CN107838045B - 晶片取放装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种晶片取放装置，包括平移组件和工作头，平移组件包括带动工作头左右滑移的直线电机；工作头包括升降组件、旋转组件和吸附组件；升降组件包括升降电机，以及受升降电机驱动而升降的升降座；旋转组件包括转动连接在升降座上的旋转连接杆，以及通过传送带带动旋转连接杆转动的旋转电机；吸附组件包括安装在旋转连接杆下端的取放吸嘴连通。本发明所述的晶片取放装置，通过使用直线电机，提高选分机工作速度。
Description
技术领域
本发明属于SMD移动领域，尤其是涉及一种高速SMD晶片取放装置。
背景技术
近年来，由于人工石英晶体合成技术，生产工艺的迅速发展，生产成本大幅度下降，使晶体的应用深入每个家庭。如：石英钟表、彩电、计算机、数码产品、儿童玩具等。计算机和微处理机不仅广泛地应用于石英晶体的设计和分析，而且正在广泛用于生产和参数设置系统，这不仅提高了生产效率，更重要的是改进了产品质量，提高了测试精度，并为加速产品的发展提供优越的条件。例如：用手工选分石英晶片，熟练工人才达1000～2000片/小时，且破损率高；日本80年代用的选分机是3000～4000片/小时，因此对选分机的晶片取放装置改进，以提高选分机工作速度。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提出一种晶片取放装置，以提高选分机工作速度。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种晶片取放装置，包括平移组件和工作头，平移组件包括带动工作头左右滑移的直线电机；工作头包括升降组件、旋转组件和吸附组件；升降组件包括升降电机，以及受升降电机驱动而升降的升降座；旋转组件包括转动连接在升降座上的旋转连接杆，以及通过传送带带动旋转连接杆转动的旋转电机；吸附组件包括安装在旋转连接杆下端的取放吸嘴。
进一步的，所述平移组件包括定子和动子，动子一侧固接有垂直支撑板，工作头安装在垂直支撑板上。
进一步的，所述升降座包括竖直部和以及固接竖直部下端的水平部，水平部通过上下直线导轨安装在垂直支撑板上，而竖直部上端开有水平延伸的一字孔；升降电机的输出轴端部通过凸轮转动连接有驱动轮，与输出轴偏心设置的驱动轮插入一字孔中。
进一步的，所述竖直部包括上板和下板，上板下端在一侧开有放置口；下板插入放置口中，并开有竖直延伸的长圆孔，贯穿长圆孔的螺栓固定上板和下板。
进一步的，所述上板和下板间设有调整结构，调整结构包括外板和高度调整块，外板固定在上板上，高度调整块固定在下板上，外板下端弯折形成有翻边，翻边与高度调整块螺栓连接。
进一步的，所述螺栓在翻边与高度调整块之间套设有弹簧，弹簧处于压缩状态，使翻边与高度调整块始终具有相互分离的趋势。
进一步的，所述旋转组件还包括带座轴承，带座轴承插入水平部上的通孔，并与水平部螺栓连接，旋转连接杆安装在带座轴承上。
进一步的，所述吸附组件还包括旋转接头和空气流道，旋转接头安装在旋转连接杆顶端，并与旋转连接杆内形成的空气流道连通，空气流道通过气管与取放吸嘴连通。
进一步的，所述定子上设有两个动子，所述每个动子上设有两个镜像设置的工作头。
进一步的，两个动子上各固接有一个触发挡片，每个触发挡片设有分别对应两个取放吸嘴的两个触发端；定子左右两边各固定一个触发传感器，触发传感器与控制器连接，用于当触发传感器感应到触发端，对控制器发出触发信号，使控制器启动下CCD图像传感器，对移动到下CCD图像传感器上方的相应取放吸嘴拍照。
相对于现有技术，本发明所述的晶片取放装置具有以下优势：
(1)本发明所述的晶片取放装置，利用直线电机替代丝杆电机，不但提高速度不够快，而且解决因丝杆润滑油液运动中的微量溅出造成晶片污染额的问题。
(2)本发明所述的调整结构，使调节更轻松，可以达到微调效果，解决直接靠手上下推动不好控制调节量，从而趋近于凸轮处于最低点时吸嘴刚好接触到晶片的最佳情况。
(3)本发明所述的晶片取放装置，通过带座轴承和旋转连接杆的紧配达到精准的同心度，旋转精度更好。
(4)本发明所述的晶片取放装置，采用直线电机+四头取放装置，利用了直线电机洁净度高、速度快精度高及稳定性好的优点很好的解决了速度和丝杆轴对晶片造成污染问题。
