, 도포층으로부터 용제를 증발시킨다. 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발하고, 도포층의 윤곽이 거의 갖추어진다. 제1 감압 건조 장치(150)는, 예컨대, 제1 처리 용기(151)와, 제1 스테이지(152)와, 제1 감압 기구(155)와, 제1 가스 공급 기구(156)를 갖는다.
제1 처리 용기(151)는, 유기 재료 및 용제를 포함하는 도포층이 형성된 기판(10)을 수용한다. 제1 처리 용기(151)의 측벽부에는 기판(10)의 반입출구가 형성되고, 이 반입출구에는 개폐 셔터가 마련된다. 개폐 셔터가 반입출구를 개방함으로써 기판(10)의 반입출이 가능해지고, 개폐 셔터가 반입출구를 폐색함으로써 제1 처리 용기(151)의 내부의 감압이 가능해진다. 제1 처리 용기(151)의 내부는, 감압 개시 전에, 저산소 또한 저노점의 분위기, 예컨대 질소 분위기로 되어 있다.
제1 스테이지(152)는, 제1 처리 용기(151)의 내부에서 기판(10)을 유지한다. 제1 스테이지(152)가 청구범위에 기재된 제1 기판 유지부에 대응한다. 제1 스테이지(152)는 제1 처리 용기(151)의 내부에서 고정되어 있고, 제1 스테이지(152)의 상면으로부터 출몰하는 리프트 핀이 복수개 마련된다. 복수의 리프트 핀은, 기판 반송 장치(170)의 기판 반송체(172)와의 사이에서 기판(10)을 전달하는 위치와, 제1 스테이지(152)와의 사이에서 기판(10)을 전달하는 위치 사이에서, 기판(10)을 승강시킨다.
또한, 제1 스테이지(152)의 상면에는, 복수의 프록시미티 핀이 마련되어 있어도 좋다. 복수의 프록시미티 핀은, 제1 스테이지(152)와 기판(10) 사이에 약간의 간극을 형성하도록, 기판(10)을 지지한다.
제1 감압 기구(155)는, 제1 처리 용기(151)의 내부를, 대기압보다 낮은 기압으로 감압한다. 제1 감압 기구(155)는, 예컨대, 감압 발생원(155a)과, APC(Adaptive Pressure Control) 밸브(155b)를 갖는다. 감압 발생원(155a)으로서는, 예컨대 드라이 펌프, 메카니컬 부스터 펌프, 터보 분자 펌프 등이 이용된다. 감압 발생원(155a)은, APC 밸브(155b)가 도중에 마련되는 배관을 통해 제1 처리 용기(151)와 접속되어, 제1 처리 용기(151)의 내부를 감압한다. 제1 처리 용기(151)의 내부의 기압은, APC 밸브(155b)에 의해 조절하면서, 예컨대 1 ㎩ 이하까지 감압된다. 제1 처리 용기(151)의 배기구(151a)는, 도 9에 나타내는 바와 같이 제1 처리 용기(151)의 하벽부에 형성되어 있지만, 상벽부 또는 측벽부에 형성되어 있어도 좋다.
제1 가스 공급 기구(156)는, 제1 감압 기구(155)에 의해 감압된 제1 처리 용기(151)의 내부를 원래의 분위기로 되돌리기 위해, 제1 처리 용기(151)의 내부에 질소 가스 등의 가스를 공급한다. 제1 가스 공급 기구(156)는, 예컨대, 가스 공급원(156a)과, 매스플로우 컨트롤러(156b)와, 개폐 밸브(156c)를 갖는다. 가스 공급원(156a)은, 매스플로우 컨트롤러(156b)나 개폐 밸브(156c)가 도중에 마련되는 배관을 통해 제1 처리 용기(151)와 접속되어, 제1 처리 용기(151)의 내부에 가스를 공급한다. 그 공급량은 매스플로우 컨트롤러(156b)에 의해 조절 가능하다.
제2 감압 건조 장치(160)는, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 반송되는 기판(10)을 제2 처리 용기(161)의 내부에 수용하고, 감압 분위기 중에서 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킨다. 이 동안, 제1 감압 건조 장치(150)가 별도의 기판(10)을 처리할 수 있기 때문에, 전체로서의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 제2 감압 건조 장치(160)는, 제1 감압 건조 장치(150)와 마찬가지로, 예컨대, 제2 처리 용기(161)와, 제2 스테이지(162)와, 제2 감압 기구(165)와, 제2 가스 공급 기구(166)를 갖는다.
제2 처리 용기(161)는, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 반송되는 기판(10)을 수용한다. 제2 처리 용기(161)의 측벽부에는 기판(10)의 반입출구가 형성되고, 이 반입출구에는 개폐 셔터가 마련된다. 개폐 셔터가 반입출구를 개방함으로써 기판(10)의 반입출이 가능해지고, 개폐 셔터가 반입출구를 폐색함으로써 제2 처리 용기(161)의 내부의 감압이 가능해진다. 제2 처리 용기(161)의 내부는, 감압 개시 전에, 저산소 또한 저노점의 분위기, 예컨대 질소 분위기로 되어 있다.
제2 스테이지(162)는, 제2 처리 용기(161)의 내부에서 기판(10)을 유지한다. 제2 스테이지(162)가 청구범위에 기재된 제2 기판 유지부에 대응한다. 제2 스테이지(162)는 제2 처리 용기(161)의 내부에서 고정되어 있고, 제2 스테이지(162)의 상면으로부터 출몰하는 리프트 핀이 복수개 마련된다. 복수의 리프트 핀은, 기판 반송 장치(170)의 기판 반송체(172)와의 사이에서 기판(10)을 전달하는 위치와, 제2 스테이지(162)와의 사이에서 기판(10)을 전달하는 위치 사이에서, 기판(10)을 승강시킨다.
또한, 제2 스테이지(162)의 상면에는, 복수의 프록시미티 핀이 마련되어 있어도 좋다. 복수의 프록시미티 핀은, 제2 스테이지(162)와 기판(10) 사이에 약간의 간극을 형성하도록, 기판(10)을 지지한다.
