CN107871829A - 层合材料的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种层合材料的加工方法,能够在不增加工序数量的情况下在层合材料上形成对准标记以进行高位置精度加工。层合材料的加工方法包括:粘合工序,在该工序中,在金属箔的至少单面上,向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂,在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部(12a)的状态下将金属箔与树脂层粘合,来制作层合材料(2);检测工序,在该工序中,以所述未涂布粘结剂部(12a)为对准标记,检测其位置;以及加工工序,在该工序中,根据检测到的对准标记(12a)的位置对层合材料(2)进行加工。
Description
技术领域
本发明涉及电池和电容器(capacitor)的壳体、食品及医药品的包装材料所使用的层合材料的加工方法。
背景技术
作为食品或医药品的包装容器、锂离子二次电池或锂聚合物二次电池的壳体,使用将金属箔与树脂膜粘合而成的层合材料。
所述层合材料是将卷绕在辊上的长条状的金属箔和树脂膜一边放出一边连续粘合而成的,将粘合好了的层合材料卷绕在辊上制作原材料。粘合状态的层合材料由于宽度方向的两端的耳部的品质不稳定,因此进行将耳部切除并调节为规定宽度的切割加工,然后卷绕在辊上。接下来,卷绕在辊上的层合材料被一边放出一边实施裁切和/或深冲加工以成形为多种形状的壳体。
另外,本发明的申请人提出使用将层合材料的树脂层的一部分去除以使金属箔露出的层合材料来制作电池或食品的壳体(参照专利文献1)。对于这种层合材料,在壳体的制作工序中增加将树脂层的一部分去除的工序。
由层合材料的原材料制作壳体需要进行切割加工、裁切、深冲加工、树脂层的部分除去之类的多种加工,上述加工在层合材料的预定位置实施。另外,在将层合材料从辊向另一辊卷绕时,会由于层合材料发生蜿蜒时加工位置偏移而出现加工不良或卷绕不良,因此需要对蜿蜒进行修正。
为了在预定的位置进行层合材料的多种加工,存在在层合材料上印刷对准标记,在加工时探测对准标记,以探测到的对准标记的位置为基准进行加工的情况。另外,作为确定切割加工位置的方法,存在探测层合材料耳部的边缘探测法、在层合材料的端部设置线条标记并探测线条标记的线条探测法。另外,作为层合材料的蜿蜒修正方法,存在沿着层合材料的输送方向反复印刷图案并识别图案来进行位置调整的方法(参照专利文献2)。根据以上方法,通过在希望加工的位置附近设置图案能够使得位置控制出色,且不需要连续的线条,使用重复的间断就能够进行控制,因此还能够实现卷绕方向的位置控制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-205504号公报
专利文献2:日本专利第5851671号公报
发明内容
但是,对准标记和图案的印刷使得工序增加。另外,印刷的位置精度会影响加工的位置精度。
另外,边缘探测法和线条探测法的精度在探测装置远离端面部分或线条标记部时下降。
本发明鉴于上述背景技术,目的在于提供一种在不增加工序数量的情况下在层合材料上形成对准标记、进行高位置精度加工的加工方法。
即,本发明具有下述[1]~[8]所记载的构造。
[1]一种层合材料的加工方法,其特征在于,包括:
粘合工序,在该粘合工序中,在金属箔的至少单面上,向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂,在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部的状态下将金属箔与树脂层粘合,来制作层合材料;
检测工序,在该检测工序中,以所述未涂布粘结剂部为对准标记检测其位置;以及
加工工序,在该加工工序中,根据检测到的对准标记的位置对层合材料进行加工。
[2]根据技术方案1所述的层合材料的加工方法,在所述粘合工序中,使用周面上具有凹凸部的辊进行粘结剂涂布,形成与凸部形状对应的未涂布粘结剂部分。
[3]根据技术方案1所述的层合材料的加工方法,在所述粘合工序中,在金属箔的一个表面上粘合耐热性树脂层,并且在另一个表面上粘合热熔融性树脂层,在至少某一个表面上形成对准标记。
[4]根据技术方案1所述的层合材料的加工方法,在所述检测工序中,通过图像解析进行对准标记的检测。
[5]根据技术方案1所述的层合材料的加工方法,在所述加工工序中,根据检测到的对准标记的位置,将该对准标记上的树脂层切除。
[6]根据技术方案1所述的层合材料的加工方法,在所述粘合工序中,形成相对于对准标记用未涂布粘结剂部独立的另一未涂布粘结剂部,
在所述加工工序中,根据检测到的对准标记的位置,将所述另一未涂布粘结剂部上的树脂层切除。
[7]根据技术方案1所述的层合材料的加工方法,在所述加工工序中,根据检测到的对准标记的位置将层合材料的耳部切除。
[8]根据技术方案1所述的层合材料的加工方法,在所述加工工序中,根据对准标记的位置对层合材料实施深冲加工。
发明的效果
根据上述[1]记载的层合材料的加工方法,能够根据检测到的对准标记的位置进行加工定位,因此能够在准确的位置进行加工。另外,由于作为所述对准标记的未涂布粘结剂部在金属箔与树脂层粘合的粘合工序中形成,因此不需要增加用于形成对准标记的其他工序。
根据上述[2]记载的层合材料的加工方法,能够容易地形成作为未涂布粘结剂部的对准标记。
根据上述[3]记载的层合材料的加工方法,能够在通过热密封进行密封的壳体所使用的层合材料的加工中发挥[1]、[2]的效果。
根据上述[4]记载的层合材料的加工方法,能够高精度地进行对准标记的检测。
根据上述[5]记载的层合材料的加工方法,能够通过切除对准标记上的树脂层来形成金属箔露出的金属露出部。另外,将金属露出部形成用的未涂布粘结剂部用作对准标记用的未涂布粘结剂部,因此不需要用于形成对准标记专用的未涂布粘结剂部的面积,能够高效地使用层合材料。
根据上述[6]记载的层合材料的加工方法,能够根据检测到的对准标记的位置对另一未涂布粘结剂部上的树脂层进行切除,形成金属箔露出的金属露出部。
根据上述[7]记载的层合材料的加工方法,能够根据检测到的对准标记的位置将层合材料的耳部切断。
根据上述[8]记载的层合材料的加工方法,能够根据检测到的对准标记的位置对层合材料进行深冲加工。
附图说明
图1A是应用本发明的加工方法的层合材料的俯视图。
图1B是图1A的1B-1B线剖视图。
图2是应用本发明的加工方法的另一层合材料的剖视图。
图3是示意性地示出检测工序和加工工序的一例的说明图。
图4是示意性地示出检测工序及加工工序的其他例的说明图。
图5是以本发明的方法加工得到的蓄电设备的壳体的立体图。
图6是实施例的层合材料的俯视图。
附图标记说明
1、2、3…层合材料
11…金属箔
12…第1粘结剂层
12a、14a、14a-1、14a-2…未涂布粘结剂部(对准标记)
12b、14b…未涂布粘结剂部
13…耐热性树脂层
14…第2粘结剂层
15…热熔融性树脂层
100…放出辊
101…卷绕辊
102…检测装置
103…激光切断装置
104…编码器
105…切断装置
106…蜿蜒控制装置
具体实施方式
[层合材料]
图1A~图2示出应用本发明的方法的两种层合材料1、2。所述层合材料1、2用作通过热密封来密封的壳体例如锂离子二次电池等蓄电设备的壳体的材料,作为用于识别加工位置的基准点具有对准标记。
在图1A中,纸面的左右方向代表层合材料1的长度方向,表示层合材料1向辊卷绕和自辊放出时的移动方向。在图2中,纸面的左右方向代表层合材料2的宽度方向。
