CN107809155A - 马达和马达的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供马达和马达的制造方法，该马达具有：静止部；以及旋转部，其被支承为能够相对于静止部绕上下延伸的中心轴线旋转，静止部具有：定子；保持架部，其对定子进行保持；罩，其位于保持架部的上方；以及电路板，其被保持在保持架部上，位于定子与罩之间，与定子电连接，电路板具有对马达进行驱动的电子部件，其特征在于，罩的下表面在与电子部件的上表面对置的位置处具有向上方凹陷的凹部，传热性部件位于电子部件与凹部的面向内侧的内壁之间，传热性部件与电子部件的至少一部分以及凹部的内壁的至少一部分接触。

Description

马达和马达的制造方法

技术领域

本发明涉及马达和马达的制造方法。

背景技术

以往，公知有在由模制树脂形成的定子的径向内侧或外侧配置有转子的所谓的内转子型或外转子型的模制马达。在模制马达中，因定子被模制树脂覆盖而使防水性变高，马达的驱动时的防振性和防音性优良。模制马达例如在冰箱等家电产品或配置有多个电子设备的通信基站中，作为提供冷却用的空气流的风扇马达而被使用。

另一方面，在模制马达中，在驱动电流被提供给定子的电路板时，由于电路板上的元件的内部电阻所产生的热不容易散热，因此温度容易上升。在上升的温度超过允许范围的情况下，有可能产生错误动作等不良情况。因此，对所产生的热进行散热的手段例如记载在日本公开公报第2002-223553号公报和日本公开公报第2007-300741号公报中。

在日本公开公报第2002-223553号公报所记载的风扇马达中，对马达进行驱动的半导体元件的散热部从定子露出，在该散热部上涂布由散热硅胶。并且，与该散热硅胶接触地安装散热板，由此该散热部与散热板的密合性变得良好，在半导体元件中产生的热被高效地散热。

在日本公开公报第2007-300741号公报所记载的风扇马达中，电路部件被安装在基底部，在电路部件与基底部之间夹有热传导性高的导电部件。导电部件使用低硬度的硅橡胶片，与电路部件的形状对应地紧贴。电路部件所产生的热经由导电部件被传递给基底部，并从与基底部一体成型的机壳扩散出去。

发明内容

然而，在日本公开公报第2002-223553号公报中，当在该散热部上涂布散热硅胶时，散热硅胶有可能流动到脱离半导体元件的部位。并且，在日本公开公报第2007-300741号公报中，很难使导电部件无间隙地介于具有微细的凹凸的电路部件与基底部之间。

本发明的目的在于，提供如下的技术：防止与电路板上的发热元件等电子部件接触的传热性部件流动到脱离了该电子部件的部位。并且，本发明的目的在于，提供如下的技术：将该传热性部件无偏移或无间隙地配置在规定的位置，在向定子的电路板提供驱动电流时，能够将因元件的内部电阻而产生的热高效地散热到马达的外部。

本申请的例示的第1实施方式提供一种马达，该马达具有：静止部；以及旋转部，其被支承为能够相对于静止部绕上下延伸的中心轴线旋转，静止部具有：定子；保持架部，其对定子进行保持；罩，其位于保持架部的上方；以及电路板，其被保持在保持架部上，位于定子与罩之间，与定子电连接，电路板具有对马达进行驱动的电子部件，罩的下表面在与电子部件的上表面对置的位置处具有向上方凹陷的凹部，传热性部件位于电子部件与凹部的面向内侧的内壁之间，传热性部件与所述电子部件的至少一部分以及所述凹部的内壁的至少一部分接触。

本申请的例示的第2实施方式为一种马达的制造方法，该马达具有：静止部；以及旋转部，其被支承为能够相对于所述静止部绕上下延伸的中心轴线旋转，静止部具有：定子；保持架部，其对定子进行保持；罩，其位于保持架部的上方；以及电路板，其被保持在保持架部上，位于所述定子与罩之间，与定子电连接，电路板具有对马达进行驱动的电子部件，罩的下表面在与电子部件的上表面对置的位置处具有向上方凹陷的凹部，传热性部件位于电子部件与凹部的面向内侧的内壁之间，马达的制造方法包含以下工序：工序a)，准备具有电子部件的电路板以及与电路板电连接的定子；工序b)，准备具有凹部的罩；工序c)，将凹部的开口部朝上配置，在凹部中涂布传热性部件；以及工序d)，使凹部内的所述传热性部件与电路板的电子部件接触。