제2 감압 기구(165)는, 제2 처리 용기(161)의 내부를, 대기압보다 낮은 기압으로 감압한다. 제2 감압 기구(165)는, 예컨대, 감압 발생원(165a)과, APC 밸브(165b)를 갖는다. 감압 발생원(165a)으로서는, 예컨대 드라이 펌프, 메카니컬 부스터 펌프, 터보 분자 펌프 등이 이용된다. 감압 발생원(165a)은, APC 밸브(165b)가 도중에 마련되는 배관을 통해 제2 처리 용기(161)와 접속되어, 제2 처리 용기(161)의 내부를 감압한다. 제2 처리 용기(161)의 내부의 기압은, APC 밸브(165b)에 의해 조절하면서, 예컨대 1 ㎩ 이하까지 감압된다. 제2 처리 용기(161)의 배기구(161a)는, 도 10에 나타내는 바와 같이 제2 처리 용기(161)의 하벽부에 형성되어 있지만, 상벽부 또는 측벽부에 형성되어 있어도 좋다.
제2 가스 공급 기구(166)는, 제2 감압 기구(165)에 의해 감압된 제2 처리 용기(161)의 내부를 원래의 분위기로 되돌리기 위해, 제2 처리 용기(161)의 내부에 질소 가스 등의 가스를 공급한다. 제2 가스 공급 기구(166)는, 예컨대, 가스 공급원(166a)과, 매스플로우 컨트롤러(166b)와, 개폐 밸브(166c)를 갖는다. 가스 공급원(166a)은, 매스플로우 컨트롤러(166b)나 개폐 밸브(166c)가 도중에 마련되는 배관을 통해 제2 처리 용기(161)와 접속되어, 제2 처리 용기(161)의 내부에 가스를 공급한다. 그 공급량은 매스플로우 컨트롤러(166b)에 의해 조절 가능하다.
제2 감압 건조 장치(160)는, 전술한 바와 같이, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 반송되는 기판(10)을 제2 처리 용기(161)의 내부에 수용하고, 감압 분위기 중에서 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킨다. 미리 제1 감압 건조 장치(150)에 의해 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발되어 있어, 제2 감압 건조 장치(160)에 의해 도포층으로부터 증발하는 용제는 소량이다. 그 때문에, 제2 처리 용기(161)는, 제1 처리 용기(151)보다, 용제의 증기가 통과하는 통로가 좁아도 좋고, 설치 면적이나 높이를 축소할 수 있다. 높이를 축소할 수 있기 때문에, 제2 감압 건조 장치(160)의 다단 적층이 용이하다.
또한, 제2 감압 건조 장치(160)는, 제2 스테이지(162)에 유지된 기판(10)을 가열하는 가열원(167)을 더 가지고, 제1 감압 건조 장치(150)보다 고온에서, 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킨다. 증발을 촉진시킬 수 있어, 처리 시간을 단축할 수 있다. 미리 제1 감압 건조 장치(150)에 의해 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발되어 있고, 도포층의 윤곽이 거의 갖추어져 있기 때문에, 제2 감압 건조 장치(160)가 제1 감압 건조 장치(150)보다 고온에서 건조를 행하여도, 도포층의 윤곽이 무너지는 일은 없다.
가열원(167)으로서는, 예컨대 히터가 이용된다. 가열원(167)은, 도 10에서는 제2 스테이지(162)의 내부에 매설되어 있지만, 제2 스테이지(162)의 외부에 마련되어 있어도 좋다.
또한, 본 실시형태의 제1 감압 건조 장치(150)는, 제1 스테이지(152)에 유지된 기판(10)을 가열하는 가열원을 갖지 않지만, 가지고 있어도 좋다. 이 경우, 가열원은, 제1 스테이지(152)의 면 내의 온도 불균일을 저감하기 위해 이용된다.
제1 스테이지(152)의 온도는, 기판(10)의 온도와의 온도차를 없애기 위해, 실온 부근에서 유지되어도 좋다. 제1 스테이지(152)와 기판(10) 사이의 열의 이동을 억제할 수 있어, 제1 스테이지(152)의 면 내의 온도 불균일을 저감할 수 있다. 따라서, 도포층의 윤곽을 갖추는 과정에서, 제1 스테이지(152)의 리프트 핀이나 프록시미티 핀 등의 흔적이 생기는 것을 방지할 수 있다.
제2 감압 건조 장치(160)는, 복수의 기판(10)을 순차 건조하는 동안, 제2 스테이지(162)의 온도를 제1 스테이지(152)의 온도보다 고온으로 유지하여도 좋다. 여기서, 제2 스테이지(162)의 온도는, 제1 스테이지(152)의 온도보다 고온으로 유지하면 좋고, 일정하여도 좋고, 변동하여도 좋다.
기판(10)의 교체의 동안도, 제2 스테이지(162)가 제1 스테이지(152)보다 고온으로 유지되고 있어, 기판(10)이 제2 스테이지(162)에 실리기 전에, 제2 스테이지(162)가 제1 스테이지(152)보다 고온으로 되어 있다. 그 때문에, 승온을 위한 대기 시간을 생략 또는 단축할 수 있어, 스루풋을 보다 향상시킬 수 있다.
이 효과는, 제1 감압 건조 장치(150)와 제2 감압 건조 장치(160)의 양방을 이용함으로써 얻어진다. 하나의 감압 건조 장치만을 이용하는 경우, 감압 개시로부터 한동안, 기판의 온도를 실온 부근에서 유지하고, 도중에 기판의 온도를 올리게 되기 때문에, 승온을 위한 대기 시간을 생략 또는 단축할 수 없다.
기판 반송 장치(170)는, 인접하는 각 장치 사이에서 기판(10)을 반송한다. 예컨대, 기판 반송 장치(170)는, 기판(10)을, 먼저 전달 장치(TR8)로부터 제1 감압 건조 장치(150)까지 반송하고, 계속해서 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 반송하고, 마지막으로 제2 감압 건조 장치(160)로부터 전달 장치(TR9)까지 반송한다.