如图1A和图1B所示,在所述层合材料1中,作为壳体的外侧层的耐热性树脂层13隔着第1粘结剂层12层叠于金属箔11的一个表面,作为壳体的内侧层的热熔融性树脂层15隔着第2粘结剂层14层叠于所述金属箔层11的另一个表面,树脂层13、15层叠在金属箔11的两面。在所述第1粘结剂层12上,沿着层合材料1的长度方向交替形成有未涂布粘结剂的较小的未涂布粘结剂部12a和较大的未涂布粘结剂部12b。所述较小的未涂布粘结剂部12a作为对准标记使用,较大的未涂布粘结剂部12b是在后续的工序中将耐热性树脂层13去除而形成金属露出部23的部分。在所述第2粘结剂层14上,沿着层合材料1的长度方向交替形成有未涂布粘结剂的较小的未涂布粘结剂部14a和较大的未涂布粘结剂部14b。所述较小的未涂布粘结剂部14a作为对准标记使用,较大的未涂布粘结剂部14b是在后述的工序中将热熔融性树脂层15去除而形成金属露出部24的部分。
图2的层合材料2与所述层合材料1相同,在金属箔11的一个表面层叠有第1粘结剂12和耐热性树脂层13,在另一个表面层叠有第2粘结剂层14和热熔融性树脂层15,但仅所述耐热性树脂层13侧的第1粘结剂层12具有未涂布粘结剂部12a。所述未涂布粘结剂部12a在层合材料2的宽度方向的两端附近沿着长度方向形成,作为对准标记使用。所述层合材料2不具有金属露出部用的未涂布粘结剂部。
图示例的层合材料1、2在金属箔11的两个表面粘合有树脂层,但本发明的方法也适用于仅在金属箔的一个表面上粘合树脂层的层合材料。另外,像层合材料2这样仅具有对准标记用的未涂布粘结剂部12a而不具有金属露出部用的未涂布粘结剂部的层合材料也是本发明的适用对象。
在以下的说明中,作为对准标记的附图标记使用与未涂布粘结剂部12a、14a相同的附图标记。
所述对准标记12a、14a由于其耐热性树脂层13或热熔融性树脂层15以没有隔着第1粘结剂层12或第2粘结剂层14的方式层叠在金属箔11上,因此其色调和光泽与周围的存在第1粘结剂层12或第2粘结剂层14的部分不同。因此,能够通过例如向层合材料1、2照射光并拍摄层合材料1、2后对其图像进行解析,来高精度地检测对准标记12a、14a。另外,能够通过在图像解析中增强对准标记12a、14a与周围的粘结剂涂布部分之间的对比度以进一步提高检测精度。
所述对准标记的检测手段不限定于图像解析,也可以使用光电式传感器等进行检测。
另外,在具有金属露出部用的未涂布粘结剂部的层合材料中,也能够将金属露出部用的未涂布粘结剂部本身作为对准标记使用。在将金属露出部用的未涂布粘结剂部兼用作对准标记时,不需要形成对准标记专用的未涂布粘结剂部的面积,能够高效地使用层合材料1、2。
[粘合工序(层合材料的制作)]
图1A和图1B的层合材料1能够以例如下述方法制作。
在金属箔11与耐热性树脂层13的接合面中的一个接合面上,使用凹面辊等辊涂布用于形成第1粘结剂层12的粘结剂。所述辊的表面形成有凹凸,在将附着于凹部中的粘结剂向金属箔11或耐热性树脂层13上转印时,在与凸部相对应的部分形成未涂布粘结剂部12a、12b,从而形成具有未涂布粘结剂部12a、12b的第1粘结剂层12。接下来,借助所述第1粘结剂层12使金属箔11与耐热性树脂层13粘合。金属箔11与热熔融性树脂层15也以同样的方法粘合,形成具有未涂布粘结剂部14a、14b的第2粘结剂层14。
另外,图2的层合材料2以与上述相同的方法使金属箔11与耐热性树脂层13粘合,在第1粘结剂层12上形成未涂布粘结剂部12a,将金属箔11与热熔融性树脂层15利用涂满的第2粘结剂层14粘合。
在层合材料的制作中,金属箔与树脂层的粘合是必要工序,能够在必要工序中形成对准标记。不需要为了形成对准标记而增加印刷等其他工序。另外,粘结剂涂布用辊的表面具有凹凸,通过使凸部与未涂布粘结剂部对应而能够很容易地形成对准标记。此外,在具有金属露出部用的未涂布粘结剂部12b、14b的层合材料1中,通过在辊的表面形成与对准标记12a、14a对应的凸部和与金属露出部23、24用的未涂布粘结剂部12b、14b对应的凸部,能够利用一个辊的旋转形成对准标记12a、14b和未涂布粘结剂部12b、14b。因此,能够在期望的位置准确地进行对准标记12a、14b和未涂布粘结剂部12b、14b的加工,而不会出现位置偏移。
