CN107830424B - 一种led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED灯泡,包括灯头、与所述灯头相连接的泡壳、伸入所述泡壳内部的芯柱、位于所述泡壳内的LED光源、与所述LED光源相连接的电源以及保护气;所述LED光源安装于所述芯柱上,所述电源安装于所述芯柱上并位于所述泡壳内部;所述泡壳与所述芯柱形成密闭的腔体,所述保护气位于所述密闭的腔体内部;所述保护气包括氧气和氦气,其中氧气的体积占所述保护气总体积的1‑50%。本发明提供的LED灯泡,将连接好的LED光源、电源及芯柱伸入所述泡壳的空腔内部,再对泡壳进行封口,安装方便快捷,机械化生产效率高,生产成本低,通过设置保护气,延长LED灯泡的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明技术领域,具体地,涉及一种LED灯泡。
背景技术
LED灯丝灯泡由于具有节能环保,长寿命等特点,在市场上广泛使用,目前常用的LED灯丝灯泡的电源均安装在灯头内部,保证LED灯泡能够正常工作,其在装配过程中,需要先将光源伸入泡壳内部,再对泡壳进行封口,使得封口后的毛泡与灯头相匹配,便于实现毛泡与灯头的连接,然后将电源置于灯头内腔,最后连接毛泡与灯头,这种装配方式过程繁琐,生产效率低,生产成本高。另一方面,LED灯丝本身的成本偏高,使用贴片SMD灯珠,密封在泡壳内,均含有焊锡和PCB板,焊锡和PCB板含有有机挥发性物质,在密闭的泡壳内部容易集聚有机挥发性物质,有机挥发物在点灯出现高温情况下会污染LED灯珠,造成LED灯珠发黑,从而造成比较大的光衰,降低了LED灯泡的使用寿命,因此,有必要提出一种新型的LED灯泡,解决以上问题。
本发明提出一种LED灯泡,电源设置于泡壳内部,机械化生产效率高,降低了生产成本,使用寿命长。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED灯泡,电源设置于泡壳同芯柱封接成的一个密闭腔体内内部,机械化生产效率高,降低了生产成本,使用寿命长。
为了解决上述技术问题,本发明提出一种LED灯泡,包括灯头、与所述灯头相连接的泡壳、伸入所述泡壳内部的芯柱、位于所述泡壳内的LED光源、与所述LED光源相连接的电源以及保护气;所述LED光源安装于所述芯柱上,所述电源安装于所述芯柱上并位于所述泡壳内部;
所述泡壳与所述芯柱形成密闭的腔体,所述保护气位于所述密闭的腔体内部;
所述保护气包括氧气和氦气,其中氧气的体积占所述保护气总体积的1-50%。
优选地,所述保护气中的氧气的体积占保护气总体积的5-30%。
优选地,包括基板和位于所述基板上的LED灯珠,所述基板为可折弯基板,所述基板通过折弯后,形成容置腔。
优选地,所述基板上还设置有定位孔,所述定位孔与所述容置腔相连通,所述芯柱经所述容置腔伸出所述定位孔之外。
优选地,所述电源至少包括线路板,所述电源除所述线路板外其他区域均位于所述容置腔内部,所述电源的形状及大小与所述容置腔的形状及大小相匹配。
优选地,还包括导丝,所述导丝贯穿所述芯柱,其在芯柱内部的部分由杜镁丝制成,导丝上设置有保险丝。
优选地,所述线路板的宽度大于所述容置腔的宽度,所述LED光源位于所述线路板上。
优选地,所述电源以及LED光源位于密闭的腔体内部。
优选地,还包括固定环,所述固定环将所述导丝固定于所述芯柱上。
优选地,泡壳的形状为A、B、C、G、S、ST、CA、R、BR或PAR型。
优选地,泡壳内部的压力为350-1500Torr。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1、本发明提供的LED灯泡,将连接好的LED光源、电源及芯柱伸入所述泡壳的空腔内部,再对泡壳进行封口,安装方便快捷,机械化生产效率高,生产成本低,通过设置保护气,延长LED灯泡的使用寿命。
2、本发明提供的LED灯泡,所述电源与所述LED光源电连接,其至少包括线路板,电源除所述线路板外其他区域均位于所述容置腔内部,所述电源的形状及大小与所述容置腔的形状及大小相匹配,且所述线路板的宽度大于所述容置腔的宽度,便于所述电源及LED光源的安装,另一方面,所述电源位于所述容置腔内部,被所述LED光源包围,从所述LED灯泡的外面,无法直接看到所述电源,增加了所述LED灯泡的美观程度。
3、本发明提供的LED灯泡,所述基板上还设置有定位孔,所述定位孔与所述容置腔相连通,所述芯柱经所述容置腔伸出所述定位孔之外,一方面用于固定所述LED光源,防止所述LED光源位置偏移,影响LED灯泡的出光效果,另一方面便于所述容置腔内外的气体产生对流,从而增加所述LED光源的散热能力,防止热量集聚,影响所述LED光源的使用寿命。
附图说明
图1为本发明提供的LED灯泡的分解图;
