CN107666764A - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
Description
柔性电路板 | 100,200,300,400 |
覆铜基板 | 10 |
第一铜箔层 | 11 |
基板 | 12 |
第一导电线路层 | 13 |
信号线路 | 131 |
接地线路 | 132 |
通槽 | 133 |
内层电路基板 | 20,60 |
粘结片 | 30 |
第一绝缘层 | 31 |
第一纯胶层 | 32 |
第二纯胶层 | 33 |
第一开口 | 34 |
第一通孔 | 35 |
第一导电膏 | 36 |
第一导电孔 | 37 |
粘结层 | 40 |
外层电路基板 | 50,70 |
第二铜箔层 | 51 |
防焊层 | 52,72 |
第二开口 | 53 |
镍金层 | 54 |
第二绝缘层 | 61 |
第二通孔 | 611 |
第二导电膏 | 612 |
第二导电孔 | 613 |
第三绝缘层 | 73 |
第三通孔 | 731 |
第三导电膏 | 732 |
第三导电孔 | 733 |
腔体 | 80 |
空气 | 81 |
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