CN209598371U - 电路板维修设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板维修设备，该电路板维修设备包括机架；激光加热机构，设于机架，激光加热机构包括用于对电路板进行加热的激光头激光器；定位机构，设于机架；传送机构，设于定位机构，并与激光头激光器相对设置，传送组件构包括传送带以及连接于传送带的承载板，承载板用于放置电路板；控制器，控制器与传送机构、定位机构以及激光加热机构电连接；控制器控制定位机构对传送机构进行定位，且传送带带动承载板和电路板移动，以使电路板与激光头激光器正对，控制器控制激光头激光器对电路板进行加热。本实用新型技术方案旨在提高电路板维修设备的加工精度。

Description

电路板维修设备

技术领域

本实用新型涉及电路板维修技术领域，特别涉及一种电路板维修设备。

背景技术

电路板维修时，需拆解掉损坏的元器件后再进行更换新的元器件，有些甚至需要用到拆解屏蔽罩，维修方式复杂且成本较高。传统的拆解方式是用热风枪加热之后手动取下元器件，由于热风加热的面积较大，加热方向控制不精确，并且由于电路板定位不准确，经常会损坏电路板上不需要拆解的元器件或电路板本身，从而降低产品的成品率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板维修设备，旨在提高电路板维修设备的加工精度。

为实现上述目的，本实用新型提出的电路板维修设备，包括：

机架；

激光加热机构，设于所述机架，所述激光加热机构包括用于对所述电路板进行加热的激光器；

定位机构，设于所述机架；

传送机构，设于所述定位机构，并与所述激光器相对设置，所述传送组件构包括传送带以及连接于所述传送带的承载板，所述承载板用于放置电路板；

控制器，所述控制器与所述传送机构、定位机构以及激光加热机构电连接；

所述控制器控制所述定位机构对所述传送机构进行定位，且所述传送带带动所述承载板和电路板移动，以使所述电路板与所述激光器正对，所述控制器控制所述激光器对所述电路板进行加热。

进一步地，所述定位机构包括升降组件，所述升降组件包括具有升降杆的升降驱动装置以及升降座，所述升降座连接于所述升降杆背离所述升降驱动装置的一端，所述传送带和承载板设于所述升降座，所述升降驱动装置驱动所述升降杆带动所述升降座上下移动，以使所述传送带和承载板上下移动。

进一步地，所述定位机构还包括：

纵向定位组件，包括设于所述机架的纵向驱动装置、纵移轨道以及与所述纵向驱动装置连接的纵向滑座，所述纵向滑座可滑动地设于所述纵移轨道上，所述纵向驱动装置驱动所述纵向滑座在纵移轨道上移动；

横向定位组件，包括设于所述纵向滑座背向所述纵移轨道一侧的横向驱动装置、横移轨道以及与所述横向驱动装置连接的横向滑座，所述横向滑座可滑动地设于所述横移轨道上，所述升降驱动装置设于所述横向滑座背向所述横移轨道的一侧，所述横向驱动装置驱动所述横向滑座在所述横移轨道上移动，以带动所述升降座移动。

进一步地，所述电路板维修设备还包括设于所述升降座的回收盒，所述回收盒与所述传送带相邻设置，所述回收盒用于容纳拆解的电子元件。

进一步地，所述电路板维修设备还包括可转动地设于所述机架的机械手、邻近所述机械手设置的收纳机构，所述收纳机构具有用于收纳吸嘴和撬刀的收纳腔，所述控制器控制所述机械手夹取所述吸嘴或撬刀，用于吸附或拆解电子元件。

进一步地，所述电路板维修设备还包括设于所述机架且邻近所述机械手设置的预热平台，所述预热平台用于对芯片进行预热。

进一步地，所述收纳机构包括设于所述机架的安装架、设于所述安装架的第一驱动件和移动平台，所述吸嘴和撬刀位于所述移动平台上，所述第一驱动件包括可转动地设于所述安装架的两个第一同步轮以及套设于两个所述第一同步轮的第一同步带，所述移动平台与所述第一同步带连接，所述第一同步轮转动时拉动所述第一同步带移动，并带动所述移动平台移动。

进一步地，所述收纳机构还包括所述围合在所述移动平台周缘的两个移动板以及第二驱动件，两个所述移动板与所述移动平台围合形成所述收纳腔，所述第二驱动件包括可转动地设于所述安装架的两个第二同步轮以及套设于两个所述第二同步轮的第二同步带，两个所述移动板与所述第二同步带连接，所述第二同步轮转动时拉动所述第二同步带移动，并带动所述移动板相向或背离移动。

