CN115020300A - 一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，涉及半导体设备加热盘技术领域，包括底板，底板表面设置有控制装置，底板表面开设有滑动槽；底板的表面设置有加热机构，加热机构的表面设有动力机构，动力机构的表面设有传动机构；通过设置有驱动组件和动力机构，使得本装置不仅可对各个加热组件的间距进行调节，实现分区式加热，对于对加热面积需求大的工况，本装置也可将各个加热组件连接在一起，实现整体式加热，进而提高了本装置的加热效率，相比于传统的加热盘本装置可在分区式加热和整体式加热两种模式间切换以适应不同的加热需求，进而增大了本装置的工作范围。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备加热盘技术领域，更具体地说，它涉及一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘。
背景技术
半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
半导体设备在沉积反应时往往需要使晶圆及腔室空间预热或维持在沉积反应所需要的温度，大多数半导体沉积设备都会使用加热盘或静电卡盘来实现给晶圆预热的目的，但是目前市场上的加热盘的加热模式较为单一，往往只能够实现分区式加热，对于一些对加热面积需求大的工况不能够实现灵活的调整，从而造成使用上的局限性，而且市场上加热盘的加热方式均为平面式加热，不能够对加热组件的加热位置以及加热角度进行调节，使得加热效率低。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，包括：
底板，底板表面设置有控制装置，底板表面开设有滑动槽；
加热机构，加热机构设置于底板的表面，加热机构与控制装置电连接；
动力机构，动力机构设置于加热机构的表面，动力机构与控制装置电连接，动力机构与加热机构固定连接；
传动机构，传动机构设置于动力机构的表面，传动机构与动力机构配合。
作为本发明进一步的方案：加热机构包括加热组件和驱动组件，加热组件设置于底板的表面，加热组件与控制装置电连接，加热组件设置有两组，且两组加热组件对称设置，驱动组件设置于底板的表面，驱动组件与控制装置电连接，驱动组件与加热组件配合。
作为本发明进一步的方案：加热组件包括滑动块、移动块、转动板、转动轴、配合套、调节螺杆、限位杆、底盘、保温板和加热线圈，滑动块设置于滑动槽内，转动板设置于移动块靠近滑动块的表面，转动板与移动块固定连接，限位杆与移动块转动连接，转动板与限位杆固定连接；转动轴的两端设置有配合套，调节螺杆通过配合套与转动轴可拆卸式固定连接，且两侧调节螺杆的螺纹旋向相反，调节螺杆与滑动块转动连接，底盘与限位杆滑动连接，底盘设置有三个，中间的底盘与转动轴转动连接，两侧的底盘分别与转动轴两侧的调节螺杆螺纹连接，靠近动力机构调节螺杆的端部固定连接有连接套，底盘表面设置有保温板，保温板与底盘固定连接，底盘设有保温板的表面设置有加热线圈，加热线圈与控制装置电连接。
作为本发明进一步的方案：驱动组件包括驱动电机和双头螺杆，驱动电机设置于底板的表面，驱动电机与底板固定连接，驱动电机与控制装置电连接，双头螺杆设置于滑动槽内，双头螺杆与驱动电机输出端固定连接，双头螺杆与底板转动连接，双头螺杆与滑动块螺纹连接，且双头螺杆两端的螺纹旋向相反。
作为本发明进一步的方案：动力机构包括动力组件和离合组件，动力组件设置于移动块的表面，动力组件于移动块固定连接，动力组件于控制装置电连接，离合组件设置于动力组件的表面，离合组件与动力组件配合，离合组件与控制装置电连接。
作为本发明进一步的方案：动力组件包括固定板、电机支板、动力电机和主齿轮，固定板设置于移动块的表面，固定板与移动块固定连接，电机支板设置于固定板靠近滑动块一侧的表面，电机支板与固定板固定连接，动力电机设置于电机支板的表面，动力电机与控制装置电连接，动力电机的输出端与主齿轮固定连接。
作为本发明进一步的方案：离合组件包括离合轴、电动推杆、副齿轮和连接轴，离合轴与电机支板转动连接，副齿轮设置于离合轴的表面，副齿轮与离合轴固定连接，副齿轮与主齿轮啮合，离合轴的端部设置有电动推杆，电动推杆与离合轴固定连接，电动推杆与控制装置电连接，电动推杆与连接轴固定连接。
作为本发明进一步的方案：传动机构包括第一传动组件和第二传动组件，第一传动组件设置于固定板的表面，第一传动组件与固定板固定连接，第一传动组件与离合组件配合，第二传动组件设置于限位杆靠近第一传动组件的端部，第二传动组件与限位杆可拆式固定连接，第二传动组件与第一传动组件带轮传动连接。