图2为本发明提供的LED灯泡的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1-2所示,一种LED灯泡,包括灯头1、与所述灯头1相连接的泡壳2、伸入所述泡壳2内部的芯柱3、位于所述泡壳2内的LED光源4、与所述LED光源4相连接的电源5以及保护气;所述LED光源4安装于所述芯柱3上,所述电源5安装于所述芯柱3上并位于所述泡壳2内部,所述泡壳2与所述芯柱3形成密闭的腔体,所述保护气位于所述密闭的腔体内部,其包括氧气和氦气,其中氧气的体积占保护气总的体积的1-50%。
所述灯头1用于实现所述LED灯泡与外界电源之间的机械连接及电连接,所述灯头1与所述电源5及LED光源4之间通过连接结构电连接,保证LED灯泡正常工作,其可以为螺纹灯头,也可以为卡口灯头,具体根据实际需要,设置所述灯头的类型,不限于本实施例。
所述泡壳2的形状为A、B、C、G、S、ST、CA、R、BR或PAR型,其用于透射所述LED灯泡发出的光,其为玻璃泡壳,也可以为PC(聚碳酸酯)泡壳,具体根据实际需要,选择所述泡壳的类型,本实施例中,所述泡壳2为玻璃泡壳,其内部设置有空腔,用于容置并保护所述芯柱3、电源5以及LED光源4。
所述芯柱3用于安装所述LED光源4和电源5,呈柱状,伸入所述泡壳2的空腔内部,并与所述泡壳形成一个密闭的腔体,用于将所述LED光源和电源密封于所述密闭的腔体内部,保证LED光源及电源的使用寿命,其高度根据所述泡壳2与LED光源4之间的高度差以及安装方式而变化;为了便于实现所述LED光源4及电源5与所述灯头1之间的电连接,所述芯柱3内部设置有至少两个通孔,便于实现所述连接结构的固定安装。
所述LED光源4为LED灯丝或SMD(Surface Mounted Devices表面贴装器件)光源,用于提供照明,不同的所述LED光源的类型,其对应的电源5也有相应的调整,本实施例中,所述LED光源4为SMD光源,其包括基板41和位于所述基板41上的LED灯珠42,所述基板41为可折弯基板,所述基板41通过折弯后,形成一个容置腔,用于容纳所述电源5。
为了加快所述LED光源4的散热能力,所述基板41上还设置有定位孔411,所述定位孔411与所述容置腔相连通,所述芯柱3经所述容置腔伸出所述定位孔411之外,一方面用于固定所述LED光源4,防止所述LED光源4位置偏移,影响LED灯泡的出光效果,另一方面便于所述容置腔内外的气体产生对流,从而增加所述LED光源4的散热能力,防止热量集聚,影响所述LED光源4的使用寿命。
为了便于实现所述LED光源4的电连接,还设置有导丝6,所述导丝6位于所述通孔内部,贯穿所述芯柱,其在芯柱内部的部分由杜镁丝制成,其上还设置有保险丝,所述导丝与所述LED光源4及所述电源5相连接,实现所述LED光源4和电源5与所述灯头1之间的电连接。
所述电源5与所述LED光源4电连接,其至少包括线路板51,电源5除所述线路板51外其他区域均位于所述容置腔内部,所述电源5的形状及大小与所述容置腔的形状及大小相匹配,且所述线路板51的宽度大于所述容置腔的宽度,便于所述电源5及LED光源4的安装,另一方面,所述电源5位于所述容置腔内部,被所述LED光源4包围,从所述LED灯泡的外面,无法直接看到所述电源,增加了所述LED灯泡的美观程度。
为了提高所述LED灯泡的散热能力,所述泡壳2内部还设置有散热保护气体,所述散热保护气可以为惰性气体,也可以为惰性气体与氧化的混合气,本实施例中,所述散热保护气为氦气与氧化的混合气体。
所述电源5通过所述线路板固定于所述芯柱3上,通过所述导丝6实现所述LED光源4、电源5以及灯头1之间的电连接,所述LED光源4固定于所述线路板51上,实现了所述芯柱3、电源5以及LED光源4之间的固定连接,再将连接好的LED光源4、电源5及芯柱3伸入所述泡壳2的空腔内部,再对泡壳进行封口,安装方便快捷,机械化生产效率高,生产成本低,制造的LED灯泡外观美观。
此处需要说明的是,本发明的电源5与LED光源4为两个独立的器件,其他实施方式中,所述LED光源4还包括IC驱动芯片,也可以不设置电源,IC驱动芯片位于所述LED光源4上,所述容置腔可以仅用于容纳所述芯柱和散热,无需再容置电源。
为了更好的固定所述LED光源和电源,本发明提供的LED灯泡还包括固定环7,所述固定环7将所述导丝6固定于所述芯柱3上,防止运输过程中,因颠簸导致所述LED光源4和电源5位置偏移,从而影响所述LED灯泡的出光效果。
所述保护气填充于所述泡壳与所述芯柱构成的密闭的腔体内部,用于散热并提高所述LED灯泡的寿命,所述保护气至少包括氧气和氦气,其中,氧气的体积占保护气总体积的1-50%,具体的,氧气的体积占保护气总体积的10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%或45%,更佳地,氧化的体积占保护气总体积的5-30%,具体的还需要根据实际LED灯泡内部的焊锡量来设置所述氧化的含量,不限于本实施方式。