在具有所述金属露出部23、24用的未涂布粘结剂部12b、14b的层合材料中,也能够将金属露出部23、24用的未涂布粘结剂部12b、14b用作对准标记。对于不形成对准标记专用的未涂布粘结剂部的层合材料,由于不需要对准标记形成用的面积,因此能够减少在将层合材料加工成壳体时切除的部分。另外,所述金属露出部23、24由于其光泽和色调与存在耐热性树脂层13及热熔融性树脂层15的部分不同,因此还能够将金属露出部23、24作为后续加工中的对准标记使用。
另外,所述对准标记专用的未涂布粘结剂部并非必须切除,不会降低加工层合材料得到的壳体的品质的对准标记也可以保留。
所述对准标记的形状和位置没有规定,在与层合材料所要实施的加工相应的位置形成与加工相应的形状的对准标记。
[检测工序及加工工序]
(树脂层的切除)
图3示意性地示出所述层合材料1的热熔融性树脂层15侧的表面上的对准标记14a的检测和基于检测进行的未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15的切断。
层合材料1以将热熔融性树脂层15作为外侧的方式卷绕于放出辊100,在层合材料1从放出辊100放出、向卷绕辊101卷绕的移动过程中,进行对准标记14a的检测和未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15的切断。
在所述热熔融性树脂层15侧的上方,在所述放出辊100侧配置有对准标记14a的检测装置102,在相对于检测装置102靠近卷绕辊101侧的位置配置有激光切断装置103。在所述耐热性树脂层13侧以与耐热性树脂层13接触的方式配置有进行层合材料1的速度检测的编码器104。另外,对准标记14a和未涂布粘结剂部14b的尺寸及二者的位置关系等信息被预先输入未图示的控制装置。
对于自放出辊100放出的层合材料1,在检测装置102检测到对准标记14a时,基于自编码器104获得的层合材料1的移动速度和所输入的信息设定光切断装置103的激光照射位置,在未涂布粘结剂部14b到达激光切断装置103时,沿着未涂布粘结剂部14b的周缘照射激光,将未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15切断。激光照射位置是根据对准标记14a的位置确定的,因此能够在准确的位置切断热熔融性树脂层15。
将切断了的热熔融性树脂层15的切断片去除,金属箔11露出而形成金属露出部24。热熔融性树脂层15的切断片的除去可以在激光切断装置103与卷绕辊101之间紧接着切断进行,也可以先卷绕到卷绕辊101上,在再次放出时去除。切断片的除去能够以在热熔融性树脂层15上粘贴粘接性带并将粘接性带与切断片一起剥离的简单方法进行。
所述层合材料1的耐热性树脂层13侧表面的对准标记12a的检测和未涂布粘结剂部12b上的耐热性树脂层13的切断也以同样的方法进行,形成金属露出部23。两个表面的处理可以同时进行也可以逐个面地依次进行。
(切割加工)
图4示意性地示出层合材料2的耳部的切割加工。
层合材料2被以耐热性树脂层13为外侧的方式卷绕于放出辊100,在其被自放出辊100放出并向卷绕辊101卷绕的移动中,连续地进行对准标记12a的检测和两耳部的切割加工。
在所述耐热性树脂层13侧的上方,在所述放出辊100侧的左右配置有对准标记12a的检测装置102,在相对于检测装置102靠近卷绕辊101侧的位置的左右配置有切断装置105。两台切断装置105之间的间隔对应于两个对准标记12a的间隔配置。在所述热熔融性树脂层15侧以与热熔融性树脂层15接触的方式配置有对层合材料2的宽度方向的位置进行修正的蜿蜒控制装置106。对准标记12a的尺寸及位置、切断装置的位置等信息被预先输入到未图示的控制装置。
对于自放出辊100放出的层合材料2,由检测装置102检测左右的对准标记12a,在基于二者的位置信息判断出层合材料2在左右方向上偏移时,利用蜿蜒控制装置106对层合材料2的宽度方向的位置进行修正,从而在设定好的位置进行切割加工。在判断为层合材料2没有偏移时,层合材料2在不利用蜿蜒控制装置106进行位置调整的情况下进行输送。由此,由于在层合材料2的蜿蜒被修正了之后进行切割加工,因此在预定位置切断整齐的层合材料2被卷绕于卷绕辊101而不会卷偏。
此外,图示例的切割加工是在对准标记12a的位置进行耳部裁切,但并不必须使两者一致。只要在对准标记12a的外侧裁切以保留对准标记12a,就能够在后续的加工工序中使用对准标记12a。另外,切割加工用的对准标记并不必须是连续的线条,也可以是在层合材料的长度方向上断续形成的对准标记。
所述未涂布粘结剂部上的树脂层的切断优选使用照射激光的激光刀。使用与树脂层的吸收波长相匹配的激光类型,能够通过调节输出在不对金属箔产生影响的情况下仅切断树脂层。例如对于聚烯烃膜而言适合使用CO2激光。激光的照射位置能够通过激光头扫描、电流扫描器扫描等来控制。另外,由于是层合材料的裁切,因此切割加工能够使用采用激光刀、剪切刀、齐边刀等物理刀的切断装置、或使用激光等的基于电子束照射的切断装置。
在图3及图4所示的例子中在同一面侧进行对准标记探测和加工,但也可以从不同的面进行探测和加工。因此,即使对层合材料的两个表面进行加工,也存在仅在一个表面形成对准标记的情况。另外,对准标记12a、14a只要不对加工后的制品的品质产生不良影响,保留对准标记12a、14a也没有问题。
在加工工序中进行的加工的类型并无限制。除了上述未涂布粘结剂部上的树脂层的切除、切割加工以外,还能够将对准标记用作深冲加工、从长条材料裁切为壳体大小的小片的裁切、两片层合材料重叠进行的热密封加工和制袋加工等时的定位基准点。另外,可以针对每一种加工形成专用的对准标记,也可以将一个对准标记应用于多种加工。
例如,图5的蓄电设备的壳体30包括带有俯视观察呈长方形的凹部41的本体40和平板状的盖体50,对于本体40和盖体50,实施了以下加工:将图1A及1B的层合材料1的未涂布粘结剂部12b、14b上的耐热性树脂层13和热熔融性树脂层15去除,以形成金属露出部23、24。所述外封装壳体30的由盖体50覆盖本体40的凹部41而封闭形成的空间,成为用于收纳电池元件的电池元件室。
为了由作为原材料的层合材料1制作本体40而进行以下加工:进行将未涂布粘结剂部12b上的耐热性树脂层13、未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15切断的加工;实施将进行了切除的树脂层的切断片去除以形成金属露出部23、24的后处理;以所述金属露出部24成为凹部41内侧的方式进行成形的深冲加工;以及进行将凹部41的开口缘部的四周裁切为规定尺寸的加工。能够对以上加工中的未涂布粘结剂部12b上的耐热性树脂层13、未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15进行切断的加工、深冲加工及深冲加工后的裁切加工适用本发明的使用标记12a、14a的位置信息的加工方法。另外,在由作为原材料的层合材料1制作盖体50时,进行将未涂布粘结剂部12b上的耐热性树脂层13、未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15切断的加工和裁切为规定尺寸的加工。对以上加工适用本发明的加工方法。
在使用所述壳体30的蓄电设备中,在电池元件室内使本体40的金属露出部24和盖体50的金属露出部24与电池元件的正极、负极导通,对电池元件室的周围进行热密封以密封电池元件。并且,经由本体40及盖体50的在壳体30的外表面露出的各自的金属露出部23进行电力传输。使用所述壳体30的蓄电设备不需要将与电池元件连接的极耳引出至壳体外部。
[层合材料的材料]
本发明并不限定构成层合材料的各层材料,能够根据层合材料的用途适当选择。以下是电池壳体的优选材料的例子。
作为金属箔11能够例举铝箔、不锈钢箔、镍箔、铜箔、钛箔以及以上金属的复合箔,另外能够例举对以上金属箔实施了镀敷的镀敷箔。另外,还优选在上述金属箔上形成化学转化膜。金属箔11的厚度优选为7μm~150μm。
作为构成耐热性树脂层13的耐热性树脂,使用在将层合材料热密封时的热密封温度下不熔融的耐热性树脂。作为所述耐热性树脂,优选使用熔点比构成热熔融性树脂层15的热塑性树脂的熔点高10℃以上的热塑性树脂,特别优选熔点比该热塑性树脂的熔点高20℃以上的热塑性树脂。能够例举聚酰胺膜、聚酯膜等,优选使用以上材料的拉伸膜。其中,出于成形性和强度的考虑特别优选使用双轴拉伸聚酰胺膜、双轴拉伸聚酯膜、或包含这两种膜的多层膜,进一步优选由双轴拉伸聚酰胺膜和双轴拉伸聚酯膜粘合而成的多层膜。所述聚酰胺膜并无特别限定,能够例举例如聚酰胺-6膜、聚酰胺-66膜、MXD聚酰胺膜等。另外,作为双轴拉伸聚酯膜能够举出双轴拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜、双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等。另外,耐热性树脂层13可以形成为单层,或者也可以形成为包括例如PET膜/聚酰胺膜的多层。另外,厚度优选9μm~50μm的范围。
构成热熔融性树脂层15的热塑性树脂出于耐药性和热密封性的考虑优选聚乙烯、聚丙烯、烯烃类共聚物、以及由这些物质的酸改性物质和离聚物构成的物质。另外,作为烯烃类共聚物能够例举EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、EAA(乙烯-丙烯酸共聚物)、EMAA(乙烯-甲基丙烯酸共聚物)。另外,也可以使用聚酰胺膜(例如12尼龙)或聚酰亚胺膜。另外,厚度优选20μm~80μm的范围。
耐热性树脂层13侧的第1粘结剂12优选使用例如含有由作为主剂的聚酯树脂和作为硬化剂的多官能异氰酸酯化合物形成的双组份硬化型聚酯-聚氨酯类树脂或聚醚腈-聚氨酯类树脂的粘结剂。另一方面,热熔融性树脂层15侧的第2粘结剂14能够举出由例如聚氨酯类粘结剂、丙烯类粘结剂、环氧类粘结剂、聚烯烃类粘结剂、弹性体类粘结剂、氟系粘结剂等形成的粘结剂。
【实施例】
使用下述材料制作图6所示的层合材料3。
金属箔层11:在厚度40μm的软质铝箔(JIS H4160A8079H)的一个面上形成厚度1μm的镀锡覆膜
耐热性树脂层13:厚度25μm的拉伸尼龙膜
热熔融性树脂层15:厚度30μm的未拉伸聚丙烯膜
第1粘结剂层12:双组份硬化型聚酯-聚氨酯系粘结剂
第2粘结剂层14:双组份硬化型酸改性聚丙烯系粘结剂
作为所述层合材料3,其在金属箔11的一个表面上借助第1粘结剂层12粘合有耐热性树脂层13,在另一个表面上借助第2粘结剂层粘合有热熔融性树脂层15,在第2粘结剂层14中形成有三种未涂布粘结剂部14a-1、14a-2、14b。所述未涂布粘结剂部14b用于形成50mm×50mm正方形的金属露出部,沿着长度方向反复形成于层合材料3的宽度方向中心。所述未涂布粘结剂部14a-1是宽度3mm的切割加工用的线条状对准标记,其在与该层合材料3的宽度方向的中心线L相距45mm的左右两侧的位置以与中心线L平行的方式形成在层合材料3的整个长度方向上。所述未涂布粘结剂部14a-2是5mm×100mm的长方形的对准标记,用于对所述未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15进行切断,所述未涂布粘结剂部14a-2在距离未涂布粘结剂部14b的端缘30mm的位置与未涂布粘结剂部14b平行地形成。所述未涂布粘结剂部14a-2也可以用作深冲加工的对准标记。
(粘合)
所述未涂布粘结剂部14a-1、14a-2、14b是在将金属箔11与热熔融性树脂层15粘合的粘合工序中,作为进行粘结剂涂布的辊使用具有与以上未涂布粘结剂部14a-1、14a-2、14b的形状、位置对应的凸部的凹面辊而形成的,金属箔11与热熔融性树脂层15的粘合以及未涂布粘结剂部14a-1、14a-2、14b的形成在同一工序中进行。另一方面,所述金属箔11和耐热性树脂层13在整个表面涂布粘结剂,利用第1粘结剂层12使所述金属箔11与耐热性树脂层13粘合。完成粘合工序的层合材料3以卷绕在辊上的状态进行养护。
