CN107803476B - 结晶器锥度调宽控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板上第一窄面铜板和第二窄面铜板宽度调节，调宽工序包括调节第一窄面铜板和第二窄面铜板末端宽度由大变小布置的锥度调整工序；和分别对第一窄面铜板的外侧壁和第二窄面铜板的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。通过将结晶器调宽工序的最后半圈，调整为由大变小逐步变小的锥度结构，并对第一窄面铜板和第二窄面铜板进行抵紧限位，然后进行后续铸坯工作，使得成型后铸坯的角部纵列情况减少，避免了裂纹漏钢的问题，使连铸生产更加顺畅，同时减少了手清人员清理角部纵列的工作量，降低了人员操作强度。

Description

结晶器锥度调宽控制方法

技术领域

本发明涉及冶金行业技术领域，更具体地说，涉及一种结晶器锥度调宽控制方法。

背景技术

冶金行业中，铸坯工艺通过引进倒角结晶器工艺，解决铸坯角部横裂纹缺陷，在相同工况情况下发现倒角结晶器铸坯较直角结晶器铸坯角部温度高35～62℃，角部横裂纹率降低4.65％，有效避免铸坯角部横裂纹的产生。

在后续的使用过程发现虽然倒角结晶器解决了铸坯横裂纹，但是倒角结晶器生产铸坯容易产生角部纵裂纹，尤其是结晶器锥度变化超过0.2％/m，生产的铸坯角部纵裂纹率达到了35％，造成铸坯下线清理量增加，影响板坯库存。

因此，如何解决由于锥度变化引起铸坯角部纵裂纹，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种结晶器锥度调宽控制方法，以解决由于锥度变化引起铸坯角部纵裂纹。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板上第一窄面铜板和第二窄面铜板宽度调节，调宽工序包括调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板末端宽度由大变小布置的锥度调整工序；和分别对所述第一窄面铜板的外侧壁和所述第二窄面铜板的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述锥度调整工序还包括，调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板宽度后，对二者进行夹紧。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述锥度调整工序还包括，夹紧所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板后，测量并校准所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度至夹紧前的预定锥度。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度校准包括微调所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的下口宽度，和保持所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的上口宽度。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板上设置上调宽蜗杆和下调宽蜗杆，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的的抵紧限位点位于所述上调宽蜗杆和所述下调宽蜗杆之间。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述抵紧限位点包括靠近所述上调宽蜗杆的上抵紧限位点，和靠近所述下调宽蜗杆的下抵紧限位点。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位点距结晶器上沿280～330mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿280～330mm。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位点距结晶器上沿300mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿300mm。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位点和所述下抵紧限位点上分别固接有上抵紧限位棒和下抵紧限位棒。

优选地，在上述结晶器锥度调宽控制方法中，所述上抵紧限位棒和所述下抵紧限位棒焊接固装于结晶器的窄面水箱上。

本发明提供的结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板上第一窄面铜板和第二窄面铜板宽度调节，调宽工序包括调节第一窄面铜板和第二窄面铜板末端宽度由大变小布置的锥度调整工序；和分别对第一窄面铜板的外侧壁和第二窄面铜板的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。结晶器在调宽过程时，将调宽工序最后半圈第一窄面铜板和第二窄面铜板的间距，即结晶器的末端宽度，调整为由大变小逐步变小的锥度结构，调整工序后，对第一窄面铜板和第二窄面铜板进行抵紧限位，然后进行后续铸坯工作。通过将结晶器末端窄面铜板的宽度进行由大变小的锥度结构，使得成型后铸坯的角部纵列情况减少，避免了裂纹漏钢的问题，使连铸生产更加顺畅，同时减少了手清人员清理角部纵列的工作量，降低了人员操作强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中结晶器锥度调宽结构示意图。

具体实施方式

本发明公开了一种结晶器锥度调宽控制方法，解决了由于锥度变化引起铸坯角部纵裂纹。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，图1为本发明中结晶器锥度调宽结构示意图。

本发明提供了一种结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板1上第一窄面铜板2和第二窄面铜板3宽度调节，调宽工序包括调节第一窄面铜板2和第二窄面铜板3末端宽度由大变小布置的锥度调整工序；和分别对第一窄面铜板2的外侧壁和第二窄面铜板3的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。结晶器在调宽过程时，将调宽工序最后半圈第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的间距，即结晶器的末端宽度，调整为由大变小逐步变小的锥度结构，调整工序后，对第一窄面铜板2和第二窄面铜板3进行抵紧限位，然后进行后续铸坯工作。通过将结晶器末端窄面铜板的宽度进行由大变小的锥度结构，使得成型后铸坯的角部纵列情况减少，避免了裂纹漏钢的问题，使连铸生产更加顺畅，同时减少了手清人员清理角部纵列的工作量，降低了人员操作强度。

在本案一具体实施例中，锥度调整工序还包括，调节第一窄面铜板2和第二窄面铜板3宽度后，对二者进行夹紧。结晶器在调宽工序的末端工序，通过调整第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的宽度，使得铸坯角度的末端结构呈一定锥度，通过对铸坯末端结构的限定，使得铸坯的纵裂纹减少。铸坯锥度影响纵裂纹数量，因此需要保证铸坯锥度满足要求，避免铸坯过程中锥度角度的变化，通过在第一窄面铜板2和第二窄面铜板3锥度调整后，对二者进行夹紧控制，避免锥度角度变化对铸坯浇钢结果的影响。

在本案一具体实施例中，锥度调整工序还包括，夹紧第一窄面铜板2和第二窄面铜板3后，测量并校准第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的锥度至夹紧前的预定锥度。夹紧第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的过程中，夹紧力会对二者的位置产生影响，因此在夹紧后，需要对第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的锥度进行测量控制，通过对锥度的校准，并在锥度变化时，调整二者的锥度保持至预定锥度，从而对铸坯的效果进行准确控制。

在本案一具体实施例中，第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的锥度校准包括微调第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的下口宽度，和保持第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的上口宽度。结晶器第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的宽度控制用于结晶器末端的最后一圈，因此在对第一窄面铜板2和第二窄面铜板3锥度调整时，应保证其与前端铜板连接过度的自然过渡，在调整二者间距对锥度控制时，通过保持第一窄面铜板2和第二窄面铜板3上口的宽度，保证前后过渡自然，仅通过调整下口宽度实现对锥度调整。具体地，结晶器夹紧后必须用锥度仪再次测量单侧锥度，发现锥度减少0.2％/m以上，通过微减下口尺寸(上口不动)，实现夹紧后单侧锥度达到夹紧前预设锥度。预设锥度可根据浇钢铸坯纵裂率进行设定，保证最大化的成品率。

在本案一具体实施例中，第一窄面铜板2和第二窄面铜板3上设置上调宽蜗杆和下调宽蜗杆，第一窄面铜板2和第二窄面铜板3的的抵紧限位点位于上调宽蜗杆和下调宽蜗杆之间。第一窄面铜板2和第二窄面铜板3间距的调整通过其上的调宽蜗杆调整，调宽蜗杆包括上端和下端的两组，上调宽蜗杆包括第一上调宽蜗杆41和第二上调宽蜗杆42，下调宽蜗杆包括第一下调宽蜗杆51和下调宽蜗杆51，通过上调宽蜗杆调节上端间距，通过下调宽蜗杆调节下端间距，二者同时起到对调节点的抵紧功能，由于第一窄面铜板2和第二窄面铜板3在浇筑过程中会产生锥度变化，因此将抵紧限位点对上调宽蜗杆和下调宽蜗杆的中部进行抵紧，避免第一窄面铜板2和第二窄面铜板3中部的受力形变产生的锥度形变，从而保持第一窄面铜板2和第二窄面铜板3在浇钢方向上锥度的一致性。

具体地，抵紧限位点包括靠近上调宽蜗杆的上抵紧限位点81，和靠近下调宽蜗杆的下抵紧限位点82。通过两个抵紧限位点，并分别对靠近上调宽蜗杆的上抵紧限位点81，及靠近下调宽蜗杆的下抵紧限位点82，将第一窄面铜板2和第二窄面铜板3沿其长度方向上设置多个支撑点，使得支撑点受力分散，提高锥度维持的稳定性。

在本案一具体实施例中，上抵紧限位点81距结晶器上沿280～330mm，下抵紧限位点82距结晶器下沿280～330mm。

优选地，上抵紧限位点81距结晶器上沿300mm，下抵紧限位点82距结晶器下沿300mm。上抵紧限位点81和下抵紧限位点82的位置可以以结晶器上沿和下沿为基准点，也可以以上调宽蜗杆和下调宽蜗杆的调节点的位置为基准，以实现对第一窄面铜板2和第二窄面铜板3上抵紧限位位置的均匀分布为优，提高锥度保持的稳定性。

在本案一具体实施例中，上抵紧限位点81和下抵紧限位点82上分别固接有上抵紧限位棒61、62和下抵紧限位棒71、72。

具体地，上抵紧限位棒61、62和下抵紧限位棒71、72焊接固装于结晶器的窄面水箱上。由上抵紧限位棒和下抵紧限位棒对上抵紧限位点和下抵紧限位点进行抵紧限位，上抵紧限位棒和下抵紧限位棒均设置为钢棒，通过钢棒保证抵紧强度，可将上抵紧限位棒和下抵紧限位棒固定在结晶器的固定部件上，本实施例焊接固定于结晶器的窄面水箱上，提供对上抵紧限位棒和下抵紧限位棒足够的抵紧强度。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种结晶器锥度调宽控制方法，用于结晶器内弧铜板上第一窄面铜板和第二窄面铜板宽度调节，其特征在于，调宽工序包括调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板末端宽度由大变小布置的锥度调整工序，所述末端宽度为所述结晶器在调宽过程时，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板最后半圈的间距；和分别对所述第一窄面铜板的外侧壁和所述第二窄面铜板的外侧壁进行抵紧限位的定位工序。

2.根据权利要求1所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述锥度调整工序还包括，调节所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板宽度后，对二者进行夹紧。

3.根据权利要求2所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述锥度调整工序还包括，夹紧所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板后，测量并校准所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度至夹紧前的预定锥度。

4.根据权利要求3所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的锥度校准包括微调所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的下口宽度，和保持所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的上口宽度。

5.根据权利要求1所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板上设置上调宽蜗杆和下调宽蜗杆，所述第一窄面铜板和所述第二窄面铜板的的抵紧限位点位于所述上调宽蜗杆和所述下调宽蜗杆之间。

6.根据权利要求5所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述抵紧限位点包括靠近所述上调宽蜗杆的上抵紧限位点，和靠近所述下调宽蜗杆的下抵紧限位点。

7.根据权利要求6所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位点距结晶器上沿280～330mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿280～330mm。

8.根据权利要求7所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位点距结晶器上沿300mm，所述下抵紧限位点距结晶器下沿300mm。

9.根据权利要求6所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位点和所述下抵紧限位点上分别固接有上抵紧限位棒和下抵紧限位棒。

10.根据权利要求9所述的结晶器锥度调宽控制方法，其特征在于，所述上抵紧限位棒和所述下抵紧限位棒焊接固装于结晶器的窄面水箱上。

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