CN107755167A - 流体喷射设备 - Google Patents

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Abstract

在此公开了流体喷射设备。本公开涉及一种微流体裸片，该微流体裸片包括喷射电路系统以及具有至外部设备的最小数量的触点焊盘的一次性可编程存储器。该裸片包括相对大量的喷嘴和相对少量的触点焊盘。该裸片包括解码电路系统，该解码电路系统利用该少量的触点焊盘来控制这些喷嘴的驱动和喷射并且使用相同的接触焊盘来控制对该存储器的读出和写入。

Description

流体喷射设备
技术领域
本公开涉及一种流体喷射设备，该流体喷射设备包括具有喷嘴、加热器、驱动电路系统以及存储器的裸片。
背景技术
微流体裸片是包括空腔、喷嘴以及将流体从空腔中排出的无源电子部件的流体喷射设备。这些裸片通常不包括在与腔室和喷嘴相同的半导体衬底上的驱动电路系统。该驱动电路系统经常设置在耦合至微流体裸片上的单独的裸片上、不同的衬底上。该单独的裸片可以是结合在同一最终产品或封装体内并且电耦合至微流体裸片以向该微流体裸片提供控制信号和驱动信号以用于控制流体的喷射的专用集成电路(ASIC)。
因为这些裸片中的每一个都具有非常不同的部件，微流体裸片是无源的而ASIC具有有源半导体部件(如晶体管)，所以这两种不同的裸片是通过非常不同的半导体处理步骤形成的。形成两个单独的裸片的原因之一与同在微流体裸片上的喷嘴数量相关联的触点焊盘的大小和数量相关联。通常，一个驱动信号用于一个喷嘴，并且因此，一个触点焊盘用于每个喷嘴。因为微流体裸片包括越来越多的喷嘴，触点焊盘的数量增加并且占用微流体裸片上的宝贵空间。将具有相关联的触点焊盘的驱动电路系统结合到具有大量喷嘴的微流体裸片上已经成为一个挑战。
发明内容
本公开涉及一种包括大量喷嘴(如80或120个喷嘴)的微流体裸片，该微流体裸片具有驱动电路系统和相对少量(如16个)的触点焊盘。微流体裸片可以包括在与驱动电路系统相同衬底中的存储器，同时保持所述少量的触点焊盘。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的包括多个喷嘴和多个驱动电路的裸片的示意图；
图2是来自图1的裸片的若干空腔的放大视图；
图3包括与加热器和图2的空腔相关联的电连接；
图4是根据本公开的实施例的结合在图1裸片内的电路系统的框图；
图5是根据本公开的实施例的与图1裸片的一对喷嘴和加热器相关联的驱动电路系统；
图6是图5的具有与图1裸片上的触点焊盘相关联的示例配置的驱动电路系统；
图7是与包括在图1裸片上的编程存储器相关联的电路系统；以及
图8和图9是根据本公开的驱动电路系统和微流体裸片的替代性实施例。
具体实施方式
在以下描述中，阐明了某些具体细节以便提供对本公开的各个实施例的透彻了解。然而，本领域技术人员将理解的是，可以在没有这些特定细节的情况下实践本公开。在一些情形下，与半导体、集成电路和微流体输送系统相关联的公知细节并未被描述从而避免使本公开的实施例的描述变得模糊。
贯穿本说明书所提到的“一个实施例”或“实施例”意味着结合该实施例所描述的具体特征、结构、或特性被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书，短语“在一个实施例中”或“在实施例中”在各种场合中的出现并不一定都是指相同的实施例。另外，具体特征、结构或特性可以以任何合适的方式组合在一个或多个实施例中。
在附图中，相同的参考号标识相似的特征或元件。附图中的特征的大小和相对位置不一定成比率地绘制。
本公开涉及一种具有相对少量的触点焊盘的微流体裸片，这些触点焊盘耦合至外部设备以便驱动相对大量的喷嘴。举例来说，裸片上的触点焊盘总数量与喷嘴总数量的比值可以在18:120(3:20)与16:80(2:10)的范围内。这种较小的触点焊盘总数量与喷嘴总数量比值也提供了用于对包括在微流体裸片上的存储器的读出/写入控制。可以改变触点焊盘的数量与喷嘴的数量和存储器位的数量的不同比值。举例来说，针对120个喷嘴和120个存储器位可以存在30个接触焊盘。此外，该多个驱动电路的数量与该多个触点焊盘的数量的比值在40:16(5:2)与40:15(8:3)的范围内。
喷嘴数量与触点焊盘和存储器位的数量的比值将取决于如何驱动喷嘴和相关联的空腔。举例来说，如果成对地驱动喷嘴，则相关联的存储器位的数量可以减半，并且触点焊盘的数量可以减少。下面对各种组合展开讨论。
