CN107808845A - 容器收纳设备 - Google Patents

容器收纳设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107808845A
CN107808845A CN201710805517.1A CN201710805517A CN107808845A CN 107808845 A CN107808845 A CN 107808845A CN 201710805517 A CN201710805517 A CN 201710805517A CN 107808845 A CN107808845 A CN 107808845A
Authority
CN
China
Prior art keywords
incorporating section
foregoing
container
group
section group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710805517.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107808845B (zh
Inventor
安部健史
吉本忠浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daifuku Co Ltd
Original Assignee
Daifuku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daifuku Co Ltd filed Critical Daifuku Co Ltd
Publication of CN107808845A publication Critical patent/CN107808845A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107808845B publication Critical patent/CN107808845B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • B08B5/023—Cleaning travelling work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)

Abstract

容器收纳设备具备收纳架、气体供给装置、搬运装置、控制部，前述收纳架具有多个收纳部作为收纳部组，前述气体供给装置相对于各收纳部经由分岔型的供给配管供给净化气体，前述搬运装置相对于收纳部搬运容器，前述控制部控制搬运装置的动作。控制部控制搬运装置的动作，使得在将多个容器收纳于收纳部时，将属于相同类别的容器彼此向属于相同收纳部组的收纳部搬运。

Description

容器收纳设备
技术领域
本发明涉及收纳容器的容器收纳设备。
背景技术
例如在工业制品的制造过程中，使用容器收纳设备，前述容器收纳设备用于在工序等待等的期间将容纳有原料、中间制品等的容器暂时地保管。例如在容器的内容物是半导体衬底、中间掩模衬底等的情况下，为了避免保管中的各衬底的表面污染，利用构成为能够向保管中的容器内供给净化气体的容器收纳设备。
作为一例，在国际公开第2015/194255号(专利文献1)中，公开了如下容器收纳设备：前述容器收纳设备具备收纳架〔架子7〕和气体供给装置〔吹扫装置30〕，前述收纳架〔架子7〕具有多个收纳部〔保管架7A〕，前述气体供给装置〔吹扫装置30〕相对于各个收纳部供给净化气体。在专利文献1的容器收纳设备中，气体供给装置构成为，被分为多个组〔组1、组2、・・・、组M〕，经由分岔型的供给配管〔主管412＋供给管33〕向每个组供给净化气体。另外，在以下的说明中，将从共通的供给配管接受净化气体的供给的一组收纳部称作“收纳部组”。
在专利文献1中，被收纳的容器〔容纳容器F〕被互不区分地一样地处理。但是，通常，被供给于容器内的净化气体的超过既定压的部分被向容器外排出，若例如容器的制造主体不同，则有净化气体在各容器内部流通时的通气阻力的大小不同的情况。此外，即使容器的制造主体相同，若类型不同，则同样地有净化气体在各容器内部流通时的通气阻力的大小不同的情况。因此，若将多个容器没有特别的意图地收纳，则在属于相同收纳部组(即，从共通的供给配管接受净化气体的供给)的多个容器间，由于通气阻力的大小不同，发生实际上被供给的净化气体的流量不均。
发明内容
希望实现一种容器收纳设备，前述容器收纳设备能够使在被收纳于属于相同收纳部组的收纳部的多个容器间，实际上被供给的净化气体的流量尽量均匀化。
本发明的容器收纳设备具备收纳架、气体供给装置、搬运装置、控制部，前述收纳架以被划分成多个收纳部组的状态具有多个收纳部，前述气体供给装置相对于各个前述收纳部，针对每个前述收纳部组供给净化气体，前述搬运装置相对于前述收纳部搬运容器，前述控制部控制前述搬运装置的动作，前述容器与前述净化气体在其内部流通时的通气阻力的大小对应地被区分为多个类别，前述控制部控制前述搬运装置的动作，使得在将多个前述容器收纳于前述收纳部时，将属于相同类别的前述容器彼此向属于相同前述收纳部组的前述收纳部搬运。
根据该方案，净化气体在内部流通时的通气阻力的大小相同程度的容器彼此被收纳于属于相同收纳部组的收纳部。即，通气阻力的大小为相同程度的多个容器彼此被与通气阻力的大小对应区分，汇集于某个收纳部组而被收纳。因此，在被收纳于属于相同收纳部组的收纳部的多个容器间，能够使实际上被供给的净化气体的流量尽量均匀化。
根据参照附图记述的以下的示例性且非限定性的实施方式的说明，更加明确本发明的进一步的特征和优点。
附图说明
图1是第1实施方式的容器收纳设备的示意图。
图2是收纳部的侧视图。
图3是收纳部的俯视图。
图4是收纳架及气体供给装置的示意图。
图5是气体供给装置的净化气体的流路的示意图。
图6是表示容器收纳设备的控制系统的框图。
图7是表示来自供给配管的各分岔管的净化气体的流量分布的示意图。
图8是表示物品收纳控制的处理流程的流程图。