本申请的例示的第三实施方式为一种马达的制造方法，该马达具有：静止部；以及旋转部，其被支承为能够相对于静止部绕上下延伸的中心轴线旋转，静止部具有：定子；保持架部，其对定子进行保持；罩，其位于保持架部的上方；以及电路板，其被保持在保持架部上，位于定子与所述罩之间，与定子电连接，电路板具有对马达进行驱动的电子部件，罩的下表面具有：环状的环状凸部，其在与电子部件的上表面对置的位置的周围向下方突出；以及至少1个第1孔，其从罩的下表面的面向由环状凸部包围的空间的至少一部分贯穿罩并与马达的外部连通，传热性部件位于电子部件与环状凸部的面向由环状凸部包围的空间的内壁之间，马达的制造方法包含以下工序：工序a)，准备具有电子部件的电路板以及与电路板电连接的定子；工序b)，准备具有环状凸部和至少1个第1孔的罩；工序c)，配置罩和定子，使得环状凸部被配置在罩中的与所述电子部件的上表面对置的位置的周围；以及工序d)，经由第1孔向由环状凸部包围的空间内涂布传热性部件。

根据本申请的例示的第1实施方式～第3实施方式，能够防止与电路板上的发热元件等电子部件相接的传热性部件流动到脱离该电子部件的部位。并且，在向定子的电路板提供驱动电流时，能够将因元件的内部电阻而产生的热效率良好地向马达的外部散热。

由以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是第1实施方式的马达的纵剖视图。

图2是第1实施方式的马达的局部纵剖视图。

图3是第1实施方式的凹部的仰视图。

图4是第1实施方式的马达的局部纵剖视图。

图5是第1实施方式的马达的局部纵剖视图。

图6是第1实施方式的马达的局部纵剖视图。

图7是第2实施方式的马达的局部纵剖视图。

图8是第2实施方式的马达的局部纵剖视图。

图9是第2实施方式的马达的局部纵剖视图。

图10是变形例的马达的局部纵剖视图。

图11是变形例的马达的局部纵剖视图。

图12是变形例的马达的纵剖视图。

具体实施方式

以下，关于本发明的例示的实施方式，一边参照附图一边进行说明。另外，在本申请中，将与马达的中心轴线平行的方向称为“轴向”，将与马达的中心轴线垂直的方向称为“径向”，将沿着以马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称为“周向”。并且，在本申请中，将轴向设为上下方向，相对于定子将电路板侧设为上，对各部分的形状或位置关系进行说明。但是，并非有意通过该上下方向的定义而限定本发明的马达的制造时和使用时的朝向。

图1是马达1的纵剖视图。该马达1是在由树脂覆盖的定子21的径向内侧配置有转子32的所谓的内转子型的模制马达。马达1例如被用于空调机等家电产品。但是，本发明的马达1也可以用于家电产品以外的用途。例如，本发明的马达1也可以搭载于汽车或铁路等运输设备、OA设备、医疗设备、工具、产业用的大型设备等，而产生各种驱动力。并且，也可以不是模制马达，而是使用例如定子被钢板覆盖的马达。

如图1所示，马达1具有静止部2和旋转部3。静止部2与旋转部3在径向上对置。静止部2被固定于作为驱动对象的设备的框体。旋转部3被支承为能够相对于静止部2绕上下延伸的中心轴线9旋转。

本实施方式的静止部2具有定子21、保持架部22、罩23、端子针27、电路板24、下轴承部25以及上轴承部26。旋转部3具有轴31和转子32。

定子21是对应于从外部电源(省略图示)经由电路板24提供的驱动电流而产生磁通的电枢。定子21呈环状包围上下延伸的中心轴线9的周围。定子21具有定子铁芯211、绝缘件212以及多个线圈213。定子铁芯211具有圆环状的铁芯背部41以及从铁芯背部41朝向径向内侧突出的多个齿42。铁芯背部41与中心轴线9大致同轴地配置。多个齿42在周向上等间隔地排列。定子铁芯211例如使用层叠钢板。

绝缘件212被安装于定子铁芯211。绝缘件212的材料使用作为绝缘体的树脂。绝缘件212覆盖定子铁芯211的至少一部分。具体而言，绝缘件212覆盖齿42的轴向上的两端面和周向上的两个面。线圈213由隔着绝缘件212卷绕在齿42的周围的导线70构成。即，绝缘件212介于齿42与线圈213之间。

保持架部22是对定子21和下轴承部25进行保持的树脂制的部件。保持架部22具有壁部221、底板部222以及下轴承保持部223。壁部221在轴向上呈大致圆筒状延伸。定子21和绝缘件212的侧面的至少一部分由构成壁部221的树脂覆盖。但是，包含齿42的径向内侧的端面在内的定子21的一部分从壁部221露出。并且，在壁部221的径向内侧配置后述的转子32。

底板部222从壁部221的下端朝向径向内侧呈板状扩展。底板部222位于比定子21和转子32靠轴向下侧的位置。下轴承保持部223从底板部222的内端延伸，覆盖下轴承部25的一部分。下轴承部25和轴31的下端部被配置在下轴承保持部223的径向内侧。

罩23位于保持架部22的上方，覆盖保持架部22的上部的开口。电路板24和转子32被收纳在由保持架部22和罩23构成的壳体的内部。罩23具有上板部231和上轴承保持部232。上板部231在比定子21、保持架部22、电路板24以及转子32靠轴向上侧的位置与中心轴线9大致垂直地扩展。上轴承保持部232从上板部231的内端延伸，覆盖上轴承部26的一部分。上轴承部26和轴31的一部分被配置在上轴承保持部232的径向内侧。

另外，本实施方式的罩23是树脂制成的。树脂制的罩23能够使用模具而容易地加工，因此制造上的效率性高。并且，在使罩23采用金属制成的情况下，由于使用变换器来进行马达1的控制等引起的电压变化，有可能因在轴承部中产生的电压而导致绝缘破坏，因引起放电而加剧电腐蚀。但是，由于罩23是树脂制成的，因而在罩23与定子铁芯211之间产生电位差，能够防止轴承部的电腐蚀。

在保持架部22与罩23之间在周向上的一部分设置有供引线242穿过的连接孔201。在连接孔201的内部配置有套筒243。套筒243与保持架部22与罩23的构成连接孔201的端面接触，并且具有配置引线242的布线槽。

端子针27是在轴向上延伸的柱状的导体。端子针27由铁或铜等具有导电性的材料形成。端子针27的下端部被插入并固定在设置于绝缘件212的孔中。在端子针27上卷绕有构成线圈213的导线70的端部，并通过焊接进行固定。

电路板24由保持架部22保持，与中心轴线9大致垂直地配置。电路板24被配置在定子21和转子32的上方、罩23的下方且保持架部22的壁部221的径向内侧。换言之，电路板位于定子21与罩23的上下方向之间的位置。定子21的线圈213与电路板24经由端子针27而电连接。并且，从电路板24延伸的引线242在连接孔201的内部穿过套筒243的布线槽而被引出到保持架部22的外部。并且，该引线242的端部与外部电源连接。从外部电源提供的电流通过引线242、电路板24以及端子针27而流向线圈213。

下轴承部25在比转子32靠下方的位置将轴31支承为能够旋转。上轴承部26在比转子32靠上方的位置将轴31支承为能够旋转。本实施方式的下轴承部25和上轴承部26使用使外圈和内圈隔着球旋转的球轴承。下轴承部25的外圈被固定于保持架部22的下轴承保持部223上。上轴承部26的外圈被固定于罩23的上轴承保持部232上。并且，下轴承部25和上轴承部26各自的内圈被固定于轴31上。但是，下轴承部25和上轴承部26也可以使用滑动轴承或流体轴承等其他方式的轴承来代替球轴承。

轴31是贯穿转子32而在轴向上延伸的柱状的部件。轴31以中心轴线9为中心旋转。轴31的上端部向比保持架部22和罩23靠上方的位置突出。在轴31的上端部安装例如空调机用的风扇。但是，轴31的上端部也可以经由齿轮等动力传递机构而与风扇以外的驱动部连结。

转子32是被固定于轴31而与轴31一同旋转的环状的部件。转子32被配置在定子21的径向内侧。本实施方式的转子32是由配合有磁铁的塑料树脂形成的环状的部件。如图1所示，转子32具有内侧筒部321、外侧筒部322以及连结部323。

内侧筒部321是被固定于轴31的大致圆筒状的部位。在轴31的外周面中的至少紧固内侧筒部321的紧固面上设置有螺旋状的槽311。转子32是通过将轴31作为嵌件构件的注射成型而形成的。在注射成型时，流动状态的树脂流入到设置于轴31的外周面上的槽311内。由此，轴31转子32相对于被牢固地固定。并且，在马达1的驱动时，抑制了转子32相对于轴31相对旋转。

外侧筒部322是位于比内侧筒部321靠径向外侧的位置的大致圆筒状的部位。外侧筒部322的外周面与齿42的径向内侧的端面隔着少许的间隙在径向上对置。连结部323是将内侧筒部321和外侧筒部322连结的圆板状的部位。内侧筒部321和外侧筒部322的径向上的厚度在与连结部323的边界附近最大。并且，内侧筒部321和外侧筒部322的径向上的厚度随着朝向轴向的两端而逐渐变小。

在马达1的驱动时，从外部电源经由引线242、电路板24以及端子针27向线圈213提供驱动电流。由此，在定子铁芯211的多个齿42产生磁通。并且，由于齿42与转子32之间的磁通所带来的作用而产生周向上的转矩。其结果是，旋转部3以中心轴线9为中心旋转。

另外，当在马达1的驱动时从外部电源提供驱动电流时，在电路板24所具有的、对马达1进行驱动的包含IC等发热元件的电子部件38中，由于内部电阻而产生热。

接下来，对于电路板24上的电子部件38和传热性部件40的配置，更详细地进行说明。图2是马达1的电路板24上的电子部件38附近的局部纵剖视图。但是，在图2中，省略了传热性部件40的图示。

如图2所示，电路板24与罩23在轴向上对置。并且，罩23的下表面233在与安装于电路板24上侧的包含IC等发热元件的电子部件38的上表面381对置的位置处具有向上方凹陷的凹部30。在图3中示出凹部30的仰视图。凹部30在沿轴向观察时具有：朝向下方开口的开口部301、以及包含向随着朝向开口部301而扩展的方向倾斜的倾斜面的内壁302。内壁302面向凹部30的内侧。

如图1所示，在电子部件38与凹部30的内壁302之间存在传热性部件40。传热性部件40与电子部件38的至少一部分以及凹部30的内壁302的至少一部分接触。以下，示出马达1的制造过程中的、在电子部件38与凹部30的内壁302之间配置传热性部件40的步骤。另外，作为传热性部件40使用液体硅胶等热固性树脂。由此，在传热性部件40固化之后，能够改变马达1的位置或朝向而进行使用。

图4和图5是传热性部件40的配置时的马达1的局部纵剖视图。并且，图6是在传热性部件40配置之后，在直到传热性部件40固化为止的期间中，调整包含电子部件38的电路板24与凹部30之间的位置关系时的马达1的局部纵剖视图。

首先，准备具有电子部件38的电路板24、以及与电路板24电连接的定子21。接着，准备具有凹部30的罩23。此外，如图4和图5所示，将凹部30的开口部301朝上配置。并且，将包含传热性部件40的、用于涂布传热性部件40的注射器43设置在凹部30的内侧。另外，也可以准备在凹部30的内侧已经设置了注射器43的罩23，然后，将该罩23的开口部301朝上配置。并且，注射器43优选设置在凹部30的内壁302的中央部附近。由此，能够在凹部30的内侧均匀地配置传热性部件40。

另外，注射器43不需要必须设置在凹部30的内侧。例如，也可以使用包含传热性部件40的注射器43，使传热性部件40从开口部301朝上配置的凹部30的向轴向上方离开的位置下落至凹部30的内侧来进行涂布。并且，使用注射器43的情况是一例，不限于此。例如，可以代替注射器43，而使用具有喷嘴的涂布机来对传热性部件40进行涂布，还可以通过手工作业对传热性部件40进行涂布。

接着，借助于注射器43将传热性部件40涂布在开口部301朝上配置的凹部30中。此时，通过一边提起注射器43一边涂布传热性部件40，能够防止注射器43与一部分开始固化的传热性部件40接触。由此，能够防止在传热性部件40固化之后残留注射器43的痕迹。另外，传热性部件40优选在从凹部30的内侧到凹部30的开口部301的外侧为止的范围中涂布成覆盖开口部301的周边的程度。

如图2所示，凹部30优选具有随着朝向开口部301而扩展的锥体形或锥台形的立体形状。由此，与具有半球形状的情况相比，能够降低传热性部件40的使用量。此外，在内壁302中包含的倾斜面优选相对于凹部30的开口部301呈凹状弯曲。由此，在涂布传热性部件40时，能够抑制空气积存在凹部30的内侧。

此外，在将传热性部件40涂布在凹部30的内侧之后，在直到传热性部件40固化为止的期间内，如图6所示，对包含电子部件38的电路板24与具有凹部30的罩23的位置关系进行调整，使电子部件38与传热性部件40接触。此时，使电子部件38的上表面381与凹部30在轴向上对置。

另外，在使电子部件38与传热性部件40接触时，可以在对具有电子部件38的定子21进行了固定的状态下使具有传热性部件40的罩23活动，相反也可以在对具有传热性部件40的罩23进行了固定的状态下使具有电子部件38的定子21活动。

这样，通过在设置于罩23的凹部30的内侧配置传热性部件40，能够防止传热性部件40流动到脱离电子部件38的部位。并且，通过在传热性部件40固化之前使其与电子部件38接触然后使其固化，能够在电子部件38与凹部30的内壁302之间无间隙地配置传热性部件40。由此，在向定子21的电路板24提供驱动电流时，能够将因电子部件38的内部电阻所产生的热经由传热性部件40高效地传导到罩23，向马达1的外部散热。另外，罩23是树脂制成的，与金属制成的情况相比，热传导率较低，但在本实施方式的构造中，能够经由传热性部件40将热充分地传导到罩23。

另外，凹部30的开口部301的面积优选被设置为比电子部件38的上表面381的面积大。由此，在凹部30的内侧的传热性部件40与电子部件38接触的状态下，电子部件38的上表面381位于比凹部30的开口部301靠上侧的位置，电子部件38的包含上表面381整体的至少一部分被配置在凹部30的内侧。因此，能够使电子部件38与罩23的距离接近，能够利用传热性部件40覆盖电子部件38的上表面381整体。其结果是，能够进一步使热传导到罩23。并且，通过使电子部件38与罩23之间的距离接近，能够减少传热性部件40的使用量，能够削减成本。

接着，对本发明的第2实施方式进行说明。图7是第2实施方式的马达1B的电子部件38B附近的局部剖视图。在图7中，省略传热性部件40B的图示。另外，以下，以与第1实施方式的不同点为中心进行说明，关于与第1实施方式同等的部分，省略重复说明。

如图7所示，马达1B的罩23B的下表面233B在与安装于电路板24B的上侧的包含IC等发热元件的电子部件38B的上表面381B在轴向上对置的位置的周围，具有向下方突出的环状的环状凸部50B。另外，以下，将罩23B的下表面233B上的在轴向上与电子部件38B的上表面381B对置的位置的部分称为“平板部234B”。即，通过与罩23B的下表面233B平行地面向由环状凸部50B包围的空间的平板部234B和从平板部234B向下方突出的环状的环状凸部50B而形成凹部30B。

在环状凸部50B的面向由环状凸部50B包围的空间的内壁501B与电子部件38B之间像后述那样存在传热性部件40B。传热性部件40B与环状凸部50B的内壁501B或平板部234B的至少一部分以及电子部件38B的至少一部分接触。

另外，罩23B具有从平板部234B的至少一部分贯穿罩23B且与马达1B的外部连通的第1孔60B。由此，当在马达1B上安装有罩23B的状态下，如后所述，能够从马达1B的外部经由第1孔60B将传热性部件40B容易地注入到凹部30B的内侧。另外，第1孔60B可以设置1个，也可以设置2个以上。

另外，第1孔60B的至少一个优选在凹部30B的内壁的中央、即平板部234B的中央部开口。由此，在涂布传热性部件40B时，能够使传热性部件40B的量均匀地以均等的速度涂布到凹部30B的内侧的角部。并且，从第1孔60B到电子部件38B的外周为止的距离被配置为均等，由此能够在电子部件38B的上表面381B上均等地涂布传热性部件40B。此外，通过使电子部件38B的上表面381B为无凹凸的平坦的面，能够将传热性部件40B无空隙地配置到电子部件38B的上表面381B的各个角落。由此，能够将电子部件38B的热无偏重地传导到罩23B。

此外，罩23B在平板部234B上具有从离开第1孔60B的位置贯穿罩23B且与马达1B的外部连通的第2孔80B。由此，在将传热性部件40B从第1孔60B涂布到凹部30B的内侧时，传热性部件40B穿过第2孔80B而上涌到马达1B的外部，由此能够从马达1B的外部确认传热性部件40B是否填满了凹部30B的内侧。另外，在涂布传热性部件40B时，只要能够通过观察第2孔80B而确认出传热性部件40B朝向马达1B的外部上涌即可，传热性部件40B不需要必须涂布成溢出到马达1B的外部。

此外，通过设置第2孔80B，能够使涂布传热性部件40B时卷入的空气从第2孔80B释放。另外，第2孔80B可以设置1个，也可以设置2个以上。

以下，示出马达1B的制造过程中的、在环状凸部50B的内壁501B或平板部234B与电子部件38B之间配置传热性部件40B的步骤。另外，作为传热性部件40B使用液体硅胶等热固性树脂。由此，在传热性部件40B固化之后，能够改变马达1B的位置或朝向而进行使用。

图8是传热性部件40B的配置时的马达1B的局部纵剖视图。首先，准备具有电子部件38B的电路板24B以及与电路板24B电连接的定子(省略图示)。接着，准备具有环状凸部50B、至少1个第1孔60B和至少1个第2孔80B的罩23B。此外，如图8所示，对罩23B与定子的位置关系进行调整，将罩23B的环状凸部50B配置在对与电子部件38B的上表面381B对置的位置的周围进行包围的位置。并且，从马达1B的外部将包含传热性部件40B的、用于涂布传热性部件40B的注射器43B设置在第1孔60B中。

另外，也可以采用如下的构造：将第1孔60B的内径设置为比注射器43B的末端的用于涂布传热性部件40B的喷嘴431B的外径大，在设置注射器43B时，将喷嘴431B插入并固定于第1孔60B中。并且，也可以采用如下的构造：将第1孔60B的内径设置为比喷嘴431B的外径小，在设置注射器43B时，将喷嘴431B放置在第1孔60B上方。在该情况下，也可以采用如下的构造：在第1孔60B的与马达1B的外部连通的开口周边设置凹凸部(省略图示)，将喷嘴431B覆盖并固定在该凹凸部上。由此，能够防止喷嘴431B的位置偏移。

此外，第1孔60B也可以是内径从马达1B的外部朝向内部而变小的尖细形状。由此，能够保持容易从第1孔60B的外部涂布传热性部件40B的形状，并且同时降低传热性部件40B的使用量。

接着，如图8所示，借助于注射器43B向由环状凸部50B包围的空间内涂布传热性部件40B。另外，涂布传热性部件40B直到填满该凹部30B的内侧并上涌到第1孔60B和第2孔80B的外侧为止。即，在传热性部件40B的涂布完成的时刻，传热性部件40B连续地位于由环状凸部50B包围的空间的至少一部分、第1孔60B的内侧的至少一部分以及罩23B的外侧的至少一部分。通过使传热性部件40B覆盖到第1孔60B的外侧，从罩23B与传热性部件40B之间的界面浸入的水的路径变长，能够抑制水的浸入。另外，通过使传热性部件40B经由第2孔80B上涌到外侧，能够从马达1B的外部确认传热性部件40B是否填满凹部30B的内侧。

图9是马达1B的局部纵剖视图。如图9所示，电子部件38B的侧面382B与环状凸部50B的内壁501B隔着间隙C1对置。通过设置间隙C1，能够在配置罩23B和定子时，防止因电子部件38B与环状凸部50B的接触而造成的损伤。并且，间隙C1优选比电子部件38B的上表面381B与平板部234B之间的间隙C2小。由此，能够抑制传热性部件40B从间隙C1流动到凹部30B的外部。

这样，通过在由平板部234B和从平板部234B向下方突出的环状的环状凸部50B形成的凹部30B的内侧配置传热性部件40B，能够防止传热性部件40B流动到脱离电子部件38B的部位。并且，在传热性部件40B固化之前利用传热性部件40B填满凹部30B的内侧，然后使其固化，由此能够无间隙地配置传热性部件40B。由此，在向电路板24B提供驱动电流时，能够将因电子部件38B的内部电阻所产生的热经由传热性部件40B高效地传导给罩23B，从而向马达1B的外部散热。

以上，对本发明的例示的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式。

图10是变形例的马达1C的局部纵剖视图。也可以如图10所示，在罩23C的上表面上，在与凹部30C在轴向上重叠的位置上设置多个散热用的翅片236C。由此，能够增加罩23C的上表面的表面积。因此，能够将从电子部件38C经由传热性部件40C传导给罩23C的热更高效地向马达1C的外部放出。并且，同样，该翅片也可以在第2实施方式的马达1B的罩23B的上表面上，设置在与由环状凸部50B包围的空间在轴向上重叠的位置。

另外，该翅片236C可以使用与罩23C相同的树脂形成，也可以使用其他的材料形成。在使用相同的树脂的情况下，例如通过制造出以翅片236C为嵌件构件的罩23C的注射树脂成型品，能够降低制造时的工时，提高制造效率。并且，在使用其他的材料的情况下，能够选择与设置马达1C的场所的环境等对应的翅片236C的材料。在该情况下，例如，能够通过轻轻压入等将由其他工序制造出的翅片236C安装于罩23C。

图11是变形例的马达1D的局部纵剖视图。也可以如图11所示，在由环状凸部50D包围的空间内涂布了传热性部件40D之后，在环状凸部50D的下方末端进一步固定径向厚度比环状凸部50D大的其他部件237D。由此，容易对环状凸部50D的内侧的传热性部件40D进行保持。并且，能够在传热性部件40D未泄漏到凹部30D的外部的状态下，借助于部件237D的体积而降低传热性部件40D的使用量。此外，能够使用部件237D来调节马达1D的制造时产生的环状凸部50D与电子部件38D之间的间隙的误差。另外，也可以在环状凸部50D的下方末端安装了部件237D之后，在由环状凸部50D包围的空间内涂布传热性部件40D。

图12是变形例的马达1E的局部纵剖视图。该马达1E是在定子21E的径向外侧配置有磁铁35E的所谓的外转子型的马达。如图12所示，在电子部件38E与设置于罩23E的下表面的凹部30E的内壁之间具有传热性部件40E的构造也可以应用于该外转子型的马达1E。

并且，对于各部件的细部的形状，也可以与本申请的各图中所示的形状不同。并且，也可以在不产生矛盾的范围内将上述的实施方式或变形例中出现的各要素适当地组合。例如，在第2实施方式的马达1B的罩23B中设置的贯穿罩23B的第1孔60B也可以设置在第1实施方式的马达1的罩23中。

本发明例如可以应用于马达和马达的制造方法。

Claims (19)

1.一种马达，该马达具有：

静止部；以及

旋转部，其被支承为能够相对于所述静止部绕上下延伸的中心轴线旋转，

所述静止部具有：

定子；

保持架部，其对所述定子进行保持；

罩，其位于所述保持架部的上方；以及

电路板，其被保持在所述保持架部上，位于所述定子与所述罩之间，与所述定子电连接，

所述电路板具有对所述马达进行驱动的电子部件，

所述马达的特征在于，

所述罩的下表面在与所述电子部件的上表面对置的位置处具有向上方凹陷的凹部，

传热性部件位于所述电子部件与所述凹部的面向内侧的内壁之间，

所述传热性部件与所述电子部件的至少一部分以及所述凹部的内壁的至少一部分接触。

2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述凹部具有在从轴向观察时朝向下方开口的开口部，

所述开口部的面积比所述电子部件的上表面的面积大。

3.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

所述电子部件的上表面位于比所述凹部的开口部靠上侧的位置，

所述电子部件的至少一部分位于所述凹部的内侧。

4.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述凹部具有向随着朝向开口部而扩展的方向倾斜的倾斜面。

5.根据权利要求4所述的马达，其特征在于，

所述倾斜面相对于所述凹部的开口部弯曲成凹状。

6.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述罩具有至少1个第1孔，该第1孔从所述凹部的面向内侧的内壁的至少一部分贯穿所述罩并与马达的外部连通。

7.根据权利要求6所述的马达，其特征在于，

所述第1孔中的至少一个位于所述凹部的内壁的中央部。

8.根据权利要求7所述的马达，其特征在于，

所述罩具有至少1个第2孔，该第2孔从所述凹部的内壁上的离开所述第1孔的位置贯穿所述罩并与马达的外部连通。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的马达，其特征在于，

所述凹部由平板部和环状的环状凸部构成，该平板部与所述罩的下表面平行，该环状凸部从所述平板部向下方突出，

所述传热性部件位于所述电子部件与所述环状凸部的内壁之间，并与所述电子部件的至少一部分以及所述环状凸部的内壁的至少一部分接触。

10.根据权利要求9所述的马达，其特征在于，

所述电子部件的侧面与所述环状凸部的内壁隔着间隙对置。

11.根据权利要求10所述的马达，其特征在于，

所述电子部件的侧面与所述环状凸部的内壁之间的间隙比所述电子部件的上表面与所述平板部之间的间隙小。

12.根据权利要求6所述的马达，其特征在于，

所述凹部由平板部和环状的环状凸部构成，该平板部与所述罩的下表面平行，该环状凸部从所述平板部向下方突出，

所述第1孔从所述平板部的至少一部分贯穿所述罩并与马达的外部连通，

所述传热性部件连续地位于由所述环状凸部包围的空间的至少一部分、所述第1孔的内部的至少一部分以及所述罩的外侧的至少一部分。

13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的马达，其特征在于，

所述传热性部件是热固性树脂。

14.根据权利要求1至12中的任意一项所述的马达，其特征在于，

所述罩是树脂制成的。

15.根据权利要求1至8中的任意一项所述的马达，其特征在于，

所述罩在上表面的与所述凹部在轴向上重叠的位置处具有多个翅片。

16.根据权利要求9至12中的任意一项所述的马达，其特征在于，

所述罩在上表面的与由所述环状凸部包围的空间在轴向上重叠的位置处具有多个翅片。

17.一种马达的制造方法，

该马达具有：

静止部；以及

旋转部，其被支承为能够相对于所述静止部绕上下延伸的中心轴线旋转，

所述静止部具有：

定子；

保持架部，其对所述定子进行保持；

罩，其位于所述保持架部的上方；以及

电路板，其被保持在所述保持架部上，位于所述定子与所述罩之间，与所述定子电连接，

所述电路板具有对马达进行驱动的电子部件，

所述罩的下表面在与所述电子部件的上表面对置的位置处具有向上方凹陷的凹部，

传热性部件位于所述电子部件与所述凹部的面向内侧的内壁之间，

所述马达的制造方法的特征在于，包含以下工序：

工序a)，准备具有所述电子部件的所述电路板以及与所述电路板电连接的所述定子；

工序b)，准备具有所述凹部的所述罩；

工序c)，将所述凹部的开口部朝上配置，在所述凹部中涂布所述传热性部件；以及

工序d)，使所述凹部的内侧的所述传热性部件与所述电路板的所述电子部件接触。

18.根据权利要求17所述的马达的制造方法，其特征在于，

该马达的制造方法在所述工序b)与所述工序c)之间还具有将注射器设置到所述凹部的内侧的工序e)，

在所述工序c)中，将所述凹部的开口部朝上配置，一边提起所述注射器一边借助于所述注射器在所述凹部中涂布传热性部件。

19.一种马达的制造方法，该马达具有：

静止部；以及

旋转部，其被支承为能够相对于所述静止部绕上下延伸的中心轴线旋转，

所述静止部具有：

定子；

保持架部，其对所述定子进行保持；

罩，其位于所述保持架部的上方；以及

电路板，其被保持在所述保持架部上，位于所述定子与所述罩之间，与所述定子电连接，

所述电路板具有对马达进行驱动的电子部件，

所述罩的下表面具有：

环状的环状凸部，其在与所述电子部件的上表面对置的位置的周围向下方突出；以及

至少1个第1孔，其从罩的下表面的面向由所述环状凸部包围的空间的至少一部分贯穿所述罩并与马达的外部连通，

传热性部件位于所述电子部件与所述环状凸部的面向由所述环状凸部包围的空间的内壁之间，

所述马达的制造方法的特征在，包含以下工序：

工序a)，准备具有所述电子部件的所述电路板以及与所述电路板电连接的所述定子；

工序b)，准备具有所述环状凸部和所述至少1个第1孔的所述罩；

工序c)，配置所述罩和所述定子，使得所述环状凸部被配置在所述罩中的与所述电子部件的上表面对置的位置的周围；以及

工序d)，经由所述第1孔在由所述环状凸部包围的空间内涂布所述传热性部件。