기판 반송 장치(170)는, 예컨대, 반송로(171)와, 반송로(171)에 접속되는 각 장치 사이에서 기판(10)을 반송하는 기판 반송체(172)를 갖는다. 반송로(171)는, 전달 장치(TR8)로부터 전달 장치(TR9)까지 X 방향으로 연장되어 있다. 그 Y 방향 양측에, 제1 감압 건조 장치(150) 및 제2 감압 건조 장치(160)가 접속되어 있다. 기판 반송체(172)는, X 방향, Y 방향으로 이동 가능하게 되고, 또한 Z축의 둘레로 회전 가능하게 된다. 기판 반송체(172)는, Z 방향으로도 이동 가능하게 되어도 좋다.
반송로(171)의 내부는, 도포층에 포함되는 유기 재료의 열화를 억제하기 위해, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다. 또한, 도포층에 포함되는 유기 재료가 산소나 수분에 의해 열화하지 않는 경우, 반송로(171)의 내부는 대기 분위기로 유지되어도 좋다. 반송로(171)의 내부가 대기 분위기로 유지되는 경우, 전달 장치(TR8)의 내부도 대기 분위기로 유지된다.
기판 반송 장치(170)에는, 복수의 제1 감압 건조 장치(150)가 접속되어 있다. 따라서, 하나의 제1 감압 건조 장치(150)로 기판(10)의 감압 건조를 행하는 동안에, 별도의 제1 감압 건조 장치(150)에서는 별도의 기판(10)의 감압 건조나 반입출 등을 행할 수 있다. 또한, 복수의 제1 감압 건조 장치(150)가, Z 방향으로 다단 적층되어도 좋다.
또한, 기판 반송 장치(170)에는, 복수의 제2 감압 건조 장치(160)가 접속되어 있다. 따라서, 하나의 제2 감압 건조 장치(160)로 기판(10)의 감압 건조를 행하는 동안에, 별도의 제2 감압 건조 장치(160)에서는 별도의 기판(10)의 감압 건조나 반입출 등을 행할 수 있다. 또한, 복수의 제2 감압 건조 장치(160)가, Z 방향으로 다단 적층되어도 좋다.
다음에, 상기 구성의 감압 건조 시스템(123c)을 이용한 감압 건조 방법에 대해서 설명한다. 감압 건조 시스템(123c)의 하기의 동작은, 제어 장치(140)에 의해 제어된다. 제어 장치(140)는, 도 7에서는 감압 건조 시스템(123c)과는 별도로 마련되지만, 감압 건조 시스템(123c)의 일부로서 마련되어도 좋다.
먼저, 전달 장치(TR8)가 기판 반송 장치(CR5)로부터 기판(10)을 수취하고, 전달 장치(TR8)의 내부의 분위기가 대기 분위기로부터 저산소 또한 저노점의 분위기로 전환되면, 기판 반송체(172)가 전달 장치(TR8)의 내부로부터 제1 처리 용기(151)의 내부까지 기판(10)을 반송한다. 기판(10)이 제1 스테이지(152)에 배치되면, 기판 반송체(172)가 제1 처리 용기(151)의 내부로부터 후퇴한다.
계속해서, 제1 감압 기구(155)가 제1 처리 용기(151)의 내부를 감압한다. 감압 분위기 중에서 도포층으로부터 용제가 증발한다. 감압 개시로부터의 경과 시간이 소정 시간에 달하여, 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발하고, 도포층의 윤곽이 거의 갖추어지면, 제1 감압 기구(155)가 정지된다.
계속해서, 제1 가스 공급 기구(156)가 제1 처리 용기(151)의 내부에 가스를 공급하여, 제1 처리 용기(151)의 내부를 저산소 또한 저노점의 분위기로 되돌린다. 이 분위기는 상압 분위기이다. 그 후, 기판 반송체(172)가 제1 처리 용기(151)의 내부로부터 제2 처리 용기(161)의 내부까지 기판(10)을 반송한다. 기판(10)이 제2 스테이지(162)에 배치되면, 기판 반송체(172)가 제2 처리 용기(161)의 내부로부터 후퇴한다.
계속해서, 제2 감압 기구(165)가 제2 처리 용기(161)의 내부를 감압한다. 감압 분위기 중에서 도포층에 잔류하는 용제가 증발한다. 감압 개시로부터의 경과 시간이 소정 시간에 달하여, 도포층에 잔류하는 용제가 제거되면, 제2 감압 기구(165)가 정지된다.
계속해서, 제2 가스 공급 기구(166)가 제2 처리 용기(161)의 내부에 가스를 공급하여, 제2 처리 용기(161)의 내부를 저산소 또한 저노점의 분위기로 되돌린다. 이 분위기는 상압 분위기이다. 그 후, 기판 반송체(172)가 제2 처리 용기(161)의 내부로부터 전달 장치(TR9)의 내부까지 기판(10)을 반송한다.
이상에 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 감압 건조 시스템(123c)은, 제1 감압 건조 장치(150)와 제2 감압 건조 장치(160)를 갖는다. 제1 감압 건조 장치(150)는, 유기 재료와 용제를 포함하는 도포층이 형성된 기판(10)을 제1 처리 용기(151)의 내부에 수용하고, 감압 분위기 중에서 도포층으로부터 용제를 증발시킨다. 제2 감압 건조 장치(160)는, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 반송되는 기판(10)을 제2 처리 용기(161)의 내부에 수용하고, 감압 분위기 중에서 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킨다. 제1 감압 건조 장치(150)가 도포층에 포함되는 용제의 대부분을 증발시켜 도포층의 윤곽을 갖추고, 그 후, 제2 감압 건조 장치(160)가 도포층에 잔류하는 용제를 제거한다. 제2 감압 건조 장치(160)가 기판(10)을 처리하는 동안에, 제1 감압 건조 장치(150)가 별도의 기판(10)을 처리할 수 있기 때문에, 제조 라인의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 제2 감압 건조 장치(160)는, 제1 감압 건조 장치(150)보다 고온에서, 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킨다. 증발을 촉진시킬 수 있어, 처리 시간을 단축할 수 있다. 미리 제1 감압 건조 장치(150)에 의해 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발되어 있고, 도포층의 윤곽이 거의 갖추어져 있기 때문에, 제2 감압 건조 장치(160)가 제1 감압 건조 장치(150)보다 고온에서 건조를 행하여도, 도포층의 윤곽이 무너지는 일은 없다. 제2 감압 건조 장치(160)에 의해 도포층으로부터 증발하는 용제는 소량이다.
