CN107871700A - 一种加热系统 - Google Patents

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兰立广
王进福
王刚
侯思聪
康振
王晓阳
崔常伟
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Zishi Energy Co.,Ltd.
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Abstract

本发明公开了一种加热系统，包括：用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置；用于对待加热区域供热的加热装置；用于驱动所述加热装置匀速运动的驱动装置，所述驱动装置与所述加热装置连接。通过驱动装置驱动加热装置匀速运动，并对待加热区域供热，使得待加热区域受热均匀，加热效果较好；而且，匀速运动的加热装置使得待加热区域的待加热件受热均匀，从而无需待加热件进行旋转受热，从而避免额外设置结构对待加热件进行旋转而造成的结构复杂化，同时也解决了某些待加热件(如方形晶片)不能通过旋转加热的问题；另外，加热装置在工艺载板的下方运动并加热，对工艺载板上方的待加热区域的气体氛围影响较小，且本发明结构简单，成本较低。

Description

一种加热系统
技术领域
本发明涉及加热控制领域，尤其涉及一种加热系统。
背景技术
目前，在半导体设备制造领域，加热装置及方法对于加热均匀性具有非常重要的要求，尤其是对于外延领域或通过加热需要进行固化退火的领域。例如，在太阳能领域，需要加热对组件封装进行材料粘结固化；在半导体材料沉积领域，尤其是对于大腔室的半导体材料沉积领域，加热均匀性直接影响外延均匀性及材料特性。但如何控制及保证大面积的加热均匀性，一直是半导体设备设计的关键问题及瓶颈。
尤其是对于工艺腔体，对于工艺控制的稳定性要求较高，目前采用的方法主流的是采用电加热技术，并分区控制加热，待加工组件为保证工艺的均匀性，采用星型盘结构，并设计成单个待加工盘槽的自转及大盘转动的方法，而对于加热系统，一般设计为固定不动的方案。
但现有技术的方案结构相对复杂，且加热效果较差。
发明内容
本发明的目的是提供一种加热系统，以解决现有技术中的问题，结构简单，且加热效果较好。
本发明提供了一种加热系统，所述加热系统包括：
用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置；
用于对待加热区域供热的加热装置；
用于驱动所述加热装置匀速运动的驱动装置，所述驱动装置与所述加热装置连接。
作为优选，所述加热装置包括至少两个加热单元，且所述加热单元均匀排布。
作为优选，所述驱动装置包括连接的驱动电机与传动杆，所述加热装置与所述传动杆连接。
作为优选，所述驱动装置还包括滑轨与滑块，所述滑块设置在所述滑轨上，所述加热装置设置在所述滑块上，所述加热装置沿所述滑轨运动。
作为优选，所述加热装置在所述待加热区域下方作往复横向运动。
作为优选，所述加热装置往复横向运动的单次距离为两个相邻加热单元之间距离的整数倍。
作为优选，所述加热装置在所述待加热区域下方作圆周运动。
作为优选，所述传动杆包括丝杠，所述驱动电机驱动所述丝杠旋转以带动所述加热装置往复横向运动。
作为优选，所述加热装置还包括曲面安装板，所述加热单元设置在所述曲面安装板上，所述曲面安装板与所述驱动装置连接。
作为优选，所述加热系统还包括温度传感器，所述传动杆为中空隔热管，供电系统的电缆、温度传感器均设置在所述传动杆内部，且供电系统的电缆穿过管壁与加热单元连接。
作为优选，所述加热系统还包括工艺载板，所述供气装置包括进气管、匀气腔、多个出气管，所述匀气腔的顶部设置有进气口，所述进气管设置在进气口处，所述匀气腔的底部均匀设置各个出气管，且所述出气管位于待加热区域上方，所述工艺载板设置在所述待加热区域内，所述加热装置位于所述工艺载板下方。
本发明提供的加热系统，通过驱动装置驱动加热装置匀速运动，并对待加热区域供热，使得待加热区域受热均匀，加热效果较好；而且，匀速运动的加热装置使得待加热区域的待加热件受热均匀，从而无需待加热件进行旋转受热，从而避免额外设置结构对待加热件进行旋转而造成的结构复杂化，同时也解决了某些待加热件(如方形晶片)不能通过旋转加热的问题；另外，加热装置在工艺载板的下方运动并加热，对工艺载板上方的待加热区域的气体氛围影响较小，且本发明的结构简单，成本较低。
附图说明
图1为本发明实施例提供的加热系统的结构示意图；
图2为本发明又一实施例提供的加热系统的结构示意图；
图3为本发明又一实施例提供的加热装置的结构示意图；
图4为本发明提供的在一个匀速运动周期内，各个位置功率的分布示意图。
附图标记说明：
1-供气装置，11-进气管，12-匀气腔，13-出气管，
2-加热装置，21-曲面安装板，22-曲面加热单元，
3-驱动装置，31-驱动电机，32-传动杆，33-滑块，34-滑轨，
4-待加热件，5-工艺载板。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
如图1所示，也可参见图2，本发明提供了一种加热系统，所述加热系统包括：
用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置1；
用于对待加热区域供热的加热装置2；
用于驱动所述加热装置2匀速运动的驱动装置3，所述驱动装置3与所述加热装置2连接。
其中，作为优选，所述加热装置2包括至少两个加热单元，且所述加热单元均匀排布；其中，所述加热装置2可以包括至少两个等间距平行设置的加热单元，也可以呈圆形或者其他形状均匀分布；加热单元的数量可以根据实际需要灵活设置，将其等间距平行设置，目的在于横向往复运动过程中，能够依次经过各个高温区和低温区，使每个区域受到不同加热单元依次轮流加热，受热均匀；而加热单元一般可采用加热丝、灯管等结构。在本发明其他实施例中，可以根据待加热区域或者工艺载板的形状使所述加热装置2在所述待加热区域下方作圆周运动。其中，加热装置2一般通过所述驱动装置3驱动，加热装置2可以设置为只占该圆形待加热区域部分的扇形，也可以是围绕该圆形待加热区域圆心旋转的矩形等各种形状，其位于待加热区域下方，工作时，通过驱动装置3驱动加热装置2围绕圆形待加热区域的轴线进行匀速旋转，从而使得待加热区域各个部分均匀受热；而加热装置2可通过电机等机构进行带动旋转。
作为优选，所述驱动装置3包括连接的驱动电机31与传动杆32，如图1所示，所述加热装置2与所述传动杆32连接，其中，驱动电机31可设置两个，分别位于传动杆32两端；加热单元可以采用直线型加热单元，随传动杆32一起运动，即驱动电机31驱动传动杆32、加热装置2一起匀速运动；当然，本领域技术人员可知，也可将加热装置2与传动杆32活动连接，如将传动杆32穿设在加热装置2上，工作时，使得传动杆32不动，而驱动电机31直接驱动加热装置2沿传动杆32匀速滑动，运动方式具体可根据实际需要灵活设置；加热单元也可以采用曲面加热单元22，具体地，作为优选，如图3所示，所述加热装置2还包括曲面安装板21，所述加热单元设置在所述曲面安装板21上，所述曲面安装板21与所述驱动装置3连接；其中，加热单元可以随曲面安装板21弯曲而弯曲；也可以加热单元本身即为曲面加热单元22，所述曲面加热单元22设置在所述曲面安装板21的一侧，所述曲面安装板21的另一侧用于与所述驱动装置3连接。加热单元的形式具体根据待加热区域的形式而灵活设定。
如图2所示，本发明实施例中，所述驱动装置3还包括滑轨34与滑块33，所述滑块33设置在所述滑轨34上，所述加热装置2设置在所述滑块33上，所述加热装置2沿所述滑轨34运动；其中，本实施例中，可以设置与驱动电机31连接的传动杆32，通过驱动电机31驱动所述传动杆32，从而带动所述加热装置2、所述滑块33，一同沿所述滑轨34往复横向运动；也可以不设置传动杆32，通过驱动电机31直接驱动加热装置2、所述滑块33，一同沿所述滑轨34往复横向运动，应当理解，滑轨的路径可根据实际需要具体设置。
作为优选，所述传动杆32包括丝杠，所述驱动电机31驱动所述丝杠旋转以带动所述加热装置2往复横向运动。驱动电机31可驱动丝杠进行旋转，同时左右推进或后退，即带动加热单元实现多维度运动。
作为优选，所述加热单元往复横向运动的单次距离为两个相邻加热单元之间距离的整数倍。如图4所示，由于同一时间，不同加热区域可能处于高功率加热区或低功率加热区，或者二者之间，将加热单元往复横向运动的单次距离设置为两个相邻加热单元之间距离的整数倍，可使得每个区域(图中a、b、c、d、e、f、g分别代表不同区域)在一个运动周期内受到各个加热单元依次加热，经历相同功率的加热区，即一个运动周期内，各区域受到的总体热量是相同的，进一步保证受热的均匀性。
作为优选，所述传动杆32的为中空隔热管，供电系统的电缆设置在所述传动杆32内部，且穿过管壁与加热单元连接。作为优选，所述加热系统还包括设置在所述传动杆32内部的温度传感器。温度传感器一般用于监控加热单元的温度，保证安全性。
作为优选，所述加热系统还包括工艺载板5，所述供气装置1包括进气管11、匀气腔12、多个出气管13，所述匀气腔12的一侧(优选顶部)设置有进气口，所述进气管11设置在进气口处，所述匀气腔12的另一侧(优选底部)均匀设置各个出气管13，且所述出气管13的出气方向正对待加热区域，即出气管13位于待加热区域上方，所述工艺载板5设置在所述待加热区域内，所述加热装置2位于所述工艺载板5下方。
作为优选，所述加热系统还包括加热腔，所述供气装置1、加热装置2、驱动装置3均设置在所述加热腔内部。
本发明提供的加热系统，一般设置在工艺腔室下方，通过驱动装置3驱动加热装置2匀速运动，并对待加热区域供热，使得待加热区域受热均匀，加热效果较好，可提高工艺稳定性；而且，还通过供气装置1向待加热区域提供工艺气体，促进待加热区域的反应；另外，匀速运动的加热装置2使得待加热区域的待加热件4受热均匀，从而无需待加热件4进行旋转受热，从而避免额外设置结构对待加热件4进行旋转而造成的结构复杂化，同时也解决了某些待加热件4(如方形晶片)不能通过旋转加热的问题；另外，加热装置2在工艺载板5的下方运动并加热，对工艺载板5上方的待加热区域的气体氛围影响较小，且本发明的结构简单，成本较低；本发明还可与常规的转盘结合使用，进一步提高系统中待加工件受热均匀性。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种加热系统，其特征在于，所述加热系统包括：
用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置；
用于对待加热区域供热的加热装置；
