CN107664906A - 荧光体基板、荧光体轮、光源装置、投射型影像显示装置 - Google Patents

荧光体基板、荧光体轮、光源装置、投射型影像显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种荧光体基板、荧光体轮、光源装置、投射型影像显示装置、以及荧光体基板的制造方法，荧光体轮使用了实际使用时的变形得到抑制的荧光体基板。本公开中的荧光体基板通过如下方式制造，即，将在一个面沿着周向形成有热固化性的粘接层的圆盘状的铝的基板载置于基台而使其另一个面与载置面抵接，将荧光体环配置为位于粘接层上，在荧光体环上载置重物来粘接荧光体环和基板，在粘接荧光体环和基板之后除去重物，在设定为实际使用时的温度的恒温槽中，容纳粘接有荧光体环的基板并放置给定时间，使粘接层热固化，在粘接层的固化后从恒温槽取出基板，由于荧光体环与基板的线膨胀系数差，在常温时基板发生弯曲而使得向一个面侧凸起。

Description

荧光体基板、荧光体轮、光源装置、投射型影像显示装置
技术领域
本公开涉及构成例如投射型影像显示装置的光源装置所使用的荧光体轮的荧光体基板及其制造方法。
背景技术
专利文献1公开了在基板上设置有氧化钛层且在其上设置有荧光体层的荧光体轮的构成。该荧光体轮具备：激励光源、与激励光源对置配置的荧光发光部、和具有配置在激励光源的相反侧且与荧光发光部接合的含有氧化钛的反射部的荧光发光板。由此，来自激励光源的激励光照射到荧光发光部，从而能够分别射出荧光发光部中的荧光发光光以及反射部中的荧光反射光。因此，能够提升荧光光的反射率而提高反射光的利用效率，并且能够实现低成本化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-228598号公报
发明内容
发明要解决的课题
本公开提供一种实际使用时的变形得到抑制的荧光体基板。
用于解决课题的手段
本公开中的荧光体基板具备：圆盘状的金属基板；荧光体层，在金属基板上沿着周向设置；和粘接层，将荧光体层粘接于金属基板，发生弯曲而使得向设置荧光体层的一侧凸起。
本公开中的荧光体基板的制造方法的一形态包括：配置步骤，将在一个面沿着周向形成有热固化性的粘接层的圆盘状的金属基板载置于基台而使其另一个面与载置面抵接，将荧光体层配置为位于粘接层上；粘接步骤，在荧光体层上载置重物来粘接荧光体层和金属基板；和固化步骤，在粘接荧光体层和金属基板之后除去重物，在设定为实际使用时的温度的气氛中将粘接有荧光体层的金属基板放置给定时间，使粘接层热固化。在固化步骤后，粘接有荧光体层的金属基板由于荧光体层与金属基板的线膨胀系数差而发生弯曲，使得在常温时金属基板向一个面侧凸起。
本公开中的荧光体基板的制造方法的另一个形态包括：配置步骤，将荧光体层载置于基台而使其一个面与载置面抵接，将在单侧的面形成有热固化性的粘接层的金属基板配置为粘接层与荧光体层的另一个面抵接；粘接步骤，在金属基板上载置重物来粘接荧光体层和金属基板；和固化步骤，在粘接荧光体层和金属基板之后除去重物，在设定为实际使用时的温度的气氛中将粘接有荧光体层的金属基板放置给定时间，使粘接层热固化。在固化步骤后，粘接有荧光体层的金属基板由于荧光体层与金属基板的线膨胀系数差而发生弯曲，使得在常温时金属基板向一个面侧凸起。
发明效果
通过采用上述构成，提供能够在实际使用时以变形最小的状态来使用的荧光体基板。
附图说明
图1A是表示实施方式1的荧光体基板的构成的图。
图1B是图1A的1B-1B剖视图。
图2是表示实施方式1的荧光体基板的制造方法的一例的图。
图3是表示实施方式1的荧光体基板的制造方法的另一例的图。
图4A是表示实施方式1的荧光体基板的各温度下的弯曲状态的图。
图4B是表示实施方式1的荧光体基板的温度与位移量的关系的图。