본 실시형태에 따르면, 제2 감압 건조 장치(160)는, 복수의 기판(10)을 순차 건조하는 동안, 제2 스테이지(162)의 온도를 제1 스테이지(152)의 온도보다 고온으로 유지한다. 기판(10)의 교체의 동안도, 제2 스테이지(162)가 제1 스테이지(152)보다 고온으로 유지되고 있어, 기판(10)이 제2 스테이지(162)에 실리기 전에, 제2 스테이지(162)가 제1 스테이지(152)보다 고온으로 되어 있다. 그 때문에, 승온을 위한 대기 시간을 생략 또는 단축할 수 있어, 스루풋을 보다 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 감압 건조 시스템(123c)은, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 기판(10)을 반송하는 기판 반송 장치(170)를 갖는다. 따라서, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 기판(10)을 자동으로 반송할 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 복수의 제1 감압 건조 장치(150)가 기판 반송 장치(170)에 접속되어 있다. 따라서, 하나의 제1 감압 건조 장치(150)에서 기판(10)의 감압 건조를 행하는 동안에, 별도의 제1 감압 건조 장치(150)에서는 별도의 기판(10)의 감압 건조나 반입출 등을 행할 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 복수의 제2 감압 건조 장치(160)가 기판 반송 장치(170)에 접속되어 있다. 따라서, 하나의 제2 감압 건조 장치(160)에서 기판(10)의 감압 건조를 행하는 동안에, 별도의 제2 감압 건조 장치(160)에서는 별도의 기판(10)의 감압 건조나 반입출 등을 행할 수 있다.
<제1 변형예에 따른 감압 건조 시스템>
본 변형예의 감압 건조 시스템은, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 기판을 반송하는 반송 경로의 도중에, 기판(10)을 수용하며, 내부의 기압을 전환하는 로드록 장치(180)를 갖는 점에서, 상기 실시형태의 감압 건조 시스템과 상위하다. 이하, 상위점에 대해서 주로 설명한다.
도 11은 제1 변형예에 따른 감압 건조 시스템을 나타내는 평면도이다. 이 감압 건조 시스템은, 발광층 형성 블록(123)에 구비되지만, 정공 주입층 형성 블록(121)이나 정공 수송층 형성 블록(122)에 구비되어도 좋다.
본 변형예의 감압 건조 시스템은, 상기 실시형태의 감압 건조 시스템(123c)과 마찬가지로, 제1 감압 건조 장치(150)와, 제2 감압 건조 장치(160)를 갖는다. 제1 감압 건조 장치(150)가 도포층에 포함되는 용제의 대부분을 증발시켜 도포층의 윤곽을 갖추고, 그 후, 제2 감압 건조 장치(160)가 도포층에 잔류하는 용제를 제거한다. 제2 감압 건조 장치(160)가 기판(10)을 처리하는 동안에, 제1 감압 건조 장치(150)가 별도의 기판(10)을 처리할 수 있기 때문에, 제조 라인의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 제2 감압 건조 장치(160)는, 제1 감압 건조 장치(150)보다 고온에서, 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킴으로써, 증발을 촉진시킬 수 있어, 처리 시간을 단축할 수 있다.
또한, 제2 감압 건조 장치(160)는, 복수의 기판(10)을 순차 건조하는 동안, 제2 스테이지(162)의 온도를 제1 스테이지(152)의 온도보다 고온으로 유지함으로써, 승온을 위한 대기 시간을 생략 또는 단축할 수 있어, 스루풋을 보다 향상시킬 수 있다.
그런데, 본 변형예의 감압 건조 시스템은, 상기 실시형태의 감압 건조 시스템(123c)과는 다르게, 로드록 장치(180)와, 제1 기판 반송 장치(181)와, 제2 기판 반송 장치(182)를 갖는다.
로드록 장치(180)는, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 기판(10)을 반송하는 반송 경로의 도중에, 기판(10)을 수용하며, 내부의 기압을 전환한다. 로드록 장치(180)에는, 감압 발생원과, 가스 공급원이 접속되어 있다. 감압 발생원은, 로드록 장치(180)의 내부를 감압한다. 가스 공급원은, 로드록 장치(180)의 내부에 가스를 공급한다. 로드록 장치(180)의 내부는, 예컨대, 상압 분위기와, 감압 분위기 사이에서 전환된다.
제2 감압 건조 장치(160)의 앞의 로드록 장치(180)로, 기판(10)의 주변 분위기를 감압 분위기로 할 수 있어, 제2 감압 건조 장치(160)의 내부를 감압 분위기로 유지할 수 있다. 따라서, 기판(10)의 반입 시에, 제2 감압 건조 장치(160)의 내부의 기압을 내리기 위한 대기 시간을 생략 또는 단축할 수 있다. 또한, 제2 감압 건조 장치(160)의 내부의 기압의 변동을 억제할 수 있기 때문에, 제2 감압 건조 장치(160)의 구조를 간소화할 수 있다.
제1 기판 반송 장치(181)는, 인접하는 각 장치 사이에서 기판(10)을 반송한다. 예컨대, 제1 기판 반송 장치(181)는, 기판(10)을, 먼저 전달 장치(TR8)로부터 제1 감압 건조 장치(150)까지 반송하고, 계속해서 제1 감압 건조 장치(150)로부터 로드록 장치(180)까지 반송한다.
제1 기판 반송 장치(181)는, 예컨대, 제1 반송로(181a)와, 제1 반송로(181a)에 접속되는 각 장치 사이에서 기판(10)을 반송하는 제1 기판 반송체(181b)를 갖는다. 제1 반송로(181a)는, 전달 장치(TR8)로부터 로드록 장치(180)까지 X 방향으로 연장되어 있다. 그 Y 방향 양측에, 제1 감압 건조 장치(150)가 접속되어 있다. 제1 기판 반송체(181b)는, X 방향, Y 방향으로 이동 가능하게 되고, 또한 Z축의 둘레로 회전 가능하게 된다. 제1 기판 반송체(181b)는, Z 방향으로도 이동 가능하게 되어도 좋다.
제1 반송로(181a)는, 제1 감압 건조 장치(150)에 의한 처리 후에, 기판(10)이 통과하는 길이다. 제1 감압 건조 장치(150)로 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발되기 때문에, 도포층에 포함되는 유기 재료가 열화하지 않도록, 제1 반송로(181a)의 내부는 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지된다. 제1 반송로(181a)는, 제1 감압 건조 장치(150)에 의한 처리 전에, 기판(10)이 통과하는 길이기도 하다. 그 때문에, 제1 반송로(181a)의 내부는 상압 분위기로 유지된다. 또한, 도포층에 포함되는 유기 재료가 산소나 수분에 의해 열화하지 않는 경우, 제1 반송로(181a)의 내부는 대기 분위기로 유지되어도 좋다.
제1 기판 반송 장치(181)에는, 복수의 제1 감압 건조 장치(150)가 접속되어 있다. 따라서, 하나의 제1 감압 건조 장치(150)에서 기판(10)의 감압 건조를 행하는 동안에, 별도의 제1 감압 건조 장치(150)에서는 별도의 기판(10)의 감압 건조나 반입출 등을 행할 수 있다. 또한, 복수의 제1 감압 건조 장치(150)가 Z 방향으로 다단 적층되어도 좋다. 또한, 제1 감압 건조 장치(150)와 로드록 장치(180)가 Z 방향으로 다단 적층되어도 좋다.
제2 기판 반송 장치(182)는, 인접하는 각 장치 사이에서 기판(10)을 반송한다. 예컨대, 제2 기판 반송 장치(182)는, 기판(10)을, 우선 로드록 장치(180)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 반송하고, 계속해서 제2 감압 건조 장치(160)로부터 전달 장치(TR9)까지 반송한다.
제2 기판 반송 장치(182)는, 예컨대, 제2 반송로(182a)와, 제2 반송로(182a)에 접속되는 각 장치 사이에서 기판(10)을 반송하는 제2 기판 반송체(182b)를 갖는다. 제2 반송로(182a)는, 로드록 장치(180)와 전달 장치(TR8)를 접속한다. 그 도중에, 제2 감압 건조 장치(160)가 접속되어 있다. 제2 기판 반송체(182b)는, X 방향, Y 방향으로 이동 가능하게 되고, 또한 Z축의 둘레로 회전 가능하게 된다. 제2 기판 반송체(182b)는, Z 방향으로도 이동 가능하게 되어도 좋다.
제2 기판 반송 장치(182)는, 내부의 기압을 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 감압 발생원(182c)을 포함한다. 감압 발생원(182c)으로서는, 예컨대 드라이 펌프, 메카니컬 부스터 펌프, 터보 분자 펌프가 이용된다. 감압 발생원(182c)은, APC 밸브 등이 도중에 마련되는 배관을 통해 제2 반송로(182a)와 접속되어, 제2 반송로(182a)의 내부를 감압 분위기로 유지한다. 제2 반송로(182a)의 내부와 접속되는 제2 감압 건조 장치(160)의 내부를 감압 분위기로 유지하기 위해서이다.
제2 기판 반송 장치(182)에는, 복수의 제2 감압 건조 장치(160)가 접속되어 있다. 따라서, 하나의 제2 감압 건조 장치(160)에서 기판(10)의 감압 건조를 행하는 동안에, 별도의 제2 감압 건조 장치(160)에서는 별도의 기판(10)의 감압 건조나 반입출 등을 행할 수 있다. 또한, 복수의 제2 감압 건조 장치(160)가 Z 방향으로 다단 적층되어도 좋다. 또한, 제2 감압 건조 장치(160)와 로드록 장치(180)가 Z 방향으로 다단 적층되어도 좋다.
다음에, 본 변형예의 감압 건조 시스템을 이용한 감압 건조 방법에 대해서 설명한다. 감압 건조 시스템의 하기의 동작은, 제어 장치(140)에 의해 제어된다. 제어 장치(140)는, 감압 건조 시스템과는 별도로 마련되어도 좋고, 감압 건조 시스템의 일부로서 마련되어도 좋다.
먼저, 전달 장치(TR8)가 기판 반송 장치(CR5)로부터 기판(10)을 수취하여, 전달 장치(TR8)의 내부의 분위기가 대기 분위기로부터 저산소 또한 저노점의 분위 기로 전환되면, 제1 기판 반송체(181b)가 전달 장치(TR8)의 내부로부터 제1 처리 용기(151)의 내부까지 기판(10)을 반송한다. 기판(10)이 제1 스테이지(152)에 배치되면, 제1 기판 반송체(181b)가 제1 처리 용기(151)의 내부로부터 후퇴한다.
계속해서, 제1 감압 기구(155)가 제1 처리 용기(151)의 내부를 감압한다. 감압 분위기 중에서 도포층으로부터 용제가 증발한다. 감압 개시로부터의 경과 시간이 소정 시간에 달하여, 도포층에 포함되는 용제의 대부분이 증발하고, 도포층의 윤곽이 거의 갖추어지면, 제1 감압 기구(155)가 정지된다.
계속해서, 제1 가스 공급 기구(156)가 제1 처리 용기(151)의 내부에 가스를 공급하여, 제1 처리 용기(151)의 내부를 저산소 또한 저노점의 분위기로 되돌린다. 이 분위기는 상압 분위기이다. 그 후, 제1 기판 반송체(181b)가 제1 처리 용기(151)의 내부로부터 로드록 장치(180)의 내부까지 기판(10)을 반송한다.
계속해서, 제1 기판 반송체(181b)가 로드록 장치(180)의 내부로부터 후퇴하면, 로드록 장치(180)의 내부가 저산소 또한 저노점의 분위기로부터 감압 분위기로 전환된다. 그 후, 제2 기판 반송체(182b)가, 로드록 장치(180)의 내부로부터 제2 처리 용기(161)의 내부까지 기판(10)을 반송한다. 기판(10)이 제2 스테이지(162)에 배치되면, 제2 기판 반송체(182b)가 제2 처리 용기(161)의 내부로부터 후퇴한다.
계속해서, 제2 처리 용기(161)의 내부의 감압 분위기 중에서, 도포층에 잔류하는 용제가 증발한다. 경과 시간이 소정 시간에 달하여, 도포층에 잔류하는 용제가 제거되면, 제2 기판 반송체(182b)가 제2 처리 용기(161)의 내부로부터 전달 장치(TR9)의 내부까지 기판(10)을 반송한다.
또한, 제2 기판 반송체(182b)가 전달 장치(TR9)의 내부로부터 후퇴하면, 전달 장치(TR9)의 내부가 감압 분위기로부터 저산소 또한 저노점의 분위기로 전환된다. 그 후, 기판(10)은, 열 처리 장치(123d)에서 가열 처리된다. 열 처리 장치(123d)의 내부는, 저산소 또한 저노점의 분위기로 유지되고 있다.
이상에 설명한 바와 같이, 본 변형예에 따르면, 감압 건조 시스템은, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 기판(10)을 반송하는 반송 경로의 도중에, 기판(10)을 수용하며, 내부의 기압을 전환하는 로드록 장치(180)를 갖는다. 제2 감압 건조 장치(160)의 앞의 로드록 장치(180)로, 기판(10)의 주변분위기를 감압 분위기로 할 수 있어, 제2 감압 건조 장치(160)의 내부를 감압 분위기로 유지할 수 있다. 따라서, 기판(10)의 반입 시에, 제2 감압 건조 장치(160)의 내부의 기압을 내리기 위한 대기 시간을 생략 또는 단축할 수 있다. 또한, 제2 감압 건조 장치(160)의 내부의 기압의 변동을 억제할 수 있기 때문에, 제2 감압 건조 장치(160)의 구조를 간소화할 수 있다.
본 변형예에 따르면, 감압 건조 시스템은, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 로드록 장치(180)까지 기판(10)을 반송하는 제1 기판 반송 장치(181)와, 로드록 장치(180)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 기판(10)을 반송하는 제2 기판 반송 장치(182)를 더 갖는다. 따라서, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160)까지 기판(10)을 자동으로 반송할 수 있다.
본 변형예에 따르면, 제2 기판 반송 장치(182)는, 내부의 기압을 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 감압 발생원(182c)을 포함한다. 감압 발생원(182c)은, 제2 반송로(182a)의 내부를 감압 분위기로 유지한다. 제2 반송로(182a)의 내부와 접속되는 제2 감압 건조 장치(160)의 내부를 감압 분위기로 유지하기 위해서이다.
<제2 변형예에 따른 감압 건조 시스템>
본 변형예의 감압 건조 시스템은, 제2 감압 건조 장치(160A)가 복수의 기판을 동시에 유지하는 카세트를 갖는 점에서, 상기 제1 변형예의 감압 건조 시스템과 상위하다. 이하, 상위점에 대해서 주로 설명한다.
도 12는 제2 변형예에 따른 감압 건조 시스템을 나타내는 평면도이다. 이 감압 건조 시스템은, 발광층 형성 블록(123)에 구비되지만, 정공 주입층 형성 블록(121)이나 정공 수송층 형성 블록(122)에 구비되어도 좋다.
본 변형예의 감압 건조 시스템은, 상기 제1 변형예의 감압 건조 시스템과 마찬가지로, 제1 감압 건조 장치(150)와, 제2 감압 건조 장치(160A)를 갖는다. 제1 감압 건조 장치(150)가 도포층에 포함되는 용제의 대부분을 증발시켜 도포층의 윤곽을 갖추고, 그 후, 제2 감압 건조 장치(160A)가 도포층에 잔류하는 용제를 제거한다. 제2 감압 건조 장치(160A)가 기판(10)을 처리하는 동안에, 제1 감압 건조 장치(150)가 별도의 기판(10)을 처리할 수 있기 때문에, 제조 라인의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 변형예의 감압 건조 시스템은, 상기 제1 변형예의 감압 건조 시스템과 마찬가지로, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160A)까지 기판(10)을 반송하는 반송 경로의 도중에, 기판(10)을 수용하며, 내부의 기압을 전환하는 로드록 장치(180)를 갖는다. 제2 감압 건조 장치(160A)의 앞의 로드록 장치(180)로, 기판(10)의 주변 분위기를 감압 분위기로 할 수 있어, 제2 감압 건조 장치(160A)의 내부를 감압 분위기로 유지할 수 있다. 따라서, 기판(10)의 반입 시에, 제2 감압 건조 장치(160A)의 내부의 기압을 내리기 위한 대기 시간을 생략 또는 단축할 수 있다. 또한, 제2 감압 건조 장치(160A)의 내부의 기압의 변동을 억제할 수 있기 때문에, 제2 감압 건조 장치(160A)의 구조를 간소화할 수 있다.
또한, 본 변형예의 감압 건조 시스템은, 상기 제1 변형예의 감압 건조 시스템과 마찬가지로, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 로드록 장치(180)까지 기판(10)을 반송하는 제1 기판 반송 장치(181)와, 로드록 장치(180)로부터 제2 감압 건조 장치(160A)까지 기판(10)을 반송하는 제2 기판 반송 장치(182A)를 더 갖는다. 따라서, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 제2 감압 건조 장치(160A)까지 기판(10)을 자동으로 반송할 수 있다.
