CN107723768A - 一种控制镀锡板涂膜附着力的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,首先基于所述镀锡板的光泽度,确定出所述镀锡板的表面粗糙度;其次基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ‑Ⅱ级。本发明通过对表面粗糙度和钝化膜的控制,进而将控制镀锡板涂膜附着力为Ⅰ‑Ⅱ级以满足要求,并且本发明能够在不影响成品光泽度的要求,能够保证外观不受影响,不增加设备改造成本的基础上,保证现有产线的稳定运行,使涂膜附着力得到改善,减少甚至避免质量异议的发生。
Description
技术领域
本申请涉及镀锡产品加工领域,尤其涉及一种控制镀锡板涂膜附着力的方法。
背景技术
在镀锡板产品加工过程中,会因为边部粗糙度适配不当、钝化工艺参数调整不当,从而导致涂膜附着力水平达不到要求,造成成本提高。
而涂膜附着力不良,会在后续用户加工过程中导致成品罐边部漆膜脱落,影响连续生产,造成批量封闭品和废品,导致质量异议,由此导致生产成本提高。而且,涂膜附着力不良还会造成产品抗蚀性能的降低,从而造成后续产品使用过程中腐蚀漏罐等现象。
发明内容
本发明了提供了一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,以解决目前由于涂膜附着力不良而引起的产品质量问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,所述方法包括:
基于所述镀锡板的光泽度,确定出所述镀锡板的表面粗糙度;
基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。
优选的,所述镀锡板的表面粗糙度为:0.35μm-0.5μm。
优选的,所述基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级,包括:
基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式;
基于确定出的钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。
优选的,所述钝化电流密度为:0.5。
优选的,钝化PH值:4.2-4.6。
优选的,钝化液浓度:22-28。
优选的,钝化温度:40-44。
优选的,钝化方式:电化学钝化。
优选的,所述基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级之前,具体包括:
固定钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式中的其中一个或者多个参数,改变剩余的参数的数值,进而确定出所述镀锡板涂膜附着力;
判断确定出的对应的镀锡板涂膜附着力是否满足镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级;若满足,则利用将钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式中的具体数值确定为能够控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级的数值。
通过本发明的一个或者多个技术方案,本发明具有以下有益效果或者优点:
本发明公开了一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,首先基于所述镀锡板的光泽度,确定出所述镀锡板的表面粗糙度;其次基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。本发明通过对表面粗糙度和钝化膜的控制,进而将控制镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级以满足要求,并且本发明能够在不影响成品光泽度的要求,能够保证外观不受影响,不增加设备改造成本的基础上,保整现有产线的稳定运行,使涂膜附着力得到改善,减少甚至避免质量异议的发生。
附图说明
图1为本发明实施例中一种控制镀锡板涂膜附着力的方法的具体实施过程图。
具体实施方式
为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请,下面结合附图,通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。
在本发明实施例中,当镀锡板制作完毕之后,由于产品需求会对镀锡板进行涂膜处理,以产生涂膜附着力。但是涂膜附着力不良会带来一系列产品的质量问题,故而本发明的主要目的,是为了改变涂膜附着力,进而提高产品的质量
而会针对涂膜附着力不良的问题,根据镀锡板的性能型号等,确定出对应的涂膜附着力范围。例如:MR T-4CA,红牛铁用途产品,要求涂抹附着力Ⅰ-Ⅱ级。
其次,在确定出的涂膜附着力范围的情况下,本发明的主要目的,则是为了调整和镀锡板的涂膜附着力有关的参数,进而使得镀锡产品的能到达到要求的涂膜附着力范围。
在和镀锡板的涂膜附着力有关的参数中,包括了镀锡板的表面粗糙度和镀锡板的钝化膜的厚度,故而,本发明会调整这两个参数的具体数值,进而使镀锡板能到达到要求的涂膜附着力范围。
参看图1,是本发明公开的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法的具体实施过程图。
步骤11,基于所述镀锡板的光泽度,确定出所述镀锡板的表面粗糙度。
通常来说,粗糙度越高对产品附着力效果越好,但是,粗糙度高的同时,会影响产品的颜色,即会对光泽度造成差异,因此结合最终的镀锡板成品光泽度,确定出所述镀锡板的表面粗糙度提高范围,落实工艺生产。
在本发明中,将所述镀锡板的表面粗糙度确定为0.35μm-0.5μm。在该范围的任意值都可以使用。
步骤12,基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。
由于在和镀锡板的涂膜附着力有关的参数中,包括了镀锡板的表面粗糙度和镀锡板的钝化膜的厚度,故而在镀锡板的表面粗糙度确定的情况下,本发明可以调整镀锡板的钝化膜的工艺参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。
举例来说,镀锡板的涂膜附着力为Ⅲ-Ⅳ级。而通过镀锡板的光泽度确定出了其表表面粗糙度为0.4-0.5um之后,则根据实验结果确定出镀锡板的钝化工艺。
在具体的实施过程中,钝化膜的钝化工艺中,包括:钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式等等。故而可基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式;基于确定出的钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。
然后,通常钝化膜厚度越厚,涂膜附着力会相对变得越差,但当钝化膜降低到一定厚度后,会影响产品抗性,因此要结合产品抗性以及最终产品附着力级别来改善钝化工艺参数,确定工艺参数和对应附着力能力后,落实工艺生产。
在具体的实施过程中,基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级之前,具体包括:
固定钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式中的其中一个或者多个参数,改变剩余的参数的数值,进而确定出所述镀锡板涂膜附着力;
判断确定出的对应的镀锡板涂膜附着力是否满足镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级;若满足,则利用将钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式中的具体数值确定为能够控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级的数值。
举例来说,在钝化电流不变的情况下,对钝化温度以及钝化方式进行参数更改。例如,将钝化电流确定为1.3,钝化温度分别设置为42±2、50±2,钝化方式分别按照电化学钝化、化学钝化+电化学钝化方式进行实验,来确定出对应的所述镀锡板涂膜附着力。
在另一种可选的实施例中,可固定其他的参数,来进行钝化电流密度的研究,例如,在温度(42±2)以及钝化方式(电化学钝化)不变的情况下,可调整电流密度分别为1.3、1.1、0.6、0.5、0.3,来确定出对应的所述镀锡板涂膜附着力。
根据实验后镀锡板产品附着力结果,确定出最终的参数值。
在本发明实施例中,确定出的钝化工艺的各参数的具体数值为:所述钝化电流密度为:0.5,钝化PH值:4.2-4.6,钝化液浓度:22-28,钝化温度:40-44,钝化方式:电化学钝化。
通过上述描述,本发明能够在保证最终产品光泽度不受影响的情况下,进行粗糙度控制,结合钝化工艺,提高了产品附着力能力,减少甚至避免了质量异议的发生,另外,本发明并没有生产产线改造费用,成本较低,便于在工业上大量实施。
通过本发明的一个或者多个实施例,本发明具有以下有益效果或者优点:
本发明公开了一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,首先基于所述镀锡板的光泽度,确定出所述镀锡板的表面粗糙度;其次基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。本发明通过对表面粗糙度和钝化膜的控制,进而将控制镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级以满足要求,并且本发明能够在不影响成品光泽度的要求,能够保证外观不受影响,不增加设备改造成本的基础上,保整现有产线的稳定运行,使涂膜附着力得到改善,减少甚至避免质量异议的发生。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,所述方法包括:
基于所述镀锡板的光泽度,确定出所述镀锡板的表面粗糙度;
基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。
2.如权利要求1所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,所述镀锡板的表面粗糙度为:0.35μm-0.5μm。
3.如权利要求1所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,所述基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级,包括:
基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式;
基于确定出的钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级。
4.如权利要求3所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,所述钝化电流密度为:0.5。
5.如权利要求4所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,钝化PH值:4.2-4.6。
6.如权利要求5所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,钝化液浓度:22-28。
7.如权利要求6所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,钝化温度:40-44。
8.如权利要求7所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,钝化方式:电化学钝化。
9.如权利要求7所述的一种控制镀锡板涂膜附着力的方法,其特征在于,所述基于所述镀锡板的表面粗糙度,确定控制所述钝化工艺的参数,进而控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级之前,具体包括:
固定钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式中的其中一个或者多个参数,改变剩余的参数的数值,进而确定出对应的所述镀锡板涂膜附着力;
判断确定出的对应的镀锡板涂膜附着力是否满足镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级;若满足,则利用将钝化电流密度、钝化PH值、钝化液浓度、钝化温度以及钝化方式中的具体数值确定为能够控制所述镀锡板涂膜附着力为Ⅰ-Ⅱ级的数值。
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