进一步地，所述吸嘴包括主体以及与所述主体连接的吸头和真空连接头，所述吸头与所述真空连接头连通；

所述机械手与所述真空连接头连接，以使所述吸头吸附所述电子元件。

进一步地，所述主体设有通孔，所述通孔内安装有保护镜片，所述保护镜片与所述吸头正对设置，以使激光穿过所述保护镜片和所述吸头射向所述电路板。

本实用新型技术方案通过激光加热机构对电路板进行加热，激光能够定点产生高温，加热方向控制精确，不会影响到周边元器件，并避免对电路板的损坏；同时，定位机构对电路板进行定位，进一步提高加热精度，且控制器控制设备自动运行，提高加工效率，节省人力，从而降低维修成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板维修设备一实施例的结构示意图；

图2为图1中电路板维修设备的部分结构示意图；

图3为图1中定位机构的结构示意图；

图4为图1中收纳机构的结构示意图；

图5为图4中收纳机构的部分结构主视图；

图6为图4中吸嘴的安装结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电路板维修设备100。

请参照图1和图2，该电路板维修设备100包括：

机架1；

激光加热机构2，设于机架1，激光加热机构2包括用于对电路板200进行加热的激光器21；

定位机构3，设于机架1；

传送机构5，设于定位机构3，并与激光器21相对设置，传送组件构包括传送带51以及连接于传送带51的承载板52，承载板52用于放置电路板200；

控制器，控制器与传送机构5、定位机构3以及激光加热机构2电连接；

控制器控制定位机构3对传送机构5进行定位，且传送带51带动承载板52和电路板200移动，以使电路板200与激光器21正对，控制器控制激光器21对电路板200进行加热。

在本实施例中，传送带51使电路板200从上一工位传入，定位机构3使得承载板52位于正对激光器21的合适位置，控制器控制激光器21产生高温以拆解电子元件。此外，机架1上还设有图像传感器9，方便捕捉加热点，提高加工精度，并防止电路板200受损。完成电子元件的拆解之后，激光器21进行新的电子元件的焊接，从而完成电路板200上电子元件的更换。在整个更换过程中，拆解与焊接在同一同机台完成，提高维修效率，并且减少占地空间。

具体地，传送机构5还包括设于机架1的安装支架55，传送带51设于支架55，定位机构3的移动使得支架55能够伸出机架1外侧，从而便于从上一工位承接电路板200，并将维修好的电路板200输送到下一工位，实现电路板200的自动传送。并且机架1背离激光器21的一侧安装有万向轮，可以通过万向轮上的锁定结构将机架1固定，方便电路板维修设备100的移动。

本实用新型技术方案通过激光加热机构2对电路板200进行加热，激光能够定点产生高温，加热方向控制精确，不会影响到周边元器件，并避免对电路板200的损坏；同时，定位机构3对电路板200进行定位，进一步提高加热精度，且控制器控制设备自动运行，提高加工效率，节省人力，从而降低维修成本。

请参照图2和图3，定位机构3包括升降组件33，升降组件33包括具有升降杆(未图示)的升降驱动装置331以及升降座332，升降座332连接于升降杆背离升降驱动装置331的一端，传送带51和承载板52设于升降座332，升降驱动装置331驱动升降杆带动升降座332上下移动，以使传送带51和承载板52上下移动。

在本实施例中，升降驱动装置331驱动升降杆的上下移动，使得承载板52能够上下移动，以此调整电路板200与激光器21之间的距离。升降驱动装置331可以是电机或气缸，在此不做限制。

请参照图3，定位机构3还包括：

纵向定位组件313，包括设于机架1的纵向驱动装置313、纵移轨道312以及与纵向驱动装置313连接的纵向滑座311，纵向滑座311可滑动地设于纵移轨道312上，纵向驱动装置313驱动纵向滑座311在纵移轨道312上移动；

横向定位组件32，包括设于纵向滑座311背向纵移轨道312一侧的横向驱动装置323、横移轨道322以及与横向驱动装置323连接的横向滑座321，横向滑座321可滑动地设于横移轨道322上，升降驱动装置331设于横向滑座321背向横移轨道322的一侧，横向驱动装置323驱动横向滑座321在横移轨道322上移动，以带动升降座332移动。

在本实施例中，由于升降座332设于横向滑座321，因而横向驱动装置323驱动横向滑座321在横移轨道322上移动时，带动升降座332移动。同样地，当纵向驱动装置313驱动纵向滑座311在纵移轨道312上移动，带动横向滑座321移动，从而带动升降座332上下移动，实现承载板52上的电路板200的定位。此外，在纵向滑座311和横向滑座321的两侧还设有可被压缩的风琴罩34，具有缓冲作用，从而确保纵向滑座311和横向滑座321平稳运行。纵向驱动装置313和横向驱动装置323可以是电机或气缸，在此不做限制。

请参照图1和图2，电路板维修设备100还包括设于升降座332的回收盒54，回收盒54与传送带51相邻设置，回收盒54用于容纳拆解的电子元件。

优选地，电路板维修设备100还设有回收盒54，电子元件拆解后放入回收盒54中，不仅可以避免资源的浪费，而且可以减少对环境的污染。具体地，传送机构5还包括安装板53，支架55和回收盒54均设于安装板53，安装板53安装于升降座332，当然，回收盒55也可以直接安装于升降座332，或者安装于机架1的其他位置。

请参照图1，电路板维修设备100还包括可转动地设于机架1的机械手4、邻近机械手4设置的收纳机构6，收纳机构6具有用于收纳吸嘴7和撬刀69的收纳腔，控制器控制机械手4夹取吸嘴7或撬刀69，用于吸附或拆解电子元件。

在本实施例中，激光器21对电路板200进行定点加热之后，控制装置控制机械手4夹取撬刀69拆解电子元件或夹取吸嘴7吸附电子元件。此外，机械手4邻近收纳机构6设置，方便夹取吸嘴7和撬刀69。具体地，机械手4设有两个，当一机械手4夹取撬刀69完成电子元件的拆解后，另一机械手4随即夹取吸嘴7吸附拆解后的电子元件，提高维修速度。当然，也可以只设置一个机械手4，此时撬刀69拆解完电子元件之后，机械手4将撬刀69放回收纳腔，然后再夹取吸嘴7来吸附电子元件。

请继续参照图1，电路板维修设备100还包括设于机架1且邻近机械手4设置的预热平台8，预热平台8用于对芯片进行预热。

在本实施例中，预热平台8在焊接芯片之前对芯片进行预热，提高更换芯片的效率。具体地，由机械手4选取收纳腔内的吸嘴7并移至预热平台8吸取芯片放入电路板200指定位置，激光器21加热焊接芯片，焊接完成后由传送带51和承载板52将电路板200传出机架1，完成整个维修过程的自动化，提高维修效率。

请参照图4和图5，收纳机构6包括设于机架1的安装架62、设于安装架62的第一驱动件和移动平台61，吸嘴7和撬刀69位于移动平台61上，第一驱动件包括可转动地设于安装架62的两个第一同步轮63以及套设于两个第一同步轮63的第一同步带64，移动平台61与第一同步带64连接，第一同步轮63转动时拉动第一同步带64移动，并带动移动平台61移动。

在本实施例中，第一同步轮63的转动带动移动平台61移动，使得吸嘴7和撬刀69在移动平台61上移动，方便机械手4根据需要夹取吸嘴7或撬刀69。具体地，移动平台61设多个间隔设置的限位槽，吸嘴7和撬刀69限位于限位槽内。需要说明的是，可以设置不同型号的吸嘴7，针对不同尺寸的电子元件可以选取不同的吸嘴7，有利于提高设备的适用范围。

请继续参照图4和图5，收纳机构6还包括围合在移动平台61周缘的两个移动板65以及第二驱动件，两个移动板65与移动平台61围合形成收纳腔，第二驱动件包括可转动地设于安装架62的两个第二同步轮66以及套设于两个第二同步轮66的第二同步带67，两个移动板65与第二同步带67连接，第二同步轮66转动时拉动第二同步带67移动，并带动移动板65相向或背离移动。

在本实施例中，吸嘴7和撬刀69位于移动板65与移动平台61围合形成收纳腔内，不需要夹取吸嘴7和撬刀69时，收纳腔处于封闭状态，防止灰尘落入。当需要夹取吸嘴7和撬刀69时，由第二同步轮66转动时拉动第二同步带67移动，并带动两个移动板65背离移动，由第一同步轮63带动移动平台61移动，以方便机械手4夹取吸嘴7或撬刀69。当机械手4夹取完成后，两个移动板65再由第二同步带67相向运动而使收纳腔处于封闭状态。此外，移动板65通过滑动板68与第二同步带67连接，使移动板65的移动更加平稳。

请参照图6，吸嘴7包括主体71以及与主体71连接的吸头74和真空连接头73，吸头74与真空连接头73连通；

机械手4与真空连接头73连接，以使吸头74吸附电子元件。

具体地，机械手4夹取吸嘴7时，机械手4与真空连接头73连接。需要说明的是，机械手4通过外部的泵体连接有真空吸管，以使吸头74将电子元件牢牢吸附，防止其与吸头74脱离。

请继续参照图6，主体71设有通孔，通孔内安装有保护镜片72，保护镜片72与吸头74正对设置，以使激光穿过保护镜片72和吸头74射向电路板200。

在本实施例中，通孔的一端安装有保护镜片72，能够阻挠杂物飞溅，避免在加热过程中的飞溅物损害激光器21内的聚焦镜片。具体地，机械手4夹取吸嘴7，并使保护镜片72位于激光器21的正下方，激光穿过保护镜片72射向电路板200拆解电子元件，然后再通过吸头74吸附电子元件，整个过程非常方便。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板维修设备，其特征在于，包括：

机架；

激光加热机构，设于所述机架，所述激光加热机构包括用于对所述电路板进行加热的激光器；

定位机构，设于所述机架；

传送机构，设于所述定位机构，并与所述激光器相对设置，所述传送机构包括传送带以及连接于所述传送带的承载板，所述承载板用于放置电路板；

控制器，所述控制器与所述传送机构、定位机构以及激光加热机构电连接；

所述控制器控制所述定位机构对所述传送机构进行定位，且所述传送带带动所述承载板和电路板移动，以使所述电路板与所述激光器正对，所述控制器控制所述激光器对所述电路板进行加热。

2.如权利要求1所述的电路板维修设备，其特征在于，所述定位机构包括升降组件，所述升降组件包括具有升降杆的升降驱动装置以及升降座，所述升降座连接于所述升降杆背离所述升降驱动装置的一端，所述传送带和承载板设于所述升降座，所述升降驱动装置驱动所述升降杆带动所述升降座上下移动，以使所述传送带和承载板上下移动。

3.如权利要求2所述的电路板维修设备，其特征在于，所述定位机构还包括：

纵向定位组件，包括设于所述机架的纵向驱动装置、纵移轨道以及与所述纵向驱动装置连接的纵向滑座，所述纵向滑座可滑动地设于所述纵移轨道上，所述纵向驱动装置驱动所述纵向滑座在纵移轨道上移动；

横向定位组件，包括设于所述纵向滑座背向所述纵移轨道一侧的横向驱动装置、横移轨道以及与所述横向驱动装置连接的横向滑座，所述横向滑座可滑动地设于所述横移轨道上，所述升降驱动装置设于所述横向滑座背向所述横移轨道的一侧，所述横向驱动装置驱动所述横向滑座在所述横移轨道上移动，以带动所述升降座移动。

4.如权利要求2所述的电路板维修设备，其特征在于，所述电路板维修设备还包括设于所述升降座的回收盒，所述回收盒与所述传送带相邻设置，所述回收盒用于容纳拆解的电子元件。

5.如权利要求1至4中任一所述的电路板维修设备，其特征在于，所述电路板维修设备还包括可转动地设于所述机架的机械手、邻近所述机械手设置的收纳机构，所述收纳机构具有用于收纳吸嘴和撬刀的收纳腔，所述控制器控制所述机械手夹取所述吸嘴或撬刀，用于吸附或拆解电子元件。

6.如权利要求5所述的电路板维修设备，其特征在于，所述电路板维修设备还包括设于所述机架且邻近所述机械手设置的预热平台，所述预热平台用于对芯片进行预热。

7.如权利要求5所述的电路板维修设备，其特征在于，所述收纳机构包括设于所述机架的安装架、设于所述安装架的第一驱动件和移动平台，所述吸嘴和撬刀位于所述移动平台上，所述第一驱动件包括可转动地设于所述安装架的两个第一同步轮以及套设于两个所述第一同步轮的第一同步带，所述移动平台与所述第一同步带连接，所述第一同步轮转动时拉动所述第一同步带移动，并带动所述移动平台移动。

8.如权利要求7所述的电路板维修设备，其特征在于，所述收纳机构还包括围合在所述移动平台周缘的两个移动板以及第二驱动件，两个所述移动板与所述移动平台围合形成所述收纳腔，所述第二驱动件包括可转动地设于所述安装架的两个第二同步轮以及套设于两个所述第二同步轮的第二同步带，两个所述移动板与所述第二同步带连接，所述第二同步轮转动时拉动所述第二同步带移动，并带动所述移动板相向或背离移动。

9.如权利要求5所述的电路板维修设备，其特征在于，所述吸嘴包括主体以及与所述主体连接的吸头和真空连接头，所述吸头与所述真空连接头连通；

所述机械手与所述真空连接头连接，以使所述吸头吸附所述电子元件。

10.如权利要求9所述的电路板维修设备，其特征在于，所述主体设有通孔，所述通孔内安装有保护镜片，所述保护镜片与所述吸头正对设置，以使激光穿过所述保护镜片和所述吸头射向所述电路板。