본 변형예에 따르면, 제2 기판 반송 장치(182A)는, 제2 반송로(182Aa)와, 제2 기판 반송체(182Ab)와, 감압 발생원(182Ac)을 갖는다. 감압 발생원(182Ac)은, APC 밸브 등이 도중에 마련되는 배관을 통해 제2 반송로(182Aa)와 접속되어, 제2 반송로(182Aa)의 내부를 감압 분위기로 유지한다. 제2 반송로(182Aa)의 내부와 접속되는 제2 감압 건조 장치(160A)의 내부를 감압 분위기로 유지하기 위해서이다.
도 13은 도 12의 제2 감압 건조 장치를 나타내는 단면도이다. 이 제2 감압 건조 장치(160A)는, 본 변형예의 감압 건조 시스템에 구비되지만, 상기 실시형태의 감압 건조 시스템(123c)이나 상기 제1 변형예의 감압 건조 시스템에 구비되어도 좋다.
본 변형예의 제2 감압 건조 장치(160A)는, 예컨대, 제2 처리 용기(161A)와, 카세트(162A)와, Z 방향 구동부(163A)와, 제2 감압 기구(165A)를 갖는다.
제2 처리 용기(161A)는, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 순차 반송되는 복수의 기판(10)을 동시에 수용한다. 제2 처리 용기(161A)의 측벽부에는, 기판(10)의 반입출구(161Aa)가 형성되어 있다. 제2 처리 용기(161A)의 내부는, 감압 분위기로 유지된다.
카세트(162A)는, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 순차 반송되는 복수의 기판(10)을, 제2 처리 용기(161A)의 내부에서 동시에 유지한다. 각 기판(10)은, 제2 처리 용기(161A)의 내부에서, 설정 시간의 동안, 유지된 후, 외부에 반출된다. 매엽식의 경우보다, 단위 시간당의 처리 매수를 증가시킬 수 있다. 카세트(162A)가 청구범위에 기재된 제2 기판 유지부에 대응한다.
카세트(162A)는, 기판(10)이 배치되는 기판 배치부(162Aa)를 Z 방향으로 간격을 두고 복수개 가지고, 제2 처리 용기(161A)의 내부에서 Z 방향으로 이동 가능하게 된다.
Z 방향 구동부(163A)는, 제2 처리 용기(161A)의 내부에서 카세트(162A)를 Z 방향으로 이동시킨다. 카세트(162A)의 기판 배치부(162Aa)는, 제2 기판 반송체(182Ab)와의 간섭을 피하도록 형성되어 있고, 예컨대 빗살형으로 형성되어 있다. 카세트(162A)의 내부에 제2 기판 반송체(182Ab)가 침입한 상태로, 카세트(162A)가 Z 방향으로 이동함으로써, 기판(10)의 전달이 행해진다.
제2 감압 기구(165A)는, 제2 처리 용기(161A)의 내부를, 대기압보다 낮은 기압으로 감압한다. 제2 감압 기구(165A)는, 예컨대, 감압 발생원(165Aa)과, APC 밸브(165Ab)를 갖는다. 감압 발생원(165Aa)으로서는, 예컨대 드라이 펌프, 메카니컬 부스터 펌프, 터보 분자 펌프 등이 이용된다. 감압 발생원(165Aa)은, APC 밸브(165Ab)가 도중에 마련되는 배관을 통해 제2 처리 용기(161A)와 접속되어, 제2 처리 용기(161A)의 내부를 감압한다. 제2 처리 용기(161A)의 내부의 기압은, 예컨대 1 ㎩ 이하까지 감압된다.
제2 감압 건조 장치(160A)는, 실온에서, 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킨다. 고온에서, 도포층에 잔류하는 용제를 증발시키는 경우에 비하여, 제2 감압 건조 장치(160A)의 구조를 간소화할 수 있다.
본 변형예의 감압 건조 시스템을 이용한 감압 건조 방법은, 상기 제1 변형예의 감압 건조 시스템을 이용한 감압 건조 방법과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
이상에 설명한 바와 같이, 본 변형예의 카세트(162A)는, 제1 감압 건조 장치(150)로부터 순차 반송되는 복수의 기판(10)을, 제2 처리 용기(161A)의 내부에서 동시에 유지한다. 각 기판(10)은, 제2 처리 용기(161A)의 내부에서, 설정 시간의 동안, 유지된 후, 외부에 반출된다. 매엽식의 경우보다, 단위 시간당의 처리 매수를 증가시킬 수 있다.
이 효과는, 제2 감압 건조 장치(160A)에서의 건조에 필요한 시간이 길고, 상기 설정 시간이 긴 경우에, 특히 현저하다. 그와 같은 경우로서는, 예컨대 제2 감압 건조 장치(160A)가 실온에서 건조를 행하는 경우를 들 수 있다.
또한, 본 변형예에 따르면, 제2 감압 건조 장치(160A)는, 실온에서, 도포층에 잔류하는 용제를 증발시킨다. 고온에서, 도포층에 잔류하는 용제를 증발시키는 경우에 비하여, 제2 감압 건조 장치(160A)의 구조를 간소화할 수 있다.
이상, 감압 건조 시스템 등의 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태 등에 한정되지 않고, 청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서, 여러 가지의 변형, 개량이 가능하다.
예컨대, 유기 EL 디스플레이는, 상기 실시형태에서는 발광층(26)으로부터의 광을 기판(10)측으로부터 취출하는 보텀 에미미션 방식이지만, 발광층(26)으로부터의 광을 기판(10)과는 반대측으로부터 취출하는 톱 에미션 방식이어도 좋다.
톱 에미션 방식의 경우, 기판(10)은, 투명 기판이 아니어도 좋고, 불투명 기판이어도 좋다. 발광층(26)으로부터의 광은, 기판(10)과는 반대측으로부터 취출되기 때문이다.
톱 에미션 방식의 경우, 투명 전극인 양극(21)이 대향 전극으로서 이용되고, 음극(22)이 단위 회로(11)마다 마련되는 화소 전극으로서 이용된다. 이 경우, 양극(21)과 음극(22)의 배치가 반대로 되기 때문에, 음극(22) 상에, 전자 주입층(28), 전자 수송층(27), 발광층(26), 정공 수송층(25) 및 정공 주입층(24)이, 이 순서로 형성된다.