图9是表示物品收纳控制的一个方案的示意图。
图10是表示物品收纳控制的一个方案的示意图。
图11是第2实施方式的收纳架及气体供给装置的示意图。
图12是表示物品收纳控制的一个方案的示意图。
图13是表示其他方式的物品收纳控制的一个方案的示意图。
图14是表示其他方式的物品收纳控制的一个方案的示意图。
图15是表示其他方式的物品收纳控制的一个方案的示意图。
图16是其他方式的收纳架及气体供给装置的示意图。
具体实施方式
〔第1实施方式〕
参照附图对容器收纳设备的第1实施方式进行说明。本实施方式的容器收纳设备1是物品收纳设备的一种，容纳作为物品的容器7。该容器收纳设备1例如被用于在工业制品的制造过程中，在工序等待等期间暂时地保管原料、中间制品等，或保管完成品。
如图1所示，容器收纳设备1具备收纳架2、搬运装置4、控制部5(参照图6)，前述收纳架2具有多个收纳部S，前述搬运装置4相对于收纳部S搬运容器7，前述控制部5控制搬运装置4的动作。在本实施方式中，作为搬运装置4，例示了包括顶棚搬运车41、传送机44、堆垛起重机45的容器收纳设备1。此外，容器收纳设备1具备相对于各个收纳部S供给净化气体的气体供给装置3。
本实施方式的容器收纳设备1被设置于净化室内。该净化室构成为气体从顶棚部92侧向地面部91侧流动的下流式。地面部91包括下地面部91A和被比下地面部91A靠上侧地配设的上地面部91B。下地面部91A例如由混凝土构成。在该下地面部91A上，铺设有行进轨道94。上地面部91B例如由形成有多个通气孔的隔栅地面构成。顶棚部92在本实施方式中由双重顶棚构成。在该顶棚部92上铺设有顶棚轨道95。
收纳架2被设置于间隔壁97的内部空间，前述间隔壁97被设置于上地面部91B和顶棚部92之间。收纳架2以隔着构成搬运装置4的堆垛起重机45相向的状态具备一对。在本实施方式中，将一对收纳架2的排列方向称作“前后方向X”，将各收纳架2的横宽方向称作“左右方向Y”。如图2及图3所示，一对收纳架2具有多个支柱21和多个架板22，前述多个支柱21被在左右方向Y上排列，前述多个架板22以遍及在左右方向Y上相邻的一对支柱21在上下方向Z上被排列的状态被固定。架板22将容器7载置支承。这样，作为在上下方向Z上相邻的一对架板22彼此之间的空间，形成有收纳部S。如图4所示，收纳架2以在上下方向Z及左右方向Y上排列的状态具有多个收纳部S。
如图2及图3所示，架板22为，在前后方向X的一端侧被固定支承于支柱21，另一侧敞开。这样，架板22以悬臂姿势被固定于支柱21。架板22在俯视观察时形成为U字形。“U字形”是指字母的U字、或是即使稍微具有异形部分但作为整体也能够大致看作U字的形状(以下，关于形状等，关于带有“形”来使用的其他表现方式也是相同含义)。U字形的架板22支承容器7的底面的3边。在架板22上，向上方突出的突出销22P被设置于U字的底部及两侧部的共计3个部位。
在本实施方式中，作为容器7，使用容纳中间掩模(光掩模)的中间掩模盒。容器7具有主体部71和凸缘部76，前述主体部71容纳中间掩模，前述凸缘部76在比主体部71靠上方处与主体部71一体化。主体部71在俯视时被形成为矩形。在容器7的主体部71的底面上，向上下方向Z的上方凹陷的凹部74被设置于3个部位。凹部74被形成为越靠上方越细的末端尖细形状，凹部74的内表面为倾斜面。该凹部74相对于被设置于架板22的突出销22P从上方卡合。在容器7被载置于架板22时，通过凹部74的内表面和突出销22P的卡合作用，即使假如容器7相对于架板22的位置在水平方向偏离，该相对位置也被修正至适当的位置。
如图5所示，在容器7上设置有供气口72和排气口73。在图5的示意图中，优先使得易于理解而缺乏准确性，但实际上，供气口72及排气口73都被形成于容器7的底面。后述的气体供给装置3的喷出喷嘴36嵌合于供气口72。
气体供给装置3相对于各个收纳部S供给净化气体。在多个收纳部S的每一个中收纳有容器7的情况下，气体供给装置3向该被收纳的容器7的内部供给净化气体。本实施方式的气体供给装置3根据一定基准将多个收纳部S成组化，并且构成为对每个组(以下称作“收纳部组G”)供给净化气体。另外，在本实施方式中，借助属于相同的列的一组收纳部S构成收纳部组G，气体供给装置3向收纳架2的每列供给净化气体(参照图4)。这样，在本实施方式中，收纳架2在将多个收纳部S划分为多个收纳部组G的状态下具有多个收纳部S，气体供给装置3构成为，相对于各个收纳部S，对每个收纳部组G供给净化气体。
如图4及图5所示，气体供给装置3具备气体供给源31(GS : Gas Source)、母配管32、流量调整部33(MFC : Mass Flow Controller)、连接配管34、供给配管35。气体供给源31是储存净化气体的罐，借助多个供给配管35来被共用。净化气体例如是氮气、氩气等非活性气体、已除去灰尘及湿气的清净干燥空气(clean dry air)等。与收纳部组G的个数(收纳架2的列数)对应的个数的流量调整部33经由母配管32被连接于气体供给源31。流量调整部33包括流量传感器包括流量传感器、流量调节阀、内部控制部，前述流量传感器测量净化气体的流量，前述流量调节阀对净化气体的流量进行改变调节，前述内部控制部控制该流量调节阀的工作。流量调整部33基于流量传感器的检查结果，控制流量调节阀的工作，将净化气体的流量调整成既定的目标流量。
多个流量调整部33的每一个，经由连接配管34及供给配管35，被连接于喷出喷嘴36，前述喷出喷嘴36被设置于架板22，前述架板22构成属于对应的收纳部组G的各收纳部S。在本实施方式中，供给配管35构成为分叉型。供给配管35具有每个收纳部组G一个的主管35A、从该主管35A分岔的多个分岔管35B。在本实施方式中，与收纳架2的层数相同数量的分岔管35B从主管35A分岔。在分岔管35B的末端部设置有喷出喷嘴36，从该喷出喷嘴36喷出净化气体。这样，气体供给装置3相对于各个收纳部S，针对每个收纳部组G，经由具有分岔管35B的分岔型的供给配管35，从气体供给源31供给净化气体。