裸片还包括解码电路系统，该解码电路系统利用相同的触点焊盘通过喷嘴来驱动流体喷射并且读出或写入存储器。触点焊盘包括第一组触点焊盘，该第一组触点焊盘与特定喷嘴或喷嘴组的选择相关联并且与一个或多个相关存储器位相对应。存在与喷射流体、读出存储器或写入存储器的选择相关联的第二组触点焊盘。第一组触点焊盘的数量大于第二组触点焊盘的数量。举例来说，第一组可以具有六个触点焊盘并且第二组可以具有三个触点焊盘。
图1是微流体裸片100的示意图，该微流体裸片具有驱动电路系统102a、102b和存储器104。该裸片包括在裸片操作过程中为驱动电路系统102a、102b和存储器104提供输入信号的多个触点焊盘130-145。该裸片还包括多个喷嘴108以及穿过衬底从存贮器(未示出)向空腔112提供流体的流体入口路径110，参见图2。
存储器104可以是被配置用于存储至少一个数据位的保险丝或其他存储设备。存储器104沿裸片的第一侧105并且沿裸片的第二侧107定位。该裸片是矩形的，其中第一侧和第二侧在长度上短于第三侧109和第四侧111。入口路径110在长度上横向于第一侧和第二侧，并且横向于裸片中包括存储器的区域。在其他实施例中，存储器可以定位在驱动电路系统102b与触点焊盘130-145之间，这些触点焊盘沿着并接近于第四侧111对齐。
空腔被示为与喷嘴108具有一对一关系；然而，每个空腔可以有不止一个喷嘴。每个空腔通过通道114接收来自入口路径110的流体。在这种配置下，存在八十个喷嘴。
触点焊盘包括激发触点130、接地触点131、THHIGH触点132、放电触点133、六个第一选择触点134-139(C1-C6)、H触点140、三个第二选择触点141-143(G1至-G3)、数据-存储器选择触点144以及电源触点145(VDD5)。
在图3中，电连接116a、116b耦合至与每个空腔112对准的每个加热器118的两侧。在操作中，加热器产生导致在空腔中的液体中形成气泡的热量，并且当气泡破裂时，从喷嘴中喷射液体。可以设想，加热器可以替代性地为压阻器件。电连接116b在此实施例中是地线，并且电连接116a从驱动电路系统接收输入驱动信号。将在下面更详细地描述这些信号以及如何产生这些信号。在这种配置下，由单个电连接116a驱动120对加热器。当考虑图1的配置(其具有八十个喷嘴)时，将存在40对加热器。
接地电连接116b被示为定位在空腔与入口路径110之间。这是一种可能的配置。设想电连接的其他安排。电连接很可能在通道、空腔和喷嘴的形成之前在衬底上形成。
图4是包括在微流体裸片100中的电路系统200的框图。电路200包括驱动电路系统102a、102b。电路系统200耦合至触点焊盘130-145。电路系统包括有源电路系统和无源电路系统。第一解码块202是有源电路系统，其耦合至放电触点133、第一选择触点134-139、接地触点131和THHIGH触点132。第二解码块204同样是有源电路系统，其耦合至第二选择触点141-143和H触点140。
流体喷射块206接收来自第一解码块202的第一输入208以及来自第二解码块204的第二输入210。流体喷射块还耦合至接地触点131、THHIGH触点132和激发触点130。
存储器驱动器块(一次性可编程(OTP))212接收第一输入208和第二输入210，并且耦合至接地触点131、THHIGH触点132和激发触点130。存储器驱动器块使用与流体喷射块相同的第一和第二选择触点，从而减少用于微流体裸片的触点数量。
同时，每一个这些块202、204、206和212工作用于接收来自触点焊盘的控制输入并且从适当的喷嘴喷射流体。在一个实施例中，裸片上所包括的喷嘴的数量为80。成对地驱动喷嘴，因此存在40对喷嘴。在此实施例中，存在40个存储器位，每个位用于一对喷嘴。存在六个触点焊盘——用于驱动这40对喷嘴的第一选择触点134-139。存在四个第二选择触点140-141——用于在驱动成对喷嘴和读出或写入存储器之间进行选择。利用此电路系统，触点焊盘的数量可以最小化并且将节省裸片上的空间。举例来说，触点焊盘数量与喷嘴数量的比值可以在18:120(0.15)和16:80(0.2)的范围内。触点焊盘数量与喷嘴数量的比值优选地小于0.2并且理想地小于0.15。驱动电路数量与第一选择触点数量的比值在20:3和10:1的范围内。
图5和图6是结合选择信号的电路系统222的的示例，该选择信号可以被提供用于从喷嘴1和喷嘴2喷射流体。具体地，图5是形成在裸片的半导体衬底上的电路系统222的示例。半导体衬底可以是硅或者是任何合适的用于支持有源电路系统和微流体特征的衬底。电路系统222与一对220空腔和喷嘴220a、220b相关联，这些腔室和喷嘴被表示为电阻器。针对每一对220空腔和喷嘴，存在六个晶体管224a-224f和激发晶体管226。这些晶体管被安排用于接收来自第一解码块202和第二解码块204的驱动和选择信号。这些晶体管可以是N型LDMOS晶体管(横向扩散金属氧化物半导体)或者适用于在微流体裸片上形成的任何其它类型晶体管。