유기층(23)은, 상기 실시형태에서는, 양극(21)측으로부터 음극(22)측을 향하여, 정공 주입층(24), 정공 수송층(25), 발광층(26), 전자 수송층(27), 전자 주입층(28)을 이 순서로 갖지만, 적어도 발광층(26)을 가지고 있으면 좋다. 유기층(23)은, 도 3에 나타내는 구성에는 한정되지 않는다.
감압 건조 시스템은, 유기 EL 디스플레이의 제조에 이용되지만, 예컨대 액정 디스플레이의 제조에 이용되어도 좋다.
10 기판
13 유기 발광 다이오드
21 양극
22 음극
23 유기층
100 기판 처리 시스템
123c 감압 건조 시스템
150 제1 감압 건조 장치
151 제1 처리 용기
152 제1 스테이지
155 제1 감압 기구
160 제2 감압 건조 장치
161 제2 처리 용기
162 제2 스테이지
165 제2 감압 기구
167 가열원
170 기판 반송 장치
180 로드록 장치
181 제1 기판 반송 장치
182 제2 기판 반송 장치

Claims (15)

  1. 기압이 대기압보다 낮은 감압 분위기 중에서, 기판에 형성된 유기 재료 및 용제를 포함하는 도포층으로부터 상기 용제를 증발시키는 제1 감압 건조 장치와,
    상기 제1 감압 건조 장치와는 별도로 설치되고, 상기 제1 감압 건조 장치에 의한 상기 용제의 증발 후에 상기 도포층에 잔류하는 상기 용제를, 기압이 대기압보다 낮은 감압 분위기 중에서, 증발시키는 제2 감압 건조 장치와,
    상기 제1 감압 건조 장치로부터 상기 제2 감압 건조 장치에 상기 기판을 반송하는 반송부와,
    상기 제1 감압 건조 장치와 상기 제2 감압 건조 장치와 상기 반송부를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제1 감압 건조 장치는, 상기 도포층이 형성된 기판을 수용하는 제1 처리 용기와, 상기 제1 처리 용기의 내부에서 상기 기판을 유지하는 제1 기판 유지부와, 상기 제1 처리 용기의 내부를 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 제1 감압 기구를 가지고,
    상기 제2 감압 건조 장치는, 상기 반송부에 의해 상기 제1 감압 건조 장치로부터 반송되는 상기 기판을 수용하는 제2 처리 용기와, 상기 제2 처리 용기의 내부에서 상기 기판을 유지하는 제2 기판 유지부와, 상기 제2 처리 용기의 내부를 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 제2 감압 기구를 가지고,
    상기 제2 기판 유지부는, 상기 기판이 배치되는 기판 배치부를 수직 방향으로 간격을 두고 복수 개 가지는 카세트이며,
    상기 카세트는 상기 제2 처리 용기의 내부에 배치되고,
    상기 제어 장치는, 상기 제2 감압 기구에 의해 상기 제2 처리 용기의 내부를 대기압보다 낮은 기압으로 감압한 상태에서, 상기 반송부에 의해 상기 제2 처리 용기에 대해서 상기 기판을 반입출하는 것인, 감압 건조 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 감압 건조 장치는, 상기 제2 기판 유지부에 유지된 상기 기판을 가열하는 가열원을 더 가지고, 상기 제1 감압 건조 장치보다 고온에서, 상기 도포층에 잔류하는 상기 용제를 증발시키는 것인, 감압 건조 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 감압 건조 장치는, 복수의 상기 기판을 순차 건조하는 동안, 상기 제2 기판 유지부의 온도를 상기 제1 기판 유지부의 온도보다 고온으로 유지하는 것인, 감압 건조 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 감압 건조 장치는, 실온에서, 상기 도포층에 잔류하는 상기 용제를 증발시키는 것인, 감압 건조 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 기판 유지부는, 상기 제1 감압 건조 장치로부터 순차 반송되는 복수의 상기 기판을, 상기 제2 처리 용기의 내부에서 동시에 유지하는 것인, 감압 건조 시스템.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송부는, 상기 제1 감압 건조 장치로부터 상기 제2 감압 건조 장치까지 상기 기판을 반송하는 반송 경로의 도중에, 상기 기판을 수용하며, 내부의 기압을 전환하는 로드록 장치를 갖는 것인, 감압 건조 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 반송부는, 상기 제1 감압 건조 장치로부터 상기 로드록 장치까지 상기 기판을 반송하는 제1 기판 반송 장치와,
    상기 로드록 장치로부터 상기 제2 감압 건조 장치까지 상기 기판을 반송하는 제2 기판 반송 장치를 더 갖는, 감압 건조 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 기판 반송 장치는, 내부의 기압을 대기압보다 낮은 기압으로 감압하는 감압 발생원을 포함하는 것인, 감압 건조 시스템.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 감압 건조 장치를 복수개 가지며, 복수의 상기 제1 감압 건조 장치가 상기 제1 기판 반송 장치에 접속되는 것인, 감압 건조 시스템.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제2 감압 건조 장치를 복수개 가지며, 복수의 상기 제2 감압 건조 장치가 상기 제2 기판 반송 장치에 접속되는 것인, 감압 건조 시스템.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 감압 건조 장치는, 상기 제2 처리 용기의 내부에서, 상기 카세트를 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하는 것인, 감압 건조 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 감압 건조 장치를 복수개 가지며, 복수의 상기 제1 감압 건조 장치가 상기 반송부에 접속되는 것인, 감압 건조 시스템.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 감압 건조 장치를 복수개 가지며, 복수의 상기 제2 감압 건조 장치가 상기 반송부에 접속되는 것인, 감압 건조 시스템.
  14. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 감압 건조 시스템을 이용하여, 상기 도포층을 건조시키는, 감압 건조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 도포층은 유기 EL 발광 다이오드의 제조에 이용되는 것인, 감압 건조 방법.
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