(5)本发明所述的晶片取放装置，吸附组件在运动过程中通过触发传感器的触发信号使下方的CCD对取放吸嘴上吸取的晶片进行拍摄，从而对晶片的放置位置做精确修正。一次运动中，两个触发端，可以得到两次触发信号，使下方CCD开始分别对两个吸嘴拍摄，分别得到两个取放吸嘴上的晶片图像。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例所述的晶片取放装置示意图；
图2为本发明实施例所述的工作头示意图；
图3为本发明实施例所述的下CCD图像传感器安装位置示意图；
图4为本发明实施例所述的晶片取放装置背面示意图；
图5为本发明实施例所述的触发传感器和触发挡片触发示意图。
附图标记说明：
1、平移组件；11、高速取放轴支架；111、顶板；112、侧板；12、直线电机；121、定子；122、动子；123、垂直支撑板；2、工作头；3、升降组件；31、升降电机；311、输出轴；312、凸轮；313、驱动轮；32、升降座；321、竖直部；3211、上板；32111、放置口；3212、下板；322、水平部；323、一字孔；33、上下直线导轨；34、调整结构；341、外板；3411、翻边；342、高度调整块；343、弹簧；4、旋转组件；41、带座轴承；42、旋转连接杆；43、旋转电机；44、支板；45、传送带；5、吸附组件；51、旋转接头；52、空气流道；53、取放吸嘴；6、触发传感器；7、触发挡片；71、触发端；8、下CCD图像传感器。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
一种晶片取放装置，如图1所示，包括平移组件1和工作头2。
平移组件1包括高速取放轴支架11和直线电机12。高速取放轴支架11包括顶板111以及位于顶板111两侧的侧板112，从而侧板112将顶板111以及顶部上的其他装置架设在半空中。直线电机12包括定子121和沿定子121长度方向滑移的两个动子122。动子122一侧固接有位于顶板111一侧的垂直支撑板123。
每个动子122各安装有镜像设置的两个工作头2。每个工作头2均包括升降组件3、旋转组件4和吸附组件5。两个升降组件3均包括升降电机31和升降座32。
如图2所示，升降电机31安放置于动子122顶面上，且升降电机31设有输出轴311一端与竖直部321螺栓连接，而垂直支撑板123开有避让输出轴311的圆孔。输出轴311端部通过凸轮312转动连接有驱动轮313，驱动轮313与输出轴311平行且偏心设置。
升降座32包括竖直部321和以及固接竖直部321下端的水平部322，水平部322通过上下直线导轨33安装在垂直支撑板123上，而竖直部321上端开有水平延伸的一字孔323。驱动轮313插入一字孔323中，从而当输出轴311转动，驱动轮313在一字孔323反复左右移动的同时，带动升降座32升降。
竖直部321包括上板3211和下板3212，一字孔323开设在上板3211上端，而水平部322固定在下板3212下端，而上板3211和下板3212通过调整结构34连接固定。调整结构34包括外板341和高度调整块342。外板341与上板3211水平设置并与螺栓连接，上板3211下端在靠近外板341一侧开有放置口32111，下板3212插入放置口32111中，并开有竖直延伸的长圆孔，螺钉同时贯穿外板341、长圆孔以及上板3211，从而固定上板3211和下板3212的同时，为移动下板3212进而调整水平部322的高度留有余量。外板341下端向外弯折90度形成有翻边3411，而位于翻边3411下方的高度调整块342固接在下板3212上，翻边3411与高度调整块342螺栓连接。螺栓在翻边3411与高度调整块342之间套设有弹簧343，弹簧343处于压缩状态，使翻边3411与高度调整块342始终具有相互分离的趋势。
旋转组件4安装在升降座32上，旋转组件4包括带座轴承41、旋转连接杆42以及旋转电机43。带座轴承41插入水平部322上的通孔，并与水平部322螺栓连接。旋转连接杆42安装在带座轴承41上，从而与水平部322转动连接。下板3212在远离相邻下板3212一侧固接有沿法向设置的支板44。旋转电机43安装在支板44外侧，并通过传送带45带动旋转连接杆42转动。
吸附组件5按安装在旋转连接杆42上，吸附组件5包括旋转接头51、空气流道52以及取放吸嘴53。旋转接头51安装在旋转连接杆42顶端，并与旋转连接杆42内形成的空气流道52连通，空气流道52通过气管与安装在旋转连接杆42下端的取放吸嘴53连通。从而使得旋转连接杆42的旋转运动，不会影响取放吸嘴53气路的连通状态。
