CN107808916A - Led晶元及其制备方法和led灯 - Google Patents

Led晶元及其制备方法和led灯 Download PDF

Info

Publication number
CN107808916A
CN107808916A CN201710928614.XA CN201710928614A CN107808916A CN 107808916 A CN107808916 A CN 107808916A CN 201710928614 A CN201710928614 A CN 201710928614A CN 107808916 A CN107808916 A CN 107808916A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
led die
preparation
quantum
grown
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710928614.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107808916B (zh
Inventor
邹国营
高利辉
于晓航
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Shuaikang Electric Stock Co Ltd
Original Assignee
Zhejiang Shuaikang Electric Stock Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Shuaikang Electric Stock Co Ltd filed Critical Zhejiang Shuaikang Electric Stock Co Ltd
Priority to CN201710928614.XA priority Critical patent/CN107808916B/zh
Publication of CN107808916A publication Critical patent/CN107808916A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107808916B publication Critical patent/CN107808916B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
    • H01L33/0066Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
    • H01L33/007Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/0242Crystalline insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02455Group 13/15 materials
    • H01L21/02458Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/0254Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
    • H01L33/0075Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds comprising nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种LED晶元及其制备方法和LED灯。本发明提供的制备方法包括如下步骤:(1)在蓝宝石衬底上生长AlN复合基底;(2)在AlN复合基底上生长一层Al0.5Ga0.5N量子结构有源层;(3)在Al0.5Ga0.5N量子结构有源层上外延一层很薄的AlN缓冲层作为空穴阻挡层;(4)在AlN缓冲层上生长多层量子阱结构;(5)在量子阱结构上生长P型电子阻挡层;(6)在P型电子阻挡层上生长Mg‑Siδ共掺超晶格;(7)在Mg‑Siδ共掺超晶格上生长一层P+‑GaN欧姆电极盖层。其有益效果是:本发明提供的含高Al组分的AlGaN外延基片的LED晶元的制备方法,通过在蓝宝石衬底上进行AIN复合基底的生长,以有效释放生长过程中的应力,获得高质量的AlGaN外延基片。