用于驱动所述加热装置匀速运动的驱动装置，所述驱动装置与所述加热装置连接。
2.根据权利要求1所述的加热系统，其特征在于，所述加热装置包括至少两个加热单元，且所述加热单元均匀排布。
3.根据权利要求2所述的加热系统，其特征在于，所述驱动装置包括连接的驱动电机与传动杆，所述加热装置与所述传动杆连接。
4.根据权利要求2或3所述的加热系统，其特征在于，所述驱动装置包括滑轨与滑块，所述滑块设置在所述滑轨上，所述加热装置设置在所述滑块上，所述加热装置沿所述滑轨运动。
5.根据权利要求4所述的加热系统，其特征在于，所述加热装置在所述待加热区域下方作往复横向运动。
6.根据权利要求5所述的加热系统，其特征在于，所述加热装置往复横向运动的单次距离为两个相邻加热单元之间距离的整数倍。
7.根据权利要求4所述的加热系统，其特征在于，所述加热装置在所述待加热区域下方作圆周运动。
8.根据权利要求3所述的加热系统，其特征在于，所述传动杆包括丝杠，所述驱动电机驱动所述丝杠旋转以带动所述加热装置往复横向运动。
9.根据权利要求4所述的加热系统，其特征在于，所述加热装置还包括曲面安装板，所述加热单元设置在所述曲面安装板上，所述曲面安装板与所述驱动装置连接。
10.根据权利要求3所述的加热系统，其特征在于，所述加热系统还包括温度传感器，所述传动杆为中空隔热管，供电系统的电缆、温度传感器均设置在所述传动杆内部，且供电系统的电缆穿过管壁与加热单元连接。
11.根据权利要求5-10任一项所述的加热系统，其特征在于，所述加热系统还包括工艺载板，所述供气装置包括进气管、匀气腔、多个出气管，所述匀气腔的顶部设置有进气口，所述进气管设置在进气口处，所述匀气腔的底部均匀设置各个出气管，且所述出气管位于待加热区域上方，所述工艺载板设置在所述待加热区域内，所述加热装置位于所述工艺载板下方。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112042685A (zh) * 2020-08-25 2020-12-08 湖南省爱尚乐心食品有限公司 一种面包生产用烤炉
CN115020300A (zh) * 2022-06-29 2022-09-06 江苏实为半导体科技有限公司 一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102538474A (zh) * 2012-02-28 2012-07-04 张家港市驰耐特防腐科技有限公司 加热炉用工件旋转支撑装置
CN102534473A (zh) * 2010-12-08 2012-07-04 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 加热装置及应用该加热装置的基片处理设备
CN204410602U (zh) * 2014-12-17 2015-06-24 东莞市昊鸿五金科技有限公司 一种均匀加热的自动烧烤炉
CN105883798A (zh) * 2016-04-11 2016-08-24 汪晓伟 超级电容器电极材料的活化设备
CN106891507A (zh) * 2017-04-13 2017-06-27 浙江乐宝塑料设备厂 瓶坯加热传送装置
CN207587703U (zh) * 2017-12-15 2018-07-06 北京创昱科技有限公司 一种加热系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102534473A (zh) * 2010-12-08 2012-07-04 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 加热装置及应用该加热装置的基片处理设备
CN102538474A (zh) * 2012-02-28 2012-07-04 张家港市驰耐特防腐科技有限公司 加热炉用工件旋转支撑装置
CN204410602U (zh) * 2014-12-17 2015-06-24 东莞市昊鸿五金科技有限公司 一种均匀加热的自动烧烤炉
CN105883798A (zh) * 2016-04-11 2016-08-24 汪晓伟 超级电容器电极材料的活化设备
CN106891507A (zh) * 2017-04-13 2017-06-27 浙江乐宝塑料设备厂 瓶坯加热传送装置
CN207587703U (zh) * 2017-12-15 2018-07-06 北京创昱科技有限公司 一种加热系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112042685A (zh) * 2020-08-25 2020-12-08 湖南省爱尚乐心食品有限公司 一种面包生产用烤炉
CN115020300A (zh) * 2022-06-29 2022-09-06 江苏实为半导体科技有限公司 一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘
CN115020300B (zh) * 2022-06-29 2023-09-19 江苏实为半导体科技有限公司 一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘

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