CN107716876A - 一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片 - Google Patents

一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片 Download PDF

Info

Publication number
CN107716876A
CN107716876A CN201710962160.8A CN201710962160A CN107716876A CN 107716876 A CN107716876 A CN 107716876A CN 201710962160 A CN201710962160 A CN 201710962160A CN 107716876 A CN107716876 A CN 107716876A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic chip
chip
big
inner chamber
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710962160.8A
Other languages
English (en)
Inventor
陈淑萍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201710962160.8A priority Critical patent/CN107716876A/zh
Publication of CN107716876A publication Critical patent/CN107716876A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22C—FOUNDRY MOULDING
    • B22C9/00—Moulds or cores; Moulding processes
    • B22C9/22—Moulds for peculiarly-shaped castings
    • B22C9/24—Moulds for peculiarly-shaped castings for hollow articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22C—FOUNDRY MOULDING
    • B22C9/00—Moulds or cores; Moulding processes
    • B22C9/02—Sand moulds or like moulds for shaped castings
    • B22C9/04—Use of lost patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，包括矩形片，所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片，卡耳片上侧连接弧形片，弧形片两侧对称连接插片；具有结构简单，设计合理，通过在复杂产品中使用陶瓷芯片，解决槽内结铁，使结铁易于清除，降低不合格品率，提高生产效率，增加合格品率，为企业创收更大价值。

Description

一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片
技术领域
本发明涉及熔模技术领域，特别是涉及一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片。
背景技术
熔模铸造又称失蜡铸造，包括压蜡、修蜡、组树、沾浆、熔蜡、浇铸金属液及后处理等工序。失蜡铸造是用蜡制作所要铸成零件的蜡模，然后蜡模上涂以泥浆，这就是泥模。泥模晾干后，在焙烧成陶模。一经焙烧，蜡模全部熔化流失，只剩陶模。一般制泥模时就留下了浇注口，再从浇注口灌入金属熔液，冷却后，所需的零件就制成了。在由易熔材料制成的模样上涂敷耐火材料形成型壳，熔出模样，注入液态金属冷却后，获得铸件的方法。
在没使用陶瓷芯片之前，产口内腔的槽内结铁严重，无法清除、只能作报废处理。严重的影响了产品交期。
发明内容
本发明的目的是针对现有问题，提供了一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，包括矩形片，所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片，卡耳片上侧连接弧形片，弧形片两侧对称连接插片。
作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片为一体结构，其厚度为3mm。
作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片由特制的陶瓷质耐火材料制成。
作为对上述方案的进一步改进，所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，所述的陶瓷芯片用于制备复杂产品，其产品由小端柱、中间柱、大端柱及内孔组成，所述小端柱的一端设置成扁斜端，其另一端连接中间柱一端，中间柱另一端连接大端柱一端，所述中间柱的两端均对称设置环形槽台环，其中间设置若干凸台，所述小端柱、中间柱和大端柱连接构成的一体圆柱中心设置同轴心线的通孔，所述中间柱的两端和中间均设置芯片槽，且贯通到通孔，所述芯片槽位于环形槽台环和中间凸台内侧，所述芯片槽内插接芯片。
作为对上述方案的进一步改进，所述的通孔由小孔、锥孔、柱孔及大锥孔组成，所述小孔一端连接锥孔小端，锥孔大端连接柱孔一端，柱孔另一端连接大锥孔小端，大锥孔大端与所述的大端柱端部平齐，所述小孔另一端与所述的小端柱扁斜端平齐。
作为对上述方案的进一步改进，所述芯片槽的左侧设置间隙槽。
作为对上述方案的进一步改进，使用陶瓷芯片步骤具体如下：陶瓷芯片是用特制的陶瓷质耐火材料制成；陶瓷芯片制成后，放入模具中注蜡并与熔模形成一整体，至露出芯片的一部分直接制壳；脱蜡后型壳内既嵌有陶瓷芯片；经浇注后，陶瓷芯片位置即形成了芯片槽。
本发明相比现有技术具有以下优点：具有结构简单，设计合理，通过在复杂产品中使用陶瓷芯片，解决槽内结铁，使结铁易于清除，降低不合格品率，提高生产效率，增加合格品率，为企业创收更大价值。
附图说明
图1为一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片的结构示意图。
图2为复杂产品的结构示意图。
图3为图2的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
如图1中所示，一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，包括矩形片1a，所述矩形片1a的长边两个角对称连接卡耳片2a，卡耳片2a上侧连接弧形片3a，弧形片3a两侧对称连接插片4a。
作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片为一体结构，其厚度为3mm。
作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片由特制的陶瓷质耐火材料制成。
如图2-3中所示，作为对上述方案的进一步改进，一种所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，所述的陶瓷芯片用于制备复杂产品，其产品由小端柱1、中间柱2、大端柱4及内孔组成，所述小端柱1的一端设置成扁斜端101，其另一端连接中间柱2一端，中间柱2另一端连接大端柱3一端，所述中间柱2的两端均对称设置环形槽台环201，其中间设置若干凸台202，所述小端柱1、中间柱2和大端柱3连接构成的一体圆柱中心设置同轴心线的通孔，所述中间柱2的两端和中间均设置芯片槽404，且贯通到通孔4，所述芯片槽404位于环形槽台环201和中间凸台202内侧，所述芯片槽404内插接芯片5。
作为对上述方案的进一步改进，所述的通孔4由小孔401、锥孔402、柱孔403及大锥孔405组成，所述小孔401一端连接锥孔402小端，锥孔402大端连接柱孔403一端，柱孔403另一端连接大锥孔405小端，大锥孔405大端与所述的大端柱3端部平齐，所述小孔401另一端与所述的小端柱扁斜端101平齐。
作为对上述方案的进一步改进，所述芯片槽404的左侧设置间隙槽。
作为对上述方案的进一步改进，使用陶瓷芯片步骤具体如下：陶瓷芯片是用特制的陶瓷质耐火材料制成；陶瓷芯片制成后，放入模具中注蜡并与熔模形成一整体，至露出芯片的一部分直接制壳；脱蜡后型壳内既嵌有陶瓷芯片；经浇注后，陶瓷芯片位置即形成了芯片槽。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，包括矩形片，其特征在于，所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片，卡耳片上侧连接弧形片，弧形片两侧对称连接插片。
2.一种如权利要求1所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的陶瓷芯片为一体结构，其厚度为3mm。
3.一种如权利要求1所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的陶瓷芯片由特制的陶瓷质耐火材料制成。
4.一种如权利要求1所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的陶瓷芯片用于制备复杂产品，其产品由小端柱、中间柱、大端柱及内孔组成，所述小端柱的一端设置成扁斜端，其另一端连接中间柱一端，中间柱另一端连接大端柱一端，所述中间柱的两端均对称设置环形槽台环，其中间设置若干凸台，所述小端柱、中间柱和大端柱连接构成的一体圆柱中心设置同轴心线的通孔，所述中间柱的两端和中间均设置芯片槽，且贯通到通孔，所述芯片槽位于环形槽台环和中间凸台内侧，所述芯片槽内插接芯片。
5.如权利要求4所述的一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的通孔由小孔、锥孔、柱孔及大锥孔组成，所述小孔一端连接锥孔小端，锥孔大端连接柱孔一端，柱孔另一端连接大锥孔小端，大锥孔大端与所述的大端柱端部平齐，所述小孔另一端与所述的小端柱扁斜端平齐。
6.如权利要求4所述的一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述芯片槽的左侧设置间隙槽。
CN201710962160.8A 2017-10-17 2017-10-17 一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片 Pending CN107716876A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710962160.8A CN107716876A (zh) 2017-10-17 2017-10-17 一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710962160.8A CN107716876A (zh) 2017-10-17 2017-10-17 一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107716876A true CN107716876A (zh) 2018-02-23

Family

ID=61211621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710962160.8A Pending CN107716876A (zh) 2017-10-17 2017-10-17 一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107716876A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715913A1 (en) * 1992-02-05 1996-06-12 Howmet Corporation Multiple part cores for investment casting
JP2003039137A (ja) * 2001-07-27 2003-02-12 Ryobi Ltd シリンダヘッド鋳造用ポート中子
CN1718327A (zh) * 2005-07-18 2006-01-11 刘国权 一种调整钢水过热度的方法以及水冷浇注水口装置
CN202894223U (zh) * 2012-10-28 2013-04-24 常州精棱铸锻有限公司 用于工件上狭长槽缝铸造的装置
CN103317087A (zh) * 2013-05-24 2013-09-25 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 硅基陶瓷型芯和铝基陶瓷型壳的锥形嵌入式定位方法
CN104368759A (zh) * 2014-11-17 2015-02-25 保定风帆精密铸造制品有限公司 一种弯管精密铸造模具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715913A1 (en) * 1992-02-05 1996-06-12 Howmet Corporation Multiple part cores for investment casting
JP2003039137A (ja) * 2001-07-27 2003-02-12 Ryobi Ltd シリンダヘッド鋳造用ポート中子
CN1718327A (zh) * 2005-07-18 2006-01-11 刘国权 一种调整钢水过热度的方法以及水冷浇注水口装置
CN202894223U (zh) * 2012-10-28 2013-04-24 常州精棱铸锻有限公司 用于工件上狭长槽缝铸造的装置
CN103317087A (zh) * 2013-05-24 2013-09-25 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 硅基陶瓷型芯和铝基陶瓷型壳的锥形嵌入式定位方法
CN104368759A (zh) * 2014-11-17 2015-02-25 保定风帆精密铸造制品有限公司 一种弯管精密铸造模具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105458180B (zh) 一种含有排蜡口的成型浇道及其制备和封堵方法
US3662816A (en) Means for preventing core shift in casting articles
CN104907492B (zh) 一种面向双层壁空心涡轮叶片的制造方法
CN107812884B (zh) 熔模精铸用辅助脱蜡口成型工艺
CN105598390B (zh) 一种空心叶片陶瓷铸型及其脱芯方法
CN103170578A (zh) 陶瓷型精密铸造方法
CN106040992A (zh) 一种铸造砂芯浸涂料工艺
CN107716876A (zh) 一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片
GB789721A (en) Improvements relating to casting processes for metals
CN107900286A (zh) 一种熔融石英陶瓷型壳制备方法
US3029485A (en) Method of making hollow castings
US3598732A (en) Coated molybdenum mesh screen for ferrous metal casting molds
CN104972067B (zh) 一种熔模型壳及其制作方法
JP2524761B2 (ja) 崩壊性中子の製造方法
CN207770756U (zh) 一种熔模铸造模具
CN106001418B (zh) 一种铸造用排气装置及该装置制造方法
JP6318208B2 (ja) 溶湯移送用取鍋の製造方法
CN205519492U (zh) 径流式喷嘴环的熔模铸造蜡模组焊结构
CN209110133U (zh) 一种泵体铸件用砂箱及其砂芯
CN104275439A (zh) 一种无缝钢管顶头的制造工艺
CN107010933A (zh) 一种熔模铸件用型芯的浆料制备方法
CN113059121A (zh) 一种消除深孔铸壳缺陷的精密铸造工艺
JP3629640B2 (ja) 鋳造用崩壊性砂中子の製造方法及びその砂中子
CN205147225U (zh) 一种精密涡轮蜡模浇口棒
CN207695571U (zh) 一种用于制备大巴门携门架的模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180223