CN206764064U - 一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有运输组件、喷涂组件及锡炉；所述运输组件设置在喷涂组件及锡炉的上方；运输组件包括有取放电路板的夹持部、驱动夹持部升降的升降部，还包括有驱动夹持部水平移动的横移部和/或纵移部。通过运输组件的设置使得夹持部仅通过平面移动和升降即可完成电路板在喷涂组件、预热组件及锡炉之间的运输，并且可以设置多个夹持部来实现每个工位均有电路板在进行加工，使得电路板能够实现流水式加工，提高了加工效率。

Description

一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，尤其涉及一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统。

背景技术

专利号为201621193890.3的发明创造公开了一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备，其中电路板的运输方式依次为直线运输、升高、旋转、降低、摆转、升高、旋转、降低，其通过直线运输机构、升降机构、旋转机构和摆转机构来实现电路板依次进行喷助焊剂、锡焊前的预热以及锡焊的过程，整个过程电路板运输的动作较多且耗时较长，整体工时较长因而不利于电路板的大批量生产。因此，有必要设计一种运输方式更简洁、效率更高的电路板自动浸锡系统。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种运输方式更简洁、效率更高的电路板自动浸锡系统。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的：

一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有运输组件、喷涂组件及锡炉；所述运输组件设置在喷涂组件及锡炉的上方；运输组件包括有取放电路板的夹持部、驱动夹持部升降的升降部，还包括有驱动夹持部水平移动的横移部和/或纵移部。

优选的，夹持部包括有能够相互靠近和远离的两侧夹爪。

优选的，横移部通过丝杆配合导轨的驱动方式实现直线运动。

优选的，升降部包括有在上方驱动夹持部升降的竖向推缸。

优选的，运输组件还包括有能够驱动夹持部摇摆的摆转部。

优选的，摆转部包括有第一板件以及铰接第一板件的第二板件，第二板件连接夹持部，第一板件上设置有输出端铰接第二板件的第一推力机构。

优选的，还包括有能够控制第一推力机构运动方向的正反向电路，正反向电路中断开为至少两个触点，触点设置于夹持部上。

优选的，第二板件上开设有通孔，通孔内设置有垂直于第一推力机构运动方向的转轴，第一推力机构的输出端通过转轴铰接第二板件。

优选的，还包括有传送带组件，传送带组件包括在两侧对电路板进行阻挡的挡板以及能够承托电路板的同步带。

优选的，喷涂组件包括有喷头以及驱动喷头倾斜电路板运输方向往复运动的第二推力机构。

有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统通过运输组件的设置使得夹持部仅通过平面移动和升降即可完成电路板在喷涂组件、预热组件及锡炉之间的运输，并且可以设置多个夹持部来实现每个工位均有电路板在进行加工，使得电路板能够实现流水式加工，提高了加工效率。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：

图1为使用两套夹持部的实施方式的连接结构示意图；

图2为运输组件配合传送带组件的连接结构示意图；

图3为第二板件朝向第一板件一侧的部分结构示意图；

图4为喷涂组件的部分结构示意图。

具体实施方式

实施例一

如图2-图4所示，一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有用于移动电路板的运输组件、给电路板喷上助焊剂的喷涂组件5、对电路板进行加热的预热组件6以及给电路板上锡的锡炉7；所述运输组件设置在喷涂组件5、预热组件6及锡炉7的上方；运输组件包括有能够夹住电路板的夹持部1、驱动夹持部1升降的升降部4，还包括有驱动夹持部1横向移动的横移部2和/或驱动夹持部1纵向移动的纵移部3。

喷涂组件5、预热组件6和锡炉7是电路板浸锡过程中的三个工序，电路板经过喷涂助焊剂和预热之后再到锡炉7中对焊点进行上锡，使得元器件能够稳固在电路板上。预热组件6可以是热风机。

通过夹持部1来夹取电路板。通过横移部2和/或纵移部3来移动将电路板；其中，在喷涂组件5、预热组件6和锡炉7处于同一直线设置时，可以只通过横移部2或纵移部3来移动夹持部1即可使得电路板在各个工位间切换；当喷涂组件5、预热组件6和锡炉7不处于同一直线设置时，则需要横移部2和纵移部3相配合来使得夹持部1能够在各个工位件切换；通过升降部4来使得电路板能够移动到对应工位的正上方时，降下电路板进行加工。

通过运输组件的设置使得夹持部1仅通过平面移动和升降即可完成电路板在喷涂组件5、预热组件6及锡炉7之间的运输，并且可以设置为如图1中的多个夹持部1来实现每个工位均有电路板在进行加工，使得电路板能够实现流水式加工，提高了加工效率。

实施例二

如图1所示，一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有用于移动电路板的运输组件、给电路板喷上助焊剂的喷涂组件5、对电路板进行加热的预热组件6以及给电路板上锡的锡炉7；所述运输组件设置在喷涂组件5、预热组件6及锡炉7的上方；运输组件包括有能够夹住电路板的夹持部1、驱动夹持部1升降的升降部4，还包括有驱动夹持部1横向移动的横移部2和/或驱动夹持部1纵向移动的纵移部3；喷涂组件5、预热组件6及锡炉7直线布置。电路板包括有在两侧进行送料的传送带组件9，夹持部1包括有在分别在两侧传送带组件9上进行取料的两个，两个夹持部1先后取料依次通过喷涂组件5、预热组件6及锡炉7进行加工，之后夹持组件循环回到对应的传送带组件9上取料完成一个循环。图1中的箭头反向代表夹持部1的运行方向，其中包括左右两个循环，两个循环分别代表两个夹持部1的运行方向，其中两个夹持部1先后运输，提升效率。在本实施例的基础上还可以根据工位数量添加夹持部1，可以尽量使得每个工位上均有电路板在被加工，进一步的可以设置电路板在每个工位所需工时相同，提升整个流水线的平衡率，消除瓶颈工位。

实施例一中的夹持部1包括有以下实施例：

实施例三

如图2所示，一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有用于移动电路板的运输组件、给电路板喷上助焊剂的喷涂组件5、对电路板进行加热的预热组件6以及给电路板上锡的锡炉7；所述运输组件设置在喷涂组件5、预热组件6及锡炉7的上方；运输组件包括有能够夹住电路板的夹持部1、驱动夹持部1升降的升降部4，还包括有驱动夹持部1横向移动的横移部2和/或驱动夹持部1纵向移动的纵移部3；夹持部1包括有能够在侧方朝向和背向电路板移动的夹爪，所述夹爪设置在电路板的至少两个侧方。

夹爪的设置用于夹持电路板，两个侧方的夹爪即可完成电路板的夹持，夹爪也可以在电路板的四周均设置，配合横向和纵向的两个动力机构驱动夹爪朝向和背向电路板运动，实现稳定夹持。

动力机构可以是气缸、电机配合丝杆、液压缸。气缸、电机、丝杆和液压缸均为通用自动化部件。

实施例一中的横移部2与纵移部3包括有以下实施例：

实施例四

横移部2和/或纵移部3可以是通过如图2所示的丝杆配合导轨的驱动方式实现直线运动；还可以是通过磁场感应的方式使得夹持部1按照横向和/或纵向的磁感应力在设定轨道内运动。

实施例一中的升降部4包括有以下实施例：

实施例五

升降部4可以是包括有如图2所示的在上方驱动夹持部1升降的竖向推缸；竖向推缸可以是液压缸，也可以是气缸，在竖向推缸负重较大时优选为液压缸。

实施例一中自动浸锡系统的整体结构还包括有以下实施例：

实施例六

如图2和图3所示，一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有用于移动电路板的运输组件、给电路板喷上助焊剂的喷涂组件5、对电路板进行加热的预热组件6以及给电路板上锡的锡炉7；所述运输组件设置在喷涂组件5、预热组件6及锡炉7的上方；运输组件包括有能够夹住电路板的夹持部1、驱动夹持部1升降的升降部4，还包括有驱动夹持部1横向移动的横移部2和/或驱动夹持部1纵向移动的纵移部3；运输组件还包括有能够驱动夹持部1的侧部上下摇摆的摆转部8。摆转部8包括有第一板件81以及铰接于第一板件81的第二板件82，第二板件82连接夹持部1，第一板件81上设置有输出端铰接第二板件82的第一推力机构83。

摆转部8的设置是为了电路板在接近锡炉7的锡面时，升降过程能够伴随着电路板的摆转，使得锡能够均匀覆盖电路板需要上锡的一面，使得冷却后的焊点位置上锡的形状饱满，能够完全地、均匀地、快速地覆盖焊点。

实施例七

如图2和图3所示，一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有用于移动电路板的运输组件、给电路板喷上助焊剂的喷涂组件5、对电路板进行加热的预热组件6以及给电路板上锡的锡炉7；所述运输组件设置在喷涂组件5、预热组件6及锡炉7的上方；运输组件包括有能够夹住电路板的夹持部1、驱动夹持部1升降的升降部4，还包括有驱动夹持部1横向移动的横移部2和/或驱动夹持部1纵向移动的纵移部3；运输组件还包括有能够驱动夹持部1的侧部上下摇摆的摆转部8。摆转部8包括有第一板件81以及铰接于第一板件81的第二板件82，第二板件82连接夹持部1，第一板件81上设置有输出端铰接第二板件82的第一推力机构83；一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，还包括有能够控制第一推力机构83运动方向的正反向电路，正反向电路中断开为至少两个触点，触点设置于夹持部1上。

正反向电路用于控制第一推力机构83的正反向运动，第一推力机构83可以包括气缸或液压缸，还可以包括丝杆、导轨及电机相配合的组件。常态下正反向电路处于断开状态，触点可以设置在夹持部1的底部，在夹持部1使电路板的一端进入锡面，触点接触到锡面，则正反向电路连通；当第一推力机构83包括丝杆、导轨和电机时，可以是通过变频控制的方式控制驱动电机切换转向，使得电路板的另一端下降接触到锡面，这样就能够保证电路板所需锡焊的一面能够完全接触锡面；当第一推力机构83包括气缸时，可以是通过正反向电路控制气泵的抽、吸模式的切换来控制气缸的运行方向。

实施例六和实施例七均可以是：如图3所示，第二板件82上开设有通孔84，通孔84内设置有垂直于第一推力机构83运动方向的转轴85，第一推力机构83的输出端通过转轴85铰接第二板件82。还可以是第一板件81和第二板件82相向的延伸出相互铰接的凸起，设置凸起给予第一板件81和第二板件82相对旋转的角度空间。

实施例八

如图1所示，一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，包括有用于移动电路板的运输组件、给电路板喷上助焊剂的喷涂组件5、对电路板进行加热的预热组件6以及给电路板上锡的锡炉7；所述运输组件设置在喷涂组件5、预热组件6及锡炉7的上方；运输组件包括有能够夹住电路板的夹持部1、驱动夹持部1升降的升降部4，还包括有驱动夹持部1横向移动的横移部2和/或驱动夹持部1纵向移动的纵移部3；一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，还包括有能够运输电路板的传送带组件9，传送带组件9包括在两侧对电路板进行阻挡的挡板91、能够承托电路板的同步带以及用于调整两侧挡板91之间距离的第三推力机构92。通过挡板91对电路板进行侧向定位，通过同步带同时起到支承和运输的作用。由于电路板的两面均有元器件，同步带可以是上下设置的夹住电路板的边缘即可，第三推力机构92可以根据不同尺寸的电路板来调整挡板91之间的距离，第三推力机构92优选包括丝杆、导轨和电机组成的组件。

实施例一中的喷涂组件5包括有以下实施例：

实施例九

如图1和图4所示，喷涂组件5包括有喷头51以及驱动喷头51倾斜电路板运输方向往复运动的第二推力机构52。喷头51通过第二推力机构52的推动可以是垂直于电路板的运输方向往复运动，这样可以把助焊剂均匀的喷到电路板所需锡焊的平面上。第二推力机构52优选地包括有平行于电路板运输方向的动力源，即第二推力机构52可以是相互垂直的两个丝杆、导轨、电机所形成的组件，使得喷头51能够移动到平面两轴任意位置，这样使得喷头51能够完全覆盖电路板的待锡焊平面。

以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，包括有运输组件、喷涂组件(5)及锡炉(7)；所述运输组件设置在喷涂组件(5)及锡炉(7)的上方；运输组件包括有取放电路板的夹持部(1)、驱动夹持部(1)升降的升降部(4)，还包括有驱动夹持部(1)水平移动的横移部(2)和/或纵移部(3)。

2.根据权利要求1所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，所述夹持部(1)包括有能够相互靠近和远离的两侧夹爪。

3.根据权利要求1所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，所述横移部(2)通过丝杆配合导轨的驱动方式实现直线运动。

4.根据权利要求1所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，所述升降部(4)包括有在上方驱动夹持部(1)升降的竖向推缸。

5.根据权利要求1所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，所述运输组件还包括有能够驱动夹持部(1)摇摆的摆转部(8)。

6.根据权利要求5所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，所述摆转部(8)包括有第一板件(81)以及铰接第一板件(81)的第二板件(82)，第二板件(82)连接夹持部(1)，第一板件(81)上设置有输出端铰接第二板件(82)的第一推力机构(83)。

7.根据权利要求6所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，还包括有能够控制第一推力机构(83)运动方向的正反向电路，正反向电路中断开为至少两个触点，触点设置于夹持部(1)上。

8.根据权利要求6所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，所述第二板件(82)上开设有通孔(84)，通孔(84)内设置有垂直于第一推力机构(83)运动方向的转轴(85)，第一推力机构(83)的输出端通过转轴(85)铰接第二板件(82)。

9.根据权利要求1所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，还包括有传送带组件(9)，传送带组件(9)包括在两侧对电路板进行阻挡的挡板(91)以及能够承托电路板的同步带。

10.根据权利要求1所述的一种悬挂式送料的电路板自动浸锡系统，其特征在于，所述喷涂组件(5)包括有喷头(51)以及驱动喷头(51)倾斜电路板运输方向往复运动的第二推力机构(52)。