CN107809848A - 一种用于led灯带的电路板生产设备 - Google Patents
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Abstract
一种用于LED灯带的电路板生产设备，本发明采用铜箔滚裁器滚裁LED灯带电路板中段主电路图形，采用铜箔冲裁器冲裁LED灯带电路板的两端部电路图形，再用铜条排线器讲铜条放置在电路图形两侧，作为主导线，然后再在电路图形上覆盖预留具有与电路图形焊点对应的图形窗口的覆膜。采用该机器设备和方法制作的LED灯带电路板为纯物理分离，没有使用化学物质，与现有采用蚀刻方式制作的电路板相比大大降低环境污染。LED灯带采用本发明制造的电路板，可以省略导线和连接线等部件，制造成本低廉。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的生产设备,尤其涉及一种用于柔性LED灯带的电路板生产设备。
背景技术
现有印制电路板的主要工艺为：绘图→照相制版→图形转移→蚀刻工序。绘图即是按功能的需要设计电路图形，照相制版就是将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片；图形转移则是将导电图形由照相底片转移到印制电路板上；蚀刻即是将感光好的敷铜板置于三氧化铁溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。其中蚀刻过程会产生大量的污染物，不利于保护环境。
现有LED灯带包括安装有LED的柔性电路板和导线，包裹所述电路板和导线的外皮。为满足LED可随意剪切的要求，所述柔性电路板为分段设置，每一段线路板并联至导线上。结构和制作工艺都比较复杂。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种无污染且运用到LED灯带上时可使得灯带结构和工艺简单的电路板生产设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术手段是：一种用于LED灯带的电路板生产设备，其特征在于：包括台架，台架按进出料方向可分为前段和后段，前段下层依次设置有铜条排线器，铜箔放料器，铜箔滚裁器，所述铜箔滚裁器包括圆柱状的滚子，滚子表面设置有与主电路图形对应的铜箔滚裁刀，铜箔冲裁器，铜箔冲裁器包括液压系统和与液压系统连接的冲裁模，冲裁模表面设置有与电路板次电路图形相对应的铜箔冲裁刀；前段上层依次设置有覆膜放料器，覆膜滚裁器，覆膜滚裁器包括圆柱状的滚子，滚子表面设置有与主电路焊点对应的覆膜滚裁刀，覆膜冲裁器，覆膜冲裁器包括液压系统和与液压系统连接的冲压模，所述冲压模表面设置有与电路板次电路焊点对应的覆膜冲裁刀，覆膜分膜刀；后端上层依次设置有一次热压机，二次热压机和牵引机，一次热压机和二次热压机上方设置有控制器，控制器包括操作屏和操作开关。
本发明的有益效果是：由于本发明采用铜箔滚裁器滚裁LED灯带电路板中段主电路图形，采用铜箔冲裁器冲裁LED灯带电路板的两端部电路图形，再用铜条排线器讲铜条放置在电路图形两侧，作为主导线，然后再在电路图形上覆盖预留具有与电路图形焊点对应的图形窗口的覆膜。采用该机器设备和方法制作的LED灯带电路板为纯物理分离，没有使用化学物质，与现有采用蚀刻方式制作的电路板相比大大降低环境污染。LED灯带采用本发明制造的电路板，可以省略导线和连接线等部件，制造成本低廉。
附图说明
图1为本发明正投影的结构示意图；
图2为本发明立体结构示意图；
图3为本发明图2A处放大图；
图4为本发明图2B处放大图；
图5为本发明滚裁器滚子结构示意图；
图6为本发明分膜刀的结构示意图；
图7为本发明图2C处放大图；
图8为本发明牵引机的结构示意图；
图9为本发明铜箔电路结构示意图
图10为本发明铜箔电路放置铜条后的电路结构示意图；
图11为本发明覆膜焊点图形。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
参照图1至图8，一种电路板的生产设备，包括台架T，按进出料方向可分为前段T12和后段T34。
前段T12又分为上层T2和下层T1，下层T1按进料到出料方向的主要构成为：进料端设有铜条架10a，铜条架1a0用于放置卷盘状铜条10，该铜条10用于形成电路板上的主导线，铜条架10a可以与台架为一体结构，也可以单独设置。铜条架10a后连接铜条排线器11，铜条排线器11由并排的3个滚子11a组成，滚子11a设置有定位槽111，对铜条10进行间距分配，使得铜条10按预定的间距排列。铜条排线器11后是设置在台架T下层末端的铜条张紧器15，铜条张紧器15，由上下两个滚子15a、15b组成，铜条10a依次从上滚子151a的外侧和152a的内侧穿过。铜条排线器11下方是铜箔放料器12，铜箔放料器12包括滚子12a，滚子12a上放置卷状包装的铜箔121。铜箔放料器12后方是铜箔张紧器13，铜箔张紧器13由3个品字形排列的滚子13a构成的，铜箔120依次从第一个滚子131a的下方，第二个滚子132a的上方和第3个滚子133a的下方穿过。铜箔张紧器13后是铜箔滚裁器14，所述铜箔滚裁器14包括主动滚子14a和从动滚子14b，两滚子的通过设置在其两端的齿轮141啮合保持同步，主动滚子14a表面设置有与电路板主电路图形对应的铜箔滚裁刀142。铜箔滚裁器14与铜箔放料器12之间的上方设置有铜箔废料回收器17，铜箔废料回收器17包括支架171和自带驱动的滚子17a，滚子17a将铜箔滚裁器14滚裁后的废料172回收成卷状。铜箔滚裁器14后是铜箔冲裁器16，铜箔冲裁器16包括液压系统161和与液压系统连接的铜箔冲裁模162，铜箔冲裁模162表面设置有与电路板次电路图形相对应的铜箔冲裁刀。
台架T前段1上层按进料到出料方向的主要构成为：进料端设置有覆膜放料器20，覆膜放料器20上设置有滚子20a，滚子20a上放置卷状的覆膜21，所述覆膜21具有粘性面，该粘性面贴附有覆膜离型膜211。覆膜放料器20下方是覆膜张紧器22，覆膜张紧器22由依次排列的3个滚子22a，22b和22c组成，覆膜21依次从滚子22a下方，滚子22b上方和滚子22c的下方穿过。覆膜张紧器22后是覆膜滚裁器23，覆膜滚裁器23包括主动滚子23a和从动滚子23b，两滚子的通过设置在其两端的齿轮231啮合保持同步，主动滚子23a表面设置有与电路板主焊点图形对应的覆膜滚裁刀23。覆膜滚裁器23后是覆膜冲裁器24，覆膜冲裁器24与铜箔冲裁器16相似，包括液压系统241和与液压系统连接的冲压模24，所述冲压模24表面设置有与电路板次焊点图形对应的覆膜冲裁刀。覆膜冲裁器24后是覆膜分膜刀25，覆膜分膜刀25包括平板251和平板的刃边252。覆膜放料器20和覆膜分膜刀25之间，覆膜分膜刀25下方还设置有覆膜废料回收器26，覆膜废料回收器26为自带驱动的滚子，覆膜21从覆膜分膜刀25的平板251上经过，经刃边251后，覆膜21进入下一工序，离型膜211连同覆膜滚裁后废料经平板251背面回到覆膜废料回收器26。
后段T34又分为上层T3和下层T4,上层T3按进料至出料方向的主要构成为：一次热压机31，一次加热机31包括支架313，支架313上安装上下滚子31a、31b，两滚子两端设置有啮合的齿轮314，用于保持上下滚子31a、31b同步。下滚子31b可转动地固定在底座315上，上滚子31a上连接有驱动上滚子31上下移动液压装置312。一次热压机31后设置与一次加热机31相同的二次热压机32，二次热压机32包括由齿轮啮合的上下滚子32a、32b。二次加热机32后是分条机33，分条机33包括上滚子33a和下滚子33b，上滚子331a表面设置有刀片，将电路板5切割形成单条独立的电路板。分条机33后是牵引机34，牵引机34成品字型排列的3个滚子，上滚子34a较大，自带驱动电机，为主动滚子；两下滚子34b较小，为从动滚子，两下滚子之间有皮带341连接，上滚子34a的下边缘低于两下滚子的上边缘，将皮带341挤压成向下的圆弧状，电路板50被夹持上滚子341a与皮带之间，随着上滚子341a的转动，将电路板50向下游推进。一次热压机31和二次热压机32上方设置有控制器35，控制器35包括操作屏和操作开关。
台架T后段T34下层T4设置有,隔离膜放料滚子41和自带驱动的隔离膜收料滚子42，隔离膜40从放料滚子41出发，经过二次热压机32的下滚子32b和分条机33的下滚子332a回到收料器42。
台架T最后是收料器，收料器包括支架50和支撑在支架上自带驱动的滚子5a，滚子5a将成品电路板5缠绕成盘卷状。
参照图9、10和11，下面介绍结合生产设备介绍本发明的生产工艺流程：
第一步，本发明的铜箔120一面贴附有绝缘膜，铜箔120为卷盘状包装卷盘中央自带滚子12a。安装时，将滚子12a放置在铜箔放料器12上；再将铜箔120依次从铜箔张紧器13的第一个滚子131a的下方，第二个滚子132a的上方和第3个滚子133a的下方穿过；然后铜箔120进入铜箔滚裁器14，被夹持在主动滚子14a和从动滚子14b之间。主动滚子14a由电机驱动，从动滚子14b同步转动，通过精确控制主动滚子14a和从动滚子14b之间的间隙，使得主动滚子14a表面的铜箔滚裁刀141仅切割铜箔120，在铜箔120上滚裁出主电路图形51，保留绝缘膜21不被破坏。经滚裁后，铜箔120进入下一工序，铜箔废料172经铜箔废料回收器17回收成卷状。
第二步，铜箔120经滚裁出主电路图形51后，进入铜箔冲裁器24。通过精确控制铜箔冲裁模162与铜箔120的间距，使得铜箔冲裁器24冲裁出电路板5的次电路图形52，同时保留绝缘膜21不被破坏。
本发明的主电路图形51用于焊接LED和电阻，形成串联电路，次电路图形52位于主电路图形51外侧，用于后续焊接LED和电阻工艺中的定位测试等。由于主电路图形51和次电路图形52的周期间隔不同，本发明分别用滚裁和冲裁两种工艺制作，降低了刀模的制造精度要求，提高生产效率和良品率。
第三步，通过铜条排线器11设定铜条120的间距，使得铜条120落在电路板主电路图形51的两侧，形成电路板5的主导线。
第四步，本发明的覆膜21一面具有粘性并在该粘性面上贴附有离型膜211，离型膜211剥离后，覆膜21保持粘附力。覆膜21为卷盘状包装，卷盘中心自带滚子20a。安装时，滚子20a安装在覆膜放料器20上，经覆膜张紧器22的滚子22a下方，滚子22b上方和滚子22c的下方穿过。然后覆膜21进入覆膜滚裁器23被夹持在主动滚子23a和从动滚子23b之间。主动滚子23a由电机驱动，从动滚子23b由齿轮啮合同步转动，在覆膜21上滚裁出电路板主焊点的图形211。
第五步，覆膜21经滚裁出电路板主焊点图形211后，进入覆膜冲裁器24，冲裁出电路板次焊点的图形212，再经过覆膜分膜刀25的刃边251后，覆膜21进入下一工序，覆膜离型膜211连同覆膜滚裁后废料经平板251背面回到覆膜废料回收器26。
本发明电路板的主电路焊点图形为在电路板上焊接LED和电阻预留的窗口，次电路焊点图形为电路板5剪刀口的接线焊盘和与铜条120连接的焊盘等，电路板主焊点图形211与次焊点图形212的图形周期间隔和位置形状点都不相同，本发明分别用滚裁和冲裁两种工艺制作，降低了刀模的制造精度要求，提高生产效率和良品率。
第六步，将来自第二步制作的制作的主电路图形51和次电路图形52设置在下层，来自第三步的铜条120作为中间层，来自第五步处理的覆膜21作为上层，并使覆膜21上的焊点图形与电路图形对应，进入一次热压机31，夹持在上下滚子31a、31b之间，上下滚子31a、31b由齿轮啮合同步转动，上下滚子31a、31b内的加热装置加热电路板5，使得自带粘性的覆膜21粘附在铜箔120上，形成电路板5，根据生产工艺的需要还可以设置二次热压机32，对经一次热压后的电路板5进行二次热压。
第七步，为提高生产效率，本发明以上流程为多条电路板集合在一起生产，根据后续工序的需要，在生产的最后环节还可以设置分条机33，将每条电路板5分割。
Claims (5)
1.一种用于LED灯带的电路板生产设备，其特征在于：包括台架，台架按进出料方向可分为前段和后段，前段下层依次设置有铜条排线器，铜箔放料器，铜箔滚裁器，所述铜箔滚裁器包括圆柱状的滚子，滚子表面设置有与主电路图形对应的铜箔滚裁刀，铜箔冲裁器，铜箔冲裁器包括液压系统和与液压系统连接的冲裁模，冲裁模表面设置有与电路板次电路图形相对应的铜箔冲裁刀；前段上层依次设置有覆膜放料器，覆膜滚裁器，覆膜滚裁器包括圆柱状的滚子，滚子表面设置有与主电路焊点对应的覆膜滚裁刀，覆膜冲裁器，覆膜冲裁器包括液压系统和与液压系统连接的冲压模，所述冲压模表面设置有与电路板次电路焊点对应的覆膜冲裁刀，覆膜分膜刀；后端上层依次设置有一次热压机，二次热压机和牵引机，一次热压机和二次热压机上方设置有控制器，控制器包括操作屏和操作开关。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯带的电路板生产设备，其特征在于：所述前段下层铜箔放料器和铜箔滚裁器之间还设置有铜箔废料回收器。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯带的电路板生产设备，其特征在于：所述前段上层覆膜放料器和覆膜分膜刀之间，覆膜分膜刀下方还设置有覆膜废料回收器。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED灯带的电路板生产设备，其特征在于：所述后端下层还设置有隔离膜放料器和隔离膜回收器。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED灯带的电路板生产设备，其特征在于：所述二次热压机后方还设置有分条刀。
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