图5是表示使用了实施方式1的荧光体基板的光源装置的图。
图6是表示搭载有使用了实施方式1的荧光体基板的光源装置的投射型影像显示装置的图。
图7A是表示实施方式2的荧光体基板的构成的图。
图7B是图7A的7B-7B剖视图。
图7C是图7A的7C-7C剖视图。
图8是表示使用了实施方式2的荧光体基板的光源装置的图。
图9是表示搭载有使用了实施方式2的荧光体基板的光源装置的投射型影像显示装置的图。
符号说明
1、5 荧光体基板
4、6 光源装置
40、60 投射型影像显示装置
90 恒温槽
100、500 荧光体轮
101 荧光体环
111、511、551 荧光体
112、512、552 氧化铝
102、502 粘接层
121、521 含有粒子
122、522 树脂硅酮
103、503 基板
131、531 增反射膜层
104、504 安装孔
141、541 电动机
201 基台
202 重物
402 半导体激光器
403、423、603 准直透镜
404、424、604 凸透镜
405、425、605 漫射板
406、426、606 凹透镜
407、607 分色镜
408、409、608、609 凸透镜
410、618、431、432、433 凸透镜
411、620 棒状积分器
422 半导体激光器
434、624 全反射棱镜
435、437、625 微小狭缝
436 彩色棱镜
438、439、440、626 DMD
441、627 投射透镜
501、505 荧光体环段
506 开口部
602 半导体激光器
610、611 凸透镜
612、614、616 反射镜
613、615、617 透镜
619 色轮
621、622、623 凸透镜
具体实施方式
以下，适当参照附图来详细说明实施方式。不过，有时会省略必要以上的详细说明。例如，有时会省略已经熟知的事项的详细说明、对于实质上相同的构成的重复说明。这是为了避免以下的说明变得不必要的冗余，以便本领域技术人员容易理解的缘故。
另外，所附加的附图以及以下的说明是为使本领域技术人员充分理解本公开而提供的，并非意图通过这些内容来限定要求保护的范围中记载的主题。
(实施方式1)
[1-1]荧光体基板的构成及其制造方法
利用图1A～图4B来说明实施方式1的荧光体基板的构成以及制造方法。图1A以及图1B是表示实施方式1的荧光体基板1的构成的图，图1A是俯视图，图1B是图1A的1B-1B剖视图。
荧光体基板1具备由铝构成的圆盘状的基板103，在其中心开设了安装电动机141(参照图5)的旋转轴的安装孔104。通过在荧光体基板1安装电动机141而构成为荧光体轮100，荧光体基板1通过电动机141而被旋转驱动。此外，在基板103的至少单侧表面，为了提升表面反射率，形成有设置了未图示的底涂层和顶涂层的增反射膜层131。在此，由铝构成的基板103是金属基板的一例。
在基板103的增反射膜层131上，如图1A所示，在距基板103的旋转中心的距离相等的圆周上，呈环状形成具有一定的宽度和厚度的粘接层102。在粘接层102上，如图1A所示呈环状设置荧光体环101。
接下来，利用图1B来说明荧光体基板1的详细内容。基板103的增反射膜层131上设置的粘接层102构成为在热固化型的树脂硅酮122内含有提升反射率和导热率的含有粒子121。在本实施方式中，含有粒子121为氧化钛。
荧光体环101由荧光体111(无机荧光体)和氧化铝112的混合物构成，通过烧结而形成为具有一定的宽度和厚度的环形状。作为烧结体的荧光体环101通过粘接层102而粘接固定在基板103。荧光体环101是荧光体层的一例。
作为用于粘接层102的材料，为了缓冲由于基板103和构成荧光体层的荧光体环101的热膨胀系数的差而产生的应变以维持荧光体基板的构成，作为树脂粘接剂期望利用热固化型的树脂硅酮。此外，从缓冲应变的特性出发，作为用于粘接层的树脂硅酮期望利用二甲基系的热固化型树脂硅酮。
接着，利用图2(a)～(h)来说明本公开的荧光体基板的制造工序的一例。图2(a)～(h)示意性地示出在荧光体基板1的直径方向上发生了断裂的情况下的剖面。
首先，如图2(a)所示，使在一个面沿着周向形成有粘接层102的基板103沿着箭头方向移动，如图2(b)那样载置，使其另一个面与作为粘接用的基底的基台201的载置面201a抵接。
其次，如图2(c)所示，在基台201载置了基板103的状态下，从其上方使荧光体环101定位在粘接层102上而沿着箭头方向移动，如图2(d)所示，使荧光体环101载置于粘接层102上(配置步骤)。
然后，如图2(e)所示，在将荧光体环101载置于粘接层102的状态下，在其上配置重物202，使重物202沿着箭头方向移动，如图2(f)那样使重物202载置于荧光体环101上，从而使荧光体环101和基板103充分粘接(粘接步骤)。
然后，在除去了重物202的状态下，如图2(g)所示，放入到设定在实际使用的标准使用温度(实际使用时的温度)附近的恒温槽90中，放置给定的时间，使粘接剂热固化(固化步骤)。在此，实际使用时的温度是指，将荧光体基板作为荧光体轮来制造，作为光源装置而在投射型显示装置中工作时的温度。在本实施方式中，在100～200℃的气氛下使之固化。
然后，若将荧光体基板1从恒温槽90取出到外部，恢复为常温，则如图2(h)所示，由于荧光体环101与基板103的线膨胀系数的差，荧光体基板1成为以载置了荧光体环101的面为上发生弯曲而使得向设置荧光体环101的一侧凸起的形状。
在上述的说明中，虽然利用在设置了粘接层102的基板103将荧光体环101放置在上方的形状来进行了说明，但也可以利用在荧光体环101上从上方载置设置了粘接层102的基板103的方法来进行粘接。以下，利用图3(a)～(h)来说明相应的另一制造方法。图3(a)～(h)示意性地示出在荧光体基板1的直径方向上发生了断裂的情况下的剖面。
首先，如图3(a)所示，使荧光体环101沿着箭头方向移动，如图3(b)所示那样载置于基台201，使其一个面与载置面201a抵接。其次，使在单侧的面形成有热固化性的粘接层102的基板103如图3(c)所示那样定位而沿着箭头方向移动，如图3(d)所示那样配置，使得粘接层102与荧光体环101的另一个面抵接(配置步骤)。
然后，如图3(e)所示，使重物202按箭头方向移动而如图3(f)那样载置，从而将荧光体环101粘接于基板103(粘接步骤)。
接下来，在除去了重物202的状态下，如图3(g)所示，放入到设定在实际使用的标准使用温度(实际使用时的温度)附近的恒温槽90中，放置给定的时间，使粘接剂热固化(固化步骤)。在本实施方式中，与图2(g)所示的制造工序同样，在100～200℃的气氛下使其固化。
然后，若从恒温槽90取出到外部，恢复为常温，则如图3(h)所示，由于荧光体环101与基板103的线膨胀系数的差，荧光体基板1成为以载置了荧光体环101的面为上发生弯曲而使得向设置荧光体环101的一侧凸起的形状。
[1-2]效果
进而，利用图4A以及图4B来说明通过图2或者图3所示的制造方法作成的荧光体基板1在各温度下的形状和效果。首先，图4A是表示(a)标准使用温度、(b)比标准使用温度高的温度以及(c)常温(比标准使用温度低的温度)下的荧光体基板1的弯曲状态的图。图4A表示使荧光体基板1在直径方向上发生断裂的情况下的剖面。
通过使标准使用温度和固化温度一致，从而荧光体基板1如图4A的(a)所示那样在标准使用温度下成为平坦的状态。对于荧光体环101，如后述那样来自半导体激光器的激光作为激励光照射，将此时的激励光光点的照射位置302处的荧光体环101的位置作为基准301，如图4A的(a)所示的箭头那样决定由弯曲引起的照射位置302的(+)与(-)的位移方向。
在图4B中，以图表的形式表示横轴为荧光体温度(℃)、纵轴为激励光光点照射位置处的位移量。在此，图4A的(a)所示的标准使用温度(固化温度)下的状态由图表上的点304来表示。
接着，图4A的(b)是表示比标准使用温度高的上限温度下的荧光体基板1的弯曲状态的图。此时，由于荧光体环101与基板103的热膨胀系数差，以载置有荧光体环101的面为上而成为在上方凹陷的形状。因而，相对于激励光光点的照射位置302处的荧光体环101的基准位置301，在正的方向上位移α。该状态在图4B的温度与位移量的图表中由点305来表示。
进而，图4A的(c)是表示比标准使用温度低的常温(室温)下的荧光体基板1的弯曲状态的图。此时，由于荧光体环101与基板103的热膨胀系数差，以载置有荧光体环101的面为上，与图4A的(b)时相反而成为向上凸起的形状。因而，相对于激励光光点的照射位置302处的荧光体环101的基准位置301，在负的方向上位移β。该状态在图4B的温度与位移量的图表中由点303来表示。
在此，如果荧光体环101和基板103、粘接层102在各温度下的线膨胀系数、机械特性(泊松比、杨氏模量等)无变化，则如温度与位移量的图表所图示那样，点303、304、305在直线上。
如此，在制造荧光体基板1时，通过以与标准使用状态大致相同的温度固化，能够使标准使用状态下的荧光体基板1的形状为平坦的无变形的状态。
[1-3]利用了实施方式1的荧光体基板的光源装置
利用图5来说明采用使用了实施方式1的荧光体基板1的荧光体轮100的光源装置4的详细内容。
首先，荧光体轮100由荧光体基板1、和对其进行旋转驱动的电动机141构成。
从多个第1半导体激光器402射出的光通过在各个第1半导体激光器402的出射侧配置的准直透镜403而被平行光化。在准直透镜403的出射侧，配备汇集从多个准直透镜403射出的第1半导体激光器402的光来减小光束宽度的凸透镜404。由凸透镜404减小了光束宽度的出射光入射到位于凸透镜404的出射侧的漫射板405。在漫射板405中，由凸透镜404未消除完的第1半导体激光器402的出射光通过了准直透镜403的状态下产生的光束的疏密得到消除。在此，第1半导体激光器402是激励光源的一例。
从漫射板405射出的光入射到凹透镜406。凹透镜406使从漫射板405入射的光平行光化。
在凹透镜406中射出的已被平行光化的光入射到在出射侧相对于光轴以45度的角度配置的分色镜407。分色镜407具有透过第1半导体激光器402的出射光的波段的光、且反射来自后述的荧光体轮100的荧光的波段的光的特性。因此，入射到分色镜407的来自凹透镜406的光透过，依次入射到多个凸透镜408、409，从而光束会聚，入射到荧光体轮100。
荧光体轮100配置为构成荧光体层的荧光体环101与凸透镜408、409对置。同时，荧光体轮100如图1A所示配置为，在处于与荧光体基板1的旋转中心相同的距离的圆周上，具有作为荧光体层的荧光体环101，伴随着荧光体基板1的旋转，由凸透镜408、409会聚的第1半导体激光器402的光作为激励荧光体的激励光来照射。在此，准直透镜403、凸透镜404、漫射板405、凹透镜406、分色镜407、凸透镜408、409是导光光学系统的一例。
入射到作为荧光体层的荧光体环101的来自第1半导体激光器402的激励光被进行波长变换，变换成与第1半导体激光器402的波长不同的波段的荧光，并且将光的方向进行180度变换，向凸透镜409侧射出。入射到凸透镜409的荧光向凸透镜408入射，被平行光化，入射到分色镜407。
分色镜407如前所述相对于荧光的光轴以45度的角度配置，具有透过第1半导体激光器402的出射光的波段的光且反射来自荧光体轮100的荧光的波段的光的特性。因此，入射到分色镜407的荧光其前进方向弯曲90度。
其次，从多个第2半导体激光器422射出的光通过在各第2半导体激光器422的出射侧配置的准直透镜423而被平行光化。在准直透镜423的出射侧，配备汇集从多个准直透镜423射出的第2半导体激光器422的光来减小光束宽度的凸透镜424。由凸透镜424减小了光束宽度的出射光入射到位于凸透镜424的出射侧的漫射板425。在漫射板425中，由凸透镜424未消除完的第2半导体激光器422的光在通过了准直透镜423的状态下的光束的不均匀得到消除。
从漫射板425射出的光入射到凹透镜426。凹透镜426使从漫射板425入射的光平行光化。
在凹透镜426中射出的已被平行光化的光，从与自荧光体轮100射出的荧光相差90度的方向入射到在出射侧相对于光轴以45度的角度配置的分色镜407。分色镜407具有透过第2半导体激光器422的出射光的波段的光、且反射来自荧光体轮100的荧光的波段的光的特性。因此，透过入射到分色镜407的来自凹透镜426的光。其结果，从荧光体轮100射出的荧光、和从第2半导体激光器422射出的光向同一方向射出。
来自荧光体轮100的荧光、和来自第2半导体激光器422的激光由凸透镜410会聚，入射到作为光均匀化部件的棒状积分器411。在棒状积分器411中射出的光的强度分布被均匀化。
在此，第2半导体激光器422所射出的光是蓝色的波段的光，第1半导体激光器402所射出的光是紫外至蓝色的波段的光。此外，荧光体轮100的荧光体环101中包含的荧光体被第1半导体激光器402的波段的光激励，射出包含绿色和红色两波段的黄色的荧光。
通过上述的构成，从光源装置4的棒状积分器411射出强度分布已被均匀化的白色的光。
[1-4]利用搭载了实施方式1的荧光体轮的光源装置的投射型影像显示装置
接下来，利用图6来说明采用搭载了实施方式1的荧光体轮100的光源装置4的投射型影像显示装置40的构成。
该投射型影像显示装置40采用利用图5进行过说明的光源装置4。关于光源装置4的详细内容，省略其重复说明，说明在棒状积分器411中射出的白色光的行为和投射型影像显示装置40的构成。
首先，在棒状积分器411中射出的白色光通过由3个凸透镜431、432、433构成的中继透镜系统，在后述的DMD(数字微镜器件)438、439、440中映像棒状积分器411的射出面。
通过了构成中继透镜系统的凸透镜431、432、433的光入射到在2个玻璃块之间设置有微小狭缝435的全反射棱镜434。入射到全反射棱镜434的光由前述的微小狭缝435反射，入射到由3个玻璃块构成的彩色棱镜436。彩色棱镜436在第1玻璃块与第2玻璃块之间具有微小狭缝437和在第1玻璃块侧反射蓝色的波段的光的分色面。
从全反射棱镜434入射到彩色棱镜436的白色光之中的蓝色波段的光，由彩色棱镜的微小狭缝437的前侧的第1玻璃块所设的反射蓝色区域的分色面来反射，由彩色棱镜436与全反射棱镜434之间设置的狭缝产生全反射，改变光的前进方向，入射到蓝色用的DMD438。
接着，通过了彩色棱镜的微小狭缝437的包含红色和绿色区域两个区域的光的黄色的光，在设置于彩色棱镜436的第2玻璃块与第3玻璃块的边界面的、反射红色的波段的光且透过绿色的波段的光的分色面，被分离为红色光和绿色光，红色光反射而入射到第2玻璃块，绿色光透过而入射到第3玻璃块。
第1玻璃块与第3玻璃块的界面处反射的红色光以全反射以上的角度入射到第2玻璃块与第1玻璃块之间设置的微小狭缝437而发生反射，入射到红色用的DMD439。
入射到第3玻璃块的绿色光直接直线前进，入射到绿色用的DMD440。
3个DMD438、439、440由未图示的影像电路驱动，对应于图像信息而各像素的ON/OFF切换，改变反射方向。