第一晶体管224a耦合在第二解码块204与第二晶体管224b之间。第一晶体管224a的栅极耦合至第一解码块202。第二晶体管224b耦合在第一晶体管224a与第三晶体管224c之间。第二晶体管224b的栅极耦合至第一解码块202。第三晶体管224c耦合在第二晶体管224b与激发晶体管226的栅极之间。第三晶体管224c的栅极耦合至耦合至第一解码块202。
第四晶体管224d耦合在地131与在第一晶体管224a与第二晶体管224b之间的节点之间。第五晶体管224e耦合在地131与在第二晶体管224b与第三晶体管224c之间的节点之间。第六晶体管224f耦合在地131与在第三晶体管224c与激发晶体管226的栅极之间的节点之间。第四晶体管、第五晶体管和第六晶体管中各自的栅极耦合至放电触点焊盘133。针对每一对空腔和喷嘴，存在一组至少这七个的晶体管。
在一种变型中，第一晶体管224a、第二晶体管224b和第三晶体管224c为被作为传输门串联连接至激发晶体管226的栅极的PMOS，该激发晶体管可以为LDMOS。第一晶体管224a、第二晶体管224b和第三晶体管224c的这三个栅极耦合至6位并行接口——第一解码块202，其基于来自第一选择触点C1-C6的六个输入提供输出信号的20种组合。当G1A或G1B被激活时，第一解码块中的解码被激活，即，当第一解码块和第二解码块两者都提供激活信号时，流体喷射块206才会进行驱动。参见图4。放电触点133被提供用于防止故障，该放电触点当被选择或以其他方式被激活时向晶体管的浮动节点提供复位信号。
为了激活激发晶体管226，第一晶体管224a、第二晶体管224b和第三晶体管224c中的每一个都必须在其各自的栅极处接收信号。这些信号来自第一解码块202并且对应于来自第一选择触点C1-C6(134-139)的信号。举例来说，如图6所示，第一晶体管224a被配置成基于来自对应于触点焊盘134的触点C1的信号而被激活。第二晶体管被配置成由来自对应于触点焊盘135的触点C2的信号来激活。第三晶体管224c被配置成基于来自对应于触点焊盘136的触点C3的信号而被激活。当触点焊盘C1、C2和C3接收驱动信号时，这一对220空腔和喷嘴被驱动。第二解码块204也提供信号；在此示例中，信号来自G1A，其对应于第二解码块204的输出并且响应于触点G1-G3(141-143)的输入信号的组合。如果将输出信号G1B从第二解码块204中输出，这一对220将不会被激活，并且同样对应于触点C1、C2和C3的不同的对将会被激活。放电触点被配置用于清除信号，如复位。
根据本公开形成的微流体裸片的配置的一个示例将包括对齐成两行的80个喷口或喷嘴，每个间隔300点每英寸。裸片包括直接控制逻辑，该直接控制逻辑同时(在时间上并行地)激发两个喷口；即，成对地驱动空腔，从而使得共有40对空腔。激发频率可以达到250KHz。激发是通过加热定位在每个空腔下面的加热器来实现的，其中存在与每对空腔相关联的激发晶体管。激发晶体管同时驱动并且耦合至至少两个加热器。每个空腔中可以存在多于一个加热器或压阻元件。举例来说，一些安排可以在每个空腔中具有两个加热器，从而使得在单个空腔中一个激发晶体管驱动两个加热器或者一个激发晶体管驱动四个加热器(每个空腔中两个加热器)。加热器或压阻元件可以被称为流体发射元件。
存储器可以被配置用于存储关于盒子信息的28位数据。裸片包括用于存储器的读出和写入电路系统。将存在针对所有输入/输出焊盘和逻辑电源焊盘的静电放电保护。这可能使用高达20V的激发电压。这类裸片可以具有4.6mm乘1.94mm的尺寸。这仅仅是一个示例，并且可设想其他尺寸和配置。
这六个第一选择引脚C1-C6中的三个(即，命令引脚)以及一个平台选择引脚H可以用于激活单个的激发晶体管。举例来说，利用这六个第一选择触点，存在20个可寻址的组合，并且利用选择引脚H，实现40个可寻址的组合。这三个功能引脚(第二选择引脚G1-G3)选择芯片的工作模式(发射流体(G1)、读出存储器(G2)并写入存储器(G3))。具有H的逻辑组合给出了内部信号以用于选择“平台”，从而使得当H＝0时，在5V下GnA将激活，并且当H＝1时，GnB将激活。
表1是用于根据本公开形成的裸片的这种变型的信号定义的示例。
表1.
图7是包括在微流体裸片的衬底中的用于存储器控制的电路系统300的表示。第二选择触点作为来自第二选择块204的输出位于左上角处，是G2A、G2B、G3A和G3B。这些对应于来自图4中第二选择块204的输出信号230。第一选择触点C1-C6作为来自输出208上的第一解码块202的输出同样位于左上角处。
在所展示的实施例中，针对每对220喷嘴，存在存储器位。此存储器控制电路系统300使用与空腔和喷嘴控制电路系统222相同的信号选择器、第一解码块和第二解码块以及相同的触点焊盘。针对每个存储器单元302，存在写入电路304和读出电路306。存储器单元可以是氮化钽硅或用于存储一个数据位(一或零)的其他适合的存储器单元。这是一次性可编程存储器。
写入电路304包括三个晶体管308a、308b和308c。这三个晶体管作为串联的传输门与写入晶体管310的栅极耦合。具体地，第一晶体管308a耦合在写入信号线G2A(输出自第二解码块204)与第二晶体管308b之间。只有当C1(触点焊盘134)激活时，第一晶体管的栅极才激活。第二晶体管耦合在第一晶体管308a与第三晶体管308c之间。只有当C2(触点焊盘135)激活时，第二晶体管的栅极才激活。第三晶体管308c耦合在第二晶体管308b与写入晶体管310之间。只有当C3(触点焊盘136)激活时，第三晶体管的栅极才激活。只有当C1、C2和C3激活并且写入控制信号G2B激活时，所示的写入电路才激活。如可以理解的，不同的输入触点焊盘的组合将激活写入电路304中的不同写入电路。
读出电路306包括三个晶体管312a、312b和312c以及读出晶体管314。这些晶体管以上文关于写入电路304所描述的相同传输门方式安排，其中，这三个晶体管串联并且耦合至读出晶体管314的栅极。不同之处在于第一晶体管312a耦合至来自第二解码块的读出信号线G3A。相同组输入触点用于读出和写入存储器单元302。读出时，来自存储器单元的信息被输出至触点焊盘144(数据-存储器)。
裸片包括由所有读出电路306共用或共享的额外读出电路系统316。共用读出电路系统316耦合至每个存储器单元，并且包括参考电路318和电流比较器320。可以包括与存储器单元并联的防漏电阻器322。
读出电路306和写入电路304中的每一个还包括三个放电晶体管。写入放电晶体管326a、326b和326c耦合在地与读出晶体管308a、308b和308c中的对应一个读出晶体管之间。读出放电晶体管324a、324b和324c耦合在地与读出晶体管312a、312b和312c中的对应一个读出晶体管之间。读出放电晶体管和写入放电晶体管中的每一个的每个栅极耦合至放电触点焊盘133。
图8和图9是微流体裸片400的替代性实施例，该微流体裸片包括喷嘴驱动器电路402、一次性可编程存储器404、以及与喷嘴408数量相比相对少量的触点焊盘406。在图9中，触点焊盘406沿着裸片第一侧410对齐。裸片包括流体入口路径412，流体通过该流体入口路径从存贮器流到裸片中，并且最终流出喷嘴408。喷嘴定位在入口路径412与触点焊盘406之间。喷嘴驱动器电路402定位在触点与喷嘴之间。存储器404定位在入口路径与裸片的第二侧414之间。
所展示的实施例包括120个喷嘴408和30个触点焊盘。触点焊盘1-28位于裸片的第一侧上，并且触点焊盘29和30邻近并且沿着裸片的第二侧414。触点焊盘29在存储器的一侧上，并且触点焊盘30在存储器的另一侧上。触点焊盘29和30可以是可电耦合至其他设备的机械支撑触点焊盘。在一个实施例中，此裸片的尺寸为12.3毫米乘2.3毫米。
图8包括电路系统420，该电路系统包括接收来自放电触点焊盘的输入以及来自多个第一选择触点焊盘C1-C10的输入的解码块422。此裸片被配置成具有被单独驱动的120个喷嘴，并且包括120位一次性可编程存储器。这十个触点焊盘C1-C10被提供用于给出足够数量的组合以驱动、读出并且写入相关联的喷嘴和存储器。本示例包括裸片，该裸片具有以300点每英寸间隔的120个的喷口或喷嘴。
在具有120个喷口的示例中，针对每个喷口存在单个激发晶体管。喷嘴驱动器块424接收来自解码块422的已解码信号并且接收来自触点焊盘之一的激发信号。如果选择G1(触点焊盘)，则喷嘴驱动器块424被激活。10个第一选择引脚(C1-C10)(命令引脚)和三个第二选择引脚(G1-G3)(功能引脚)的组合可以用于实施此简化的120喷口裸片。引脚G1用于选择和偏置激发晶体管。引脚G2用于选择和写入存储器，并且引脚G3用于选择和读出存储器。
存储器驱动器块426接收来自解码块422的已解码信号。可以设想，同一输入信号组合将同时控制流体喷射出喷嘴并且读出和写入与该喷嘴相关联的存储器单元。存储器块接收来自G3的读出信号以及来自G2的写入信号。
喷嘴驱动器各自包括作为传输门与激发晶体管串联耦合的三个晶体管，如上所述的示例。这三个晶体管的栅极耦合至10位并行接口(解码块422)，该并行接口当每个喷嘴和存储器单元使用三个信号时允许120种不同的输入信号组合。
一种设备被概括为包括：裸片，该裸片包括：多个空腔；多个喷嘴；多个加热器，该多个加热器与该多个空腔相关联；多个驱动电路，每个驱动电路耦合至该多个加热器中的至少两个；以及多个一次性可编程存储器位，每个存储器位与每个驱动电路相关联。
该设备进一步包括多个触点焊盘，该多个触点焊盘包括第一多个选择触点焊盘和第二多个选择触点焊盘。
驱动电路的数量与第一多个选择触点焊盘的数量的比值在20:3与10:1的范围内。每个驱动电路包括：第一晶体管，该第一晶体管耦合至该第一多个选择触点焊盘；第二晶体管，该第二晶体管耦合至该第一多个选择触点焊盘；第三晶体管，该第三晶体管耦合至该第一多个选择触点焊盘；第四晶体管，该第四晶体管耦合在该第一晶体管与地之间；第五晶体管，该第五晶体管耦合在该第二晶体管与地之间的；以及第六晶体管，该第六晶体管耦合在该第三晶体管与地之间。该第一晶体管的栅极耦合至该第一多个选择触点焊盘，该第一晶体管的第一端子耦合至该第二多个选择触点焊盘，并且该第一晶体管的第二端子耦合至该第二晶体管的第一端子和该第四晶体管的第一端子。该第二晶体管的栅极耦合至该第一多个选择触点焊盘，该第二晶体管的第二端子耦合至该第三晶体管的第一端子和该第五晶体管的第一端子。该第三晶体管的栅极耦合至该第一多个选择触点焊盘，该第三晶体管的第二端子耦合至该第六晶体管的第一端子。该多个触点焊盘包括放电触点焊盘，并且该第四、第五和第六晶体管的栅极耦合至该放电触点焊盘。
该设备进一步包括激发晶体管，该激发晶体管的栅极耦合至该第三晶体管的该第二端子。
该激发晶体管的第一端子耦合至地，并且第二端子耦合至该多个加热器中的该至少两个。
该设备进一步包括多个存储器电路，这些存储器电路被配置用于读出和写入这些存储器位，每个存储器电路包括读出分支和写入分支，每个读出分支和每个写入分支包括：第一晶体管，该第一晶体管具有耦合至该第一多个选择触点焊盘的栅极以及耦合至该第二多个选择触点焊盘的第一端子；第二晶体管，该第二晶体管具有耦合至该第一多个选择触点焊盘的栅极、耦合至该第一晶体管的第二端子的第一端子；第三晶体管，该第三晶体管具有耦合至该第一多个选择触点焊盘的栅极、耦合至该第二晶体管的第二端子的第一端子；读出控制晶体管，该读出控制晶体管具有耦合至该第三晶体管的第二端子的栅极、耦合至地的第一端子以及耦合至该存储器位的第二端子。
该多个触点焊盘包括放电触点焊盘，并且每个读出分支和每个写入分支包括：第四晶体管，该第四晶体管具有耦合至该放电触点焊盘的栅极、耦合至该第一晶体管的第二端子的第一端子以及耦合至地的第二端子；第五晶体管，该第五晶体管具有耦合至该放电触点焊盘的栅极、耦合至该第二晶体管的该第二端子的第一端子以及耦合至地的第二端子；以及第六晶体管，该第六晶体管具有耦合至该放电触点焊盘的栅极、耦合至该第三晶体管的该第二端子的第一端子以及耦合至地的第二端子。
每个读取分支耦合至该第二多个选择触点焊盘中的第一个，并且每个写入分支耦合至该第二多个选择触点焊盘中的第二个。
一种设备包括：衬底；多个空腔，该多个空腔在该衬底上；多个喷嘴，该多个喷嘴与该多个空腔相对应；多个流体喷射元件，该多个流体喷射元件在该衬底中与该多个空腔相对应；多个流体喷射电路；多个存储器位；多个触点焊盘，该多个触点焊盘被配置用于接收来自外部源的信号，该多个触点焊盘包括：多个第一选择触点，该多个第一选择触点被配置用于选择该多个空腔中的至少一个以及该多个存储器位中的至少一个；以及多个第二选择触点，该多个第二选择触点被配置用于在流体喷射模式、读出模式与写入模式之间进行选择。
该多个第一选择触点与该多个第二选择触点的比值在2:1与3:2的范围内。该多个空腔的数量与该多个流体喷射电路的数量相等。该多个空腔的数量是该多个流体喷射电路的数量的两倍，从而使得这些空腔中的多对空腔由该多个流体喷射电路中的一个流体喷射电路来驱动。
一种设备可以被概括为包括：多个空腔，每个空腔与至少一个喷嘴相关联；多个流体喷射元件，该多个流体喷射元件与该多个空腔相关联；多个驱动电路，该多个驱动电路耦合至该多个流体喷射元件；多个一次性可编程存储器位；多个触点焊盘，该多个触点焊盘被配置用于控制该多个驱动电路和该多个一次性可编程存储器位两者；以及解码电路系统，该解码电路系统耦合至该多个驱动电路、该多个一次性可编程存储器位以及该多个触点焊盘。
该多个流体喷射元件的数量大于该多个驱动电路的数量，并且该多个触点焊盘的数量小于该多个驱动电路的数量。该多个驱动电路的数量与该多个触点焊盘的数量的比值在5:2与8:3的范围内。
以上所描述的各实施例可以组合起来以提供进一步实施例。在本说明书中所提及的和/或在申请资料表中所列出的所有美国专利、美国专利申请出版物、美国专利申请、国外专利、国外专利申请和非专利出版物都以其全文通过引用并入本文。如果必要则可以修改实施例的方面以运用各种专利、申请和公开文献的概念以提供又进一步实施例。
可以按照上文详述的描述对实施例进行这些和其它改变。一般而言，在以下权利要求中，使用的术语不应理解为将权利要求书限制为本说明书和权利要求中公开的特定实施例，而应当理解为包括所有可能实施例，连同此权利要求书有权获得的等效物的整个范围。因而，权利要求不受本公开所限制。

Claims (20)

1.一种设备，包括：
裸片，所述裸片包括：
多个空腔；
多个喷嘴；
多个加热器，所述多个加热器与所述多个空腔相关联；
多个驱动电路，每个驱动电路耦合至所述多个加热器中的至少两个；以及
多个一次性可编程存储器位，每个存储器位与每个驱动电路相关联。
2.如权利要求1所述的设备，进一步包括多个触点焊盘，所述多个触点焊盘包括第一多个选择触点焊盘和第二多个选择触点焊盘。
3.如权利要求2所述的设备，其中，驱动电路的数量与第一多个选择触点焊盘的数量的比值在20:3与10:1的范围内。
4.如权利要求2所述的设备，其中，每个驱动电路包括：
第一晶体管，所述第一晶体管耦合至所述第一多个选择触点焊盘；
第二晶体管，所述第二晶体管耦合至所述第一多个选择触点焊盘；
第三晶体管，所述第三晶体管耦合至所述第一多个选择触点焊盘；
第四晶体管，所述第四晶体管耦合在所述第一晶体管与地之间；
第五晶体管，所述第五晶体管耦合在所述第二晶体管与地之间；以及
第六晶体管，所述第六晶体管耦合在所述第三晶体管与地之间。
5.如权利要求4所述的设备，其中，所述第一晶体管的栅极耦合至所述第一多个选择触点焊盘，所述第一晶体管的第一端子耦合至所述第二多个选择触点焊盘，并且所述第一晶体管的第二端子耦合至所述第二晶体管的第一端子和所述第四晶体管的第一端子。
6.如权利要求5所述的设备，其中，所述第二晶体管的栅极耦合至所述第一多个选择触点焊盘，所述第二晶体管的第二端子耦合至所述第三晶体管的第一端子和所述第五晶体管的第一端子。
7.如权利要求6所述的设备，其中，所述第三晶体管的栅极耦合至所述第一多个选择触点焊盘，所述第三晶体管的第二端子耦合至所述第六晶体管的第一端子。
8.如权利要求7所述的设备，其中，所述多个触点焊盘包括放电触点焊盘，并且所述第四、第五和第六晶体管的栅极耦合至所述放电触点焊盘。
9.如权利要求8所述的设备，进一步包括激发晶体管，所述激发晶体管的栅极耦合至所述第三晶体管的所述第二端子。
10.如权利要求9所述的设备，其中，所述激发晶体管的第一端子耦合至地，并且所述激发晶体管的第二端子耦合至所述多个加热器中的所述至少两个。
11.如权利要求2所述的设备，进一步包括多个存储器电路，所述多个存储器电路被配置用于读出和写入所述存储器位，每个存储器电路包括读出分支和写入分支，每个读出分支和每个写入分支包括：
第一晶体管，所述第一晶体管具有耦合至所述第一多个选择触点焊盘的栅极以及耦合至所述第二多个选择触点焊盘的第一端子；
第二晶体管，所述第二晶体管具有耦合至所述第一多个选择触点焊盘的栅极、耦合至所述第一晶体管的第二端子的第一端子；
第三晶体管，所述第三晶体管具有耦合至所述第一多个选择触点焊盘的栅极、耦合至所述第二晶体管的第二端子的第一端子；
读出控制晶体管，所述读出控制晶体管具有耦合至所述第三晶体管的第二端子的栅极、耦合至地的第一端子以及耦合至所述存储器位的第二端子。
12.如权利要求11所述的设备，其中，所述多个触点焊盘包括放电触点焊盘，并且每个读出分支和每个写入分支包括：
第四晶体管，所述第四晶体管具有耦合至所述放电触点焊盘的栅极、耦合至所述第一晶体管的所述第二端子的第一端子以及耦合至地的第二端子；
第五晶体管，所述第五晶体管具有耦合至所述放电触点焊盘的栅极、耦合至所述第二晶体管的所述第二端子的第一端子以及耦合至地的第二端子；以及
第六晶体管，所述第六晶体管具有耦合至所述放电触点焊盘的栅极、耦合至所述第三晶体管的所述第二端子的第一端子以及耦合至地的第二端子。
13.如权利要求12所述的设备，其中，每个读取分支耦合至所述第二多个选择触点焊盘中的第一个，并且每个写入分支耦合至所述第二多个选择触点焊盘中的第二个。
14.一种设备，包括：
衬底；
多个空腔，所述多个空腔在所述衬底上；
多个喷嘴，所述多个喷嘴对应于所述多个空腔；
多个流体喷射元件，所述多个流体喷射元件在所述衬底中与所述多个空腔相对应；
多个流体喷射电路；
多个存储器位；
多个触点焊盘，所述触点焊盘被配置用于接收来自外部源的信号，所述多个触点焊盘包括：
多个第一选择触点，所述多个第一选择触点被配置用于选择所述多个空腔中的至少一个以及所述多个存储器位中的至少一个；以及
多个第二选择触点，所述多个第二选择触点被配置用于在流体喷射模式、读出模式与写入模式之间进行选择。
15.如权利要求14所述的设备，其中，所述多个第一选择触点与所述多个第二选择触点的比值在2:1与3:2的范围内。
16.如权利要求15所述的设备，其中，所述多个空腔的数量与所述多个流体喷射电路的数量相等。
17.如权利要求15所述的设备，其中，所述多个空腔的数量是所述多个流体喷射电路的数量的两倍，从而使得所述空腔中的多对空腔由所述多个流体喷射电路中的一个流体喷射电路来驱动。
18.一种设备，包括：
多个空腔，每个空腔与至少一个喷嘴相关联；
多个流体喷射元件，所述多个流体喷射元件与所述多个空腔相关联；
多个驱动电路，所述多个驱动电路耦合至所述多个流体喷射元件；
多个一次性可编程存储器位；
多个触点焊盘，所述多个触点焊盘被配置用于控制所述多个驱动电路和所述多个一次性可编程存储器位两者；以及
解码电路系统，所述解码电路系统耦合至所述多个驱动电路、所述多个一次性可编程存储器位以及所述多个触点焊盘。
19.如权利要求18所述的设备，其中，所述多个流体喷射元件的数量大于所述多个驱动电路的数量，并且所述多个触点焊盘的数量小于所述多个驱动电路的所述数量。
20.如权利要求19所述的设备，其中，所述多个驱动电路的所述数量与所述多个触点焊盘的所述数量的比值在5:2与8:3的范围内。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9938136B2 (en) * 2016-08-18 2018-04-10 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Fluid ejection device
AU2019428064B2 (en) * 2019-02-06 2022-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated circuits including memory cells
BR112021015570A2 (pt) * 2019-02-06 2021-10-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Acesso ao registradores de dispositivos de ejeção de fluido
PL3743283T3 (pl) 2019-04-19 2022-07-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Urządzenia wyrzucające płyn zawierające pamięć
WO2020214191A1 (en) 2019-04-19 2020-10-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection devices including a memory
JP2022128224A (ja) * 2021-02-22 2022-09-01 キヤノン株式会社 素子基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
CN115871338A (zh) * 2021-09-30 2023-03-31 群创光电股份有限公司 具有记忆单元的加热器装置及其操作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0641659A2 (en) * 1993-09-07 1995-03-08 Hewlett-Packard Company Self aligning orifice construction for thermal ink jet printheads
CN1220944A (zh) * 1997-11-04 1999-06-30 莱克斯马克国际公司 具有第一和第二喷嘴的喷墨打印装置
CN1277110A (zh) * 1999-06-04 2000-12-20 佳能株式会社 喷墨记录头和喷墨记录装置
US6257706B1 (en) * 1997-10-15 2001-07-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Micro injecting device and a method of manufacturing
US20020005878A1 (en) * 2000-07-11 2002-01-17 Moon Jae-Ho Bubble-jet type ink-jet printhead
US20050259123A1 (en) * 2004-02-13 2005-11-24 Hugh Rice Device identification using a programmable memory circuit
CN102754028A (zh) * 2010-02-05 2012-10-24 佳能株式会社 感光性树脂组合物、结构体的生产方法和液体排出头
CN105195244A (zh) * 2007-11-27 2015-12-30 惠普开发有限公司 制备滴定系列
CN105764695A (zh) * 2013-11-26 2016-07-13 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有单侧热传感器的流体喷射装置
CN207287895U (zh) * 2016-08-18 2018-05-01 意法半导体亚太私人有限公司 流体喷射设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3569543B2 (ja) 1993-03-31 2004-09-22 ヒューレット・パッカード・カンパニー 集積型印刷ヘッドのアドレス指定システム
WO2012112769A1 (en) * 2011-02-16 2012-08-23 William Marsh Rice University Invisible/transparent nonvolatile memory
KR20180112119A (ko) * 2013-11-27 2018-10-11 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 단일 전력 공급 커넥터를 갖는 유체 토출 장치
US10353638B2 (en) * 2014-11-18 2019-07-16 Microsemi SoC Corporation Security method and apparatus to prevent replay of external memory data to integrated circuits having only one-time programmable non-volatile memory

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0641659A2 (en) * 1993-09-07 1995-03-08 Hewlett-Packard Company Self aligning orifice construction for thermal ink jet printheads
US6257706B1 (en) * 1997-10-15 2001-07-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Micro injecting device and a method of manufacturing
CN1220944A (zh) * 1997-11-04 1999-06-30 莱克斯马克国际公司 具有第一和第二喷嘴的喷墨打印装置
CN1277110A (zh) * 1999-06-04 2000-12-20 佳能株式会社 喷墨记录头和喷墨记录装置
US20020005878A1 (en) * 2000-07-11 2002-01-17 Moon Jae-Ho Bubble-jet type ink-jet printhead
US20050259123A1 (en) * 2004-02-13 2005-11-24 Hugh Rice Device identification using a programmable memory circuit
CN105195244A (zh) * 2007-11-27 2015-12-30 惠普开发有限公司 制备滴定系列
CN102754028A (zh) * 2010-02-05 2012-10-24 佳能株式会社 感光性树脂组合物、结构体的生产方法和液体排出头
CN105764695A (zh) * 2013-11-26 2016-07-13 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有单侧热传感器的流体喷射装置
CN207287895U (zh) * 2016-08-18 2018-05-01 意法半导体亚太私人有限公司 流体喷射设备

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US9938136B2 (en) 2018-04-10
CN207287895U (zh) 2018-05-01
US10501313B2 (en) 2019-12-10

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