作为本发明进一步的方案：第一传动组件包括第一传动轴、辅助板和第一传动轮，辅助板设置于固定板表面，辅助板与固定板固定连接，第一传动轴与辅助板转动连接，第一传动轴靠近连接轴的一端也设有连接套，第一传动轴通过连接套与连接轴连接，第一传动轴的另一端与第一传动轮固定连接。
作为本发明进一步的方案：第二传动组件包括第二传动轴、传动套和第二传动轮，第二传动轴靠近限位杆的一端与传动套固定连接，第二传动轴通过传动套与限位杆可拆卸式固定连接，第二传动轴的另一端与第二传动轮固定连接，第二传动轮与第一传动轮带轮传动连接，且第二传动轮的直径比第一传动轮的直径大。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、通过设置有驱动组件和动力机构，使得本装置不仅可对各个加热组件的间距进行调节，实现分区式加热，对于对加热面积需求大的工况，本装置也可将各个加热组件连接在一起，实现整体式加热，进而提高了本装置的加热效率，相比于传统的加热盘本装置可在分区式加热和整体式加热两种模式间切换以适应不同的加热需求，进而增大了本装置的工作范围；
2、通过动力组件和离合组件的配合，进而使得本装置的加热方式由平面式加热调节为立体式加热，调节后两侧加热组件形成V形空间，便于两侧的加热线圈实现热对流，同时两侧加热组件形成V形空间也极大的降低了热量的流逝，提高了本装置的加热效率。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为基于化合物半导体设备的分区式加热盘的整体结构示意图；
图2为基于化合物半导体设备的分区式加热盘的正视结构示意图；
图3为基于化合物半导体设备的分区式加热盘的俯视结构示意图；
图4为图1中的部分结构示意图；
图5为图4中的部分结构示意图；
1、控制装置；2、滑动槽；3、加热组件；301、滑动块；302、移动块；303、转动板；304、转动轴；305、配合套；306、调节螺杆；307、限位杆；308、底盘；309、保温板；310、加热线圈；311、连接套；4、驱动组件；401、驱动电机；402、双头螺杆；5、动力组件；501、固定板；502、电机支板；503、动力电机；504、主齿轮；6、离合组件；601、离合轴；602、电动推杆；603、副齿轮；604、连接轴；7、第一传动组件；701、第一传动轴；702、辅助板；703、第一传动轮；8、第二传动组件；801、第二传动轴；802、传动套；803、第二传动轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1至图5对本发明一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘实施例做进一步说明。
一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，包括：
底板，底板表面设置有控制装置1，底板表面开设有滑动槽2；
加热机构，加热机构设置于底板的表面，加热机构与控制装置1电连接；
动力机构，动力机构设置于加热机构的表面，动力机构与控制装置1电连接，动力机构与加热机构固定连接；
传动机构，传动机构设置于动力机构的表面，传动机构与动力机构配合。
请参阅图1、图2和图3，优选的，加热机构包括加热组件3和驱动组件4，加热组件3设置于底板的表面，加热组件3与控制装置1电连接，加热组件3设置有两组，且两组加热组件3对称设置，驱动组件4设置于底板的表面，驱动组件4与控制装置1电连接，驱动组件4与加热组件3配合。
请参阅图1、图2和图3，优选的，加热组件3包括滑动块301、移动块302、转动板303、转动轴304、配合套305、调节螺杆306、限位杆307、底盘308、保温板309和加热线圈310，滑动块301设置于滑动槽2内，转动板303设置于移动块302靠近滑动块301的表面，转动板303与移动块302固定连接，限位杆307与移动块302转动连接，转动板303与限位杆307固定连接；转动轴304的两端设置有配合套305，调节螺杆306通过配合套305与转动轴304可拆卸式固定连接，且两侧调节螺杆306的螺纹旋向相反，调节螺杆306与滑动块301转动连接，底盘308与限位杆307滑动连接，底盘308设置有三个，中间的底盘308与转动轴304转动连接，两侧的底盘308分别与转动轴304两侧的调节螺杆306螺纹连接，靠近动力机构调节螺杆306的端部固定连接有连接套311，底盘308表面设置有保温板309，保温板309与底盘308固定连接，通过设置有保温板309使得加热线圈310在进行加热时一定程度上避免了热量流失，底盘308设有保温板309的表面设置有加热线圈310，加热线圈310与控制装置1电连接。
请参阅图1，优选的，驱动组件4包括驱动电机401和双头螺杆402，驱动电机401设置于底板的表面，驱动电机401与底板固定连接，驱动电机401与控制装置1电连接，双头螺杆402设置于滑动槽2内，双头螺杆402与驱动电机401输出端固定连接，双头螺杆402与底板转动连接，双头螺杆402与滑动块301螺纹连接，且双头螺杆402两端的螺纹旋向相反
请参阅图1、图2、图4和图5，优选的，动力机构包括动力组件5和离合组件6，动力组件5设置于移动块302的表面，动力组件5于移动块302固定连接，动力组件5于控制装置1电连接，离合组件6设置于动力组件5的表面，离合组件6与动力组件5配合，离合组件6与控制装置1电连接。
请参阅图1、图2和图4，优选的，动力组件5包括固定板501、电机支板502、动力电机503和主齿轮504，固定板501设置于移动块302的表面，固定板501与移动块302固定连接，电机支板502设置于固定板501靠近滑动块301一侧的表面，电机支板502与固定板501固定连接，动力电机503设置于电机支板502的表面，动力电机503与控制装置1电连接，动力电机503的输出端与主齿轮504固定连接。
请参阅图1和图5，优选的，离合组件6包括离合轴601、电动推杆602、副齿轮603和连接轴604，离合轴601与电机支板502转动连接，副齿轮603设置于离合轴601的表面，副齿轮603与离合轴601固定连接，副齿轮603与主齿轮504啮合，离合轴601的端部设置有电动推杆602，电动推杆602与离合轴601固定连接，电动推杆602与控制装置1电连接，电动推杆602与连接轴604固定连接。
工作时，控制装置1控制驱动电机401启动，使得与驱动电机401输出端固定连接的双头螺杆402转动，通过双头螺杆402与两侧滑动块301的螺纹传动配合，进而对两侧滑动块301的间距进行调节，从而可对各个加热组件3的纵向间距进行调节；控制装置1控制靠近调节螺杆306侧的电动推杆602启动，使得与靠近调节螺杆306侧的电动推杆602固定连接的连接轴604插入连接套311内，控制装置1再控制动力电机503启动，使得与动力电机503输出端固定连接的主齿轮504转动，通过主齿轮504与副齿轮603的啮合，带动了与副齿轮603固定连接的离合轴601转动，使得与电动推杆602固定连接的连接轴604的转动，带动了与连接套311固定连接的调节螺杆306转动，通过调节螺杆306与底盘308的螺纹传动配合，进而可对各个加热组件3的横向间距进行调节；通过设置有驱动组件4和动力机构，使得本装置不仅可对各个加热组件3的间距进行调节，实现分区式加热，对于对加热面积需求大的工况，本装置也可将各个加热组件3连接在一起，实现整体式加热，进而提高了本装置的加热效率，相比于传统的加热盘本装置可在分区式加热和整体式加热两种模式间切换以适应不同的加热需求，进而增大了本装置的工作范围；
请参阅图1、图3和图4，优选的，传动机构包括第一传动组件7和第二传动组件8，第一传动组件7设置于固定板501的表面，第一传动组件7与固定板501固定连接，第一传动组件7与离合组件6配合，第二传动组件8设置于限位杆307靠近第一传动组件7的端部，第二传动组件8与限位杆307可拆式固定连接，第二传动组件8与第一传动组件7带轮传动连接。
请参阅图1和图4，优选的，第一传动组件7包括第一传动轴701、辅助板702和第一传动轮703，辅助板702设置于固定板501表面，辅助板702与固定板501固定连接，第一传动轴701与辅助板702转动连接，第一传动轴701靠近连接轴604的一端也设有连接套311，第一传动轴701通过连接套311与连接轴604连接，第一传动轴701的另一端与第一传动轮703固定连接。
请参阅图1和图3，优选的，第二传动组件8包括第二传动轴801、传动套802和第二传动轮803，第二传动轴801靠近限位杆307的一端与传动套802固定连接，第二传动轴801通过传动套802与限位杆307可拆卸式固定连接，第二传动轴801的另一端与第二传动轮803固定连接，第二传动轮803与第一传动轮703带轮传动连接，且第二传动轮803的直径比第一传动轮703的直径大。
控制装置1控制靠近第一传动轴701一端的电动推杆602启动，使得与靠近第一传动轴701一端的电动推杆602推动连接轴604插入与第一传动轴701固定连接的连接套311内，进而带动了与第一传动轴701固定连接的第一传动轮703转动，通过第一传动轮703和第二传动轮803间的带轮传动配合，使得与第二传动轮803固定连接的第二传动轴801转动，带动了与传动套802配合的限位杆307转动，使得与限位杆307固定连接的转动板303带动移动块302围绕限位杆307转动至合适的角度，进而带动了设置在限位杆307表面的加热组件3转动至合适的角度，通过动力组件5和离合组件6的配合，进而使得本装置的加热方式由平面式加热调节为立体式加热，调节后两侧加热组件3形成V形空间，便于两侧的加热线圈310实现热对流，同时两侧加热组件3形成V形空间也极大的降低了热量的流逝，提高了本装置的加热效率。
工作原理：工作时，控制装置1控制驱动电机401启动，使得与驱动电机401输出端固定连接的双头螺杆402转动，通过双头螺杆402与两侧滑动块301的螺纹传动配合，进而对两侧滑动块301的间距进行调节，从而可对各个加热组件3的纵向间距进行调节；控制装置1控制靠近调节螺杆306侧的电动推杆602启动，使得与靠近调节螺杆306侧的电动推杆602固定连接的连接轴604插入连接套311内，控制装置1再控制动力电机503启动，使得与动力电机503输出端固定连接的主齿轮504转动，通过主齿轮504与副齿轮603的啮合，带动了与副齿轮603固定连接的离合轴601转动，使得与电动推杆602固定连接的连接轴604的转动，带动了与连接套311固定连接的调节螺杆306转动，通过调节螺杆306与底盘308的螺纹传动配合，进而可对各个加热组件3的横向间距进行调节；通过设置有驱动组件4和动力机构，使得本装置不仅可对各个加热组件3的间距进行调节，实现分区式加热，对于对加热面积需求大的工况，本装置也可将各个加热组件3连接在一起，实现整体式加热，进而提高了本装置的加热效率，相比于传统的加热盘本装置可在分区式加热和整体式加热两种模式间切换以适应不同的加热需求，进而增大了本装置的工作范围；控制装置1控制靠近第一传动轴701一端的电动推杆602启动，使得与靠近第一传动轴701一端的电动推杆602推动连接轴604插入与第一传动轴701固定连接的连接套311内，进而带动了与第一传动轴701固定连接的第一传动轮703转动，通过第一传动轮703和第二传动轮803间的带轮传动配合，使得与第二传动轮803固定连接的第二传动轴801转动，带动了与传动套802配合的限位杆307转动，使得与限位杆307固定连接的转动板303带动移动块302围绕限位杆307转动至合适的角度，进而带动了设置在限位杆307表面的加热组件3转动至合适的角度，通过动力组件5和离合组件6的配合，进而使得本装置的加热方式由平面式加热调节为立体式加热，调节后两侧加热组件3形成V形空间，便于两侧的加热线圈310实现热对流，同时两侧加热组件3形成V形空间也极大的降低了热量的流逝，提高了本装置的加热效率。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，包括：
底板，底板表面设置有控制装置(1)，底板表面开设有滑动槽(2)；
加热机构，加热机构设置于底板的表面，加热机构与控制装置(1)电连接；
动力机构，动力机构设置于加热机构的表面，动力机构与控制装置(1)电连接，动力机构与加热机构固定连接；
传动机构，传动机构设置于动力机构的表面，传动机构与动力机构配合。
2.根据权利要求1所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，加热机构包括加热组件(3)和驱动组件(4)，加热组件(3)设置于底板的表面，加热组件(3)与控制装置(1)电连接，加热组件(3)设置有两组，且两组加热组件(3)对称设置，驱动组件(4)设置于底板的表面，驱动组件(4)与控制装置(1)电连接，驱动组件(4)与加热组件(3)配合。
3.根据权利要求2所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，加热组件(3)包括滑动块(301)、移动块(302)、转动板(303)、转动轴(304)、配合套(305)、调节螺杆(306)、限位杆(307)、底盘(308)、保温板(309)和加热线圈(310)，滑动块(301)设置于滑动槽(2)内，转动板(303)设置于移动块(302)靠近滑动块(301)的表面，转动板(303)与移动块(302)固定连接，限位杆(307)与移动块(302)转动连接，转动板(303)与限位杆(307)固定连接；转动轴(304)的两端设置有配合套(305)，调节螺杆(306)通过配合套(305)与转动轴(304)可拆卸式固定连接，且两侧调节螺杆(306)的螺纹旋向相反，调节螺杆(306)与滑动块(301)转动连接，底盘(308)与限位杆(307)滑动连接，底盘(308)设置有三个，中间的底盘(308)与转动轴(304)转动连接，两侧的底盘(308)分别与转动轴(304)两侧的调节螺杆(306)螺纹连接，靠近动力机构调节螺杆(306)的端部固定连接有连接套(311)，底盘(308)表面设置有保温板(309)，保温板(309)与底盘(308)固定连接，底盘(308)设有保温板(309)的表面设置有加热线圈(310)，加热线圈(310)与控制装置(1)电连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，驱动组件(4)包括驱动电机(401)和双头螺杆(402)，驱动电机(401)设置于底板的表面，驱动电机(401)与底板固定连接，驱动电机(401)与控制装置(1)电连接，双头螺杆(402)设置于滑动槽(2)内，双头螺杆(402)与驱动电机(401)输出端固定连接，双头螺杆(402)与底板转动连接，双头螺杆(402)与滑动块(301)螺纹连接，且双头螺杆(402)两端的螺纹旋向相反。
5.根据权利要求4所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，动力机构包括动力组件(5)和离合组件(6)，动力组件(5)设置于移动块(302)的表面，动力组件(5)于移动块(302)固定连接，动力组件(5)于控制装置(1)电连接，离合组件(6)设置于动力组件(5)的表面，离合组件(6)与动力组件(5)配合，离合组件(6)与控制装置(1)电连接。
6.根据权利要求5所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，动力组件(5)包括固定板(501)、电机支板(502)、动力电机(503)和主齿轮(504)，固定板(501)设置于移动块(302)的表面，固定板(501)与移动块(302)固定连接，电机支板(502)设置于固定板(501)靠近滑动块(301)一侧的表面，电机支板(502)与固定板(501)固定连接，动力电机(503)设置于电机支板(502)的表面，动力电机(503)与控制装置(1)电连接，动力电机(503)的输出端与主齿轮(504)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，离合组件(6)包括离合轴(601)、电动推杆(602)、副齿轮(603)和连接轴(604)，离合轴(601)与电机支板(502)转动连接，副齿轮(603)设置于离合轴(601)的表面，副齿轮(603)与离合轴(601)固定连接，副齿轮(603)与主齿轮(504)啮合，离合轴(601)的端部设置有电动推杆(602)，电动推杆(602)与离合轴(601)固定连接，电动推杆(602)与控制装置(1)电连接，电动推杆(602)与连接轴(604)固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，传动机构包括第一传动组件(7)和第二传动组件(8)，第一传动组件(7)设置于固定板(501)的表面，第一传动组件(7)与固定板(501)固定连接，第一传动组件(7)与离合组件(6)配合，第二传动组件(8)设置于限位杆(307)靠近第一传动组件(7)的端部，第二传动组件(8)与限位杆(307)可拆式固定连接，第二传动组件(8)与第一传动组件(7)带轮传动连接。
9.根据权利要求8所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，第一传动组件(7)包括第一传动轴(701)、辅助板(702)和第一传动轮(703)，辅助板(702)设置于固定板(501)表面，辅助板(702)与固定板(501)固定连接，第一传动轴(701)与辅助板(702)转动连接，第一传动轴(701)靠近连接轴(604)的一端也设有连接套(311)，第一传动轴(701)通过连接套(311)与连接轴(604)连接，第一传动轴(701)的另一端与第一传动轮(703)固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，其特征在于，第二传动组件(8)包括第二传动轴(801)、传动套(802)和第二传动轮(803)，第二传动轴(801)靠近限位杆(307)的一端与传动套(802)固定连接，第二传动轴(801)通过传动套(802)与限位杆(307)可拆卸式固定连接，第二传动轴(801)的另一端与第二传动轮(803)固定连接，第二传动轮(803)与第一传动轮(703)带轮传动连接，且第二传动轮(803)的直径比第一传动轮(703)的直径大。
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Denomination of invention: A partitioned heating plate based on compound semiconductor equipment Granted publication date: 20230919 Pledgee: Bank of Jiangsu Co.,Ltd. Xuzhou Branch Pledgor: JIANGSU SHIWEI SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2024980023514 |