此处需要说明的是,由于LED光源4包括基板41和位于所述基板41上的LED灯珠42,LED灯珠42通常通过焊锡焊接在基板41上,LED光源4与导丝6也通过焊锡焊接在一起,因此,在密闭的LED灯泡内部会有焊锡的挥发性的材料,该种挥发物会污染LED灯珠,造成比较大的光衰,此时由于氧气的强氧化作用,可以氧化掉有机挥发物,使其变成水和二氧化碳/一氧化碳等物质,而H2O、CO、CO2不会污染LED灯珠;从而起到了保护LED灯珠的作用,从而延长LED灯泡的使用寿命,氧气的占比过小,无法将挥发物完全氧化掉,无法起到延长使用寿命的效果,另一方面,由于氧气的散热效果较氦气的散热效果差,故若氧气的占比过大,就会影响到散热效果。因此,需要控制氧气的比例,保证散热效果的同时,延长了LED灯泡的寿命。
经过实验结果显示,内部有焊锡的LED灯泡,采用纯氦气作为保护气,其寿命不到500小时;将保护气设置为氧气和氦气的混合气,其中氧化的体积占氦气体积的5%的情况下,所述LED灯泡的寿命为3000小时以上,故通过增加泡壳内部氧气的含量,将所述LED灯泡的寿命至少延长了6倍以上。
显然地,灯的寿命取决于挥发物与氧气的数量,所以在使用焊锡较少或者泡壳较大的情况下,可以适当减少氧气比例,在使用焊锡较多或者泡壳较小的情况下,需要适当提高氧气比例。
本实施例中,所述LED灯泡内部充有适量的保护气后,使得所述泡壳内部的压力为350-1500Torr,此处,若充气量小于350Torr,则影响散热和保护效果,无法实现散热及保护的作用;若充气量大于1500Torr,则生产工艺难度,灯泡漏气的比例会增加,灯泡跌破的时候,声响很大,带来一定的安全隐患。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1、本发明提供的LED灯泡,将连接好的LED光源、电源及芯柱伸入所述泡壳的空腔内部,再对泡壳进行封口,安装方便快捷,机械化生产效率高,生产成本低,通过设置保护气,延长LED灯泡的使用寿命。
2、本发明提供的LED灯泡,所述电源与所述LED光源电连接,其至少包括线路板,电源除所述线路板外其他区域均位于所述容置腔内部,所述电源的形状及大小与所述容置腔的形状及大小相匹配,且所述线路板的宽度大于所述容置腔的宽度,便于所述电源及LED光源的安装,另一方面,所述电源位于所述容置腔内部,被所述LED光源包围,从所述LED灯泡的外面,无法直接看到所述电源,增加了所述LED灯泡的美观程度。
3、本发明提供的LED灯泡,所述基板上还设置有定位孔,所述定位孔与所述容置腔相连通,所述芯柱经所述容置腔伸出所述定位孔之外,一方面用于固定所述LED光源,防止所述LED光源位置偏移,影响LED灯泡的出光效果,另一方面便于所述容置腔内外的气体产生对流,从而增加所述LED光源的散热能力,防止热量集聚,影响所述LED光源的使用寿命。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED灯泡,其特征在于,包括灯头、与所述灯头相连接的泡壳、伸入所述泡壳内部的芯柱、位于所述泡壳内的LED光源、与所述LED光源相连接的电源以及保护气;所述LED光源安装于所述芯柱上,所述电源安装于所述芯柱上并位于所述泡壳内部;
所述泡壳与所述芯柱形成密闭的腔体,所述保护气位于所述密闭的腔体内部;
所述保护气包括氧气和氦气,其中氧气的体积占所述保护气总体积的1-50%;
所述LED光源包括基板和位于所述基板上的LED灯珠,所述基板为可折弯基板,所述基板通过折弯后,形成容置腔;
所述电源至少包括线路板,所述电源除所述线路板外其他区域均位于所述容置腔内部,所述电源的形状及大小与所述容置腔的形状及大小相匹配;
泡壳内部的压力为350-1500Torr;
还包括导丝,所述导丝贯穿所述芯柱,其在玻璃芯柱内的部分由杜镁丝制成,导丝上设置有保险丝;
还包括固定环,所述固定环将所述导丝固定于所述芯柱上。
2.如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述保护气中的氧气的体积占保护气总体积的5-30%。
3.如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述基板上还设置有定位孔,所述定位孔与所述容置腔相连通,所述芯柱经所述容置腔伸出所述定位孔之外。
4.如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述线路板的宽度大于所述容置腔的宽度,所述LED光源位于所述线路板上。
5.如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述电源以及LED光源位于密闭的腔体内部。
6.如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,泡壳的形状为A、B、C、G、S、ST、CA、R、BR或PAR型。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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