Description

LED晶元及其制备方法和LED灯
技术领域
本发明涉及一种LED晶元及其制备方法和LED灯。
背景技术
传统LED晶元制备工艺中,虽然可以通过调节发光层AlGaN材料中的Al的组分来实现深紫外线LED晶元材料的制备,但是,随着AlGaN材料中的Al组分的逐渐增大,AlGaN材料的外延生长到器件制作的难度也随之增大,具体表现为:随着Al组分的增加,外延生长过程中难以有效地控制二维生长,容易导致薄膜缺陷密度高,表面不平整,极性混杂等诸多问题。
事实上,高Al组分的AlGaN外延基片的制备是生产深紫外线LED的关键环节,制备良好的AlGaN材料直接影响LED器件的发光性能。为此,本发明致力于研究出一种高质量的高Al组分的AlGaN的外延基片,以满足稳定265-275nm的窄带紫外线辐射LED在晶元的生长和杂质的掺杂都有很高的要求的条件。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种薄膜缺陷密度低、表面平整的一种深紫外LED晶元及其制备方法。
本发明的一种LED晶元制备方法,其技术方案为:
一种LED晶元制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在蓝宝石衬底上生长AlN复合基底;
(2)在AlN复合基底上生长一层Al0.5Ga0.5N量子结构有源层;
(3)在Al0.5Ga0.5N量子结构有源层上外延一层很薄的AlN缓冲层作为空穴阻挡层;
(4)在AlN缓冲层上生长多层量子阱结构;
(5)在量子阱结构上生长P型电子阻挡层;
(6)在P型电子阻挡层上生长Mg-Siδ共掺超晶格;
(7)在Mg-Siδ共掺超晶格上生长一层P+-GaN欧姆电极盖层。
本发明提供的一种LED晶元制备方法,还包括如下附属技术方案:
其中,通过金属有机物气相沉积技术在C面蓝宝石衬底上生长高Al组分的AlGaN外延基片。
其中,在生长高Al组分的AlGaN外延基片的过程中,以三甲基镓和三甲基铝作为Ⅲ族源,以氨气作为Ⅴ族源,高纯氢气作为载气。
其中,在步骤(2)中,以二茂镁和高纯硅烷分别作为量子结构有源层的p型和n型掺杂源。
其中,在步骤(4)中,生长5个周期的量子阱结构,所述量子阱结构由2nm的Al0.4Ga0.6N阱层和10nm的Al0.5Ga0.5N垒层构成。
其中,在生长高Al组分的AlGaN外延基片的界面时,中断三甲基镓和三甲基铝的通入,保持氨气源的通入。
其中,采用脉冲原子层外延技术生长高Al组分的AlGaN外延基片。
本发明还提供了一种LED晶元,其技术方案为:
一种LED晶元,其特征在于:所述LED晶元包括蓝宝石衬底、以及依次层叠在所述蓝宝石衬底上的AIN复合基底、Al0.5Ga0.5N量子结构有源层、AlN缓冲层、多层量子阱结构、P型电子阻挡层、Mg-Siδ共掺超晶格和P+-GaN欧姆电极盖层。
本发明提供的一种LED晶元,还包括如下附属技术方案。
其中,所述Al0.5Ga0.5N量子结构有源层的厚度为1.25um,所述P+-GaN欧姆电极盖层的厚度为2-3nm。
本发明还提供了一种深紫外线LED灯,所述深紫外线LED灯包括上述的高Al组分的AlGaN外延基片的LED晶元。
本发明的实施包括以下技术效果:
本发明采用金属有机物气相外延(MOVPE)技术在C面蓝宝石衬底上外延生长一系列高Al组分AlGaN基外延基片,在生长过程中,以三甲基镓(TMG)、三甲基铝(TMA)作为Ⅲ族源,氨气(NH3)作为V族源,高纯氢气(H2)作为载气。为满足AlGaN量子阱的结构和应力的要求,在蓝宝石衬底上进行AIN复合基底的生长,可以有效释放生长过程中的应力,获得高质量的AlGaN外延基片。并且在生长过程中,采用脉冲原子层外延技术,通过调节TMA和NH3源的流率,周期性交替生长,增强了AIN原子的表面迁移率,从而了降低内部应力,改善了晶体的质量;其中,界面处的生长采用中断TMG和TMA生长源,保持NH3气流,以实现平整的界面。
附图说明
图1为本发明的一种LED晶元的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例以及附图对本发明加以详细说明,需要指出的是,所描述的实施例仅旨在便于对本发明的理解,而对其不起任何限定作用。
本实施例提供的一种LED晶元制备方法,包括如下步骤:
(1)在蓝宝石衬底上生长AlN复合基底;
(2)在AlN复合基底上外延生长一层Al0.5Ga0.5N量子结构有源层;
(3)在Al0.5Ga0.5N量子结构有源层上外延一层很薄的AlN缓冲层作为空穴阻挡层;
(4)在AlN缓冲层上生长多层量子阱结构;
(5)在量子阱结构上生长P型电子阻挡层;
(6)在P型电子阻挡层上生长Mg-Siδ共掺超晶格;
(7)在Mg-Siδ共掺超晶格上生长一层P+-GaN欧姆电极盖层。
本实施例提供的一种LED晶元的制备方法,为了满足AlGaN量子阱的结构和应力的要求,在蓝宝石衬底上进行AIN复合基底的生长,可以有效释放生长过程中的应力,获得高质量的AlGaN外延基片。
其中,通过金属有机物气相沉积技术在C面蓝宝石衬底上生长高Al组分的AlGaN外延基片。
优选地,在生长高Al组分的AlGaN外延基片的过程中,以三甲基镓和三甲基铝作为Ⅲ族源,以氨气作为Ⅴ族源,高纯氢气作为载气。本实施例通过采用金属有机物气相外延(MOVPE)技术在C面蓝宝石衬底上外延生长一系列高Al组分AlGaN基外延基片,并在生长过程中,以三甲基镓(TMG)、三甲基铝(TMA)作为Ⅲ族源,氨气(NH3)作为V族源,高纯氢气(H2)作为载气;并且在生长过程中,采用脉冲原子层外延技术,通过调节TMA和NH3源的流率,周期性交替生长,增强了AIN原子的表面迁移率,从而了降低内部应力,改善了晶体的质量。
更优选地,在生长高Al组分的AlGaN外延基片的界面处时,中断三甲基镓和三甲基铝的通入,保持氨气源的通入。本实施例通过在生长高Al组分的AlGaN外延基片的界面处时,中断TMG和TMA生长源,保持NH3气流的通入,以保证界面的平整。
优选地,在步骤(2)中,以二茂镁和高纯硅烷分别作为量子结构有源层的p型和n型掺杂源;在步骤(4)中,生长5个周期的多层量子阱结构,所述量子阱结构由2nm的Al0.4Ga0.6N阱层和10nm的Al0.5Ga0.5N垒层构成。
本实施例还提供了一种含高Al组分AlGaN外延基片的LED晶元,所述LED晶元包括蓝宝石衬底1、以及依次层叠在所述蓝宝石衬底1上的AlN复合基底2、Al0.5Ga0.5N量子结构有源层3、AlN缓冲层4、多层量子阱结构5、P型电子阻挡层6、Mg-Siδ共掺超晶格7和P+-GaN欧姆电极盖层8。其中,所述Al0.5Ga0.5N量子结构有源层3的厚度为1.25um,所述P+-GaN欧姆电极盖层8的厚度为2-3nm。
本实施例还提供了一种深紫外线LED灯,所述深紫外线LED灯包括上述的高Al组分的AlGaN外延基片的LED晶元。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种LED晶元制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在蓝宝石衬底上生长AlN复合基底;
(2)在AlN复合基底上生长一层Al0.5Ga0.5N量子结构有源层;
(3)在Al0.5Ga0.5N量子结构有源层上外延一层很薄的AlN缓冲层作为空穴阻挡层;
(4)在AlN缓冲层上生长多层量子阱结构;
(5)在量子阱结构上生长P型电子阻挡层;
(6)在P型电子阻挡层上生长Mg-Siδ共掺超晶格;
(7)在Mg-Siδ共掺超晶格上生长一层P+-GaN欧姆电极盖层。
2.根据权利要求1所述的一种LED晶元制备方法,其特征在于:通过金属有机物气相沉积技术在C面蓝宝石衬底上生长高Al组分的AlGaN外延基片。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED晶元制备方法,其特征在于:在生长高Al组分的AlGaN外延基片的过程中,以三甲基镓和三甲基铝作为Ⅲ族源,以氨气作为Ⅴ族源,高纯氢气作为载气。
4.根据权利要求1或3所述的一种LED晶元制备方法,其特征在于:在步骤(2)中,以二茂镁和高纯硅烷分别作为量子结构有源层的p型和n型掺杂源。
5.根据权利要求1所述的一种LED晶元制备方法,其特征在于:在步骤(4)中,生长5个周期的量子阱结构,所述量子阱结构由2nm的Al0.4Ga0.6N阱层和10nm的Al0.5Ga0.5N垒层构成。
6.根据权利要求1所述的一种LED晶元制备方法,其特征在于:在生长高Al组分的AlGaN外延基片的界面时,中断三甲基镓和三甲基铝的通入,保持氨气源的通入。
7.根据权利要求1或2所述的一种LED晶元的制备方法,其特征在于:采用脉冲原子层外延技术生长高Al组分的AlGaN外延基片。
8.一种LED晶元,其特征在于:所述LED晶元包括蓝宝石衬底、以及依次层叠在所述蓝宝石衬底上的AlN复合基底、Al0.5Ga0.5N量子结构有源层、AlN缓冲层、多层量子阱结构、P型电子阻挡层、Mg-Siδ共掺超晶格和P+-GaN欧姆电极盖层。
9.根据权利要求8所述的一种LED晶元,其特征在于:所述Al0.5Ga0.5N量子结构有源层的厚度为1.25um,所述P+-GaN欧姆电极盖层的厚度为2-3nm。
10.一种深紫外线LED灯,其特征在于:包括权利要求8-9任一项所述的含高Al组分的AlGaN外延基片的LED晶元。
CN201710928614.XA 2017-10-09 2017-10-09 Led晶元及其制备方法和led灯 Active CN107808916B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710928614.XA CN107808916B (zh) 2017-10-09 2017-10-09 Led晶元及其制备方法和led灯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710928614.XA CN107808916B (zh) 2017-10-09 2017-10-09 Led晶元及其制备方法和led灯

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107808916A true CN107808916A (zh) 2018-03-16
CN107808916B CN107808916B (zh) 2019-12-13

Family

ID=61584121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710928614.XA Active CN107808916B (zh) 2017-10-09 2017-10-09 Led晶元及其制备方法和led灯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107808916B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110364606A (zh) * 2019-07-26 2019-10-22 佛山市国星半导体技术有限公司 一种紫外发光二极管外延结构及其制作方法
CN113224215A (zh) * 2021-05-06 2021-08-06 厦门乾照光电股份有限公司 一种led外延结构及其制备方法
CN113394077A (zh) * 2021-06-15 2021-09-14 上海璞徽机械设备有限公司 一种led外延晶层生产工艺
US20210359159A1 (en) * 2018-09-28 2021-11-18 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Iii-nitride semiconductor light-emitting device and method of producing the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101661878A (zh) * 2009-09-08 2010-03-03 中山大学 一种双元素delta掺杂生长P型GaN基材料的方法
CN103035672A (zh) * 2011-09-28 2013-04-10 富士通株式会社 化合物半导体器件及其制造方法
CN103367594A (zh) * 2013-07-26 2013-10-23 东南大学 一种发光二极管及其制备方法
CN103548156A (zh) * 2011-02-25 2014-01-29 传感器电子技术股份有限公司 具有极化控制的发光二极管
CN103915537A (zh) * 2013-01-09 2014-07-09 理想能源设备(上海)有限公司 硅衬底上化合物半导体外延层生长方法及其器件结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101661878A (zh) * 2009-09-08 2010-03-03 中山大学 一种双元素delta掺杂生长P型GaN基材料的方法
CN103548156A (zh) * 2011-02-25 2014-01-29 传感器电子技术股份有限公司 具有极化控制的发光二极管
CN103035672A (zh) * 2011-09-28 2013-04-10 富士通株式会社 化合物半导体器件及其制造方法
CN103915537A (zh) * 2013-01-09 2014-07-09 理想能源设备(上海)有限公司 硅衬底上化合物半导体外延层生长方法及其器件结构
CN103367594A (zh) * 2013-07-26 2013-10-23 东南大学 一种发光二极管及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210359159A1 (en) * 2018-09-28 2021-11-18 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Iii-nitride semiconductor light-emitting device and method of producing the same
US11804567B2 (en) * 2018-09-28 2023-10-31 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. III-nitride semiconductor light-emitting device and method of producing the same
CN110364606A (zh) * 2019-07-26 2019-10-22 佛山市国星半导体技术有限公司 一种紫外发光二极管外延结构及其制作方法
CN113224215A (zh) * 2021-05-06 2021-08-06 厦门乾照光电股份有限公司 一种led外延结构及其制备方法
CN113394077A (zh) * 2021-06-15 2021-09-14 上海璞徽机械设备有限公司 一种led外延晶层生产工艺
CN113394077B (zh) * 2021-06-15 2022-10-14 纬翔华创(山东)智能电子科技有限公司 一种led外延晶层生产工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN107808916B (zh) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI556468B (zh) Nitride semiconductor multilayer structure and manufacturing method thereof, nitride semiconductor light emitting element
US8106419B2 (en) Group-III nitride compound semiconductor light-emitting device, method of manufacturing group-III nitride compound semiconductor light-emitting device, and lamp
CN107808916A (zh) Led晶元及其制备方法和led灯
WO2011161975A1 (ja) エピタキシャル成長基板及び半導体装置、エピタキシャル成長方法
TW201213239A (en) Light emitting element and method of manufacturing a semiconductor substrate
US20180182916A1 (en) Group iii nitride semiconductor light-emitting device and production method therefor
JP2002170776A (ja) 低転位バッファーおよびその製造方法ならびに低転位バッファーを備えた素子
US20210305455A1 (en) Epitaxial structure, preparation method thereof, and led
CN105762240B (zh) 一种紫外发光二极管外延结构及其制备方法
CN109411579A (zh) 具有石墨烯结构的半导体器件及其制备方法
CN104952986A (zh) 一种GaN基白光LED外延结构的制备方法
CN103456852B (zh) 一种led外延片及制备方法
Lee et al. Optical and electrical improvements of semipolar (1 1− 2 2) GaN-based light emitting diodes by Si doping of n-GaN template
US9755111B2 (en) Active region containing nanodots (also referred to as “quantum dots”) in mother crystal formed of zinc blende-type (also referred to as “cubic crystal-type”) AlyInxGal-y-xN Crystal (y[[□]][≧] 0, x > 0) grown on Si substrate, and light emitting device using the same (LED and LD)
Zhao et al. Recent Progress in Long‐Wavelength InGaN Light‐Emitting Diodes from the Perspective of Epitaxial Structure
CN105679898B (zh) 具有翘曲调节结构层的led外延结构及其生长方法
JP2004356522A (ja) 3−5族化合物半導体、その製造方法及びその用途
CN105070793B (zh) 一种led外延结构的制作方法
TW201411698A (zh) 磊晶晶圓及其製造方法
CN108365060B (zh) GaN基LED的外延结构及其生长方法
CN100378255C (zh) 一种a面和m面GaN薄膜材料的控制生长方法
CN103137808A (zh) 具有低温n型插入层的氮化镓系发光二极管及其制备方法
CN102201516B (zh) InGaN纳米柱阵列有源区LED及其制备方法
WO2022099599A1 (zh) Led器件、led结构及其制备方法
US11021789B2 (en) MOCVD system injector for fast growth of AlInGaBN material

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant