CN107799449A - 基板搬送卡夹及基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送卡夹及基板搬送方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基板搬送卡夹,包括框架、承载组件、第一阻挡件和第二阻挡件,承载组件固定在框架内,包括分别用于承载两片基板的第一区域和第二区域;在第一区域、第二区域朝向框架的第一侧面旁各设有一排线性布置的第一阻挡件,在第一区域、第二区域朝向框架的第二侧面旁各设有一排线性布置的第二阻挡件;第一侧面与第二侧面相邻设置,且承载组件倾斜设置。本发明还公开了一种基板搬送方法。通过采用倾斜的基板放置方式,利用框架内倾斜的承载组件同时承载两片基板,使基板朝向其中一个角部倾斜,并利用第一阻挡件和第二阻挡件对基板高度最低的两个侧面进行阻挡限位,保证基板在搬运过程中不会发生偏移,提高基板的位置精度和机台的生产效率。

Description

基板搬送卡夹及基板搬送方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种基板搬送卡夹及基板搬送方法。
背景技术
在AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,即有源矩阵有机发光二极管面板)工艺中,有机发光材料需要通过蒸镀机蒸镀到Array(阵列)基板上,由于蒸镀机价格昂贵,以及设备本身的一些特性限制,导致无法制作尺寸较大的基板。
现有的生产方式通常为Array基板制作完成后的整片基板半切为两片各一半大小的半板基板,然后再进入蒸镀机完成蒸镀工艺。半切后的基板完成蒸镀工艺后,还需要将两片半板基板拼接在一起完成后续的其他制程,在两片半板基板由CST(基板承载的治具)搬送的过程中,由于震动等原因很容易造成两片基板的位置偏移,二者的轮廓不再平齐,进而无法满足后续制程机台对玻璃基板的位置精度要求,需要对基板的位置进行手动矫正,影响后续制程的作业效率。因此,为了后续制程的顺利进行,迫切需要改善搬送过程中基板因震动等原因发生的位置偏移。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种避免基板搬送过程中基板因震动等原因发生的位置偏移,保证基板制程效率的基板搬送卡夹及基板搬送方法。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种基板搬送卡夹,包括框架、用于承载基板的承载组件、第一阻挡件和第二阻挡件,所述承载组件固定在所述框架内,包括分别用于承载两片基板的第一区域和第二区域;在所述第一区域、所述第二区域朝向所述框架的第一侧面旁各设有一排线性布置的所述第一阻挡件,在所述第一区域、所述第二区域朝向所述框架的第二侧面旁各设有一排线性布置的所述第二阻挡件;所述第一侧面与所述第二侧面相邻设置,且所述承载组件倾斜设置,使得所述承载组件上由所述第一侧面和所述第二侧面所包围的角部相对于所述框架的底面的距离小于所述承载组件上的其它三个角部相对于所述底面的距离。
作为其中一种实施方式,位于所述第一区域和所述第二区域之间的所述第一阻挡件与所述第二区域毗邻但与所述第一区域隔开一段距离。
作为其中一种实施方式,所述第一阻挡件、所述第二阻挡件为树脂或橡胶。
作为其中一种实施方式,所述承载组件相对于所述底面的倾斜角度范围为5°±2°。
作为其中一种实施方式,所述承载组件包括多根交错设置的第一支撑杆和第二支撑杆,所述第一阻挡件和所述第二阻挡件分别连接所述第一支撑杆和所述第二支撑杆。
作为其中一种实施方式,所述承载组件还包括多个滚珠顶针,所述滚珠顶针嵌设于所述第一支撑杆和所述第二支撑杆内,且所述滚珠顶针的滚珠部分凸出于所述第一支撑杆或所述第二支撑杆。
作为其中一种实施方式,所述承载组件为多层,多层所述承载组件在所述框架的高度方向上间隔设置。
作为其中一种实施方式,所有的所述承载组件相互平行。
作为其中一种实施方式,所述的基板搬送卡夹还包括分别用于承载所述底面的四个角部的两个固定底座和两个升降底座,两个所述固定底座对角布置且高度固定,两个所述升降底座对角布置且高度可调,其中,所述承载组件上由所述第一侧面和所述第二侧面所包围的角部下方所对应的所述底面的角部下方设置有所述升降底座。
本发明的另一目的在于提供一种基板搬送方法,使用所述的基板搬送卡夹,包括:
将两片尺寸相同的基板分别放置在所述承载组件上位于所述第一区域和所述第二区域之间的一排所述第一阻挡件的两侧;
运输所述基板搬送卡夹;
调节所述框架的各个角的高度,使得所述承载组件水平;
同时传送两片分别位于所述第一区域和所述第二区域的基板。
本发明的基板搬送卡夹采用倾斜式的基板放置方式,利用框架内倾斜放置的承载组件同时承载两片基板,使基板朝向其中一个角部倾斜,同时利用第一阻挡件和第二阻挡件对基板高度最低的两个侧面进行阻挡限位,使得在搬运时两片基板自动实现对准,保证两片基板在搬运过程中不会发生相对偏移,提高了基板的位置精度和机台的生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例的基板搬送卡夹的立体结构示意图;
图2为本发明实施例的基板搬送卡夹的基板放置方式示意图;
图3为本发明实施例的一种承载组件的结构示意图;
图4为本发明实施例的另一种承载组件的结构示意图;
图5为本发明实施例的又一种承载组件的结构示意图;
图6为本发明实施例的基板搬送方法示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参阅图1~图3,本发明实施例的基板搬送卡夹包括框架10、用于承载基板的承载组件11、第一阻挡件12和第二阻挡件13,承载组件11固定在框架10内,包括分别用于承载两片基板的第一区域11A和第二区域11B;在第一区域11A、第二区域11B朝向框架10的第一侧面旁各设有一排线性布置的第一阻挡件12,在第一区域11A、第二区域11B朝向框架10的第二侧面旁各设有一排线性布置的第二阻挡件13;第一侧面与第二侧面相邻设置,且承载组件11倾斜设置,使得承载组件11上由第一侧面和第二侧面所包围的角部相对于框架10的底面10B的距离小于承载组件11上的其它三个角部相对于底面10B的距离。
结合图2和图3所示,第一区域11A和第二区域11B长、宽分别相等,且二者的右侧(图3所示方向)平齐,第二阻挡件13为多个,多个第二阻挡件13在第一区域11A、第二区域11B的宽度方向上排成一列且间隔布置,即多个第二阻挡件13的一端固定在框架10的同一个侧壁,多个第二阻挡件13的另一端朝向框架10内侧凸起,并分别与第一区域11A、第二区域11B的宽度轮廓线平齐。而多个第一阻挡件12分成两组,其中一组第一阻挡件12沿第一区域11A的长度方向间隔地排成一排,该组的每个第一阻挡件12一端固定到框架10的另一侧壁,另一端延伸至与第一区域11A的长度轮廓线平齐,另一组第一阻挡件12位于第一区域11A和第二区域11B之间,固定在承载组件11上,且该组的每个第一阻挡件12与第二区域11B毗邻但与第一区域11A隔开一段距离。
当两片只有整片基板的一半规格的基板P被分别放置到承载组件11上后,由于承载组件11上由第一侧面和第二侧面所包围的角部(如图1中的右上角)相对于其它角部在竖直方向上处于最低位置,在重力作用下,两片基板P自动滑至承载组件11上靠近该最低的角部,即完全位于第一区域11A和第二区域11B,分别由第一阻挡件12和第二阻挡件13限制其沿承载组件11的两个方向上的移动,保证运输过程中两片基板P始终保持平齐。
为了最大限度避免运输过程中震动造成的基板损伤,第一阻挡件12、第二阻挡件13采用树脂或橡胶制作,承载组件11还包括多个滚珠顶针110,滚珠顶针110一部分位于承载组件11内,顶部的滚珠的一部分凸出于承载组件11上表面,例如,滚珠可以采用弹性的滚珠pin针方式支撑,滚珠顶针110弹性支撑放置到其上方的基板P下表面。当基板P在重力作用下移动至最低位置的过程中,基板P与承载组件11为滚动接触,最大限度地避免了基板P发生损伤。
这里,承载组件11相对于底面10B的倾斜角度范围最好为5°±2°,保证基板P可以在自重下移动至合适位置,又能避免猛烈碰撞。
框架10围成六面体的空间,形成底面10B、顶面以及连接底面和顶面的四个侧面,顶面由四根顶部连接杆连接而成,四个侧棱处为四根侧部连接杆。承载组件11包括多根交错设置的第一支撑杆111和第二支撑杆112,第一阻挡件12和第二阻挡件13分别连接第一支撑杆111和第二支撑杆112。
如图3所示,为本实施例的一种承载组件的结构示意图,承载组件11的第一支撑杆111和第二支撑杆112一体设计,相互垂直的第一支撑杆111和第二支撑杆112交错布置形成栅格状结构。承载组件11的外围还可以具有一圈矩形的框110a,该框110a的四个角分别固定到框架10的四根侧部连接杆上,并作为第一支撑杆111、第二支撑杆112、第二阻挡件13和外围的第一阻挡件12的固定框架,即第二阻挡件13的一端固定在框110a的其中一个框边的内壁,另一端:其中一组第二阻挡件13中的每个第一阻挡件12的一端固定在框110a上与第二阻挡件13所在框边相邻的框边的内壁,另一端通过一根第一支撑杆111与框110a的另一个框边连接,另一组第二阻挡件13分别固定在第一区域11A和第二区域11B之间的第一支撑杆111上。而每根第一支撑杆111和第二支撑杆112内嵌设有若干在杆的长度方向上间隔设置的滚珠顶针110,且滚珠顶针110的滚珠部分凸出于第一支撑杆111或第二支撑杆112的杆体。
优选地,承载组件11为多层,多层承载组件11在框架10的高度方向上间隔设置,每层的承载组件11可以承载两片同种规格的基板P。框架10的左侧和下侧未设置第一阻挡件12或第二阻挡件13,可以作为出料口,当运输完成需要取出基板P时,基板P可以从无第一阻挡件12、第二阻挡件13阻挡的方向取出。如图3所示,上方的基板P可以从左侧取出,下方的基板P可以从左侧和下侧取出。
在其他实施方式中,框架10的非出料口可以做成板体,即框架对应的侧面为侧板,通过将侧板采用树脂或橡胶制作,可以利用该侧板充当对应的第一阻挡件12和第二阻挡件13,在两个方向上对基板P进行限位。或者,第一阻挡件12、第二阻挡件13为框架高度方向延伸的条形块,每根第一阻挡件12、第二阻挡件13同时伸入所有的承载组件11内。
如图4和图5,为本实施例的另外两种承载组件11的结构示意图,承载组件11内的第一支撑杆111和第二支撑杆112并非一体制作,有利于降低维护成本,其中的第一阻挡件12、第二阻挡件13位置不变,而第一支撑杆111和第二支撑杆112交错设置但并不相交。图3中,每根第一支撑杆111仍连接在相应的第一阻挡件12与框110a的框边之间,第二支撑杆112延伸至与第一支撑杆111相对。与图3的承载组件11相比,图4中,位于中部的第二支撑杆112延伸至与中部的第一支撑杆111相对,可以分担中部的第一支撑杆111上的部分载荷。
框架10内,上下设置的所有的承载组件11相互平行,即倾斜方向和角度完全相同,基板搬送卡夹还包括分别用于承载底面10B的四个角部的两个固定底座T0和两个升降底座T1,两个固定底座T0对角布置且高度固定,两个升降底座T1对角布置且高度可调,其中,承载组件11上由第一侧面和第二侧面所包围的角部下方所对应的底面10B的角部下方设置有升降底座T1,即图1中左下方和右上方的框架10的角的高度可调,左上方和右下方的角的高度不变而作为支点。当框架10运输到位后,先控制左下方的升降底座T1的高度降低,而右上方的升降底座T1的高度升高,使得原本倾斜的承载组件11处于水平状态,以备下一步传输基板P,使其进入下一个制程。当框架10内的所有基板P传送完毕,先控制左下方的升降底座T1的高度升高,而右上方的升降底座T1的高度降低,使得承载组件11恢复倾斜状态,进行下一批基板的放片和运输。
如图6所示,本实施例提供的基板搬送方法包括:
S1、放置基板:将两片尺寸相同的基板分别放置在承载组件11上位于第一区域11A和第二区域11B之间的一排第一阻挡件12的两侧。
由于承载组件11倾斜,则每片基板P在自重作用力下倾斜而滑入相应的第一区域11A和第二区域11B。在基板P滑动过程中,由于基板P下表面被具有弹性的滚珠顶针110承载,基板P与承载组件11为滚动接触,可以最大限度地避免基板P发生损伤。
S2、运输基板搬送卡夹。
由于每片基板P倾斜,基板P相邻的两侧边分别抵接第一阻挡件12和第二阻挡件13,因此能实现很好的限位,即使运输过程中发生震动也不会引起基板P的移位。
S3、调节框架10的各个角的高度,使得承载组件11水平。
为方便下一步的基板传送工序,基板P需调节至水平传送状态,因此,这里通过控制框架10底部的升降底座T1的动作,从而将基板P调至水平状态。具体是当框架10运输到位后,先控制左下方的升降底座T1的高度降低,而右上方的升降底座T1的高度升高,使得原本倾斜的承载组件11处于水平状态。
S4、同时传送两片分别位于第一区域11A和第二区域11B的基板。
当框架10内的所有基板P传送完毕,先控制左下方的升降底座T1的高度升高,而右上方的升降底座T1的高度降低,使得承载组件11恢复倾斜状态,进行下一批基板的放片和运输。由于同一层的承载组件11上的两片基板P始终保持平齐,因此不会影响后续工序的正常运行,提高生产效率。
需要注意的是,第一阻挡件12、第二阻挡件13采用树脂或橡胶制作,以最大限度避免运输过程中震动造成的基板损伤。
本发明的基板搬送卡夹采用倾斜式的基板放置方式,利用框架内倾斜放置的承载组件同时承载两片基板,使基板朝向其中一个角部倾斜,同时利用第一阻挡件和第二阻挡件对基板高度最低的两个侧面进行阻挡限位,使得在搬运时两片基板自动实现对准,保证两片基板在搬运过程中不会发生相对偏移,提高了基板的位置精度和机台的生产效率。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种基板搬送卡夹,其特征在于,包括框架(10)、用于承载基板的承载组件(11)、第一阻挡件(12)和第二阻挡件(13),所述承载组件(11)固定在所述框架(10)内,包括分别用于承载两片基板的第一区域(11A)和第二区域(11B);在所述第一区域(11A)、所述第二区域(11B)朝向所述框架(10)的第一侧面旁各设有一排线性布置的所述第一阻挡件(12),在所述第一区域(11A)、所述第二区域(11B)朝向所述框架(10)的第二侧面旁各设有一排线性布置的所述第二阻挡件(13);所述第一侧面与所述第二侧面相邻设置,且所述承载组件(11)倾斜设置,使得所述承载组件(11)上由所述第一侧面和所述第二侧面所包围的角部相对于所述框架(10)的底面(10B)的距离小于所述承载组件(11)上的其它三个角部相对于所述底面(10B)的距离。
2.根据权利要求1所述的基板搬送卡夹,其特征在于,位于所述第一区域(11A)和所述第二区域(11B)之间的所述第一阻挡件(12)与所述第二区域(11B)毗邻但与所述第一区域(11A)隔开一段距离。
3.根据权利要求1所述的基板搬送卡夹,其特征在于,所述第一阻挡件(12)、所述第二阻挡件(13)为树脂或橡胶。
4.根据权利要求1所述的基板搬送卡夹,其特征在于,所述承载组件(11)相对于所述底面(10B)的倾斜角度范围为5°±2°。
5.根据权利要求1所述的基板搬送卡夹,其特征在于,所述承载组件(11)包括多根交错设置的第一支撑杆(111)和第二支撑杆(112),所述第一阻挡件(12)和所述第二阻挡件(13)分别连接所述第一支撑杆(111)和所述第二支撑杆(112)。
6.根据权利要求5所述的基板搬送卡夹,其特征在于,所述承载组件(11)还包括多个滚珠顶针(110),所述滚珠顶针(110)嵌设于所述第一支撑杆(111)和所述第二支撑杆(112)内,且所述滚珠顶针(110)的滚珠部分凸出于所述第一支撑杆(111)或所述第二支撑杆(112)。
7.根据权利要求1-6任一所述的基板搬送卡夹,其特征在于,所述承载组件(11)为多层,多层所述承载组件(11)在所述框架(10)的高度方向上间隔设置。
8.根据权利要求7所述的基板搬送卡夹,其特征在于,所有的所述承载组件(11)相互平行。
9.根据权利要求8所述的基板搬送卡夹,其特征在于,还包括分别用于承载所述底面(10B)的四个角部的两个固定底座(T0)和两个升降底座(T1),两个所述固定底座(T0)对角布置且高度固定,两个所述升降底座(T1)对角布置且高度可调,其中,所述承载组件(11)上由所述第一侧面和所述第二侧面所包围的角部下方所对应的所述底面(10B)的角部下方设置有所述升降底座(T1)。
10.一种基板搬送方法,其特征在于,使用权利要求1-9任一所述的基板搬送卡夹,包括:
将两片尺寸相同的基板分别放置在所述承载组件(11)上位于所述第一区域(11A)和所述第二区域(11B)之间的一排所述第一阻挡件(12)的两侧;
运输所述基板搬送卡夹;
调节所述框架(10)的各个角的高度,使得所述承载组件(11)水平;
同时传送两片分别位于所述第一区域(11A)和所述第二区域(11B)的基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109174885A (zh) * 2018-08-30 2019-01-11 蚌埠国显科技有限公司 一种玻璃浸泡治具
CN112147853A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种吸附装置、方法、交接手、掩模传输系统及光刻设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006321623A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
CN103771035A (zh) * 2014-01-21 2014-05-07 深圳市华星光电技术有限公司 用于固定玻璃基板的卡匣及存取玻璃基板的方法
CN204696094U (zh) * 2015-06-04 2015-10-07 山东大海新能源发展有限公司 一种方便存取硅片的下料盒
CN204868818U (zh) * 2015-06-16 2015-12-16 昆山龙腾光电有限公司 载物架

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006321623A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
CN103771035A (zh) * 2014-01-21 2014-05-07 深圳市华星光电技术有限公司 用于固定玻璃基板的卡匣及存取玻璃基板的方法
CN204696094U (zh) * 2015-06-04 2015-10-07 山东大海新能源发展有限公司 一种方便存取硅片的下料盒
CN204868818U (zh) * 2015-06-16 2015-12-16 昆山龙腾光电有限公司 载物架

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109174885A (zh) * 2018-08-30 2019-01-11 蚌埠国显科技有限公司 一种玻璃浸泡治具
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