来自3个DMD438、439、440的ON的像素的光反向通过前述的路径，由彩色棱镜436合成，成为白色光，入射到全反射棱镜434。入射到全反射棱镜434的光以全反射角以下的角度入射到全反射棱镜434的微小狭缝435，直接透过，由投射透镜441放大投射到未图示的屏幕。
(实施方式2)
[2-1]荧光体基板的构成及其制造方法
利用图7A～图7C来说明实施方式2的荧光体基板的构成。图7A～图7C是表示实施方式2的荧光体基板5的构成的图，图7A是俯视图，图7B是图7A的7B-7B剖视图，图7C是图7A的7C-7C剖视图。
荧光体基板5的基板503呈由铝构成的圆盘状，在其中心开设有安装电动机541(参照图8)的旋转轴的安装孔504。通过在荧光体基板5的基板503安装电动机541而构成为荧光体轮500，荧光体基板5通过电动机541而被旋转驱动。此外，在基板503的至少单侧表面，为了提升表面反射率，形成有设置了未图示的底涂层和顶涂层的增反射膜层531。基板503是金属基板的一例。
在基板503的增反射膜层531上，如图7A所示，在距基板503的旋转中心的距离相等的圆周上且除了开口部506之外的部分，呈C环状形成具有一定的宽度和厚度的粘接层502。此外，开口部506设置在与粘接层502相同的圆周上的一部分。
在粘接层502上，如图7A所示设置有荧光体环段501、505。荧光体环段501和荧光体环段505分别以将形成有粘接层502的圆周上的范围分割为给定的角度范围的方式设置。
接着，利用图7B和图7C如下说明荧光体基板5的详细内容。
首先，粘接层502构成为在树脂硅酮522内含有提升反射率和导热率的含有粒子521。在本实施方式中，含有粒子521为氧化钛。
此外，荧光体环段501、505分别由荧光体511、551(无机荧光体)和氧化铝512、552的混合物构成，通过烧结而形成为C环状。作为烧结体的荧光体环段501、505分别通过粘接层502而粘接固定在基板503。这里的荧光体511和荧光体551发出的荧光的光谱不同。例如，荧光体环段501发出黄色的荧光，荧光体环段505发出绿色的荧光。不过，关于荧光的发光光谱，并非通过上述的记述来限定。荧光体环段501、505是荧光体层的一例。
作为用于粘接层502的材料，为了缓冲由于基板503和构成荧光体层的荧光体环段501、505的热膨胀系数的差而产生的应变以维持荧光体轮的构成，期望利用热固化型的树脂硅酮。此外，从缓冲应变的特性出发，作为用于粘接层的树脂硅酮期望利用二甲基系的热固化型树脂硅酮。
关于本实施方式2的荧光体基板5，除了荧光体环段变为多个的点之外，能够通过与实施方式1的荧光体基板1相同的图2(a)～(h)或者图3(a)～(h)的制造工序来制造。
[2-2]效果
此外，较之于基板503，荧光体环段501、505的线膨胀系数差充分小，因此表现如与图4A以及图4B相同的、荧光体轮500的温度与位移量的关系。
因此，在制造荧光体基板5时，以与标准使用状态大致相同的温度固化，从而能够使标准使用状态下的荧光体基板5的形状为平坦的无变形的状态。
[2-3]利用了实施方式2的荧光体轮的光源装置
利用图8来说明使用了实施方式2的荧光体轮500的光源装置6的详细内容。
首先，荧光体轮500由荧光体基板5、和对其进行旋转驱动的电动机541构成。
从多个半导体激光器602射出的光通过在各个半导体激光器602的出射侧配置的准直透镜603而被平行光化。在准直透镜603的出射侧，配备汇集从多个准直透镜603射出的半导体激光器602的光来减小光束宽度的凸透镜604。由凸透镜604减小了光束宽度的出射光入射到位于凸透镜604的出射侧的漫射板605。在漫射板605中，由凸透镜604未消除完的半导体激光器602的出射光通过了准直透镜603的状态下产生的光束的疏密得到消除。在此，半导体激光器602是激励光源的一例。
从漫射板605射出的光入射到凹透镜606。凹透镜606使从漫射板605入射的光平行光化。
在凹透镜606中射出的已被平行光化的光入射到在出射侧相对于光轴以45度的角度配置的分色镜607。分色镜607具有反射半导体激光器602的出射光的波段的光、且透过来自荧光体轮500的荧光的波段的光的特性。因此，对入射到分色镜607的来自凹透镜606的光进行反射，依次入射到凸透镜608、609，从而光束会聚，入射到荧光体轮500。
荧光体轮500配置为在荧光体环段501、505处面对凸透镜608、609。
荧光体轮500如图7A所示，在处于与荧光体轮500的旋转中心相同的距离的圆周上，具有第一荧光体环段501、第二荧光体环段505和开口部506，伴随着荧光体基板5的旋转，在时间序列上按照荧光体环段501、505、开口部506的顺序，照射由凸透镜608、609会聚的半导体激光器602的光。在此，准直透镜603、凸透镜604、漫射板605、凹透镜606、分色镜607、凸透镜608、609是导光光学系统的一例。
以后，按照上述记述的次序来说明照射激光的情况下的行为。
首先，在激光器的光照射到第一荧光体环段501的情况下，由荧光体环段501将半导体激光器602的光波长变换为波长不同的第一荧光，并且向凸透镜609侧射出。在此，将第一荧光的光设为具有红色和绿色的区域的发光光谱的黄色区域的光来展开以下的说明。入射到凸透镜609的光向凸透镜608入射而平行光化，从而入射到分色镜607。
接着，在半导体激光器的光照射到第二荧光体环段505的情况下，由荧光体环段505将半导体激光器602的光波长变换为波长与半导体激光器602以及第一荧光均不同的第二荧光，向凸透镜609射出。在此，将第二荧光设为绿色的波段的光来展开以下的说明。入射到凸透镜609的光向凸透镜608入射而平行光化，从而入射到分色镜607。
最后，在半导体激光器602的光照射到开口部506的情况下，通过荧光体轮500，依次入射到凸透镜610、611，射出已平行光化的光。
在凸透镜610、611中射出的光通过由3个反射镜612、614、616和3个透镜613、615、617构成的中继光学系统，改变其前进方向，并且再次进行了平行光化的光从与第一荧光、第二荧光相差90度的方向入射到分色镜607。
因此，在分色镜607中，按照时间序列第一荧光、第二荧光、和来自与第一荧光以及第二荧光相差90度的方向的半导体激光器602的光按照时间序列入射。分色镜607具有反射半导体激光器602的光的波段的光、且透过第一荧光和第二荧光的波段的光的特性，因此半导体激光器602的光的前进方向改变90度，向与第一荧光、第二荧光相同的方向射出，入射到凸透镜618，光束会聚。在此，具体而言，作为第一荧光的黄色光和作为第二荧光的光的绿色光、以及半导体激光器602的蓝色光被依次射出。
在此，由凸透镜618会聚的光入射到色轮619。荧光体轮500和色轮619由未图示的同步电路和轮驱动电路控制，以便色轮619使从作为第一荧光的黄色的光之中仅透过红色区域的区域与第一荧光的入射的定时的至少一部分一致。
通过到此为止的构成，通过了色轮619的光中，作为第一荧光的黄色光、第一荧光之中通过了色轮619的红色区域的红色光、作为第二荧光的绿光、和半导体激光器602的蓝色光依次射出，入射到作为光均匀化部件的棒状积分器620。
在到此为止的说明中，将第一荧光设为黄色光、将第二荧光设为绿色光、将激光设为蓝色光而实施了说明，但是第一荧光可以为红色光，也可以是使如图7A所示那样的第一荧光体环段和第二荧光体环段不相邻地设置多个开口部的构成。此外，荧光的段数在上述的说明中以2个进行了说明，但也可以为1个或者3个以上。此外，也可以构成为，半导体激光不是蓝色而是紫外区域的光，荧光体轮500取代开口部而具有第三荧光体环段，射出蓝色的光。
此外，也可以构成为，色轮619具有红色透过和绿色透过的区域，荧光体轮500的荧光体环段为1个且是黄色的波段。
[2-4]利用搭载了实施方式2的荧光体轮的光源装置的投射型影像显示装置
接下来，利用图9来说明采用搭载了实施方式2的荧光体轮500的光源装置6的投射型影像显示装置60的构成。
该投射型影像显示装置60采用利用图8进行过说明的光源装置6。关于光源装置6的详细内容，进行省略，说明在棒状积分器620中射出的按照时间序列射出的光的波段改变的出射光的行为和投射型影像显示装置60的构成。
首先，在棒状积分器620中射出的白色光通过由3个凸透镜621、622、623构成的中继透镜系统，在后述的DMD626中映像棒状积分器620的射出面。
通过了构成中继透镜系统的凸透镜621、622、623的光入射到在2个玻璃块之间设置有微小狭缝625的全反射棱镜624。入射到全反射棱镜624的光以全反射角以上的角度入射到前述的微小狭缝625而发生全反射，入射到DMD626。
DMD626通过未图示的电路来供给与荧光体轮500以及色轮619同步的影像信号，对应于图像信息而各像素的ON/OFF切换，改变反射方向。
来自DMD626的ON的像素的光入射到全反射棱镜624。入射到全反射棱镜624的光以全反射角以下的角度入射到全反射棱镜的微小狭缝625，直接透过，由投射透镜627投射到未图示的屏幕。
产业上的可利用性
本公开能够应用于投射型影像显示装置的光源装置。

Claims (7)

1.一种荧光体基板，具备：
圆盘状的金属基板；
荧光体层，在所述金属基板上沿着周向设置；和
粘接层，将所述荧光体层粘接于所述金属基板，
所述金属基板发生弯曲而使得向设置所述荧光体层的一侧凸起。
2.根据权利要求1所述的荧光体基板，其中，
所述金属基板为铝基板，所述荧光体层为无机荧光体，所述粘接层为树脂粘接剂和氧化钛的混合物。
3.一种荧光体轮，具备：
权利要求1或2所述的荧光体基板；和
电动机，安装于所述荧光体基板，对所述荧光体基板进行旋转驱动。
4.一种光源装置，具备：
激励光源；
导光光学系统，导出来自所述激励光源的出射光；和
权利要求3所述的荧光体轮，
来自所述导光光学系统的所述出射光照射所述荧光体轮的所述荧光体层，从而所述荧光体层发出荧光。
5.一种投射型影像显示装置，具备权利要求4所述的光源装置。
6.一种荧光体基板的制造方法，包括：
配置步骤，将在一个面沿着周向形成有热固化性的粘接层的圆盘状的金属基板载置于基台而使其另一个面与载置面抵接，将荧光体层配置为位于所述粘接层上；
粘接步骤，在所述荧光体层上载置重物来粘接所述荧光体层和所述金属基板；和
固化步骤，在粘接所述荧光体层和所述金属基板之后除去所述重物，在设定为实际使用时的温度的气氛中将粘接有所述荧光体层的所述金属基板放置给定时间，使所述粘接层热固化，
在所述固化步骤后，粘接有所述荧光体层的所述金属基板由于所述荧光体层与所述金属基板的线膨胀系数差而发生弯曲，使得在常温时所述金属基板向所述一个面侧凸起。
7.一种荧光体基板的制造方法，包括：
配置步骤，将荧光体层载置于基台而使其一个面与载置面抵接，将在单侧的面形成有热固化性的粘接层的金属基板配置为所述粘接层与所述荧光体层的另一个面抵接；
粘接步骤，在所述金属基板上载置重物来粘接所述荧光体层和所述金属基板；和
固化步骤，在粘接所述荧光体层和所述金属基板之后除去所述重物，在设定为实际使用时的温度的气氛中将粘接有所述荧光体层的所述金属基板放置给定时间，使所述粘接层热固化，
在所述固化步骤后，粘接有所述荧光体层的所述金属基板由于所述荧光体层与所述金属基板的线膨胀系数差而发生弯曲，使得在常温时所述金属基板向所述一个面侧凸起。
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