CN107685536A - 一种射频芯片生产系统 - Google Patents

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Abstract

为实现所述目的，本发明提供如下技术方案：一种射频芯片生产系统，包括传送带、上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手，所述上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手依次安装在传送带的传送行程上；射频芯片放置在传送带上的安装治具上，由传送带带动依次通过清洁装置、印刷机和检测装置，最终由下料机械手取下；所述清洁装置包括外壳、设于外壳左右两侧的两个感应器、设于外壳下方的支架、安装于外壳左上方的抽风机、安装于外壳内的风刀管、安装于外壳外部并通过管路连接风刀管的吹风机、安装于外壳内且用于控制抽风机和吹风机工作的控制开关。

Description

一种射频芯片生产系统
技术领域
本发明涉及微波通讯领域，具体是一种射频芯片生产系统。
背景技术
射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片加工过程中，需要对射频芯片进行电路印刷。射频芯片的印刷过程较为复杂，通常要经过清洁、印刷、检测等几个主要工序，各步骤相互独立，射频芯片要在各种不同的夹具之间转换，过程繁复，费时费力。
发明内容
本发明旨在提供一种射频芯片生产系统。
为实现所述目的，本发明提供如下技术方案：一种射频芯片生产系统，包括传送带、上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手，所述上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手依次安装在传送带的传送行程上；射频芯片放置在传送带上的安装治具上，由传送带带动依次通过清洁装置、印刷机和检测装置，最终由下料机械手取下；
所述清洁装置包括外壳、设于外壳左右两侧的两个感应器、设于外壳下方的支架、安装于外壳左上方的抽风机、安装于外壳内的风刀管、安装于外壳外部并通过管路连接风刀管的吹风机、安装于外壳内且用于控制抽风机和吹风机工作的控制开关；
所述检测装置包括两轴直角坐标机器人、探测装置以及检测计算机，所述探测装置安装在两轴直角坐标机器人末端，所述探测装置与检测计算机相连。
优选地，所述感应器为优先级感应器。
优选地，所述支架可上下调0.5-5cm间距，且包括四个支架，分别两两设于外壳前、后下方。
优选地，所述抽风机带有过滤装置。
优选地，所述吹风机为等离子风机，且位于外壳右侧感应器的右边。
优选地，所述上料机械手和下料机械手均为工业机械手，工业机械手的末端安装有气动吸盘。
优选地，所述传送带上均匀分布有规格相同的凸起，所述安装治具底部设有与凸起相匹配的凹槽，安装治具在传送带上传送时，凸起卡入凹槽中。
优选地，所述安装治具为一块开有至少一个射频芯片容置槽的板，所述每个射频芯片容置槽至少有一个侧边安装有射频芯片定位装置。
优选地，所述射频芯片定位装置包括弹簧和卡片，所述卡片为方形，卡片安装在射频芯片容置槽上方，横跨射频芯片容置槽的一个侧边，即卡片的一部分在射频芯片范围内，一部分在射频芯片范围外，卡片在射频芯片内的部分的上下侧边均有圆弧倒角。
优选地，所述弹簧顶住卡片位于射频芯片容置槽外的一侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明的射频芯片生产系统集成了上下料、电路板清洁、印刷以及检测功能，且各组成部分结构简单，控制方便，节约人力成本的同时又能提高生产效率。
2、本发明，设计科学、使用方便，可有效降低因硅粉等异物导致PVD成膜质量变差的影响，且不会损坏芯片膜面，减少红色透空产生的几率，进而产品的电性能及提高产品良率。具有较好的实际应用价值和推广价值。
附图说明
图1为一种射频芯片生产系统的结构示意图；
图2为一种射频芯片生产系统中清洁装置的结构示意图；
图3为一种射频芯片生产系统中安装治具的结构示意图。
图中所示：1、上料机械手，2、清洁装置，3、印刷机，4、检测装置，5、下料机械手，6、安装治具，61、射频芯片容置槽，62、弹簧，63、卡片，7、传送带，8、外壳，9、感应器，10、抽风机，11、吹风机，12、管路，13、风刀管，14、控制开关。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-2，本发明实施例中，一种射频芯片生产系统，包括传送带7、上料机械手1、清洁装置2、印刷机3、检测装置4和下料机械手5，所述上料机械手1、清洁装置2、印刷机3、检测装置4和下料机械手5依次安装在传送带7的传送行程上；射频芯片由上料机械手1抓取并放置在传送带7上的安装治具6上，由传送带7带动依次通过清洁装置2、印刷机3和检测装置4，最终由下料机械手5取下。
所述清洁装置2包括外壳8、设于外壳8左右两侧的两个感应器9、设于外壳8下方的支架、安装于外壳8左上方的抽风机10、安装于外壳8内的风刀管13、安装于外壳8外部并通过管路12连接风刀管13的吹风机11、安装于外壳8内且用于控制抽风机10和吹风机11工作的控制开关14。
所述感应器9为优先级感应器9，可保证传动线的连续传动性。
所述支架可上下调0.5-5cm间距，且包括四个支架，分别两两设于外壳8前、后下方；便于调节该清洁装置2与射频芯片的间距，提高使用便利性。
所述抽风机10带有过滤装置，可以保护洁净车间的洁净度。
所述吹风机11为等离子风机，且位于外壳8右侧感应器9的右边；通过采用等离子风机吹扫，可以消除芯片膜面静电的作用。
在工作时，射频芯片在传动线传输到第一个优先级感应器9时，该装置会进行一个打开的动作，等离子风机及抽风机10开关会同时打开，压缩空气通过管路12进入到装置的风刀管13，由风刀管13的吹风口喷出等离子风到射频芯片的膜面上，把射频芯片膜面上的硅粉等异物扬起，然后会通过带有过滤装置的抽风机10排出，当射频芯片头端传输到第二个优先级感应点时，该装置会关闭，可以起到节约能源的作用，如果连续的有射频芯片经过时，装置会自动打开，进行对芯片膜面上的硅粉等异物吹扫，然后再通过抽风机10排出，这样周而复始运行，保证传动线的连续传动性，从而完成该装置的一切动作。
优选地，所述上料机械手1和下料机械手5均为工业机械手，工业机械手的末端安装有气动吸盘。
优选地，所述传送带7上均匀分布有规格相同的凸起，所述安装治具6底部设有与凸起相匹配的凹槽，安装治具6在传送带7上传送时，凸起卡入凹槽中，可起到固定安装治具6的作用，避免滑动，保证产品质量。
实施例二
所述检测装置4包括两轴直角坐标机器人、探测装置以及检测计算机，所述探测装置安装在两轴直角坐标机器人末端，所述探测装置与检测计算机相连。检测装置4可以检测电路板上各回路是否正常，是否有断路、短路现象，从而下料机械手5可以将印刷好的电路板分成良品与不良品。
实施例三
请参阅图3，所述安装治具6为一块开有至少一个射频芯片容置槽61的板，所述每个射频芯片容置槽61至少有一个侧边安装有射频芯片定位装置。射频芯片定位装置包括弹簧62和卡片63，所述卡片63为方形，卡片63安装在射频芯片容置槽61上方，横跨射频芯片容置槽61的一个侧边，即卡片63的一部分在射频芯片61范围内，一部分在射频芯片61范围外，卡片63在射频芯片61内的部分的上下侧边均有圆弧倒角；所述弹簧62顶住卡片63位于射频芯片容置槽61外的一侧。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种射频芯片生产系统，包括传送带、上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手，其特征在于，所述上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手依次安装在传送带的传送行程上；射频芯片放置在传送带上的安装治具上，由传送带带动依次通过清洁装置、印刷机和检测装置，最终由下料机械手取下；
所述清洁装置包括外壳、设于外壳左右两侧的两个感应器、设于外壳下方的支架、安装于外壳左上方的抽风机、安装于外壳内的风刀管、安装于外壳外部并通过管路连接风刀管的吹风机、安装于外壳内且用于控制抽风机和吹风机工作的控制开关；
所述检测装置包括两轴直角坐标机器人、探测装置以及检测计算机，所述探测装置安装在两轴直角坐标机器人末端，所述探测装置与检测计算机相连。
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述感应器为优先级感应器。
3.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述支架可上下调0.5-5cm间距，且包括四个支架，分别两两设于外壳前、后下方。
4.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述抽风机带有过滤装置。
5.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述吹风机为等离子风机，且位于外壳右侧感应器的右边。
6.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述上料机械手和下料机械手均为工业机械手，工业机械手的末端安装有气动吸盘。
7.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述传送带上均匀分布有规格相同的凸起，所述安装治具底部设有与凸起相匹配的凹槽，安装治具在传送带上传送时，凸起卡入凹槽中。
8.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述安装治具为一块开有至少一个射频芯片容置槽的板，所述每个射频芯片容置槽至少有一个侧边安装有射频芯片定位装置。
9.根据权利要求8所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述射频芯片定位装置包括弹簧和卡片，所述卡片为方形，卡片安装在射频芯片容置槽上方，横跨射频芯片容置槽的一个侧边，即卡片的一部分在射频芯片范围内，一部分在射频芯片范围外，卡片在射频芯片内的部分的上下侧边均有圆弧倒角。
10.根据权利要求8或9所述的一种射频芯片生产系统，其特征在于，所述弹簧顶住卡片位于射频芯片容置槽外的一侧。
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