CN1076892A - 一种渗透印章的凹模的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种渗透印章的凹模的制作方法,包括用树脂板
制成凸模的步骤,它是用凝固剂与水反应,制成即将
凝固的凝固物。再将制好的凸模贴合在凝固物上加
压即可制成凹模。该方法解决了现有技术中制凹模
时树脂板凸模易损伤变形的问题,不仅使成品率达
98%以上,而且大大降低了成本,使树脂板材料能完
全替代锌板并达到其质量效果。
Description
本发明涉及一种渗透印章的凹模的制作方法,它包括用树脂板制成凸模的步骤。
目前渗透印章技术已广泛应用于制章行业,以其使用方便、印次高、不易伪造的优点逐渐取代旧有的手刻印章。现在一般用两种技术,一种是:先用锌板制成凸模;再将酚醛板预热150℃左右,使酚醛板软化,然后与锌板贴合加压,并保持150℃温度,把酚醛板制成凹模;最后将印章材料与凹模贴合,加温150℃以上并加压使之成型,即得到表面为凸版的印章,渗入印油,装配入盒即可使用。
该技术的不足之处是:一是需要用上胶烘干机、腐版机、晒版机等设备;再者用锌板制凸模成本很高;且用强硝酸作腐版剂,造成环境污染。
第二种技术是:用PS树脂板取代锌板作为凸模来生产渗透印章,其生产方法与上一种方法相同,该方法不需上述设备、材料成本低、无污染。但主要缺点是:当树酯板制成凸模与酚醛板贴合加压,同时升温至150℃时,树酯板凸模易软化变形,脱模后不能得到清晰的凹模,甚至有凸模材料粘连在凹模内,严重影响印章质量,成品率极低。
本发明的目的在于克服上述现有技术之不足,而提供一种在用树酯板作凸模生产渗透章时,不损伤树脂板凸模,能清晰地得到凹模,保证印章质量的凹模制作方法。同时本发明更进一步达到了降低成本、无污染的目的。
本发明的目的是这样实现的,该发明包括用树脂板制成凸模的工艺过程。本发明利用了凝固剂与水反应时缓慢凝固的化学原理,在反应时搅拌均匀,反应3~30分钟后,得到即将凝固的凝固物,再将凸模贴合在凝固物上加压,加压温度保持1~50℃,然后脱去凸模即得凹模。
所用凝固剂可以是硫酸钙;也可以用碳酸钙(或石英粉)与硅酸钠的混合物。
本发明相比现有技术具有如下优点:(1)所用凝固剂比用酚醛板材料成本更低;(2)节电节能;(3)不损伤凸模,能用凸模多次制作凹模;(4)解决了树脂板作凸模制章的难题,从而使树脂板材料能不受影响地替代锌板,降低成本70%以上,消除了污染。
实施例一
先用一器皿盛适量硫酸钙与水反应,二者比例约为2∶1,搅拌均匀倒入一底面平整的板形容器中,再将反应物表面平整,反应3-30分钟,得到即将凝固的凝固物。然后取制好的树脂板凸模与凝固物贴合加压,加压时温度为1~50℃。最后,取出树脂板凸模,即可得清晰完整的凹模。
本实施例最佳反应时间为15分钟,加压时最佳温度为25℃。
实施例二:
用碳酸钙粉(或石英粉)与硅酸钠的混合,二者比例约为4∶1。再将混合物与水反应,二者比例约为3∶1,搅拌均匀,反应3~30分钟,倒入板形容器中,将凝固物表面平整光洁。然后取制好的树脂板凸模与凝固物贴合加压,加压温度为1~50℃。最后取出树脂板凸模,烘干凝固物板后,即制成清晰完整的凹模。
本实施例最佳反应时间为20分钟,加压时最佳温度为25℃。
Claims (3)
1、一种渗透印章的凹模的制作方法,包括用树脂板制成凸模的步骤,其特点在于,用一种常温凝固剂与水搅拌均匀,反应3~30分钟后,将凸模与反应后的凝固物贴合加压,加压时温度为1~50℃。
2、按权利要求1所述的一种渗透印章的凹模的制作方法,其特征在于,凝固剂是硫酸钙。
3、按权利要求1所述的一种渗透印章的凹模的制作方法,其特征在于,凝固剂是碳酸钙粉(或石英粉)与硅酸钠的混合物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 92108086 CN1076892A (zh) | 1992-04-04 | 1992-04-04 | 一种渗透印章的凹模的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN 92108086 CN1076892A (zh) | 1992-04-04 | 1992-04-04 | 一种渗透印章的凹模的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN1076892A true CN1076892A (zh) | 1993-10-06 |
Family
ID=4943209
Family Applications (1)
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CN 92108086 Pending CN1076892A (zh) | 1992-04-04 | 1992-04-04 | 一种渗透印章的凹模的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1076892A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1036510C (zh) * | 1994-06-09 | 1997-11-26 | 郭振家 | 渗透型原子印章制作方法 |
CN1059390C (zh) * | 1995-10-05 | 2000-12-13 | 谭波涛 | 热固性塑料图章制造方法及其模具 |
CN1078531C (zh) * | 1995-12-28 | 2002-01-30 | 精工爱普生株式会社 | 印章图象生成方法及其装置以及印章制作装置 |
CN1110570C (zh) * | 1998-04-03 | 2003-06-04 | 东南大学 | 多次压印定点合成法制备化合物微阵列芯片的方法 |
-
1992
- 1992-04-04 CN CN 92108086 patent/CN1076892A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |