CN107790167B - 一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料及其制备方法 - Google Patents

一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及复合材料技术领域,具体涉及一种g‑C3N4/SiOC吸附‑光催化双功能分级多孔复合材料及其制备方法。本发明以木粉为碳源,有机硅树脂为高分子前驱体,通过热裂解原位合成出β‑SiC纳米线填充的分级多孔SiOC陶瓷,再与二氰二胺复合共聚热解获得分级多孔g‑C3N4/SiOC复合材料。利用分级多孔SiOC陶瓷作载体,可防止g‑C3N4光催化纳米粉末的流失,减少从废液中分离光催化剂的必要,使污水处理连续化;负载后的复合材料具有分级多孔结构,载体能够从溶液中吸附大量的有机分子,提供高浓度有机环境,增加光生空穴和自由基与有机分子碰撞几率,从而提高光催化效率。

Description

一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及复合材料技术领域,具体涉及一种g-C3N4/SiOC吸附-光催化双功能分级多孔复合材料及其制备方法。
背景技术
随着印染工业的发展,染料的生产规模日益增大,种类日益繁多,染料废水若不经过处理直接排放,将会破坏水体的生态环境,且经过生物积聚作用进入人体,最终影响人类健康。染料废水具有水量大、分布面广、水质变化大、有机毒物含量高、成分复杂以及难以生物降解等特点,用常规的废水处理方法难以治理,从而给环境带来了严重的污染,对水生生态系统及其边界环境造成严重的危害。不含金属元素的类石墨氮化碳(g-C3N4)作为一种新型的可见光响应材料,在光催化降解污染物和制氢方面显示了良好的应用前景,并引起了广泛关注。g-C3N4具有典型的半导体特性,无毒,在pH从0~14水溶液中均具有较好的稳定性,属于窄带隙半导体,其带隙宽度约为2.7eV,最大吸收边带在460nm附近。同时,g-C3N4还具有机械性能强、稳定性好、耐酸碱腐蚀性、氧化能力强和电子迁移速率高等优点。然而,单纯的g-C3N4由于光生电子与空穴极易复合,光生载流子传输慢,导致其光催化性能不理想,且光催化剂普遍存在难分离回收、易团聚等缺点,限制其工业化应用。因此,开发具有低成本、高性能、可循环利用的先进污水处理材料至关重要。
发明内容
本发明的目的在于解决可见光催化活性低、光催化剂难回收、吸附能力低等问题,而提供一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料及其制备方法。
本发明的步骤如下:
(1)将杉木木屑经筛分后球磨,取出烘干,处理后的木粉筛分后取粒径小于32μm的木粉备用。
(2)按一定配比称取有机硅树脂和杉木木粉,以二甲苯为溶剂,采用加热磁力搅拌使木粉充分浸渍有机硅树脂,然后烘干得到有机硅树脂与木粉的混合物。
(3)将上述混合物置于管式炉内,在Ar气保护下高温烧结,烧结起始温度为50℃,以5℃/min的速度升温至120℃,交联固化适当时间;再以5℃/min的速度升温至1000~1400℃保温后随炉冷却即得分级多孔SiOC陶瓷粉体。
(4)按一定配比称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺,在研钵中研磨30min,获得两者的混合物。
(5)将分级多孔SiOC与二氰二胺的混合物置于管式炉内,在Ar气保护下烧结,起始温度为50℃,以5℃/min的速率升至550℃,保温适当时间后随炉冷却至室温,即制备得到g-C3N4/SiOC复合材料。
步骤(1)中所述的木粉球磨的时间为24h,转速为250r/min。
步骤(2)中所述有机硅树脂、木粉及二甲苯的质量比为1:1:10,加热磁力搅拌温度为50℃,搅拌时间为12h,烘箱温度设定为75℃,时间为12h。
步骤(3)中所述的升温至120℃的交联固化时间为1~5h,升温至1000~1400℃的保温时间为3h,整个烧结过程中的Ar气流量为0.1L/min。
步骤(4)中所述的分级多孔SiOC与二氰二胺的质量比为1:3~5。
步骤(5)中所述的升温至550℃后的保温时间为3h,整个烧结过程中的Ar气流量为0.1L/min。
通过本方案的实施,本发明的有益效果在于以木粉为碳源,有机硅树脂为高分子前驱体,通过热裂解原位合成出β-SiC纳米线填充的分级多孔SiOC陶瓷,再与二氰二胺复合共聚热解获得分级多孔g-C3N4/SiOC复合材料。本技术中原料来源范围广泛,工艺简单,成本较低。利用分级多孔SiOC陶瓷作载体,可防止g-C3N4光催化纳米粉末的流失,减少从废液中分离光催化剂的必要,使污水处理连续化;负载后的复合材料具有分级多孔结构,载体能够从溶液中吸附大量的有机分子,提供高浓度有机环境,增加光生空穴和自由基与有机分子碰撞几率,从而提高光催化效率。且多孔结构中形成的β-SiC属于p型半导体,在可见光条件下具有良好的光催化性能,β-SiC与g-C3N4具有匹配的能级位置,两者复合产生的异质结构能提高电荷分离效率和扩展光谱响应范围,从而进一步提高光催化剂的催化活性。
附图说明
图1为本发明实例2、对比例2和对比例3所述产物的XRD图。由图可见产物g-C3N4/SiOC-7主要由玻璃相及g-C3N4组;随着温度升高到1200℃,产物g-C3N4/SiOC-6中玻璃相对应的宽的衍射带完全消失,出现g-C3N4和SiO2的衍射峰;当烧结温度为1400℃时,产物g-C3N4/SiOC-2出现g-C3N4、SiO2和微弱的β-SiC的衍射峰,说明烧结温度的升高对产物的结构影响较大,从而进一步影响其性能。
图2为本发明实施例2中所述产物的SEM图。由图2a看出样品中形成片状及球形颗粒,并产生大量的微米级孔洞。由图2b看出样品中形成大量的纳米线,有利于样品中分级多孔结构的形成。
图3是本发明实施例2中制得的产物降解亚甲基蓝的催化效果图。
以下结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。需要说明的是,这些实施例仅为了发明人更好的诠释本发明,本发明不限于这些实施例。
具体实施方式
实施例1
(1)将杉木木屑经筛分后球磨,球磨时间为24h,转速250r/min,将磨料取出烘干,处理后的木粉筛分后取粒径小于32μm的木粉备用;
(2)按质量比1:1:10称取有机硅树脂、杉木木粉及二甲苯,以二甲苯用作溶剂,在50℃下加热磁力搅拌12h,使木粉充分浸渍有机硅树脂,然后在75℃下干燥12h,得到有机硅树脂与木粉的混合物;
(3)将上述混合物置于管式炉内,在Ar气保护下高温烧结,Ar气流量为0.1L/min,烧结起始温度为50℃,以5℃/min的速度升温至120℃,交联固化1h;再以5℃/min的速度升温至1200℃,保温3h后随炉冷却即得分级多孔SiOC陶瓷粉体;
(4)按质量比1:5称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺,在研钵中研磨30min,获得两者的混合物;
(5)将分级多孔SiOC与二氰二胺混合物置于管式炉内,在Ar气保护下烧结,Ar气流量为0.1L/min,起始温度为50℃,以5℃/min的速率升至550℃,保温3h后随炉冷却至室温,即制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-1。
实施例2
(1)将杉木木屑经筛分后球磨,球磨时间为24h,转速250r/min,将磨料取出烘干,处理后的木粉筛分后取粒径小于32μm的木粉备用;
(2)按质量比1:1:10称取有机硅树脂、杉木木粉及二甲苯,以二甲苯用作溶剂,在50℃下加热磁力搅拌12h,使木粉充分浸渍有机硅树脂,然后在75℃下干燥12h,得到有机硅树脂与木粉的混合物;
(3)将上述混合物置于管式炉内,在Ar气保护下高温烧结,Ar气流量为0.1L/min,烧结起始温度为50℃,以5℃/min的速度升温至120℃,交联固化5h;再以5℃/min的速度升温至1400℃,保温3h后随炉冷却即得分级多孔SiOC陶瓷粉体;
(4)按质量比1:5称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺,在研钵中研磨30min,获得两者的混合物;
(5)将分级多孔SiOC与二氰二胺混合物置于管式炉内,在Ar气保护下烧结,Ar气流量为0.1L/min,起始温度为50℃,以5℃/min的速率升至550℃,保温3h后随炉冷却至室温,即制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-2。
实施例3
(1)将杉木木屑经筛分后球磨,球磨时间为24h,转速250r/min,将磨料取出烘干,处理后的木粉筛分后取粒径小于32μm的木粉备用;
(2)按质量比1:1:10称取有机硅树脂、杉木木粉及二甲苯,以二甲苯用作溶剂,在50℃下加热磁力搅拌12h,使木粉充分浸渍有机硅树脂,然后在75℃下干燥12h,得到有机硅树脂与木粉的混合物;
(3)将上述混合物置于管式炉内,在Ar气保护下高温烧结,Ar气流量为0.1L/min,烧结起始温度为50℃,以5℃/min的速度升温至120℃,交联固化5h;再以5℃/min的速度升温至1200℃,保温3h后随炉冷却即得分级多孔SiOC陶瓷粉体;
(4)按质量比1:3称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺,在研钵中研磨30min,获得两者的混合物;
(5)将分级多孔SiOC与二氰二胺混合物置于管式炉内,在Ar气保护下烧结,Ar气流量为0.1L/min,起始温度为50℃,以5℃/min的速率升至550℃,保温3h后随炉冷却至室温,即制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-3。
实施例4
(1)将杉木木屑经筛分后球磨,球磨时间为24h,转速250r/min,将磨料取出烘干,处理后的木粉筛分后取粒径小于32μm的木粉备用;
(2)按质量比1:1:10称取有机硅树脂、杉木木粉及二甲苯,以二甲苯用作溶剂,在50℃下加热磁力搅拌12h,使木粉充分浸渍有机硅树脂,然后在75℃下干燥12h,得到有机硅树脂与木粉的混合物;
(3)将上述混合物置于管式炉内,在Ar气保护下高温烧结,Ar气流量为0.1L/min,烧结起始温度为50℃,以5℃/min的速度升温至120℃,交联固化3h;再以5℃/min的速度升温至1000℃,保温3h后随炉冷却即得分级多孔SiOC陶瓷粉体;
(4)按质量比1:5称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺,在研钵中研磨30min,获得两者的混合物;
(5)将分级多孔SiOC与二氰二胺混合物置于管式炉内,在Ar气保护下烧结,Ar气流量为0.1L/min,起始温度为50℃,以5℃/min的速率升至550℃,保温3h后随炉冷却至室温,即制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-4。
实施例5
(1)将杉木木屑经筛分后球磨,球磨时间为24h,转速250r/min,将磨料取出烘干,处理后的木粉筛分后取粒径小于32μm的木粉备用;
(2)按质量比1:1:10称取有机硅树脂、杉木木粉及二甲苯,以二甲苯用作溶剂,在50℃下加热磁力搅拌12h,使木粉充分浸渍有机硅树脂,然后在75℃下干燥12h,得到有机硅树脂与木粉的混合物;
(3)将上述混合物置于管式炉内,在Ar气保护下高温烧结,Ar气流量为0.1L/min,烧结起始温度为50℃,以5℃/min的速度升温至120℃,交联固化1h;再以5℃/min的速度升温至1000℃,保温3h后随炉冷却即得分级多孔SiOC陶瓷粉体;
(4)按质量比1:3称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺,在研钵中研磨30min,获得两者的混合物;
(5)将分级多孔SiOC与二氰二胺混合物置于管式炉内,在Ar气保护下烧结,Ar气流量为0.1L/min,起始温度为50℃,以5℃/min的速率升至550℃,保温3h后随炉冷却至室温,即制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-5。
比较例1
与实施例1相比,将“交联固化1h”修改为“交联固化5h”,其余工艺与实施例1相同,制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-6。
比较例2
与实施例2相比,将“升温至1400℃”修改为“升温至1000℃”,其余工艺与实施例2相同,制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-7。
比较例3
与实施例2相比,将“质量比1:5称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺”修改为“质量比1:3称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺”,其余工艺与实施例2相同,制备得到样品,命名为g-C3N4/SiOC-8。
实施例1-5及对比例1-3制备的产物用于降解染料的降解率见表1。通过对比例1发现,交联固化时间较长时,线性高分子结构能完全形成三维网络状结构,裂解效果越好,有利于多孔结构的形成,导致样品对亚甲基蓝染料的降解效率越高。通过对比例2发现,烧结温度越高,样品对亚甲基蓝染料的降解效率越高。通过对比例3发现,添加的二氰二胺的含量越高,样品对亚甲基蓝染料的降解效率越高。结合表1可知,样品对亚甲基蓝染料的降解效率受到固化时间、烧结温度及二氰二胺含量因素的影响。当固化时间较长(5h),烧结温度较高(1400℃),二氰二胺含量较高(多孔SiOC与二氰二胺质量比为1:5)时,样品对亚甲基蓝染料的降解效果最好。
降解实验条件如下:配制浓度为10mg/L的亚甲基蓝溶液,称取3mg产物均匀分别放入100ml的亚甲基蓝水溶液中,暗反应30min至吸附-脱附平衡,在氙灯光源照射下,分别在10min、20min、30min、60min、90min和120min时取样,用分光光度计测试不同光催化时间下溶液的吸光度,得出其降解率。
表1实施例1-5及对比例1-3制备的产物用于降解亚甲基蓝染料的降解率

Claims (6)

1.一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料,其特征在于,利用分级多孔SiOC陶瓷作载体,可防止g-C3N4光催化纳米粉末的流失,减少从废液中分离光催化剂的必要,使污水处理连续化;负载后的复合材料具有分级多孔结构,载体能够从溶液中吸附大量的有机分子,提供高浓度有机环境,增加光生空穴和自由基与有机分子碰撞几率,从而提高光催化效率;且多孔结构中形成的β-SiC属于p型半导体,在可见光条件下具有良好的光催化性能,β-SiC与g-C3N4具有匹配的能级位置,两者复合产生的异质结构能提高电荷分离效率和扩展光谱响应范围,从而进一步提高光催化剂的催化活性,所述复合材料采用如下方法制备:
(1)将杉木木屑经筛分后球磨,取出烘干,处理后的木粉筛分后取粒径小于32μm的木粉备用;
(2)按一定配比称取有机硅树脂和杉木木粉,以二甲苯为溶剂,采用加热磁力搅拌使木粉充分浸渍有机硅树脂,然后烘干得到有机硅树脂与木粉的混合物;
(3)将有机硅树脂与木粉的混合物置于管式炉内,在Ar气保护下高温烧结,烧结起始温度为50℃,以5℃/min的速度升温至120℃,交联固化适当时间;再以5℃/min的速度升温至1000~1400℃保温后随炉冷却即得分级多孔SiOC陶瓷粉体;
(4)按一定配比称取适量的分级多孔SiOC与二氰二胺,在研钵中研磨获得两者的混合物;
(5)将分级多孔SiOC与二氰二胺的混合物置于管式炉内,在Ar气保护下烧结,起始温度为50℃,以5℃/min的速率升至550℃,保温适当时间后随炉冷却至室温,即制备得到吸附-光催化双功能分级多孔复合材料。
2.如权利要求1所述的一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料,其特征在于,步骤(1)中所述的木粉球磨的时间为24h,转速为250r/min。
3.如权利要求1所述的一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料,其特征在于,步骤(2)中所述有机硅树脂、木粉及二甲苯的质量比为1:1:10,加热磁力搅拌温度为50℃,搅拌时间为12h,烘箱温度设定为75℃,时间为12h。
4.如权利要求1所述的一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料,其特征在于,步骤(3)中所述的升温至120℃的交联固化时间为1~5h,升温至1000~1400℃的保温时间为3h,整个烧结过程中的Ar气流量为0.1L/min。
5.如权利要求1所述的一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料,其特征在于,步骤(4)中所述的分级多孔SiOC与二氰二胺的质量比为1:3~5。
6.如权利要求1所述的一种吸附-光催化双功能分级多孔复合材料,其特征在于,步骤(5)中所述的升温至550℃后的保温时间为3h,整个烧结过程中的Ar气流量为0.1L/min。
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