如图3所示，在入料板两侧也分别固接有一个下CCD图像传感器8，两个下CCD图像传感器8同样分别为同一侧的动子122拍照。如图4和图5所示，两个动子122在背面上各固接有一个触发挡片7，每个触发挡片7设有分别两个触发端71，两个触发端71分别对应两个取放吸嘴53。触发挡片7上的两个触发端71之间的距离与两个取放吸嘴53的中心距一致。定子121左右两边各固定一个触发传感器6。两个触发传感器6分别对应着相邻的动子122。当取放吸嘴53吸附晶片后，当取放吸嘴53被动子122带动到同侧的下CCD图像传感器8的正上方时，与该取放吸嘴53对应的触发端71也移动的触发传感器6的感应位置，触发触发传感器6。触发传感器6与控制器连接，并在触发后对控制器发出触发信号，控制器可以是单片机，也可是PLC，在接受到触发信号后，该取放吸嘴53上的晶片进行拍照。
当工作时，两个动子122同时在视觉定位系统的控制下，左右移动，并控制四个工作头2进行升降、吸附、转动调整晶片角度，并使晶片正好放入料板对应的型腔当中，完成取放工作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种晶片取放装置，其特征在于：包括平移组件(1)和工作头(2)，平移组件(1)包括带动工作头(2)左右滑移的直线电机(12)；工作头(2)包括升降组件(3)、旋转组件(4)和吸附组件(5)；升降组件(3)包括升降电机(31)，以及受升降电机(31)驱动而升降的升降座(32)；旋转组件(4)包括转动连接在升降座(32)上的旋转连接杆(42)，以及通过传送带(45)带动旋转连接杆(42)转动的旋转电机(43)；吸附组件(5)包括安装在旋转连接杆(42)下端的取放吸嘴(53)；
所述平移组件(1)包括定子(121)和动子(122)，动子(122)一侧固接有垂直支撑板(123)，工作头(2)安装在垂直支撑板(123)上；
升降座(32)包括竖直部(321)和固接竖直部(321)下端的水平部(322)，水平部(322)通过上下直线导轨(33)安装在垂直支撑板(123)上，而竖直部(321)上端开有水平延伸的一字孔(323)；升降电机(31)的输出轴(311)端部通过凸轮(312)转动连接有驱动轮(313)，与输出轴(311)偏心设置的驱动轮(313)插入一字孔(323)中；
竖直部(321)包括上板(3211)和下板(3212)，上板(3211)下端在一侧开有放置口(32111)；下板(3212)插入放置口(32111)中，并开有竖直延伸的长圆孔，贯穿长圆孔的螺栓固定上板(3211)和下板(3212)；
上板(3211)和下板(3212)间设有调整结构(34)，调整结构(34)包括外板(341)和高度调整块(342)，外板(341)固定在上板(3211)上，高度调整块(342)固定在下板(3212)上，外板(341)下端弯折形成有翻边(3411)，翻边(3411)与高度调整块(342)螺栓连接；
旋转组件(4)还包括带座轴承(41)，带座轴承(41)插入水平部(322)上的通孔，并与水平部(322)螺栓连接，旋转连接杆(42)安装在带座轴承(41)上；
螺栓在翻边(3411)与高度调整块(342)之间套设有弹簧(343)，弹簧(343)处于压缩状态，使翻边(3411)与高度调整块(342)始终具有相互分离的趋势。
2.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于：吸附组件(5)还包括旋转接头(51)和空气流道(52)，旋转接头(51)安装在旋转连接杆(42)顶端，并与旋转连接杆(42)内形成的空气流道(52)连通，空气流道(52)通过气管与取放吸嘴(53)连通。
3.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于：定子(121)上设有两个动子(122),每个动子(122)上设有两个镜像设置的工作头(2)。
4.根据权利要求3所述的晶片取放装置，其特征在于：两个动子(122)上各固接有一个触发挡片(7)，每个触发挡片(7)设有分别对应两个取放吸嘴(53)的两个触发端(71)；定子(121)左右两边各固定一个触发传感器(6)，触发传感器(6)与控制器连接，用于当触发传感器(6)感应到触发端(71)，对控制器发出触发信号，使控制器启动下CCD图像传感器(8)，对移动到下CCD图像传感器(8)上方的相应取放吸嘴(53)拍照。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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