(切割加工)
使用图4中示出的检测装置102、切断装置105、蜿蜒控制装置106将所述层合材料3向辊卷绕,与此同时进行两个耳部的切割加工。
检测装置102是NIRECO株式会社制的DPC(注册商标),设定为使得256色调中的相应部分的增益突出。切断装置105是CO2激光切断装置。
对于层合材料3,使用两台检测装置102来检测对准标记(未涂布粘结剂部)14a-1,根据检测到的对准标记14a-1的位置使用蜿蜒修正装置106进行宽度方向的位置修正,使用两台切断装置105将对准标记14a-1的端部切断后卷绕于辊。
(树脂层的切断)
在将进行了切割加工后的层合材料3向辊卷绕的同时,使用图3所示的检测装置102(NIRECO株式会社制DPC(注册商标))、编码器104、激光切断装置103将未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15切断。
对于层合材料3,使用检测装置102检测对准标记(未涂布粘结剂部)14a-2,使用编码器104检测层合材料3的速度,设定激光切断装置103的激光照射位置,将未涂布粘结剂部14b上的热熔融性树脂层15切断。将切断的热熔融性树脂层15的切断片去除,形成50mm×50mm的金属露出部。
(深冲加工)
对于形成了金属露出部的层合材料,通过深冲加工形成凹部。
在胀形加工(日语:張り出し加工)中,使用由纵100mm×横100mm、圆角R:2mm的聚四氟乙烯制的冲头和纵100.5mm×横100.5mm、圆角R:2.25mm的冲模构成的成形高度任意的平模,以内侧的热熔融性树脂层15与冲头接触的方式进行深冲加工,形成侧壁高度(成形深度)为4mm的凹部。在该成形中,检测对准标记(未涂布粘结剂部)14a-2,以使得所述冲头的中心与金属露出部的中心一致方式确定层合封装材料的位置,在凹部的底壁的外表面中央形成金属露出部。胀形成形后的层合材料以在凹部的开口缘部保留宽度10mm的凸缘的方式切断。
工业实用性
本发明能够应用于电池、电容器(capacitor)的壳体等所使用的层合材料的加工。
Claims (8)
1.一种层合材料的加工方法,其特征在于,包括:
粘合工序,在该粘合工序中,在金属箔的至少单面上,向金属箔与树脂层的粘合面的除一部分外的区域涂布粘结剂,在形成有未涂布粘结剂的未涂布粘结剂部的状态下将金属箔与树脂层粘合,来制作层合材料;
检测工序,在该检测工序中,以所述未涂布粘结剂部为对准标记检测其位置;以及
加工工序,在该加工工序中,根据检测到的对准标记的位置对层合材料进行加工。
2.根据权利要求1所述的层合材料的加工方法,其特征在于,
在所述粘合工序中,使用周面上具有凹凸部的辊进行粘结剂涂布,形成与凸部形状对应的未涂布粘结剂部分。
3.根据权利要求1所述的层合材料的加工方法,其特征在于,
在所述粘合工序中,在金属箔的一个表面上粘合耐热性树脂层,并且在另一个表面上粘合热熔融性树脂层,在至少某一个表面上形成对准标记。
4.根据权利要求1所述的层合材料的加工方法,其特征在于,
在所述检测工序中,通过图像解析进行对准标记的检测。
5.根据权利要求1所述的层合材料的加工方法,其特征在于,
在所述加工工序中,根据检测到的对准标记的位置,将该对准标记上的树脂层切除。
6.根据权利要求1所述的层合材料的加工方法,其特征在于,
在所述粘合工序中,形成相对于对准标记用未涂布粘结剂部独立的另一未涂布粘结剂部,
在所述加工工序中,根据检测到的对准标记的位置,将所述另一未涂布粘结剂部上的树脂层切除。
7.根据权利要求1所述的层合材料的加工方法,其特征在于,
在所述加工工序中,根据检测到的对准标记的位置将层合材料的耳部切除。
8.根据权利要求1所述的层合材料的加工方法,其特征在于,
在所述加工工序中,根据对准标记的位置对层合材料实施深冲加工。
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