CN107678497A - 扩展板卡装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种扩展板卡装置,可供芯片设置,其包括一基板,所述基板的相对两侧表面分别设有至少一组扩展触点,所述芯片设于所述基板;一第一连接器具有一第一安装面设于所述基板的一侧表面,且电性导接所述基板一侧表面的所述扩展触点,所述第一安装面设有至少二第一定位部,用以与所述基板固定组装;一第二连接器具有一第二安装面设于所述基板的另一侧表面,所述第二安装面电性导接所述基板另一侧表面的所述扩展触点,所述第二安装面设有至少二第二定位部,用以与所述基板固定组装,两个所述第二定位部与两个所述第一定位部于所述基板上错位设置,结构简单、定位精准且储存容量增加。
Description
技术领域
本发明涉及一种扩展板卡装置,尤其是指一种结构简单、定位精准且储存容量增加的扩展板卡装置。
背景技术
计算机内具有一主板,于主板上设有卡缘连接器,将内存卡插设于卡缘连接器内,从而实现内存卡和主板之间的电性导接,随着计算机各种运行速度和容量的提升,对内存卡储存量的要求也越来越高,业界的一部分技术人员是将单个的内存卡的体积加大来实现储存量的提升,但这样会占用主板更多的面积,也会占用计算机内更多的空间,不符合计算机越来越轻薄化的发展趋势,另一部分技术人员是设置上下堆叠的两个卡缘连接器,这样就可以将两个内存卡分别插设于两个卡缘连接器中,虽然该方案相对不会占用主板更多的面积,但是计算机的厚度随之增加,也不能满足消费者的需求。
业界的技术人员持续改进,在一个内存卡上再增设一个扩展卡,藉由一转接连接器使得内存卡与扩展卡实现电性导接,请参见申请号为CN02156625.9的中国专利揭露了一种叠板式存储器,其至少包括贴装有存储芯片的内存条主板,所述内存条主板表面还叠设有贴装存储芯片的内存条从板,用于增加存储器的存储容量;内存条从板通过一联接器与内存条主板固定联接,该联接器分为公槽和母槽,分别焊接在主板及从板上,再通过公槽及母槽顶部的凹槽与凸槽咬合组装在一起。
上述叠板式存储器虽然大幅度增加了内存条的存储容量,然而联接器与主板及从板的组装方式过于复杂,且这种分体式的联接器不利于主板与从板装配时的精准定位,另外只设有一联接器,仅可增加一扩展卡,也不利于较大程度上扩展存储容量。
因此,有必要设计一种新的扩展板卡装置,以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种通过于基板的两侧分别设置第一连接器和第二连接器,且第一连接器的两个第一定位部和第二连接器的两个第二定位部于所述基板上错位设置,从而实现结构简单、定位精准且储存容量增加的扩展板卡装置。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种扩展板卡装置,可供至少一芯片设置,其包括一基板,所述基板的相对两侧表面分别设有至少一组扩展触点,所述芯片用以设于所述基板;至少一第一连接器具有一第一安装面设于所述基板的一侧表面,且电性导接所述基板一侧表面的所述扩展触点,所述第一安装面设有至少二第一定位部,用以与所述基板固定组装;至少一第二连接器具有一第二安装面设于所述基板的另一侧表面,所述第二安装面电性导接所述基板另一侧表面的所述扩展触点,所述基板位于所述第一连接器与所述第二连接器之间,且所述基板一侧表面的所述扩展触点和所述基板另一侧表面的所述扩展触点相对所述基板为对称设置,所述第二安装面设有至少二第二定位部,用以与所述基板固定组装,两个所述第二定位部与两个所述第一定位部于所述基板上错位设置。
进一步地,所述基板用以插入一卡缘连接器中并电性导接。
进一步地,所述第一连接器设有一第一扩展卡,所述第一扩展卡设有至少一组第一触点,所述第一触点与所述第一连接器电性导接,所述第二连接器设有一第二扩展卡,所述第二扩展卡设有至少一组第二触点,所述第一触点与所述第二连接器电性导接。
进一步地,所述第一连接器设有多个第一端子,每一所述第一端子具有一第一主体部,自所述第一主体部向上弯折延伸一第一弹性臂,所述第一弹性臂具有一第一抵接部,对应抵接所述第一触点;所述第二连接器设有多个第二端子,所述第二端子具有一第二主体部,自所述第二主体部向下弯折延伸一第二弹性臂,所述第二弹性臂具有一第二抵接部,对应抵接所述第二触点。
进一步地,自所述第一主体部向下弯折延伸一第三弹性臂,所述第三弹性臂具有一第三抵接部,对应抵接所述基板一侧表面的所述扩展触点;自所述第二主体部向上弯折延伸一第四弹性臂,所述第四弹性臂具有一第四抵接部,对应抵接所述基板另一侧表面的所述扩展触点。
进一步地,所述第一抵接部与所述第一触点为板面压接接触,所述第二抵接部与所述第二触点为板面压接接触,所述第三抵接部与所述基板一侧表面的所述扩展触点为板面压接接触,所述第四抵接部与所述基板另一侧表面的所述扩展触点为板面压接接触。
进一步地,所述第一扩展卡设于所述第一连接器时,所述第一弹性臂的末端和所述第三弹性臂的末端相互抵接,所述第二扩展卡设于所述第二连接器时,所述第二弹性臂的末端和所述第四弹性臂的末端相互抵接。
进一步地,两个所述第一定位部分别设于所述第一安装面的对角位置,两个所述第二定位部分别设于所述第二安装面的对角位置。
进一步地,每一所述第一定位部远离所述第一安装面的一端具有一第一导引部,用以导引所述第一定位部与所述基板定位组装;每一所述第二定位部远离所述第二安装面的一端具有一第二导引部,用以导引所述第二定位部与所述基板定位组装。
另一技术方案为:一种扩展板卡装置,可供至少一芯片设置,其包括一基板,所述基板的相对两侧表面分别设有至少一组扩展触点,所述芯片用以设于所述基板;至少一第一连接器具有一第一安装面设于所述基板的一侧表面,且电性导接所述基板一侧表面的所述扩展触点,所述第一安装面设有至少二第一定位部,用以与所述基板固定组装;至少一第二连接器具有一第二安装面设于所述基板的另一侧表面, 且电性导接所述基板另一侧表面的所述扩展触点,所述第二安装面设有至少二第二定位部,用以与所述基板固定组装,且两个所述第二定位部与两个所述第一定位部于所述基板上错位设置。
进一步地,两个所述第一定位部分别设于所述第一安装面的对角位置,两个所述第二定位部分别设于所述第二安装面的对角位置。
进一步地,所述基板用以插入一卡缘连接器中并电性导接。
进一步地,所述第一连接器设有一第一扩展卡,所述第一扩展卡设有至少一组第一触点,所述第一触点与所述第一连接器电性导接,所述第二连接器设有一第二扩展卡,所述第二扩展卡设有至少一组第二触点,所述第一触点与所述第二连接器电性导接。
进一步地,所述第一扩展卡和所述第二扩展卡对称地位于所述基板的相对两侧。
进一步地,所述第一连接器与所述第一触点为压接接触,所述第二连接器与所述第二触点为压接接触。
进一步地,所述第一连接器与所述基板一侧表面的所述扩展触点为压接接触,所述第二连接器与所述基板另一侧表面的所述扩展触点为压接接触。
与现有技术相比,本发明的扩展板卡装置供一芯片设置,所述芯片用以设于一基板,于一基板的相对两侧表面分别设置一第一连接器和一第二连接器,所述基板的相对两侧表面分别设有一组扩展触点,所述第一连接器具有一第一安装面设于所述基板的一侧表面,且电性导接所述基板一侧表面的所述扩展触点,所述第一安装面设有二第一定位部,用以与所述基板固定组装;所述第二连接器具有一第二安装面设于所述基板的另一侧表面,所述第二安装面电性导接所述基板另一侧表面的所述扩展触点,所述基板位于所述第一连接器与所述第二连接器之间,且所述基板一侧表面的所述扩展触点和所述基板另一侧表面的所述扩展触点相对所述基板为对称设置,所述第二安装面设有二第二定位部,用以与所述基板固定组装,组装的结构简单。两个所述第二定位部与两个所述第一定位部于所述基板上错位设置,这样所述第一连接器和所述第二连接器的定位精准,并且相对的所述第一定位部和所述第二定位部不会发生相互冲突的现象。一个第一扩展卡和一个第二扩展卡可以分别插设于所述第一连接器和所述第二连接器,这样储存容量增加。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的扩展板卡装置的立体分解图;
图2为本发明第一实施例的扩展板卡装置与第一扩展卡、第二扩展卡和固持机构的立体分解图;
图3为图2中所有结构组合后与卡缘连接器和主板的立体组合图;
图4为本发明第一实施例的扩展板卡装置中第一连接器的局部分解图;
图5为图4中第一端子的立体示意图;
图6为本发明第一实施例的扩展板卡装置中第二连接器的局部分解图;
图7为图1中所有结构组合后的侧视图;
图8为图3中去除第一本体和第二本体的俯视图;
图9为本发明第二实施例的扩展板卡装置的立体分解图。
具体实施方式的附图标号说明:
芯片1 | 基板2 | 扩展触点21 | 第一连接器3 |
第一本体31 | 第一安装面311 | 第一定位部312 | 第一导引部313 |
第一端子32 | 第一主体部321 | 第一弹性臂322 | 第一抵接部323 |
第三弹性臂324 | 第三抵接部325 | 第二连接器4 | 第二本体41 |