如上所述，喷出喷嘴36被嵌合于容器7的供气口72，前述容器7被收纳于各收纳部S。在容器7的供气口72上设置有供气用开闭阀(图中未示出)。供气用开闭阀借助弹簧等施力体被施力成关闭状态。在喷出喷嘴36被嵌合于供气口72的状态下，若从喷出喷嘴36喷出净化气体，则借助其压力，供气用开闭阀打开，净化气体被从供气口72向容器7的内部供给。此外，在容器7的排气口73上设置有排气用开闭阀(图中未示出)。排气用开闭阀也借助弹簧等施力体被施力成关闭状态。若既定量的净化气体被供给而容器7的内压变高，则借助其压力，排气用开闭阀打开，容器7的内部的净化气体被从排气口73排出。
这里，净化气体在容器7的内部流通时的通气阻力的大小(压力损失)并非相同地确定，而是与各容器7对应能够不同。具体地，例如制造主体不同的容器7混在一起的情况下，对于每个制造主体，净化气体在各容器7的内部流通时的通气阻力的大小能够不同。此外，即使制造主体相同，例如在类型不同的容器7混在一起的情况下，同样，净化气体在各容器7的内部流通使的通气阻力的大小能够不同。考虑这一点，在本实施方式中，容器7被与净化气体在其内部流通时的通气阻力的大小对应地区分多个种类。从区分的简单化的观点考虑，优选地，容器7与其制造主体及类型的至少一方对应，被区分为多个种类。在本实施方式中，作为一例，容器7仅与其制造主体对应而被区分为多个种类。
此外，收纳架2具有多个收纳部S，但并非总是在所有的收纳部S中收纳有容器7。被设置于各个收纳部S的喷出喷嘴36在未收纳有容器7、未被连接于容器7的供气口72的状态下敞开，净化气体从喷出喷嘴36流出(参照图5)。
返回气体供给装置3的说明，在本实施方式中，流量调整部33的下游侧的连接配管34被连接于供给配管35的主管35A的中间部(更具体地，与中间点相比向一方的端部侧偏离的位置)。供给配管35(具体地说是主管35A)借助连接部35c，经由连接配管34、流量调整部33、及母配管32被连接于气体供给源31。并且，供给配管35包括连接区域Rc、两个端部区域Re(近位侧端部区域Rep及远位侧端部区域Red)（参照图7），前述连接区域Rc包括连接部35c，前述两个端部区域Re(近位侧端部区域Rep及远位侧端部区域Red)位于与连接区域Rc相比在气体流通方向上靠下游侧的位置。近位侧端部区域Rep是两个端部区域Re中的距连接部35c的流路长度相对较短的一方的配管部的端部区域Re，远位侧端部区域Red是距连接部35c的流路长度相对较长的一方的配管部的端部区域Re。近位侧端部区域Rep及远位侧端部区域Red分别包括下游侧端部35e。另外，连接区域Rc、近位侧端部区域Rep、及远位侧端部区域Red分别能够设为占据例如供给配管35的主管35A的全长的5%~40%左右的长度的区域。
在本实施方式中，供给配管35在连接区域Rc和远位侧端部区域Red之间还包括中间区域Rm。该中间区域Rm可以被更细地划分为多个区域，也可以被设置于连接区域Rc和近位侧端部区域Rep之间。
搬运装置4相对于收纳部S搬运作为物品的容器7。如图1所示，本实施方式的搬运装置4包括顶棚搬运车41、传送机44、堆垛起重机45。顶棚搬运车41具有沿顶棚轨道95行进的行进体42、从行进体42被悬吊支承的移载单元43。移载单元43在将容器7的上部的凸缘部76把持的状态下，将该容器7相对于传送机44搬入及搬出。传送机44例如构成为辊式、带式等，使容器7在间隔壁97的内部空间和外部空间之间移动。
堆垛起重机45具有行进台车46、杆47、升降体48，前述行进台车46沿行进轨道94(左右方向Y)行进，前述杆47被立起设置于行进台车46，前述升降体48在被该杆47引导的状态下升降移动。在升降体48上，设置有在与收纳部S之间移载容器7的移载装置49。移载装置49例如由在前后方向X上进退移动的叉（フォーク）等构成。
控制部5(CU : Control Unit)控制搬运装置4的动作。如图6所示，控制部5分别控制构成搬运装置4的顶棚搬运车41(OHV : Overhead Hoist Vehicle)、传送机44(CV :Conveyor)、及堆垛起重机45(SC : Stacker Crane)的各个动作。此外，本实施方式的控制部5个别地控制针对每个收纳部组G设置1个的流量调整部33(在图6中表示为MFC1、MFC2、MFC3、・・・)的动作。此外，本实施方式的控制部5基于由后述的信息取得机构所得到的各种信息，判定各容器7的类别。这样，本实施方式的控制部5包括搬运控制部、流量控制部、类别识别部。
关于被收纳于各收纳部S的容器7，为了充分进行所有的容器7内的净化，优选地使被供给于各收纳部S的净化气体的流量尽量均一化。为了解决该问题，也考虑与各收纳部S一对一地对应地设置流量调整部33。但是，一般流量调整部33价格高，设置与收纳部S相同数量的流量调整部33的话，容器收纳设备1的制造成本大幅上升。特别地，在作为收纳对象的容器7是小型的中间掩模盒，收纳架2的架数(收纳部S的个数)容易变大的容器收纳设备1中，制造成本的上升显著。因此，在本实施方式中，针对与收纳架2的各列对应地设定的每个收纳部组G设置1个流量调整部33，关于属于1个收纳部组G的收纳部S，采用将净化气体的供给流量借助单一的流量调整部33来共通地控制的结构。
当然，仅借助对每个收纳部组G设置一个的流量调整部33，每个收纳部S的细微的流量调整较困难。例如如上所述，净化气体在容器7的内部流通时的通气阻力的大小能够与各容器7对应地不同。此外，根据多位发明人的研究，已知从各流量调整部33穿过对应的供给配管35被供给的净化气体的容易流动的程度在该供给配管35的整个区域未必相等，与供给配管35中的位置对应地不同。因此，来自1个供给配管35(流量调整部33)的净化气体的流量在属于相同的收纳部组G的所有收纳部S中未必相等，与收纳部S相对于供给配管35的配管路径的位置对应地不同。
例如如图7示意地所示，在关注的容器7未被收纳于收纳部组G的状态下，与供给配管35的连接区域Rc对应的收纳部S的净化气体的流量(排出量)比与端部区域Re对应的收纳部S的净化气体的流量小。此外，两个端部区域Re的与近位侧端部区域Rep对应的收纳部S的净化气体的流量比与远位侧端部区域Red对应的收纳部S的净化气体的流量小。另外，在图7中，借助与供给配管35的各分岔管35B一并记载的箭头的长度，定性地表示净化气体的流量的大小关系。
在将流量调整部33针对每个收纳部组G设置1个的结构中，为了吸收各容器7的通气阻力的差异、与收纳部S的位置对应的净化气体的流量的差异，例如也可以考虑对每个收纳部S设置节流孔(流体阻力体的一例)。但是，将微小的尺寸的节流孔形成为具有所希望的内径需要较高的加工精度。并且，在如本实施方式那样收纳架2的架数(收纳部S的个数)容易变大的容器收纳设备1中，将多个节流孔以多个不同的内径高精度地形成从制造成本的观点来看是不现实的。在也考虑成本方面的限制的情况下，不得不将加工精度以某种程度较低地抑制，所以借助节流孔的设置来实现净化气体的流量的均一化存在极限。
因此，在本实施方式中，控制搬运装置4的动作，使得将容器7收纳于收纳架2时，不出现各容器7的通气阻力的差异、与收纳部S的位置对应的净化气体的流量的差异带来的影响。换言之，不会由于设置多个高精度加工的节流孔而导致成本提高，仅通过搬运装置4的动作控制，尽量实现被向各收纳部S的净化气体的流量的均一化。
以下，参照图8，对用于净化气体的流量均一化的物品收纳控制进行说明。在物品收纳控制中，控制部5基于大体上分为两种的观点控制搬运装置4的动作。第1观点是尽量排除各容器7的通气阻力的差异带来的影响的观点。第2观点是尽量排除在各收纳部组G中与收纳部S的位置对应的净化气体的流量的差异带来的影响的观点。
控制部5将多个容器7收纳至收纳部S时，基于第1观点，以将属于相同类别的的容器7彼此向属于相同收纳部组G的收纳部S搬运的方式控制搬运装置4的动作。若容器7借助顶棚搬运车41及传送机44入库，则判定该容器7的类别(步骤＃01)。在本实施方式中，在容器收纳设备1上，设置有用于取得与各容器7的类别相关的基础信息的信息取得机构。信息取得机构例如可以是读取被粘贴于各容器7的条型码或电子标签的读取器、拍摄容器的外观的照相机等。例如设置成条型码或电子标签表示有关该容器7的制造主体、类型等的信息，控制部5(类别识别部)也可以构成为，基于借助由读取器构成的信息取得机构读取的制造主体的信息来识别容器类别。或者，也可以是，预先配备每个制造主体的容器7的外观的多个样板图像，控制部5构成为，基于样板图像和借助由照相机构成的信息取得机构所得到的拍摄图像的图像识别处理(配对处理)来识别容器类别。
若容器7的类别被判定，则判定属于相同类别的其他的容器7是否已经被收纳于某个收纳部S。换言之，判定相对于该类别的容器7被分配的收纳部组G是否已经存在(＃02)。在存在被分配的收纳部组G的情况下(＃02：是)，相对于该收纳部组G搬运容器7(＃03)。另一方面，在被分配的收纳部组G不存在的情况下，换言之，在与该容器7属于相同类别的容器7未被收纳的情况下(＃02：否)，相对于空的收纳部组G的某一个搬运容器7(＃04)。并且，将该搬运目的地的收纳部组G设定为属于与该容器7相同类别的其他容器7的收纳目的地(＃05)。
在步骤＃01~步骤＃05的处理中，若确定搬运目的地的收纳部组G，则接着，判定是否将容器7收纳于该收纳部组G中的某个收纳部S。在本实施方式中，控制部5控制搬运装置4的动作，使得在各个收纳部组G中，相对于该收纳部组G所包括的全部收纳部S，从未收纳有容器7至最先收纳容器7时，基于上述第2观点，相对于从供给配管35的端部区域Re供给净化气体的收纳部S搬运容器7。此时，控制部5控制搬运装置4的动作，使得相对于净化气体被从两个端部区域Re的、从距连接部35c的流路长度相对较长的一方的配管部的端部区域Re(远位侧端部区域Red)供给的收纳部S，最先搬运容器7。
具体地，首先，判定在与供给配管35的远位侧端部区域Red对应的多个收纳部S中是否存在未收纳容器7的(＃06)。各收纳部S的容器7的收纳状态可以例如基于被设置于各架板22的在库传感器的检查结果来判定，也可以从比综合控制容器收纳设备1的整体更上位的控制装置取得管理信息来基于该信息来判定。
若判定的结果是存在未收纳的收纳部S(＃06：是)，则将容器7收纳于被与远位侧端部区域Red对应的未收纳的收纳部S的某个收纳部S(＃07)。将容器7收纳于与远位侧端部区域Red对应的某个收纳部S时，优选地，控制部5控制搬运装置4的动作，使得相对于净化气体被从供给配管35的下游侧端部35e(参照图7)供给的收纳部S，优先搬运容器7。例如，若净化气体被从供给配管35的下游侧端部35e供给的收纳部S在该时点未进行收纳，则可以相对于被与该下游侧端部35e对应的收纳部S搬运容器7(参照图9)。此外，若被与下游侧端部35e对应的收纳部S已经收纳结束，则可以相对于未收纳的收纳部S的处于更下游侧的收纳部S搬运容器7。
若被与远位侧端部区域Red对应的全部收纳部S收纳结束(＃06：否)，则控制部5控制搬运装置4的动作，使得相对于被与处于距下游侧端部35e较近的位置(处于远离连接部35c的位置)区域对应的收纳部S优先地搬运容器7。在本实施方式中，控制部5按照供给配管35的近位侧端部区域Rep→中间区域Rm→连接区域Rc的顺序，优先地相对于被与各区域对应的收纳部S搬运容器7(参照图10)。换言之，控制部5控制搬运装置4的动作，使得相对于被从供给配管35的连接区域Rc供给净化气体的收纳部S滞后地搬运容器7。另外，“滞后地”是与“优先地”相反的概念，意味着使顺序更延迟。
具体地，判定在被与供给配管35的近位侧端部区域Rep对应的多个收纳部S上是否存在未收纳容器7的(＃08)。若存在未收纳的收纳部S(＃08：是)，则将容器7容纳于被与近位侧端部区域Rep对应的未收纳的收纳部S的某个收纳部S(＃09)。在将容器7收纳于被与近位侧端部区域Rep对应的某个收纳部S时，控制部5优选地控制搬运装置4的动作，使得相对于被从供给配管35的下游侧端部35e供给净化气体的收纳部S优先地搬运容器7。这点能够与远位侧端部区域Red中的动作控制相同地考虑。
若被与近位侧端部区域Rep对应的全部收纳部S收纳结束(＃08：否)，则接着，判定在被与供给配管35的中间区域Rm对应的多个收纳部S上是否存在未收纳容器7的(＃10)。若存在未收纳的收纳部S(＃10：是)，则将容器7收纳于被与中间区域Rm对应的未收纳的收纳部S的某个收纳部S(＃11)。将容器7收纳于被与中间区域Rm对应的某个收纳部S时，可以相对于未收纳的收纳部S的处于靠下游侧的位置的收纳部S优先地搬运容器7。
若被与中间区域Rm对应的全部收纳部S收纳结束(＃10：否)，则将容器7收纳于被与连接区域Rc对应的未收纳的收纳部S的某个收纳部S(＃12)。在将容器7收纳于被与连接区域Rc对应的某个收纳部S时，可以相对于未收纳的收纳部S的处于靠下游侧的收纳部S优先地搬运容器7。
这样，本实施方式的控制部5控制搬运装置4的动作，使得将属于相同类别的容器7彼此搬运至属于相同收纳部组G的收纳部S(＃01~＃05)。这样，净化气体在内部流通时的通气阻力的大小为相同程度的容器7彼此被搬运至属于相同收纳部组G的收纳部S。即，通气阻力的大小为相同程度的多个容器7彼此被对应通气阻力的大小地区分，汇集于某个收纳部组G而被收纳(参照图10)。由此，在被收纳于属于相同收纳部组G的收纳部S的多个容器7间，能够使实际上被供给的净化气体的流量尽量均一化。另外，在图10中，被表示于各容器7的内部的大写字母表示制造主体(A公司、B公司、C公司、・・・)。
此外，本实施方式的控制部5控制搬运装置4的动作，使得相对于被与供给配管35的端部区域Re(远位侧端部区域Red)对应的收纳部S优先地搬运容器7，且相对于被与连接区域Rc对应的收纳部S滞后地搬运容器7(＃06~＃12)。这样，容器7被按顺序从未收纳容器7的状态下的净化气体的供给流量相对较高的收纳部S向供给流量相对较低的收纳部S收纳。该情况下，在收纳完成的容器7较少的状态下，在净化气体容易流动的收纳部S优先地使喷出喷嘴36嵌合于容器7的供气口72，呈敞开状态的主要是净化气体难以流动的收纳部S的喷出喷嘴36。因此，能够将来自未收纳容器7的收纳部S的净化气体的排出量抑制为较少。由此，相对于实际上被收纳的容器7内，能够适当地供给接近目标流量的流量的净化气体。通过重复相同的控制，每次都能够对实际上被收纳的容器7内适当地供给接近目标流量的流量的净化气体。结果，能够使经由分岔型的供给配管35被向各收纳部S供给的净化气体的流量尽量均一化。
如上所述，若作为搬运对象的容器7被收纳于属于特定的收纳部组G的特定的收纳部S，则借助被与该收纳部组G对应地设置的流量调整部33，调整净化气体的流量(＃13)。流量调整部33例如与被收纳于该收纳部组G的容器7的个数和其类别对应地调整净化气体的流量。例如流量调整部33调整净化气体的流量，使得达到目标流量，前述目标流量为，对与容器7的类别对应地针对每个类别设定的基准流量，乘以容器7的收纳数和该收纳数越小则越大的修正系数来算出。
将以上的处理在容器7每次入库时重复执行。在该情况下，也可以将特定的收纳部组G向特定的收纳部S的实际的搬运处理(＃06~＃12)、和关于接下来入库的容器7的搬运目的地的收纳部组G的确定处理(＃01~＃05)并行地执行。
〔第2实施方式〕
参照附图，对容器收纳设备的第2实施方式进行说明。本实施方式的容器收纳设备1的收纳架2的具体的结构与上述第1实施方式不同。此外，与此相伴，用于净化气体的流量均匀化的物品收纳控制的具体的处理内容也与上述第1实施方式部分地不同。以下，关于本实施方式的容器收纳设备1，主要对与第1实施方式的不同点进行说明。另外，关于未特别明确记载的点，与第1实施方式相同，标注相同的附图标记，省略详细的说明。
在本实施方式中，如图11所示，收纳架2所具备的收纳部S(架板22)的层数并非在全部的列(收纳部组G)都相同，而是一部分的列的层数与其他列的层数不同。例如，在与第1实施方式相同的收纳架2的一部分的列中，设置成不将几个架板22固定于支柱，由此，一部分的列的层数比其他列的层数少。这里，将维持与第1实施方式的收纳架2相同的结构的部分的层数(收纳部S的个数)定义为“基准个数”。将该基准个数的收纳部S属于的收纳部组G在本实施方式中称作“通常收纳部组Gn”。此外，将几个架板22未被固定而比基准个数少的个数的收纳部S属于的收纳部组G在本实施方式中称作“特别收纳部组Gs”。本实施方式的收纳架2具有通常收纳部组Gn及特别收纳部组Gs这二者作为收纳部组G。另外，在通常收纳部组Gn和特别收纳部组Gs中，供给配管35的连接区域Rc、中央区域Rm、及端部区域Re的位置稍微偏差也可以(参照图12)。
此外，在本实施方式中，容器7基于其制造主体及类型这两个方面，与制造主体和类型的组合对应地区分为多个。通过进行与制造主体和类型的组合对应的分类，能够将与净化气体在各容器7的内部流通时的通气阻力的大小对应的区分，通过比较简单的手法来比较精细地进行。在由特定的制造主体制造的特定的类型的容器7中，有有意地设置成净化气体在其内部流通时的通气阻力比其他容器7的通气阻力高的情况。具有该突出的通气阻力(预先确定的基准阻力值以上的通气阻力)的容器7能够同时地抽出控制部5(类别识别部)的容器类别的识别。
在本实施方式中，控制部5控制搬运装置4的动作，使得将通气阻力被预先确定的基准阻力值以上的容器7向属于特别收纳部组Gs的收纳部S搬运。供给配管35向特别收纳部组Gs的各收纳部S的分岔数比供给配管35向通常收纳部组Gn的各收纳部S的分岔数少，所以尽管不进行被供给的净化气体的大规模的流量调整，也能够使向特别收纳部组Gs的各收纳部S供给的供给流量变多。由此，相对于通气阻力较大的容器7，也能够通过将其收纳于特别收纳部组Gs的收纳部S这一简单的控制，适当地进行容器7内的净化。
在本实施方式中，控制部5也控制搬运装置4的动作，使得将属于相同类别的容器7彼此向属于相同收纳部组G(通常收纳部组Gn或特别收纳部组Gs)的收纳部S搬运(参照图12)。这样，相对于通气阻力较大的容器7，也能够通过简单的控制适当地进行其内部的净化，并且在被收纳于属于相同收纳部组G的收纳部S的多个容器7间，能够使实际上被供给的净化气体的流量尽量均匀化。另外，在图12中，被表示于各容器7的内部的大写字母表示制造主体(A公司、B公司、C公司、・・・)，小写字母表示类型(x型、y型、z型、・・・)。
〔其他实施方式〕
(1)在上述的各实施方式中，举以下结构为例进行了说明：在将容器7收纳于各个收纳部组G时，相对于被与供给配管35的端部区域Re对应的收纳部S优先地搬运容器7，且相对于被与连接区域Rc对应的收纳部S滞后地搬运容器7。但是，不限于这样的结构，例如也可以如图13所示，与供给配管35的各区域无关地，相对于属于搬运目的地的收纳部组G的某个收纳部S随机地搬运容器7。
(2)在上述的各实施方式中，主要设想以下结构进行了说明：将容器7收纳于在各个收纳部组G中被该收纳部组G包括的收纳部S时，相对于从供给配管35的下游侧端部35e供给净化气体的收纳部S，最先搬运容器7。但是，不限于这样的结构，也可以是，例如如图14所示，相对于从被设置于端部区域Re的下游侧端部35e以外的位置的分岔管35B供给净化气体的收纳部S，最先搬运容器7。
(3)在上述的各实施方式中，举以下结构为例进行了说明：与被与近位侧端部区域Rep对应的收纳部S相比，相对于被与远位侧端部区域Red对应的收纳部S优先地搬运容器7。但是，不限于这样的结构，例如也可以如图15所示，不在近位侧端部区域Rep和远位侧端部区域Red之间区分优先度，相对于被与它们对应的收纳部S适当地分配来搬运容器7。
(4)在上述的各实施方式中，以如下结构为例进行了说明：为了减少将容器7收纳于收纳架2时的关于收纳位置的限制，事后进行容器类别相对于收纳部组G的分配。但是，不限于这样的结构，也可以是，预先相对于各收纳部组G分配容器类别，在收纳容器7时，即使是属于相同类别的容器7未收纳的情况，也向与最初的分配对应的收纳部组G搬运容器7。
(5)在上述的各实施方式中，以连接配管34被连接于供给配管35的中间部、供给配管35在连接区域Rc的两侧包括两个端部区域Re的结构为例进行了说明。但是，不限于这样的结构，例如也可以是，供给配管35被直接连接于流量调整部33，供给配管35在连接区域Rc的下游侧仅包括一个端部区域Re。
(6)在上述的各实施方式中，以收纳部组G由属于相同列的一组收纳部S构成的结构为例进行了说明。但是，不限于这样的结构，例如也可以是由属于相同层的一组收纳部S构成收纳部组G。或者，例如也可以如图16所示，由以构成多层多列的方式格子状地排列的一组收纳部S构成收纳部组G。或者，也可以是，由以构成其他各种形状的方式排列的一组收纳部S构成收纳部组G。
(7)在上述的各实施方式中，以容器7是容纳中间掩模的中间掩模盒的结构为例进行了说明。但是，不限于这样的结构，例如容器7可以是收纳多张半导体晶片的前端开启式晶圆传送盒（FOUP，Front Opening Unified Pod），也可以容纳食品、医药品等。
(8)上述的各实施方式(包括上述各实施方式及其他实施方式；下同)所公开的结构只要不发生矛盾，就也能够与其他实施方式中所公开的结构适当组合来应用。关于其他结构，在本说明书所公开的实施方式在所有方面都是例示，能够在不脱离本公开的宗旨的范围内适当改变。
〔实施方式的概要〕
本实施方式的容器收纳设备具备收纳架、气体供给装置、搬运装置、控制部，前述收纳架以将多个收纳部划分成多个收纳部组的状态具有多个收纳部，前述气体供给装置相对于各个前述收纳部，针对每个前述收纳部组供给净化气体，前述搬运装置相对于前述收纳部搬运容器，前述控制部控制前述搬运装置的动作，前述容器与前述净化气体在其内部流通时的通气阻力的大小对应地被区分为多个类别，前述控制部控制前述搬运装置的动作，使得在将多个前述容器收纳于前述收纳部时，将属于相同类别的前述容器彼此向属于相同前述收纳部组的前述收纳部搬运。
根据该方案，净化气体在内部流通时的通气阻力的大小相同程度的容器彼此被收纳于属于相同收纳部组的收纳部。即，通气阻力的大小为相同程度的多个容器彼此被与通气阻力的大小对应区分，汇集于某个收纳部组而被收纳。因此，在被收纳于属于相同收纳部组的收纳部的多个容器间，能够使实际上被供给的净化气体的流量尽量均匀化。
作为一个方案，优选地，前述控制部控制前述搬运装置的动作，使得在将前述容器收纳于前述收纳部时，在未收纳有属于与该容器相同的类别的前述容器的情况下，将该容器向属于在所有的前述收纳部中都未收纳有前述容器的空的前述收纳部组的某个前述收纳部搬运，并且前述控制部将其搬运目的地的前述收纳部所属的前述收纳部组设定为，属于与该容器相同的类别的其他前述容器的收纳目的地。
根据该方案，例如在被收纳于收纳架的容器的类别被预先区分的情况下，也能够事后相对于特定的收纳部组分配特定类别的容器。此外，事后相对于特定的收纳部组分配特定类别的容器，所以将容器收纳于收纳架时，关于其收纳位置，不会受到过度的限制。
作为一个方案，优选地，前述气体供给装置对于每个前述收纳部组包括一个调整前述净化气体的流量的流量调整部，每个前述收纳部组的前述流量调整部与被收纳于属于该收纳部组的前述收纳部的前述容器的类别对应地调整前述净化气体的流量。
根据该方案，即使在被收纳于属于互不相同的收纳部组的收纳部的多个容器间，也能够使实际上被供给的净化气体的流量尽量均匀化。以针对每个收纳部组进行与容器的类别对应的流量调整这一简单的控制，在收纳架整体中，能够使实际上被向容器供给的净化气体的流量尽量均匀化。
作为一个方案，优选地，前述气体供给装置相对于各个前述收纳部，经由针对每个前述收纳部组具有多个分岔管的供给配管，从气体供给源供给前述净化气体，前述收纳部组包括通常收纳部组和特别收纳部组，基准个数的前述收纳部属于前述通常收纳部组，比前述基准个数少的个数的前述收纳部属于前述特别收纳部组，前述控制部控制前述搬运装置的动作，使得将前述通气阻力为被预先确定的基准阻力值以上的前述容器，向属于前述特别收纳部组的前述收纳部搬运。
根据该方案，属于特别收纳部组的收纳部的个数比属于通常收纳部组的收纳部的个数少，所以与之对应，供给配管向特别收纳部组的各收纳部分岔的分岔数比供给配管向通常收纳部组的各收纳部分岔的分岔数少。因此，即使不进行被从气体供给源供给的净化气体的大规模的流量调整，也能够使净化气体向特别收纳部组的各收纳部的供给流量较多。由此，相对于通气阻力较大的容器，也能够通过将其收纳于特别收纳部组的收纳部这一简单的控制，适当地进行容器内的净化。
附图标记说明
1　 　容器收纳设备
2　 　收纳架
3　 　气体供给装置
4　 　搬运装置
5　 　控制部
