CN107741294A - 真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于机械技术领域，尤其涉及一种真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺。本真空压力传感器的制造工艺包括如下步骤：A、组装；B、检测；C、点胶。本真空压力传感器的制造生产线包括能够对传感器的各个部件进行组装的传感器组装设备，能够对传感器进行气密性检测的传感器检测设备，以及能够对盖板周向进行点胶的点胶设备，所述的传感器组装设备、传感器检测设备和点胶设备依次设置且在传感器组装设备和传感器检测设备之间设有运料装置。运料装置将传感器组装设备上的传感器运送至传感器检测设备上。本发明的优点在于：提高了生产效率和确保了产品质量。

Description

真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺

技术领域

本发明属于机械技术领域，尤其涉及一种真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺。

背景技术

真空压力传感器的结构包括具有敞口的座体和设置在座体上的电路板，在座体的通气孔中设置有滤膜，在电路板上设有盖板。

而目前的真空压力传感器其组装均采用人工方式进行，其不仅劳动强度较高，而且生产效率非常低，同时，组装的产品其质量无法保证。

为了能够解决上述的技术问题，例如，中国专利文献公开了一种活塞式电子真空泵的组装检测装置[申请号：201320009371.7]，包含电气箱体，电气箱体上面安装有台面板，台面板上面设置有支架，支架的一端设置有直线滑轨，另一端设置有压头组件，直线滑轨的上方连接有泵体定位组件，泵体定位组件连接泵体辅助定位组件，泵体辅助定位组件的一侧安装有活塞定位组件，压头组件的一端设置有压力传感器，其另一端设置有夹缸套组件，压力传感器的一侧安装有夹销组件。自动化程度高，采用双直线导轨做运动导向，以保证压装的精度要求及压装可靠性，采用工业计算机做上位机系统，对压装过程的数据进行计算分析，对于压装不良的产品，指示灯红色闪烁并有报警声音，是一种很好的创新方案。很有市场推广前景。

上述的方案虽然具有如上的诸多优点，但是，上述的方案并不能适用于真空压力传感器的组装，因此，急需开发一款可以解决上述技术问题的组装设备。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种工艺简单，能够提高生产效率且能确保产品质量的真空压力传感器的制造工艺。

本发明的另外一个目的是针对上述问题，提供一种能够提高生产效率且能确保产品质量的真空压力传感器的制造生产线。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本真空压力传感器的制造工艺包括如下步骤：

A、组装，通过传感器组装设备将滤膜部件、电路板部件和盖板部件依次组装在传感器座体上，具体过程如下：

a1、组装滤膜，传感器座体内具有台阶通气孔的定位筒，将滤膜置于台阶通气孔的台阶面上，再通过热熔将定位筒远离座体的一端热熔，热熔后形成压迫在滤膜上的热熔环形压部；

a2、组装电路板，将电路板固定在座体上并进行是否有组装电路板检测；具体地步骤如下：

预组装，将电路板置于传感器座体的弹性垫上方，电路板上的定位孔对准传感器座体上的热熔立柱；

热熔，通过热熔立柱远离座体的一端，热熔后并冷却，即，热熔立柱远离座体的一端形成压在电路板上的热熔定位部；

焊锡：通过焊锡方式将电路板与传感器引脚焊接；

盖板组装：将盖板至于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即，组装形成真空压力传感器；

B、检测，通过传感器检测设备对真空压力传感器进行气密性检测；

C、点胶，通过点胶设备在盖板的周向点胶，即，制得真空压力传感器成品。

在上述的B步骤中，所述的气密性检测包括负压检测和正压检测。

本真空压力传感器的制造生产线包括能够对传感器的各个部件进行组装的传感器组装设备，能够对传感器进行气密性检测的传感器检测设备，以及能够对盖板周向进行点胶的点胶设备，所述的传感器组装设备、传感器检测设备和点胶设备依次设置且在传感器组装设备和传感器检测设备之间设有运料装置。运料装置将传感器组装设备上的传感器运送至传感器检测设备上。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的传感器组装设备包括机架在机架上设有转盘，在转盘上设有若干圆周分布的定位治具，在机架上依次设置且圆周分布的滤膜包裹热熔定位机构、电路板预组装机构、电路板热熔定位机构、自动焊锡机构和盖板定位机构，所述的滤膜包裹热熔定位机构、电路板预组装机构、电路板热熔定位机构、自动焊锡机构和盖板定位机构分别对应一个定位治具。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的滤膜包裹热熔定位机构包括竖直设置的安装立柱，在安装立柱上设有能够在竖直方向升降的下压紧座且所述的下压紧座与压紧驱动机构连接，在安装立柱上还设有位于下压紧座上方的热熔升降座且所述的热熔升降座与能驱动热熔升降座在竖直方向升降的热熔升降驱动机构连接，在热熔升降座上设有竖直设置的热熔加热棒，在下压紧座上设有供所述的热熔加热棒下端伸入的让位空间。

设置的下压紧座结合热熔升降座、热熔加热棒，其可以实现机械的自动加工和作业，不仅能够大幅提高生产效率，而且还大幅降低了生产制造成本，另外，操作者的劳动强度大幅降低，设计更合理且符合当前企业的生产要求。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的下压紧座呈L形，下压紧座的一端与安装立柱滑动连接，另一端悬空，所述的让位空间设置在下压紧座的悬空端。

悬空的设计，其可以进一步扩大空间利用率。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的让位空间包括让位孔和让位槽中的任意一种。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的热熔升降座下表面通过隔热结构连接有加热块，所述的热熔加热棒连接在加热块的中心。设置的隔热结构避免了其余部件的高温老化。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的加热块有两块且上下叠置。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的隔热结构包括若干阵列分布的绝缘隔热柱，绝缘隔热柱的上端连接在热熔升降座下表面，绝缘隔热柱的下端连接在加热块的上表面。绝缘隔热柱具有四根。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的安装立柱上设有沿着安装立柱轴向设置的导轨，在下压紧座上设有与所述的导轨滑动连接的下滑块；在热熔升降座上设有与所述的导轨滑动连接的上滑块。滑块与导轨的结合，其能够实现升降的平顺性。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的热熔升降座的外端悬空，内端具有定位槽，所述的上滑块固定在定位槽中。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的安装立柱和下压紧座之间设有第一行程监测机构；所述的安装立柱和热熔升降座之间设有第二行程监测机构。设置的第一行程监测机构和第二行程监测机构，其可以实现行程的监测控制。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的安装立柱顶部设有悬空定位板，所述的压紧驱动机构和热熔升降驱动机构分别设置在悬空定位板上。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的电路板预组装机构包括设置在机架上且能够在水平方向移动的预组装滑动座，所述的预组装滑动座与平移驱动机构连接在，在预组装滑动座上设有能够在竖直方向升降的升降滑动座且所述的升降滑动座与升降驱动机构连接，在升降滑动座上设有位于预组装滑动座上方的吸盘，本机构还包括设置在机架上的悬臂架，在悬臂架的悬空端设有当电路板预组装后能够进行检测的检测装置。

设置的吸盘结合平移驱动机构和升降驱动机构，其不仅可以大幅提高生产效率，而且还可以大幅降低劳动强度，能够适用于批量作业，设计更合理且符合当前企业的生产要求。

设置的检测装置其具有检测的功能，能够进一步提高实用性。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的检测装置为照相检测装置。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的检测装置包括位于悬臂架悬空端下方的聚光圈且聚光圈和悬臂架之间设有竖直调节结构，在聚光圈内设有照相机。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的竖直调节结构包括两根竖直设置的调节杆，所述调节杆的上端连接在悬臂架悬空端且调节杆与悬臂架螺纹连接，所述调节杆的下端连接在聚光圈上。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的悬臂架悬空端设有缺口。缺口具有让位的作用，便于安装和拆卸。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的照相机通过连接立板固定在悬臂架的悬空端。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的平移驱动机构包括设置在机架上的导向底座，预组装滑动座与导向底座滑动连接，在机架上设有与预组装滑动座连接的平移驱动器。

平移驱动器为气缸或者油缸。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的升降驱动机构包括设置在预组装滑动座上的预组装升降驱动器，所述的预组装升降驱动器和升降滑动座连接。预组装升降驱动器为气缸或者油缸。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的预组装滑动座上设有竖直设置的导向轨道，在升降滑动座上设有与所述的导向轨道滑动连接的升降滑块。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的升降滑动座包括竖直设置的竖直座体，在竖直座体的中部设有水平设置的水平座体。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的电路板热熔定位机构包括固定立柱，在固定立柱上设有与固定立柱滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座，所述的定位升降座与定位升降驱动机构连接，在固定立柱上还设有位于定位升降座下方其与固定立柱滑动连接的压紧板，所述的压紧板上连接有竖直设置的联动杆且联动杆的上端穿过定位升降座的让位孔，在固定立柱上设有与联动杆的上端连接的联动杆升降驱动机构，在定位升降座上设有若干热熔加热立柱且在压紧板上设有若干供所述的热熔加热立柱一一插入的让位通孔。

设置的热熔加热立柱结合定位升降驱动机构，其不仅可以大幅提高生产效率，而且还可以大幅降低劳动强度，能够适用于批量作业，设计更合理且符合当前企业的生产要求。

设置的压紧板，其能够进一步提高产品的加工质量。

压紧板呈L形，其便于安装。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的热熔加热立柱上端连接在加热块上。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的发热块和定位升降座之间设有若干阵列分布的绝缘隔热件。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的发热包括两块叠置的大块体，在位于下方的大块体上设有小块体，所述的热熔加热立柱上端连接在小块体上。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的固定立柱顶部设有定位悬臂板，所述的升降驱动机构和联动杆升降驱动机构分别设置在定位悬臂板上。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的定位升降驱动机构包括升降驱动气缸，所述的升降驱动气缸通过联轴器与定位升降座连接。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的联动杆升降驱动机构包括联动杆气缸，所述的联动杆气缸与联动杆上端连接。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的固定立柱上设有竖直设置的导向轨，所述的定位升降座和压紧板分别与导向轨滑动连接。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的固定立柱下端设有安装固定结构。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的安装固定结构包括设置在固定立柱下端的加强凸台，在固定立柱下端和/或加强凸台的下端设有固定法兰。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的自动焊锡机构包括能够在水平方向移动的焊锡滑座且焊锡滑座与焊锡平移驱动机构连接，在焊锡滑座上设有能够在竖直方向升降的焊锡升降座且焊锡升降座与焊锡升降驱动机构连接，在焊锡升降座上设有焊头组件和能够对焊头组件进行清理的焊头清理组件，在焊锡升降座和焊头组件之间设有角度调节机构，本机构还包括当焊头清理组件对焊头组件进行清理后能够将废锡承接的废锡承接斗且所述的废锡承接斗与能驱动其在水平方向移动的承接斗平移驱动机构连接。

设置的焊头清理组件结合角度调节机构，其不仅可以对焊头进行清理，而且还可以适用于各种产品的焊锡加工，能够适用于批量作业，设计更合理且符合当前企业的生产要求。

设置的废锡承接斗和承接斗平移驱动机构，其能够将废锡收集，避免了环境和设备的污染。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的角度调节机构包括设置在固定在焊锡升降座上的调节板，在调节板上设有弧形调节孔，在焊头组件上设有插于所述的弧形调节孔中且与弧形调节孔滑动连接的弧形调节块，在焊锡升降座上设有当弧形调节块移动至设定位置后能够将弧形调节块锁止的锁止结构。

在焊锡升降座和焊头组件之间设有横向设置的横向调节千分尺；在焊锡升降座和焊头组件之间设有竖直设置的竖直调节千分尺。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的锁止结构包括穿设在焊锡升降座上的锁止螺杆，在锁止螺杆上设有与锁止螺杆螺纹连接的锁止螺母。在锁止螺杆上设有端帽，其便于抓拿。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的弧形调节孔为拱形孔，所述的弧形调节块为拱形块，且弧形调节孔的长度短于弧形调节孔的长度。设置的弧形调节块其具有一个弧形的调节方向，更加便于调节控制。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的弧形调节孔为阶梯孔，所述的弧形调节块置于所述的弧形调节孔的台阶面上且弧形调节块在外力作用下能够沿着台阶面移动。设置的阶梯孔，其可以进一步提高移动的平顺性。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的焊头清理组件包括一端套在焊头组件上的悬臂杆，在悬臂杆的悬空端铰接有摆动杆，在摆动杆远离悬臂杆的一端穿设有至少一根吹气清理管。吹气清理管与气源连接。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的焊锡平移驱动机构包括与焊锡滑座连接的焊锡平移驱动气缸。焊锡滑座与设置在机架上的焊锡滑座滑动连接。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的焊锡升降驱动机构包括设置在焊锡滑座上且与焊锡升降座连接的焊锡升降驱动气缸或焊锡驱动电机，在焊锡滑座和焊锡升降驱动气缸之间设有升降导向结构。升降导向结构包括导轨和滑块的相互配合结构。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的废锡承接斗内设有至少一块竖直设置的网状隔离块。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的承接斗平移驱动机构包括连在立柱上的水平支撑，在水平支撑上设有水平驱动气缸且所述的废锡承接斗与水平驱动气缸连接。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的盖板定位机构包括安装底座，在安装底座的顶部设有能够在水平方向移动的平移座体，在安装底座和平移座体之间设有水平导向结构且平移座体与平移驱动装置连接，在平移座体上设有竖直设置的定位座体，在定位座体上设有能够在竖直方向升降的升降座体，在定位座体和升降座体之间设有升降导向机构且升降座体与升降驱动装置连接，在升降座体顶部连接有悬臂板，在悬臂板的悬空端还设有圆环形真空吸盘且所述的圆环形真空吸盘和悬臂板之间设有位置调节结构。

设置的平移座体结合升降座体，其可以实现水平和竖直方向的移动，即，通过圆环形真空吸盘可以去取得盖板和释放盖板，通过机械的方式代替的人为的操作方式，其不仅提高了组装效率，而且还降低了制造成本，另外，整体的结构更加简单，无形中降低了制造成本。设置的位置调节结构，其可以进一步扩大适用范围。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的位置调节结构包括两根穿设在圆环形真空吸盘上的调节螺杆，在悬臂板的悬空端两侧分别设有供所述的调节螺杆一一插入的腰形孔，在调节螺杆的上端连接有锁紧螺母。设置的位置调节结构，其可以进一步提高实用性和通用性。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的悬臂板悬空端下表面设有限位缺口,所述的圆环形真空吸盘位于限位缺口中且圆环形真空吸盘的外径小于限位缺口的内径。限位缺口能够起到径向的限位作用。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的悬臂板悬空端设有位于圆环形真空吸盘上方的让位孔。让位孔便于真空管的插入组装。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，本机构还包括照相检测机构，当盖板被圆环形真空吸盘放置在设定的位置后所述的照相检测机构进行照相检测。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的照相检测机构包括悬臂式定位板，在悬臂式定位板的悬空端设有照相机，在悬臂式定位板的悬空端还设有套在照相机外围的聚光环。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的聚光环通过两根竖直设置的连接杆体固定在悬臂式定位板的悬空端。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的照相机位于聚光环的轴向中心。该结构避免了相互的干扰。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的平移驱动装置为双活塞杆气缸。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的升降驱动装置为双活塞杆气缸。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的机架上还设有初检检测机构，所述的初检检测机构、滤膜包裹热熔定位机构、电路板预组装机构、电路板热熔定位机构、自动焊锡机构和盖板定位机构依次设置且圆周均匀分布。初检检测机构包括初检照相机。

在上述的真空压力传感器的制造工艺中，所述的传感器检测设备包括检测机架，在检测机架上设有转动盘且转动盘与旋转驱动机构连接，在检测机架上设有位于转动盘外围且沿着转动盘转动方向依次设置的负压检测装置和正压检测装置，所述的输入装置位于正压检测装置后方；所述的输入装置包括定位支撑架，在定位支撑架上设有升降滑动座体，在升降滑动座体上设有下压组件，在定位支撑架上还设有能够与真空压力传感器的电路板连接的程序输入接线端子且程序输入接线端子与平移驱动缸体连接。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的负压检测装置结构与正压检测装置的结构相同，包括位于转动盘下方的下升降座且所述的下升降座与下升降驱动机构连接，在下升降座上设有竖直设置其能够插于真空压力传感器的下通气孔中的下检测气嘴，本装置还包括位于转动盘外围的检测固定架，在检测固定架上设有水平设置且能够插于真空压力传感器的上通气孔中的上检测气嘴，所述的上检测气嘴与上水平驱动机构连接，在检测固定架上还设有当下检测气嘴向上插于下通气孔中时能够向下压迫在真空压力传感器上的上压紧机构，在检测固定架上还设有当上检测气嘴水平插于上通气孔中时能够避免真空压力传感器位移的侧压机构。

上压紧机构包括竖直设置的压紧块，在检测固定架上设有与压紧块连接的上压紧驱动气缸。侧压机构包括竖直设置的侧压块，在检测固定架上设有与侧压块连接的侧压驱动气缸。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的运料装置包括运料轨道，在运料轨道上设有与运料轨道滑动连接的运料滑动座且所述的运料滑动座与运料驱动机构连接，在运料轨道的两端分别设有用于防止所述的运料滑动座向外脱离运料轨道的限位结构，在运料滑动座上设有运料旋转座且所述的运料旋转座与旋转气缸连接，在运料旋转座上设有能够在竖直方向升降的运料升降座且所述的运料升降座与运料升降驱动机构连接，在运料升降座的顶部设有悬臂式运料板且所述的运料升降座和悬臂式运料板之间设有位置调节结构，在悬臂式运料板的悬空端设有能够将传感器夹取或释放的运料夹持机械手。

限位结构包括限位板，在限位板上设有至少一根水平设置的限位柱且运料滑动座与限位柱接触则运料滑动座停止移动。位置调节结构包括设置在悬臂式运料板上的若干条形孔，在运料升降座的顶部设有若干与所述的条形孔一一对应的螺孔，在每个条形孔中分别穿设有与螺孔螺纹连接的紧固件。

在上述的真空压力传感器的制造生产线中，所述的点胶设备包括点胶机架在点胶机架上设有用于放置码盘的点胶转盘且所述的点胶转盘与能驱动其转动的转动驱动机构连接，在点胶机架上设有能够将真空压力传感器夹持或释放的点胶机械手，所述的点胶机架上还设有位于点胶转盘外围的点胶装置，点胶机械手将真空压力传感器夹持并移动至点胶装置下方从而进行点胶且当点胶完成后点胶机械手将真空压力传感器释放在码盘上。

与现有的技术相比，本真空压力传感器的制造生产线及其工艺的优点在于：

1、自动化程度高，明显提高了生产效率和降低了劳动强度，符合当前社会技术的发展趋势，其次，确保了产婆的组装质量。

2、具有多功能，能够确保产品的质量。

3、工艺简单且易于操控。

附图说明

图1是本发明提供的结构示意图。

图2是本发明提供的膜包裹热熔定位机构的结构示意图。

图3是本发明提供的电路板预组装机构的结构示意图。

图4是本发明提供的电路板热熔定位机构的结构示意图。

图5是本发明提供的自动焊锡机构结构示意图。

图6是本发明提供的承接斗平移驱动机构的结构示意图。

图7是本发明提供的调节板结构示意图。

图8是本发明提供的盖板定位机构的结构示意图。

图9是本发明提供的增加照相检测机构的结构示意图。

图10是本发明提供的流程框图。

图11是本发明提供的结构示意图。

图12是本发明提供的检测装置结构示意图。

图13是本发明提供的程序输入接线端子结构示意图。

图14是本发明提供的检测装置立体结构示意图。

图15是本发明提供的运料装置立体结构示意图。

图16是本发明提供的运料装置另一视角结构示意图。

图17是本发明提供的点胶设备结构示意图。

图18是图17去除机架罩后的结构示意图。

图19是本发明提供的局部放大结构示意图。

具体实施方式

以下是发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1-19所示，

本真空压力传感器的制造工艺包括如下步骤：

A、组装，通过传感器组装设备1a将滤膜部件、电路板部件和盖板部件依次组装在传感器座体上，具体过程如下：

a1、组装滤膜，传感器座体内具有台阶通气孔的定位筒，将滤膜置于台阶通气孔的台阶面上，再通过热熔将定位筒远离座体的一端热熔，热熔后形成压迫在滤膜上的热熔环形压部；

a2、组装电路板，将电路板固定在座体上并进行是否有组装电路板检测；具体地步骤如下：

预组装，将电路板置于传感器座体的弹性垫上方，电路板上的定位孔对准传感器座体上的热熔立柱；

热熔，通过热熔立柱远离座体的一端，热熔后并冷却，即，热熔立柱远离座体的一端形成压在电路板上的热熔定位部；

焊锡：通过焊锡方式将电路板与传感器引脚焊接；

盖板组装：将盖板至于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即，组装形成真空压力传感器；

B、检测，通过传感器检测设备1b对真空压力传感器进行气密性检测；

C、点胶，通过点胶设备1e在盖板的周向点胶，即，制得真空压力传感器成品。

在上述的B步骤中，所述的气密性检测包括负压检测和正压检测。

如图10所示，

本真空压力传感器的制造生产线包括能够对传感器的各个部件进行组装的传感器组装设备1a，能够对传感器进行气密性检测的传感器检测设备 1b，以及能够对盖板周向进行点胶的点胶设备1e，所述的传感器组装设备 1a、传感器检测设备1b和点胶设备1e依次设置且在传感器组装设备1a和传感器检测设备1b之间设有运料装置1d。

具体地，如图1所示，本实施例的传感器组装设备1a包括机架1，在机架1上设有保护外壳，在机架1上设有转盘11，转盘11与转盘驱动机构连接，转盘驱动机构包括伺服电机，伺服电机通过带传动或者齿轮传动结构与转盘的连接轴连接，在转盘11上设有若干圆周分布的定位治具12，在机架1上依次设置且圆周分布的初检检测机构7、滤膜包裹热熔定位机构2、电路板预组装机构3、电路板热熔定位机构4、自动焊锡机构5和盖板定位机构6，所述的滤膜包裹热熔定位机构2、电路板预组装机构3、电路板热熔定位机构4、自动焊锡机构5和盖板定位机构6分别对应一个定位治具12。

定位治具12的总数量多于上述机构数量的总和，即，剩余的定位治具 12可以用于功能的扩展备用。

具体地，初检检测机构7包括连接在立柱10上的初检悬臂支撑F1，在初检悬臂支撑F1的悬空端设有初检照相机F2，在初检照相机F2外围设有初检聚光环F3。其次，在初检照相机F2的下方设有聚光罩F4。

具体地，如图2所示，滤膜包裹热熔定位机构2包括竖直设置的安装立柱A1，安装立柱A1的下端设有安装底盘，安装底盘固定在机架上。在安装立柱A1上设有能够在竖直方向升降的下压紧座A2且所述的下压紧座 A2与压紧驱动机构连接，压紧驱动机构包括压紧驱动气缸A23，压紧驱动气缸的伸缩杆与下压紧座A2连接。

在安装立柱A1上还设有位于下压紧座A2上方的热熔升降座A3且所述的热熔升降座A3与能驱动热熔升降座A3在竖直方向升降的热熔升降驱动机构连接，热熔升降驱动机构包括热熔升降气缸A35，热熔升降气缸A35 的伸缩杆和热熔升降座A3连接。

其次，在安装立柱A1顶部设有悬空定位板A12，所述的压紧驱动机构和热熔升降驱动机构分别设置在悬空定位板A12上。另外，为了能够提高升降的平顺性，在安装立柱A1上设有沿着安装立柱A1轴向设置的导轨A11，在下压紧座A2上设有与所述的导轨A11滑动连接的下滑块A22；在热熔升降座A3上设有与所述的导轨A11滑动连接的上滑块A34。热熔升降座A3 的外端悬空，内端具有定位槽，所述的上滑块A34固定在定位槽中。

优化方案，在热熔升降座A3上设有竖直设置的热熔加热棒A31，在下压紧座A2上设有供所述的热熔加热棒A31下端伸入的让位空间A21。这里的让位空间A21包括让位孔和让位槽中的任意一种。

其次，下压紧座A2呈L形，下压紧座A2的一端与安装立柱A1滑动连接，另一端悬空，所述的让位空间A21设置在下压紧座A2的悬空端。热熔升降座A3下表面通过隔热结构连接有加热块A32，所述的热熔加热棒A31 连接在加热块A32的中心。

优化方案，本实施例的加热块A32有两块且上下叠置。

具体地，上述的隔热结构包括若干阵列分布的绝缘隔热柱A33，绝缘隔热柱A33的上端连接在热熔升降座A3下表面，绝缘隔热柱A33的下端连接在加热块A32的上表面。

还有，在安装立柱A1和下压紧座A2之间设有第一行程监测机构A4；第一行程监测机构A4包括设置在安装立柱A1上的第一静监测传感器，在下压紧座A2上设有第一动检测点。

在安装立柱A1和热熔升降座A3之间设有第二行程监测机构A5。第二行程监测机构A5包括设置在安装立柱A1上的第二静监测传感器，在热熔升降座A3上设有第二动检测点。

工作原理如下：

将真空压力传感器的座体固定在转盘的定位治具上；此时的压紧驱动机构驱动下压紧座A2向下动作从而将座体压住；

再通过热熔升降驱动机构的作用从而迫使设置在热熔升降座A3上的热熔加热棒A31向下移动并将通气孔孔口热熔(热熔加热棒A31的外径大于通气孔孔口内径)，热熔时不断的下压从而在通气孔孔口形成压迫在滤膜上的环形凸起。

热熔升降座向上复位；下压紧座A2向上复位。

具体地，如图3所示，电路板预组装机构3包括设置在机架1上且能够在水平方向移动的预组装滑动座B2，所述的预组装滑动座B2与平移驱动机构连接在，该平移驱动机构包括设置在机架上的导向底座B11，预组装滑动座B2与导向底座B11滑动连接，在机架上设有与预组装滑动座B2 连接的平移驱动器B12。平移驱动器B12为气缸或者油缸或者直线电机。

在预组装滑动座B2上设有能够在竖直方向升降的升降滑动座B3且所述的升降滑动座B3与升降驱动机构连接，该升降驱动机构包括设置在预组装滑动座B2上的预组装升降驱动器B21，所述的预组装升降驱动器B21和升降滑动座B3连接。

预组装滑动座B2上设有竖直设置的导向轨道，在升降滑动座B3上设有与所述的导向轨道滑动连接的升降滑块。

进一步地，升降滑动座B3包括竖直设置的竖直座体，在竖直座体的中部设有水平设置的水平座体。

在升降滑动座B3上设有位于预组装滑动座B2上方的吸盘B4，吸盘B4 每次只能吸一块电路板。

本机构还包括设置在机架1上的悬臂架B5，在悬臂架B5的悬空端设有当电路板预组装后能够进行检测的检测装置B6。

进一步地，本实施例的检测装置B6为照相检测装置。

具体地，检测装置B6包括位于悬臂架B5悬空端下方的聚光圈B61且聚光圈B61和悬臂架B5之间设有竖直调节结构，在聚光圈B61内设有照相机B62，照相机B62通过连接立板固定在悬臂架B5的悬空端。

上述的竖直调节结构包括两根竖直设置的调节杆B63，所述调节杆B63 的上端连接在悬臂架B5悬空端且调节杆与悬臂架B5螺纹连接，所述调节杆B63的下端连接在聚光圈B61上。另外，在悬臂架B5悬空端设有缺口 B64。

悬臂架B5远离其悬空的一端连接在立柱上，立柱由若干铝型材组合而成。

工作原理如下：

通过平移驱动机构和升降驱动机构、吸盘B4将待组装电路板取得并释放至转盘的定位治具上方，定位治具中有传感器座体，此时将电路板上的定位孔对准座体上的热熔立柱，随后使电路板向下移动从而使热熔立柱插于定位孔中；

此时的吸盘B4复位，而检测装置B6进行检测电路板是否有预组装，电路板有预组装，则发出发行指令从而转移至下一个工位进行加工。

具体地，如图4所示，电路板热熔定位机构4包括固定立柱C1，固在定立柱C1下端设有安装固定结构。具体地，上述的安装固定结构包括设置在固定立柱C1下端的加强凸台C11，在固定立柱C1下端和/或加强凸台C11 的下端设有固定法兰C12。

固定法兰C12固定在机架上，固定法兰C12上穿设有若干连接螺栓，连接螺栓与机架螺纹连接。

在固定立柱C1上设有与固定立柱C1滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座C2，所述的定位升降座C2与定位升降驱动机构连接，具体地，该定位升降驱动机构包括升降驱动气缸C2a，所述的升降驱动气缸C2a 通过联轴器C2b与定位升降座C2连接。

在固定立柱C1上还设有位于定位升降座C2下方其与固定立柱C1滑动连接的压紧板C3，所述的压紧板C3上连接有竖直设置的联动杆C31且联动杆C31的上端穿过定位升降座C2的让位孔，在固定立柱C1上设有与联动杆C31的上端连接的联动杆升降驱动机构，具体地，该联动杆升降驱动机构包括联动杆气缸C3a，所述的联动杆气缸C3a与联动杆C31上端连接。

其次，在固定立柱C1上设有竖直设置的导向轨，所述的定位升降座 C2和压紧板C3分别与导向轨滑动连接。

设置的导向轨其能够实现竖直方向升降的平顺性和稳定性。

在定位升降座C2上设有若干热熔加热立柱C21且在压紧板C3上设有若干供所述的热熔加热立柱C21一一插入的让位通孔C32。

本实施例的热熔加热立柱C21有三根，让位通孔C32有三个，且所述的热熔加热立柱C21和让位通孔C32一一对应。

其次，热熔加热立柱C21上端连接在发热块C22上。在发热块C22和定位升降座C2之间设有若干阵列分布的绝缘隔热件C23。绝缘隔热件C23包括筒状体和穿设在筒状体内的连接件，连接件的一端和发热块C22连接，另一端和定位升降座C2连接。

进一步地，本实施例的发热块C22包括两块叠置的大块体，在位于下方的大块体上设有小块体，所述的热熔加热立柱C21上端连接在小块体上。小块体位于大块体的中心区域。

另外，在固定立柱C1顶部设有定位悬臂板C4，所述的升降驱动机构和联动杆升降驱动机构分别设置在定位悬臂板C4上。

设置的定位悬臂板C4，其可以进一步扩大空间的利用率。

工作原理如下：

当座体上的热熔立柱插于电路板上的定位孔中后，热熔立柱的上端突出于电路板的上表面，此时，通过升降驱动机构和联动杆升降驱动机构、热熔加热立柱C21能够将座体上的热熔立柱上端加热并热熔，热熔并冷却从而可以将电路板固定。

具体地，如图5-7所示，自动焊锡机构5包括能够在水平方向移动的焊锡滑座D1且焊锡滑座D1与焊锡平移驱动机构连接，具体地，该焊锡平移驱动机构包括与焊锡滑座D1连接的焊锡平移驱动气缸。在焊锡滑座D1 与机架上的焊锡底座滑动连接，例如：导轨结合滑动的结构等等。

在焊锡滑座D1上设有能够在竖直方向升降的焊锡升降座D2且焊锡升降座D2与焊锡升降驱动机构连接，具体的，该焊锡升降驱动机构包括设置在焊锡滑座D1上且与焊锡升降座D2连接的焊锡升降驱动气缸D21或焊锡驱动电机，在焊锡滑座D1和焊锡升降驱动气缸D21之间设有升降导向结构。

进一步地，升降导向结构包括设置在焊锡滑座D1上的导向杆，在焊锡升降座D2上设有供所述的导向杆插入的导向孔或者导向套。

设置的升降导向结构，其可以进一步提高在竖直方向升降的平顺性和稳定性。

在焊锡升降座D2上设有焊头组件D3和能够对焊头组件D3进行清理的焊头清理组件D4，具体地，该焊头清理组件D4包括一端套在焊头组件D3 上的悬臂杆D41，在悬臂杆D41的悬空端铰接有摆动杆D42，铰接通过铰轴连接。在摆动杆D42远离悬臂杆D41的一端穿设有至少一根吹气清理管D43。

本实施例的吹气清理管D43具有两根且倾斜设置。

在焊锡升降座D2和焊头组件D3之间设有角度调节机构，具体地，该角度调节机构包括设置在固定在焊锡升降座D2上的调节板D61，在调节板 D61上设有弧形调节孔D62，在焊头组件D3上设有插于所述的弧形调节孔 D62中且与弧形调节孔D62滑动连接的弧形调节块D63，在焊锡升降座D2 上设有当弧形调节块D63移动至设定位置后能够将弧形调节块D63锁止的锁止结构。

进一步地，锁止结构包括穿设在焊锡升降座D2上的锁止螺杆D64，在锁止螺杆D64上设有与锁止螺杆D64螺纹连接的锁止螺母D65。

其次，弧形调节孔D62为拱形孔，所述的弧形调节块D63为拱形块，且弧形调节孔D62的长度短于弧形调节孔D62的长度。另外，弧形调节孔 D62为阶梯孔，所述的弧形调节块D63置于所述的弧形调节孔D62的台阶面上且弧形调节块D63在外力作用下能够沿着台阶面移动。

本机构还包括当焊头清理组件D4对焊头组件D3进行清理后能够将废锡承接的废锡承接斗D5且所述的废锡承接斗D5与能驱动其在水平方向移动的承接斗平移驱动机构连接。

优化方案，在废锡承接斗D5内设有至少一块竖直设置的网状隔离块。

具体地，上述的承接斗平移驱动机构包括连接在立柱10上的水平支撑 D52，在水平支撑D52上设有水平驱动气缸D53且所述的废锡承接斗D5与水平驱动气缸D53连接。

工作原理如下：

真空压力传感器的电路板被热熔焊接固定后，其需要与信号引脚的焊锡连接；此时的焊头组件D3在焊锡平移驱动机构和焊锡升降驱动机构的作用下实现靠近电路板，当焊锡作业完成后，焊头组件D3复位。

此时的承接斗平移驱动机构驱动废锡承接斗D5位于焊头组件D3的下方，而焊头清理组件D4则开始对焊头进行清理，清理完毕之后，废锡承接斗D5复位。

具体地，如图8-9所示，盖板定位机构6包括安装底座E1，在安装底座E1的顶部设有能够在水平方向移动的平移座体E2，在安装底座E1和平移座体E2之间设有水平导向结构且平移座体E2与平移驱动装置E3连接，水平导向结构包括设置在安装底座E1和平移座体E2之间的导轨与滑块。

平移驱动装置E3为双活塞杆气缸。当然，平移驱动装置E3还可以是直线电机和油缸等等中的任意一种。

在安装底座E1和平移座体E2之间设有平移行程控制机构，平移行程控制机构包括设置在安装底座E1上的平移静触点，在平移座体E2上设有平移动触点，且平移静触点和平移动触点用于控制移动行程。

在平移座体E2上设有竖直设置的定位座体E4，在定位座体E4上设有能够在竖直方向升降的升降座体E5，在定位座体E4和升降座体E5之间设有升降导向机构且升降座体E5与升降驱动装置E6连接，升降导向机构包括设置在定位座体E4和升降座体E5之间的导轨与滑块。

升降驱动装置E6为双活塞杆气缸。当然，升降驱动装置E6还可以是直线电机和油缸等等中的任意一种。

定位座体E4和升降座体E5之间设有升降行程控制机构，升降行程控制机构包括设置在定位座体E4上的升降静触点，在定位座体E4上设有升降静触点，且升降静触点和升降动触点用于控制移动行程。

在升降座体E5顶部连接有悬臂板E51，在悬臂板E51的悬空端还设有圆环形真空吸盘E52且所述的圆环形真空吸盘E52和悬臂板E51之间设有位置调节结构。圆环形真空吸盘E52设置在悬臂板E51悬空端下表面上。

具体地，上述的位置调节结构包括两根穿设在圆环形真空吸盘E52上的调节螺杆E53，在悬臂板E51的悬空端两侧分别设有供所述的调节螺杆E53一一插入的腰形孔E54，在调节螺杆E53的上端连接有锁紧螺母E55。

其次，在悬臂板E51悬空端下表面设有限位缺口,所述的圆环形真空吸盘E52位于限位缺口中且圆环形真空吸盘E52的外径小于限位缺口的内径。限位缺口其可以限定圆环形真空吸盘E52的移动范围。

另外，在悬臂板E51悬空端设有位于圆环形真空吸盘E52上方的让位孔E56。让位孔E56便于真空管路的插入布置。

本机构还包括照相检测机构E7，当盖板被圆环形真空吸盘E52放置在设定的位置后所述的照相检测机构E7进行照相检测。具体地，该照相检测机构E7包括悬臂式定位板E71，在悬臂式定位板E71的悬空端设有照相机 E72，在悬臂式定位板E71的悬空端还设有套在照相机E72外围的聚光环 E73。

悬臂式定位板E71远离其悬空的一端固定在立柱上。

其次，聚光环E73通过两根竖直设置的连接杆体E74固定在悬臂式定位板E71的悬空端。另外，照相机E72位于聚光环E73的轴向中心。悬臂式定位板E71固定在定位支撑柱上。

工作原理如下：

圆环形真空吸盘E52在平移座体E2和升降座体E5的作用下将盖板取得，然后再移送至座体的上方设定位置，此时再结合平移座体E2和升降座体E5，将盖板组装在座体上。组装完毕之后，通过照相检测机构E7进行照相检测是否有组装盖板，有则放行，反之，则停止。

如图1-10所示

本真空压力传感器包括如下步骤：

A、组装滤膜，传感器座体内具有台阶通气孔的定位筒，将滤膜置于台阶通气孔的台阶面上，再通过滤膜包裹热熔定位机构2将定位筒远离座体的一端热熔，热熔后形成压迫在滤膜上的热熔环形压部；

B、组装电路板，将电路板固定在座体上并进行是否有组装电路板检测；具体地步骤如下：

b1、预组装，通过电路板预组装机构3将电路板置于座体的弹性垫上方，电路板上的定位孔对准座体上的热熔立柱；

b2、热熔，通过电路板热熔定位机构4将热熔立柱远离座体的一端热熔并冷却，即，热熔立柱远离座体的一端形成压在电路板上的热熔定位部；

C、焊锡：通过自动焊锡机构5将电路板与传感器引脚焊接；

D、盖板组装：通过盖板定位机构6将盖板至于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即，组装形成真空压力传感器。

具体地，如图11-14所示，本实施例的传感器检测设备1b包括检测机架N6，在检测机架N6上设有转动盘N1且转动盘N1与旋转驱动机构连接，旋转驱动机构包括设置在检测机架N6内的旋转驱动电机，旋转驱动电机通过带传动结构或者齿轮传动结构与转动盘N1下表面中心的驱动轴连接。

在检测机架N6上设有位于转动盘N1外围且沿着转动盘N1转动方向依次设置的负压检测装置N10、正压检测装置N20和输入装置N30。真空压力传感器设置在转动盘N1的定位治具上。真空压力传感器放置在定位治具上，实现预固定。

本实施例的负压检测装置N10结构与正压检测装置N20的结构相同，包括位于转动盘N1下方的下升降座N2且所述的下升降座N2与下升降驱动机构连接，下升降驱动机构包括连接在下升降座N2上的下升降驱动气缸 N23，下升降驱动气缸N23固定在下固定座N24上。

在下升降座N2上设有竖直设置其能够插于真空压力传感器的下通气孔中的下检测气嘴N21，在下检测气嘴N21外围套设有固定筒N22且所述的固定筒N22上端与转动盘的下表面之间留有间隙。设置的固定筒N22其能够起到导向的作用。

本设备还包括位于转动盘N1外围的检测固定架N3，在检测固定架N3 上设有水平设置且能够插于真空压力传感器的上通气孔中的上检测气嘴 N31，所述的上检测气嘴N31与上水平驱动机构连接，上水平驱动机构包括连接在上检测气嘴N31上的上水平驱动气缸N32，所述的上水平驱动气缸N32位于转动盘下方。

在检测固定架N3上还设有当下检测气嘴N21向上插于下通气孔中时能够向下压迫在真空压力传感器上的上压紧机构N4，上压紧机构N4包括竖直设置的压紧块N41，在检测固定架N3上设有与压紧块N41连接的上压紧驱动气缸N42。

在检测固定架N3上还设有当上检测气嘴N31水平插于上通气孔中时能够避免真空压力传感器位移的侧压机构N5。侧压机构N5包括竖直设置的侧压块N51，在检测固定架N3上设有与侧压块N51连接的侧压驱动气缸 N52。其次，在检测固定架N3上设有水平设置的悬臂板体N33，所述的侧压块N51和悬臂板体N33之间设有滑动导向结构。进一步地，该滑动导向结构包括设置在悬臂板体N33下表面的导向凸部，在侧压块N51的上表面设有与该导向凸部配合的滑动块体N53。另外，检测固定架N3包括两块对称设置的立板N34，在两块立板N34之间连接有若干水平设置的水平板N35，在两块立板N34的上端之间设有竖直设置的检测固定板N36，所述的上压紧机构N4设置在检测固定板N36上。

输入装置N30包括定位支撑架N301，在定位支撑架N301上设有升降滑动座体N302，在升降滑动座体N302上设有下压组件N303，下压组件N303 包括压块，在定位支撑架N301上还设有能够与真空压力传感器的电路板连接的程序输入接线端子N304且程序输入接线端子N304与平移驱动缸体 N305连接。在定位支撑架N301上连接有与升降滑动座体N302连接的滑动座驱动气缸N306。

其工作原理如下：

正压或者负压检测时，将下检测气嘴N21向上移动从而将下通气孔封堵，上检测气嘴N31水平移动从而将上通气孔封堵，然后上压紧机构N4和侧压机构N5将真空压力传感器压住，保压一段时间，即，可以知晓泄露量。

检测完毕之后再转动至输入装置N30工位，输入装置N30其目的在于对将程序输入接线端子N304与电路板实现连接，至于输入的是何种程序和输程序的过程，本申请不请求保护。

具体地，如图15-16所示，本实施例的运料装置1d包括运料轨道M1，运料轨道M1安装的两端分别设有至少一个安装孔。在运料轨道M1上设有与运料轨道M1滑动连接的运料滑动座M2且所述的运料滑动座M2与运料驱动机构连接，运料驱动机构包括运料双活塞杆气缸。双活塞杆气缸其可以提高驱动的稳定和平顺性。

其次，在运料轨道M1上设有两根相互平行的运料导轨M13，所述的运料滑动座M2上设有与所述的运料导轨M13相匹配的滑槽。另外，在运料轨道M1上设有与运料滑动座M2连接的排链M14。

在运料轨道M1的两端分别设有用于防止所述的运料滑动座M2向外脱离运料轨道M1的限位结构，具体地，该限位结构包括限位板M11，在限位板M11上设有至少一根水平设置的限位柱M12且运料滑动座M2与限位柱 M12接触则运料滑动座M2停止移动。

在限位板M11和运料轨道M1之间设有加强结构，这里的加强结构包括设置在限位板M11两端的加强板。在运料滑动座M2上设有运料旋转座M3 且所述的运料旋转座M3与旋转气缸M31连接，在运料旋转座M3上设有能够在竖直方向升降的运料升降座M4且所述的运料升降座M4与运料升降驱动机构连接，该运料升降驱动机构包括运料升降双活塞杆气缸。升降双活塞杆气缸其可以提高驱动的稳定和平顺性。

在运料升降座M4的顶部设有悬臂式运料板M5且所述的运料升降座M4 和悬臂式运料板M5之间设有位置调节结构，位置调节结构包括设置在悬臂式运料板M5上的若干条形孔M51，在运料升降座M4的顶部设有若干与所述的条形孔M51一一对应的螺孔，在每个条形孔M51中分别穿设有与螺孔螺纹连接的紧固件。

在相邻的两个条形孔M51之间设有至少一个条形定位销孔M52，在运料升降座M4的顶部设有与所述的条形定位销孔M52一一对应的圆形销孔，在圆形销孔中设有插于条形定位销孔M52中的销子。设置的位置调节结构，其可以扩大适用范围和提高实用性。

在悬臂式运料板M5的悬空端设有能够将传感器夹取或释放的运料夹持机械手M6。运料夹持机械手M6包括两个对称设置的夹持爪M61，两个夹持爪M61通过联动结构与夹料气缸连接。还有，在悬臂式运料板M5上还设有用于检测是否有抓取传感器的检测部件。检测部件上固定架，在上固定架上设有倾斜设置的下固定架，在下固定架上设有倾斜设置的检测探头。

其工作原理如下：

运料夹持机械手M6在运料驱动机构和运料升降驱动机构的作用下实现移动，同时，采用运料旋转座M3与旋转气缸M31，能够进行旋转，即，进一步提高了实用性。

如图17-19所示，

点胶设备包括点胶机架Q1，在点胶机架Q1上设有机架罩，设置的机架罩其可以进一步提高生产作业时的操作安全性。在点胶机架Q1上设有用于放置码盘Q21的点胶转盘Q2且所述的点胶转盘Q2与能驱动其转动的转动驱动机构连接，具体地，该转动驱动机构包括连接在点胶转盘Q2下端的转盘驱动轴，所述的转盘驱动轴与转盘驱动电机连接。转盘驱动电机通过带传动结构或者齿轮传动结构与转盘驱动轴连接。转盘驱动电机为伺服电机。

在点胶机架Q1上设有位于点胶转盘Q2外围的出料承托台Q12。在点胶机架Q1上设有位于点胶转盘Q2上方的罩体Q13，且所述的罩体Q13外侧具有与外界连通的敞口。

在点胶机架Q1上设有能够将真空压力传感器夹持或释放的点胶机械手Q4，所述的点胶机架Q1上还设有位于点胶转盘Q2外围的点胶装置Q3，点胶机械手Q4将真空压力传感器夹持并移动至点胶装置Q3下方从而进行点胶且当点胶完成后点胶机械手Q4将真空压力传感器释放在码盘Q21上。点胶时，点胶装置Q3固定不动，而点胶机械手Q4夹持真空压力传感器后进行矩形轨迹的移动。

其次，在点胶机架Q1上设有位于点胶装置Q3下方的回胶孔Q11。在回胶孔Q11下端连接有接胶盒。

具体地，本实施例的点胶机械手Q4包括能够将真空压力传感器夹持的夹持装置Q41，所述的夹持装置Q41连接在五轴机械装置Q42上。五轴机械装置Q42为雅马哈五轴机械手。进一步地，上述的夹持装置Q41包括水平设置的定位板Q411，在定位板Q411上连接有上夹指Q412和位于上夹指 Q412下方的下夹指Q413且上夹指Q412和下夹指Q413的协同作用能够将真空压力传感器夹持或者释放，本实施例的上夹指Q412呈Z字形状；所述的下夹指Q413呈Z字形状。

当上夹指Q412的竖直一端与下夹指Q413的竖直一端相互靠近时能够将真空压力传感器夹持，反之，则释放真空压力传感器。

为了便于点胶作业，在上夹指Q412上设有竖直设置的点胶让位矩形孔 Q414且当上夹指Q412和下夹指Q413将真空压力传感器夹持时点胶让位矩形孔Q414的下端对准真空压力传感器的点胶区域，在定位板Q411上设有与上夹指Q412和/或下夹指Q413连接的夹指驱动机构Q415。夹指驱动机构Q415包括驱动气缸，驱动气缸通过两个摆动块与上夹指Q412和下夹指 Q413铰接。夹指驱动机构Q415其为现有技术，本实施例就不对其具体的结构做进一步的赘述。

具体地，本实施例的点胶装置Q3包括竖直设置的支撑架Q31，在支撑架Q31上连接有能够在竖直方向升降的点胶喷嘴滑动座Q32，在支撑架Q31 上设有与点胶喷嘴滑动座Q32连接的点胶升降气缸。在点胶喷嘴滑动座Q32 上设有竖直设置的点胶喷嘴Q33。

工作原理如下：

通过五轴机械装置迫使点胶设备去靠近真空压力传感器，此时在夹指驱动机构的作用下，上夹指和下夹指的协同作用将真空压力传感器夹持，夹持的过程中，通过上夹指和下夹指形成前、后和上的各个方位的定位，夹持稳定性且精准；

夹持后，再通过五轴机械装置将夹持后的真空压力传感器移动至点胶嘴下方，点胶装置Q3对真空压力传感器进行点胶，然后再通过五轴机械装置迫使真空压力传感器完成在矩形轨迹上的移动。

点胶完成后，通过五轴机械装置将真空压力传感器移动至码盘上。码盘Q21装满一盘后，点胶转盘Q2转动180°将空码盘Q21运输至设定的码料位置，此时满盘的码盘Q21进入至罩体Q13内并从敞口取出。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.一种真空压力传感器的制造工艺，其特征在于，本工艺包括如下步骤：

A、组装，通过传感器组装设备(1a)将滤膜部件、电路板部件和盖板部件依次组装在传感器座体上，具体过程如下：

a1、组装滤膜，传感器座体内具有台阶通气孔的定位筒，将滤膜置于台阶通气孔的台阶面上，再通过热熔将定位筒远离座体的一端热熔，热熔后形成压迫在滤膜上的热熔环形压部；

a2、组装电路板，将电路板固定在座体上并进行是否有组装电路板检测；具体地步骤如下：

预组装，将电路板置于传感器座体的弹性垫上方，电路板上的定位孔对准传感器座体上的热熔立柱；

热熔，通过热熔立柱远离座体的一端，热熔后并冷却，即，热熔立柱远离座体的一端形成压在电路板上的热熔定位部；

焊锡：通过焊锡方式将电路板与传感器引脚焊接；

盖板组装：将盖板至于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测，即，组装形成真空压力传感器；

B、检测，通过传感器检测设备(1b)对真空压力传感器进行气密性检测；

C、点胶，通过点胶设备(1e)在盖板的周向点胶，即，制得真空压力传感器成品。

2.根据权利要求1所述的真空压力传感器的制造工艺，其特征在于，在上述的B步骤中，所述的气密性检测包括负压检测和正压检测。

3.根据权利要求1或2的真空压力传感器的制造工艺的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，本生产线包括能够对传感器的各个部件进行组装的传感器组装设备(1a)，能够对传感器进行气密性检测的传感器检测设备(1b)，以及能够对盖板周向进行点胶的点胶设备(1e)，所述的传感器组装设备(1a)、传感器检测设备(1b)和点胶设备(1e)依次设置。

4.根据权利要求3所述的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，所述的传感器组装设备(1a)包括机架(1)，在机架(1)上设有转盘(11)，在转盘(11)上设有若干圆周分布的定位治具(12)，在机架(1)上依次设置且圆周分布的滤膜包裹热熔定位机构(2)、电路板预组装机构(3)、电路板热熔定位机构(4)、自动焊锡机构(5)和盖板定位机构(6)，所述的滤膜包裹热熔定位机构(2)、电路板预组装机构(3)、电路板热熔定位机构(4)、自动焊锡机构(5)和盖板定位机构(6)分别对应一个定位治具(12)。

5.根据权利要求4所述的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，所述的滤膜包裹热熔定位机构(2)包括竖直设置的安装立柱(A1)，在安装立柱(A1)上设有能够在竖直方向升降的下压紧座(A2)且所述的下压紧座(A2)与压紧驱动机构连接，在安装立柱(A1)上还设有位于下压紧座(A2)上方的热熔升降座(A3)且所述的热熔升降座(A3)与能驱动热熔升降座(A3)在竖直方向升降的热熔升降驱动机构连接，在热熔升降座(A3)上设有竖直设置的热熔加热棒(A31)，在下压紧座(A2)上设有供所述的热熔加热棒(A31)下端伸入的让位空间(A21)；

所述的电路板热熔定位机构(4)包括固定立柱(C1)，在固定立柱(C1)上设有与固定立柱(C1)滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座(C2)，所述的定位升降座(C2)与定位升降驱动机构连接，在固定立柱(C1)上还设有位于定位升降座(C2)下方其与固定立柱(C1)滑动连接的压紧板(C3)，所述的压紧板(C3)上连接有竖直设置的联动杆(C31)且联动杆(C31)的上端穿过定位升降座(C2)的让位孔，在固定立柱(C1)上设有与联动杆(C31)的上端连接的联动杆升降驱动机构，在定位升降座(C2)上设有若干热熔加热立柱(C21)且在压紧板(C3)上设有若干供所述的热熔加热立柱(C21)一一插入的让位通孔(C32)。

6.根据权利要求3所述的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，所述的自动焊锡机构(5)包括能够在水平方向移动的焊锡滑座(D1)且焊锡滑座(D1)与焊锡平移驱动机构连接，在焊锡滑座(D1)上设有能够在竖直方向升降的焊锡升降座(D2)且焊锡升降座(D2)与焊锡升降驱动机构连接，在焊锡升降座(D2)上设有焊头组件(D3)和能够对焊头组件(D3)进行清理的焊头清理组件(D4)，在焊锡升降座(D2)和焊头组件(D3)之间设有角度调节机构，本机构还包括当焊头清理组件(D4)对焊头组件(D3)进行清理后能够将废锡承接的废锡承接斗(D5)且所述的废锡承接斗(D5)与能驱动其在水平方向移动的承接斗平移驱动机构连接；

所述的盖板定位机构(6)包括安装底座(E1)，在安装底座(E1)的顶部设有能够在水平方向移动的平移座体(E2)，在安装底座(E1)和平移座体(E2)之间设有水平导向结构且平移座体(E2)与平移驱动装置(E3)连接，在平移座体(E2)上设有竖直设置的定位座体(E4)，在定位座体(E4)上设有能够在竖直方向升降的升降座体(E5)，在定位座体(E4)和升降座体(E5)之间设有升降导向机构且升降座体(E5)与升降驱动装置(E6)连接，在升降座体(E5)顶部连接有悬臂板(E51)，在悬臂板(E51)的悬空端还设有圆环形真空吸盘(E52)且所述的圆环形真空吸盘(E52)和悬臂板(E51)之间设有位置调节结构。

7.根据权利要求3所述的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，所述的传感器检测设备(1b)包括检测机架(N6)，在检测机架(N6)上设有转动盘(N1)且转动盘(N1)与旋转驱动机构连接，在检测机架(N6)上设有位于转动盘(N1)外围且沿着转动盘(N1)转动方向依次设置的负压检测装置(N10)和正压检测装置(N20)，所述的输入装置(1c)位于正压检测装置(N20)后方。

8.根据权利要求7所述的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，所述的负压检测装置(N10)结构与正压检测装置(N20)的结构相同，包括位于转动盘(N1)下方的下升降座(N2)且所述的下升降座(N2)与下升降驱动机构连接，在下升降座(N2)上设有竖直设置其能够插于真空压力传感器的下通气孔中的下检测气嘴(N21)，本装置还包括位于转动盘(N1)外围的检测固定架(N3)，在检测固定架(N3)上设有水平设置且能够插于真空压力传感器的上通气孔中的上检测气嘴(N31)，所述的上检测气嘴(N31)与上水平驱动机构连接，在检测固定架(N3)上还设有当下检测气嘴(N21)向上插于下通气孔中时能够向下压迫在真空压力传感器上的上压紧机构(N4)，在检测固定架(N3)上还设有当上检测气嘴(N31)水平插于上通气孔中时能够避免真空压力传感器位移的侧压机构(N5)。

9.根据权利要求3所述的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，所述的运料装置(1d)包括运料轨道(M1)，其特征在于，所述的运料轨道(M1)上设有与运料轨道(M1)滑动连接的运料滑动座(M2)且所述的运料滑动座(M2)与运料驱动机构连接，在运料轨道(M1)的两端分别设有用于防止所述的运料滑动座(M2)向外脱离运料轨道(M1)的限位结构，在运料滑动座(M2)上设有运料旋转座(M3)且所述的运料旋转座(M3)与旋转气缸(M31)连接，在运料旋转座(M3)上设有能够在竖直方向升降的运料升降座(M4)且所述的运料升降座(M4)与运料升降驱动机构连接，在运料升降座(M4)的顶部设有悬臂式运料板(M5)且所述的运料升降座(M4)和悬臂式运料板(M5)之间设有位置调节结构，在悬臂式运料板(M5)的悬空端设有能够将传感器夹取或释放的运料夹持机械手(M6)。

10.根据权利要求3所述的真空压力传感器的制造生产线，其特征在于，所述的点胶设备(1e)包括点胶机架(Q1)在点胶机架(Q1)上设有用于放置码盘(Q21)的点胶转盘(Q2)且所述的点胶转盘(Q2)与能驱动其转动的转动驱动机构连接，在点胶机架(Q1)上设有能够将真空压力传感器夹持或释放的点胶机械手(Q4)，所述的点胶机架(Q1)上还设有位于点胶转盘(Q2)外围的点胶装置(Q3)，点胶机械手(Q4)将真空压力传感器夹持并移动至点胶装置(Q3)下方从而进行点胶且当点胶完成后点胶机械手(Q4)将真空压力传感器释放在码盘(Q21)上。