第二安装面411 | 第二定位部412 | 第二导引部413 | 第二端子42 |
第二主体部421 | 第二弹性臂422 | 第二抵接部423 | 第四弹性臂424 |
第四抵接部425 | 卡缘连接器5 | 主板6 | 第一扩展卡7 |
第一触点71 | 第二扩展卡8 | 第二触点81 | 固持机构9 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
参见图1至图3所示,本发明的第一实施例,一种扩展板卡装置,设于一计算机(未图示,下同)内,可供多个芯片1设置,其包括一基板2,一第一连接器3设于所述基板2的一侧,一第二连接器4设于所述基板2的另一侧,所述基板2用以从上向下插入一卡缘连接器5中并电性导接,所述卡缘连接器5用以安装至一主板6上,所述卡缘连接器5与所述主板6电性导接。
参见图1、图2和图8所示,所述基板2的相对两侧表面分别设有多组扩展触点21,所述基板2一侧表面的多组所述扩展触点21位于同一横排,所述基板2另一侧表面的多组所述扩展触点21位于同一横排,多个所述芯片1用以设于所述基板2,所述扩展触点21以及所述芯片1的具体数量视客户的实际需求而定,所述基板2一侧表面的所述扩展触点21和所述基板2另一侧表面的所述扩展触点21相对所述基板2为对称设置,且所述扩展触点21设于所述基板2远离所述卡缘连接器5的上边缘,所述扩展触点21是沿所述基板2的横向设置。
参见图2至图4以及图8所示,所述第一连接器3设有一第一扩展卡7,所述第一扩展卡7设有一组第一触点71,所述第一触点71与所述第一连接器3电性导接,所述第一连接器3具有一第一本体31,设于所述第一本体31内的多个第一端子32,所述第一本体31具有一第一安装面311设于所述基板2的一侧表面,所述第一连接器3电性导接所述基板2一侧表面的所述扩展触点21,所述第一安装面311设有二第一定位部312,用以与所述基板2固定组装,两个所述第一定位部312分别设于所述第一安装面311的对角位置,每一所述第一定位部312远离所述第一安装面311的一端具有一第一导引部313,用以导引所述第一定位部312与所述基板2定位组装,方便拆装。
参见图4、图5和图8所示,每一所述第一端子32具有一第一主体部321,自所述第一主体部321向上弯折延伸一第一弹性臂322,所述第一弹性臂322具有一第一抵接部323,对应抵接所述第一触点71,自所述第一主体部321向下弯折延伸一第三弹性臂324,所述第三弹性臂324具有一第三抵接部325,对应抵接所述基板2一侧表面的所述扩展触点21,所述第一扩展卡7设于所述第一连接器3时,所述第一弹性臂322的末端和所述第三弹性臂324的末端相互抵接,这样所述第一弹性臂322和所述第三弹性臂324可以发生相互支撑的作用,使得所述第一端子32不容易疲乏,使用寿命长,所述第一抵接部323与所述第一触点71为板面压接接触,所述第三抵接部325与所述基板2一侧表面的所述扩展触点21为板面压接接触,均不需要焊接,并且接触稳定,也方便维修和更换。
参见图2至图4以及图8所示,所述第二连接器4设有一第二扩展卡8, 所述第一扩展卡7和所述第二扩展卡8对称地位于所述基板2的相对两侧,所述第一扩展卡7、所述基板2和所述第二扩展卡8的上边缘平齐,三者整体的叠合,且所述第一扩展卡7和所述第二扩展卡8横向不会超过所述卡缘连接器5的两侧,即增设所述第一连接器3、所述第一扩展卡7、所述第二连接器4和所述第二扩展卡8之后,也不会增加原本所述卡缘连接器5的厚度,即不会额外占用所述主板6内的空间,当然也就不会额外占用所述计算机的空间。
参见图2、图6和图7所示,所述第二扩展卡8设有一组第二触点81,所述第一触点71与所述第二连接器4电性导接,所述第二连接器4具有一第二本体41,设于所述第二本体41的多个第二端子42,所述第二本体41具有一第二安装面411设于所述基板2的另一侧表面,所述第二连接器4电性导接所述基板2另一侧表面的所述扩展触点21,所述基板2位于所述第一连接器3与所述第二连接器4之间,所述第二安装面411设有二第二定位部412,用以与所述基板2固定组装, 两个所述第二定位部412分别设于所述第二安装面411的对角位置,两个所述第二定位部412与两个所述第一定位部312于所述基板2上错位设置,每一所述第二定位部412远离所述第二安装面411的一端具有一第二导引部413,用以导引所述第二定位部412与所述基板2定位组装,方便拆装。
参见图2、图6和图8所示,所述第二端子42具有一第二主体部421,自所述第二主体部421向下弯折延伸一第二弹性臂422,所述第二弹性臂422具有一第二抵接部423,对应抵接所述第二触点81,自所述第二主体部421向上弯折延伸一第四弹性臂424,所述第四弹性臂424具有一第四抵接部425,对应抵接所述基板2另一侧表面的所述扩展触点21,所述第一连接器3和所述第二连接器4的所有结构均相同,所述第二扩展卡8设于所述第二连接器4时,所述第二弹性臂422的末端和所述第四弹性臂424的末端相互抵接,这样所述第二弹性臂422和所述第四弹性臂424可以发生相互支撑的作用,使得所述第二端子42不容易疲乏,使用寿命长,所述第二抵接部423与所述第二触点81为板面压接接触,所述第四抵接部425与所述基板2另一侧表面的所述扩展触点21为板面压接接触,均不需要焊接,并且接触稳定,也方便维修和更换。当然,在其它实施例中也可以为,所述第一连接器3和所述第二连接器4的结构不同,只要所述第一连接器3和所述第二连接器4位于所述基板2的两个相对两侧表面,所述第一连接器3上的两个所述第一定位部312和所述第二连接器4上的两个所述第二定位部412错位设置即可。
参见图2、图3和图8所示,此外,由于所述第一抵接部323与所述第一触点71为板面压接接触,所述第三抵接部325与所述基板2一侧表面的所述扩展触点21为板面压接接触,所述第二抵接部423与所述第二触点81为板面压接接触,所述第四抵接部425与所述基板2另一侧表面的所述扩展触点21为板面压接接触,为了定位和加强所述第一扩展卡7和所述第二扩展卡8安装在所述基板2上的强度,藉由多个固持机构9进行固定,通过所述固持机构9活动地将所述第一扩展卡7和所述第二扩展卡8安装在所述基板2。
参见图9所示,本发明的第二实施例,其与第一实施例的差别在于,所述第一连接器3和所述第二连接器4竖向设置于所述基板2,根据客户不同的需求可以进行任意的调配,使用效率大大提升。
本发明的扩展板卡装置供所述芯片1设置,所述芯片1用以设于所述基板2,于所述基板2的相对两侧表面分别设置所述第一连接器3和所述第二连接器4,所述基板2的相对两侧表面分别设有一组扩展触点21,所述第一连接器3具有所述第一安装面311设于所述基板2的一侧表面,且电性导接所述基板2一侧表面的所述扩展触点21,所述第一安装面311设有二个所述第一定位部312,用以与所述基板2固定组装;所述第二连接器4具有所述第二安装面411设于所述基板2的另一侧表面,所述第二安装面411电性导接所述基板2另一侧表面的所述扩展触点21,所述基板2位于所述第一连接器3与所述第二连接器4之间,且所述基板2一侧表面的所述扩展触点21和所述基板2另一侧表面的所述扩展触点21相对所述基板2为对称设置,所述第二安装面411设有二个所述第二定位部412,用以与所述基板2固定组装,组装的结构简单。两个所述第二定位部412与两个所述第一定位部312于所述基板2上错位设置,这样所述第一连接器3和所述第二连接器4的定位精准,并且相对的所述第一定位部312和所述第二定位部412不会发生相互冲突的现象。一个所述第一扩展卡7和一个所述第二扩展卡8可以分别插设于所述第一连接器3和所述第二连接器4,这样储存容量增加。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。
Claims (16)
1.一种扩展板卡装置,可供至少一芯片设置,其特征在于,包括:
一基板,所述基板的相对两侧表面分别设有至少一组扩展触点,所述芯片用以设于所述基板;
至少一第一连接器具有一第一安装面设于所述基板的一侧表面,且电性导接所述基板一侧表面的所述扩展触点,所述第一安装面设有至少二第一定位部,用以与所述基板固定组装;
至少一第二连接器具有一第二安装面设于所述基板的另一侧表面,所述第二安装面电性导接所述基板另一侧表面的所述扩展触点,所述基板位于所述第一连接器与所述第二连接器之间,且所述基板一侧表面的所述扩展触点和所述基板另一侧表面的所述扩展触点相对所述基板为对称设置,所述第二安装面设有至少二第二定位部,用以与所述基板固定组装,两个所述第二定位部与两个所述第一定位部于所述基板上错位设置。
2.如权利要求1所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述基板用以插入一卡缘连接器中并电性导接。
3.如权利要求1所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述第一连接器设有一第一扩展卡,所述第一扩展卡设有至少一组第一触点,所述第一触点与所述第一连接器电性导接,所述第二连接器设有一第二扩展卡,所述第二扩展卡设有至少一组第二触点,所述第一触点与所述第二连接器电性导接。
4.如权利要求3所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述第一连接器设有多个第一端子,每一所述第一端子具有一第一主体部,自所述第一主体部向上弯折延伸一第一弹性臂,所述第一弹性臂具有一第一抵接部,对应抵接所述第一触点;所述第二连接器设有多个第二端子,所述第二端子具有一第二主体部,自所述第二主体部向下弯折延伸一第二弹性臂,所述第二弹性臂具有一第二抵接部,对应抵接所述第二触点。
5.如权利要求4所述的扩展板卡装置,其特征在于:自所述第一主体部向下弯折延伸一第三弹性臂,所述第三弹性臂具有一第三抵接部,对应抵接所述基板一侧表面的所述扩展触点;自所述第二主体部向上弯折延伸一第四弹性臂,所述第四弹性臂具有一第四抵接部,对应抵接所述基板另一侧表面的所述扩展触点。
6.如权利要求5所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述第一抵接部与所述第一触点为板面压接接触,所述第二抵接部与所述第二触点为板面压接接触,所述第三抵接部与所述基板一侧表面的所述扩展触点为板面压接接触,所述第四抵接部与所述基板另一侧表面的所述扩展触点为板面压接接触。
7.如权利要求5所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述第一扩展卡设于所述第一连接器时,所述第一弹性臂的末端和所述第三弹性臂的末端相互抵接,所述第二扩展卡设于所述第二连接器时,所述第二弹性臂的末端和所述第四弹性臂的末端相互抵接。
8.如权利要求1所述的扩展板卡装置,其特征在于:两个所述第一定位部分别设于所述第一安装面的对角位置,两个所述第二定位部分别设于所述第二安装面的对角位置。
9.如权利要求1所述的扩展板卡装置,其特征在于:每一所述第一定位部远离所述第一安装面的一端具有一第一导引部,用以导引所述第一定位部与所述基板定位组装;每一所述第二定位部远离所述第二安装面的一端具有一第二导引部,用以导引所述第二定位部与所述基板定位组装。
10.一种扩展板卡装置,可供至少一芯片设置,其特征在于,包括:
一基板,所述基板的相对两侧表面分别设有至少一组扩展触点,所述芯片用以设于所述基板;
至少一第一连接器具有一第一安装面设于所述基板的一侧表面,且电性导接所述基板一侧表面的所述扩展触点,所述第一安装面设有至少二第一定位部,用以与所述基板固定组装;
至少一第二连接器具有一第二安装面设于所述基板的另一侧表面, 且电性导接所述基板另一侧表面的所述扩展触点,所述第二安装面设有至少二第二定位部,用以与所述基板固定组装,且两个所述第二定位部与两个所述第一定位部于所述基板上错位设置。
11.如权利要求10所述的扩展板卡装置,其特征在于:两个所述第一定位部分别设于所述第一安装面的对角位置,两个所述第二定位部分别设于所述第二安装面的对角位置。
12.如权利要求10所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述基板用以插入一卡缘连接器中并电性导接。
13.如权利要求10所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述第一连接器设有一第一扩展卡,所述第一扩展卡设有至少一组第一触点,所述第一触点与所述第一连接器电性导接,所述第二连接器设有一第二扩展卡,所述第二扩展卡设有至少一组第二触点,所述第一触点与所述第二连接器电性导接。
14.如权利要求13所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述第一扩展卡和所述第二扩展卡对称地位于所述基板的相对两侧。
15.如权利要求13所述的扩展板卡装置,其特征在于:所述第一连接器与所述第一触点为压接接触,所述第二连接器与所述第二触点为压接接触。
16.如权利要求13所述的扩展板卡装置,其特征在于: 所述第一连接器与所述基板一侧表面的所述扩展触点为压接接触,所述第二连接器与所述基板另一侧表面的所述扩展触点为压接接触。
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2017
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