7　 　容器
31　 　气体供给源
33　 　流量调整部
35　 　供给配管
35B　 　分岔管
S　　 　收纳部
G　　 　收纳部组
Gn　　　通常收纳部组
Gs　　　特别收纳部组。

Claims (4)

1.一种容器收纳设备，前述容器收纳设备具备收纳架、气体供给装置、搬运装置、控制部，
前述收纳架以被划分成多个收纳部组的状态具有多个收纳部，
前述气体供给装置相对于各个前述收纳部，针对每个前述收纳部组供给净化气体，
前述搬运装置相对于前述收纳部搬运容器，
前述控制部控制前述搬运装置的动作，
其特征在于，
前述容器与前述净化气体在其内部流通时的通气阻力的大小对应地被区分为多个类别，
前述控制部控制前述搬运装置的动作，使得在将多个前述容器收纳于前述收纳部时，将属于相同类别的前述容器彼此向属于相同前述收纳部组的前述收纳部搬运。
2.如权利要求1所述的容器收纳设备，其特征在于，
前述控制部控制前述搬运装置的动作，使得在将前述容器收纳于前述收纳部时，在未收纳有属于与该容器相同的类别的前述容器的情况下，将该容器向属于在所有的前述收纳部中都未收纳有前述容器的空的前述收纳部组的某个前述收纳部搬运，并且前述控制部将其搬运目的地的前述收纳部所属的前述收纳部组设定为，属于与该容器相同的类别的其他前述容器的收纳目的地。
3.如权利要求1或2所述的容器收纳设备，其特征在于，
前述气体供给装置对于每个前述收纳部组包括一个调整前述净化气体的流量的流量调整部，
每个前述收纳部组的前述流量调整部与被收纳于属于该收纳部组的前述收纳部的前述容器的类别对应地调整前述净化气体的流量。
4.如权利要求1至3中任一项所述的容器收纳设备，其特征在于，
前述气体供给装置相对于各个前述收纳部，经由具有多个分岔管的供给配管，从气体供给源向每个前述收纳部组供给前述净化气体，
前述收纳部组包括通常收纳部组和特别收纳部组，前述通常收纳部组包括基准个数的前述收纳部，前述特别收纳部组包括比前述基准个数少的个数的前述收纳部，
前述控制部控制前述搬运装置的动作，使得将前述通气阻力为被预先确定的基准阻力值以上的前述容器，向属于前述特别收纳部组的前述收纳部搬运。
CN201710805517.1A 2016-09-09 2017-09-08 容器收纳设备 Active CN107808845B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016176977A JP6572854B2 (ja) 2016-09-09 2016-09-09 容器収納設備
JP2016-176977 2016-09-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107808845A true CN107808845A (zh) 2018-03-16
CN107808845B CN107808845B (zh) 2023-06-20

Family

ID=61561012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710805517.1A Active CN107808845B (zh) 2016-09-09 2017-09-08 容器收纳设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10373851B2 (zh)
JP (1) JP6572854B2 (zh)
KR (1) KR102311744B1 (zh)
CN (1) CN107808845B (zh)
TW (1) TWI726149B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106415812B (zh) * 2014-06-16 2019-01-11 村田机械株式会社 清洗装置、清洗系统、清洗方法以及清洗系统中的控制方法
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
US10703563B2 (en) * 2017-11-10 2020-07-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043197A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Chang Yung C Carrier facilitating radio-frequency identification (RFID) operation in a semiconductor fabrication system
KR20080024445A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 가부시키가이샤 다이후쿠 기판 수납용의 수납 용기
CN103193051A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备以及物品保管方法
CN103193052A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备及物品保管方法
WO2015194255A1 (ja) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 パージ装置、パージシステム、パージ方法及びパージシステムにおける制御方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4006235B2 (ja) 2002-02-05 2007-11-14 キヤノン株式会社 不活性ガス置換方法及び装置、レチクル保管庫、レチクル検査装置、レチクル搬送ボックス、デバイスの製造方法
US7318697B2 (en) * 2002-06-14 2008-01-15 Fortrend Engineering Corporation Universal reticle transfer system
WO2007019105A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Entegris, Inc. A transfer container
JP5155848B2 (ja) 2008-12-18 2013-03-06 日本ケンブリッジフィルター株式会社 Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
JP5492509B2 (ja) * 2009-09-25 2014-05-14 株式会社日立国際電気 基板移載方法及び半導体装置の製造方法及び基板処理装置及び搬送制御プログラム
US9094726B2 (en) * 2009-12-04 2015-07-28 At&T Intellectual Property I, Lp Apparatus and method for tagging media content and managing marketing
FR2961946B1 (fr) * 2010-06-29 2012-08-03 Alcatel Lucent Dispositif de traitement pour boites de transport et de stockage
US20120211029A1 (en) * 2011-02-22 2012-08-23 Pandit Viraj S Load lock assembly and method for particle reduction
KR101876416B1 (ko) * 2011-03-15 2018-07-11 삼성전자주식회사 버퍼 내의 웨이퍼 캐리어 정보 관리 시스템 및 방법
JP5884779B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 物品保管設備
SG11201801353VA (en) * 2015-08-25 2018-03-28 Murata Machinery Ltd Purge device, purge stocker, and purge method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043197A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Chang Yung C Carrier facilitating radio-frequency identification (RFID) operation in a semiconductor fabrication system
KR20080024445A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 가부시키가이샤 다이후쿠 기판 수납용의 수납 용기
CN103193051A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备以及物品保管方法
CN103193052A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 物品保管设备及物品保管方法
WO2015194255A1 (ja) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 パージ装置、パージシステム、パージ方法及びパージシステムにおける制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180076073A1 (en) 2018-03-15
US10373851B2 (en) 2019-08-06
JP6572854B2 (ja) 2019-09-11
TW201816921A (zh) 2018-05-01
KR102311744B1 (ko) 2021-10-08
TWI726149B (zh) 2021-05-01
CN107808845B (zh) 2023-06-20
JP2018041924A (ja) 2018-03-15
KR20180028947A (ko) 2018-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107808843A (zh) 容器收纳设备
CN107808845A (zh) 容器收纳设备
CN103491766B (zh) 植物栽培设备
CN104249899B (zh) 物品保管设备
JP6279730B2 (ja) 選別ステーションで保管ユニットを調製することによる注文調達方法
CN105917458B (zh) 净化装置以及净化方法
US9997387B2 (en) Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system
JPH0710230A (ja) 命令手順およびこの手順を実施するための装置
US20080170932A1 (en) Apparatus and method for supplying articles to processing tool
JP6729217B2 (ja) 物品積載設備
TWI807019B (zh) 揀貨系統
CN107808844A (zh) 容器容纳设备
JP2019172455A (ja) 物品積付装置
JP2017071505A (ja) 容器の搬送システム
JP2006248626A (ja) 農産物用フリートレイの送出装置および農産物の選別包装装置
JPH10175610A (ja) 農産物の選別包装装置
JP2021138527A (ja) 搬送装置及び搬送システム
JP2021042060A (ja) 搬送装置
CN107265032A (zh) 容器收纳设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant